材料科学基础——第五章答案

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材料科学基础答案 王章忠

材料科学基础答案   王章忠

简答题第一章材料结构的基本知识1、说明结构转变的热力学条件与动力学条件的意义。

答:结构转变的热力学条件决定转变是否可行,是结构转变的推动力,是转变的必要条件;动力学条件决定转变速度的大小,反映转变过程中阻力的大小。

2、说明稳态结构与亚稳态结构之间的关系。

答:稳态结构与亚稳态结构之间的关系:两种状态都是物质存在的状态,材料得到的结构是稳态或亚稳态,取决于转交过程的推动力和阻力(即热力学条件和动力学条件),阻力小时得到稳态结构,阻力很大时则得到亚稳态结构。

稳态结构能量最低,热力学上最稳定,亚稳态结构能量高,热力学上不稳定,但向稳定结构转变速度慢,能保持相对稳定甚至长期存在。

但在一定条件下,亚稳态结构向稳态结构转变。

3、说明离子键、共价键、分子键和金属键的特点。

答:离子键、共价键、分子键和金属键都是指固体中原子(离子或分子)间结合方式或作用力。

离子键是由电离能很小、易失去电子的金属原子与电子亲合能大的非金属原于相互作用时,产生电子得失而形成的离子固体的结合方式。

共价键是由相邻原子共有其价电子来获得稳态电子结构的结合方式。

分子键是由分子(或原子)中电荷的极化现象所产生的弱引力结合的结合方式。

当大量金属原子的价电子脱离所属原子而形成自由电子时,由金属的正离子与自由电子间的静电引力使金属原子结合起来的方式为金属键。

第二章材料的晶体结构1、在一个立方晶胞中确定6个表面面心位置的坐标。

6个面心构成一个正八面体,指出这个八面体各个表面的晶面指数、各个棱边和对角线的晶向指数。

解八面体中的晶面和晶向指数如图所示。

图中A、B、C、D、E、F为立方晶胞中6个表面的面心,由它们构成的正八面体其表面和棱边两两互相平行。

ABF面平行CDE面,其晶面指数为;ABE面平行CDF面,其晶面指数为;ADF面平行BCE面,其晶面指数为;ADE面平行BCF面,其晶面指数为(111)。

棱边,,,,,,其晶向指数分别为[110],,[011],,[101]。

《材料科学基础》作业答案

《材料科学基础》作业答案

• 3、Fick扩散第二方程的高斯解适合求解总量为M 的扩散元素沉积为一薄层扩散问题 ;Fick扩散 第二方程的误差函数解适合求解 无限长棒(扩 散偶)或半无限长棒的扩散问题。
• 4、扩散的微观机理有 空位扩散 、 间隙扩散、 位 错扩散 、 表面扩散、晶界扩散 等。
• 5、空位扩散的阻力比间隙扩散 大 ,激活能 高。
第三章 晶体结构缺陷 P116
• 一、填空题 • 1、按几何组态,晶体中的缺陷分为 点缺陷 、 线
缺陷 、面缺陷 和体缺陷。 • 2、点缺陷主要包括 空位、 间隙原子、置换原子 ;
线缺陷有 位错 ;面缺陷包括 晶界、相界、表面 等。 • 3、描述位错性质及特征的是 柏氏矢量b 。 • 4、位错的类型有 刃位错 、 螺位错 和 混合位 错。
• 11、MgO晶体具有 NaCl型结构,其对称型是
3L4 4L36L29PC ,晶族是 高级晶族 ,晶系是 立 方晶系 ,晶体的键型是 离子键 。
• 12、硅酸盐晶体结构中的基本结构单元是 硅 氧四面体[SiO4]。
• 13、几种硅酸盐晶体的络阴离子分别为[Si2O7]6-、 [Si2O6]4-、[Si4O10]4-、[AlSi3O8]1-,它们的晶体 结构类型分别为 组群状 , 链状 , 层状 ,和 架状 。
• MgO的分子量为(24.305 +15.999 )40.30, •阿佛加得罗常数是6.0238×1023, •每个MgO 分子的质量A为: 40.30/(6.0238×1023)。
MgO结构:z=4 • MgO的密度ρ
Z M a /3 N A 4 4 (0 0 ..3 4 0 2 4 /( 6 .1 0 0 2 7 )1 3 0 2 3 ) 3 .5 1 (g /c m 3 )

材料科学基础A习题答案第5章

材料科学基础A习题答案第5章

材料科学基础A习题第五章材料的变形与再结晶1、某金属轴类零件在使用过程中发生了过量的弹性变形,为减小该零件的弹性变形,拟采取以下措施:(1)增加该零件的轴径。

(2)通过热处理提高其屈服强度。

(3)用弹性模量更大的金属制作该零件。

问哪一种措施可解决该问题,为什么?答:增加该零件的轴径,或用弹性模量更大的金属制作该零件。

产生过量的弹性变形是因为该金属轴的刚度太低,增加该零件的轴径可减小其承受的应力,故可减小其弹性变形;用弹性模量更大的金属制作该零件可增加其抵抗弹性变形的能力,也可减小其弹性变形。

2、有铜、铝、铁三种金属,现无法通过实验或查阅资料直接获知他们的弹性模量,但关于这几种金属的其他各种数据可以查阅到。

请通过查阅这几种金属的其他数据确定铜、铝、铁三种金属弹性模量大小的顺序(从大到小排列),并说明其理由。

答:金属的弹性模量主要取决于其原子间作用力,而熔点高低反映了原子间作用力的大小,因而可通过查阅这些金属的熔点高低来间接确定其弹性模量的大小。

据熔点高低顺序,此几种金属的弹性模量从大到小依次为铁、铜、铝。

3、下图为两种合金A、B各自的交变加载-卸载应力应变曲线(分别为实线和虚线),试问那一种合金作为减振材料更为合适,为什么?答:B合金作为减振材料更为合适。

因为其应变滞后于应力的变化更为明显,交变加载-卸载应力应变回线包含的面积更大,即其对振动能的衰减更大。

4、对比晶体发生塑性变形时可以发生交滑移和不可以发生交滑移,哪一种情形下更易塑性变形,为什么?答:发生交滑移时更易塑性变形。

因为发生交滑移可使位错绕过障碍继续滑移,故更易塑性变形。

5、当一种单晶体分别以单滑移和多系滑移发生塑性变形时,其应力应变曲线如下图,问A、B中哪一条曲线为多系滑移变形曲线,为什么?答:A曲线为多系滑移变形曲线。

这是因为多滑移可导致不同滑移面上的位错相遇,通过位错反应力应变应形成不动位错,或产生交割形成阻碍位错运动的割阶,从而阻碍位错滑移,因此其应力-应变曲线的加工硬化率较单滑移高。

材料科学基础第5章部分答案

材料科学基础第5章部分答案

第5章 习题答案4. 单滑移是指只有一个滑移系进行滑移。

滑移线呈一系列彼此平行的直线。

这是因为单滑移仅有一组多滑移是指有两组或两组以上的不同滑移系同时或交替地进行滑移。

它们的滑移线或者平行,或者相交成一定角度。

这是因为一定的晶体结构中具有一定的滑移系,而这些滑移系的滑移面之间及滑移方向之间都交滑移是指两个或两个以上的滑移面沿共同的滑移方向同时或交替地滑移。

它们的滑移线通常为折线或波纹状。

只是螺位错在不同的滑移面上反复“扩展”的结果。

6吕德斯带会使低碳薄钢板在冲压成型时使工件表面粗糙不平。

其解决办法,可根据应变时效原理,将钢板在冲压之前先进行一道微量冷轧(如1%~2%的压下量)工序,使屈服点消除,随后进行冲压成型,也可向钢中加入少量Ti ,A1及C ,N 等形成化合物,以消除屈服点。

7.加工硬化是由于位错塞积、缠结及其相互作用,阻止了位错的进一步运动,流变应力ρασGb d =。

细晶强化是由于晶界上的原子排列不规则,且杂质和缺陷多,能量较高,阻碍位错的通过,210-+=Kds σσ;且晶粒细小时,变形均匀,应力集中小,裂纹不易萌生和传播。

固熔强化是由于位错与熔质原子交互作用,即柯氏气团阻碍位错运动。

弥散强化是由于位错绕过、切过第二相粒子,需要增加额外的能量(如表面能或错排能);同时,粒子周围的弹性应力场与位错产生交互作用,阻碍位错运动。

15.这是由于陶瓷粉末烧结时存在难以避免的显微空隙。

在冷却或热循环时由热应力产生了显微裂纹,由于腐蚀所造成的表面裂纹,使得陶瓷晶体与金属不同,具有先天性微裂纹。

在裂纹尖端,会产生严重的应力集中,按照弹性力学估算,裂纹尖端的最大应力已达到理论断裂强度或理论屈服强度(因为陶瓷晶体中可动位错很少,而位错运动又很困难,故一旦达到屈服强度就断裂了)。

反过来,也可以计算当裂纹尖端的最大应力等于理论屈服强度时,晶体断裂的名义应力,它和实际得出的抗拉强度极为接近。

陶瓷的压缩强度一般为抗拉强度的15倍左右。

材料科学基础 习题5答案

材料科学基础 习题5答案

1、计算并比较面心立方晶体中(111)、(100)、(110)面的比表面能,设每对原子键能为U b,点阵常数为a。

答:单位面的面积去的键数形成表面时一个原子失单位面积内的原子数比表面能=2bU⨯⨯因此对(111):bbUaaU22322323)213613(=⨯⨯⨯+⨯比表面能=;同样对(100):bbUaaU22424)1414(=⨯⨯+⨯比表面能=;对(110)面:bbUaaU22225225)212414(=⨯⨯⨯+⨯比表面能=。

2、单晶体铜受拉伸形变,拉伸轴是[001],应力为104Pa。

求作用在(111)面[⎺101]方向的分切应力。

3、下图表示在同一直线上有柏氏矢量相同的2个同号刃位错AB和CD,距离为x,它们作F-R源开动。

(a)画出这2个F-R源增殖时的逐步过程,二者发生交互作用时,会发生什么情况?(b)若2位错是异号位错时,情况又会怎样?4、一种金属材料中含有稳定的第二相粒子(在退火时不溶解),体积分数为2×102,平均直径为0.5μm。

问退火后晶粒直径能否超过50μm?(基体与第二相的介面能是常数)。

太原理工大学材料科学基础习题及参考标准答案

太原理工大学材料科学基础习题及参考标准答案

第一章原子结构与结合键习题1-1计算下列粒子的德布罗意波长:(1) 质量为10-10 kg,运动速度为0.01 m?s-1的尘埃;(2) 速度为103 m/s的氢原子;(3) 能量为300 eV的自由电子。

1-2怎样理解波函数ψ的物理意义?1-3在原子结构中,ψ2和ψ2dτ代表什么?1-4写出决定原子轨道的量子数取值规定,并说明其物理意义。

1-5试绘出s、p、d轨道的二维角度分布平面图。

1-6多电子原子中,屏蔽效应和钻穿效应是怎样影响电子的能级的?1-7写出下列原子的基态电子组态(括号内为原子序号):C (6),P (15),Cl (17),Cr (24) 。

1-8 形成离子键有哪些条件?其本质是什么?1-9 试述共价键的本质。

共价键理论包括哪些理论?各有什么缺点?1-10 何谓金属键?金属的性能与金属键关系如何?1-11 范德华键与氢键有何特点和区别?参考答案:1-1 利用公式λ = h/p = h/mv 、E = hν计算德布罗意波长λ。

1-8 离子键是由电离能很小、易失去电子的金属原子与电子亲合能大的非金属原子相互作用时,产生电子得失而形成的离子固体的结合方式。

1-9 共价键是由相邻原子共有其价电子来获得稳态电子结构的结合方式。

共价键理论包括价键理论、分子轨道理论和杂化轨道理论。

1-10 当大量金属原子的价电子脱离所属原子而形成自由电子时,由金属的正离子与自由电子间的静电引力使金属原子结合起来的方式为金属建。

由于存在自由电子,金属具有高导电性和导热性;自由电子能吸收光波能量产生跃迁,表现出有金属光泽、不透明;金属正离子以球星密堆方式组成,晶体原子间可滑动,表现出有延展性。

第二章材料的结构习题2-1定义下述术语,并注意它们之间的联系和区别。

晶系,空间群,平移群,空间点阵。

2-2名词解释:晶胞与空间格子的平行六面体,并比较它们的不同点。

2-3 (1) 一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b和6c,求出该晶面的米勒指数。

材料科学基础课后习题答案

材料科学基础课后习题答案

材料科学基础课后习题答案第一篇:材料科学基础课后习题答案第1章习题1-10 纯铁点阵常数0.286nm,体心立方结构,求1cm3中有多少铁原子。

解:体心立方结构单胞拥有两个原子,单胞的体积为V=(0.286×10-8)3 cm3,所以1cm3中铁原子的数目为nFe= 122⨯2=8.55⨯10(2.86⨯10-8)31-11 一个位错环能否各部分都是螺型位错,能否各部分都是刃型位错?为什么?解:螺型位错的柏氏矢量与位错线平行,一根位错只有一个柏氏矢量,而一个位错环不可能与一个方向处处平行,所以一个位错环不能各部分都是螺型位错。

刃位错的柏氏矢量与位错线垂直,如果柏氏矢量垂直位错环所在的平面,则位错环处处都是刃型位错。

这种位错的滑移面是位错环与柏氏矢量方向组成的棱柱面,这种位错又称棱柱位错。

1-15 有一正方形位错线,其柏氏矢量及位错线的方向如图1-51所示。

试指出图中各段位错线的性质,并指出刃型位错额外串原子面所处的位置。

D CA B解:由柏氏矢量与位错线的关系可以知道,DC是右螺型位错,BA是左螺型位错。

由右手法则,CB为正刃型位错,多余半原子面在纸面上方。

AD为负刃型位错,多余半原子面在纸面下方。

第二篇:会计学基础课后习题答案《会计学基础》(第五版)课后练习题答案第四章习题一1、借:银行存款400 000贷:实收资本——A企业400 0002、借:固定资产400 000贷:实收资本——B企业304 000资本公积——资本溢价0003、借:银行存款000贷:短期借款0004、借:短期借款000应付利息(不是财务费用,财务费用之前已经记过)000贷:银行存款0005、借:银行存款400 000贷:长期借款400 0006、借:长期借款000应付利息000贷:银行存款000习题二1、4月5日购入A材料的实际单位成本=(53 000+900)/980=55(元/公斤)4月10日购入A材料的实际单位成本=(89 000+1 000)/1 500=60(元)2、本月发出A材料的实际成本=(600×50+600×55)+(380×55+1 020×60)=63 000+82 100=145 100(元)3、月末结存A材料的实际成本=(600×50)+[(53 000+900)+(89 000+1 000)]-145 100=28 800(元)习题三1、借:生产成本——A产品000——B产品000贷:原材料——甲材料000——乙材料0002、借:生产成本——A产品000 ——B产品000制造费用000贷:应付职工薪酬0003、借:制造费用500贷:原材料——丙材料5004、借:制造费用000贷:银行存款0005、借:制造费用000贷:累计折旧0006、本月发生的制造费用总额=5 000+500+2 000+1 000=8 500(元)制造费用分配率=8 500/(20 000+10 000)×100%=28.33%A产品应负担的制造费用=20 000×28.33%=5 666(元)B产品应负担的制造费用=8 500-5 666=2 834(元)借:生产成本——A产品——B产品贷:制造费用7、借:库存商品——A产品贷:生产成本——A产品习题四1、借:银行存款贷:主营业务收入2、借:应收账款——Z公司贷:主营业务收入银行存款3、借:主营业务成本贷:库存商品——A产品——B产品4、借:营业税金及附加贷:应交税费——应交消费税5、借:营业税金及附加贷:应交税费6、借:销售费用贷:银行存款7、借:销售费用贷:银行存款8、借:银行存款贷:其他业务收入借:其他业务成本贷:原材料——乙材料9、借:管理费用贷:应付职工薪酬10、借:管理费用贷:累计折旧11、借:管理费用贷:库存现金12、借:财务费用贷:银行存款13、借:银行存款贷:营业外收入14、借:主营业务收入其他业务收入营业外收入666 2 834 500 47 666 47 666 80 000 80 000 201 000200 000 000 142 680 42 680000 14 000 14 000 1 400 400 3 000 000 1 000 000 4 000 000 3 000 000 4 560 560 2 000 000300300400400 3 000 000 280 000 4 000 3 000贷:本年利润287 000借:本年利润172 340贷:主营业务成本680其他业务成本000营业税金及附加400销售费用000管理费用860财务费用400 本月实现的利润总额=287 000-172 340=114 660(元)本月应交所得税=114 660×25%=28 665(元)本月实现净利润=114 660-28 665=85 995(元)习题五1、借:所得税费用贷:应交税费——应交所得税借:本年利润贷:所得税费用2、2007的净利润=6 000 000-1 500 000=4 500 000(元)借:本年利润贷:利润分配——未分配利润3、借:利润分配——提取法定盈余公积贷:盈余公积——法定盈余公积4、借:利润分配——应付现金股利贷:应付股利第五章习题一1、借:银行存款固定资产贷:实收资本——M公司——N公司2、借:原材料——A材料——B材料贷:银行存款3、借:应付账款——丙公司贷:银行存款4、借:银行存款贷:短期借款5、借:固定资产贷:银行存款6、借:生产成本——甲产品——乙产品贷:原材料——A材料——B材料 500 000500 000 1 500 000500 000 4 500 000 4 500 000450 000450 000 1 000 000 1 000 000 1 000 000 1 000 000 1 000 000 1 000 000 50 000 50 000000 50 000 50 000500 000500 000200 000200 000000 80 000000 80 0007、借:其他应收款——王军000贷:库存现金0008、借:制造费用000管理费用贷:原材料——A材料0009、借:管理费用500贷:库存现金50010、借:原材料——A材料000贷:应付账款00011、借:应付职工薪酬200 000贷:银行存款200 00012、借:银行存款320 000贷:主营业务收入——甲产品320 00013、借:应收账款250 000贷:主营业务收入——乙产品250 00014、借:短期借款200 000应付利息000财务费用000贷:银行存款209 00015、借:销售费用贷:银行存款00016、借:管理费用300贷:其他应收款——王军000库存现金30017、借:生产成本——甲产品000——乙产品000制造费用000管理费用000贷:应付职工薪酬200 00018、借:制造费用000管理费用000贷:累计折旧00019、借:生产成本——甲产品000——乙产品000制造费用000管理费用000贷:应付职工薪酬000 20、借:主营业务成本381 000贷:库存商品——甲产品196 000——乙产品185 00021、制造费用总额=5 000+10 000+35 000+1 000=51 000(元)制造费用分配率=51 000/(90 000+70 000)×100%=31.875% 甲产品应分配的制造费用=90 000×31.875%=28 687.5(元)乙产品应分配的制造费用=70 000×31.875%=22 312.5(元)借:生产成本——甲产品687.5——乙产品312.5贷:制造费用00022、甲产品的实际成本=120 000+150 000+90 000+9 000+28 687.5=397 687.5(元)借:库存商品——甲产品397 687.5贷:生产成本——甲产品397 687.523、借:主营业务收入——甲产品320 000——乙产品250 000贷:本年利润借:本年利润贷:主营业务成本管理费用销售费用财务费用24、本月利润总额=570 000-487 800=82 200(元)本月应交所得税=82 200×25%=20 550(元)借:所得税费用贷:应交税费——应交所得税借:本年利润贷:所得税费用25、本月净利润=82 200-20 550=61 650(元)提取法定盈余公积=61 650×10%=6 165(元)借:利润分配——提取法定盈余公积贷:盈余公积——法定盈余公积26、借:利润分配——应付现金股利贷:应付股利570 000 487 800381 000 53 800 50 000 000 20 550 20 550 20 550 20 550 6 165 165 30 825 30 825第三篇:《机械设计基础》课后习题答案模块八一、填空1、带传动的失效形式有打滑和疲劳破坏。

材料科学基础课后习题

材料科学基础课后习题

材料科学基础课后习题课后习题第⼀章原⼦结构与结合键1.原⼦中⼀个电⼦的空间位置和能量可⽤哪四个量⼦数来决定?2.在多电⼦的原⼦中,核外电⼦的排布应遵循哪些个原则?3.在元素周期表中,同⼀周期或同⼀主族元素原⼦结构有什么共同特点?从左到右或从上到下元素结构有什么区别?性质如何递变?4.何谓同位素?为什么原⼦量不总为整数?5.铬的原⼦序数为24,共有四种同位数:4.31%的Cr原⼦含有26个中⼦,83.76%含有28个中⼦,9.55%含有29个中⼦,且2.38%含有30个中⼦。

试求铬的原⼦量?6.铜的原⼦序数为29,原⼦量为63.54,它共有两种同位素Cu63和Cu65,试求两种铜的同位素之含量百分⽐。

7.铟的原⼦序数为49,除了4f亚层之外其它内部电⼦亚层均已填满。

试从原⼦结构⾓度来确定铟的价电⼦数。

8.铂的原⼦序数为78,它在5d亚层中只有9个电⼦,并且在5f层中没有电⼦,请问在Pt的6s亚层中有⼏个电⼦?9.已知某元素原⼦序数为32,根据原⼦的电⼦结构知识,试指出它属于哪个周期?哪个族?并判断其⾦属性强弱。

10.原⼦间的结合键共有⼏种?各⾃特点如何?11.已知Si的原⼦量为28.09,若100g的Si中有5×1010个电⼦能⾃由运动,试计算:(a)能⾃由运动的电⼦占价电⼦总数的⽐例为多少?(b)必须破坏的共价键之⽐例为多少?12.S的化学⾏为有时象6价的元素,⽽有时却象4价元素。

试解释S这种⾏为的原因。

13.⾼分⼦链结构分为近程结构和远程结构。

他们各⾃包括内容是什么?14.按分⼦材料受热的表现分类可分为热塑性和热固性两⼤类,试从⾼分⼦链结构⾓度加以解释之。

15.分别绘出甲烷(CH4)和⼄烯(C2H4)之原⼦排列与键合。

16.下图1-1绘出三类材料——⾦属、离⼦晶体和⾼分⼦材料之能量与距离关系曲线,试指出它们各代表何种材料。

参考答案1.主量⼦数n、轨道⾓动量量⼦数li、磁量⼦数mi和⾃旋⾓动量量⼦数Si。

材料科学基础课后习题及答案

材料科学基础课后习题及答案

第二章答案2-1略。

2-2〔1〕一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b、6c,求该晶面的晶面指数;〔2〕一晶面在x、y、z轴上的截距分别为a/3、b/2、c,求出该晶面的晶面指数。

答:〔1〕h:k:l==3:2:1,∴该晶面的晶面指数为〔321〕;〔2〕h:k:l=3:2:1,∴该晶面的晶面指数为〔321〕。

2-3在立方晶系晶胞中画出以下晶面指数和晶向指数:〔001〕与[],〔111〕与[],〔〕与[111],〔〕与[236],〔257〕与[],〔123〕与[],〔102〕,〔〕,〔〕,[110],[],[]答:2-4定性描述晶体构造的参量有哪些.定量描述晶体构造的参量又有哪些.答:定性:对称轴、对称中心、晶系、点阵。

定量:晶胞参数。

2-5依据结合力的本质不同,晶体中的键合作用分为哪几类.其特点是什么.答:晶体中的键合作用可分为离子键、共价键、金属键、范德华键和氢键。

离子键的特点是没有方向性和饱和性,结合力很大。

共价键的特点是具有方向性和饱和性,结合力也很大。

金属键是没有方向性和饱和性的的共价键,结合力是离子间的静电库仑力。

范德华键是通过分子力而产生的键合,分子力很弱。

氢键是两个电负性较大的原子相结合形成的键,具有饱和性。

2-6等径球最严密堆积的空隙有哪两种.一个球的周围有多少个四面体空隙、多少个八面体空隙.答:等径球最严密堆积有六方和面心立方严密堆积两种,一个球的周围有8个四面体空隙、6个八面体空隙。

2-7n个等径球作最严密堆积时可形成多少个四面体空隙、多少个八面体空隙.不等径球是如何进展堆积的.答:n个等径球作最严密堆积时可形成n个八面体空隙、2n个四面体空隙。

不等径球体进展严密堆积时,可以看成由大球按等径球体严密堆积后,小球按其大小分别填充到其空隙中,稍大的小球填充八面体空隙,稍小的小球填充四面体空隙,形成不等径球体严密堆积。

2-8写出面心立方格子的单位平行六面体上所有结点的坐标。

答:面心立方格子的单位平行六面体上所有结点为:〔000〕、〔001〕〔100〕〔101〕〔110〕〔010〕〔011〕〔111〕〔0〕〔0〕〔0〕〔1〕〔1〕〔1〕。

材料科学基础5---9章习题

材料科学基础5---9章习题

第5章材料的形变和再结晶1. 有一70MPa应力作用在fcc晶体的[001]方向上,求作用在(111)和(111)滑移系上的分切应力。

答案:矢量数性积a×b=ïaï×ïbï Þ = a×bïaï×ïbï滑移系:(负号不影响切应力大小,故取正号)滑移系:2. Zn单晶在拉伸之前的滑移方向与拉伸轴的夹角为45°,拉伸后滑移方向与拉伸轴的夹角为30°,求拉伸后的延伸率。

答案 :如图所示,AC和A’C’分别为拉伸前后晶体中两相邻滑移面之间的距离。

因为拉伸前后滑移面间距不变,即AC=A’C’故3. 已知平均晶粒直径为1mm和0.0625mm的a-Fe的屈服强度分别为112.7MPa和196MPa,问平均晶粒直径为0.0196mm的纯铁的屈服强度为多少?答案:解得∴4. 铁的回复激活能为88.9 kJ/mol,如果经冷变形的铁在400℃进行回复处理,使其残留加工硬化为60%需160分钟,问在450℃回复处理至同样效果需要多少时间?答案:(分)5. 已知H70黄铜(30%Zn)在400℃的恒温下完成再结晶需要1小时,而在390℃完成再结晶需要2小时,试计算在420℃恒温下完成再结晶需要多少时间?答案:再结晶是一热激活过程,故再结晶速率:,而再结晶速率和产生某一体积分数所需时间t成反比,即∝∴在两个不同的恒定温度产生同样程度的再结晶时,两边取对数;同样故得。

代入相应数据,得到t3 = 0.26 h。

1.有一根长为5 m,直径为3mm的铝线,已知铝的弹性模量为70GPa,求在200N的拉力作用下,此线的总长度。

答案2.一Mg合金的屈服强度为180MPa,E为45GPa,a)求不至于使一块10mm⨯2mm的Mg板发生塑性变形的最大载荷;b)在此载荷作用下,该镁板每mm的伸长量为多少?答案3. 已知烧结Al2O3的孔隙度为5%,其E=370GPa。

材料科学基础课件思考及习题(第五章)

材料科学基础课件思考及习题(第五章)

回复、再结晶问题
回复阶段的动力学方程
(同等冷变形程度下,温度、激活能、时间关系)
ln tΒιβλιοθήκη AQ RTt1 t2
Q( 1 1 )
e R T2 T1 (回复到相同程度)
t — 恒温下的加热时间;Q — 激活能;T — 温度
再结晶阶段的动力学方程
(等温、激活能、时间关系)
在回复、再结晶到 某种程度、或全部 完成这些阶段时, 可以使用动力学方
解:要熟悉,取向因子越大( 角越小),外应力分解的分切应力越大。因此本
题需要比较,在 相同时, 角大小,以确定实际发生滑移的方向。 380为本题优先滑移方向,故:
c s cos cos
2.05 cos 600 cos 380 0.8077(MPa)
F cos cos
A
宏观起始 取向因子 屈服强度
1
s 0 Kd 2
代入已知条件
解得:
多相合金的弥散强化定量关系式问题 (临界分切应力与弥散颗粒间距关系)
位错绕过颗粒所需临界切应力:
Gb
G — 切变模量 b — 伯氏矢量 — 粒子间距
7、在不可变形颗粒弥散分布型合金中,运动位错被两个相邻颗粒钉扎后,其
位错段平均长度 l = -1/2( 为位错密度),此时作用于位错的临界分切应力
0 Gb
— 临界分切应力;0 — 没有干扰时,位错运动所需要的应力; — 位错密度; G — 切变模量;b — 伯氏矢量; — 0.3~0.5,与材料有关的常数
5、Cu为FCC结构,0 = 700 kPa,初始位错密度 0 = 105 cm-1,则临界分切应
力为多少?外应力方向为[111],滑移系为 (111)[011] ,在此滑移系发生1%塑

《材料科学基础》习题及参考答案

《材料科学基础》习题及参考答案

形核功,还是可以成核的。
答案
(7)测定某纯金属铸件结晶时的最大过冷度,其实测
值与用公式ΔT=0.2Tm计算值基本一致。
答案
(8) 某些铸件结晶时,由于冷却较快,均匀形核率N1
提高,非均匀形核率N2也提高,故总的形核率为N=
N1 +N2。
答案
返回
53
(9) 若在过冷液体中,外加10 000颗形核剂,则结晶
❖ ②比较Cu-10% Sn合金铸件和Cu-30%合金铸件的铸造性能 及铸造组织,说明Cu-10% Sn合金铸件中有许多分散砂眼的 原因。
③ω(Sn}分别为2%,11%和15%的青铜合金,哪一种可进行 压力加工?哪种可利用铸造法来制造机件?
答案
返7回8
❖ 9.如下图所示,已知A,B,C三组元固态完全不互溶,质量 分数分别84%A,,10%B,10%C的O合金在冷却过程中将进 行二元共晶反应和三元共晶反应,在二元共晶反应开始时, 该合金液相成分(a点)为60%A,20%B,20%C,而三元共 晶反应开始时的液相成分(E点)为50%A,10%B,40%C。
答案
返回
6
❖ 6.位错受力后运动方向处处垂直于位错线,在运动
过程中是可变的,晶体作相对滑动的方向应是什么
方向?
答案
❖ 7.位错线上的割阶一般如何形成?
答案
❖ 8.界面能最低的界面是什么界面?
答案
❖ 9. “小角度晶界都是由刃型位错排成墙而构成的”这
种说法对吗?
答案
返回
7
三、综合题
❖ 1. 作图表示立方晶体的(123)(0 -1 -2) (421)晶面及[-102][-211][346]晶向。 答案
❖ 9. 在Fe中形成1mol 空位的能量为104. 67kJ,

材料科学基础 chp_5__材料的形变和再结晶.答案

材料科学基础 chp_5__材料的形变和再结晶.答案

• 由于晶体转动,m 的变化也可能使螺位错由一个滑移
面转移到更有利的滑移面上进行,称为交滑移(共同
的滑移方向,不同滑移面)。
b 铝表面的波纹状滑移带
返回
6、单晶体的应力-应变曲线
典型曲线一般分为三阶段 Ⅰ:单滑移(加工硬化系数小) ζ
A
Ⅱ Ⅰ

Ⅱ:多滑移(加工硬化明显)
Ⅲ:动态回复(异号位错抵消
和 并非真实。例如产生缩颈后,截面大大缩小,缩颈
P 处的应力应为 P ,远大于 ,从而产生了假象。为 A0 A颈 克服这一缺点,引入真应力-真应变曲线,也叫流变曲
线,瞬时应力叫流变应力。
返回
• 真应变e,按瞬时值求得: ∴ 总应变为:
dL de p L
A0
L L0 L0
e
第五章
材料的变形和再结晶
金属成型的重要手段
成分组 织结构
材料特性 合成与制备
服役行为与寿命
返回
章目录:
5.1 5.2 5.3 弹性和粘弹性 单晶体的塑性变形 多晶体的塑性变形
5.4
5.5 5.6
合金的塑性变形
塑性变形对金属组织及性能的影响 热变形与动态回复与再结晶
返回
• 延展性是金属最基本的性质之一。 利用它可成型金属零部件。掌握变形的规律,可方 便的控制塑性加工的进程;如果设法阻止或延缓金 属的变形,则是强化材料的途径。 • 本章重点研究材料的变形规律及其微观机制,分析其 影响因素。
位错密度不再增加)

ε
沿特殊方向(多个滑移系取向因子m 相同)拉伸,此时 无第Ⅰ阶段,如图A曲线。
返回
例: f.c.c中特殊方向上的等同滑移系
• 沿 <001> 8个等同滑移系; • 沿 <110> 4个等同滑移系;

中南大学 材料科学基础 课后习题答案

中南大学 材料科学基础 课后习题答案

第一章 原子排列与晶体结构1. [110], (111), ABCABC…, 0.74 , 12 , 4 ,a r 42=; [111], (110) , 0.68 , 8 , 2 , a r 43= ; ]0211[, (0001) , ABAB , 0.74 , 12 , 6 , 2a r =。

2.0.01659nm 3 , 4 , 8 。

3.FCC , BCC ,减少 ,降低 ,膨胀 ,收缩 。

4. 解答:见图1-1 5. 解答:设所决定的晶面为(hkl ),晶面指数与面上的直线[uvw]之间有hu+kv+lw=0,故有:h+k-l=0,2h-l=0。

可以求得(hkl )=(112)。

6 解答:Pb 为fcc 结构,原子半径R 与点阵常数a 的关系为a r 42=,故可求得a =0.4949×10-6mm 。

则(100)平面的面积S =a 2=0.244926011×0-12mm 2,每个(100)面上的原子个数为2。

所以1 mm 2上的原子个数s n 1==4.08×1012。

第二章 合金相结构一、 填空1) 提高,降低,变差,变大。

2) (1)晶体结构;(2)元素之间电负性差;(3)电子浓度 ;(4)元素之间尺寸差别3) 存在溶质原子偏聚 和短程有序 。

4) 置换固溶体 和间隙固溶体 。

5) 提高 ,降低 ,降低 。

6) 溶质原子溶入点阵原子溶入溶剂点阵间隙中形成的固溶体,非金属原子与金属原子半径的比值大于0.59时形成的复杂结构的化合物。

二、 问答1、 解答: α-Fe 为bcc 结构,致密度虽然较小,但是它的间隙数目多且分散,间隙半径很小,四面体间隙半径为0.291Ra ,即R =0.0361nm ,八面体间隙半径为0.154Ra ,即R =0.0191nm 。

氢,氮,碳,硼由于与α-Fe 的尺寸差别较大,在α-Fe 中形成间隙固溶体,固溶度很小。

材料科学基础课后习题答案

材料科学基础课后习题答案

第四章1.纯 Cu 的空位形成能为 1.5aJ/atom (1aJ=10-18J),将纯Cu 加热至850℃后激冷至室温 (20℃),若高温下的空位全部保留,试求过饱和空位浓度与室温平衡空位浓度的比值。

解:平衡空位浓度:expv u C A kT-= 8508502085020201823274.2exp11exp[()]exp1.51011exp[()]1.3810850273.1520273.15uA C u kT u C k T T A kT e ----==---⨯=-⨯++=2.已知银在 800℃下的平衡空位数为 3. 6 ×1023/m 3,该温度下银的密度ρAg = 9. 58g/crn 3 ,银的摩尔质量为M Ag =107. 9g/mol ,计算银的空位形成能。

解:平衡空位浓度:exp v u C A kT-= 1m 3内银原子总数:23602836.02109.5810 5.3410/107.9Ag AgN N m M ρ⨯⨯⨯===⨯2328233.6101exp 5.3410 1.3810(800273.15)u-⨯-=⨯⨯⨯+ 191.7610/u J atom -=⨯4.某晶体中有一条柏氏矢量为a [001]的位错线,位错线的一端露头于晶体表面,另一端与两条位错线相连接,其中一条的柏氏矢量为/2[111]a ,求另一条位错线的柏氏矢量。

答:根据柏氏矢量的守恒性,另一条位错的柏氏矢量为:[110][111][111]22a aa -=5.在图 4-52所示的晶体中,ABCD 滑移面上有一个位错环,其柏氏矢量b 平行于AC(1)指出位错环各部分的位错类型。

(2)在图中表示出使位错环向外运动所需施加的切应力方向。

(3)该位错环运动出晶体后,晶体外形如何变化?答:(1)位错环和与AC 平行的直线相切的部分为纯螺位错,位错环和与AC 垂直的直线相切的部分为纯刃位错,其余部分为混合位错,作图(2)切应力与b 平行,作用在晶体上下两面上。

材料科学基础课后习题答案

材料科学基础课后习题答案

《材料科学基础》课后习题答案第一章材料结构的基本知识4. 简述一次键和二次键区别答:根据结合力的强弱可把结合键分成一次键和二次键两大类。

其中一次键的结合力较强,包括离子键、共价键和金属键。

一次键的三种结合方式都是依靠外壳层电子转移或共享以形成稳定的电子壳层,从而使原子间相互结合起来。

二次键的结合力较弱,包括范德瓦耳斯键和氢键。

二次键是一种在原子和分子之间,由诱导或永久电偶相互作用而产生的一种副键。

6. 为什么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体为高?答:材料的密度与结合键类型有关。

一般金属键结合的固体材料的高密度有两个原因:(1)金属元素有较高的相对原子质量;(2)金属键的结合方式没有方向性,因此金属原子总是趋于密集排列。

相反,对于离子键或共价键结合的材料,原子排列不可能很致密。

共价键结合时,相邻原子的个数要受到共价键数目的限制;离子键结合时,则要满足正、负离子间电荷平衡的要求,它们的相邻原子数都不如金属多,因此离子键或共价键结合的材料密度较低。

9. 什么是单相组织?什么是两相组织?以它们为例说明显微组织的含义以及显微组织对性能的影响。

答:单相组织,顾名思义是具有单一相的组织。

即所有晶粒的化学组成相同,晶体结构也相同。

两相组织是指具有两相的组织。

单相组织特征的主要有晶粒尺寸及形状。

晶粒尺寸对材料性能有重要的影响,细化晶粒可以明显地提高材料的强度,改善材料的塑性和韧性。

单相组织中,根据各方向生长条件的不同,会生成等轴晶和柱状晶。

等轴晶的材料各方向上性能接近,而柱状晶则在各个方向上表现出性能的差异。

对于两相组织,如果两个相的晶粒尺度相当,两者均匀地交替分布,此时合金的力学性能取决于两个相或者两种相或两种组织组成物的相对量及各自的性能。

如果两个相的晶粒尺度相差甚远,其中尺寸较细的相以球状、点状、片状或针状等形态弥散地分布于另一相晶粒的基体内。

如果弥散相的硬度明显高于基体相,则将显著提高材料的强度,同时降低材料的塑韧性。

《材料科学基础》课后习题(西工大版)

《材料科学基础》课后习题(西工大版)

第一章1. 作图表示立方晶体的()()()421,210,123晶面及[][][]346,112,021晶向。

2. 在六方晶体中,绘出以下常见晶向[][][][][]0121,0211,0110,0112,0001等。

3. 写出立方晶体中晶面族{100},{110},{111},{112}等所包括的等价晶面。

4. 镁的原子堆积密度和所有hcp 金属一样,为0.74。

试求镁单位晶胞的体积。

已知Mg 的密度3Mg/m 74.1=mg ρ,相对原子质量为24.31,原子半径r=0.161nm 。

5. 当CN=6时+Na 离子半径为0.097nm ,试问:1) 当CN=4时,其半径为多少?2) 当CN=8时,其半径为多少?6. 试问:在铜(fcc,a=0.361nm )的<100>方向及铁(bcc,a=0.286nm)的<100>方向,原子的线密度为多少?7. 镍为面心立方结构,其原子半径为nm 1246.0=Ni r 。

试确定在镍的(100),(110)及(111)平面上12mm 中各有多少个原子。

8. 石英()2SiO 的密度为2.653Mg/m 。

试问:1) 13m 中有多少个硅原子(与氧原子)?2) 当硅与氧的半径分别为0.038nm 与0.114nm 时,其堆积密度为多少(假设原子是球形的)?9. 在800℃时1010个原子中有一个原子具有足够能量可在固体内移动,而在900℃时910个原子中则只有一个原子,试求其激活能(J/原子)。

10. 若将一块铁加热至850℃,然后快速冷却到20℃。

试计算处理前后空位数应增加多少倍(设铁中形成一摩尔空位所需要的能量为104600J )。

11. 设图1-18所示的立方晶体的滑移面ABCD 平行于晶体的上、下底面。

若该滑移面上有一正方形位错环,如果位错环的各段分别与滑移面各边平行,其柏氏矢量b ∥AB 。

1) 有人认为“此位错环运动移出晶体后,滑移面上产生的滑移台阶应为4个b ,试问这种看法是否正确?为什么?2) 指出位错环上各段位错线的类型,并画出位错运动出晶体后,滑移方向及滑移量。

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案

第一章 原子排列与晶体结构1. fcc 结构的密排方向是 ,密排面是 ,密排面的堆垛顺序是 ,致密度为 ,配位数是 ,晶胞中原子数为 ,把原子视为刚性球时,原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 ;bcc 结构的密排方向是 ,密排面是 ,致密度为 ,配位数是 ,晶胞中原子数为 ,原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 ;hcp 结构的密排方向是 ,密排面是 ,密排面的堆垛顺序是 ,致密度为 ,配位数是 ,,晶胞中原子数为 ,原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 。

2. Al 的点阵常数为0.4049nm ,其结构原子体积是 ,每个晶胞中八面体间隙数为 ,四面体间隙数为 。

3. 纯铁冷却时在912ε 发生同素异晶转变是从 结构转变为 结构,配位数 ,致密度降低 ,晶体体积 ,原子半径发生 。

4. 在面心立方晶胞中画出)(211晶面和]211[晶向,指出﹤110﹥中位于(111)平面上的方向。

在hcp 晶胞的(0001)面上标出)(0121晶面和]0121[晶向。

5. 求]111[和]120[两晶向所决定的晶面。

6 在铅的(100)平面上,1mm 2有多少原子?已知铅为fcc 面心立方结构,其原子半径R=0.175×10-6mm 。

第二章 合金相结构一、 填空1) 随着溶质浓度的增大,单相固溶体合金的强度 ,塑性 ,导电性 ,形成间隙固溶体时,固溶体的点阵常数 。

2) 影响置换固溶体溶解度大小的主要因素是(1) ;(2) ;(3) ;(4) 和环境因素。

3) 置换式固溶体的不均匀性主要表现为 和 。

4) 按照溶质原子进入溶剂点阵的位置区分,固溶体可分为 和 。

5) 无序固溶体转变为有序固溶体时,合金性能变化的一般规律是强度和硬度 ,塑性 ,导电性 。

6)间隙固溶体是 ,间隙化合物是 。

二、 问答1、 分析氢,氮,碳,硼在α-Fe 和γ-Fe 中形成固溶体的类型,进入点阵中的位置和固溶度大小。

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第五章答案5-1略。

5-2何谓表面张力和表面能?在固态和液态这两者有何差别?解:表面张力:垂直作用在单位长度线段上的表面紧缩力或将物体表面增大一个单位所需作的功;σ=力/总长度(N/m)表面能:恒温、恒压、恒组成情况下,可逆地增加物系表面积须对物质所做的非体积功称为表面能;J/m2=N/m液体:不能承受剪应力,外力所做的功表现为表面积的扩展,因为表面张力与表面能数量是相同的;固体:能承受剪切应力,外力的作用表现为表面积的增加和部分的塑性形变,表面张力与表面能不等。

5-3在石英玻璃熔体下20cm处形成半径5×10-8m的气泡,熔体密度为2200kg/m3,表面张力为0.29N/m,大气压力为1.01×105Pa,求形成此气泡所需最低内压力是多少?解:P1(熔体柱静压力)=hρg=0.2×2200×9.81=4316.4Pa附加压力=2×0.29/5×10-8=1.16×107Pa故形成此气泡所需压力至少为P=P1+△P+P大气=4316.4+1.16×107+1.01×105=117.04×105Pa5-4(1)什么是弯曲表面的附加压力?其正负根据什么划分?(2)设表面张力为0.9J/m2,计算曲率半径为0.5μm、5μm的曲面附加压力?解:(1)由于表面张力的存在,使弯曲表面上产生一个附加压力,如果平面的压力为P0,弯曲表面产生的压力差为△P,则总压力为P=P0+△P。

附加压力的正负取决于曲面的曲率,凸面为正,凹面为负。

(2)根据Laplace公式:可算得△P=0.9×(1/0.5+1/5)=1.98×106Pa5-5什么是吸附和粘附?当用焊锡来焊接铜丝时,用挫刀除去表面层,可使焊接更加牢固,请解释这种现象?解:吸附:固体表面力场与被吸附分子发生的力场相互作用的结果,发生在固体表面上,分物理吸附和化学吸附;粘附:指两个发生接触的表面之间的吸引,发生在固液界面上;铜丝放在空气中,其表面层被吸附膜(氧化膜)所覆盖,焊锡焊接铜丝时,只是将吸附膜粘在一起,锡与吸附膜粘附的粘附功小,锉刀除去表面层露出真正铜丝表面(去掉氧化膜),锡与铜相似材料粘附很牢固。

5-6在高温将某金属熔于Al2O3片上。

(1)若Al2O3的表面能估计为1J/m2,此熔融金属的表面能也与之相似,界面能估计约为0.3J/m2,问接触角是多少?(2)若液相表面能只有Al2O3表面能的一半,而界面能是Al2O3表面张力的2倍,试估计接触角的大小?解:(1)根据Yong方程:将已知数据代入上式=0.7,所以可算得接触角约为45.6度(2)将已知数据代入Yong方程=0.8,可算得接触角约为36.9度。

5-7在20℃及常压下,将半径为10-3m的汞分散成半径为10-9m的小汞滴,求此过程所需作的功是多少?已知20℃时汞的表面张力0.47N/m。

解:此过程所需作的功应等于系统表面能的增加,即==59w5-8在2080℃的Al2O3(L)内有一半径为10-8m的小气泡,求该气泡所受的附加压力是多大?已知2080℃时Al2O3(L)的表面张力为0.700N/m。

解:根据公式,可算得△P=2×0.7/10-8=1.4×108N5-9 20℃时苯的表面张力为0.0289N/m,其饱和蒸气压为10013Pa,若在20℃时将苯分散成半径为10-6m的小滴,计算:(1)苯滴上的附加压力;(2)苯滴上的蒸气压与平面上苯液饱和蒸气压之比。

解:(1)根据公式,可算得△P=2×0.0289/10-6=5.78×104N(2)根据开尔文方程,简化为查得苯的密度为879kg/m3将已知数据代入公式右边==0.002=苯滴上的蒸气压与平面上苯液饱和蒸气压之比==1.0025-10 20℃时,水的饱和蒸气压力为2338Pa,密度为998.3kg/m3,表面张力为0.07275N/m,求半径为10-9m的水滴在20℃时的饱和蒸气压为多少?解:根据公式,可算得△P=2×0.07275/10-9=1.455×108N/m2根据开尔文方程,简化为,将已知条件代入可算得:=1.077P=6864Pa最后算得半径为10-9m的水滴在20℃时的饱和蒸气压P为6864Pa5-11若在101325Pa,100℃的水中产生了一个半径为10-8m的小气泡,问该小气泡能否存在并长大?此时水的密度为958kg/m3,表面张力为0.0589N/m。

解:根据公式,可算得附加压力为△P=2×0.0589/10-8=1.178×107Pa对于液体中的气泡,气泡的压力为P=P0—△P=101325—1.178×107﹤0所以该小气泡不能存在。

5-12 17℃时大颗粒的1,2-二硝基苯在水中的溶解度为0.0059mol/L,1,2-二硝基苯固体与溶液的界面张力为0.0257N/m,计算直径为10-8m的1,2-二硝基苯在水中的溶解度。

1,2-二硝基苯固体的密度为1565kg/m3。

解:根据公式,将已知数据代入,即=114.42,由此又可算得直径为10-8m的1,2-二硝基苯在水中的溶解度为0.029mol/L5-13在某一定温度下,对H2在Cu(s)上的吸附测得以下数据:其中V是不同压力下每克Cu上吸附H2的体积(标准状况),求朗格缪尔公式中的V s。

解:根据朗格缪尔公式公式两边乘以p,得以p/v对p做图,则斜率为1/v s所作图基本为直线,证明符合朗格缪尔等温式,斜率为0.0007,则Vs=1428.6L5-14 20℃时,乙醚-水、汞-乙醚及汞-水的界面张力分别为0.0107、0.379及0.375N/m,在乙醚与汞的界面上滴一滴水,求其接触角。

解:,5-15在真空下的氧化铝表面张力约为0.9N/m,液态铁的表面张力为1.72N/m,同样条件下液态铁-氧化铝的界面张力为2.3N/m,问接触角有多大?液态铁能否润湿氧化铝?解:=-0.814,,所以不能润湿。

5-16考虑四种联接作用:焊接、烧结、粘附接合和玻璃-金属的封接,请从原子尺度考虑,解释这些联接作用相互间有何差异?解:焊接:两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接.焊接时周围的条件,包括:母材材质、板厚、坡口形状、接头形式、拘束状态、环境温度及湿度、清洁度以及根据上述诸因素而确定的焊丝(或焊条)种类及直径、焊接电流、电压、焊接速度、焊接顺序、熔敷方法、运枪(或运条)方法等。

焊件坡口及表面如果有油(油漆)、水、锈等杂质,熔入焊缝中会产生气孔、夹杂、夹渣、裂纹等缺陷,给焊接接头带来危害和隐患。

烧结:是赋予材料性能的一种高温处理工艺,原子向接触点的扩散使颗粒间行形成粘结,进一步扩散最终填满各种剩下的孔隙并使材料的致密度提高。

是粉末或粉末压坯加热到低于其中基本成分的熔点的温度,然后以一定的方法和速度冷却到室温的过程。

烧结的结果是粉末颗粒之间发生粘结,烧结体的强度增加,把粉末颗粒的聚集体变成为晶粒的聚结体,从而获得所需的物理、机械性能的制品或材料。

低温预烧阶段:在此阶段主要发生金属的回复及吸附气体和水分的挥发,压坯内成形剂的分解和排除等。

中温升温烧结阶段:此阶段开始出现再结晶,在颗粒内,变形的晶粒得以恢复,改组为新晶粒,同时表面的氧化物被还原,颗粒界面形成烧结颈。

高温保温完成烧结阶段:此阶段中的扩散和流动充分的进行和接近完成,形成大量闭孔,并继续缩小,使孔隙尺寸和孔隙总数有所减少,烧结体密度明显增加。

粘附现象的本质和吸附一样都是两种物质之间表面力作用的结果。

粘附作用可通过两相相对滑动时的摩擦、固体粉末的聚集和烧结等现象表现出来。

玻璃和金属的封接,受许多因素的支配。

影响封接件最主要的因素有如下四方面:(1)金属的氧化在玻璃与金属气密封接前,通常把金属适度氧化,健金属氧化物处于玻璃与金属之间。

这一步骤对封接是十分必要的,也是玻璃封接的一种微观调控手段。

金属的氧化处理,是影响玻璃与金属封接最重要的因素,其中氧化机理是探讨封接技术的关键问题。

(2)玻璃和金属的膨胀系数玻璃和金属膨胀系数的一致性,是形成良好封接的宏观调控手段。

当玻璃熔体与金属封接时,处于高温下的玻璃有足够的粘滞流动性。

它一面变形,一面随着金属的热收缩曲线而收缩。

然而,随着温度的降低,玻璃逐渐失去其流动性,以致跟不上金属的热收缩而逐渐从金属的收缩曲线上分离开来。

该变化既连续,又取决于冷却速率,因而无法确定哪一点温度是玻璃从金属收缩曲线上分出来的特定温度。

通常为方便起见,用一特定温度T M来表示玻璃固着于金属时的状态。

这就是说,当T﹥T M,玻璃具有完全的流动性,且不产生应力。

当T﹤T M,封接玻璃沿着固有的热收缩曲线收缩,这个特定温度T M称为固化温度,它与玻璃的应变温度甚为接近。

在任意温度T时,产生与金属间的收缩差⊿d,并在封接件内产生与⊿d成比例的应力。

当应力超过玻璃的强度极限时,玻璃即遭到破坏,影响封接件气密性。

在固化温度T M以下,两者热收缩曲线的相对关系实质上反映了膨胀系数的匹配程度,即从T M起始的玻璃与金属的收缩差应为:⊿d=(a g-a m)(T M-T)(1-1)式1-1中a g与a m分别表示各种玻璃和金属从T M到两者匹配温度T的膨胀系数。

为了使玻璃消除永久应力,封接件需经退火,良好的退火对封接质量有着重要的意义。

退火后的封接件不应快速冷却,因为金属比玻璃的导热性好,因而金属比玻璃冷得快。

当金属和玻璃的膨胀系数相同时,这种不同的冷却速率导致金属比玻璃收缩大,当玻璃失去流动性后,金属就不得不在窄的范围内冷却,两者长度的改变影响到玻璃和金属的附着能力。

如果开始快速冷却的温度超过玻璃的影响退火温度下限,玻璃将处于拉伸状态。

为了防止这种拉应力的产生以及为了使玻璃略带压力,玻璃和金属封接后,往往在煤气火焰上单独地加热金属部分。

(3)玻璃的强度和界面扩散在考虑到玻璃和金属膨胀系数匹配的基础上,提高破璃的机械强度、尤其是抗拉强度,这对于封接件受到热冲击或者因温度梯度引起的热应力乃至受到使用中的外力时都是有利的。

一般玻璃的抗压强度可以很高,达到600~1500MPa,而抗拉强度极低仅是抗压强度的1O%左右。

实际上只是抗拉强度会出现问题。

如有可能,采用结晶化破璃封接,这是提高玻璃抗拉强度的有效途径,它通常可以达到原始玻璃抗拉强度的3~5倍,甚至5倍以上。

必须指出,封接处大量气泡(尤其是成串气泡)的存在是很有害的,因为它能降低机械强度和造成慢性漏气。

溶解在金属中的气体在封接加热时放出,是产生气泡的一个原因,这在钨、钼、铂等金属是少见的,而镍、铁及其合金较多。

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