SD卡U盘电路图
u盘电路板结构图解说明及简单维修方法
U盘电路板结构图解说明及简单维修方法（缺少图）U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB 插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。
如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
u盘结构图闪存名称的由来主要就是因为其存储介质是Flash Memory，有多种技术能实现半导体存储，其中主要有NAND（与非）和NOR（异或）两种。
而我们如今用的“大容量”闪盘基本都是NAND型的，这是为什么呢？最主要的原因是：两者容量/单位成本！其次是速度！都有很大不同，因此应用场合有所不同。
U盘电路板结构图解说明及简单维修
U盘电路板结构图解说明及简单维修U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。
如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
U盘维修详细教程以下故障在维修时，首先要排除USB接口损坏及PCB板虚焊、及USB延长线正常的情况下，再维修判断。
1、U盘插到机器上没有任何反应维修思路：根据故障现象判断，U盘整机没有工作，而U盘工作所要具备的条件也就是我们维修的重点。
U盘电路板结构图解说明及简单维修方法.doc
U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。
如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO 了，它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
目前，U盘的使用已经非常普遍，人们经常用U盘来备份、携带、转移文件。
但是，如果将U盘从USB口拔出之前，忘记了执行卸载操作，或者执行卸载操作不彻底，或者由于误操作，而直接将U盘从USB口拔了出来，就有可能会导致U盘损坏，有时甚至会导致计算机不能识别U盘。
sd卡典型电路
sd卡典型电路
SD卡的典型电路主要包括以下几个部分：
电源供给：SD卡通过其引脚获得电源，通常采用3.3V或1.8V
的电源电压。
数据通信：SD卡与主机之间的数据传输通过两个数据总线完成，分别为数据线（DAT0~DAT3）和命令线（CMD）。
控制信号：控制信号通过控制引脚（CLK）完成，用于同步数据传输。
电源控制：电源控制引脚（PP）用于控制SD卡的电源模式。
写保护：写保护引脚（WP）用于保护SD卡免受误写操作。
此外，SD卡还具有一些其他引脚，如片选信号引脚（CS）、时钟引脚（SCK）等。
这些引脚共同构成了SD卡的典型电路。
《U盘电路设计》课件
案例一：高速U盘电路设计
总结词
高效电源管理
详细描述
为了支持高速数据传输，高效的电源管理至关重要。设计应优化电源分配，采用低功耗的元件和电路，确保稳定 的供电，降低能耗。
案例一：高速U盘电路设计
总结词
先进接口技术
详细描述
采用先进的接口技术，如USB3.0、USB3.1等，提高数据传输带宽，降低信号衰减，实现高速、稳定 的数据传输。
案例三：低功耗U盘电路设计
总结词：节能环保
详细描述：低功耗U盘电路设计主要关注节能环保。通过优 化电源管理和采用低功耗元件，降低U盘的待机功耗和读写 功耗，减少能源浪费。
案例三：低功耗U盘电路设计
总结词：长寿命
详细描述：低功耗设计有助于延长U盘的使用寿命。低功 耗电路产生的热量较少，降低了元件的损耗和故障率，延 长了U盘的整体寿命。
总结词
优化传输速度
详细描述
高速U盘电路设计主要关注提高数据传输速度。通过采用高性能的存储芯片和接 口技术，优化数据读写路径，降低延迟，实现更快的数据传输。
案例一：高速U盘电路设计
总结词：高可靠性
详细描述：高速U盘电路设计需确保高可靠性，采用稳定的电源管理和抗干扰技 术，降低故障率，确保数据在高速传输过程中的完整性。
电路设计
原理图设计
使用专业软件绘制U盘电路的原理图 ，确保各个元件之间的连接正确无误 。
PCB板设计
根据原理图，设计U盘的印刷电路板 ，考虑元件布局、布线规则和信号完 整性。
仿真测试
功能仿真
通过软件模拟U盘的各项功能，如数 据读写、控制逻辑等，确保电路设计 正确。
性能测试
对U盘的存储性能、传输速率、功耗 等进行实际测试，验证是否满足设计 目标。
SD卡工作原理介绍和工作原理图
SD卡工作原理介绍和工作原理图大容量SD卡在海洋数据存储中的应用本设计使用8 GB的SDHC(High Capacity SD Memory Card，大容量SD存储卡)，为了方便卡上数据在操作系统上的读取，以及数据的进一步分析和处理，在SDHC卡上建立了FAT32文件系统。
海洋要素测量系统要求数据存储量大、安全性高，采用可插拔式存储卡是一种不错的选择。
目前，可插拔式存储卡有CF卡、U 盘及SD卡。
CF卡不能与计算机直接通信;U盘需要外扩接口芯片才能与单片机通信，增加了外形尺寸及功耗;而SD卡具有耐用、可靠、安全、容量大、体积小、便于携带和兼容性好等优点，非常适合于测量系统长期的数据存储。
1 SD卡接口的硬件设计STM32F103xx增强型系列是意法半导体公司生产的基于Cortex-M3的高性能的32位RISC内核，工作频率为72 MHz，O端口和连接到2条APB总线的外设。
内置高速存储器(128 KB的闪存和20 KB 的SRAM)，以及丰富的增强I,STM32F103xx系列工作于-40,+105?的温度范围，供电电压为2.0,3.6 V，与SD 卡工作电压兼容，一系列的省电模式可满足低功耗应用的要求。
SD卡支持SD模式和SPI模式两种通信方式。
采用SPI模式时，占用较少的I,O资源。
STM32F103VB包含串行外设SPI接口，可方便地与SD卡进行连接。
通过4条信号线即可完成数据的传输，分别是时钟SCLK、主机输入从机输出MISO、主机输出从机输入MOSI和片选CS。
STM32F103VB与SD卡卡座的接口电路如图1所示。
SD卡的最高数据读写速度为10 MB,s，接口电压为2.7,3.6 V，具有9个引脚。
SD卡使用卡座代替传输电缆，减少了环境干扰，降低了出错率，而且1对1传输没有共享信道的问题。
SD卡在SPI模式下各引脚的定义如表1所列。
2 SD卡接口的软件设计本设计采用STM32F103VB自带的串行外设SPI接口与SD卡进行通信，这里只介绍SPI模式的通信方式。
U盘电路板结构图解说明及简单维修
U盘维修详细教程
以下故障在维修时，首先要排除USB接口损坏及PCB板虚焊、及USB延长线正常的情况下，再维修判断。
为了直观的讲解，请大家看下面两幅图：
TSOP封装编号规律
BGA封装的编号规律
无论TSOP的还是BGA的，上面的同一编码所代表的意义是一样的。对于表示容量的两位代码，64、66表示64MBits（8MB），28=128Mbits，56、57=256Mbits，12=512Mbits，1G=1GBits。接着两位表示位宽的代码意义也不难理解，16表示16位，32就表示32位。表示时钟周期的两位（或一位）代码也很好理解，4表示4ns，5表示5ns，25、28、36分别表示2.5ns、2.8ns和3.6ns，简而言之你看到的数字是一个的话那么时钟周期就是那个，两个的话就在中间加个小数点。
告诉大家一个非常简单的方法，就是在碰到主控损坏或找不到相应的修复工具时，可以用U盘套件来重新搞一个新的U盘，方法就是把故障机的FLASH拆下来，放到新的PCB板上就可以了。
Hynix（现代）内存颗粒的编号规律
老牌的DRAM颗粒生产厂家，显存中使用它的自然也不会少。先让大家看看常见的几种Hynix的显存颗粒。
（2）时钟，因主控要在一定频率下才能工作，跟FLASH通信也要时钟信号进行传输，所以如果时钟信号没有，主控一定不会工作的。而在检查这方面电路的时候，其实时钟产生电路很简单，只需要检查晶振及其外围电路即可，因晶振怕摔而U盘小巧很容易掉在地上造成晶振损坏，只要更换相同的晶振即可。注意：晶振无专用工具一般是是无法测量的，判断其好坏最好的方法就是代换一个好的晶振来判断。
《U盘电路设计》课件
3
系统集成和性能测试
将电路板和外壳进行集成，进行性能测试 和实际应用测试。
Hale Waihona Puke U盘电路设计的发展趋势安全可靠性
加强数据加密和安全 存储技术，提高U盘 的安全性和可靠性。
能耗优化
减少电路功耗，延长 U盘的续航时间和使 用寿命。
高速传输
采用新一代传输协议 和高速接口，提高U 盘的数据传输速度。
大容量存储
利用新的存储技术和 芯片设计，提升U盘 的存储容量。
《U盘电路设计》PPT课 件
本PPT课件介绍了U盘电路设计的背景、关键问题、具体流程、发展趋势和结 论。
背景介绍
发展历史
从存储容量不断增加的闪存 到智能芯片的进化，U盘已 成为数据传输和存储的关键 工具。
主要作用和应用场景
U盘不仅用于个人存储和文 件传输，还广泛应用于数据 备份、系统恢复、固件更新 等领域。
合理设计U盘与主机的接口，确保兼容性和可 靠性。
通过良好的电路板设计，提高信号传输质量 和整体性能。
U盘电路设计的具体流程
1
需求分析和技术选型
确定U盘的主要功能和性能指标，选择合
电路设计和测试
2
适的内存芯片、控制器、接口等技术方案。
根据技术选型，设计电路原理图，布局
PCB电路板，进行电路测试和调试。
主要技术特点
小巧便携、高速数据传输、 可插拔性强以及良好的兼容 性，是U盘的主要技术特点。
U盘电路设计的关键问题
1 内存芯片的选择
根据性能、稳定性和成本进行选择，以满足 不同应用场景的需求。
2 控制器的设计
设计高效的控制器芯片，使U盘具有快速响应 和稳定的数据传输能力。
3 接口的设计
U盘电路板结构图解说明及简单维修
U 盘电路板结构图解说明及简单维修U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头：容易岀现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC :又称LDO，其输入端5V，输岀3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输岀电压。
如无3V输岀，可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况，输岀电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO 了，它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
U盘维修详细教程以下故障在维修时，首先要排除US战口损坏及PCB板虚焊、及USB延长线正常的情况下，再维修判断。
1、U盘插到机器上没有任何反应维修思路：根据故障现象判断，U盘整机没有工作，而U盘工作所要具备的条件也就是我们维修的重点。
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1 2
BC9 0.1uF/NC 12Mhz-4/SM XC2 20pF
J2 J4 VCCSD VCCSD R12 1K/NC SDCLKO R13 1K/NC HEADER 3 C6
1uF
0.1uF/NC
1uF
HEADER 2
VCC_Card
9 10 11 12 13 14 SDD2 15 SDD3 16 SDD4 17 SDC 18 SDD5 19 SDCLKO 20 SDD6 21 SDD7 22 SDD0 23 SDD1 24
R3 0/NC
Reserve circuit for AG-AND flash. Please open R4
R4 FNWP 0/NC nRST
FRB0
FRB1
B
FRBSD C_1.8V
"MLC" flash need
VCCSD VCCSD R6 R5 2K/NC 2K/NC
5
4
3
2
1
8Bit MMC
CON1
J3 SDD2 SDD3 SDC SDCLKO
Note :
D1: Vf < 0.44V , Ir <30uA
1 3 5 7 9 11 13 15 17
J1
R1 USB_B_male R_3.3V VBUS DM DP C1 C2 1uF/10v 4.7uF/10V BC3 R_3.3V 0.1uF/16V FD7 FD6 FD5 FD4 FD3 FD2 FD1 FD0 DM DP 330 ohm 1%
D
R_1.8V HEADER 9X2/NC XC1 D3 Y1 CDBU0130-B/NC R_3.3V VCCSD C_1.8V 20pF C4 BC5 0.1uF/16V F0NRD F0CLE F0ALE F0NWE FNWP D2 R_3.3V LED R11 220 LED SDMOD OSCI R2 1M 1uF/10V
SDD6 SDD7
2 4 6 8 10 12 14 16 18
VCCSD VCCSD C10 CDBU0130-B D1
R_3.3V C11 1uF/NC
USBVBUS DD+ USBGND S2 S1
1 2 3 4
D
SDD0 SDD1
1uF/NC
6 5
L1
C5 allocate near U1 Pin29
F0D7 F0D6 F0D5 F0D4 F0D3 F0D2 F0D1 F0D0 GND R-DM R-DP R-Rref R_VD33 R_VD33P R_VSSA R_VSSU
9 1 10 2 VCC_Card 11 3 4 SDCLKO 5 SDD6 12 BC10 6 SDD7 13 0.1uF/NC SDD0 7 SDD1 8
Document Number
A
FlashTSOP/NC
FlashTSOP/NC BC13 0.1uF/NC
SM332AA LGA
Rev Title Size
V01
File:
5 4 3 2
SM332 Application Circuit
SM332_LAG48_Demo_V02.DSN
B
Sheet
1
F0 nRST FD7 FD6 FD5 FD4
VCCSD
F0NRD F0NWE F0CLE F0ALE FCE1 FCE0 FRB1 FRB0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
WPA CD CE4 CE3 RE WE CLE ALE CE2 CE1 R/B1 R/B0
GND VCC SE WP D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
R_VDD5V R_V33IN R_V18OUT R_VDDA GND R_XSCO R_XSCI R_P14/LED
32 31 30 29 28 27 26 25
VBUS R_1.8V R_1.8V OSCO OSCI LED
R_3.3V
SM332-48LGA
C
C
数码之家 ｗｗｗ．ｍｙｄｉｇｉｔ．ｃｎ
2
NC NC NC NC IO7 IO6 IO5 IO4 NC NC PRE VCC GND NC NC NC IO3 IO2 IO1 IO0 NC NC NC NC
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25
U2
U3
B
GND
R7 0
"NROM" flash need
VCCSD VCCSD R9 R10 10K/NC 10K/NC
FRB1 FRB0 FCE0 FCE1
FRB1
R8
0/NC
RB_Sel_1 FRB0 F0NRD FCE0 FCE1 VCCSD
F0CLE F0ALE F0NWE FNWP
NOTE
A
NOTE
K9WxG08U1M HY27UB082G4M R8 Short Others R7 Short
Infineon Flash Others
Net FCE Pull High => R9,R10: 10K Ohm R9,R10 : Open
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
1
of
1
SDD2 SDD3 SDD4 SDC SDD5
DAT2 DAT3/CD DAT4 CMD DAT5 VSS VDD CLK DAT6 VSS DAT7 DAT0 DAT1
8Bit MMC Gold Finger
SDD4 SDD5
U1
BEAD120ohm/0603
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25
nRST
FD7 FD6 FD5 FD4
FRB1 F0NRD FCE1
VCCSD
VCCSD
FD3 FD2 FD1 FD0
F0CLE F0ALE F0NWE FNWP
NC NC NC NC NC SE R/B RE CE NC NC VCC GND NC NC CLE ALE WE WP NC NC NC NC NC
1
NC NC NC NC IO7 IO6 IO5 IO4 NC NC PRE VCC GND NC NC NC IO3 IO2 IO1 IO0 NC NC NC NC
VCCSD BC12 0.1uF/NC
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
NC NC NC NC NC SE R/B RE CE NC NC VCC GND NC NC CLE ALE WE WP NC NC NC NC NC
NOTE
MLC Flash (include AG-AND) Others Net FRB Pull High => R6/R5 : 2K Ohm R6/R5 : Open
NOTE
"AG-AND" flash Others R4=> 0 Ohm Short R4=> Open
NOTE
If use two or more flashs R3 Open: Enable "Inter-leave" R3 Close: Disable "Inter-leave"
C_P31/RB1 C_P30/RB0 C_P10/CE0 C_P11/CE1 C_SAVDD C_V18 SDD2 SDD3 SDD4 SDCMD SDD5 SDCLK SDD6 SDD7 SDD0 SDD1
1 2
1 2 3
BC7
C8
SDMOD
4 3
OSCO
1 2 3 4 5 6 7 8
SDMOD GND GND F0RD F0CLE F0ALE F0WE FWP
24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13
VCCSD FNWP FD7 FD6 FD5 FD4 FD3 FD2 FD1 FD0
FLASH MODULE/NC FD3 FD2 FD1 FD0
Date:
Silicon Motion, Inc.
VCCSD
No.20-1, Taiyuan St., Jhubei City Hsinchu County 302, Taiwan