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，设备chamber环境温度不断上升，致使薄膜厚度增长。 spec：inform相关科室适当增加etch time） 于环境温度不稳，成膜厚度较薄。
，膜厚增厚。
dep time调整；或inform相关科室适当增加或减少 etch time。）
1、设备IDLE或PM后 类别：special reason code：machine A、膜厚了： detail reason：设备前段时间idle（PM)，正常生产后因随process不断进行， action：lot flow，调整该chamber dep time，减少*s，继续观察。（超出spec B、膜薄了： detail reason：设备前段时间idle（PM)，恢复生产后该chambe由于环境温度不稳 action：lot flow，调整该chamber dep time，增加*s，继续观察。 2、未进行其他动作 类别：special reason code：machine 膜厚了： detail reason：设备波动，长时间process，chamber 温度总体趋势缓慢上升， action：lot flow，调整该chamber dep time，减少*s，继续观察。 3、设备alarm或dep中断 类别：special reason code：machine detail reason：设备发生alarm，导致dep中断，redep后膜厚较厚（薄） action：解除设备alarm，lot flow，跟踪观察。（超出spec：若FGI,适当在multi进行dep time 4、测量问题 类别：special reason code：measurement detail reason：测试结果存在异常点，测试recipe存在问题 action：测试recipe进行调整确认，该glass重新测量后THK为****，可以flow。
，设备chamber环境温度不断上升，致使薄膜厚度增长。 spec：inform相关科室适当增加etch time） 于环境温度不稳，成膜厚度较薄。
，膜厚增厚。
dep time调整；或inform相关科室适当增加或减少 etch time。）
1、设备IDLE或PM后 类别：special reason code：machine A、膜厚了： detail reason：设备前段时间idle（PM)，正常生产后因随process不断进行， action：lot flow，调整该chamber dep time，减少*s，继续观察。（超出spec B、膜薄了： detail reason：设备前段时间idle（PM)，恢复生产后该chambe由于环境温度不稳 action：lot flow，调整该chamber dep time，增加*s，继续观察。 2、未进行其他动作 类别：special reason code：machine 膜厚了： detail reason：设备波动，长时间process，chamber 温度总体趋势缓慢上升， action：lot flow，调整该chamber dep time，减少*s，继续观察。 3、设备alarm或dep中断 类别：special reason code：machine detail reason：设备发生alarm，导致dep中断，redep后膜厚较厚（薄） action：解除设备alarm，lot flow，跟踪观察。（超出spec：若FGI,适当在multi进行dep time 4、测量问题 类别：special reason code：measurement detail reason：测试结果存在异常点，测试recipe存在问题 action：测试recipe进行调整确认，该glass重新测量后THK为****，可以flow。