多晶硅片切片工艺介绍 PPT

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切断:切断机
(产生:头尾料)
切方:切方机
(产生:边皮料)
·
粘胶:
各工艺流程介绍
单晶硅片生产与加工●切片
设备:切片机 切割材料及作用: 钢丝:砂浆的载体 浆料(砂+液):冷却、悬浮 砂(碳化硅,菱形):切割作用 液(乙二醇):悬浮作用
·
各工艺流程介绍
单晶硅片生产与加工●清洗
清洗原理:超声波清洗。 清洗目的:除去硅片表面
切片生产工艺简介
切片工艺的意义:
切片是最后一道加工工序,切 片技术的好坏直接关系到最终 产品-----硅片质量的好坏,硅 片厚度与质量直接关系到生产 成本的高低。
切割原理
切片的原理及过程:利用切割钢丝带动砂浆,利用砂浆 中SiC微粒与晶棒进行摩擦,达到切割的目的。并不是 钢丝切割晶棒,钢丝的摩尔硬度为5.5左右,单晶硅的 摩尔硬度为6.5左右,而SiC的摩尔硬度为9.25-9.5左右, 因此钢丝是切割不了晶棒的,这也是解释当砂浆流量异 常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因。切割的过 程就是将晶棒固定于进给台,进给台按一定的下压速度 将晶棒与高速运动的线网接触,利用线网带动砂浆中的 SiC切割晶棒,根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切 割成0.2mm左右厚的硅片。
液体 纯净水 纯净水+柠檬酸 纯净水+清洗剂 纯净水 纯净水 纯净水 纯净水
硅片参数
多晶硅片
切割设备介绍
设备介绍
切断机床
磨面机
开方机
NTC切片机
MB切片机
清洗机
清洗机
甩干机
非常感谢
切割原理示意图:
切割材料及作用: 钢丝:砂浆的载体 浆料(砂+液):冷却、悬浮 砂(碳化硅,菱形):切割作 用 导轮:放置钢线
硅片生产工艺流程
拉晶 切断 切方 切片 清洗 检验
分选
腐蚀
铸锭 剖方 切片 清洗 检验
多晶硅片生产流程
பைடு நூலகம்晶硅片生产流程:
多晶各工艺流程介绍
铸锭
↑多晶硅锭
↑多晶炉
各工艺流程介绍
开方
多晶硅块
多晶边体料 顶料、底料
去头尾
各工艺流程介绍
切片
单晶硅片生产流程
各工艺流程介绍
单晶硅棒生产与加工●拉晶
单晶车间:进行单晶硅棒的生产。 设备:单晶炉(日本、瑞士进口设备)
籽晶、石墨件、石英坩埚
(真空、高温、高压)
↑单晶硅棒
←装料(埚底料、吊料)
各工艺流程介绍
单晶硅棒生产与加工●切断&切方
附着的浆料 和硅粉。
承 载 器:放25片单晶硅片。 清洗提篮:放8个承载器。
清洗槽 第一清洗槽 第二清洗槽 第三清洗槽 第四清洗槽 第五清洗槽 第六清洗槽 第七清洗槽
温度 40—45 C° 40—45 C° 73---77 C° 73---77 C° 40---45 C° 40---45 C° 35---45 C°
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