PCB多层板设计经验(相当精髓)
PCB设计注意事项及经验大全
PCB设计注意事项及经验大全一、布线规则与原则1.信号与电源线要分离：信号线和电源线要分开布局，以避免相互干扰。
2.高速信号线要走短且直：高速信号线尽量缩短长度，减小传输时延，且线路要尽量直线走向，减少信号反射和串扰。
3.临近信号要保持足够的间距：不同信号线之间要保持足够的间距，以防止互相干扰。
4.差分线要相邻走向：差分线要尽量保持相邻走向，减小差分信号的共模噪声。
5.地线布线要低阻抗：地线是重要的回路，要保持低阻抗，尽量缩短环路和减小地回流路径长度。
二、元件布局与散热1.元件布局要紧凑：元件要尽量集中布置，减少信号线长度和信号间的干扰。
2.散热要考虑：对于发热较大的元件，如功率放大器、处理器等，要合理布局散热器件，以保证稳定工作。
3.保持压降相对较小：电源接入处的元件要尽量靠近，以减小功率线上的压降，提供充足的电源稳定性。
三、层间布局与屏蔽1.层间走线布局：对于复杂的PCB设计，应合理利用多层间的铜层，将信号线、电源线、地线等分层布置，以减小干扰。
2.地线屏蔽：对于高频信号，可以在其周围增加地线屏蔽，减小信号的辐射和受到外部干扰的可能性。
四、防静电与防EMC干扰1.防静电：PCB设计中需要注意防止静电累积，合理布局接地，增加防静电保护元件。
2.防EMC干扰：合理规划布局，合理安排信号线与电源线的分布，使用屏蔽罩、滤波器等元件，以减小电磁干扰对电路的影响。
五、选择合适的材料和工艺1.PCB材料选择：根据实际需求选择合适的PCB材料，如高频电路应使用特殊材料，而一般电路可以使用常规材料。
2.焊盘和线宽：根据元件要求和电流大小选择适当的焊盘和线宽，以保证信号传输的稳定性和电流的可靠传输。
经验总结：1.保持良好的文档记录：对于每次设计的PCB，要保持详细的文档记录，包括设计思路、参数、布局规则等，以备后期维护和修改。
2.多层板设计注意：在进行多层板设计时，要仔细考虑信号和电源的分层布局，以便将高速信号分离，同时要避免不必要的层间换线，以减少成本和复杂性。
多层PCB电路板设计方法
多层PCB电路板设计方法在现代电子产品制造中，多层PCB（Printed Circuit Board）电路板已经成为主流。
多层PCB电路板具有更高的密度、更好的阻抗控制、更好的电磁兼容性和更好的可靠性等优点。
在设计多层PCB电路板时，需要考虑以下几个方面：1.电路布局：在设计多层PCB电路板时，需要根据电路功能和布线的规则进行电路布局。
将相互关联的电路放置在相邻的层上，以减少信号传输的长度和干扰。
同时，需要确保电路板上的分布电容和电感尽量小，以避免互相干扰。
2.信号层设计：多层PCB电路板通常包含多个信号层，需要合理布局和连接。
在布局信号层时，可以根据信号的频率和重要性进行分层和导向。
高频信号和重要信号可以放置在内层，以减少干扰和保护其安全性。
3.高速信号处理：对于高速信号处理电路，需要特别关注信号完整性和干扰抑制。
通过使用差分对或屏蔽技术来减少信号串扰，使用合适的线宽和间距来控制阻抗匹配，并采取合适的终端阻抗来提高信号质量和可靠性。
4.数字/模拟分离：对于含有数字和模拟信号的电路板，应该尽量使其相互分离。
数字信号通常具有更高的噪声饱和度和较高的频率，可能会干扰模拟信号。
通过物理分离和使用模拟/数字混合层，可以有效减少干扰。
5.电源和地形规划：电源和地形规划对于多层PCB电路板的设计非常关键。
在设计中，应该将电源和地形分配到整个电路板上，以确保供电的稳定性和可靠性。
同时，还需要合理规划地形，将地形引导到共享地方或独立地方，以减少地形噪音和地形干扰。
6.热管理：多层PCB电路板中的热管理也是一个重要的设计考虑因素。
应该合理规划散热器，通过增加热散热层、合理布局散热源和采用合适的散热技术来提高散热效果，确保电路板的正常工作。
7.电磁兼容性（EMC）设计：多层PCB电路板中的电磁兼容性设计非常重要。
应该避免信号层的平行走线，合理规划信号引脚的位置和方向，减少信号的回返路径和串扰。
此外，还可以使用屏蔽技术和过滤器来抑制电磁辐射和受到的电磁干扰。
满满的干货：PCB板工艺设计经验总结
满满的干货：PCB板工艺设计经验总结1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。
对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。
这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。
如果不是矩形，在PCB通过传送带加工焊接时会引起传送不稳、插件时翻板、通过波峰锡槽时焊锡激起到元件面等问题。
图1.1如不是矩形，采用工艺拼板将不规则形状的PCB拼成矩形，特别是4个角，如果有缺口，则补齐成矩形；对只有贴片元件的PCB，可允许有缺口，但缺口尺寸需小于所在边长的1/3。
图1.21.2、PCB基材在电路板的设计中，须提出PCB板材的要求，并标注于电路板设计文件的技术要求中，内容包括：PCB板材及等级（常用为环氧树脂玻璃纤维布基FR一4、FR一5)；阻燃等级（UL94一VO、 UL94一V1级或绿色阻燃型）；板材厚度，标称规格有0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.5（单位mm）；板材厚度公差±10%；对医疗器械产品，板材厚度须≥1.6mm，A1、A2级；对易燃易爆场合应用的仪器，应将阻燃等级标注于PCB板上。
1.3、镀层PCB镀层类型有镀锡（优选）、镀镍金，镀锡PCB长时间暴露在空气中易氧化，厂房储存时宜用真空包装。
1.4、板层数多面PCB板在电磁兼容防护方面具有突出的功效，同时又具有较高的制版成本，设计时宜根据信号要求折衷选择。
fclk>5MHz、或tr<5ns（脉冲的上升沿或下降沿）时，推荐用多层板；确定了用多层板后，按照Pin密度来确定布线层数。
Pin密度如必须采取双层板，则须将印制板的一面做为完整的地层。
1.5、可生产性设计PCB设计的时候，主要考虑为生产过程留足空间和基准，避免生产过程产生技术隐患。
装联焊接过程中，PCB的传送边分别留出≥5～10mm空白宽度，都不放置元器件或焊点，作为工艺边。
PCB多层板设计建议及实例
PCB多层板设计建议及实例
一、PCB多层板设计建议
（1）PCB多层板应采用等厚层材料，芯材厚度一般采用1.6mm、
2.0mm、2.5mm；
（2）信号层厚度应采用35μm，集电层应采用18μm；
（3）在选用电路板材料时应确定电路板的阻抗要求；
（4）端面阻抗Rz≥50Ω是最常见的，其他阻抗可根据电路板的要求
单独设计；
（5）采用线宽线距技术设计，其最小线宽≥4mil，最小间距≥3mil；
（6）在设计PCB多层板时，应给出各层信号的布局方案；
（7）在设计PCB多层板时，应考虑各层之间连接的接头位置，尤其
是多层板调节时的内芯孔位；
（8）保护线设计时，应考虑电磁兼容（EMC），采用粗线宽；
（9）PCB多层板设计应采用相同的图档号，左右层应分别采用左右
图示；
（10）PCB多层板设计应采用数字线绝缘，数字线绝缘主要有8mil，10mil，12mil等；
（11）在设计PCB多层板时，应考虑热点位置，保证各层之间的衔接
点不能过热，以免引起信号和电路的失效；
（12）PCB多层板设计应限制尽量减少内芯孔，减少衔接负载；
（13）在设计多层板时，应采用节点单元来确定信号路径，以及信号的传输速率；。
PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结5篇第一篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：1.基本布局：（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。
若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。
元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。
（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。
PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。
高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。
PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS 集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。
多层层PCB设计要点
多层层PCB设计要点在进行多层PCB设计时，有几个关键要点需要注意：1.层次规划：在多层PCB设计中，合理的层次规划非常重要。
通常，最常用的层包括信号层、电源层和地面层。
将信号层与电源和地面层交错布置，可以有效地减少电磁干扰。
2.电气规划：在多层PCB设计中，必须仔细规划不同层之间的信号和电源连接。
通过使用电容、电压稳压器和滤波器等电气元件，可以降低干扰和噪声，并提高信号质量。
3.导地设计：在多层PCB设计中，地线的设计非常重要。
地线是用来引导电流回流的路径，因此必须尽量低阻、低噪声。
为了实现这个目标，可以在地层之间铺设大地面，增加地线的宽度，以降低传输电阻。
4.信号完整性：信号完整性是指保持信号在PCB上的传输的精确度和完整性。
在多层PCB设计中，信号完整性特别重要，因为信号层之间存在信号互交。
为了确保信号完整性，可以采用层间电缆布线、例行电缆布线或电磁屏蔽等措施来减少互补和串扰。
5.电源管理：在多层PCB设计中，电源管理也是一个关键问题。
电源管理涉及选择适当的电源电压和电源网络，保证所有电源都能得到正确的供电。
此外，还必须规划电源线的布局和直流备份，以降低噪声和电磁干扰。
6.散热设计：在多层PCB设计中，散热也是一个需要关注的问题。
在高密度和高功耗的电路中，可能会产生大量的热量。
为了保持电路的稳定和可靠性，必须设计散热系统，如散热器、热沉等，以将热量有效地散发出去。
7.封装选择：在多层PCB设计中，正确选择封装也是非常重要的。
封装决定了组件与PCB之间的电气连接方式，因此必须选择适当的封装以满足电路需求。
8.EMC设计：在多层PCB设计中，必须考虑电磁兼容性（EMC）问题。
通过使用良好的屏蔽设计、地线规划和可控阻抗布线，可以降低电磁辐射和敏感度，确保设备在电磁环境中的正常运行。
总之，多层PCB设计是一项复杂的任务，需要考虑多个方面。
在设计过程中，应仔细规划层次布局，保证信号完整性，合理规划电源管理和散热设计，选择适当的封装，并考虑EMC问题。
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
一、PCB叠层设计层的排布原则
1、符合设计要求
PCB的叠层设计层要符合系统的结构要求，如信号传输、控制线路、
电源线路等。
这些要求具体取决于系统的功能和特点，要根据系统的需求
做出具体的叠层设计。
2、选择合适的铜厚度
叠层的设计要根据系统的参数，如电源电压和负载，确定线路的电阻
和电容，并估算线路的截面积。
根据截面积和PCB板材的铜厚度，确定叠
层设计中适当的铜厚度。
3、信号传输需求
叠层的设计需要考虑信号传输的需求，包括信号传输的速度、范围和
灵敏度。
线路的长度、铜厚度和布线方式，均会影响信号的传输特性。
因此，在叠层设计中要充分考虑信号传输的需求，进行合理的设计。
4、传输功耗过大
在进行叠层设计时，要注意线路的连接方式，避免节点功耗过大，以
免引起线路内部温度升高，影响系统的稳定性和可靠性。
5、保证叠层间的绝缘性
在PCB的叠层设计中，要注意保证叠层间的绝缘性，避免接触和短路。
这不仅有利于线路的正常工作，也有助于降低功耗，提高系统性能。
1、4层PCB
4层 PCB（4 Layer PCB）是一种常见的PCB叠层结构。
PCB电路板设计经验总结
PCB电路板设计经验总结PCB电路板设计是现代电子工程领域中至关重要的一部分。
通过掌握电路板设计技术，可以实现各种各样电子设备的功能和性能。
在我多年的电路板设计经验中，我总结出以下几点经验，希望能对正在从事或将要进入这个领域的人有所帮助。
首先，深入理解电路原理。
在进行电路板设计之前，必须对所要设计的电路具有深入的理解。
只有通过深入研究和学习相关电路原理，才能制定出合理的设计方案，并有效地解决设计过程中可能遇到的各种问题。
其次，合理规划电路板结构。
在进行电路板设计时，必须考虑电路板的结构和布局。
合理的电路板结构可以提高电路板的稳定性和可靠性，减少因电路间相互干扰而引发的问题。
此外，合理的布局还能减小电路板的尺寸，提高整体效率。
另外，确保信号完整性。
在高频率和高速的电路设计中，信号完整性是至关重要的。
合理的信号走线，正确的层叠设计和地引线的设置都是保障信号完整性的重要因素。
可以通过合适的信号衰减措施，如使用衙型电阻，选用合适的信号引线等，来减少信号失真和干扰。
此外，在进行电路板设计时，需要严格遵循设计规范和标准。
这些规范和标准通常包括各种规格、层叠和阻抗要求等。
遵循规范和标准可以确保电路板的可靠性和稳定性，减少因设计不当而引发的问题。
此外，还需要仔细考虑热管理问题。
在高功率电路设计中，电路板的热管理是必不可少的。
选择合适的散热材料，合理规划散热结构和设置散热器等都是保证电路板正常工作的关键。
此外，为了确保电路板设计的成功，必须进行全面的测试和验证。
通过使用专业的测试设备和仪器，可以对设计的电路板进行各种测试和验证，以确保其性能和可靠性达到预期。
最后，不断学习和提升技术。
电路板设计是一个充满挑战和机遇的领域，随着科技的进步和技术的不断更新，电路板设计的技术也在不断发展。
因此，作为一名电路板设计人员，必须保持学习的态度，不断学习新的技术和方法，以适应行业的变化和需求。
综上所述，电路板设计是一项综合性的工作，需要掌握扎实的电路基础知识，合理规划电路板结构，确保信号完整性，遵循设计规范和标准，考虑热管理问题，进行全面测试和验证，并不断学习和提升技术。
PCB多层板设计相关技术(6层、10层、多层电源等)
PCB多层板设计相关技术PCB多层板设计相关技术对多层板的分层一直搞的不是很清楚，因这一板的电路比较重要，所以还是决定花点时间学习一下。
网上搜了一些资料，整理如下。
多层板层设计的几个原则：1－每个信号层都与平面相邻；2－信号层与与相邻平面成对；3－电源层和地层相邻并成对；4－高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射；5－使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射。
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧:解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。
本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。
然而，问题并非到此为止。
由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。
除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。
我们应该怎麽解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。
此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。
当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。
为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。
有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。
通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。
显然，层间距越小电容越大。
多层板PCB设计教程完整版
多层板PCB设计教程完整版多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种具有多个电子层的电路板，可以在其中布置更多的线路和元件。
相对于单层板和双层板，多层板可以提供更高的布线密度和更好的电磁兼容性。
在本教程中，我们将介绍多层板PCB设计的完整流程。
第一步：定义电路板的要求在开始设计多层板PCB之前，首先需要明确电路板的要求。
这包括电路板的尺寸、层数、层间间距、最小线宽/间距等。
此外，还需要确定电路板的应用、性能要求和可靠性要求。
第二步：绘制电路原理图在绘制多层板PCB之前，首先要绘制电路原理图。
电路原理图将显示电路中的所有元件和它们之间的连接方式。
可以使用专业的电路设计软件如Altium Designer或Eagle来完成这一步骤。
第三步：布局设计布局设计是指在电路板上将元件放置在适当的位置，以满足电路板的要求和性能。
在布局设计时，应确保元件之间的连接尽可能短，避免干扰和信号损失。
此外，还需考虑散热、信号完整性和EMI（电磁干扰）等因素。
第四步：进行层规划第五步：进行布线设计布线设计是将电路中的信号线连接到正确的元件之间的步骤。
在多层板PCB中，布线设计可以在不同的层之间进行。
需要注意的是，在进行布线设计时应尽量避免交叉和交错布线。
第六步：添加标识和填充铜层在布线设计完成后，可以添加文本标识和填充铜层。
文本标识可以包括元件名称、参考设计ator和引脚编号等信息。
填充铜层可用于实现地层，以提供地平面和屏蔽。
第七步：进行设计规则检查在完成PCB设计之前，还应进行设计规则检查（DRC）。
通过DRC，可以确保PCB设计符合预定义的制造规格、线宽/间距要求和间距等。
这有助于提高PCB的可靠性和可制造性。
第八步：输出Gerber文件在完成PCB设计后，最后一步是输出Gerber文件。
Gerber是一种标准的PCB制造文件格式，它描述了电路板的每个层的布局、线路和焊盘信息。
通常，可以使用PCB设计软件生成Gerber文件，然后将其提交给PCB制造商进行生产。
PCB多层板设计经验
PCB多层板设计经验
1.PCB多层板设计应遵循的基本原则
(1)避免或尽量减少布线的变弯，变弯尽可能在45度或90度。
(2)尽量使转接头和接插件两端的布线保持一致。
(3)尽量使布线从信号较弱的元件到较强的元件，并以直线形式传输。
(4)大多数特定的连接应该使用宽的短线，尤其是在高频电路中。
(5)大多数信号是以线形状传输的，只有当信号本身是以圆形状传输时，才应该使用圆形布线。
(6)布线应始终保持在1层或2层，不要将布线超过2层，否则就会
出现噪声干扰和共模干扰。
(7)为了消除噪声和共模干扰，应使用双绞线或差分式结构。
(8)尽量使用小而紧凑的布线，以防止干扰电场的影响。
(9)尽量避免使用双层布线，因为双层布线易受到外部干扰。
(10)信号线允许的最大长度应跟踪的原则为：“要根据线的设计目的、长度、绝缘厚度和电导率等因素来计算线的实际直径”。
2.PCB多层板设计应特别注意的问题
(1)阻燃性：多层板的材料和组合方式以及柔性线的使用，都应满足
一定的阻燃规范要求。
(2)耐热性：多层板的材料和组合方式须满足一定的耐热规范要求。
(3)尺寸：多层板的尺寸不得超过设计允许的最大尺寸。
PCB多层板设计的实用技巧分享
PCB多层板设计的实用技巧分享
PCB多层板设计技术，可以说多层板和双层板设计差不多，甚至布线更容易。
你有双层板的设计经验的话，设计多层就不难了。
首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。
层迭结构(4层、6层、8层、16层)：
对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。
6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。
6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。
其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。
这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。
有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。
多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。
有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决，哎，那个贵呀。
高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。
如果需要测试，可以打测试过孔引出。
不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。
养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
PCB叠层设计范文
PCB叠层设计范文PCB（Printed Circuit Board）叠层设计是指将多层导电板材层叠在一起，形成一个复合结构的设计过程。
通过叠层设计，可以在有限的空间内增加电路的功能，并提高电路的性能。
本文将从叠层设计的原理、优点及应用方面进行详细介绍，以便读者对该设计技术有更深入的了解。
首先，我们来了解一下PCB叠层设计的原理。
在常规的单层或双层PCB设计中，电路层数有限，导线只能通过上下两层进行连接。
而在多层叠层设计中，通过在导电板材之间加入绝缘层，可以在垂直方向上实现大量的电路层之间的连接。
这样一来，不仅可以增加电路的功能，还可以降低电路的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
PCB叠层设计的优点主要有以下几个方面。
首先，叠层设计可以大大降低电路的尺寸，节省空间。
在电子设备越来越小型化的趋势下，这一点尤为重要。
其次，叠层设计可以提高电路的集成度。
通过在不同的层间引出多层连接，可以将复杂的电路集成在一个小型的PCB中，提高电路的整体性能。
此外，叠层设计还可以提高电路的抗干扰能力。
通过在叠层中引入绝缘层，可以减少电路之间的干扰和串扰，提高电路的稳定性和可靠性。
最后，叠层设计可以降低电路的传输延迟。
电路层之间的短距离传输可以大大降低信号的传输时间，提高电路的工作效率。
PCB叠层设计在实际应用中有广泛的应用。
首先，叠层设计可以用于高速数字信号的传输。
通过增加电路层，可以提高信号的带宽，并降低信号的传输损耗，实现高速数据传输。
其次，叠层设计可以用于模拟信号的处理。
模拟信号对电路的要求更高，通过叠层设计可以减少信号的干扰和串扰，提高信号的传输质量。
此外，叠层设计还可以用于功率电子器件的设计。
功率电子器件通常需要承受高电压和大电流的作用，通过叠层设计可以提供更好的电气隔离和散热能力，保证电路的安全性和稳定性。
在进行PCB叠层设计时，需要考虑以下几个方面。
首先，需要确定电路的层数和布线规则。
电路的层数应根据实际需求来确定，布线规则主要包括导线宽度、间距、阻抗匹配等。
PCB多层板设计经验(相当精髓)
PCB多层板设计经验(相当精髓).txt爱情是彩色气球，无论颜色如何严厉，经不起针尖轻轻一刺。
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建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。
原来用 protel 99se 完成了 2层、4层板子的布板。
都比较数量了。
下半年想利用一点存钱，学习 BGA 的布线。
从来没弄过，身边也没人弄过。
初步看了一下网上说用 ORCAD 原理图与 POWER PCB PCB 图来布多层板，原文如下：我个人工作经验中是使用第三方软件 PCBNavigator 来保持 ORCAD 原理图与 POWER PC B PCB 图的一致。
关于 PCBNavigator 这个软件网上有很多资料，感兴趣的可以去找下。
有疑问的地方也可以在此提出。
不知道论坛里面谁有兴趣，和我水平差不多，又想向软硬件一起发展的同志，给点意见，大家一起成长 1.像 S3C2410 的这种 BGA 是否需要学习 ORCAD 原理图+POWER PCB PCB 来完成。
还在以自己水平在 protel 99se 上继续画？？我知道 protel 能画6层，但是对以后的个人发展，比如以后跳槽找个话 TI 达芬奇处理器的工作的话，是否现在就需要学习先进的软件了？还想问一下， BGA 这种封装，研发阶段，硬件开发人员是自己焊接，还是让工厂加工？？我希望以后自己 bga 也能焊接，但是不知道需要用那些工具？？用什么方法。
我希望找到一套平时自己 DIY 也能自己焊接 BGA 的材料和方法。
还有我自己动手能力还是很有信心的。
我们硬件组，我焊的、修的基本功都还算扎实。
（PS：我基本时间都在打杂，哈哈，感谢打杂！别人都不愿意焊接，都是我来弄的）本贴被 rei1984 编辑过,最后修改时间： 2009-07-24,13:45:48.BGA 焊接还是找厂家吧！自己很难焊接，除非用专用 BGA 设备。
多层层PCB设计要点
图10-5 焊盘与内电层的4种连接方式
内电层设计规则设置
内电层设计规则主要包括内电层安全间距限制设计规则和内电层连接方 式设计规则。
执行菜单命令【Design】/【Rules…】，打开电路板设计规则设置对话 框，然后打开选项卡即可对内电层设计规则进行设置。
内电层设计规则的设置方法与电路板布线设计规则的设置基本相同。
强烈的EMI源
4
阻抗匹配检查规则：
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻 抗的不均匀。
④走线长度控制规则： 信号走线（特别是高频信号）要尽量短，因为它们是典型的发射天线； 晶振要尽量靠近IC，且布线要较 粗；晶振外壳接地.
⑤倒角规则：
避免产生锐角和直角产生不必要的辐射。
5
⑥ 器件去藕规则
A. 增加去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。 B. IC的电源管脚要加旁路电容到地。
C. 高速电路中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳 定性。
⑧地线回路规则
环路最小规则
⑦ 器件布局分区/分层规则
6
⑨ 电源与地线层的完整性规则 ⑩ 3W规则 / 20H原则
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线 宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的 电场不互相干扰，可使用10W的间距。
εr—介电常数，Ａ－面积
Ｃ－电容，
d—间距
10
1)微带传输线
多层板的传输线
微带线的阻抗计算:
微带线特点: 与带状线相比, 抗干扰能力低些, 但布线密 度高些, 线路连接短.
11
2) 带状传输线
带状传输线特点: 抗干扰能 力更好, 但布线密度低些,线 路连接更长些.
PCB设计经验总结报告（共5篇）
PCB设计经验总结报告（共5篇）第一篇：PCB设计经验总结报告1、走线宽度：铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK3、铜模厚度常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇：pcb设计！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
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导角 传输线模型 延迟 …… 这里你要知道的是：最大/最小线长度；等长线；线宽和阻抗的关系；线宽铜厚温度和 载流量的关系；3W 规则；1盎司铜重相当于多少 um；圆弧走线；微带线和带状线；表面信 号线和板内信号线的延迟时间(ps/英寸)……
Gnd
Pwr
更多内容可以看 文章中心里的 《PCB多层电路板设计与制作指导》 。
============ | 电地分割 | ============ 在电源种类比较多的情况下， 就需要在同层开槽分割电地平面， 分割导致电流回流路径 被阻断，跨越分割的线上阻抗不连续，如何减少分割的影响呢？这里给出若干解决方法。 有 时，分割的影响是有益的，例如：RJ45网络插座变压器下面的分割可以减少网线上传导的 干扰，此时，我们就要充分利用分割的优点。
本贴被 rei1984 编辑过,最后修改时间： 2009-07-24,13:45:48.
BGA 焊接还是找厂家吧！
自己很难焊接，除非用专用 BGA 设备始 转到 Cadence 了。 我们公司画的6层板是外包的，对方是用 Allegro 的，据我所知，Allegro 画高速线路 是比 POWER PCB 和 PROTELL 都要好。
1.请问 bga 的回流曲线温度一般要比 qfp 的高，而且时间长吗？所以导致 MCU 损坏？？
2.刮锡浆或锡珠 淘宝上看到有锡珠卖用来重新植球的，还有一个植球的小钢网，是不是这 种方法算是植锡珠？？刮锡浆的方法好像没见过，具体怎么搞的？
ta BGA 这种封装， 研发阶段， 硬件开发人员是自己焊接， 还是让工厂加工？？
我希望以后自己 bga 也能焊接，但是不知道需要用那些工具？？用什么方法。我希望找到 一套平时自己 DIY 也能自己焊接 BGA 的材料和方法。 还有我自己动手能力还是很有信心的。 我们硬件组，我焊的、修的基本功都还算扎实。 （PS：我基本时间都在打杂，哈哈，感谢打 杂！别人都不愿意焊接，都是我来弄的）
刮锡浆 应该是这样搞的吧？
(原文件名:9999.JPG)
S3C2410是可以4层 LAYOUT 的 2410内部有 NC 脚
但费事一些
不像2440内部全都是脚 不过 MINI2440的核心板也是用4层 LAY 的
最难画的其实是2层的 QFP216&邦定 4层的 BGA 6层的 HDI
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原来用 protel 99se 完成了 2层、4层板子的布板。都比较数量了。
下半年想利用一点存钱，学习 BGA 的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。
初步看了一下网上说用 ORCAD 原理图 与 POWER PCB PCB 图 来布多层板，原文如 下： 我个人工作经验中是使用第三方软件 PCBNavigator 来保持 ORCAD 原理图与 POWER PC B PCB 图的一致。 关于 PCBNavigator 这个软件网上有很多资料，感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以 在此提出。
===== S(*) TOP BOTTOM
玻璃纤维基板 FR4绝缘介质材料 信号层(层号) 顶层信号层 底层信号层
TOP GND2 ======= +5V BOTTOM
TOP +5V S3 ======= S4 GND5
TOP +5V
TOP
============ | 层叠结构 |
============ 在画板之前要先确定层叠结构，这里我们会举例说明4层、6层、8层、16层板的层叠方 法，以及通过一个4层板说明如何辨别层叠的好坏。部分内容如下：
首先，要划分层叠结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信 号层之间用电地层隔离。 层叠结构(4层、6层、8层、16层)： 对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/ 18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。 6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和 避免交流环路。 如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。
BGA 焊接最简单是用台热风枪就可以了，但手法要求比较高；条件好一点就买台小型回流 焊，一千多一台吧，芯片放好在 PCB 上，放到回流焊里，等几分钟，就搞定。
BGA 焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新 植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的） ，这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法， 我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 ls 高手，学习了！ ！
+3.3V
S3 GND4 ======= GND5
S3
GND4
S5
BOTTOM
S6 +1.5V S7 GND8 ======= GND9 S10 +1.0V S12 GND13 S14 +1.8V BOTTOM
+3.3V
首先要注意的就是引脚排布，重要信号线两边放什么，对端放什么，高速信号线周围放 什么信号，特别讲究。有些人在时钟信号线对面放高速信号；1A 电流只用一两根引脚接入； 重要信号线周围不分配多余的保护地线等等， 如果引脚分布不合理， 即使板子内部设计得再
好，也不能保证整个电路稳定工作。光引脚分布合理还不成，下面的引出线也大有讲究， 就 拿电源引脚来说，虽然为1A 电流分配了多个引入脚，但是怎么把这个电流引到板子上呢？ 过孔打几个，线多粗，如何保证电地通道完整性？要不要铺铜？等等。
其次，要注意封装。你知道有几种封装呢？ 一种是丝印封装，就是印在板子的器件外型丝印，这个照着手册就可以画出。 有人倒是按照手册画出了丝印封装， 但是做回板子后器件却装不上， 原来该器件的外型 比丝印大，其他小器件被焊接在这个器件下面了，这就是第二种封装外型封装。 器件终于被安装到板子上了，可是接头却比插座大，因为周围器件影响，插不上。这就 是忽略接头封装造成的后果。 即使接头封装合适，能插在牛头插座上，但是牛角打开后会占用更大的空间，两个牛头 插座靠得太近的话，可能卡子打不开，这是忽略工作封装的后果。 …… 封装共有九种之多，你知道几种呢？如果你知道的不全，是不是就不敢保证“一版成 功”？光少做几版省下的钱就够你参加几次培训的了，是不是？
简单说，画 PCB 就是画画儿，画一些点、线、面几何图形，研究其抽象的拓扑结构。 然而，为了画 PCB，我们还要做些额外的辅助工作：体系架构设计；IC/FPGA 设计；绘制 原理图；生产；测试；模具。高速 PCB 更是需要复杂的信号数学模型来指导我们的设计， 绝不是一件简单的工作。好的 PCB 要：可靠、可生产、可测试、可维护。
====== | 面 | ====== 最后，关于“面”，就是布局。 布局的关键是先确定固定的接口接插件位置，再根据冷热、高速低速、重要次要均衡分 布原则调整各元器件位置。
============ | 拓扑结构 | ============ 了解了点线面就可以开始布局了，常用的拓扑结构有： 星型 菊花链 树枝 点对点 …… 各种结构各有优缺点、限制条件和适用范围，我们会详细论述。
一些相关内容： 正片/负片、压差、分割区内走线，完整电地平面…… FR42.5G-5G Rogers10G
========== | 接插件 | ========== 这个有什么可讲的，不就是一些2mm 欧式插座，PMC 插座之类的东西嘛！其实，接插 件的学问可大了， 为什么有些人设计的板子不稳定？为什么抗干扰能力差？有部分原因就是 由接插件引起的。
====== | 点 | ====== 观察 PCB 上的图形，首先会注意到存在大量的“点”，包括： 过孔 引脚焊盘 MARK 点 ICT 测试点 安装孔 …… 这里要谈的内容是：盲孔、埋孔、过孔；过孔会引起阻抗不连续；过孔载流量和周长的 关系；板厚孔径比；BGA 下的过孔；多个过孔共享一条线；金属化与非金属化；中心孔、 焊盘、热焊盘优选尺寸(电地完整性)；MARK 点的识别、共享，何时需要 MARK 点；IC T 定位孔要求；ICT 测试点要求；多点接地；马蹄形孔(跑道孔)；堵绿油工艺；点线间距；十 字花盘……
随着技术的不断发展，高速多层电路越来越流行，学会这项技术就意味着更高的薪酬， 更好的发展前景，即使是低速电路，由于芯片工艺的进步，信号边沿越来越陡峭，也需要按 照高速电路来分析，但是，目前国内大多数硬件工程师都属于“自学成材”，没有经过专业系 统的训练，再加上有些技术属于“概不外传”的绝招，导致初学者没有设计思路，面对复杂的 高速电路一头雾水，看不懂图纸，不知如何下手。下面我将高速 PCB 设计经验和心得体会 系统地呈现给大家，希望能对你有所帮助。
BOTTOM
一个四层板的层叠设计方案，确定哪种最好： 第一种 Layer1 Layer2 Layer3 Signal Gnd/Pwr Pwr/GND 第二种 Gnd Signal/Pwr Signal/Pwr 第三种 Gnd Signal Signal
Layer4
Signal
不知道论坛里面谁有兴趣，和我水平差不多，又想向软硬件一起发展的同志，给点意见， 大 家一起成长 1.像 S3C2410 的这种 BGA 是否需要学习 ORCAD 原理图+POWER PCB PCB 来完成。 还在以自己水平在 protel 99se 上继续画？？ 我知道 protel 能画6层， 但是对以后的个人发展， 比如以后跳槽找个话 TI 达芬奇处理器的工 作的话，是否现在就需要学习先进的软件了？
《快快乐乐跟我学高速 PCB 设计》 2008/04/28 asdjf@
“12层电路板怎么画啊？” “2.5GHz 的高速电路怎么布线才能稳定工作？” “BGA 芯片下面怎么布线？孔怎么打？线宽如何确定？” “我想做 i-ram2，但是以前只画过 SDRAM，不知道 DDRII 电路怎么布，咋办？” “如何画手机主板？PC 机主板？PCI 采集卡？通信背板？ARM9核心板？千兆网络接 口？” ……