最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：最新锡膏管理规范是为了确保在电子创造过程中，锡膏的使用和管理符合标准，以提高产品质量和生产效率。
本文将从五个大点进行详细阐述，包括锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理。
正文内容：1. 锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温室内，温度控制在20℃±2℃，以防止温度过高或者过低对锡膏的影响。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮，应存放在湿度控制在40%~60%的环境中，以防止湿度过高导致锡膏质量下降。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气、灰尘等污染物进入，影响锡膏的质量。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温，避免温度差过大对锡膏的影响。
2.2 搅拌均匀：使用前应对锡膏进行充分搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，提高涂敷效果。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据产品要求和实际需要，控制涂敷的厚度和面积，避免浪费和不必要的成本。
3. 锡膏的过期处理3.1 过期标识：锡膏在生产过程中应标注生产日期和有效期限，以便及时处理过期锡膏。
3.2 过期检查：定期检查锡膏的有效期限，及时处理过期的锡膏，避免使用过期锡膏对产品质量造成影响。
3.3 销毁处理：过期的锡膏应按照像关规定进行销毁处理，以防止过期锡膏被误用。
4. 锡膏的检验4.1 外观检查：对锡膏的外观进行检查，包括颜色、质地等，以确保锡膏没有异常情况。
4.2 粘度测量：对锡膏的粘度进行测量，以确保锡膏的流动性符合要求。
4.3 成份分析：对锡膏的成份进行分析，以确保锡膏的质量符合标准。
5. 锡膏的安全管理5.1 防护措施：在使用锡膏时，应佩戴防护手套、口罩等防护用品，以保护人员的安全。
5.2 废弃物处理：锡膏的废弃物应按照像关规定进行分类和处理，以保护环境和人员的安全。
5.3 库存管理：对锡膏的库存进行管理，确保库存量合理，避免过多或者过少对生产造成影响。
总结：最新锡膏管理规范涵盖了锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理等方面。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子产品的不断发展，焊接技术也在不断进步。
焊接过程中使用的锡膏是关键材料之一，它在保证焊接质量的同时也需要进行规范管理。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，以帮助企业提高焊接质量和生产效率。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏的存储温度应在5-10摄氏度之间，过高的温度会导致锡膏变软，过低的温度则会导致锡膏变硬。
存储温度的控制可以使用专业的温度控制设备来实现。
1.2 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度低于50%的环境中，高湿度会导致锡膏吸湿，影响其焊接性能。
可以使用除湿机或湿度计来控制湿度。
1.3 光线控制：锡膏应避免直接暴露在阳光下，阳光中的紫外线会导致锡膏的老化，降低其使用寿命。
存放锡膏的场所应保持阴凉、干燥、通风良好。
二、锡膏的使用管理2.1 使用期限：锡膏的使用期限应根据供应商提供的信息进行控制，通常为6个月至1年。
过期的锡膏可能会导致焊接不良，应及时淘汰。
2.2 使用前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查其外观和性能。
外观上不应有异物、气泡等，性能上应保持流动性和粘度的稳定。
2.3 使用量控制：使用锡膏时应控制使用量，避免浪费。
可以使用专业的锡膏剂量器来准确控制使用量，提高使用效率。
三、锡膏的清洁管理3.1 工具清洁：使用锡膏的工具，如刮刀、印刷模板等，应及时清洗。
清洗时可以使用专用的清洗剂，将工具彻底清洗干净，以免影响下次使用。
3.2 设备清洁：焊接设备中可能会有锡膏残留，应定期对设备进行清洁。
清洁时应注意使用专用的清洗剂，避免对设备造成损害。
3.3 工作台面清洁：焊接过程中锡膏可能会溅到工作台面上，应及时清洁。
清洁时可以使用专用的清洁剂，保持工作台面的清洁整洁。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，需要进行相应的处理。
4.2 安全存放：废弃的锡膏应存放在封闭的容器中，并标明其内容物和处理方式，以避免对环境和人体造成危害。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本规范。
二、锡膏的储存和保管1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%的环境中。
2. 储存位置锡膏应存放在干燥、通风、无尘的仓库中，远离热源、火源和有害气体。
3. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止氧化和污染。
每个容器上应标注锡膏的批号、生产日期和有效期限。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异样应立即停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的刮刀或喷嘴，以防止污染和混合。
3. 使用方法根据产品要求和焊接工艺，合理使用锡膏。
避免使用过多或过少的锡膏，以免影响焊接质量。
4. 使用后处理使用完锡膏后，应及时清洗工具和设备，以防止锡膏残留引起的污染和堵塞。
四、锡膏的管理1. 锡膏台账建立锡膏的使用和管理台账，记录锡膏的批号、数量、使用日期和使用人员等信息。
2. 锡膏库存管理定期进行锡膏库存盘点，确保库存数量准确无误。
及时补充库存，避免因缺货而影响生产进度。
3. 锡膏有效期管理根据锡膏的生产日期和有效期限，合理安排使用顺序，避免使用过期锡膏。
4. 锡膏残留处理对于使用过的锡膏，应按照环保要求进行处理。
可以选择回收利用或者交由专业机构进行处理。
5. 锡膏质量检验定期对锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标。
如发现问题应及时调整或更换锡膏。
五、锡膏的培训和教育1. 培训内容对于使用锡膏的员工，应进行相关的培训，包括锡膏的储存、保管、使用和管理等方面的知识。
2. 培训计划制定锡膏培训计划，明确培训的时间、地点和内容，并进行培训记录。
3. 培训评估对参加培训的员工进行培训效果评估，确保培训的有效性和员工的理解程度。
六、锡膏管理的监督和改进1. 监督机制建立锡膏管理的监督机制，定期进行内部审核和外部评估，及时发现问题并进行整改。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电路板的组装和焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理至关重要。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用和处理等方面的要求。
二、存储要求1.存储环境锡膏应存放在温度控制良好的仓库内，温度保持在5°C至25°C之间。
同时，仓库内应保持相对湿度在40%至60%的范围内，以防止锡膏过早干燥或过度湿润。
2.包装和密封锡膏应以原厂密封包装的形式存储，以确保其质量和性能不受外界环境的影响。
在打开包装前，应检查包装是否完好无损，如有损坏应立即更换。
3.存放位置锡膏应存放在干燥、清洁、无腐蚀性气体和化学品的区域内，远离直接阳光照射和高温区域。
同时，应避免与其他化学品混放，以防止发生不可预测的反应。
三、使用要求1.锡膏的选择在选择锡膏时，应根据焊接工艺要求、电路板材料和元件类型等因素进行综合考虑。
建议根据供应商提供的技术数据和实际应用经验进行选择。
2.锡膏的搅拌在使用之前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
搅拌过程中应使用专用的搅拌设备，并遵循供应商提供的操作指南。
3.锡膏的温度控制在焊接过程中，应严格控制锡膏的温度。
通常情况下，锡膏的温度应保持在推荐的工艺温度范围内，以确保焊接质量和稳定性。
4.锡膏的施加方式锡膏的施加方式应根据具体的焊接工艺和元件要求进行选择。
常见的施加方式包括喷涂、印刷和手工施加等。
无论采用何种方式，都应确保锡膏均匀、适量地覆盖焊接区域。
四、处理要求1.废弃锡膏的处理废弃锡膏应按照环境保护法规进行处理。
建议将废弃锡膏收集起来，并交由专业机构进行处理或回收利用，以减少对环境的影响。
2.锡膏容器的处理使用完毕的锡膏容器应彻底清洁，并确保内部没有残留物。
清洁后的容器可以进行回收利用，或按照当地的废品处理规定进行处理。
3.锡膏的清洁在使用锡膏的过程中，应定期对设备和工作台面进行清洁，以防止锡膏的残留物对后续工作产生不良影响。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理和使用，提高焊接质量，本文制定了最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储和保管1. 锡膏应存放在干燥、通风、阴凉的库房中，远离火源和有害物质。
2. 锡膏应储存在密封良好的容器中，避免受潮和氧化。
3. 库房内应设置温湿度监控设备，确保存储环境符合要求。
4. 锡膏的存放位置应按照先进先出的原则进行管理，避免过期使用。
三、锡膏的使用1. 使用前应仔细检查锡膏的包装是否完好，如有损坏应及时更换。
2. 使用锡膏前应先将其搅拌均匀，确保其内部成分充分混合。
3. 使用锡膏时应使用适当的工具，避免直接用手接触锡膏。
4. 使用锡膏时应根据焊接要求选择适当的涂覆方式和涂覆厚度。
5. 使用锡膏后应及时将容器密封，避免锡膏受潮和氧化。
四、锡膏的维护和保养1. 锡膏使用后应及时清理焊接设备和工具，避免锡膏残留。
2. 锡膏容器应保持清洁，避免外部污染物进入容器。
3. 锡膏的容器和工具应定期进行清洁和消毒。
4. 锡膏的维护和保养应由专人负责，确保其质量和可靠性。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃的锡膏应按照环境保护要求进行分类和处理。
2. 废弃的锡膏容器应进行清洁和回收利用，避免环境污染。
3. 废弃的锡膏应交由专业机构进行处理，确保符合相关法律法规。
六、锡膏管理的培训和考核1. 公司应定期组织锡膏管理的培训和考核活动，提高员工的锡膏管理能力。
2. 培训内容包括锡膏的存储、使用、维护和废弃处理等方面的知识。
3. 考核方式可以采用理论考试和实际操作相结合的方式进行。
七、锡膏管理的监督和评估1. 公司应设立锡膏管理的监督和评估机构，负责监督和评估锡膏管理工作的执行情况。
2. 监督和评估内容包括锡膏的存储、使用、维护和废弃处理等方面的情况。
3. 监督和评估结果应及时反馈给相关部门，以便及时改进和提升锡膏管理水平。
八、总结锡膏是电子制造过程中重要的焊接材料，规范的锡膏管理可以提高焊接质量，确保生产效率。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电子元件的表面粘附和焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理规范至关重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、检测和废弃处理等方面。
二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在干燥、温度稳定的环境中，温度控制在5-25摄氏度之间，相对湿度控制在30-60%之间。
2. 包装要求：锡膏应密封存放，避免暴露在空气中。
包装盒上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息，以便进行溯源和管理。
3. 存放区域：锡膏应单独存放在专门的存放区域，远离火源和化学品。
存放区域应干净整洁，避免灰尘和杂质的污染。
三、锡膏使用规范1. 操作人员要求：使用锡膏的操作人员应经过专业培训，熟悉锡膏的特性和使用方法，并掌握相关的安全操作规程。
2. 锡膏的取用：取用锡膏时，应使用干净的不锈钢刮刀或者专用工具，避免使用有腐蚀性的金属工具，以免污染锡膏。
3. 锡膏的混合：不同批次的锡膏不得混合使用，以免影响焊接质量。
每次使用前应检查锡膏的外观和性能，如有异常应及时报废。
4. 锡膏的使用量：使用锡膏时应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用后应及时封闭容器，避免锡膏受到污染。
四、锡膏检测规范1. 外观检测：锡膏应具有均匀光滑的外观，无明显的颗粒和杂质。
使用前应检查锡膏是否有沉淀、分层或者干燥等异常情况。
2. 粘度检测：锡膏的粘度应符合规定的范围，可以使用粘度计进行检测。
粘度过高或者过低都会影响焊接效果，需要及时调整或者更换锡膏。
3. 焊接质量检测：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量的检测。
可以使用显微镜、X射线检测仪等设备对焊接点进行检查，确保焊接质量符合要求。
五、锡膏废弃处理规范1. 废弃物分类：锡膏废弃物应根据不同的成份进行分类，如有机废弃物、金属废弃物等。
分类后的废弃物应分别存放，并按照像应的处理要求进行处理。
2. 废弃物处理：锡膏废弃物应交由专门的废弃物处理单位进行处理，确保符合环保要求。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件与印制电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用、检测和废弃等方面的要求。
二、锡膏存储管理规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5-25摄氏度之间，相对湿度保持在30-60%之间。
2. 存储位置：锡膏应存放在专用的存储柜或者货架上，避免阳光直射和高温环境，与其他化学品、溶剂和酸碱物质隔离存放。
3. 存储容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，避免空气和水分的接触。
4. 存储期限：锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行管理，普通不超过12个月。
三、锡膏使用管理规范1. 操作人员：使用锡膏的操作人员应接受专业培训，了解锡膏的特性、使用方法和安全注意事项。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
3. 使用量控制：根据焊接工艺要求，合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
4. 清洁维护：使用完毕后，应及时清洁焊接设备和工具，避免锡膏残留和污染。
四、锡膏检测管理规范1. 检测方法：根据焊接工艺要求和国家标准，选择适当的方法对锡膏进行检测，如X射线检测、显微镜检测等。
2. 检测频率：根据生产规模和质量要求，合理确定锡膏的检测频率，确保产品质量的稳定性。
3. 检测记录：对每次锡膏检测结果进行记录，包括日期、批次号、检测方法、检测结果等信息，以备查证和追溯。
五、锡膏废弃管理规范1. 分类采集：将废弃的锡膏按照不同类型进行分类，如过期锡膏、使用过的锡膏等。
2. 密封包装：将废弃的锡膏放入密封的包装袋或者容器中，避免与空气和水分接触。
3. 标识标记：在包装袋或者容器上标明废弃锡膏的类型和数量，以便后续处理和管理。
4. 定期处理：定期将废弃的锡膏交由专门的废弃物处理机构进行处理，确保符合环境保护和安全要求。
六、结论锡膏管理规范对于保障焊接质量和生产效率具有重要意义。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子创造业的快速发展，焊接工艺在电子产品创造中扮演着重要的角色。
而锡膏作为焊接过程中不可或者缺的材料，对焊接质量和产品可靠性有着重要影响。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定最新的锡膏管理规范至关重要。
本文将从锡膏的存储、使用、维护、检验和废弃等五个方面，详细阐述最新的锡膏管理规范。
一、锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在温度控制良好的环境中，普通建议存储温度在5℃至25℃之间。
过高或者过低的温度都会对锡膏的性能产生不利影响。
1.2 避光存放：锡膏应存放在避光的环境中，以防止阳光直射或者强光照射。
阳光和强光会引起锡膏的变质和老化。
1.3 封闭保存：锡膏应保存在密封的容器中，避免与空气接触。
暴露在空气中会导致锡膏的氧化，从而降低其性能。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据创造商提供的建议，控制好温度。
过高的温度会导致锡膏的挥发和老化，而过低的温度则会影响焊接效果。
2.2 均匀搅拌：在使用之前，应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属颗粒分布均匀。
这样可以提高焊接质量和一致性。
2.3 适量使用：在使用锡膏时，应根据焊接面积和需求适量涂抹，避免过度使用。
过度使用锡膏会导致焊接过程中的溢出和残留，影响产品的可靠性。
三、锡膏的维护3.1 定期搅拌：为了保持锡膏中金属颗粒的分布均匀，应定期搅拌锡膏。
特殊是长期不使用的锡膏，更需要定期搅拌以恢复其性能。
3.2 防止污染：在使用过程中，应注意避免将杂质、灰尘或者其他污染物进入锡膏中。
这些污染物会影响焊接质量和产品可靠性。
3.3 清洁保养：在使用完毕后，应及时清洁焊接设备和工具，以防止锡膏的残留和堆积。
同时，定期检查和更换过滤器等维护设备，确保焊接质量。
四、锡膏的检验4.1 粘度测试：定期对锡膏的粘度进行测试，以确保其符合创造商的要求。
粘度过高或者过低都会影响焊接质量。
4.2 金属颗粒分布检查：使用显微镜等工具对锡膏中的金属颗粒分布进行检查。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度应保持在5℃-25℃之间，相对湿度应控制在40%-60%之间。
避免阳光直射和潮湿环境，防止锡膏受潮或变质。
2. 存储容器锡膏应存放在密封良好的容器中，以防止空气、湿气和杂质进入。
容器应标有锡膏的名称、批号、生产日期和有效期限等信息，以便追溯和管理。
3. 存储区域应设立专门的存储区域，避免与其他化学品或易燃物品存放在一起。
存储区域应保持整洁，避免灰尘和杂质的污染。
三、锡膏的使用1. 锡膏的检查在使用锡膏之前，应对其进行检查。
检查项目包括外观、颜色、黏度和流动性等。
若发现异常情况，如变质、凝固或颜色变化等，应立即停止使用，并将问题报告给质量部门。
2. 锡膏的取用在取用锡膏之前，操作人员应先洗手，戴上手套，以防止外界污染。
使用专用的锡膏刮刀或注锡机进行取用，避免使用手指直接接触锡膏。
3. 锡膏的使用量控制在使用锡膏时，应根据焊接工艺要求和产品要求控制使用量。
避免使用过多或过少的锡膏，以确保焊接质量和成本控制。
四、锡膏的保养1. 锡膏的搅拌为了保持锡膏的均匀性和一致性，应定期进行搅拌。
使用专用的搅拌设备或工具进行搅拌，避免使用手动搅拌，以免引入杂质或空气。
2. 锡膏的过滤定期对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和固体颗粒。
过滤设备应保持清洁，并按照规定的周期进行更换滤网。
3. 锡膏的添加在使用过程中，如果锡膏的黏度过高或流动性不佳，可以适量添加稀释剂。
添加稀释剂时应按照规定的比例进行，避免过量添加。
五、锡膏的废弃1. 废弃锡膏的收集废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，以防止污染环境。
容器应标有废弃锡膏的标识，并定期清理和更换。
锡膏储存管理规定(3篇)
第1篇第一章总则第一条为确保锡膏在储存过程中的质量，延长其使用寿命，防止因储存不当导致的性能下降或失效，特制定本规定。
第二条本规定适用于公司内部锡膏的储存管理，包括锡膏的入库、储存、出库及日常维护等环节。
第三条锡膏储存管理应遵循以下原则：1. 安全可靠：确保锡膏储存环境安全，防止火灾、爆炸等事故发生。
2. 质量保证：确保锡膏在储存过程中的质量稳定，防止性能下降或失效。
3. 便于管理：建立完善的锡膏储存管理制度，实现锡膏的规范化、标准化管理。
4. 节约资源：合理利用储存空间，提高锡膏储存效率。
第二章储存环境第四条锡膏储存环境应满足以下要求：1. 温度：储存温度宜控制在10℃至30℃之间，避免温度过高或过低对锡膏性能的影响。
2. 湿度：储存湿度宜控制在40%至70%之间，避免湿度过高或过低对锡膏性能的影响。
3. 空气：储存环境应保持清洁，避免尘埃、有害气体等对锡膏性能的影响。
4. 安全：储存环境应配备消防设施，确保储存安全。
第五条锡膏储存场所应具备以下条件：1. 储存场所应通风良好，避免空气潮湿。
2. 储存场所应具备防潮、防尘、防霉、防虫蛀等措施。
3. 储存场所应配备温湿度计，实时监测储存环境。
第三章储存容器第六条锡膏储存容器应符合以下要求：1. 容器材质：储存容器应采用食品级材料，无毒、无害，确保锡膏安全。
2. 密封性：储存容器应具有良好的密封性，防止锡膏受潮、氧化。
3. 标识：储存容器应标注锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息。
第七条锡膏储存容器应定期检查，确保容器完好无损，无漏气、漏液现象。
第四章储存管理第八条锡膏入库前应进行以下检查：1. 检查锡膏包装是否完好，无破损、变形等现象。
2. 检查锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息是否清晰、准确。
3. 检查锡膏外观是否有异常，如颜色、气味等。
第九条锡膏入库后应按以下要求进行储存：1. 分类存放：将不同型号、批号的锡膏分开存放，避免混淆。
2. 按顺序存放：按入库顺序存放，便于追溯。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套规范的锡膏管理措施是非常重要的。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的储存、使用、检验和废弃等方面的要求。
二、锡膏储存1. 储存环境要求锡膏应储存在温度在5℃至25℃、相对湿度在40%至60%的环境中，远离阳光直射和高温高湿环境。
储存区域应保持干燥、清洁，并且应定期清理灰尘和杂物。
2. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止空气和湿气的进入。
容器应标明锡膏的批号、生产日期和有效期，并定期检查容器的密封性。
3. 储存期限锡膏的储存期限一般为12个月，超过有效期的锡膏应严禁使用。
在储存期限内，应按照先进先出的原则使用锡膏，确保锡膏的新鲜度和质量。
三、锡膏使用1. 使用前的准备在使用锡膏之前，操作人员应先检查锡膏的外观和质地，确保没有异常。
同时，检查锡膏的批号和有效期，确保使用的是符合要求的锡膏。
2. 使用工具使用锡膏时，应使用干净的不锈钢刮刀或专用的锡膏刮刀。
刮刀应保持干净，并定期进行清洗和更换，以防止污染锡膏。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应控制涂覆厚度和均匀度，确保锡膏能够覆盖焊接区域，并保持良好的焊接性能。
涂覆后的锡膏应及时清理，以防止锡膏的干燥和污染。
四、锡膏检验1. 外观检查锡膏应具有光滑、均匀的外观，无明显的气泡、杂质和颗粒。
应检查锡膏的颜色和质地是否符合要求，以及是否有异常的气味。
2. 粘度检测锡膏的粘度是影响涂覆效果和焊接质量的重要因素。
应使用粘度计对锡膏进行定期检测，确保粘度在规定的范围内。
3. 焊接性能测试应对焊接后的电子元件和电路板进行可靠性测试，包括焊接强度、焊接点的外观和焊接接触性能等方面的检测，以确保焊接质量符合要求。
五、锡膏废弃1. 废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护要求进行处理，不能直接排放到环境中。
可以选择专门的废弃处理机构进行处理，或者采取适当的措施将废弃锡膏进行密封并妥善存放，以防止对环境造成污染。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导热、防氧化和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学、规范的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存储环境：锡膏应存放在温度恒定、湿度适宜、无腐蚀性气体和灰尘的环境中，温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%之间。
2. 存储容器：锡膏应存放在密封良好的容器中，以防止空气和湿气的侵入。
容器应标明锡膏的品牌、型号、生产日期等信息，并保持清晰可见。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的地方，远离直射阳光和热源。
同时，避免与酸、碱、溶剂等有害物质接触。
三、锡膏的使用要求1. 选择合适的锡膏：根据焊接工艺和要求，选择适合的锡膏品牌和型号。
在选择锡膏时，要考虑焊接温度、焊接速度、焊点可靠性等因素。
2. 锡膏的搅拌：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属粉末和助焊剂充分混合。
3. 锡膏的涂布：涂布锡膏时，应控制好涂布厚度和涂布面积，确保焊点的质量和一致性。
4. 锡膏的使用寿命：锡膏在使用过程中，应定期检查其使用寿命。
一般情况下，锡膏的使用寿命不超过6个月，超过使用寿命的锡膏应及时更换。
四、锡膏的检验要求1. 外观检验：检查锡膏的外观是否正常，如颜色是否均匀、无沉淀、无异物等。
2. 粘度检验：使用粘度计检测锡膏的粘度，确保其符合生产工艺要求。
3. 焊接性能检验：通过焊接试样对锡膏的焊接性能进行检验，包括焊点的外观、焊接强度、焊接温度等指标。
4. 包装标识检验：检查锡膏包装上的标识是否清晰、完整，包括品牌、型号、生产日期等信息。
五、锡膏的清洁要求1. 清洗工艺：在焊接完成后，应及时清洗焊接表面的锡膏残留物。
清洗工艺应根据焊接材料和产品要求确定，确保清洗效果和产品质量。
2. 清洗剂选择：选择合适的清洗剂进行清洗，清洗剂应符合环保要求，并能有效去除锡膏残留物，同时不对焊接表面造成损害。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的锡膏管理措施。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储1. 存放环境锡膏应存放在温度在5℃至25℃之间、相对湿度在45%至60%之间的干燥环境中。
避免阳光直射和湿度过高的地方。
2. 包装锡膏应密封保存，包装袋或容器应具备防潮、防尘、防氧化的功能。
包装袋或容器上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息。
3. 存放位置锡膏应垂直存放，避免倾斜或翻倒，以免造成锡膏流失或污染。
三、锡膏的使用1. 使用前的准备使用锡膏前，操作人员应进行手部清洁，戴上无尘手套，以避免手部油脂等污染锡膏。
2. 锡膏的搅拌使用锡膏前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
搅拌时间一般为5至10分钟。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或锡膏印刷机。
涂覆时，要保持一定的速度和压力，以确保锡膏的均匀涂覆。
4. 锡膏的使用寿命锡膏的使用寿命一般为6个月至1年，具体以锡膏包装上标明的有效期为准。
过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的清洗和维护1. 清洗方法焊接后，应及时清洗锡膏残留。
清洗时，应使用专用的清洗剂和设备，以确保彻底清洗掉焊接过程中产生的锡膏残留物。
2. 清洗周期清洗周期应根据实际生产情况确定，一般建议每天清洗一次，或者在锡膏残留物达到一定数量时进行清洗。
3. 维护锡膏印刷机和锡膏刮刀等设备应定期进行维护和保养，确保其正常运行。
同时，要定期检查锡膏的存储环境，确保温湿度在规定范围内。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环保要求进行处理。
一般情况下，废弃锡膏应收集起来，并交由专业的废物处理机构进行处理。
六、锡膏管理的记录和追溯1. 记录应建立锡膏管理的记录，包括锡膏的进货记录、使用记录、清洗记录等，以便追溯锡膏的来源和使用情况。
2. 追溯在生产过程中，如发现焊接问题，需要追溯锡膏的使用情况。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料之一，它在焊接过程中起到了重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套最新的锡膏管理规范是必要的。
本文将从锡膏的存储、使用、保养、废弃和安全等方面，详细阐述最新锡膏管理规范。
一、存储1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在5℃-10℃之间，避免过高或者过低的温度对锡膏的质量产生不良影响。
1.2 防潮措施：锡膏应存放在密封的容器中，并在容器内放置干燥剂，以防止潮气对锡膏的影响。
1.3 防尘措施：存放锡膏的仓库应保持清洁，避免灰尘和杂质进入锡膏，影响其质量。
二、使用2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查锡膏的外观和质地，确保没有异常情况，如有异常应及时报废。
2.2 使用工具：在使用锡膏时，应使用干净的刮刀或者喷嘴，避免混入杂质。
2.3 使用量控制：根据焊接需求，控制好锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
三、保养3.1 盖子管理：使用完锡膏后，应及时盖紧容器的盖子，防止锡膏受到空气和灰尘的污染。
3.2 搅拌均匀：定期对存放锡膏的容器进行搅拌，以保持锡膏的均匀性和稳定性。
3.3 定期检测：定期对锡膏进行质量检测，确保其性能符合要求，如有问题及时更换。
四、废弃4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保规定进行分类处理，不能随意倾倒或者混入其他废物。
4.2 封存处理：废弃锡膏应封存在密封容器中，并妥善保管，以防止对环境造成污染。
4.3 定期清理：定期清理废弃锡膏的存放区域，保持环境整洁，避免交叉污染。
五、安全5.1 防火措施：锡膏具有易燃性，应存放在防火柜或者专门的储存区域，避免火灾事故的发生。
5.2 防护措施：使用锡膏时，应佩戴防护手套和口罩，避免直接接触锡膏对人体造成伤害。
5.3 废弃物处理：处理废弃锡膏时，应遵守相关的环保法规，确保废弃物的安全处理。
结论：最新锡膏管理规范的制定对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要意义。
通过合理的存储、使用、保养、废弃和安全措施，可以有效地管理锡膏，确保其质量和安全性。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。
2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或者水平放置，以防止发生分层或者泄漏。
3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，普通不超过6个月。
超过存放期限的锡膏应即将淘汰或者送至实验室进行测试。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和质量。
如发现异常，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。
3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。
避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。
封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或者污染。
四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。
2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。
3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或者质量不佳的锡膏。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。
2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。
3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电路板上的焊接工艺。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理锡膏的使用、存储和维护。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储要求1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好、相对湿度低于60%的环境中。
存储温度应在5℃至25℃之间，避免阳光直射和高温环境。
2. 存储容器锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气和水分的进入。
容器应标有锡膏的批次号、生产日期和有效期，并保持容器干净、无油污。
3. 存储位置锡膏应存放在干燥、清洁的货架上，远离水源、化学品和易燃物品。
同时，应避免锡膏与其他化学物质接触，以免发生化学反应。
三、锡膏的使用要求1. 使用前检查在使用锡膏之前，应子细检查锡膏的外观和质量。
检查锡膏是否有异常颜色、异味或者沉淀物。
如发现异常情况，应即将住手使用，并报告相关人员。
2. 使用工具在使用锡膏时，应使用干净的工具，如刮刀、喷嘴等。
工具应定期清洗和消毒，以防止污染锡膏。
3. 使用方法锡膏应均匀涂布在焊接区域上，避免过量或者不足。
在涂布过程中，应注意控制涂布厚度和涂布速度，以确保焊接质量。
4. 使用记录每次使用锡膏时，应记录使用的批次号、数量和使用日期。
记录应保存至少一年，以便追溯和质量控制。
四、锡膏的维护要求1. 清洁锡膏容器和使用工具应定期清洁。
清洁时，应使用无纺布或者纯棉布擦拭，避免使用含有酸碱成份的清洁剂。
2. 搅拌长期未使用的锡膏可能会浮现分层现象，应定期搅拌以保持均匀。
搅拌时应使用专用的搅拌器具，避免使用手动搅拌。
3. 保质期锡膏的保质期普通为6个月至1年。
超过保质期的锡膏应住手使用，以免影响焊接质量。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环保要求进行处理。
应将废弃锡膏采集到专用容器中，并交由环保部门进行处理。
不得将废弃锡膏随意倾倒或者排放。
六、锡膏管理的培训和考核为了确保员工对锡膏管理规范的理解和遵守，应定期进行培训和考核。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和工作效率，需要对锡膏进行管理和使用。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的库房中，温度保持在20℃±5℃，相对湿度保持在45%～65%。
库房应干燥、通风良好，远离火源和有害气体。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，并标明生产日期、批次号、有效期等信息。
包装容器应具有防潮、防尘和防腐蚀的功能。
3. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免受到外力挤压或摩擦。
存放位置应干燥、避光和通风良好。
三、锡膏的保养1. 开封前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，如有破损或异常应立即报告并更换。
同时，检查锡膏的外观是否正常，如有异常应停止使用。
2. 清洁工具：使用锡膏时，应使用干净的工具，避免污染锡膏。
建议使用专用的刮刀或刮刀片，不得使用有锋利边缘的工具。
3. 填充锡膏：锡膏应按照需要的量填充到专用的工作容器中，避免反复放回原包装中，以免污染锡膏。
4. 温度控制：在使用锡膏时，应控制好温度，避免温度过高或过低。
一般建议在锡膏的最佳工作温度范围内使用。
四、锡膏的使用1. 涂覆方法：在涂覆锡膏时，应根据具体工艺要求选择合适的涂覆方法，如刮涂、喷涂、印刷等。
涂覆厚度应符合要求，避免过厚或过薄。
2. 涂覆面积：涂覆锡膏的面积应与焊接区域相匹配，避免涂覆过多或过少。
同时，应注意避免锡膏涂覆到不需要焊接的区域。
3. 焊接温度：在焊接过程中，应根据锡膏的要求设置合适的焊接温度。
温度过高会导致焊点过度熔化，温度过低则会导致焊点不完全熔化。
4. 质量控制：在焊接完成后，应进行质量检查，确保焊接质量符合要求。
检查焊点的外观、焊接强度和焊接电阻等指标。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照国家相关规定进行分类处理，将废弃锡膏与其他废弃物分开存放。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子制造业的发展，锡膏在电子焊接过程中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定最新的锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃处理等方面。
一、锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，温度控制在5℃-10℃之间。
过高的温度会导致锡膏的流动性增加，从而影响焊接质量；过低的温度则会导致锡膏变得粘稠，难以使用。
1.2 避光存储：锡膏应存放在避光的环境中，避免阳光直射。
阳光会加速锡膏的老化，降低其使用寿命。
1.3 封存容器：锡膏应存放在密封容器中，以防止空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其焊接效果。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏前，应将其恢复到室温。
使用时，应根据焊接工艺要求将锡膏加热到适当温度，通常为25℃-30℃。
过高的温度会导致锡膏流动性过大，过低的温度则会导致焊接不良。
2.2 搅拌均匀：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属颗粒分布均匀。
不均匀的锡膏会导致焊接不良或焊点质量不稳定。
2.3 适量取用：使用锡膏时应控制好用量，避免浪费。
过多的锡膏会增加成本，过少则会影响焊接质量。
三、锡膏的保养3.1 定期清洁：使用过程中，应定期清洁锡膏容器和工具。
清洁时应使用专用的溶剂，并确保完全清除残留的锡膏。
残留的锡膏会影响下次使用的质量。
3.2 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，避免空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其使用寿命。
3.3 定期检测：锡膏的使用寿命有限，应定期检测其性能是否符合要求。
一般情况下，锡膏的使用寿命为6个月至1年。
四、锡膏的废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理。
不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，应根据实际情况选择合适的处理方式。
4.2 环保处理：废弃的锡膏应交由专业的废弃处理机构进行环保处理。
不得随意倾倒或排放，以免对环境造成污染。
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1.目的
规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量，顺利完成生产计划。
2.范围
适用于SMT车间锡膏的保管及使用。
3 职责
SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。
4 内容
4.1 锡膏存储管理
4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。
例：2018年11月12日领取的共有10瓶，第1瓶可记为：20181112-10－01，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图：
4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。
4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。
如果数量上有出入，通知相关管理人员。
4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。
4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。
每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。
如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。
4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。
如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。
如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。
4.2 锡膏的使用
4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。
回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。
4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息
①冰箱取出时间、②冰箱取出数量、③作业人员姓名。
4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息：
①搅拌时间、②作业员姓名。
4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述：
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已开封锡18-218-240-70%RH40-70%RH7小2小（使用时间算起规定时间内收回至冰箱标签上签“开封回收样，并记录回收时报报废
4.2.5凡开封使用的锡膏确认8~24小时内不使用时，放回冰箱储存，并注明“开封回收”字样。
使用时，优先选用标有“回收”字样的锡膏，其使用中的回温过程同正常锡膏。
再次使用时，开封后回收的锡膏与新锡膏至少按2：1比例混合使用，它们必须一次性16小时内用完。
未能在规定时间内用完的，予以报废处理。
4.2.6 凡是需要报废处理的锡膏，在其瓶盖上签写“报废”字样，统一由锡膏管理员报废。
重新对锡膏数量和状态进行统计。
4.2.7 每条生产线只能发放1瓶锡膏。
4.2.8 每条线印刷工位对锡膏进行搅拌后才可用于生产中。
搅拌方法具体操作见4.4。
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4.2.9 生产线印刷工位记录下列数据：使用时间和线别。
4.2.10 锡膏和搅拌刀放置于规定位置。
4.2.11 作业员以“少量多次”的原则添加锡膏，保持印刷时锡膏柱直径为15mm。
4.2.12 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅拌刀把两边的锡膏刮回钢网中间。
4.2.13 印刷好的PCB板应在120分钟内回流固化。
4.2.14 印刷工位作业员凭借空锡膏瓶到物料仓换领新锡膏。
4.2.15 不同品牌、型号的锡膏不能混用。
4.2.16 生产完毕后，印刷工位作业员将钢网上锡膏进行回收，用与接下来的生产，或送回物料房交物料员处理。
4.3 锡膏发放
4.3.1 锡膏统一由物料管理员管理，发放。
4.3.2 物料员先发放签有三种有“回收”字样的锡膏。
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4.3.3 物料员对正常存放的锡膏按照先进先出的顺序进行发放。
4.3.4 物料员对所发放锡膏数量和时间进行备份。
4.3.5 物料员对从生产线回收的锡膏应尽快发放到其他线别，做到不往冰箱回收。
4.3.6 物料员应根据生产线生产状况对已发放锡膏进行小范围内调配。
4.4 锡膏搅拌
使用锡膏自动搅拌机，时间为3－5分钟，丝印员上线前需手动搅拌1分钟（约60圈），用搅棒搅拌焊膏使其均匀，然后将搅棒提起锡膏连续下落没有断落，后期成片状落，如下图所示：
5 注意事项
5.1 锡膏成分中含有毒成分，请注意安全，印刷工位作业员要做好自我防护措施。
如不小心将锡膏粘于皮肤或眼睛，请用干净的水清洗，并立刻前去就医。
5.2 物料管理员对报废锡膏和回收后的空锡膏瓶要统一放置于标示有“危险废弃物”的收集箱内，此箱平时封口处理。
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