锡膏管理制度

文件名称：锡膏管理制度

1、目的

规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。

2、范围

适用于LED制造中心SMT车间。

3、职责要求

3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；锡膏存储量

的检查，提前2周申购锡膏。

3.2 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、

报废等动作进行监督、检查记录。

3.3 生产技术部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。

3.4 研发部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。

4、工作步骤及内容

4.1锡膏的申购

4.1.1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。

4.1.2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需

求；如不够，则提前1至2周向采购部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数

量。

4.1.3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。

4.2锡膏的验收

4.2.1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生

产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。

4.2.2品质部在收到锡膏的1个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签

上盖印IPQC PASS章。

4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日

期、数量。

4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴《锡膏状态标签》，并填写入库时间、

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截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2011

年3月15日的锡膏，截至使用日期为：2011年9月15日）。

4.3锡膏的存储

4.3.1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、

14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。

4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋

内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。

4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上

的商标上。

4.4锡膏的领用

4.4.1按照所需生产的型号SOP上指定的锡膏领用、解冻，并在《锡膏领用解冻记录

表》上做好记录，锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。

4.4.2锡膏解冻常温下4~6小时，或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用；使

用前人工搅拌3分钟（需向同一方向搅拌）。

4.4.3生产时一次倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即

盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。

4.4.4印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉，否则回收元器件，擦掉锡膏，清洗

PCB重新印刷锡膏贴片。

4.4.5不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。

4.5锡膏的报废

4.5.1在空气中暴露4小时的作报废处理；

4.5.2解冻并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废处理。

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4.5.3 超过有效期的，有效期一般为6个月；如超过有效期需要投入使用的锡膏，

必须经过技术部、品质部、生产部工程师、主管或者以上人员共同确认无误

以后方可使用，但技术部、品质部都必须全程跟进，确认使用效果，并有相

关记录（如内部联络单、工程变更通知单等）可供追踪。

5、表格

6.1 《锡膏状态标签》(XL-QD-C1-019-2011)

6.2 《锡膏入库记录》(XL-QD-C1-021-2011)

6.3 《SMT车间锡膏回温记录表》(XL-QD-C1-018-2011)

6.4 《锡膏保存温度记录表》(XL-QD-C1-020-2011)

6、流程图