锡膏管理制度
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本规范。
二、锡膏的储存和保管1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%的环境中。
2. 储存位置锡膏应存放在干燥、通风、无尘的仓库中，远离热源、火源和有害气体。
3. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止氧化和污染。
每个容器上应标注锡膏的批号、生产日期和有效期限。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异样应立即停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的刮刀或喷嘴，以防止污染和混合。
3. 使用方法根据产品要求和焊接工艺，合理使用锡膏。
避免使用过多或过少的锡膏，以免影响焊接质量。
4. 使用后处理使用完锡膏后，应及时清洗工具和设备，以防止锡膏残留引起的污染和堵塞。
四、锡膏的管理1. 锡膏台账建立锡膏的使用和管理台账，记录锡膏的批号、数量、使用日期和使用人员等信息。
2. 锡膏库存管理定期进行锡膏库存盘点，确保库存数量准确无误。
及时补充库存，避免因缺货而影响生产进度。
3. 锡膏有效期管理根据锡膏的生产日期和有效期限，合理安排使用顺序，避免使用过期锡膏。
4. 锡膏残留处理对于使用过的锡膏，应按照环保要求进行处理。
可以选择回收利用或者交由专业机构进行处理。
5. 锡膏质量检验定期对锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标。
如发现问题应及时调整或更换锡膏。
五、锡膏的培训和教育1. 培训内容对于使用锡膏的员工，应进行相关的培训，包括锡膏的储存、保管、使用和管理等方面的知识。
2. 培训计划制定锡膏培训计划，明确培训的时间、地点和内容，并进行培训记录。
3. 培训评估对参加培训的员工进行培训效果评估，确保培训的有效性和员工的理解程度。
六、锡膏管理的监督和改进1. 监督机制建立锡膏管理的监督机制，定期进行内部审核和外部评估，及时发现问题并进行整改。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要建立锡膏管理规范，以规范锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的操作。
二、锡膏存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃~25℃、相对湿度控制在45%~75%的环境中，远离直接阳光照射和高温、高湿的地方。
2. 包装：锡膏应使用密封良好的容器包装，以防止氧化和污染。
每个容器应清晰标注锡膏的批号、生产日期和有效期。
3. 贮存区域：应设立专门的锡膏贮存区域，区分不同类型和不同批次的锡膏，避免混淆和交叉污染。
4. 库存管理：建立库存管理制度，定期检查锡膏的库存情况，确保库存充足并及时补充。
三、锡膏使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观和性能是否正常。
如发现锡膏出现异常，如变质、干燥等情况，应立即停止使用并报告相关人员。
2. 使用方法：使用锡膏时，应按照工艺要求和操作规程进行操作，确保涂覆均匀、适量，并避免浪费和污染。
3. 温度控制：在使用锡膏时，应控制好温度，避免过高或过低的温度对锡膏的性能产生影响。
4. 使用记录：每次使用锡膏都应记录相关信息，包括使用日期、批次号、使用人员等，以便追溯和管理。
四、锡膏保养1. 密封：使用完锡膏后，应及时将容器密封，防止空气进入导致锡膏氧化。
2. 温度控制：保养期间，锡膏应存放在控制温度的环境中，避免过高或过低的温度对锡膏的性能产生影响。
3. 定期检查：定期检查锡膏的外观和性能，如发现异常情况，应及时采取措施处理或更换。
4. 保质期管理：锡膏应按照生产厂家的要求和标识，及时更新和更换过期的锡膏。
五、锡膏废弃1. 分类处理：锡膏废弃物应根据不同的成分进行分类处理，如有机锡膏和无机锡膏应分别处理。
2. 环保要求：废弃锡膏应按照环保法规进行处理，不得随意倾倒或排放，以免对环境造成污染。
3. 专门收集：应设立专门的废弃锡膏收集容器，并定期进行处理和清理，以确保废弃锡膏的安全和环保处理。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保生产过程的质量和效率，制定一套锡膏管理规范是非常重要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面。
二、锡膏存储管理1. 锡膏的存储应放置在干燥、阴凉、通风的地方，远离火源和易燃物品。
2. 锡膏应存放在密封的容器中，以防止氧化和污染。
3. 存放区域应定期清洁，确保无尘、无杂质的环境。
4. 锡膏的存放位置应标明生产日期、批次号等信息，并按先进先出的原则使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前应检查锡膏的外观和质量，如有异常应立即报告相关负责人。
2. 使用锡膏前应先将其搅拌均匀，确保其温度和粘度适宜。
3. 使用锡膏时应避免直接接触手部，可使用专用工具或手套进行操作。
4. 使用锡膏的工作台面应保持干净，避免杂质和灰尘污染锡膏。
5. 使用后的锡膏应及时封闭，避免暴露在空气中，防止氧化。
四、锡膏维护管理1. 锡膏容器应保持清洁，避免污染和杂质进入。
2. 锡膏容器的盖子应严密闭合，以防止空气进入。
3. 锡膏容器应定期检查并更换，避免使用过期或质量下降的锡膏。
4. 锡膏容器应定期清洁，去除残留的锡渣和污垢。
5. 锡膏维护记录应详细记录每次维护的日期、内容和责任人，以便追溯和查证。
五、锡膏废弃管理1. 废弃锡膏应分类存放，与其他废弃物分开，避免交叉污染。
2. 废弃锡膏应妥善封存，防止泄漏和外泄。
3. 废弃锡膏应交由专门的废弃物处理单位进行处理，不得随意丢弃或排放到环境中。
六、总结锡膏管理规范对于保证电子制造过程中的质量和效率具有重要意义。
通过合理的存储、使用、维护和废弃管理，可以有效地延长锡膏的使用寿命，减少生产过程中的问题和损失。
因此，严格按照锡膏管理规范进行操作，是电子制造企业必须要重视和遵守的要求。
以上是对锡膏管理规范的详细介绍，包括存储、使用、维护和废弃管理等方面的要求。
通过遵守这些规范，可以提高生产过程的质量和效率，确保电子制品的质量和可靠性。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导电和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和注意事项。
一、锡膏的存储管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在干燥、通风的环境中，避免受潮和高温。
通常情况下，存储温度应控制在5℃至25℃之间，相对湿度应控制在45%至60%之间。
1.2 包装完整性检查：在存储锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，有无破损或渗漏现象。
如发现问题，应及时更换包装或与供应商联系。
1.3 先进先出原则：为了确保锡膏的新鲜度和性能稳定性，应采用先进先出的原则，确保使用较早的锡膏先于较新的锡膏使用。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前的预热：在使用锡膏之前，应将其预热至适当温度，以确保其黏度和流动性。
一般情况下，预热温度应控制在25℃至30℃之间，时间不宜过长，以免锡膏过度老化。
2.2 使用量的控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用过量的锡膏可能导致焊接不良，而使用过少则可能影响焊接质量。
2.3 锡膏的混合使用：不同品牌或型号的锡膏可能具有不同的成分和性能，因此应避免将不同锡膏混合使用。
如确有需要，应先进行试验验证，确保混合使用不会影响焊接质量。
三、锡膏的清洁管理3.1 焊接后的清洗：焊接完成后，应及时对焊接点进行清洗，以去除残留的锡膏和焊接剂。
清洗过程中应注意使用适当的清洗剂和工艺，避免对电子元件和电路板造成损害。
3.2 清洗剂的选择：选择合适的清洗剂非常重要，应根据锡膏的成分和焊接表面的特性来选择。
一般情况下，酒精类或水基清洗剂较为常用，但对于一些特殊锡膏，可能需要选择特殊的清洗剂。
3.3 清洗后的干燥处理：清洗完成后，应确保焊接点彻底干燥，避免残留水分对电子元件和电路板的腐蚀。
可以使用烘箱或其他干燥设备进行干燥处理，温度和时间应根据清洗剂的要求来确定。
四、锡膏的废弃物处理4.1 废弃锡膏的收集：废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，避免对环境和人员造成污染和伤害。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理和使用，提高焊接质量，本文制定了最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储和保管1. 锡膏应存放在干燥、通风、阴凉的库房中，远离火源和有害物质。
2. 锡膏应储存在密封良好的容器中，避免受潮和氧化。
3. 库房内应设置温湿度监控设备，确保存储环境符合要求。
4. 锡膏的存放位置应按照先进先出的原则进行管理，避免过期使用。
三、锡膏的使用1. 使用前应仔细检查锡膏的包装是否完好，如有损坏应及时更换。
2. 使用锡膏前应先将其搅拌均匀，确保其内部成分充分混合。
3. 使用锡膏时应使用适当的工具，避免直接用手接触锡膏。
4. 使用锡膏时应根据焊接要求选择适当的涂覆方式和涂覆厚度。
5. 使用锡膏后应及时将容器密封，避免锡膏受潮和氧化。
四、锡膏的维护和保养1. 锡膏使用后应及时清理焊接设备和工具，避免锡膏残留。
2. 锡膏容器应保持清洁，避免外部污染物进入容器。
3. 锡膏的容器和工具应定期进行清洁和消毒。
4. 锡膏的维护和保养应由专人负责，确保其质量和可靠性。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃的锡膏应按照环境保护要求进行分类和处理。
2. 废弃的锡膏容器应进行清洁和回收利用，避免环境污染。
3. 废弃的锡膏应交由专业机构进行处理，确保符合相关法律法规。
六、锡膏管理的培训和考核1. 公司应定期组织锡膏管理的培训和考核活动，提高员工的锡膏管理能力。
2. 培训内容包括锡膏的存储、使用、维护和废弃处理等方面的知识。
3. 考核方式可以采用理论考试和实际操作相结合的方式进行。
七、锡膏管理的监督和评估1. 公司应设立锡膏管理的监督和评估机构，负责监督和评估锡膏管理工作的执行情况。
2. 监督和评估内容包括锡膏的存储、使用、维护和废弃处理等方面的情况。
3. 监督和评估结果应及时反馈给相关部门，以便及时改进和提升锡膏管理水平。
八、总结锡膏是电子制造过程中重要的焊接材料，规范的锡膏管理可以提高焊接质量，确保生产效率。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT过程中，锡膏是一项至关重要的材料。
锡膏管理规范是确保SMT 生产质量的重要环节。
本文将从五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏储存管理1.1 锡膏储存环境：确保锡膏存放在防潮、防尘、温度适宜的环境中，避免湿气和灰尘对锡膏质量的影响。
1.2 锡膏储存期限：锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行储存，避免使用过期的锡膏，影响贴装质量。
1.3 锡膏储存容器：锡膏应储存在密封的容器中，避免氧气的接触，以防止锡膏的氧化。
2. 锡膏使用管理2.1 锡膏搅拌：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，保持一致的质量。
2.2 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据生产要求进行控制，过高或者过低的温度都会影响贴装效果。
2.3 锡膏使用量控制：在SMT过程中，应根据需要控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
3. 锡膏应用管理3.1 锡膏印刷：在印刷过程中，应控制印刷压力和速度，保证锡膏均匀地覆盖在PCB上。
3.2 锡膏存放时间控制：印刷后的PCB应尽快进入贴装过程，避免锡膏过长期暴露在空气中而发生氧化。
3.3 锡膏残留物清洗：贴装完成后，应及时清洗锡膏残留物，以确保PCB表面的干净和贴装质量。
4. 锡膏检验管理4.1 锡膏外观检验：检查锡膏的颜色、质地和粘度等外观特征，确保符合要求。
4.2 锡膏粘度检验：通过粘度测试，控制锡膏的流动性，以便于印刷和贴装过程。
4.3 锡膏焊点检验：检查焊点的形态和质量，确保焊接效果良好。
5. 锡膏废弃物处理管理5.1 锡膏废弃物采集：将使用过的锡膏废弃物进行分类采集，以便后续处理。
5.2 锡膏废弃物处理方式：根据相关法规和环保要求，选择合适的方式进行锡膏废弃物的处理，如回收、焚烧或者安全填埋等。
5.3 锡膏废弃物记录：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，以便追溯和管理。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起着非常重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃，湿度控制在40%-60%的环境中。
避免阳光直射和高温环境，防止锡膏变质。
2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库或专用柜中，远离火源和易燃物品。
避免与酸、碱等化学品混放，以免发生反应。
3. 包装标识：锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息，并做好记录。
过期的锡膏应及时淘汰，不得使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查：使用锡膏前应仔细检查包装是否完好，如有破损或异常情况应立即报告，并更换新的锡膏。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，如不锈钢刮刀或专用刮刀，避免使用有锈迹或损坏的工具，以免影响焊接质量。
3. 锡膏施加：锡膏应均匀地施加在焊接位置上，避免过多或过少，以免影响焊接效果。
施加锡膏后应立即封闭包装，防止锡膏干燥。
4. 锡膏残留处理：锡膏施加完毕后，应及时清理焊接位置上的残留锡膏，避免引起电路短路或其他质量问题。
清理时可使用专用溶剂或清洁剂。
四、锡膏检验管理1. 外观检验：锡膏使用前应进行外观检验，包括颜色、质地、粘度等方面的观察。
如发现异常应立即停止使用，并报告相关人员进行处理。
2. 焊接质量检验：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量检验，包括焊接点的外观、焊接强度等方面的评估。
如发现焊接质量不合格，应及时调整焊接参数或更换锡膏。
五、锡膏清洁管理1. 清洁时机：锡膏使用后，焊接位置上可能会残留一定的锡膏，因此需要进行清洁。
清洁时机可以根据具体情况而定，一般建议在焊接完成后立即进行清洁。
2. 清洁方法：清洁锡膏可以使用专用清洁剂或溶剂，也可以使用超声波清洗设备。
清洁时应注意避免使用过多的清洁剂，以免对电路板产生不良影响。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
锡膏管理规范
锡膏管理规范锡膏是电子创造过程中不可或者缺的一种材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的存储、使用、维护、更新以及废弃等五个方面，详细阐述锡膏管理规范的重要性和具体要求。
一、存储规范1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在指定的范围内，通常为5-10摄氏度。
过高的温度会导致锡膏变软，影响其涂覆效果和焊接质量。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，因此存储环境的湿度应控制在40-60%的相对湿度范围内。
过高的湿度会导致锡膏吸湿，影响其使用效果。
1.3 包装完整性：锡膏的包装必须完整，避免受潮或者污染。
在存储过程中，应定期检查包装是否完好，并及时更换受损的包装。
二、使用规范2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据厂商提供的要求，将温度控制在适当的范围内。
过高的温度会导致锡膏过热，影响其涂覆和焊接效果。
2.2 涂覆厚度：锡膏的涂覆厚度对焊接质量有很大影响，应根据产品要求和焊接工艺参数来控制涂覆厚度。
过厚或者过薄的涂覆都会导致焊接问题。
2.3 清洗工艺：在焊接完成后，应使用适当的清洗剂对焊接区域进行清洗，以去除残留的锡膏和其他污染物。
清洗工艺应符合相关的环保要求。
三、维护规范3.1 搅拌：锡膏在存储和使用过程中，可能会发生分层现象，因此在使用前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
3.2 封存：在使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏受潮或者污染。
封存后的锡膏应存放在指定的温度和湿度条件下。
3.3 定期检查：定期检查锡膏的质量和有效期，如发现异常应及时更换。
同时，还应检查存储和使用环境是否符合规范要求。
四、更新规范4.1 有效期控制：锡膏的有效期通常为6个月至1年，超过有效期的锡膏可能会导致焊接质量下降。
因此，在使用锡膏前应检查其有效期，并及时更换过期的锡膏。
4.2 批次管理：锡膏应按照批次进行管理，确保同一批次的锡膏具有一致的性能和质量。
在使用过程中，应先使用旧批次的锡膏，再使用新批次的锡膏。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造工艺中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，需要建立一套锡膏管理规范，以保证锡膏的质量、存储和使用的合理性。
二、锡膏质量管理1. 采购(1) 锡膏的采购应选择可靠的供应商，确保供应商具有相关的质量认证和合规证书。
(2) 采购时应参考供应商提供的产品规格书，确保锡膏的成分、粘度、颗粒大小等符合生产工艺要求。
(3) 定期对供应商进行评估，确保其产品质量稳定可靠。
2. 检验(1) 锡膏应在收货时进行检验，包括外观、成分、粘度、颗粒大小等指标。
(2) 建立锡膏检验记录，记录检验结果和处理措施，以便追溯和分析。
3. 存储(1) 锡膏应存放在干燥、阴凉、通风的环境中，避免阳光直射和高温。
(2) 锡膏容器应密封良好，防止潮气和灰尘进入。
(3) 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行管理，避免存放时间过长导致质量下降。
(1) 在使用锡膏前，应先将容器轻轻摇匀，确保其中的颗粒均匀分布。
(2) 使用前应检查锡膏的外观和粘度，如发现异常应停止使用，并进行记录和处理。
(3) 使用锡膏时应遵循工艺规范，包括涂覆厚度、温度、速度等参数，以确保焊接质量。
三、锡膏管理数据分析1. 数据收集(1) 建立锡膏使用记录，包括使用日期、使用量、使用位置等信息。
(2) 收集锡膏检验记录和异常处理记录，包括检验结果、异常原因和处理措施。
2. 数据分析(1) 根据锡膏使用记录，分析不同批次、不同供应商的锡膏使用情况，评估其性能和稳定性。
(2) 根据锡膏检验记录和异常处理记录，分析锡膏质量问题的发生频率和原因，采取相应的改进措施。
3. 数据应用(1) 根据数据分析结果，及时调整供应商选择和采购策略，以确保锡膏的质量稳定可靠。
(2) 根据数据分析结果，优化锡膏的存储和使用管理，提高生产效率和焊接质量。
四、锡膏管理培训与沟通(1) 对相关员工进行锡膏管理的培训，包括锡膏的质量要求、存储和使用规范等内容。
锡膏储存管理规定(3篇)
第1篇第一章总则第一条为确保锡膏在储存过程中的质量，延长其使用寿命，防止因储存不当导致的性能下降或失效，特制定本规定。
第二条本规定适用于公司内部锡膏的储存管理，包括锡膏的入库、储存、出库及日常维护等环节。
第三条锡膏储存管理应遵循以下原则：1. 安全可靠：确保锡膏储存环境安全，防止火灾、爆炸等事故发生。
2. 质量保证：确保锡膏在储存过程中的质量稳定，防止性能下降或失效。
3. 便于管理：建立完善的锡膏储存管理制度，实现锡膏的规范化、标准化管理。
4. 节约资源：合理利用储存空间，提高锡膏储存效率。
第二章储存环境第四条锡膏储存环境应满足以下要求：1. 温度：储存温度宜控制在10℃至30℃之间，避免温度过高或过低对锡膏性能的影响。
2. 湿度：储存湿度宜控制在40%至70%之间，避免湿度过高或过低对锡膏性能的影响。
3. 空气：储存环境应保持清洁，避免尘埃、有害气体等对锡膏性能的影响。
4. 安全：储存环境应配备消防设施，确保储存安全。
第五条锡膏储存场所应具备以下条件：1. 储存场所应通风良好，避免空气潮湿。
2. 储存场所应具备防潮、防尘、防霉、防虫蛀等措施。
3. 储存场所应配备温湿度计，实时监测储存环境。
第三章储存容器第六条锡膏储存容器应符合以下要求：1. 容器材质：储存容器应采用食品级材料，无毒、无害，确保锡膏安全。
2. 密封性：储存容器应具有良好的密封性，防止锡膏受潮、氧化。
3. 标识：储存容器应标注锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息。
第七条锡膏储存容器应定期检查，确保容器完好无损，无漏气、漏液现象。
第四章储存管理第八条锡膏入库前应进行以下检查：1. 检查锡膏包装是否完好，无破损、变形等现象。
2. 检查锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息是否清晰、准确。
3. 检查锡膏外观是否有异常，如颜色、气味等。
第九条锡膏入库后应按以下要求进行储存：1. 分类存放：将不同型号、批号的锡膏分开存放，避免混淆。
2. 按顺序存放：按入库顺序存放，便于追溯。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子创造过程中不可或者缺的材料，它在印刷电路板（PCB）焊接中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏进行规范管理是至关重要的。
一、锡膏的存储管理1.1 环境要求：锡膏应存储在温度控制在5-25摄氏度的干燥环境中，避免受潮和高温。
1.2 包装要求：锡膏应放置在密封包装中，避免氧气和灰尘的污染。
1.3 保质期管理：对锡膏进行定期检查，超过保质期的锡膏应及时淘汰并更换。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应检查其外观是否有异常，如有异物、氧化等情况应即将住手使用。
2.2 使用记录：对每一次使用的锡膏进行记录，包括使用日期、数量、批次等信息，以便追溯和管理。
2.3 使用后处理：使用完锡膏后，应及时清洁设备和工作台，避免残留锡膏对设备和产品造成影响。
三、锡膏的调配管理3.1 调配准确性：在调配锡膏时，应按照配方要求准确称量每种成份，确保配方的准确性。
3.2 混合均匀性：调配完成后，应充分搅拌混合，确保各种成份均匀分布，避免浮现不均匀的情况。
3.3 调配记录：对每一次调配的锡膏进行记录，包括配方、调配人员、时间等信息，以便追溯和管理。
四、锡膏的废弃管理4.1 废弃处理：废弃的锡膏应按照像关规定进行处理，避免对环境造成污染。
4.2 废弃记录：对废弃的锡膏进行记录，包括废弃原因、数量、处理方式等信息，以便追溯和管理。
4.3 废弃监控：定期对废弃锡膏进行监控和检查，确保废弃处理符合规定要求。
五、锡膏的质量管理5.1 质量检验：对每一批锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标，确保质量符合要求。
5.2 质量记录：对每一次质量检验的锡膏进行记录，包括检验人员、时间、结果等信息，以便追溯和管理。
5.3 质量改进：根据质量检验结果，及时对生产工艺和管理措施进行调整和改进，提升锡膏质量和生产效率。
结论：锡膏管理规范对于确保焊接质量、提升生产效率和保障环境安全具有重要意义。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述锡膏是电子制造中常用的焊接材料，其管理规范对于生产效率和产品质量至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范内容，帮助企业提高生产效率和产品质量。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，避免受到温度的影响。
一般建议存放温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮而影响其焊接效果，因此应存放在相对湿度低于60%的环境中，避免潮气对锡膏的影响。
1.3 光照控制：避免锡膏长时间暴露在阳光下或强光照射下，以免影响其性能。
二、锡膏的使用管理2.1 定期检查：定期检查锡膏的保质期和外观，确保锡膏没有过期或出现异常。
2.2 使用前预热：在使用锡膏前，应将其预热至适当温度，以确保其流动性和焊接效果。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受潮或受污染。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：使用专用清洁工具清洁锡膏，避免使用普通清洁剂造成污染。
3.2 清洁频率：定期清洁锡膏容器和工具，避免污垢积聚影响焊接效果。
3.3 清洁方法：选择适当的清洁方法，避免对锡膏造成损害。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：对废弃的锡膏进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：根据当地法规要求，选择合规的废弃处理方式，避免违法行为。
4.3 定期清理：定期清理生产现场的废弃锡膏，保持生产环境整洁。
五、锡膏的监控管理5.1 质量监控：建立锡膏使用的质量监控系统，定期对锡膏进行检测和评估。
5.2 记录管理：建立锡膏使用的记录管理制度，记录锡膏的存储、使用和清洁情况。
5.3 故障分析：对锡膏使用中出现的问题进行故障分析，及时调整管理措施。
结论通过严格遵守锡膏管理规范，可以提高生产效率，保证产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
希望企业能够重视锡膏管理规范，确保生产过程的顺利进行。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定锡膏管理规范，以确保锡膏的正确存储、使用和处理。
二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，以防止湿气和污染物进入。
容器上应标明锡膏的名称、批次号、生产日期等信息。
3. 存放位置：锡膏应存放在通风良好、避免阳光直射的地方，远离火源和易燃物。
三、锡膏使用规范1. 检查锡膏：在使用锡膏之前，应检查其外观是否正常，如有异物、结块或变色等情况应立即停止使用。
2. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的刮刀或滚轮等工具，以防止污染和交叉感染。
3. 使用方法：锡膏应均匀地涂抹在焊接部位，厚度应符合焊接工艺要求。
避免过度使用或浪费锡膏。
4. 封存剩余锡膏：使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免湿气和污染物进入。
如果锡膏已过期或受到污染，应立即报废。
四、锡膏处理规范1. 锡膏废弃物分类：将废弃的锡膏分为有机废弃物和无机废弃物两类。
有机废弃物包括废弃的锡膏容器、刮刀等工具，无机废弃物包括废弃的锡膏残留物。
2. 废弃物处理：有机废弃物应放入专门的废弃物容器中，交由环保部门进行处理。
无机废弃物应收集并妥善存放，防止对环境造成污染。
3. 废弃物记录：应建立废弃物记录，包括废弃物的种类、数量、处理方式等信息，并定期报告给相关部门。
五、锡膏管理培训1. 培训内容：对使用锡膏的员工进行培训，包括锡膏的存储、使用和处理规范，以及锡膏的性能、应用注意事项等。
2. 培训频率：新员工入职时应进行锡膏管理培训，定期对员工进行复训，以确保员工对锡膏管理规范的理解和掌握。
3. 培训记录：应建立培训记录，包括培训时间、培训人员、培训内容等信息，并定期进行培训效果评估。
六、锡膏管理监督1. 监督责任：由专门的质量管理部门负责对锡膏管理规范的执行进行监督，并定期进行内部审核和外部认证。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了提高锡膏的管理水平，确保生产过程中的安全和效率，制定锡膏管理规范是必要的。
二、适合范围本规范适合于所有使用锡膏的电子创造企业，包括生产、仓储、运输、使用等环节。
三、锡膏的储存与保管1. 锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的库房中，避免阳光直射和高温环境。
2. 库房内应保持干燥，相对湿度控制在40%~60%之间，温度控制在5℃~25℃之间。
3. 锡膏应储存在防尘、防潮的密封容器中，容器上应标明锡膏的批号、生产日期、有效期等信息。
4. 锡膏应按照先进先出原则进行管理，确保使用的锡膏始终保持新鲜状态。
四、锡膏的使用1. 在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观和性能，如发现异常应及时报废。
2. 使用锡膏前应将容器中的锡膏搅拌均匀，确保其中的助焊剂和颗粒分布均匀。
3. 使用锡膏时，应避免直接接触皮肤，应佩戴手套和口罩等个人防护用品。
4. 锡膏应按照工艺要求和操作规程使用，避免过量使用或者浪费。
五、锡膏的清洗与维护1. 在使用锡膏后，应及时清洗工作台、设备和工具，避免锡膏残留造成污染。
2. 清洗使用的器具和工具时，应使用适当的清洗剂，确保彻底清除锡膏残留。
3. 定期对储存锡膏的库房进行清洁和维护，确保环境卫生和库存安全。
六、锡膏的废弃物处理1. 废弃的锡膏应按照像关法律法规进行分类、包装和标识，确保安全运输和处理。
2. 废弃的锡膏应交由合法的废物处理单位进行处理，不得随意倾倒或者排放。
七、锡膏管理的记录与追溯1. 对于锡膏的采购、储存、使用等环节，应建立相应的记录，包括锡膏的批号、数量、有效期等信息。
2. 对于锡膏的使用情况，应建立使用记录，包括使用日期、使用人员、使用量等信息。
3. 对于锡膏的质量问题和异常情况，应及时记录并进行追溯，找出问题原因并采取相应措施。
八、锡膏管理的培训与评估1. 电子创造企业应定期组织锡膏管理的培训，提高员工对锡膏管理的认识和操作技能。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，一般建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间一般为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和生产效率至关重要。
为了规范锡膏的使用和管理，提高生产效率和产品质量，制定本锡膏管理规范。
二、锡膏的存储与保管1. 锡膏应存放在干燥、清洁、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 锡膏应放置在封闭的容器中，以防止灰尘、杂质等污染。
3. 锡膏应按照生产日期进行标记，并按照先进先出的原则使用。
三、锡膏的使用1. 在使用锡膏之前，应先进行搅拌，确保其均匀性和稠度。
2. 使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂器，避免使用手指或者其他污染物接触锡膏。
3. 使用锡膏时，应避免过量使用，以免浪费和影响焊接质量。
4. 使用完毕后，应及时将锡膏容器盖好，避免污染和干燥。
四、锡膏的维护与保养1. 锡膏容器的盖子应保持干净，避免污染锡膏。
2. 锡膏容器的密封圈应定期检查，如有损坏应及时更换。
3. 锡膏容器应定期清洁，去除附着在容器内壁上的锡膏残留物。
五、锡膏的废弃处理1. 锡膏废弃物应按照像关法律法规进行分类和处理。
2. 废弃的锡膏容器应清洗干净后，可以进行回收利用或者按照像关规定进行处理。
六、锡膏管理的培训与监督1. 对锡膏的使用和管理应进行培训，确保员工了解锡膏的规范使用方法。
2. 监督员工的锡膏使用情况，及时发现问题并进行纠正。
3. 定期检查锡膏的存储和保管情况，确保符合规范要求。
七、锡膏管理的记录与追溯1. 锡膏的进货、使用和废弃应进行记录，包括日期、数量、用途等信息。
2. 对于锡膏的质量问题和使用异常情况，应进行追溯和分析，找出原因并采取相应措施。
八、锡膏管理的改进与优化1. 定期评估锡膏的使用效果和管理情况，发现问题并进行改进。
2. 关注锡膏的新技术和新产品，及时进行试用和推广，提高生产效率和产品质量。
结论本锡膏管理规范旨在规范锡膏的使用和管理，提高生产效率和产品质量。
通过严格执行本规范，可以有效避免锡膏的污染和浪费，提高焊接质量和生产效率。
锡膏公司仓库管理制度
第一章总则第一条为加强公司锡膏产品的储存管理，确保产品质量，提高工作效率，降低成本，特制定本制度。
第二条本制度适用于公司所有锡膏产品的储存、管理及使用。
第三条仓库管理人员应严格遵守国家有关法律法规，认真执行本制度。
第二章仓库管理职责第四条仓库主管负责仓库的全面管理工作，包括仓库布局、人员配备、规章制度制定与执行等。
第五条仓库保管员负责锡膏产品的入库、出库、盘点、维护等工作。
第六条仓库安全员负责仓库的安全保卫工作，确保仓库安全。
第三章入库管理第七条入库前，应检查产品包装是否完好，标签是否清晰，规格、型号、数量是否与订单相符。
第八条入库时，应做好产品登记，包括产品名称、规格、型号、数量、生产日期、保质期、供应商等信息。
第九条入库后，应及时将产品放置于指定位置，保持仓库整齐有序。
第十条入库产品应分类存放，易燃、易爆、有毒有害产品应隔离存放。
第四章出库管理第十一条出库前，需核对订单信息，确保出库产品与订单一致。
第十二条出库时，应按照订单要求，准确、及时地将产品发出。
第十三条出库后，应及时更新库存信息，确保库存数据的准确性。
第五章盘点管理第十四条定期对库存进行盘点，确保库存数据的准确性。
第十五条盘点时，应认真核对产品数量、规格、型号、生产日期等信息。
第十六条发现盘点差异时，应及时查明原因，进行处理。
第十七条盘点结束后，应填写盘点报告，并及时上报给上级领导。
第六章安全管理第十八条仓库内禁止吸烟、饮酒、使用明火等行为。
第十九条仓库内应配备消防器材，并定期检查其有效性。
第二十条仓库内禁止存放与锡膏产品无关的物品，确保仓库整洁。
第七章培训与考核第二十一条定期对仓库人员进行专业知识培训，提高其业务水平。
第二十二条对仓库人员进行绩效考核，考核内容包括工作态度、业务能力、安全意识等。
第八章附则第二十三条本制度由公司仓库管理部门负责解释。
第二十四条本制度自发布之日起实施。
第二十五条本制度如有未尽事宜，由公司仓库管理部门根据实际情况进行修订。
生产锡膏公司仓库管理制度
第一章总则第一条为确保公司锡膏产品的储存安全，提高仓库管理效率，降低成本，特制定本制度。
第二条本制度适用于公司所有锡膏产品的储存、保管、发放和回收等环节。
第三条仓库管理应遵循“安全第一、预防为主、节约成本、提高效率”的原则。
第二章仓库布局与设施第四条仓库应按照产品类型、规格、生产日期等进行分区存放，确保产品分类清晰、便于查找。
第五条仓库应配备必要的仓储设施，如货架、托盘、温湿度控制器、消防器材等。
第六条仓库内应保持整洁，通道畅通，不得堆放杂物，确保仓库环境符合产品储存要求。
第三章产品入库管理第七条产品入库前，需核对采购订单、质量检验报告等相关资料，确保产品符合质量要求。
第八条产品入库时，仓库管理员应详细记录产品名称、规格、批号、数量、生产日期、有效期等信息，并妥善保存入库记录。
第九条入库产品应按照规定存放，不得与有毒、有害物质混放。
第四章产品储存管理第十条产品储存期间，仓库管理员应定期检查产品状态，确保产品在适宜的温湿度条件下储存。
第十一条产品储存区域应标明产品名称、规格、生产日期、有效期等信息，便于管理和查找。
第十二条如发现产品存在质量问题或过期，应及时上报相关部门，并采取相应措施进行处理。
第五章产品发放管理第十三条产品发放需根据生产计划、销售订单等要求进行，仓库管理员应核对发放单据，确保发放准确无误。
第十四条发放产品时，应确保产品包装完好，避免在运输过程中损坏。
第十五条产品发放后，仓库管理员应及时更新库存记录，确保库存信息准确。
第六章库存盘点第十六条仓库应定期进行库存盘点，确保库存数量与实际库存相符。
第十七条库存盘点发现差异时，应立即调查原因，并采取纠正措施。
第十八条库存盘点记录应妥善保存，以便追溯。
第七章仓库安全与环保第十九条仓库应制定安全操作规程，确保仓库作业安全。
第二十条仓库内禁止吸烟、使用明火，并配备消防器材。
第二十一条库存产品不得污染环境，仓库应采取有效措施防止污染。
第八章附则第二十二条本制度由公司仓库管理部门负责解释。
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文件名称：锡膏管理制度
1、目的
规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。
2、范围
适用于LED制造中心SMT车间。
3、职责要求
3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；锡膏存储量
的检查，提前2周申购锡膏。
3.2 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、
报废等动作进行监督、检查记录。
3.3 生产技术部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。
3.4 研发部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。
4、工作步骤及内容
4.1锡膏的申购
4.1.1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。
4.1.2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需
求；如不够，则提前1至2周向采购部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数
量。
4.1.3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。
4.2锡膏的验收
4.2.1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生
产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。
4.2.2品质部在收到锡膏的1个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签
上盖印IPQC PASS章。
4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日
期、数量。
4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴《锡膏状态标签》，并填写入库时间、
文件名称：锡膏管理制度
截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2011
年3月15日的锡膏，截至使用日期为：2011年9月15日）。
4.3锡膏的存储
4.3.1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、
14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。
4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋
内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。
4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上
的商标上。
4.4锡膏的领用
4.4.1按照所需生产的型号SOP上指定的锡膏领用、解冻，并在《锡膏领用解冻记录
表》上做好记录，锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。
4.4.2锡膏解冻常温下4~6小时，或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用；使
用前人工搅拌3分钟（需向同一方向搅拌）。
4.4.3生产时一次倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即
盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。
4.4.4印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉，否则回收元器件，擦掉锡膏，清洗
PCB重新印刷锡膏贴片。
4.4.5不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。
4.5锡膏的报废
4.5.1在空气中暴露4小时的作报废处理；
4.5.2解冻并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废处理。
文件名称：锡膏管理制度
4.5.3 超过有效期的，有效期一般为6个月；如超过有效期需要投入使用的锡膏，
必须经过技术部、品质部、生产部工程师、主管或者以上人员共同确认无误
以后方可使用，但技术部、品质部都必须全程跟进，确认使用效果，并有相
关记录（如内部联络单、工程变更通知单等）可供追踪。
5、表格
6.1 《锡膏状态标签》(XL-QD-C1-019-2011)
6.2 《锡膏入库记录》(XL-QD-C1-021-2011)
6.3 《SMT车间锡膏回温记录表》(XL-QD-C1-018-2011)
6.4 《锡膏保存温度记录表》(XL-QD-C1-020-2011)
6、流程图。