非金属工件化学镀的无钯活化配方与工艺
氧化铝陶瓷基板无钯活化化学镀镍新工艺
非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法[发明专利]
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专利名称：非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法
专利类型：发明专利
发明人：代竟雄,钟良,崔开放,周彬
申请号：CN201710583841.3
申请日：20170718
公开号：CN107313030A
公开日：
20171103
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法。
非金属基体化学镀无钯活化的方法包括：将活化液涂覆于粗化后的非金属基体表面进行预活化；再采用激光扫描活化，得到活化的非金属基体。
化学镀低活性金属的方法包括：对经过激光扫描活化的非金属基体进行化学镀低活性金属的处理，在非金属基体表面形成低活性金属层。
本发明通过对激光运动控制，可以保证活化的质量和实现选区活化；工艺简单，非金属基体经过表面预处理后只需经过简单的预活化和激光活化便能实现化学镀活化处理，且活化效果好。
该工艺不仅可用于镀镍，同时也适用于低活性金属的化学镀。
申请人：西南科技大学
地址：621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道59号西南科技大学
国籍：CN
代理机构：成都中玺知识产权代理有限公司
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非金属工件化学镀的无钯活化配方与工艺
非金属工件化学镀的无钯活化配方与工艺现代电镀网讯：一、关于化学镀化学镀具有设备简单、价格低廉、可连续生产的特点，是一种应用前景广阔的方法，传统的基体前处理工艺主要有：贵金属钯的两步敏化—活化处理法、胶体钯一步处理法、液态离子钯活化法、光化学方法等。
这些方法都主要借助贵金属钯来实现后续化学镀过程中金属的连续沉积，成本高，且易污染镀层。
二、新型无钯化学镍工艺工艺流程：粗化→水洗→敏化→活化处理→水洗→化学镀镍→性能测试。
1.粗化：按各基体的性质选择合适的粗化处理工艺。
将粗化后的产品用蒸馏水漂洗干净，进行敏化—活化预处理。
2.敏化：取一定量的硫酸镍和柠檬酸，将两种药品分别用少量蒸馏水溶解后混合，再加水至质量浓度分别为20g/L和5g/L，浴比为20∶1～30∶1，敏化10min后取出，用蒸馏水漂洗后烘干准备活化。
3.活化：用蒸馏水溶解少量的硼氢化钾，再调至质量浓度为2g/L，将产品放入其中进行活化。
4.化学镀镍：将活化后的产品投入碱性化学镀镍溶液中，进行表面镀镍处理。
化学镀镍配方：硫酸镍：20～25g/L次磷酸钠：30～40g/L柠檬酸钠：15～20g/L氯化铵：10～15g/L反应条件：pH值8.5～9.5，温度40～50°C，浴比1∶50～1∶100。
根据镀镍的时间来控制表面金属的沉积量，两种前处理工艺经过相同的化学镀时间。
其中硫酸镍是主盐，次磷酸钠为底盘原剂，柠檬酸钠是络合剂，氯化铵为缓冲剂。
三、另一种新型无贵金属活化化学镀铜工艺1.配制胶体铜活化液。
活化液配方为：明胶、CuSO4•5H2O，硼氢化钾，按一定比例混合，配制过程中加入药品的顺序，以及溶液pH值很重要，最后加入正辛醇作为消泡剂，保持在室温。
2.将产品放入，活化10min，然后解胶。
3.预处理后的产品放入镀液中，进行化学镀铜，镀液配方:CuSO4•5H2O：16g/LEDTA－2Na：25g/L酒石酸钾钠：15g/LNaOH：15g/L2,2－联吡啶：5mg/LK4Fe(CH)：615mg/L甲醛：6mg/L。
非金属材料表面化学镀活化工艺研究及展望
４局部活他的研究与进展 ３胶体钯型活化工艺
早在１９６１年，美国学者Ｓｈｉｐｌｅｙ
ｃ
无论是离子钯还是胶体钯型活化法，都需要将基体浸 Ｒｆｌ２’首次提出了胶 入溶液中，一般都将基体表面全部活化后，再开始进行化 学镀。但在现今的许多工业生产当中，尤其电子工业，耍ｎ 电容器、电路板的印稀生产，都需要程基体表颟进行选择 性镀覆，这就要求基体的表耐实现局郝活化，从而达到选 择镀覆的效果，实现预期想要得到的镀层图形。 文献【１５１描述了一种钯金属浆料的制备方法，称取 ｏ．潞ｇＰｄＣｌ，溶解在Ｏ．５ｍＬ体积比ｌ：ｌｌ的Ｈｅｌ溶液中，再与 １５ｍｌ乙二酶二乙醚混合均匀，用乙基纤维素调到合适的粘 囊，鼯得整纯齐ｊ宠的浆耨。使餍ｓ寸将浆籽秸ｇ在陶瓷基体表瑟， 在８７３Ｋ时空气中活化就可以进行化学镀。章兆兰””等研 究了～种麓滩或Ａｇ酪氧讫锈秘乙基纤维素、乙醇、乙基 溶纤剂等制成活化胶，采用丝阏印刷方法对陶瓷表面进行 是酃活纯静王艺。数上方法玛霹称为浆耨型活诧法，其特 点是可以与丝网印刷技术相结合，达到局部活化的目的， 印铡毽案穗对灵活，嚣叛较为容易的实现魏量生产。毽嚣 要烧结温度较高。基底材料需要能够耐高温。 文献【１７｛分缓了死静镀翦保护≤遗化蓑保轳）翦方法， 如蜡封、绝缘涂料等方式。在镀件活化前就实行局部保护， 将不需要镀覆的位置果翅包扎、涂敷等方式进行疆离。镀 后稃将隔离层除去即可。这种方法操作简便，大量应用于 工嫂生产上，但是对于结构复杂叛及体积较小的零｛牛来说， 较濉以实现。 东南大学的陈易芳等”引利用ＹＡＧ固体激光诱导，成 功猩半导体硅基体上实现了选择性化学镀铜。沈艺程”啦等 利用激光蚀刻氧化铝陶瓷基体，完全省去传统的敏化活化 步骤．直接在其表露获得化学镀铜层。经分析认为，激光 蚀刻的材料表面能够产生高能位错以提高催化活性，使得 化学镀过程夜其表面逡接催纯发生。森予激光诱导反应只 发生于光照区，对于许多需要选择性化学镀的材料表面， 麓实瑗勿需携模、徽米量缓盼整接蜀郝镀覆，并哥节约大 量的贵金属。同时，激光诱导技术也可以和电脑控制相结 合，遴过程寒编译来实浚影获复杂、宽度蜀溺懿线貉露裁测。
ABS塑料表面无钯化学镀镍新工艺
万方数据
ABS塑料表面无钯化学镀镍新工艺
作者： 作者单位： 刊名：
英文刊名： 年，卷(期)： 被引用次数：
黄洁， 刘祥萱， 吴春， HUANG Jie， LIU Xiang-xuan， WU Chun 第二炮兵工程学院,陕西,西安,710025
材料保护 MATERIALS PROTECTION 2009,42(4) 1次
活化时间对活化效果的影响见表ｌ。 表１ ５０℃下活化时间对活化效果的影响
２．２活化液ｐＨ值对活化效果的影响 用氨水调节活化液的ｐＨ值，活化液的ｐＨ值与镀
层覆盖率之间的关系见图１。
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ｐＨ值
图１ ｐＨ值与镀层覆盖率０之间的关系
从图１可以看出，活化液的ｐＨ值高于８时，活化 效果急剧下降。将ＫＢＨ４溶液和活化液以ｌ：１０的比 例混合，通过测量溶液变黑的时间，可以得知当活化液 ｐＨ＞９时，反应不能立刻发生。另一方面，如果活化液 的ｐＨ值太低，则需要较高的温度才能够预镀，并且会 导致活化液稳定性下降。结果表明，ｐＨ值控制在８左 右活化效果较好。
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９４２卷．第４期．２伽９年４篾２／
ＡＢＳ塑表面无钯化学镀镍新工艺
黄洁，刘祥萱，吴春 （第二炮兵工程学院，陕西西安７１００２５）
［摘要】 为了解决贵金属化学镀工艺中活化成本高和环境污染重的问题，利用废弃的碱性镀镍液匆有 机添加荆Ａ制得了胶体镍盐活化液，用ＫＢＨ。将其中的镍离子还原为金属镍作为活化中心，诱导ＡＢＳ塑料表 面无钯化学镀镍。讨论了活化时间、温度、ｐＨ值对活化效果的影响，对镀层的结合力、耐蚀性、表貌形貌及组 成进行了表征。结果表明：胶体镍盐活化液ｐＨ值为８左右，活化温度５０℃，活化时间２—３ ｍｉｎ，活化效果显 著；镀层平整、光亮，结合力好，耐蚀性高。本工艺操作简单，绿色环保，成本低廉，具有一定的应用价值。
非金属化学镀的活化工艺
综 述非金属化学镀的活化工艺张永锋 马玲俊 郭为民 崔昭霞 温 青(哈尔滨工程大学化工系 哈尔滨 150001)摘 要 详细论述了近年来国内外非金属化学镀的多种活化工艺及其发展状况。
胶体钯活化工艺性能优异,已被广泛应用于各个方面。
用非贵金属代替贵金属的活化工艺成本低,污染小。
关键词 非金属化学镀 活化工艺 胶体钯中图分类号:TQ153.3 文献标识码:A 文章编号:100321545(2000)022*******The Activated Process for Chemical Plating of Non2metal Material Zhang Yongf eng M a L i ngj un Guo Wei mi n Cui Zhaoxia Wen Qi ng (Department of Chemistry Engineering,Harbin Engineering University,Harbin150001,China)Abstract In this paper,many kinds of activated processes and developing conditions of non2metal material in re2 cent years were discussed in detail.The properties of the activated process of colloid2palladium are excellent,and it has been applied to various fields.Especially,the activated process with base metal in place of precious metal is inex2 pensive and has little pollution.K eyw ords Chemical plating of non2metal material Activated process Colloid2palladium 非金属材料多为非导体,要进行电镀必须先制备导电膜,常用的方法是化学镀。
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非金属工件化学镀的无钯活化配方与工艺
现代电镀网讯：
一、关于化学镀
化学镀具有设备简单、价格低廉、可连续生产的特点，是一种应用前景广阔的方法，传统的基体前处理工艺主要有：贵金属钯的两步敏化—活化处理法、胶体钯一步处理法、液态离子钯活化法、光化学方法等。
这些方法都主要借助贵金属钯来实现后续化学镀过程中金属的连续沉积，成本高，且易污染镀层。
二、新型无钯化学镍工艺
工艺流程：粗化→水洗→敏化→活化处理→水洗→化学镀镍→性能测试。
1.粗化：按各基体的性质选择合适的粗化处理工艺。
将粗化后的产品用蒸馏水漂洗干净，进行敏化—活化预处理。
2.敏化：取一定量的硫酸镍和柠檬酸，将两种药品分别用少量蒸馏水溶解后混合，再加水至质量浓度分别为20g/L和5g/L，浴比为20∶1～30∶1，敏化10min后取出，用蒸馏水漂洗后烘干准备活化。
3.活化：用蒸馏水溶解少量的硼氢化钾，再调至质量浓度为2g/L，将产品放入其中进行活化。
4.化学镀镍：将活化后的产品投入碱性化学镀镍溶液中，进行表面镀镍处理。
化学镀镍配方：
硫酸镍：20～25g/L
次磷酸钠：30～40g/L
柠檬酸钠：15～20g/L
氯化铵：10～15g/L
反应条件：pH值8.5～9.5，温度40～50°C，浴比1∶50～1∶100。
根据镀镍的时间来控制表面金属的沉积量，两种前处理工艺经过相同的化学镀时间。
其中硫酸镍是主盐，次磷酸钠为底盘原剂，柠檬酸钠是络合剂，氯化铵为缓冲剂。
三、另一种新型无贵金属活化化学镀铜工艺
1.配制胶体铜活化液。
活化液配方为：明胶、CuSO4•5H2O，硼氢化钾，按一定比例混合，配制过程中加入药品的顺序，以及溶液pH值很重要，最后加入正辛醇作为消泡剂，保持在室温。
2.将产品放入，活化10min，然后解胶。
3.预处理后的产品放入镀液中，进行化学镀铜，镀液配方:
CuSO4•5H2O：16g/L
EDTA－2Na：25g/L
酒石酸钾钠：15g/L
NaOH：15g/L
2,2－联吡啶：5mg/L
K4Fe(CH)：615mg/L
甲醛：6mg/L。
将上述药品混合成镀液，放入经预处理过的产品，然后将其置于超声波振动清。
洗机中，控制温度、施镀时间、振动频率。
最后将处理过的产品浸泡在1.0%～1.5%硼酸溶液中1min，防止Cu层在后续高温处理下氧化。
四、结语
1.无钯前处理工艺能成功引发后续的化学镀反应，产品上形成了一层均匀致密的金属薄膜。
2.使用价格低廉、催化性能优良的非贵金属胶体催化剂替代贵金属催化剂，无钯活化工艺在化学镀反应速率及镀层质量方面不输有钯活化工艺，而且在降低成本方面表现出明显的优势，价格低廉。