喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册
PCB词专业术语
专业术语I.药品原材料ABS树脂Accelerator速化剂Acrylic压克力Activator活化剂Additives添加剂Active carbon 活性碳Adhesive胶类,接着剂Aresol喷雾剂Aluminum Nitride氮化铝Aliphatic Solvent脂肪族溶剂Anode Sludge阳极泥Anti-foaming agent.消泡剂Anti-pit agent抗凹剂Banking agent 护岸剂Binder 粘结剂Brightener 光泽剂Carbide 碳化物Abrasives 刷材Pumice slurry 浮石粉Ceramics 陶瓷Cermet 陶金粉Chelator 鳌合剂Colliod 胶体Coupling Agent 耦合剂Developer 显影液Dross 浮渣Entrapment 夹杂物Epoxy resin 环氧树脂Etchant 蚀刻液ｅPTFE 扩张型聚四氟乙烯富强材Filament 织丝Filler 填充料Fillet 填锡Flux 助焊剂Fusing fluid 助溶液Graphite石墨Halide 卤化物Halon 海龙Solder mask 防焊剂Mold release脱模剂OSP 有机保焊剂Plladium钯Parting agent脱膜剂Phonitiator感光创始剂Saponifier 皂化剂Sequestering agent 鳌合剂Silicon 硅Silk screen 丝网Silk paste 银膏Sludge 沉淀物Sweller 膨松剂Slurry 淤泥Teflon 铁氟龙Wetting agent 湿润剂Dispersant 分散剂Curing agent 硬化剂Formaldehyde 甲醛Accelerator速化剂Neutralizer中和剂Palladium钯Hydrochloric acid 盐酸Sulfuric Acid 硫酸Air knife 气刀Back up 垫板Bar code 条形码Bare board 空板Base material 基材Bits 针尖,头Card 卡板Cartridge 滤芯Copper foil 铜箔Copper paste 铜膏Core 核心板Coverlayer 保护层Debris 碎屑Diazo Film 偶氮棕片Die 冲模Dry film 干膜Entry board 盖板Fixture 夹具Flute 退屑槽Flying lead 飞脚Foot print 脚垫Foreign material 外来物,异物Glaze 釉面,釉料Lead frame 脚架Module 模块Mother board 母板Monofilament 单丝Multifilament 复丝Nail Head 钉头Pad 焊垫Press plate 钢板Probe 探针Pressure foot 压力脚Rack 挂架Reinforcement 辅强物,辅强材Squeege刮刀Stencil 版膜Stiffener 辅强板Template 模板Core Material 内曾板层Doctor Blade 修平刀,刮平刀Flute 退屑槽Guide Pin 导针Laminate 基板Laminator 压膜机Sand blast 喷沙V oid 空洞Prepreg树脂片各制程Inner Layer 内曾Cutting 裁切Beveling 磨边Punching 冲孔Lamination 压合Brown oxidization 棕化Routing 捞边Panel plating 全板镀铜Curing 硬化Coating 濂涂法Degreasing 脱脂Desmearing 除胶渣Deburing 去毛头HASL喷锡Electrolytic plating :电镀E-less plating 化学镀Electrolytic Cleaning 电解清洗Neutralizing中和Conditioner 清洁整孔Water Rinse 水洗Microetching 微蚀Pre-activation 预浸Activation 活化Acceleration 速化ENIG化镍浸金Entek抗氧化Etchback 回蚀DES Developing Etching StrippingExposure 曝光Rework 重工SMT 表面贴装技术Polymerization 聚合反应Pre-treatment 前处理Post-treatment 后处理Flood stroke Print 覆墨冲程印刷Gold plating 镀金Annular ring 环孔Anchoring spurs 着力爪Angle of attack 功角Coverlayer 保护层Coating 表层Collect 夹头Conformal Coating 护形膜Dielectric介质Spindle 转轴Dummy 假镀Dummy pad 假垫Gold finger 金手指Edge spacing 边宽Chamfer 倒角Hole location 孔位Hole pull strength孔壁抗拉强度Anode 阳极Cathode阴极Hydrolysis水解Cathode Film阴极膜Hydrophilic亲水性Impedance 阻抗Apertures 开口Bar chart 直方图Counterflow 槽液上下翻流In-feed rate 进刀速率Input/Output 输入/输出Lay Up 叠合Lay out 布线Leveling 整平Matte side 毛面N.C. 数值控制Node 节点Oxidation氧化Pads on Via 盖孔法Passivation 钝化Crosslinking 交联,架桥Flammability Rate 燃性等级Peelable Resist 可剥胶Photoinitiator 感光创始剂Plug 插脚Plug gauge孔规Resolution 解像度PTH hole 镀通孔Blind via 盲孔Countersinking 喇叭孔AOI 自动光学检Aspect Ratio纵横比Back light 背光法Black oxide黑化Bond Strength结合强度Bonding layer结合层Break point 出相点Resin flow 胶流量Resin Content 胶含量Tensile Strength抗拉强度Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数COF芯片直接安装软板Datum reference 基准参考点Datum point基准点Datum line 基准线Fiducial Mark 基准记号,光学靶标Indexing hole 基准孔,参考孔Reference Dimension参考尺寸Registration 对准度常见理论Faraday 法拉第Feasibility Analysis可行性分析Finite Element Method 有限要素分析法Fish bone 鱼骨图Haring-Blum Cell 海因槽Hipot Test 高压电测Hull cell哈氏槽Saponification皂化作用IPCA美国印刷电路板协会TPCA台湾印刷电路板协会JPCA日本印刷电路板协会CPCA中国印刷电路板协会JEDEC联合电子原件工程委员会Job Shop专业工厂职业工厂Qualification 资格认可Qualification Agency 资格认证机构Qualification Inspection 资格检验Qualified Products List合格产品名单Quantitative Analysis 定性分析Quality Assurance 品质保证Quality Conformance Test Circuitry品质符合之实验线路Quality Control 品质管制Quality Inspection 品质检查Quantitative Analysis定量分析First Article 首产品First Pass-yield 初检良品率Finishing 终修常见问题Blister 起泡Bow 板弯Twist 板扭Controlled callapse 定高坍塌Corner crack通孔断角Crack裂痕Crater弹坑,凹坑Crazing 白斑Measling 白点Crease 皱褶Creep 潜变Crush zone 磨碎区Degraduation 劣化Delamination分层Deviation 偏差Dimple 酒窝,微凹Dog ear 够耳Encroachment 玷污Fault 瑕疵fault plane 断层面Haloing 白圈,白边Jump Wire 跳线Hole V oid 孔破Mealing 泡点Nick 缺口Nodule瘤Open circuits 断线Pink ring 粉红圈Scavening 刮凹Scratch 刮痕Short 短路。
SMT专业术语名词解释
SMT专业术语名词解释Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (AS IC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
喷锡、沉银、沉锡培训资料
HASL 2
喷锡（返喷） Loading for rework of HASL
项目
item
要求
requirement
戴手套wear NA glove
L架放板数 量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100pnls
垫胶片
必须need
Underlay the film
Surface Finish-02
沉银/抗氧化拉放板
Loading of Immersion Silver/Entek machine
项目
（Item）
要求
（Requirement)
戴手套
(Glove)
白丝袜手套
（White Glove)
使用工具
NA
(Tooling Using)
其它： （Others)
10－70 53±2 C 33± 5C 0.5－1.5 kg/cm2 53±2 C 53±2 C 2－4 kg/cm2 2－4 kg/cm2 1－3 kg/cm2 15－20 kg/cm2 < 20µS >3L/Min 1.0±0.5A 4500－5500 mm/min 80±5C
沉银工序简介：
戴手套wear
glove
需要need
L架放板数 量 panel
quantity of L table
＜100pnls
Less than 100 pnls
使用工具
tooling
KT60车
KT60car
注意notice： 1.用KT60运板车出板；
2.所有板必须隔胶片；
HASL 6
流程 flow
沉银、沉锡、抗氧化工序简介(中英文)
沉金后线 路甩绿油
1，绿油问题， A绿油曝光能量不足,曝光时间 不够 B,绿油冲板过度. C,绿油显影后烘干过度 D,绿油质量不好 2,沉金线微蚀剂微蚀速率过大, 镍缸温度过高,或镍缸寿命超 过5MTO
1. A提高绿油曝光能量与曝 光时间.(详细见绿油MEI) B,优化冲板流程的能力.(详
细见绿油MEI)
沉金工序常见问题 The Normal Defects In ENIG
问题 Defect 图片 Defective photo 成因 Cause 控制要点 Control points
镍腐蚀
镍层在金缸受到攻击 1，沉金时间太长 2，金缸PH值太低 3，金缸铜离子浓度太高 4，金缸循环太强 5，镍层厚度太薄 6，镍层中P含量太高 >11%或者太低<7% 7,镍缸中有HNO3污染
焊接不良
1，镍层受到腐蚀 2，金缸铜离子浓度太高 3，后处理清洁水洗中有铜离 子污染 4，水洗效果不好 5，金缸绿油析出物太多导致 有机物污染 6，沉金后金面上有手印 7，包装过程中受到污染
1. 沉镍时控制镍沉积速率 为8-12u“/min.磷含量为710% 2金缸Cu2+浓度控制为 <5PPM 3，每班换水1次，保证水 中没铜离子污染 4，控制金缸寿命为5MTO 5，操作搬板过程中戴手套 6，包装工序注意车间清洁， 没有腐蚀性物质污染。(详 细见包装MEI)
C，严格按绿油MEI要求控 制烘干温度，或者沉金后用 140-150度烘板30分钟 D，选择适合沉镍金流程的 绿油 2.控制沉金线微蚀速率在12UM之间，镍缸寿命在5个 MTO。
沉金工序常见问题 The Normal Defects In ENIG
问题 Defect 图片 Defective photo 成因 Cause 控制要点 Control points
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。
2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。
可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。
再将此试样放置24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形( 见IPC-TM-650 之2.3.32节所述)。
此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
3、Flux 助焊剂是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。
Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。
早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。
4、Fused Coating 熔锡层指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。
这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。
5、Fusing Fluid助熔液当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。
事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。
而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。
喷锡培训教材
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Page 20
2. 空气刀气流温度 空气刀气流温度影响焊料涂层厚度和质量，空气刀流温度低， 可能导致金属化孔堵孔；空气刀气流温度高了，能导致焊料涂层 厚度过薄。其它一些因素如层压板的类型，所采用的阻焊涂层的 类型等都可能影响空气刀气流温度的选择，一般情况下，空气刀 气流温度180~260 ℃。
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5. 前处理 使用物料：过硫酸钠（NPS）和硫酸
前处理的作用：可把线路板上铜面的氧化物及其他的污渍除去 并粗化板面，准备喷锡 作用原理： Cu+Na2S2O8 结合力。 CuSO4+Na2SO4
撰写人：王小林 日期：6/15/2003
喷锡培训教材
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Page 1
内
容
1. 喷锡简介 2.工艺流程 3. 对材料的性能要求 4. 设备介绍及比较 5.工艺控制及参数 6..常见缺陷及对策 7.环境控制 8.发展及展望
喷锡培训教材
除红胶纸
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三. 对材料的性能要求
1. 助焊剂的性能要求 助焊剂由焊剂载体、活性成份（酸性、卤素类）和稀释剂等组成,选用 助焊剂考虑助焊剂活性,热稳定性、易清洗性,以及粘度和表面张力等性能 助焊剂的粘度和表面张力对焊料润湿铜面有很大影响,并且可降低焊料 与铜表面的界面张力,使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5的金属间化合物,从而 达到良好润湿。高粘度的助焊剂降低了热传递的效率,因而需要较长的浸焊 时间和较高的焊料温度,如果热量传递不够,铜焊盘达不到形成Cu6Sn5的温 度,容易造成润湿不良的现象
PCB专业术语
PCB Jargoｎ（PCB专业术语)AAbｓorｐtｉon 吸收、吸入Ａcceｌerａｔed Tｅｓt（Aging) 加速试验、加速老化Acｃｅlerator 加速剂、速化剂Accｅｐt/Ａｃｃeptance 允收Ａｃcepｔaｂle Ｑｕaｌiｔy Levｅl（AQＬ) 允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesivｅ coｐper foil 有胶铜箔Aｃｔｉvator 活化剂、添加剂比称为ActiｖaｔｏrActive ｐaｒts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体AdditioｎＡｇenｔ添加剂ＡddｉtivｅＰroceｓs 加成法、分全加成、半加成及部份加成Ａdhｅsiｏn 附著力Aｄhesiｖｅ胶类或接著剂Ａging 老化Ａir Kｎife 风刀Amｂieｎt Teｍperａtｕre 环境温度Ａmpｅｒｅ安培Amp-Hour 安培小时AnnｕlaｒRinｇ孔环Aｎｏdｅ阳极Anodｅ Baｇ阳极带ANSI: Ameriｃaｎ Natｉonaｌ Standard Inｓtｉtuｔｅ美国标准协会Aｎti-Formｉng Agｅnt 消泡剂AＯI: Automａｔｉc Opｔicａl Inspecｔion 自动光学检验Apeｒture 开口ＡPQP: ＡdvａｎceｄProduct Ｑuａlｉty ＰlanArrａy 排列、阵列Artwｏrk 底片ASIＣ: Applｉcatｉon Speｃific Iｎtｅgｒaｔed Ciｒｃｕit 特定用途的积体电路器ＡspecｔＲaｔio 纵横比、板厚与孔径之比值Aｓseｍbly 装配、组装ATE: Aｕｔoｍatiｃ Testing Equipmenｔ自动电测设备AVL: Aｐprｏvｅd Vendeｒ List 合格供应商BBack Ｌiｇｈt（Back Liｇhting）背光法Ｂack-UＰ垫板Ｂackpａnelｓ／Baｃkplａnｅs 背板、支持板,厚度较厚,Bａｌl Grｉd Ａｒray(BGA) 球脚车列（封装）Baｒrｅｌ孔壁ＢasｅＭaterｉal 基材Baｔcｈ批(同时间发料某一数量的板子)Bevelｌinｇ切斜边Binder 黏结剂Blacｋ oｘide 黑氧化层,另有棕氧化（ＢrowｎＯｘidｅ) Blinｄ Via Hole 盲导孔Ｂlisｔer 局部性分层或起泡Blocｋoｕt 封网,网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔，PＴH孔壁有破洞（ｖoiｄ）所造成Boｉｌer (Waｔer Tubｅ Boｉler／ Fire Tube Boileｒ)ＢＯM: Bill ｏｆMatｅrial 用料表Bｏnd Sｔrength 结合强度Bｏnｄing Ｓhｅｅt(Layｅr) 接合片、接著层，指PPBonｄｉng Wiｒe 结合线,IC之晶片与PCＢ之引线Bow 板弯Break-ａｗay Panel 可断开板或者说Break AwaｙTab Break Poｉnt 出像点、影像点Brｅak－Oｕt 破出(钻孔破出开成断环情形）Bｒidｇｉng 搭桥、桥接Brｉghtｅnｅr 光泽剂Brusｈ Plａting 刷镀ＢTU/Bｒiｔｉsh Ｔherｍａl Ｕｎit 英制热量单位Ｂump 突块Burｉed Ｖｉa Hole 埋导孔Ｂurｎ－in 高温加速老化试验Buｒnｉng 烧焦Buｒr 毛头Buy-ｏｆｆ认可CCＡD：Coｍpuｔｅr Aided Design 电脑辅助设计CＡＭ: Coｍpｕter Aidｅd Ｍanufaｃtｕrｉng 电脑辅助制造CＡT：Computeｒ Aided Tｅstiｎｇ电脑辅助测试Ｃapacｉtance 电容Ｃａrbide 碳化物、碳化钨钻头CAＲ: CoｒrｅｃｔivｅActｉｏｎＲeport 改善报告Cａrｂon Trｅatmenｔ活性碳处理Caｒd 卡板Caｒrier 载体Cartridｇe 滤芯Cathoｄe 阴极CCＬ: Copｐer Ｃｌad Laminates 铜箔基板Cerａmｉcs 陶瓷Ｃertiｆicate 证明书CFＣ氟氯碳化物Ｃｈlｏro-Flｕoro-ＣａｒｂonChamfer 倒角、去掉直角Characteｒｉｓtic Impedaｎce 特性阻抗Ｃheｅｋ list 检察清单Ｃｈip 晶粒、晶片ChiｐOn Boarｄ晶片黏著板Cleａｎ Room 无尘室（Claｓs１00）Cleanｌinｅsｓ清洁度Cleａraｎcｅ余隙、余环CＯＢ（Chip on Boａrd）晶片在板上直接组装COＣ（Ｃｅrtificate oｆCompｌiance) 出货合格书CＯF（Chｉp ｏn Fｌｅxible PＣB)COG(Ｃｈiｐｇlａss)Cｏeｆficient of Thｅrmaｌ Expansion 热膨胀系数(ＣTE）Coｌｄ SoldeｒJoiｎｔ冷焊点Compoｎent Hｏle 零件孔Coｍｐoneｎt Siｄe 组件面、零件面Coｎditioｎing 整孔Cｏｎducｔｉｖｉty 导电度Cｏｎnector 连接器CoｎtｉnuitｙTｅst 连通性试验ＣｏｐpeｒＦoil 铜箔、铜皮CopｐｅｒＢall 铜球Cｏrｎer Crａｃｋ镀通孔转角断角Cp: Ｃａｐabilitｙｏｆ Process 制程能力指数Cｒack 裂痕Crazing 白斑（基板外观上的缺点）Ｃrossｔaｌｋ杂讯、串讯Cｕre/Cｕring 硬化、热化Curｒent Denｓity (C.D．）电流密度(1 AＳD=9.1 ASF）Cｕrtain Coatiｎg 液涂法DDatum 基准点Deburring 去毛头Ｄefect 不良缺点Degreasing 脱脂Delaminaｔioｎ分层、爆板Ｄent 凹陷、缓和均匀的下陷Ｄesｍeaｒing 除胶渣Developer 显像液Ｄeｖiａtion 偏差Device 电子元件Dｅweｔｔing 缩锡ＤＦM：Ｄesiｇn ｆｏr Manufaｃtuｒing/Dirty ｆｏrｅigｎ Mateｒｉaｌs 异物、杂质Dｉｅ冲模Ｄielecｔｒic 介质Dｉelectｒiｃ Constant 介质常数Dimｅnｓional Sｔａbｉlitｙ尺度安定性DＩＰ(Dual Inline Pacｋagｅ）双排脚封装体Direct Plating 直接电镀ＤI Water 纯水（De-Ｉonｉze Water）DＯE/Ｄesｉgｎ of Eｘperimenｔ实验计划法ＤPPM(ＤefeｃｔＰａrtｓ Pｅr Mｉｌlion)Drｉlｌｉng 钻孔Drｉll Biｔ钻针Dry Film 干膜Duｍmy 假镀ＥECN： Eｎｇiｎeeriｎg Chanｇｅ Notｉce 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰Elecｔromagneｔiｃ IｎtｅrfｅrenｃｅENIG: Ｅlecｔｒoleｓs Niｃkｅl Iｍｍersion Golｄ化镍浸金Entek 有机护铜处理Entｒy Materiａｌ盖板E.T／Ｅlｅctric Test 电测、电气测试Ｅｐｏxｙ Rｅｓin 环氧树脂EＳD：Eｌectro－Staｔiｃ Dｉｓchａrｇe 静电流量Eｔｃhinｇ蚀刻Ｅtchbａｃｋ加蚀Etch Fａcｔor 蚀刻函数Ｅtchｉng Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposurｅ曝光Eyeｌet 铆钉ＲivetFFAAR(Ｆiｒst Articlｅ Approvaｌ Rｅpｏrｔ）Faiｌurｅ故障、损坏Faulｔ缺陷、瑕疵FＣC／Federal Communicaｔion Cｏmmiｓsion 美国联邦通讯委员会Fiber Eｘｐosure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Fｉlter 过滤器Finｅ Lｉne 细线Ｆiｎｇer 手指Finishiｎg 制成品在外观上的最后处理Ｆｉrst Ａｒtｉcle 试产的首件或首批小量产品Ｆirｓt Ｐａss-Yiｅlｄ初检良品率Ｆixturｅ夹具、治具 (Rig aｎd Fiｘtuｒｅ）Ｆlａme Resistant 耐燃性(分HB、ＶＯ、V１及V2等四级)Fluｘ助焊剂Fｏil Burｒ铜箔毛边Ｆoot Piｎｔ（Ｌaｎd Paｔterｎ）脚垫Foｒｅign Mａｔerial 外来物、异物FR４/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Ｆreqｕenｃy 频率ＧＧauｇe 量规Gel Ｔime 胶化时间Gerber Ｄata/GeｒbｅｒＦile 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Ｇlass Fiber Pｒｏｔrｕsiｏn 玻纤突出Ｇｌass Tｒanｓitｉoｎ Teｍperatｕre/Tｇ玻璃态转化温度Ｇolden Boarｄ测试用标准板Grid 标准格Ｇrｏuｎd Ｐlａnｅ接地层Gｕide Piｎ导针ＨHaｌｏing 白圈、白边(在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）Ｈａrｄener 硬化剂Harｄneｓｓ硬度HeaｔDissiｐatiｏn 散热Hertz(Hz) 赫芝ＨEPA／Ｈｉgｈ Efficｉency Particuｌate Aiｒ Filter 高效空气尘粒过滤机Hiｐoｔ Test 高压电测 Higｈ Potｅｎtｉal ＴesｔHit 擎Holｄing Time 停区时间Hole Block 孔塞Hole Breakｏut 孔位破出，简称BreakoutHｏlｅ coｕntｅr 数孔机Hoｌe Ｄenｓiｔy 孔数密度Hole Puｌl Streｎgth 孔壁强度Hole Ｖｏid 破洞Ｈｏt Air Levｅlｌｉng 喷锡 HASＬ/HALTHE(High Tｅｍperaturｅ Elonｇaｔｉon) 高温延伸性IＩ．Ｃ.Sｏckｅt 积体电路插座ImagｅＴraｎｓｆer 影像转移IMC：Iｎｔｅｒ－metalｌic cｏｍpoｕnｄ介面合金共化物Immersion Ｐlatinｇ浸镀Imｐedance 阻抗In-Cｉrcuit Testing 组装板电测，ICTIndexing Hoｌｅ基准孔Ｉnｆrared(ＩR) 红外线Ink 油墨Ｉnner Ｌaｙｅr 内层Input／Ouｔput 输入、输出Insert／Iｎsｅｒtion 插接、插装Insulaｔｉｏn Reｓistance 绝缘电阻Ｉｎtｅgrated Circuit (IC) 积体电路器Intｅｒcｏｎnectiｏn互连Inｔｅrmａtａllｉc Compound(IMC）介面合金共化物Inｔernal Sｔresｓ内应力Ion Cｌeanｌiｎesｓ离子清洁度Ｉonic Contaminaｔion 离子污染IPC：Ｔhe Instituｔe foｒ Intercoｎｎectinｇ aｎd Pacｋａgiｎg EleｃｔroniｃC ｉrｃuiｔs美国印刷电路板协会ＩＳO: Iｎtｅｒnational Organｉzａtioｎｆor Ｓtaｎdａrdizatiｏn 国际标准组织Ｉsolatｉon 隔离性JJPCA／Ｊａpan Print Ｃiｒcuiｔ Assoｃiatｉｏn 日本印刷电路工业会Juｓｔ-In-Time(JIT) 适时供应KKｅｙｂｏard 键盘ＫrafｔPaper 牛皮纸ＬLaｍinａte(ｓ) 基板、积层板Laminaｔor 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Laｎdlｅss Hole 无环通孔Lａseｒ Dirｅct Imagiｎg/LDI 雷射直接成像Lasｅr Phｏｔoploｔtｅｒ雷射曝光机、绘图机Ｌay Out 布线、布局 (configuratｉoｎ, geｎeraｌ aｒranｇemｅnt)Lay Up 叠合Lｅad Frame 脚架Leａd 引脚、接脚Ｌegenｄ文字标记Ｌeｖｅｌliｎg 整平Liｇｈt Iｎｔensity 光强度LＭW: Liｃense Ｍａnｕfａcｔuriｎg Wａｒｅhｏuｓｅ保税厂Loｔ Size 批量LＲR(Lｏｔ RejecｔRate)MMajor Defect 严重缺点、主要缺点Markiｎg 标记Masｋ阻剂MasｓLaminatioｎ大型压板MＣM/Multi-ＣhiｐＭodulｅ多晶片模组Meａｓlinｇ白点MeｍbｒａnｅＳwitch 薄膜开关Mｉcroctｃhｉｎg 微蚀Micｒosｅctiｏning 微切片法Miｇｒatiｏｎ迁移Mｉｌ英丝0.０01 ｉnmｉｓrｅgiｓtrａtioｎ对不准、对不准度MＬB/Ｍｕlｔi－Ｌayer Board 多层板Mｏdｅｍ调变及解调器、数据机Modification 修改、改变Modｕle 模组MotheｒＢoaｒｄ主机板NNail Hｅａd 钉头Ｎ.C.数值控制(Ｎuｍeｒicaｌ Contｒｏl)Nｅgａtiｖe 负片Ｎegative ｅtcｈ-ｂaｃｋ反回蚀Niｃｋ缺口Node 节点Nｏdｕle 瘤Non－Conｆormaｎce 不合格品Ｎon-flaｍmaｂｌe 非燃性Non－wｅtｔing 不沾锡Noｒmal Distribｕｔion 常态分配NPI：New pｒojeｃt intrｏductｉon)ＮRE Chａrge－Nｏｎ-Recurrｉng Enginｅｅｒing Cｈarｇe 不会重收的工程费用OOｈm 欧姆Ｏmega Meｔer 离子污染检测仪Oｐen Ｃｉrｃｕｉts 断线Ｏpｔiｃａl Denｓity 光密度ＯｐtｉcaｌInspecｔｉoｎ光学检验Ｏrｇaniｃ Solｄerａｂility Pｒeｓervatives(OSＰ) 有机保焊剂Ｏutgassｉng 出气、吹气Outpｕt 产出、输出Overｆlow 溢流Oxｉdatｉon氧化Ozone Depletｉon 臭氧层耗损ＰPackaｇｉｎg 封装、购装Packｉｎg 包装Paｄ配圈、孔环焊垫Panel Plaｔing 全板镀铜Paｓsiｖe Parｔs 被动零件,如电阻、电容Pａsｔ膏（锡膏Soldｅr Paste）Paｔteｒn Platｉｎg 线路电镀PCB/Pｒｉnted Ciｒcuit Bｏard 印刷电路板Peel Stｒｅｎｇtｈ抗撕强度Pｅｒiｐheｒal 周边附属设备Pｈotｏtool 底片(一般指偶氮棕片Diaｚo Filｍ）Pｉn Grid Arrａｙ（PＧA) 矩阵式针脚封装Pinhｏlｅ针孔Pin 接脚、插梢、插针Pｉnk Ｒｉng 粉红圈Pitｓ凹点(小面积下陷）Pitch 脚距、垫距、线距Plａsmａ电浆Ｐｌaｔed tｈrough Hoｌe/PＴＨ镀通孔Plug 插脚、塞孔Ｐoｌａriｚation 分极、极化Poｌyimidｅ(PＩ) 聚亚酸胺PopｃorｎEffｅct 爆米花效应Ｐost Cure 疏孔度试验Poweｒ Pｌanｅ后续硬化、后烤Pｏwer Supply 电源层PPM/Ｐａrｔｓ Pｅｒ Milｌioｎ百万分之几Prｅhｅat 预热Pｒeprｅg 胶片、树脂片Pｒess Plａｔe 压合钢板Ｐrｅss－FｉｔＣontaｃｔ挤入式接触Ｐrｉnting 印刷Probe 探针Ｐrofile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Ｐunch 横切、冲床QQIT(Qualiｔｙ improvｅment Team) 品质改善小组Quaｌｉfｉed Proｄucts Lｉst 合格产品（供应者)名单RＲadｉomｅter 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Refｅreｎce Diｍensioｎ参考尺度、参考尺寸Reflｏｗ Solｄering 重熔焊接、熔焊Reｇｉsｔraｔion 对准度Rejecｔ剔退、拒收Reliａｂiｌity 可靠度、信赖度Repａｉr 修理Resin Coｎteｎt 胶含量、树脂含量Ｒeｓｉｎ Flow 胶流量、树脂流量Ｒesｉｓｔ阻剂、阻膜Rｅsistor 电阻器、电阻Rｅｓoluｔiｏn 解像、解像度、解析度Resoｌving Power 解析力、解像力（分辨力)Reｗork(inｇ) 重工、再加工Riｎg 套环Roller Cuｔter 混切机（俗称锯板机)RolleｒCoatiｎg 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRＭ: Ｒeｖoｌutｉｏns per Minuｔe 转速（每分钟) Ｒun-out 偏转、绕转、累积距差ＳＳCAR(Ｓupplier ＣＡＲeｑueｓｔ）供应商改善报告SCM: Suｐpｌｙ cｈａiｎ Manaｇeｍenｔ供应商管理系统Ｓcｒatch 刮痕ScreｅｎPｒｉntinｇ网版印刷Ｓｃrubber 磨刷机、磨刷器Selectｉｖe Platinｇ选择性电镀SEM/Scａnning Electrｏn Microscope 扫瞄式电子显微镜Sｅmi-Condｕctor 半导体Sheａring 剪、裁切Short 短路SＩR(Surface Inｓulation Reｓisｔance）表面绝缘电阻Side Ｗall 侧壁Sigma（Ｓtanｄard Deｖｉatiｏn）标准差Ｓｉｇnal 讯号Silicｏn 矽Ｓilk Ｓcｒeen 网版印刷、丝网印刷Sｋin Effect 集肤效应Ｓkip Pｒiｎting 漏印Sｌot 槽孔Ｓmｅar 胶渣SMＴ/Surfacｅ Mｏunｔ Technｏｌogy 表面黏装技术Ｓolder 焊锡Solｄeraｂｉliｔy 焊锡性Soｌdeｒ Balｌ锡球Ｓolder Bridging 锡桥Soｌder Ｂuｍp 焊锡凸块Ｓolder Dam 锡堤（ＩC脚间的防焊)Soｌdeｒ Levellinｇ喷锡、热风整平Soｌdｅr Mａｓk(S/M) 绿漆、防焊膜Solｄer Ｐaｓｔｅ锡膏Sｏｌder Ｐlug 锡塞、锡柱SoldeｒPot 锡炉Ｓoｌdeｒ Sｉde 焊锡面SｏlderiｎｇＦluｉd/Ｓoｌｄering Oｉl 助焊液、护焊汕Sｏｌid Ｃoｎｔenｔ固体含量SOP（Ｓtandaｒｄ OperatiｏｎＰｒocedure) 标准作业程序Sｐａcｉnｇ间距ＳPC/Statiｓtical Process Contrｏl 统计制程管制Sｐｅcific Grａviｔy SG比重Ｓpecifiｃation(Ｓpec) 规范、规格Ｓpecimen 样品、试样Sｐindle 钻轴Sprａy Ｃｏaｔiｎｇ喷著涂装Stｅnciｌ版膜、网版Ｓｔoraｇe ｃｏndiｔion 储存条件Stress Ｒelief 消除应力Substｒate 底材SurfａcｅInsｕlatioｎ Resistancｅ（SIR) 表面绝缘电阻Sｕrface Ｔenｔinｇ表面张力Ｓurface-Moｕnt Dｅｖｉcｅ表面黏装零件Sｗelliｎg Agenｔs／Swelｌeｒ膨胀剂SWR（Spｅcｉal Wｏｒkｉng Reqｕest) 试产前之“特殊工作要求”ＴＴａb 接点、金手指Tａpe 撕胶带试验Teｆlｏｎ铁氟龙Temperａtuｒe Prｏfｉle 温度曲线Tｅmplａte 模板Teｎsｉle Sｔreｎgth 抗拉强度Ｔentiｎg 盖孔法Ｔｅrmiｎal 端子Theｒmaｌ Streｓs 热应力Thermal Ｓhoｃk 热冲击Tｈｉn Ｃoｐｐer Foil 薄铜箔Then filｍ Technology 薄膜技术Tｈroｗing Ｐｏwｅr 分布力Tｏｌｅrancｅ公差Touｃｈ Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修,称之Touch Uｐ或Rewo ｋ有些类似）Ｔrａce 线路、导线Ｔraceaｂilitｙ追溯性、可溯性Ｔransｉｓｔor 电晶体Transmiｓsiｏn Linｅ传输线Twisｔ板翘、板扭UUL 保险业试验Ｕndｅrwriｔers Laboｒatories/INCUltra Violet Cｕｒinｇ(ＵＶ Curing) 紫外线硬化Ultｒasｏnic Ｃｌeａning 超音波清洗Ｕnｄeｒｃuｔ/Unｄeｒcuttiｎg 侧蚀Univerｓal Tｅsｔer 万用型电测机VVaｃuuｍＬａminａｔｉｏｎ真空压合Ｖacｕum Pａckinｇ真空包装Ｖiｓcosｉｔy 黏滞度、黏度Visioｎ Sｙstemｓ视觉系统Vｉｓual Ｅｘaｍiｎａtｉｏｎ（Inspｅction）目视检查Ｖoltage 电压WWafeｒ晶圆Waｒp/Warpａｇe 板弯Warp anｄ Twist 板弯翘Ｗａｓher 垫圈Waste Tｒeatment 废弃处理Watｅr Absｏrptiｏn 吸水性Water Brｅａk 水膜破散、水破Wateｒmarｋ水印Waｖe Sｏldｅriｎｇ波焊Weａve Eｘposure 织纹显露Weave Ｔexture 织纹隐现Weldｉng 熔接Wｅt Ｐrｏcesｓ湿式制程Ｗettｉng Balanｃe 沾锡、沾湿WhitｅSpｏt 白点Wiｃｋing effｅct 灯芯效应Wire Bｏndinｇ打线结合WIP(Workiｎg Pieｃe ｉn Procesｓ）在制品ＸX Ａxiｓ X轴X-Ray Ｘ光YY－Axｉs Y轴Yｉｅld 良品率、良率、产率ZＺ-Axis X轴OthｅｒＨDI-High Dｅｎsｉty inter－conｎect 高密度内连接SＷＯT Stｒengｔhs Weakｎessｅs Opｐｏrｔuniｔｉｅs ＴｈreaｔｓＣD： Compａｃt ＤiｓcＣPU: Cenｔral Ｐroｃeｓs ＵnitDＬD： Dirｅcｔ Laｓer Dｒilling (COLaser,YAG Lａｓeｒ)2ＤVD: Digital Versatile DiscEEPＲOM: Ｅｌectrically Erasａble Progrａmmaｂｌe Reａd Only MemｏｒyEMS： Eｌｅctｒonｉcs Ｍaｎuｆacｔuring SerｖｉceGＰS: Gloｂal PositiｏninｇＳerｖiｃeHDD：Ｈarｄ Disk DriveHDＴV: Ｈｉgh Densiｔy TＶLCD: Ｌｉquid Crysｔal DisｐlayLED: Ｌｉght Ｅmitting DiodeVCD: Video Compact DiｓkQuality Ｓyｓtem RｅquiremenｔｓQS-90０0（質量體系要求)Ａdvaｎｃed Product Quａlｉty Plaｎniｎg and Cｏntrｏl ＰlaｎＡPQP（產品質量先期策劃和控制計劃)Measｕrement Ｓystｅms AnaｌysｉｓMSA（測量系統分析)Poteｎtｉal Ｆailｕｒe Mｏde ａnd Ｅｆｆｅcts Ａnaｌyｓｉs FMＥＡ(潜在失效模式與後果分析)Pｒoducｔion Ｐart ApｐｒoｖａｌＰｒoｃess PPAP（生產件批准程序)Sｔａtisｔicａｌ Pｒoｃｅｓs Contrｏl SＰC (統計過程控制)IPC-A-60０Clａssiｆiｃation 分级Ａcceptaｎｃｅ Cｒiteria 允收规格Ａpplicaｂｌe Dｏｃuｍｅnts 参考资料Ｄｉmensｉons Aｎd Ｔolerances 尺度与公差Terms And Definiｔiｏns 术语及定义Ｗｏrkmanshｉp 工艺水准Eｘｔeｒｎallｙ Observable Chaｒacteriｓtics 外观特性Board Edｇes 板边Burrs 看头、毛刺Nonmｅtaｌｌｉc Ｂuｒrｓ非金属性毛头Metａlｌic Burｒｓ金属毛头Niｃks 缺口Ｈaloing 白边Ｂase Materiａl 基材Ｗｅａvｅ Exｐoｓure 织纹显露Weaｖe Teｘtｕre 织纹隐现Ｅxpｏsed/DiｓｒupｔeｄFiberｓ玻织曝露/扰乱Pｉｔs ａｎｄ Voids 凹点与凹坑BasｅＭａteriaｌ Subsｕrface 基材次表面Meaｓlｉｎｇ白点Cｒazing白斑Delamination/Blｉster分层/起泡FoｒeigｎIｎclｕsｉｏｎs外来夹杂物Sｏlder Ｃoatings aｎd Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nｏｎwｅtting拒锡(不沾锡）Dｅwettiｎｇ缩锡Holeｓ-Ｐlatｅd-Thｒｏuｇh-Ｇeneral镀通孔概要Nodules／Buｒrｓ镀瘤/毛头PinｋＲing粉红圈Voｉds-Coppｅr Ｐlatiｎg镀铜层破洞Voids－FiniｓheｄCoatinｇ完工皮膜之镀层破洞Lｉｆteｄ Lａndｓ-（Visuａl)孔环浮离(目检）Holes-Ｕnsupｐoｒｔed未镀孔Ｈaｌｏing白圈Printed Coｎtａcts板边接触金手指Surｆace Pｌatiｎg－General表面镀层通则Surｆａｃe Plaｔing-Ｗire Ｂond Pａds打线承垫之表面Buｒrs ｏｎ Edge-Boａｒd Contacts板边接点之毛头Aｄｈesiｏn of Ｏverplatｅ表面镀层之附着力Ｍarking标记Eｔｃhｅd Marking蚀刻标记Sｃreｅned ｏr Ｉnk Stamped Maｒkiｎg纲印或盖印之标记Ｓolder Ｒesiｓt(Ｓoｌder Mａsk）防焊绿漆Coverage Oｖeｒ Condｕｃtors (Sｋｉｐ Coveragｅ)边线表面之覆盖性(覆盖不全、跳印)Rｅgisｔratioｎ tｏHoles （AlｌFinｉshｅs）对孔之套准度(各种表处理层）Reｇistrａtion to OtｈｅｒCoｎduｃtｉve Pａｔｔerns其他防焊的对准性Bａll Gｒｉd Ａｒray （Soｌdeｒ Resist-Defined Lａｎds)球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫)Balｌ Grid Arrａｙ (Coppeｒ-Defined Laｎｄs)球脚格列体（铜面设限之焊垫)Baｌｌ Gｒid Arｒay (Solｄer Dａm)球脚格列体(防焊堤）Blisters/Dｅlaminａtiｏn起泡／分层Adｈesion(Flaｋｉng or Peeling)附著力(破片或剥落）Wavｅs／Ｗrinkles/Rippleｓ起浪/起皱／纹路Ｔeｎｔiｎg(Via Ｈoｌes)盖孔(导通孔、过孔）PatｔerｎＤeｆiｎiｔｉoｎ-Ｄｉｍensionaｌ圆形尺度特性Conductor Widtｈ and Spａcing线宽与间距Conducｔor Wｉdth线宽Ｃｏnｄucｔｏr Spａcing导线间距Extｅrnａｌ Aｎｎular Ring-Measｕremenｔ孔环测量Exｔernal Ａｎnular Ring－Supｐorted Hｏleｓ有孔壁支援的外孔环Externaｌ Anｎuｌａr Ring-Unｓupｐｏｒted Holes无孔壁支援的外孔环Flatneｓs平坦度Iｎternally Oｂservabｌe Charａｃtｅｒiｓtiｃs可观察到的内在特性Ｄielectｒic Ｍａｔerials介质材料Laｍinａte Voｉdｓ(Oｕｔsiｄｅ Therｍal Ｚone)压板空洞（或热区之外)Registratioｎ/Conductoｒｓ to Hoｌｅs导体与通孔之间的对准度Ｃｌearance Ｈole/Ｕnsuｐｐortｅｄ/to Poweｒ/Gｒｏund Pｌanes针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔Dｅｌａminａtion/Ｂlister分层/起泡Ｅtchbａｃk回蚀Negａtivｅ Etchbacｋ反回蚀Ｓｍear Remｏvaｌ除胶渣Diｅlectric Ｍateｒial/Ｃleａrａnｃe/ＭetaｌPlａne for Suｐportｅｄ Hoｌes金属层与通孔壁之介质隔距Layeｒ－tｏ-ＬaｙeｒＳpaciｎg层与层之间距Ｒesin Recｅsｓion树脂缩陷Conｄuｃtive Patterns－Genｅｒal导线概论Etｃhing Charaｃtｅrｉstics蚀刻特性Prｉｎt ａnd Etｃh印后即蚀刻（指正片法）Suｒface Ｃonducｔｏr Thicｋness(Foｉl Plus Platｉｎg）表导体厚度（铜箔加电镀铜) Ｆoｉl Ｔhicknesｓ-Iｎternａl Ｌayers内层箔厚Ｐlaｔed-Thｒｏｕｇｈ Holeｓ-Genｅrａｌ镀通孔概论Annｕlａr Rinｇ－Ｉnｔernal Laｙerｓ各内层之孔环Ｌifｔed Lands-（Cｒoss-Sｅｃtioｎs）焊环浮起(切片上所见）Fｏil Cｒaｃk－(Intｅrnａl Ｆoil)“C”Cｒacｋ内层铜箔之裂纹Foｉl Crack-(Exｔernal Ｆoiｌ)镀层破裂Ｐlating Ｃrack-(Bａｒrｅl)“E”Ｃraｃk孔壁镀层破裂Ｐｌaｔiｎg Crack-（Cｏrｎｅｒ)“F”Crack孔角镀层破裂Plating Noｄulｅs镀层长瘤Ｃopｐer Pｌａting Thickｎeｓｓ-HolｅＷalｌ孔壁镀铜厚度Pｌatinｇ Voids镀层破洞Ｓｏlder Ｃｏatinｇ Thickness （Oｎly Wheｎ Spｅcified）焊锡皮膜厚度(当已规定检查者）Solｄer Resist Tｈiｃknesｓ绿漆厚度ﻫWiｃkｉng灯芯效应(指玻织束渗入化学铜）Wｉcking/Cｌeａrａnce Hoｌｅｓ隔离孔之渗铜Inｎeｒｌaｙer Seｐaｒatiｏｎ－Vｅrtiｃal (Axial）Micrｏｓection内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片Iｎnerｌayer Sｅｐaraｔion-Horｉzontal (Tｒａnｓverse) Mｉcrosection内层（环）分离-水平(横断面)微切片Mateｒiaｌ Fill ｏｆBlinｄ aｎd BuｒieｄVias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Pｌaｔｅd-Tｈrough Holes－Dｒiｌｌed钻孔式镀通孔Bｕrrs毛头Nａilhｅadiｎg钉头Ｐlateｄ－Through Holｅs－Puncｈeｄ冲孔式镀通孔Rｏughness anｄＮoduｌes粗糙与镀瘤Fｌａrｅ喇叭口Miscellanｅouｓ其他离顶Flexibｌｅ Aｎd Rigid-FｌｅｘPrinted Wiring软性及软硬合板Metal Core Printed Boardｓ金属平心电路板Ｔｙｐe Cｌasｓifications型式分类Ｓpａcing Ｌamｉｎａｔed Type间距压合板Insuｌａtiｏn Thickness／Insulaｔed Metal Ｓubｓｔrａtｅ已绝缘金属底材之绝缘厚度Insｕlation Ｍａterial Filｌ/Ｌamｉnated Type Ｍetal Cｏre压合型金属平心之绝缘填料Craｃks in Insulatioｎ Mａteｒial Fill/Laminａted Type压合型绝缘填充料之裂纹Cｏre Bond to Ｐlａtｅd-Ｔｈｒough Hｏle Walｌ平心层与镀通孔之间的固著Fｌｕｓh Printed Boardｓ表面全平板Ｆlushｎess of Ｓｕｒface Cｏnductor表面导线之平坦性Clｅaｎliness Ｔesｔiｎg清洁度试验Soldeｒabiｌｉｔy Tｅstiｎｇ焊锡性试验Pｌateｄ－Throｕgｈ Holes镀通孔Ｅleｃtrical Intｅgriｔy电性之完整。
电镀术语解释
电镀术语解释ABS 塑料电镀 plastic plating processpH 计pH meter 测定溶液 pH 值的仪器。
螯合剂chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀semi-bright nickel plating solution显著降低界面张力的物质，常用作表面活性剂 surface active agent(surfactant能)洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢 removal o f hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极 anodes for plating电解浸蚀electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
pcb最常用术语
A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火. annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板. blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求. center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色. color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜. copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光. external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环. first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级. geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度. high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法. impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存. knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸返回顶部laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流. line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图. material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块) mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落)performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面. pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良. poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开. pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式. register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣. SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布. thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影. undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查Void 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯. warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片. working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。
喷锡讲义
措施： 1）根据品质状况适当调整，一般前后风压 要求不大于4kg/cm2；
2）让热风温度保持300℃以上作业； 3）校正角度（用角度每月纠正一次） 前3度、后5度； 4）更换FLUX； 5）每生产2—4小时排水一次； 6）刚喷锡之板冷却5—10秒后再清洗。
THE
END
锡面不均匀 原因： 1）喷嘴内有不纯物或锡渣； 2）喷嘴刀口之间距不平均； 3）前风刀与后风刀不平行； 4）前后风刀高低差不平均；
措施 1）清理风刀（用风刀片清理风刀）或 更换风刀； 2）研磨风刀（每二月一次）； 3）根据后风刀水平状况，调整前风刀 与后风刀平行； 4）保持后风刀固定不变，调整前风刀 高度使其平行，一般前、后风刀高 度差最多不超过16mm。
热水洗II
刷磨
1)冷卻浮床：作用：冷卻板面 2)热水洗：作用：清洁表面之残留物质， 氧化物等异物； 3)刷磨：作用是利用机械力来清洁板面； 4)高壓水洗：清洁刷磨之残留之物质； 5)市水洗：同上; 6)吸干吹干烘干：把板面及孔内之水份吸 出、烘干；
常见问题之原因 分析及处理方法
基板时常跳出轨道： 原因： 1）轨道不平行，螺丝松动； 2）轨道塞锡渣； 3）轨道距离没有调好； 4）基板周边不整；
冷 却
原因：因刚出锡炉之板，温度较高锡未凝固， 若直接放入水中，会产生粗糙等不良现象， 而影响品质。 条件：在常温下或风扇吹之情况下冷却即可； 清洗烘干：对喷锡后残留于板表面之FLUX、 氧化物等，进行清洁，使PCB得到一光亮之 锡面，烘干后即可；
流程
冷卻浮床
市水洗 吸干吹干烘干
热水洗I
高壓水洗 插架
酸洗： 其作用為去除微蝕段殘留於表 面之槽液，進一步清潔表面。 H2SO4:3-5%
常见表面处理讲解
三.两种表面处理板MI中流程
01
电镀金+喷锡流程：
02
…文字—电镀金—喷锡—成型…
03
电镀金时：贴胶-割胶-电镀镍金-撕胶-水
洗吹干
04
喷锡前：需要贴胶保护金手指
05
注意：
06
镀 金 PA D 和 镀 金 铜 皮 一 定 要 能 连 接 到 板 外 的镀金引线上才可以镀上金
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二.表面概述和流程
化锡（Immersion Tin ） 由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹 配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后 易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了 浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒 状结构，客服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。 浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有 和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也 没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题；只是浸锡板不可以存储太久， MI流程：…-电测-FQC全检--化锡–FQC检查… 备注：当客户有化白锡要求的时候，在ERP流程单中必须备注清楚。
MI流程：…-字符-化金-成型 … 或者 …防焊-化金-文 字…
二.表面概述和流程
化银(Immersion Silver )
01
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/ 浸金之间，工艺较简单、快速。 浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲， 即使暴露在热、湿和污染的环中, 仍能提供很好的电性能和保持良 好的可焊性，但会失去光泽。因 为银层下面没有镍，浸银不具备 化学镀镍/浸金所有的好的物理 强度。
PCB处理知识简介
PCB处理知识简介前言PCB板铜面的表面处理，对于装配商的封装制程来讲，是极为重要的一环，目前，在PCB的制造厂家，有以下几种常见的处理方式：1、喷锡，也叫热风整平（HASL）2、化学镍金（electroless Ni /Au )3、化学沉锡（tmmersion tin )4、有机保焊膜（OSP）二、各表面处理制程特性比较：三、各处理制程简介A：喷锡制程1、设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水洗——吹干——涂覆助焊剂。
3、喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。
4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水洗——风干——烘干；B、化学Ni/Au制程1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂直线，吊车由程序控制，实现自动生产。
2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pb发生置反应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。
C、化学制板1、设备：因化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由程序控制，实现自动生产。
喷锡品质培训教材20110808
主讲：陈静
深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA
1
内容
一. 制程目的 二. 孔径测量要求
三. 锡厚控制标准及方法
四. 水印、锡粉控制 五. 不合格品处理 六.品质异常原因分析及改善措施 七. 不良缺陷图片
2016/6/26
深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA
2
制程目的 喷锡，又称热风整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金防止铜面氧化进而为 后续装配制程提供良好焊接基地。 喷锡的基本过程是通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（LMC）,然后通过高温 气体达到整平焊的目的。
喷锡IPQA检板范围：厂内有铅喷锡+外发无铅喷锡
要求外观检查频率：100%全检
2016/6/26
深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA
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FA孔径测量要求 1.每一个型号板在生产时必须先做1PNL首板，并作记录(外观检查)，待首板 OK后方可批量生产； 2.对于有压接孔（孔径公差控制在±0.05mm、±0.06mm或±0.1/0时）的喷 锡生产板,首板喷锡后需要进行孔径测量及记录； 连续生产时每生产50块需取两块板进行测量,根据孔径结果调整喷锡参数
2016/6/26
深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA
4
锡面厚度控制标准及方法
喷锡板锡厚控制标准： HASL : 针对于尺寸为2mm×2mm-3mm×3mm的开窗PAD最小锡面厚度为0.5um，表 面最大锡厚为50um且须锡面平整、光亮，无锡面粗糙、锡高 A、针对于开窗孔内最小锡厚为5um，最大锡厚以不影响孔径为标准。 B、当客户对锡厚有特别要求时，按客户要求控制锡厚。 C、控制方法：不同型号的板子在批量生产前必须先做1块首板送物理实验室测 量锡面厚度，根据锡面厚度调整喷锡参数,当首板锡面厚度符合锡厚控制标准时 方可批量生产 对于PALPILOT客户(162)喷锡板需按客户要求测量指定位置（通常为IC位）锡 厚，首件孔径、锡厚及外观OK后生产，批量生产时每50块需抽测锡厚一次（ 取两块板进行测量），有异常时根据锡厚及孔径结果调整喷锡参数
喷锡工序工艺培训教材
喷锡工序工艺培训教材一、喷锡简介1.1基本概念喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。
为什么叫热风整平呢?它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺.其过程是先在印制板上浸上助焊剂,随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。
1.2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变,印制路线边缘可以得到彻底保护。
热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟,可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整,所以普通只应用于焊接。
热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。
二、喷锡流程及原理2.1流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板.注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
2.2原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的.1．前处理:获得清洁、新鲜的焊盘。
2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠.3．助焊剂或者松香机作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整;b。
助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金.4．锡炉和风刀是的关键部份作用：涂覆焊锡和焊垫的整平;锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化,增加润滑；锥形传动滚轮(行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或者爆板，太低易浮现锡面粗糙、桥接等.风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。
5．空气浮床的作用:冷却板子，避免焊垫有触痕.6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。
焊接术语——精选推荐
焊接术语1、Apertures开⼝，钢版开⼝指下游SMD焊垫印刷锡膏所⽤钢版之开⼝。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现⾏主机板某些多脚⼤型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开⼝时，则须特别对局部区域先⾏蚀刻成为6 mil之薄材，再另⾏蚀透成为密集之开⼝。
下图为实印时刮⼑与钢版厚薄⾯各开⼝接触之端视⽰意图。
2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电⼦零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。
不过近年来由于零件的封装(Packaging)⼯业也⽇益进步，不单是在板⼦上进⾏通孔插装及焊接，还有各种SMD 表⾯黏装零件分别在板⼦两⾯进⾏黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加⼊组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故⼜被译为"构装"。
⼤陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹⽚式接触指板边⾦⼿指所插⼊的插座中，有⼀种扁平的弹簧⽚可与镀⾦的⼿指⾯接触，以保持均匀压⼒，使电⼦讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil双阶式钢版指印刷锡膏所⽤的不锈钢版，其本⾝具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词⼜称为Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚重量较⼤的零件，为使在板⼦上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯⽽不剪掉，使作较⼤⾯积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法当发现通孔导通不良⽽有问题或断孔时，可⽤⾦属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Component Orientation 零件⽅向板⼦零件的插装或黏装的⽅向，常需考虑到电性的⼲扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的⽅向。
表面处理术语详解
表面处理术语详解表面处理及电化学术语详解前处理术语01 镀前处理 preplating为使制件材质暴露出真实表面，消除内应力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
广义上讲，前处理包括除油、浸蚀、磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等02 基体材料 basis material(substrate)能在其上沉积金属或形成膜层的材料。
03 不连续水膜 water break制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
04 机械抛光 mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。
05 刷光 brushing旋转的金属或非金属刷轮(或刷子)对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程06 滚光 barrel burnishing将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。
07 磨光 grinding借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。
08 喷丸 shot blasting用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化或具有装饰的效果。
09 喷砂 sand blasting喷射砂粒流冲击制件表面而达到去污、除锈或粗化的过程。
10 有机溶剂除油 solvent degreasing利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
11 皂化 saponification油脂在碱性条件下的水解12 乳化 emulsification一种液体以极微小液滴均匀地分散在互不相溶的另一种液体中的现象。
13 乳化除油 emulsion degreasing用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。
14 喷射清洗 spray rinsing用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。
线路板流程术语中英文对照
线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold plating i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程1、BluePlaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。
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喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册
1、Blue Plaque 蓝纹
熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。
2、Copper Mirror Test 铜镜试验
是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。
可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。
再将此试样放置24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形( 见IPC-TM-650 之2.3.32节所述)。
此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
3、Flux 助焊剂
是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。
Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。
早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。
4、Fused Coating 熔锡层
指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。
这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。
5、Fusing Fluid助熔液
当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。
事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。
而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。
6、Fusing 熔合
是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。
在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。
这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。
此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IM C而有助于下游的组装焊接。
7、Hot Air Levelling 喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界则直译为"热风整平"。
由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂" (Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning)，增加焊后修理的烦恼。
新式的"水平喷锡"法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。
8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物
当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration) 的活动，进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase)，与
长时间老化而逐渐转成的另一种Cu３Sn(Episolon Phase)等，即为两个不同的IMC。
即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。
除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成IMC。
9、Roller Tinning辊锡法，滚锡法
是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单便宜及产量大的好处，且与裸铜面容易产生"接口合金共化物层"(IMC)，对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性，其锡铅层厚度约为1～2μm。
当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。
通常这种滚动沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于SMT 甚为不利。
10、Rosin松香
是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质，其成份中主要含有松脂酸(Abietic Ac id)，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢。
常温中松香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。
11、Solder Cost焊锡着层
指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体表面的锡层而言。
12、Solder Levelling喷锡、热风整平
裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以Solder Coating 方式预做可焊处理。
做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为"喷锡"，大陆业界用语为"热风整平"。
不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒，如热油、热腊等做过整平的工作。
13、Solder Sag焊锡垂流物
是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为"锡垂"。
又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为Solder Sag。
HASL Hot Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为"热风整平")I R Infrared ; 红外线电路板业利用红外线的高温，可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作，也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。
14、Immersion Plating 浸镀
是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生置换作用(Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之"浸镀"。
例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见的例子。
通常这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属表面布满时，就会停止反应。
PCB 工业中较常用到"浸镀锡"，至于其它浸镀法之用途不大。
(又称为Galvanic Displacement)。
15、Tin Immersion浸镀锡
清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化，为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见，较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。