模电实验课件-00_4.电子技术实验的焊接技术

合理布局与布线
根据电路的原理图，将所需的元件进行合理位置分配．对整 个系统的指标有着重要的影响。应遵循以下几点原则。 a) 系统中的电源应尽可能远离电路中的高频小信号部分，如有 条件可对电路中的小信号放大器进行电磁屏蔽。
b) 电路中元件及连续的排列要整齐，一般可按电路的顺序排列， 对于放大器输入端应远离输出瑞；对于多级放大器级间连接 不要交叉；电路中的电源线与地线的电阻应尽量小，以减小 公共干扰。 c) 在面包板上搭接实验系统时，最好用不同颜色的导线将地线、 电源线及信号线分开，以便于检查，布线时要注意在器件周 围的走线，导线要尽量短，但不要从元件的正上方跨越，以 免影响调换器件排除故障。
电子技术实验的焊接技术与调试
电子技术实验的焊接技术
装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件。焊接质 量的好坏直接影响电路的性能，通过课程设计也应对焊接技术进 行训练。 首先，根据印刷电路板图上焊接面积的大小，选用不同功率
的电烙铁。一般半导体电路元件的焊接选用20W的电烙铁即可。 选择合适的助焊剂以确保焊点的质量，焊剂大约有酸性(水焊 油，焊易膏)和中性(如松香或酒精松香溶液)两种。由于中性焊剂 不会腐蚀电路元件和破坏电路板上的绝缘性能，所以是在电子线 路中最常用的助焊剂。 焊锡大多是铅锡合金，市场出售的多为焊锡丝，内夹有松香 焊剂，使用方便。
电路测试与故障检查、排除
静态测试法：用万用表直流电压档测量有故障部分的直流电 位。根据所测的数据确定元件是否损坏。 动态测试法：在故障电路的输入端加入规则信号，按信号流 程依次检查各点的波形，直到找出故障。对于逻辑电路也可用发
光二极管显示其输出状态。 对于集成电路较多的系统，当外部测试不易发现故障原因时， 可采用器件替代的方法，以确定故障的位置。 此外在大型综合性实验的调试过程中，为提高成功的把握性， 可将整个电路按照功能划分成几个模块逐一进行调试，然后再将 各模块连接起来进行统调。
电路测试与故障检查、排除
一个完整的电路系统连接好以后，不应急于加电测试，而应 对照电路图仔细检查。特别应检查电源与地线有无短路的地方， 每个集成电路的电源和地线是否接好，特别是集成电路块的方向 有没有插反等。对于高压电路的电解电容还应认真检查极性连接。
系统加电后，应注意检查元件的温升情况。发现异常应首先关掉 电源，再仔细检查。 遇到电路故障时，可采用不同的方法进行故障排除，对于较 复杂的故障可将几种方法联合使用。
电子技术实验的焊接技术
为了保证焊接质量，要求焊点光亮、圆滑，一定不能有虚焊。 虚焊会对电路测试带来极大危害，为此： a) 焊前元件引线要刮净，最好先挂锡再焊。因为引线表面经常 有氧化物或油渍，不易“吃锡”焊接起来十分困难，即使勉
b)
强焊上也容易形成虚焊。 掌握好焊接温度和时间。温度不够，焊锡流动性差．很容易 凝固；温度过高，焊锡流淌，焊点又不易存锡，两种情况都 不易焊好，一般焊接时要求烙铁头的温度高于焊锡熔点，烙 铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮、困滑为宜。如果焊点 不亮或成“豆腐渣”状，很容易形成虚焊。为此，需要增加 焊接温度，只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可，不必 加压力或来回移动。
电子技术实验的焊接技术
c)
扶稳不晃，上锡适量。焊接时，必须将被焊物扶稳扶牢，特 别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件，否则很容易造成 虚焊。烙铁头沾锡多少要根据焊点大ຫໍສະໝຸດ Baidu来决定，最好所沾锡 量能包住被焊物。如果一次上锡不够，可以下次填补，但要
d)
注意再次填补焊锡时，一定待上次的锡一同熔化后方可移开 烙铁头，使焊点熔结为一体。 焊接结束，首先检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等问题。检 查时可用尖嘴钳或镊子将每个元件拉一拉，看有无松动，特 别是三级管管脚是否焊牢，如果发现有松动现象，应重新焊 接。