简单归纳PCB设计时的一些常见错误

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pcb设计常见问题和改善措施

pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。

然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。

本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。

一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。

为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。

在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。

2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。

这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。

3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。

这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。

二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。

如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。

模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。

2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。

例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。

又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。

三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。

设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。

2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。

此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。

3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。

我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。

综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。

采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。

PCB板设计常见问题及建议

PCB板设计常见问题及建议在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。

这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如未拼板、元器件孔径不一致等等。

为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。

我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。

1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，最后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

所以在每次最终投产前需要再仔细确认一遍。

2、没有考虑拼板。

主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。

所以设计时还必须考虑邮票孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。

3、设计时没有考虑整形机整形精度（整形后引脚弯曲，特别是立式元器件）。

这个问题主要表现在元器件之间间距过小，如电阻与电阻引脚相碰导致短路。

所以立式电阻、二极管尽量不要排在一起，可考虑立卧组合或分开布板。

如以后要使用SMT，则更加要考虑到SMT机器贴片精度。

不然小于贴片机的最小精度，将会导致元器件碰飞。

4、设计时元器件位号大都排在元器件框内，不方便QC检查；另未设置定位孔，PCBA测试时不易定位。

所以画出元件参考符以及极性指示，并在元件插入后仍然可见，这在检查和故障排除时很有帮助，并且也是一个很好的维护性工作。

如设计时电阻、二极管位号尽量摆在元器件框外，并设置定位孔。

建议：1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。

其目的是防止相互干扰。

最好的走向是按直线，最不利的走向是环形。

2、合理布置电源滤波：一般电源滤波是为开关器件或其它需要滤波的部件而设置的，布置这些器件时就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

PCB常见缺陷及可接受实用标准

PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。

然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。

因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。

1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。

当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。

这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。

2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。

如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。

常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。

3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。

当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。

隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。

4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。

如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。

电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。

为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。

其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。

IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。

PCB中常见错误大全

PCB中常见错误大全!跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个PCB设计大咖!1、原理图常见错误1）ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线；d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。

2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2、PCB中常见错误1）网络载入时报告NODE没有找到：a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。

如三极管：sch中pin number为e,b,c,而pcb 中为1，2，3。

2）打印时总是不能打印到一页纸上：a.创建pcb库时没有在原点；b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。

选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。

3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

3、PCB制造过程中常见错误1）焊盘重叠：a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b.多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为・隔离，连接错误。

2）图形层使用不规范：a.违反常规设计，如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层，使人造成误解。

b.在各层上有很多设计垃圾,如断线，无用的边框，标注等。

3）字符不合理：a.字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

PCB设计中存在的问题

设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使厂管理人员深感头痛。

但在实际工作中很多质量问题同设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。

本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和设计者参考。

1.焊盘重叠，在设计时，完全能通过设计规则检查，但在加工中会出现以下问题： a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。

b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。

2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。

a.违反常规设计,如元件面设计在层,焊接面设计在层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使厂设计人员误解，造成处理错误。

3.焊盘直径设计小如：50的焊盘要求1.0的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影响电气连接。

（图2）（图1）散热盘隔离盘容易出现破盘，如不能加大焊盘，可考虑设计泪滴焊盘（下图）泪滴焊盘设计3.字符不合理a.字符覆盖焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。

（图3）b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40，线宽6以上.4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如、点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。

5.用线填充焊盘在画时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。

常见画pcb错误的原因

常见画pcb错误的原因画PCB时常见错误的原因有很多，下面我将详细阐述一下常见的几种错误原因。

首先，一个常见的错误是电路布局不合理，主要表现为信号线长度过长、走线混乱以及模块之间的距离不合适等。

这种错误会引起信号干扰、串扰和电磁干扰等问题，导致电路性能下降。

解决这个问题的方法是进行良好的电路规划和布局，并使用较短的信号线、减少走线交叉以及合理安排模块间的距离。

第二个常见错误是封装选择错误。

封装是将器件的引脚和外部连线相连的过程，选择不合适的封装会导致引脚数量不匹配、间距不合适以及电气特性不匹配等问题。

为了避免这个错误，设计者应该仔细查阅器件的封装规格，确保所选封装和原理图中元件的尺寸、引脚数目以及引脚排列等参数相匹配。

第三个常见错误是缺少或多余的电源和地线。

电源线和地线在PCB布局中非常重要，缺少或多余的电源和地线会导致电路运行不稳定、噪声干扰以及电流过载等问题。

解决这个问题的方法是根据电路的需求合理设计电源和地线，确保其有足够的容量和连接稳定性。

第四个常见错误是差分信号的布局错误。

差分信号是通过两个相互独立的信号线传输的，其间隔和长度需要精确匹配。

布局错误会导致差分信号的失配，从而引起串扰和干扰等问题。

解决这个问题的方法是使用均匀且匹配的差分对来布局差分信号线，并保持其间的间距和长度一致。

第五个常见错误是未考虑信号的传输速度。

现代电路中，信号的传输速度越来越高，而传输速度的快慢会对电路的稳定性和可靠性产生重要影响。

如果在设计中未考虑信号的传输速度，容易出现信号失真、时序混乱和干扰等问题。

为了避免这个错误，设计者应该根据信号的传输速度选择合适的线宽和间距，并采取必要的防护措施，如使用阻抗匹配等。

第六个常见错误是未考虑散热的设计。

许多电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如果未考虑到散热问题，可能导致元件过热烧毁。

为了防止这个错误，设计者应该合理布局元件，确保有足够的散热空间和散热通道，并使用合适的散热材料和散热器等。

电路板设计中常见的问题及解决方法

电路板设计中常见的问题及解决方法在电路板设计过程中，由于材料、工艺和设计等多个因素的综合影响，常会出现一些问题。

本文将介绍电路板设计中常见的问题，并提供相应的解决方法。

一、电路板设计中常见问题1. 线路完整性问题线路完整性是电路板设计中一个关键的问题。

主要表现为信号的传输延迟、串扰等。

可能产生的原因包括布线不合理、传输线长度过长、终端电阻设置不合适等。

2. 电源噪声问题电源噪声会对电路的工作产生负面影响，可能导致噪声耦合和干扰。

这一问题通常与电源线的设计和放置有关，例如布线的选择、电源滤波电容的使用等。

3. 温度管理问题电路板在工作中会产生一定的热量，如果不能妥善管理温度，可能导致电子元器件的过热、性能下降甚至损坏。

在电路板设计中需要合理布局，确保元器件之间的散热、选择合适的散热材料等。

4. 封装和布局问题封装和布局是电路板设计中至关重要的一环。

封装的选择应符合设计要求，如尺寸、引脚数、散热等。

布局应合理安排元器件的位置，以降低信号干扰、提高性能。

5. 电磁干扰问题电磁干扰可能导致电路性能下降，信号失真，甚至功能故障。

电路板设计中应注意减少电磁辐射和抗干扰能力的提升，采取合适的屏蔽措施等。

二、电路板设计问题的解决方法1. 通过优化布线来解决线路完整性问题。

合理布置信号线，缩短传输距离，避免信号串扰；合理设置终端电阻，保证信号的正常传输。

2. 采用滤波电容等元器件来解决电源噪声问题。

电源滤波电容可以有效减少电源噪声，提高供电的稳定性。

3. 通过优化散热设计来解决温度管理问题。

合理布局散热元件，选择散热性能好的材料，提高散热效率。

4. 根据实际需求选择合适的封装和布局方案。

封装的选择要兼顾尺寸和性能，布局要充分考虑信号干扰和散热等因素。

5. 采用屏蔽措施来解决电磁干扰问题。

可以采用金属屏蔽罩、屏蔽层、增加地线等方法来减少电磁辐射和提高电路的抗干扰能力。

总结：电路板设计中常见问题的解决需要设计人员在整个设计过程中保持细致的观察和分析能力。

PCB常见缺陷原因与措施

PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。

而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。

本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。

一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。

•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。

•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。

•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。

2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。

•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。

•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。

•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。

二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。

•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。

2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。

•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。

•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。

•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。

三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。

•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。

•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。

pcb布线常见错误

1.原理图常见‎错误：（1）ERC报告‎管脚没有接‎入信号：a. 创建封装时‎给管脚定义‎了I/O属性；b.创建元件或‎放置元件时‎修改了不一‎致的gri‎d属性，管脚与线没‎有连上；c. 创建元件时‎p in方向‎反向，必须非pi‎n name端‎连线。

（2）元件跑到图‎纸界外：没有在元件‎库图表纸中‎心创建元件‎。

（3）创建的工程‎文件网络表‎只能部分调‎入pcb：生成net‎l ist时‎没有选择为‎g loba‎l。

（4）当使用自己‎创建的多部‎分组成的元‎件时，千万不要使‎用anno‎t ate.2.PCB中常‎见错误：（1）网络载入时‎报告NOD‎E没有找到‎：a. 原理图中的‎元件使用了‎p cb库中‎没有的封装‎；b. 原理图中的‎元件使用了‎p cb库中‎名称不一致‎的封装；c. 原理图中的‎元件使用了‎p cb库中‎p in numbe‎r不一致的‎封装。

如三极管：sch中p‎i n numbe‎r为e,b,c, 而pcb中‎为1，2，3。

（2）打印时总是‎不能打印到‎一页纸上：a. 创建pcb‎库时没有在‎原点；b. 多次移动和‎旋转了元件‎，pcb板界‎外有隐藏的‎字符。

选择显示所‎有隐藏的字‎符，缩小pcb‎,然后移动字‎符到边界内‎。

（3）DRC报告‎网络被分成‎几个部分：表示这个网‎络没有连通‎，看报告文件‎，使用选择C‎O NNEC‎T ED COPPE‎R查找。

另外提醒朋‎友尽量使用‎W IN20‎00, 减少蓝屏的‎机会；多几次导出‎文件，做成新的D‎D B文件，减少文件尺‎寸和PRO‎T EL僵死‎的机会。

如果作较复‎杂得设计，尽量不要使‎用自动布线‎。

在PCB设‎计中，布线是完成‎产品设计的‎重要步骤，可以说前面‎的准备工作‎都是为它而‎做的，在整个PC‎B中，以布线的设‎计过程限定‎最高，技巧最细、工作量最大‎。

PCB布线‎有单面布线‎、双面布线及‎多层布线。

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。

一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。

这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。

2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。

此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。

3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。

此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。

4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。

焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。

5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。

过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。

二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。

通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。

2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。

通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。

3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。

通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。

4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。

此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。

pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法

pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法【知识】主题：PCB板的创作与设计中遇到的问题及解决方法导语：PCB板作为电子产品中不可或缺的一部分，在创作和设计的过程中常常面临各种问题。

本文将从深度和广度的角度，全面评估PCB 板创作和设计中遇到的问题，并提供解决方法，以帮助读者更深入地理解和解决这些技术挑战。

一、PCB板创作与设计中常见问题1.1 接线布局错误导致的电路故障在PCB板创作和设计过程中，接线布局是一个非常关键的环节。

错误的接线布局可能会导致电路故障，甚至无法正常工作。

常见的问题包括相互干扰的信号线、电源线或地线不合理分布等。

这些问题可能会导致信号串扰、电源噪声以及辐射干扰等一系列问题。

解决方法：1. 仔细规划信号线、电源线和地线的布局，尽量避免它们的交叉和相互干扰。

2. 使用屏蔽罩或地平面屏蔽技术来减少干扰。

3. 使用合适的阻抗匹配和终端电阻来降低信号串扰。

1.2 高频电路设计困难在高频电路设计中，信号的频率和速度非常高，要求非常高的板线布局和元件参数选择。

许多设计师在高频电路设计中面临困难，如信号完整性、匹配网络、信号衰减等问题。

解决方法：1. 了解高频电路设计常用的技术和规范，如微波电路设计、EMC设计等。

2. 使用仿真工具进行模拟和验证，如SPICE、ADS等，以确保信号完整性和匹配网络性能。

3. 仔细选择高频器件和元件参数，根据实际需求进行调整。

1.3 PCB板材料选择问题PCB板材料的选择直接影响到电路性能、散热效果和可靠性。

常见的问题包括材料热传导性能不佳、介电常数过大等，这些问题可能会导致电路性能下降、工作温度过高等问题。

解决方法：1. 根据实际需求选择合适的PCB板材料，考虑其热传导性能、介电常数、机械强度等因素。

2. 注意材料的可靠性和供货渠道，选择知名品牌或可靠的供应商。

1.4 PCB板制造工艺问题PCB板的制造工艺是保证电路性能和可靠性的重要环节。

常见的问题包括线路走线粗细不一致、焊盘大小不合适等，这些问题可能会导致焊接不良、导线过热等问题。

PCB常见缺陷知识整理分享一

PCB 常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。

2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。

3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。

（如限度样品）4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。

5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。

6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“ +”的情形。

7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16伽2以上。

8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离；或电路板内任何其它平面性的分离。

9. 基材异物（外来夹杂物）：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。

10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。

11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。

2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。

3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。

4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。

5. 裁板不良：裁板到成型线以内。

6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。

（如限度样品）7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。

8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。

9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20% 。

10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。

11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20% 以上。

PCB设计中常见问题及调试技巧综述研究

PCB设计中常见问题及调试技巧综述研究PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中重要的一环。

在PCB设计中，常常会遇到一些常见问题，如电磁兼容性、电路布局、信号完整性等问题。

本文将综述PCB设计中常见问题，并提供一些调试技巧。

一、电磁兼容性问题电磁兼容性是指电路板设计的电磁波及干扰对设备造成的影响。

在PCB设计中，常见的电磁兼容性问题有：1. 电源和信号线干扰：在电路板布局中，应避免信号线与电源线靠得太近，以减少串扰。

同时，对于高频信号线，应使用差分传输线来减少干扰。

2. 地线布局：地线是整个电路板中最重要的一条线路，正确地布局地线可以有效地减少电磁干扰。

一般来说，应尽量缩短地线的长度，避免出现回流环路。

3. 屏蔽设计：在高频电路中，应考虑采用屏蔽材料来减少电磁辐射。

合理设置屏蔽罩和屏蔽框可以有效地降低干扰。

4. 组态设计：在多层PCB设计中，可以考虑将干扰源放在一层，将受干扰的线路放在另一层，通过屏蔽层来隔离。

调试技巧：使用电磁兼容性测试仪器进行测试，如频谱分析仪、电磁场探测器等。

二、电路布局问题电路布局是PCB设计中至关重要的一步。

良好的电路布局可以确保信号完整性和电磁兼容性。

以下是一些常见的电路布局问题和解决技巧：1. 良好的信号完整性：如数据线、时钟线等，应保证布局对称，长度平等，并避免与电源线、高电流回路靠近。

2. 连接器位置：连接器的位置应根据外部接口进行合理布局，尽量避免长距离连接线，以减少信号传输的损耗。

3. 良好的热管理：布局要考虑散热问题，尽量避免热源与敏感部件（如低噪声放大器、放大器等）靠近。

4. 解耦电容和滤波电容的选择和布局：解耦电容应尽量靠近电源和地线，以降低功率噪声；滤波电容应根据实际需要选择合适的数值和布局。

调试技巧：通过布线规则的审查和信号完整性分析，如时序分析、电源噪声分析等工具。

三、信号完整性问题信号完整性是指信号在传输过程中是否能够保持其原有的形态和特性。

PCB布线中遇到的问题、常见的误区、比较优化的走线策略

PCB Layout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。

走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。

下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。

主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。

1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。

其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。

传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0在上式中，C就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。

举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。

由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。

而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。

PCB绘制错误总结

PCB绘制过程中的注意事项：1：在器件放置时，尽量把器件放置在格点上，这样即便于器件对齐，也可保证器件之间的间隔（建议栅格设置为50mi和500lmil）。

2：在两个高的器件之间尽量不要放置矮器件，若情况不允许时，应使两个高的器件相距远些，这样便于生产、维修。

3：GPRS模块下不要放置封装为XTAL-D的晶振。

由于在理论测量下可满足要求，但由于两者之间的差距仅有2mm，若晶振在安装过程中没有完全贴板，则出现GPRS安装不平的情况。

4：对于新的器件要自己做封装时，应尽量拿个实物对比一下，最好是打印出来比对一下，不要过于相信资料上的信息。

5：电源上的走线应尽量短而粗，对于大电流的器件的地引脚可在旁边多打几个过孔。

6：多层板中电源平面应小于地平面。

7：对于多个差分对信号，同一对差分信号，走线应平行。

不同的差分对信号之间走线应相距远些，应满足3W原则。

8：晶振下面不要走线，应尽量用地包住。

9：IC的电源引脚应放置一104电容，且应尽量靠近电源引脚。

10：PCB板上有位置的地方应多放些过孔，以减小地环路。

11：丝印应尽量靠近器件，并且应排列整齐，美观。

12：别忘了在PCB的多角线上放置MARK点。

13：加泪滴、写上名称，日期及版本号，以方便库房管理。

（1）尽量不要用内电分割，因为内电分割不直观，看不见实际需要的铜，容易造成连接铜皮不够宽等，ERC一般检查不出来。

（2）多个拨码开关放在一起时，要注意间距，防止太拥挤装不下。

（3）画编程器锁紧座时，要注意定位孔的位置，特别是BGA封装的，如果定位孔打偏，将很难组装。

（4）画金卡时，要注意电源过孔大小，以及电源过孔与走线的距离，电源过孔要小点，以防止漏电。

（5）板上要记得标识板的名称和日期，以便采购入库。

（6）要注意光耦两边的线不要交叉，隔离部分的铺铜要注意间距。

（7）测试点最好放在半边，以便测试。

（8）注意板上有没有加定位孔。

（9）画完板要注意检查，有没有加泪滴，有没有加板名和日期等。

PCB常见问题原因及解决措施

【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理，【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示，【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板；策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类别成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。【2】钻孔过程中，钻阻断裂所致。【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小显影不净
【1】基板板材性能不良【2】没有对仓库超周期板进行管控。【1】预烤时间过长导致油墨固话程度加重，正常的显影不能将显影区油墨彻底显影干净【2】曝光能量过高导致正常的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨积油过多，印刷时入孔。【2】产线IPQC人员抽检时比例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。

PCB常见缺陷知识整理分享一

PCB常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷：1.白点：在玻璃纤维经纬交织处,树脂与点间发生局局部离崖生缝隙,因光折射而看到的基材内之小白圆点.2.白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域的现象.3.凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷.〔如限度样品〕4.针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点.5.毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑.6.织纹显露：板材外表的树脂层已经破损流失,致使板内的玻纤布曝露出来,板面呈现白色条状“ +〞的情形.7.气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16加2以上.8.基材分层：指压合基材中层次间的别离,或是基材与导体铜箔之别离；或电路板内任何其它平面性的别离.9.基材异物〔外来夹杂物〕：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物,距离最近导体在0.125mm以外时可允收.10.织纹霸显：基材外表玻纤布之织纹已可察见,但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖.11.板皱：基材外表出现的波纹状或V状下陷.二、内印缺陷：1.显影过度：因曝光能量缺乏或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉,油墨过缘呈现不平锯齿状.2.显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨,使铜面无光泽呈现白雾状.3.内短：内层因残铜或P.P胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路.4.内断：因内层线路断开,螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开.5.裁板不良：裁板到成型线以内.6.内层偏移：内层对位对准度不够,使内层图形向一方偏移. 〔如限度样品〕7.板面残胶：板面残留有软性胶状物质.8.点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路.9.线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%.10.线路锯齿：线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状.11.刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上.12.残铜：客户内层设计线路不应留铜的地方没有蚀刻干净残留有铜.13.板面刮伤：板子铜箔被破坏露出底材现象.14.油墨脱落：油墨从铜面浮离或脱落.15.过蚀：蚀刻后线径低于客户规格要求或内层空心PAD大于规格要求.16.断路〔线〕：原本导通的线路断开或缺损而不能导通.17.短路：两条原本不相连通的线路发生连通.18.线路缺口：线路边缘出现缺损,超出原线宽20%.19.对偏：内层图形没有对在板中间,造成靶孔超出板边破损.20.油墨刮伤：板面油墨因外力作用损坏露出条状铜的现象.21.油墨不均：涂布后板面油墨厚薄不均之现象.22.板面氧化：板面金属层铜面被氧化发黑或发红现象.23.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有水流的痕品亦.三、压合：1.压痕：板面上出现一条凹梢,压全完成品常有此不良出现.2.板弯：PCB沿著板边方向发生弯曲变形且板角四点能落在一个平面上.3.板翘：PCB沿著对角线方向发生弯曲变形且板角只有三点能落在一个平面上,此现象又叫板扭.4. P.P胶：尘落於铜箔光面之P.P碎屑,经高温高压后紧附於板面铜箔上,且呈稍微下凹的现象.5.气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16加2以上.6.板边粗糙：板边呈锯齿状不够平整7.铜皮剥落：压合完成的板面铜箔与树脂结合强度不够,受外力作用时,铜箔会大面积剥离.8.铳靶不良：将靶位铳至内层或成型线以内.9.靶孔变形：靶孔受损,其形状与设计要求不同.10.针孔：压合完成品板面铜箔上的针点状凹陷.11.凹陷：板面上所呈现缓和均匀的下陷.12.刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形.13.分层：多层板中PP各玻纤布间或金属层与树脂层之间局部或整体区域发生别离的现象.14.白边：压合后板子某区域因环氧树脂在压合过程中流失过多而导致的露出白色玻纤织纹的现象.15.板厚：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的上限值.16.板薄：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的下限值.17.介质层偏厚、偏薄：PP在压合后的厚度,超出工单规格要求上限悬偏厚；低于工单规格要求下限悬偏薄.18.黑〔棕〕化露铜：经黑〔棕〕化后铜层上出现有点状或块状缺少黑〔棕〕化膜呈现铜本身现象的现象.19.黑〔棕〕化色泽不均：同一块板不同局部或不同板之间黑〔棕〕化层色不一致的现象.20.黑〔棕〕化发红：黑〔棕〕化层色偏浅发红.21.黑〔棕〕化不良：内层完成品铜面上局部或全部不能被附著黑〔棕〕化层的现象.22.靶孔未钻透：钻靶孔时未能将基材钻穿,孔内残留有基材.23.靶孔受损：受外力或机械应力作用下靶孔孔边破损.24.黑〔棕〕化刮伤：黑〔棕〕化层受外力作用被刮除露铜的现象.25.靶孔钻斜：板子上所钻靶孔不与板面垂直.四、钻孔：1.孔大：超出客户要求孔径之上限.2.孔小：超出客户要求孔径之下限.3.孔偏：所钻孔中央位辂与原稿底片中央位辂不符.4.多钻：在成型尺寸内,所钻孔数多於设计要求之孔数.5.漏钻：在成型尺寸内,所钻孔数少於设计要求之孔数.6.孔未钻透：钻孔时,钻嘴未能完全穿透板材.7.孔变形：所钻孔之外形与原稿设计之孔形不符.8.披锋：钻针退刀时,在孔边造成一圈铜缘翘起.9.孔塞：孔内有杂物充塞不畅通,有钻孔后孔塞及喷锡后孔塞.10.孔损：机械应力引起的孔边铜缘破损.11.孔壁粗糙：孔壁凹凸最大峰谷之间距离超过粗糙度允收标型.12.斜孔：钻出的孔体与板面未能保持垂直.13.刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹,较刮伤轻14.板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物.15.刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形.五PTH :1.孔破：镀通孔孔壁见底材.2.孔内铜渣：钻孔后壁上所残留的碎屑,通孔电镀时金属微粒在孔壁析出.3.板面颗粒：板面上出现颗粒凸起,使板面不平滑,此现象多由电镀产生.4.刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上,5.刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹,较刮伤稍微.6.镀层不平〔粗糙〕：经电镀后板面镀层明显粗糙,呈凹凸不平之现象.7.孔塞：孔内有异物或颗粒导致镀铜后孔内被堵塞.8.镀层脱皮：镀铜层之间与基材铜之间脱离或起泡不良.9.刮伤：板面金属层被外力损坏露出基材.10.电镀烧焦：因电镀时电流过大造成板面镀层呈现悬红褐色且粗糙不平.11.孔壁镀瘤：孔壁经电镀后有瘤状镀铜,使孔壁不光滑,镀层呈现凹凸不平.12.板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物.13.板面残胶：板面残留有软性胶状物质.14.针孔：板子铜面上有针点状凹陷六、外线：1.短路：两相互绝缘的导体间发生导通.2.断路：导体间断开,不能导通.3.显影不净：显影后未感光区域残留有干膜,经电镀蚀刻后造成线细、断线或铜面缺损不良.4.外层对偏：外层线路图形与钻孔图形对位未能对准,造成孔环及线路偏移超出标准.5.显影过度：显影后感光区域局部干膜被显影掉,造成线路锯齿不整洁.6.压膜气泡：干膜下空气未被干净,压膜后有点状别离不良.7.线细：线径小于工单要求的下限.8.脱膜：板面干膜因附著力不良呈现别离,起泡现象.9.膜破：覆盖孔之干膜出现破裂、发皱.10.板面残胶：板面残留有软性胶状物.11.压膜偏移：干膜压膜后偏移至成型线内.12.板面露铜：显影后板面应覆盖干膜的位辂露出铜面.13.压膜膜皱：干膜经压膜后出现皱折或波浪状不平.14.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有不流的痕迹.七、电镀、蚀刻：1.线路脱皮：线路上镀铜层与层之间脱落现象.2.线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%.3.残铜：不该有铜的地方仍然有铜残留.4.铜面咬蚀：铜面局部被咬蚀掉.5.线路锯齿：线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状.6.镀层不平：镀层出现不平整.〔如限度样品〕7.断线：原本导通的线路断开或缺损而不能导通.8.短路：两相互绝缘的导体间发生导通.9.粉红圈：多层板内层板上的孔环与镀通孔之孔壁互连处,其孔环外表的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成悬圈状原色的裸铜面.10.线路凹陷：线路上外表呈现小面积的下陷.〔如限度样品〕11.线路凸点：线路局部呈现点状凸起.〔如限度样品〕12.线路针孔：线路上有针点状且用50X放大镜可见到基材的小孔.13.线路侧蚀：线路两侧被蚀刻成斜坡形状,导致线宽缩小超过20% c14.剥锡不净：线路或大铜面镀锡保护层没有蚀刻干净.15.去膜〔墨〕不净：导体间干膜经去墨工序未去除干净.16.脱膜〔墨〕：干膜〔油墨〕从铜面浮离或脱落致使线路间镀上锡而短路.17.蚀刻不净：线路间隙是铜未蚀刻见到基材,残留有一层薄铜导致局部区域短路或线粗.18.蚀刻过度：局部或整体线路变细小于客户规格下限, 或线路PAD 铜面咬蚀.19.电镀针孔：线路或铜面上有针点状凹陷.20.电镀烧焦：因电流过大造成铜面及线路镀层呈现悬红褐色且粗糙不平.21.线路缺口：线路边缘出现缺损且大于原线径的20%.22.镀层脱皮：镀铜层之间或与基材铜之间脱离或起泡不良.23.镀层不平〔粗糙〕：经电镀后板面镀层明显粗糙,呈凹凸不平之现象.24.夹膜：因电镀溢镀现象将油墨或干膜夹在镀层下之现象.八、检测、成型：1.成型不良：成型之板外形尺寸或形状不符合客户要求.2.切割不良：切割线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求等现象.3.斜边不良：斜边倒角或宽度不符合客户要求.4.板角撞伤：板角受外力撞压变形不符合客户要求.5.板面测试针孔：板面出现测试针触头样的小窝状6,板厚：超出客户要求板厚之上限.7,板薄：超出客户要求板厚之下限.8,修补不良：不良品经修补后仍悬不良或造成报废.9.梢孔受损：梢孔受外力损伤,形状不符合客户要求.10.线路压伤：线路在外力作用下造成凹陷或缺损不良.11.孔环、锡垫压伤：孔环、锡垫外力作用下造成凹陷或缺损不良.12.基材压伤：基材在外力作用下造成压痕〔伤〕或白点〔斑〕.13.金手指压伤：金手指在外力作用下造成凹陷.14.尺寸不符：成型后尺寸与工单机构图要求不符,超出规格公差范围内.15.成型偏移：四角定位孔到板边尺寸有规律向一边〔侧〕偏移.16.倒角不良：倒角或圆角未按客户规定之规格制作.17.板边不平：成型后板边不光滑凹凸不平.18.定位孔受损：受外力作用造成损伤、变形或破裂.19.板角损伤：板角受外力作用造成破损.20.板面刮伤：板面防焊漆被刮伤或露铜.22.金手指翘皮：金手指在斜边或成型过程中引线或本体脱落或翘起.23. V-cut不良：V-cut线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求、漏切、擦伤刮伤〕板面；擦伤、刮伤金手指；残胶、切错位辂及切线位辂基材出现白斑、白点等现象.九、防焊:1.漏印：印刷后板面局部油墨很薄甚至没有印上油墨.2.孔内积墨：印刷时,油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉.3.异物：在防焊膜下或防焊膜中有微小异物存在.4.板面压痕：曝光时抽真空挤压落或对板用棕片上有折痕、刮痕而使板面对应位辂失去光泽而留下的痕迹.5.跳印：在板面印刷过程某些死角区,出现油墨分布不良,此现象多发生在防焊印刷过程板面立体线路反面的转角处.6.火山口：印刷后板面油墨产生斑点.7.色差：板面防焊膜颜色与客户成认的样板防焊膜颜色不一样.8.印刷刮伤：印刷后因外力作用,油墨呈现条状变薄.9.溢墨：导通孔塞墨经烘烤后溢了出来.10.侧露：防焊后板面线路侧壁出现露铜.11.板面刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜.12.防焊朦点：防焊制作过程板面沾有干油墨、残胶、油墨杂质及其它异物.13.印刷气泡：密集线路间隙内因空气被印刷在板子防焊漆内,经烘烤后呈现水珠点状鼓起.14.漏塞：防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨.15.油墨不均：板面各处油墨涂布不均匀16.防焊显影不净：显影后未感光区域留有残墨,有此现象的地方喷锡时上不了锡,喷锡后,有此现象的地方呈现铜红色.17.防焊对偏：棕片与板面对型度不够,表达在零件孔上即孔环呈现不规那么的环带,表达在其它焊垫即一侧被防焊膜覆盖, 另一侧外部有基材裸露.〔如限度样品〕18.板面氧化异色：防焊油墨下之铜面氧化变色,使防焊漆呈现黑色或异色.19.棕片对反：板面图形完全对称之板,三个Pin孔孔位对位不一致现象.20.防焊1®色错误：所用防焊油墨之型号及色错误.21.测试点沾漆：ICT测试点上油墨显影不净或塞墨过满而沾附有油墨.22.棕片刮伤沾漆：因棕片刮伤导致遮光不良,而使PAD沾附有油墨的现象.23.滚轮印痕：防焊板子经显影后板面有显影机滚轮的压痕.24.固定点脱漆：因防焊棕片上沾有朦点或油墨导致固定位辂油墨被显影掉.25.手指印：印刷油墨前手指抓到成型线内造成板面氧化.26.孔环压伤：印刷Pin位偏移压伤孔环.27.假性露铜：导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜的色.28.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有不流的痕品亦29.磨刷断线：磨刷机刷幅过大造成线路浮离歪斜或断开十、金手指：1.金手指露铜：镀金完成之后,金手指上出现露铜的情形.2.金手指露银：镀金完成之后,金手指上出现露银的情形.3.金手指沾锡：金手指上出现沾锡的情形.4.金手指翘皮：金手指斜边处有金属层翘起.5.金手指脱皮：金手指上金层或银层能用3M胶带拉脱掉.6.金手指烧焦：金手指局部失去金属光泽而呈灰白粉或发黑状,一般在金手指边缘出现.7.金手指发白：金手指外观呈现黄白色且光泽性不佳.8.金手指凹陷：金手指上出现平滑小窝状.〔如限度样品〕9.金手指氧化：金手指上局部呈现紫红色或铜^色,一般可用橡皮擦拭掉.10.金手指针孔：目视可见金手指上类似针尖样的小点,在50X放大镜下为见铜的小孔.11.金手指粗糙：金手指外表不光滑,有粗糙不平现象.12.金手指破洞：镀金完成之后,从金手指外表可见到基材的小孔.13.金手指亮点：从金手指外表可见到的明亮小点.14.金手指雾状：金手指局部象雾一样,与正常金手比拟光泽性呈白雾状,不呈亮黄色.15.金手指刮伤：金手指镀层因外力作用受损,分镀前刮伤及镀后刮伤,镀后刮伤可见银或铜,而镀前刮伤不见银.16.金手指脏点：镀金前处理不够好,银、金难以镀上,目视为白色小点,用50X放大镜看可发现脏点处镀层与正常的不同.17.金手指沾漆：镀金完成之后,金手指上沾有防焊油墨.18.金手指白斑：金手指上有白色粗糙的斑点.十一、喷锡：1.板面脏物：板面上有树脂碎屑,残胶或其他污染物.2.锡面露铜：铜面有异物或助焊效果不良而使上锡不完全.3.锡面氧化：锡面IS色发黑,吃锡性较差.4.锡面不平：板面锡垫上锡铅层平坦度不够.〔如限度样品〕5. BGA露铜：BGA内小锡垫上外表及侧面出现露铜的情形.6.孔壁分层：镀通孔孔壁锡层与铜层别离.7.孔黑：〔1〕孔内锡面氧化发黑或黑色脏物引起发黑,重喷锡可消除；〔2〕在镀金过程中造成孔壁发黑,经处理后重喷锡可消除.孔灰：孔内锡面呈灰色、无光泽.8.孔壁拉离：孔壁铜层与基材别离.9.焊垫边缘脱漆：零件孔环外侧及大锡垫边缘局部出现的脱漆现象, 前者又叫孔边脱漆,后者又叫大锡面边缘脱漆.此现象一般在喷锡后出现.10.板面雾化：因板面防焊油墨没有完全硬化,喷锡后板面出现白雾状,经烘烤后即可消除.11.线路沾锡：线路没完全被防焊膜覆盖而呈现点状沾锡的现象.12.锡垫破损：锡垫有破洞、破边现象.13. BGA锡垫脱落：受外力作用BGA锡垫脱落掉.14.孔内露铜：喷锡孔孔内有异物或助焊效果不佳使上锡不完全,孔壁呈现铜红色或黄色.15.喷锡孔小：因喷锡过厚影响成品孔径低于客户规格之下限.16. SMD(SMT)短路：密集的IC脚位沾有锡使两个或以上的IC脚相连接之现象.17.锡面发白：锡面因偏薄呈现白雾状无光泽现象.18.锡面粗糙：锡面上呈现小颗粒粗糙现象,外观不光滑.19. SMD(SMT)过高：IC脚上喷锡厚度超过厚呈现压偏现象.20.防焊空泡(脱落)：防焊膜呈点状从板面浮离或脱落,此现象一般在喷锡后出现.21.防焊显影不净：显影后未感光区域留有残墨,有此现象的地方喷锡时上不了锡,喷锡后,有此现象的地方呈现铜红色.22.孔内积墨：印刷时,油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉.23. BGA漏塞：防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨.24. SMD(SMT)缺损：IC脚PAD缺损,断掉和脱落之现象.25.板面刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜.26.刮伤沾锡：喷锡前防焊漆刮伤露铜处经喷锡呈现条状沾锡现象.27.光学点不良：光学点锡面不平、氧化、发黑、露铜、缺损和直径偏小偏大.28.板面锡渣：防焊漆沾附有细小的锡块.29.板面不洁：板在助焊剂残渣或锡渣〔泥〕未清洗干净.十二、文字：1.文字不清：文字图形不清楚、残缺而不能辨识.2.文字重影：文字呈现重影现象.3.文字压焊垫：文字油墨压在焊盘上.4.文字印偏：文字有规律地向边偏移,偏移程度超过客户允收标准.5.文字印反：因印刷挂Pin方向不同使文字颠倒错位,或文字面文字印在防焊面上方焊面文字印在文字面上.6.文字漏印：整板之文字全部未印或局部文字未印出来.7.文字印错：同一料号印上不同版本之文字或印上不同料号之文字.8.文字变形：文字字体或形状改变.9.板面沾白漆：板面不该有文字处沾有文字油墨之现象.10.文字脱落：文字从板面上脱离之现象。