生益板材选用表
镀锌卷板材质及规格明细详解
镀锌板材质钢板的分类及国内外钢板牌号表示方法一、钢板（包括带钢）的分类：1、按厚度分类：（1）薄板（2）中板（3）厚板（4）特厚板2、按生产方法分类：（1）热轧钢板（2）冷轧钢板3、按表面特征分类:（1）镀锌板（热镀锌板、电镀锌板）（2）镀锡板（3）复合钢板（4）彩色涂层钢板4、按用途分类:（1）桥梁钢板（2）锅炉钢板（3）造船钢板（4）装甲钢板（5）汽车钢板（6）屋面钢板（7）结构钢板（8）电工钢板（硅钢片）（9）弹簧钢板（10）其他二、普通及机械结构用钢板中常见的日本牌号1、日本钢材(JIS系列)的牌号中普通结构钢主要由三部分组成第一部分表示材质，如： S （Steel）表示钢， F（Ferrum）表示铁；第二部分表示不同的形状、种类、用途，如P(Plate) 表示板，T（Tube）表示管,K(Kogu)表示工具；第三部分表示特征数字，一般为最低抗拉强度。
如： SS400——第一个S表示钢(Steel)，第二个S表示“结构”（Structure），400为下限抗拉强度400MPA，整体表示抗拉强度为400MPa的普通结构钢。
2、SPHC——首位S为钢Steel的缩写，P为板PLate的缩写，H为热 Heat的缩写，C为商业Commercial的缩写，整体表示一般用热轧钢板及钢带。
3、SPHD——表示冲压用热轧钢板及钢带。
4、SPHE——表示深冲用热轧钢板及钢带。
5、SPCC——表示一般用冷轧碳素钢薄板及钢带，相当于中国Q195-215A牌号。
其中第三个字母C为冷 Cold的缩写。
需保证抗拉试验时，在牌号末尾加T为SPCCT。
6、SPCD——表示冲压用冷轧碳素钢薄板及钢带，相当于中国08AL（13237）优质碳素结构钢。
7、SPCE——表示深冲用冷轧碳素钢薄板及钢带，相当于中国08AL（5213）深冲钢。
需保证非时效性时，在牌号末尾加N为SPCEN。
冷轧碳素钢薄板及钢带调质代号：退火状态为A，标准调质为S，1/8硬为8，1/4硬为4，1/2硬为2，硬为1。
生益电子PCB基材简介标准
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
®
•23
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
®
•25
PCB用基板材料
TMA曲线图
尺寸变化值(um)
80 70 60 50 40 30 20 10
0 0
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
50
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
®
•26
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
®
•14
PCB用基板材料
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
®
生益板材资料汇总
型号 SF701 SF325B SF325 SF315 SF305C SF305 SF302C SF202 SF201 SP170M SP120N SB120 STR15
TG
TD
175 125 125
348 315 315
Tg/℃
122 150 230 189.2 220 ≥250 140 140 280 180
Td/℃
360 350 407 400 390 417 395 380 390 390
生益
高CTI 无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤 无铅耐CAF 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
125 130 130 130 130 135 170 180 175 175 150 155 150 150 140 135 135 160 155 180 180 180 160 200
332 335
310 350 390 335 400 360 355 310 330 310 315 310 348 335 345 355 355 348 383
FPC 材料 LCP(液晶聚合物)-FCCL（挠性覆铜板） 耐离子迁移型胶膜 耐离子迁移型PI-FCCL 无卤阻燃型环氧胶膜 无卤阻燃型PI膜覆盖膜 无卤阻燃型PI膜-FCCL 阻燃型PI膜覆盖膜 无胶型双面-FCCL 无胶型单面-FCCL 无铅树脂 低流动性树脂 半挠性高导热 高导热 无铅 无铅 无卤高CTI 无卤高CTI 无卤 无卤高CTI 高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4
无卤型FR-4使用指南
无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项
【板材贮存】
由于无卤材料容易吸潮，因此要求： • 板材在使用之前必须烘板，烘板条件 140~150℃/4~8hr ；
• 建议 PCB 成品在 140 -150℃烘 2-6 小时后，再
真空包装出货；
无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项
【粘结片贮存】
• 半固化片应密封包装存放在条件一或条件二、
无紫外光照射的环境下：
• 条件一 在温度<5℃下贮存时，贮存期为3个月。 • 条件二 在温度<20℃、相对湿度<50%下贮存时， 贮存期为1个月。 • 湿度对半固化片品质影响最大，需加以关注。
无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项 【粘结片贮存】
无卤型PCB
无卤 FR-4 (S1155/S0155)
--- 特点
S1155 – 板材 S0155 – 粘结片
• 不含卤素、锑、红磷等。 • 在废物燃烧过程中不产生毒气和有害残 留物。 • PCB加工过程和其它特性近似FR-4。 • 符合 IPC-4101A 标准 和 JPCA标准 (Cl≤900ppm,Br≤900ppm)。
• 因无卤材料相对易吸潮，所以无卤PCB板的贮 存期为一个月，使用前需进行烘板，条件为
140~150℃/2~5hr。
无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项
【层压注意事项】 • 由于无卤材料的层间结合力较普通FR－4
低，因此其剥离强度较低（包括板材和
多层板），建议多层板压板使用高剥离
无卤型FR-4使用指南
广东生益科技股份有限公司
开发背景
标准颁布
板材一览表
用于多层板压合材料
国际，生益，建滔
用于多层板压合材料
国际，生益，建滔
液态感光阻焊油墨 液态感光线路油墨(快干辊涂型) 液态感光线路油墨(慢干辊涂型) 液态感光线路油墨(网印型) 紫外光固化标记油墨 液态感光阻焊油墨 紫外光固化标记油墨
广信(台湾) 广信(台湾) 广信(台湾) 广信(台湾) 广信(台湾) 红大 红大
---
---
---
---
---
---
---
---
---
---
---
---
黄 黄 黄 绿,白,黑,蓝,红,紫 自然色 自然色 自然色 白,黑,黄 绿,白,黑,蓝,红 白,黑
130,170 130,170 130,170 ---------------
备注: 我公司可以订购TAIYO(日本)公司PSR2000系列,TAMURA（日本）公司DSR2200C系列等油墨.
湖北超音 速电子有 限公司
材料一览表
材料名称 板材
规格型号
FR-4 4350 4003 5880(可订购) 5870(可订购) polyimide(VT-901)
厚度(mm)
0.2-7.0 0.5,0.8,1.0,1.6 0.5,0.8,1.0,1.6 0.5,0.8,1.0,1.6 0.5,0.8,1.0,1.6 0.8,1.0,1.2,1.6,2.0
半固化片 油墨
2116 7628 7630 KSM-S6188 KSM-P3188 KSM-P3228 KSM-P2006 KSM-150 HT-50/HT-30 HT-10
0.114 0.172 0.2 ---------------
覆铜板介绍生益
四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
®
三、IPC标准介绍
覆铜板的基础知识
IPC-4101A标准简介
®
四、覆铜板的发展趋势
1、环保新潮流
覆铜板的基础知识
随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色化。 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在采用工 艺环保化和成分环保化的技术来生产产品。 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧处 理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。无疑对环境保护是 相背的。现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃覆铜板。 有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板，除了综合性能、价格能 满足要求外，还要考虑环境保护的因素。 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念。 • 对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（多 环）阻燃 生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品。 无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.
结片。
2）、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用，
我们成为商品粘结片，或半固化片
®
二、生产流程介绍
商品粘结片控制参数有：
指标
树脂含量RC%
电路板FR 基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。
全球客户达1.6万家。
从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。
对FR-4的选料做出以下解析。
常用电路板当中。
材料选择将是一个产品的定性选择。
1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。
其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。
生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。
1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。
世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。
高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。
板材型号
广东生益科技产品主要特性及选用推荐一览表
产品特性产品 编码
2006年2月23日
Tg 简要描述
（DSC， ℃）
产品分类
板材 粘结片 S1141KF S0401KF 标准型耐CAF板 140 365 350 S1000 S1000B 低CTE中Tg板 155 350 335 无铅兼容 S1170 S0701 耐CAF高Tg板 170 350 335 FR-4( 主 S1000-2 S1000-2B 低CTE高Tg板 170 350 335 推) S1155 S0155 无卤普通Tg板 135 385 370 S1165 S0165 无卤高Tg板 170 375 360 S1130 S0101 标准型FR-4 135 325 310 S1130N S0101N 自然色UV板 135 325 310 S1130NK S0101NK 自然色UV耐CAF板 130 366 350 S1141 S0401 标准型UV板 140 325 310 普通FR-4 S1141150 S0401150 普通中Tg板 150 325 310 S1141170 S0401170 普通高Tg板 170 315 300 S1440 S0440 普通低CTE板 140 330 315 S1165-2 S0165-2 无卤中Tg板 150 385 370 S1601 S0601 CTI400高CTI板 135 325 310 S1600 -CTI600高CTI板 135 325 310 特种FR-4 S1139 S0501 标准低Dk板 145 335 320 S1860 S1860B 低Dk高Tg板 210 350 335 S6018 -标准型RCC 150 325 310 RCC S6015 -无卤型RCC 145 340 325 新品 S1180 S1180B 高Tg高性能板 180 365 350 备注:（1）表中符号代表意义：● 优秀/适合； ○ 良好/较适合； △ 一般/不推荐 （2）Td1（热分解温度）的测试条件：升温速率20℃/min、N2气氛。 （3）Td2（热分解温度）的测试条件：升温速率10℃/min、N2气氛。
SY_FR4板材参数
! UV Blocking and AOI compatible, so as toIncrease productivity.! Good thermal resistance performance .! Good dimensional stability.! Excellent mechanical and electrical properties.FEATURESAPPLICATIONSComputer, Instrumentation, VCR,Communication equipment, Electronic game machine, Automobil,Aviation,etc.GENERAL PROPERTIESS1141(ANSI:FR-4)UV Blocking! UV Blocking 和 AOI 兼容，可提高ＰＣＢ生产效率。
! 优良的耐热性。
! 优良的尺寸稳定性。
! 优秀的机械性能和电性能。
特点应用领域电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车、航空等。
Specimen Thickness:1.6mmC = Humidity conditioning;D = Immersion conditioning in distilled water;E = T emperature conditioning.The figures following the letter symbols indicate with the first digit the duration of the preconditioning in hours, with the second digit the preconditioning temperature in ℃ and with the third digit the relative humidity.Explanations:4 Other sheet size and thickness could be available upon request.PURCHASING INFORMATION+ Water absorption at pressure cooker+Flexural strength+ Peel strength+Dielectric constantS1141(ANSI:FR-4)UV BlockingS0401 PREPREG(ANSI:FR-4) Bonding Prepreg For S1141!Excellent bonding strength.!Excellent cure stability towards various processing cycles.!Excellent processing characteristics with wide operatingwindow.FEATURES!优良的粘结强度。
CEM-3覆铜板产品性能
一， CEM-3覆铜板产品性能由上述可知，CEM-3具有优良的综合性能，表8-12比较了CEM-3与FR-3、CEM-1、FR-4的性能。
下面着重介绍CEM-3的尺寸稳定性、通孔可靠性和耐漏电起痕性。
（1）尺寸稳定性覆铜板的尺寸稳定性关系到印制板加工和元器件装配的精度。
一般来说，影响板材尺寸稳定性的原因主要有：树脂的固化收缩或固化不完全；在层压过程中因树脂流动、板材成型压力过高导致板材产生较大的残余应力；PCB加工及元器件装配过程中各种烘板、热冲击使板材残余应力释放等。
环氧树脂的热膨胀系数是60x60-6cm/cm.℃，而无机填料的热膨胀系数是（1~8）x10-6cm/cm.℃，因此，通过添加具有低热膨胀系数的无机填料和高耐热性的多官能环氧树脂，以及在工艺上加以改进，可以提高CEM-3的尺寸稳定性，表现在板材的尺寸变化率上，目前水平的CEM-3的尺寸变化率基本上接近普通FR-4的尺寸变化率，见图8-11。
（2）通孔可靠性从上述可知，早期CEM-3主要用于单面板，不用考虑通孔可靠性，板材热膨胀系数大也问题不大，但是自从CEM-3应用于双面印制线路板后，通孔可靠性已成为CEM-3的一项重要性能。
覆铜板的通孔可靠性好坏取决于板材的热膨胀系数、耐热性、Tg、基材与镀层的结合牢固程度等，热膨胀系数大的板材，其通孔可靠性也差，这种板材热风整平或波峰焊时剧烈膨胀收缩，容易出现通孔破裂，形成断路；采用高耐热环氧树脂制作的CEM-3，板材Tg较高，耐热性好，具有较低的热膨胀系数和较高的通孔可靠性。
板材通孔可靠性的测试方法见8-12（a）图为测试板试验图形，有关参数为：板厚1.6mm,孔数400个、孔间距2.54mm孔径1.0mm孔镀（铜）层厚度25μm;(b)图为冷热冲击试验，测试板先在260℃的油中浸10s，紧接着放进20℃的流水中浸10s，再在20℃的溶剂（三氯乙烷）中浸10s，完成一个冷热冲击循环；如此反复进行，板材快速热胀冷缩，直到孔镀层发生破裂、断路为止。
生益板材资料汇总
板材类型
CEM-3 FR4 IC基板 IC基板 IC基板 刚性PI 铝基板 铝基板 射频微波板 高速板 CEM-1 CEM-1 CEM-1 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 FR4 FR4 FR4.1 FR4 FR4.1 FR4.1 FR4.1 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 高速板
SF325
无卤阻燃型环氧胶膜
SF315
无卤阻燃型PI膜覆盖膜
SF305C
无卤阻燃型PI膜-FCCL
SF305
阻燃型PI膜覆盖膜
SF302Cຫໍສະໝຸດ 无胶型双面-FCCLSF202
无胶型单面-FCCL
SF201
无铅树脂
SP170M
175
348
低流动性树脂
SP120N
125
315
半挠性覆铜板
SB120
125
315
高导热无卤RCC
STR15
备注
高导热 高导热
无铅 无铅
无卤高CTI 无卤高CTI
无卤 无卤高CTI
高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
高CTI
无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤
无铅耐CAF
无铅
无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4
SYE板材性能与应用汇总-E - 2013.12.17 给MKT-有电性能要求高速板材
南亚 NP-175FM 南亚 NPGN-170
联茂 IT-170GRA
175 4.2 0.011 B 2012.12 无 170 4.1 0.012 D 了解中 有
完成小 177 3.9 0.011 B 试，目前 有
能力如右
松下 Isola
R-1577(M2) R-1566WN R-1566V FR408
有
200
3.37 0.0096( (10G) 10G)
B
2012.09
有
无铅 适用性
E C E C B E C B E
A
A
A
A
层数 28L 22L 28L 24L 20L 28L 24L 20L 28L
28L
28L
20L
20L
180
3.6 0.0058 C 2012.01 有
A
12L
200
3.8 0.008 (10G) (10G)
0.0020 (10G)
C
Fail
无
C 2-8L 2.6mm
/
制作条件满足供应商要求情
含
况下，接收态粘结片中有空
洞，回流后有分层起泡问
题，待供应商改善。
/
含
SYE板材性能与应用汇总-E - 2013.12.17 给MKT
材料 类别
供应商
材料 名称
M6+R1755V
松下 M4+M2
Hybrid
台耀
M4+TU862HF
1.0mm 0.8mm
此类板材多由客户根据电性 能指定
IT-968 日立 FX-2
FL700 三菱
FL700LD
了解中
HDI板制作的基本流程
東莞生益電子有限公司
Non Stacked 2-HDI
A B
C
Build-up Layers
Design for manufacturing
Key Parameters A(Upper land dia.) B(Upper via dia.) C(Lower land dia.) Normal(um) ≧φ300 Φ100 ≧φ300 Advanced(um) ≧φ275 Φ100 ≧φ275
6
東莞生益電子有限公司
2、层压的绝缘层材料 2.2、HDI绝缘层材料
2.2.1 SYE HDI绝缘材料一览表
规格 60T12、 65T12 、80T12、60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料 FR4 (LDP)
7
東莞生益電子有限公司
2.3 特殊材料的介绍：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad) B stage B+C stage 铜箔 铜箔 树脂 ( C stage) 树脂(B stage) 树脂 ( B stage) 特点: *不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形． *薄介电层． *极高的抗剥离强度． *高韧性，容易操作． *表面光滑，适合微窄线路蚀刻．
9
東莞生益電子有限公司
2.4 目前HDI板的一般结构：
1-HDI
Non stacked 2-HDI
Stacked But Non Copper filled 2-HDI
材质介绍
五．材料的铜箔厚度分类（二）
27KB16/10：是指单面10Z
27KB16/11：是指双面10Z 27KB16/20：是指单面20Z 27KB16/22：是指双面20Z
六．板材的厚度分类
我司的板材厚度可以分为：
0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm 板材厚度的公差为±0.13mm
板材规定方向性的目的：
积层板有纵向和横向之分，假如在印制电 路板时选错方向，有可能导致板面在加工 时或之后变弯曲，尺寸收缩及机械强度转 变等问题出现．
纵向和横向性能对比
特性方向 热膨胀及收 缩性 小 板翘曲 抗弯曲度
纵向
小
大
横向
大
大
小
一般说来，纵向之性能比横向较优胜！
板材纤维方向标示图
横向 纵向
斗山板材与 其它板材是 不一致的．
KB(建滔）
纵向
DS（斗山）
横向
横向
横向
SL（生益） 纵向
L（长春）
纵向
一般设计（A）
KB
纵 向
若电路板是长方形的， 较长之方向应与纵向同向
一般设计（B）
○○○○○ 纵 向
排列孔最好与纵向垂直.
一般设计（C）
纵 向
若电路板有外围凹凸时， 其凹凸处最好如图所示．
东莞首富电子有限公司
PCB基材教育训练
一．本公司板材供应商及代码对照：
厂商名称 建滔 生益 浮水印 KB SL 首富简码 KB SYL
斗山
长春
DS
L
DS
CC
二．材质型号代码及UL对照表：
材质分类 CEM-1 半玻 全玻 电木 UL代号 87 首富材质代号 27
PCB加工工艺 生益板材
S0401KF S0101NK S1000B
S0701
S1000-2
S1000-2B
Halogen-free, Lead-free compatible FR-4 High
Frequency FR-4 RCC
R atio
Peel strength (N/mm)
Condition time (hr) Temperature ( )
Flexural strength (MPa) Dk
Temperature ( ) Frequency( MHz)
Ratio
Peel strength (N/mm)
Condition time (hr)
Tg Td
(DSC, ) (Wt,
Page
Natural colour UV UV Blocking
UV Natural colour & UV Blocking
UV Tg UV Blocking & Mid-Tg
UV Tg UV Blocking & Hi-Tg
CTE UV Low CTE & UV Blocking
CEM-3
CEM-1
S1180 S1155 S1165 S1139 S1860 S6018 S6015 S2130 S2131 S2136 S2600 S2132 S2155 S2133 S3110 S3116 S3155 S3111
S1180B S0155 S0165 S0501 S1860B
Feature
80
Remarks: 1. Allthe products listed aboveare completely compatible withEU RoHS directive andrequirement of SONY technic standard(SS-00259), which are calledGreen Materials.
PCB加工工艺 生益板材
Ratio
%
Condition time (hr)
Temperature (
)
Peel strength (N/mm)
Dk
Temperature (
)
Frequency( MHz)
Flexural strength (MPa)
Ratio %
Condition time (hr)
Temperature ( )
HALOGEN CONTENT TEST JPCA-ES-01-2003 Standard
Halogen Cl Br
Test method of halogen-free materials S1165
0.05% 0.00%
JPCA Standard
0.09% 0.09%
-49-
R
Dk VS. Freque ncy
Temperature (
)
Peel strength (N/mm)
Temperature (
)
Dk
Frequency( MHz)
µçÄÔ¡¢Í¨Ñ¶É豸¡¢ÒÇÆ÷ÒÇ±í¡¢ µçÊÓ»ú¡¢µç×ÓÓÎÏ·»úµÈ¡£
Flexural strength (MPa)
R atio
Condition time (hr)
Feature
Tg
Feature
(DSC, )
Td
(Wt, Page
Classification
CCL Dsg.
Prepreg Dsg.
S1130 S1141 S1130N
S0101 S0401 S0101N S0401 150 S0401 170 S0440 S0601