生益板材介电常数(ε)典型值
苏州生益产品规格数据表2014.9-4
S1141Core/Prepreg Line up
1.0) CORE (C-STAGE)
The above data is for your reference only!
2.0) Prepreg (B-stage)
（±0.25）
注：1、最小安全介厚是一理论经验值，行业内无量化标准，仅供设计参考。
因产品应用类型、终
2、PP的100%残铜压合介厚为我司根据树脂密度理论计算而来，因PCB设计、压合参数、压机状态的不同，所
3、介电常数及介电损耗为我司基板去铜测试所得结果，由于测试方法、测试设备的差异导致此结果会有所不Test Method: SPDR
The above data is for your reference only!
1）
品应用类型、终端领域、应用条件、PCB板的设计类型等不同，所以此最小安全介厚在行业内没有量化标准。
具体某一规格厚合参数、压机状态的不同，所压实际介厚会有所区别，具体请以PCB不同规格实际压合介厚为准，此理论值仅供设计参考！设备的差异导致此结果会有所不同，具体请以贵司制作成PCB之后的实测损耗为准，此测试结果仅供参考！
（±
没有量化标准。
具体某一规格厚度是否为该终端电子产品的安全厚度需要设计考察验证来确定。
为准，此理论值仅供设计参考！
果仅供参考！。
生益科技（S1150G）覆铜箔层压板安全资料表说明书
MATERIAL SAFETY DATA SHEET物质安全资料表1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate (S1150G)产品名称：覆铜箔层压板（S1150G）PRODUCT USE: Substrate for printed circuitry ;Multilayer Boards.用途：用于制作印制电路板；制作多层板NAME of COMPANY and ADDRESS:SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.; No.5 Western Industry Road New and high-tech Industrial Development Zone Dongguan SSL Sci.,Dongguan City ,Guangdong ,P.R.China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖高新科技产业开发区工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week)(0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖)2.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
生益电子PCB基材简介标准
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
®
•23
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
®
•25
PCB用基板材料
TMA曲线图
尺寸变化值(um)
80 70 60 50 40 30 20 10
0 0
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
50
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
®
•26
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
®
•14
PCB用基板材料
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
®
生益板材资料汇总
型号 SF701 SF325B SF325 SF315 SF305C SF305 SF302C SF202 SF201 SP170M SP120N SB120 STR15
TG
TD
175 125 125
348 315 315
Tg/℃
122 150 230 189.2 220 ≥250 140 140 280 180
Td/℃
360 350 407 400 390 417 395 380 390 390
生益
高CTI 无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤 无铅耐CAF 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
125 130 130 130 130 135 170 180 175 175 150 155 150 150 140 135 135 160 155 180 180 180 160 200
332 335
310 350 390 335 400 360 355 310 330 310 315 310 348 335 345 355 355 348 383
FPC 材料 LCP(液晶聚合物)-FCCL（挠性覆铜板） 耐离子迁移型胶膜 耐离子迁移型PI-FCCL 无卤阻燃型环氧胶膜 无卤阻燃型PI膜覆盖膜 无卤阻燃型PI膜-FCCL 阻燃型PI膜覆盖膜 无胶型双面-FCCL 无胶型单面-FCCL 无铅树脂 低流动性树脂 半挠性高导热 高导热 无铅 无铅 无卤高CTI 无卤高CTI 无卤 无卤高CTI 高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4
生益科技自己吹的 国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会 2017
生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017-01-09 《生益》编辑部生益天空下如今信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素，全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。
通讯和安全可靠要求的提升，促进了高频电子领域的发展。
当前射频/微波产品被广泛应用于基站、卫星天线、射频器件以及汽车雷达等领域，可以说是当前最热的产品领域之一。
作为国内最大、全球领先的覆铜基板生产商，生益科技在高频材料领域也已默默耕耘十数载，这几年正是厚积发、向高频市场全面进军的时候。
根据各方面的需求，2017年1月6日生益科技在风景如画的广东东莞市松山湖厂区召开了一次“2017年高频材料与技术研讨会”。
主办:广东生益科技股份有限公司承办:国家电子电路基材工程技术研究中心此次交流会邀请了华为、中兴、摩比等知名终端及兴森快捷、深南、方正、安泰诺等PCB企业近200名的相关专家和工程师到场交流，内容包括高频材料的研发核心信息、PCB制造控制方法介绍、PCB选材关注点及设计应用方法、高频市场划分及对应基板材料信息、高频材料测试方法介绍等五个方面，可以说涵括了高频领域涉及的各个方面信息。
1、生益科技研发信息及高频材料主要研发技术介绍生益科技拥有目前全国唯一的国家级电子电路基础材料工程技术研究中心，分设13个研究所，涵盖了包括无铅、无卤、高速、高频、封装、HDI、高导热及挠性材料等8大主流应用市场的产品研发和产品工程化的工作。
高频作为重要的产品领域之一，目前已形成了PTFE及碳氢材料两大体系的系列产品，可以满足目前主流市场的产品需求。
2、生益科技无线通讯市场分析及对应基材根据市场应用领域的划分，目前射频微波产品主要被用于天线、射频器件及汽车雷达模块中。
生益板材资料汇总
板材类型
CEM-3 FR4 IC基板 IC基板 IC基板 刚性PI 铝基板 铝基板 射频微波板 高速板 CEM-1 CEM-1 CEM-1 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 FR4 FR4 FR4.1 FR4 FR4.1 FR4.1 FR4.1 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 高速板
SF325
无卤阻燃型环氧胶膜
SF315
无卤阻燃型PI膜覆盖膜
SF305C
无卤阻燃型PI膜-FCCL
SF305
阻燃型PI膜覆盖膜
SF302Cຫໍສະໝຸດ 无胶型双面-FCCLSF202
无胶型单面-FCCL
SF201
无铅树脂
SP170M
175
348
低流动性树脂
SP120N
125
315
半挠性覆铜板
SB120
125
315
高导热无卤RCC
STR15
备注
高导热 高导热
无铅 无铅
无卤高CTI 无卤高CTI
无卤 无卤高CTI
高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
高CTI
无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤
无铅耐CAF
无铅
无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4
高频常用板材介电常数
高频常用板材介电常数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：高频常用板材介电常数指的是在高频电磁场中，材料对电场的响应能力的衡量值，是衡量材料性能的重要参数之一。
介电常数是一个复数，表示了材料对电场的响应的强度和相位差。
在高频通信、雷达、微波等领域的应用中，对材料的介电常数有着严格的要求，选择合适的介电常数的材料可以有效地提高系统性能。
常见的高频常用板材包括玻璃纤维增强复合材料、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、陶瓷等。
这些材料在不同的应用领域有着不同的介电常数值，下面将对其中几种常见的板材的介电常数进行介绍。
1. 玻璃纤维增强复合材料玻璃纤维增强复合材料是一种常用的高频板材，具有良好的机械性能和耐热性能，广泛应用于雷达天线、通信天线、微波器件等领域。
其介电常数在高频范围内一般在3-5之间，具有较好的介电性能，能够满足多种应用场景的需求。
2. 聚酰亚胺3. 聚四氟乙烯4. 陶瓷不同的高频常用板材具有不同的介电常数值，选择合适的材料可以有效地提高系统的性能。
在实际应用中，需要根据具体的需求来选择合适的材料，以达到最佳的效果。
希望以上内容对您有所帮助。
第二篇示例：介电常数是一个描述材料对电场响应能力的物理量，通常用εr来表示。
在电磁领域中，介电常数是非常重要的参数，它能够帮助我们了解材料在电场作用下的性质和特点。
不同的材料具有不同的介电常数，这也直接影响了材料在电场中的性能和应用。
1. FR-4玻纤板FR-4玻纤板是一种常见的复合板材，由玻璃纤维和环氧树脂组成。
它具有优异的机械性能和耐热性能，在电子领域中被广泛应用。
FR-4板材的介电常数一般在4.5左右，具有较好的介电性能，能够满足高频电路的要求。
2. PTFE板材PTFE是一种具有优异化学稳定性和耐热性能的聚合物材料，被广泛应用于高频电路和微波领域。
PTFE板材的介电常数通常在2.1左右，具有较低的介电损耗和较好的介电性能，适用于高频电路和微波器件的制造。
3. RO4350B板材RO4350B 是一种低介电损耗的复合板材，具有较高的玻璃转化温度和热稳定性。
损耗因子与板料选择
0.118
注
t厚度为1OZ/35um/1.37mil
表一50欧姆/75欧姆微带传输线线宽参数
同样在六层板和八层板微带传输线设计中如果已知微带线的介质厚度d，根据W/d值可以计算出微带传输线线宽W。
（2）微带传输线损耗
微带传输线损耗由三个因素决定：半开放性引起的辐射（这种损耗很小）；介质热损耗αd（板材原因）；高频趋肤效应引起的导体损耗αc。导体损耗是主要的，导体损耗αc与W/h（h为基片厚度）成反比，也与光洁度有关。当W/h一定，介质损耗与损耗因子和频率成正比。
FR4板材有各种厚度，适用于多层层压的板材品种齐全，表四以FR4板材为例给出一种多层板层压结构和板材厚度分配参数，以供PCB设计工程师参考。
层数
完成板厚度
叠层组成
四层
1.5mm
2116X2+7628X2+0.8mm
1.57mm
7628X4+0.8mm
1.60mm
7628X4+0.8mm
1080X2+7628X2+1mm
0.278
3.04
100
3mil
0.1251
不准确
0.703
3.24
75
8mil
0.1237
7mil
0.1267
1.69
3.44
50
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。
选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。
下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。
1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。
-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。
-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。
-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。
2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。
-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。
-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。
3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。
-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。
-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。
-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。
4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。
-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。
-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。
5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。
-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。
-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。
综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。
不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。
覆铜板介绍生益全解
四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜箔薄型化）
覆铜板的基础知识
薄型化好处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
®
四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
X-Y方向：HDI技术，多次层压，线路间连接可靠性
®
四、覆铜板的发展趋势
2、高耐热性
覆铜板的基础知识
1 ）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为 了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么 将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。
®
四、覆铜板的发展趋势
6、高可靠性要求与Q1000
覆铜板的基础知识
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件： A、 焊接可靠性：260℃-------25℃ 10次循环 B、高压蒸煮老化实验：121℃，2个大气压饱和水蒸100小时 绝缘电阻变化在±10%以内 C、冷热循环冲击：-55~125℃ 1000次循环绝缘电阻变化在±10% -65~150℃ 1000次循环绝缘电阻变化在±10% D、耐离子迁移性：85℃，RH85%下1000小时，电阻变化±10% 对策 要求基材高绝缘性、低热膨胀系数、低吸水率、高尺寸稳定性和铜 箔高低温延展性，它是上述性能的综合体现。 生益开发的产品编号： S1000 ，S1170，S1165
fpc材料介电常数
fpc材料介电常数摘要：1.FPC 材料的概念和特点2.介电常数的定义和意义3.FPC 材料的介电常数特性4.FPC 材料介电常数的影响因素5.FPC 材料介电常数的应用和研究现状正文：1.FPC 材料的概念和特点FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）材料是一种具有高度可靠性、轻便、可弯曲、可折叠的电子电路板，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品中。
FPC 材料主要由基材、导电层、绝缘层和保护层组成，具有较高的导电性、绝缘性和耐热性。
2.介电常数的定义和意义介电常数（dielectric constant）是一种描述材料在电场中极化程度的物理量，表示为相对介电常数（relative dielectric constant，也称介电常数）εr。
它的定义是材料在电场作用下，极化强度P 与电场强度E 的比值，即εr = P/E。
介电常数是描述材料在电场中储存和释放能量的重要参数，直接影响到器件的性能和可靠性。
3.FPC 材料的介电常数特性FPC 材料的介电常数受其组成和结构影响，具有以下特点：（1）较低的介电常数：FPC 材料的介电常数一般在2.5-4.5 之间，相对于传统的刚性电路板，具有更低的介电常数，有利于信号传输速度的提高和信号损耗的降低。
（2）较小的介电损耗：FPC 材料的介电损耗较小，可以降低信号传输过程中的能量损耗，提高电路的工作效率。
（3）稳定的介电性能：FPC 材料在不同温度和频率下具有稳定的介电性能，有利于保证电路的可靠性和稳定性。
4.FPC 材料介电常数的影响因素FPC 材料介电常数的大小受多种因素影响，主要包括：（1）材料的成分和结构：FPC 材料的基材、导电层、绝缘层和保护层的成分和结构对介电常数产生影响。
（2）温度：随着温度的升高，FPC 材料的介电常数会减小。
（3）频率：在不同频率下，FPC 材料的介电常数会有所不同，一般在高频率下介电常数较小。
线路板常用板材及参数介绍
线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。
SYE板材性能与应用汇总-E - 2013.12.17 给MKT-无电性能要求FR4板材
生益S1141135A 2004.09有D 16L 2.5mm /含日立EG-150T 135A 2008.05有D 12L 2.5mm /含宏仁MTC-97135A 2004.08有D 12L 2.5mm /含松下R-1755C135A2006.12有B 12L 2.5mm /含生益S1140F 135B 2013.05申请中A 14L 2.0mm 0.8mm 含上海南亚NY2140140B2013.05无A 14L 2.0mm 0.8mm含S1000155A 2007.04有B 12L 2.5mm /含20 3.3mm 1.0mm 16L 2.4mm 0.8mm 12L 2.0mm 0.65mm 宏仁GA-140-LL140A 2011.09有D 12L 2.5mm /含MCL-BE-67G(H)140A 2003.04有C 12L 2.5mm 0.8mm 不含MCL-BE-67G(R)140A 2010.05有C 12L 2.5mm /不含松下R-1566W 140A 2008.03有B 16L 2.5mm 0.8mm 不含南亚NPGN-150TL 145A 2011.01有B 未限制 1.7mm 0.8mm 不含上海南亚NY2150150C2013.04无A16L2.5mm1.0mm含台燿TU-662150D 含台光EM-825150D 含联茂IT-158150D含A18L 2.5mm 1.0mm 16L 2.8mm 0.8mm 20L 3.0mm 1.0mm 不限 5.0mm /A 18L 2.5mm 1.0mm B 不限 5.0mm /S1141 170170A 2005.09有B 不限 5.0mm /含28L 4.0mm 1.0mm 20L3.0mm 0.8mmS1000-2M175C2013.06无A 按右侧标准Fail 20L3.0mm1mm含EG-150T 170170A 2009.02有B不限 5.0mm /含含含含含含研究中研究中研究中含建议使用非无卤S1000H GA-140-LL 无卤MCL-BE-67G(H)R-1566W需配合华为研究采用S1000H等中Tg板材制作背板的可行性Middle Tg 2011.06A有2011.09B A AB建议使用S1140F S1141EG150T 建议使用线卡(有回流焊)有铅S1170HR01S1000-2ET无铅S1000-2HR01华为无铅S1000-2TU768IT-180A EM827S1190B 16L 3.5mm 16LHR-01170A 有B1.0mm/日立A 2006.052008.121752.4mmHR-02仅阻燃Normal TgS1170A 有有SC)A 2012.12日立2006.02150S1190170S1000-2175生益175生益S1000H有SC)GA-170TL 175A 2008.01有B 16L 3.5mm /含GA-170-LL170A 2010.01有B 16L 3.5mm /含A 18L 2.5mm 0.8mm 16L 2.8mm 0.8mm 20L 3.0mm 1.0mm A 18L 2.5mm 1.0mm B 不限不限 1.0mm A 22L 3.0mm 0.8mm 16 2.8mm 0.8mm 20 3.0mm 1.0mm 不限不限/28L 4.0mm 1.0mm 20L 3.0mm 0.8mm B 不限 5.0mm /28L 4.0mm 1.0mm 20L 3.0mm 0.8mm 20 3.0mm 0.8mm 28 4.0mm 1.0mm 28L 4.0mm 1.0mm 20L 3.0mm 0.8mm 28L 4.0mm 1.0mm 20L 3.0mm 0.8mm 上海南亚NY2170170C2013.4无A20L3.2mm1.0mm含含含含含含含含含EM-827IT-180A 170A联茂IT-180I175B有A A台耀TU-768170B 2011.6有台光B A A 2012.11PCL-FR-370HR180A 2003.04有170A 2012.11有2012.11有A2008.05有2008.06有B High TgS1190MCL-E-679F(J)PCL-FR-370HR 如客户无Tg要求，无铅产品可用S1000H替代部分薄板背板(无回流焊)HASL S1000-2TU768IT-180A EM827MCL-E-679F(J)非HASL S1000-2TU768IT-180A EM8272009.08有松下Isola 日立MCL-E-679(W)173-183A R-1755V170A MCL-E-679F(J)170-175A宏仁。
PCB介电常数常识
1、我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。
这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。
介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。
介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。
100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。
2、一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。
表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间。
3、实际的电容可以简单等效为L、R、C串联，电容有一个谐振点，在高频时(超过这个谐振点)会呈现感性，电容的容值和工艺不同则这个谐振点不同，而且不同厂家生产的也会有很大差异。
这个谐振点主要取决于等效串联电感。
现在的比如一个100nF的贴片电容等效串联电感大概在0.5nH左右，ESR(等效串联电阻)值为0.1欧，那么在24M 左右时滤波效果最好，对交流阻抗为0.1欧。
而一个1nF的贴片电容等效电感也为0.5nH(不同容值差异不太大)，E SR为0.01欧，会在200M左右有最好的滤波效果。
为达好较好的滤波效果，我们使用不同容值的电容搭配组合。
但是，由于等效串联电感与电容的作用，会在24M与200M之间有一个谐振点，在这个谐振点上有最大阻抗，比单个电容的阻抗还要大。
这是我们不希望得到的结果。
（在24M到200M这一段，小电容呈容性，大电容已经呈感性。
两个电容并联已经相当于LC并联。
两个电容的ESR值之和为这个LC回路的串阻。
LC并联的话如果串阻为0，那么在谐振点上会有一个无穷大的阻抗，在这个点上有最差的滤波效果。
这个串阻反倒会抑制这种并联谐振现象，从而降低LC谐振器在谐振点的阻抗）。
为减轻这个影响，可以酌情使用ESR大些的电容。
ESR相当于谐振网络里的串阻，可以降低Q值，从而使频率特性平坦一些。
增大ESR会使整体阻抗趋于一致。
电路板FR基材及可制造性
电路板FR基材及可制造性深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。
全球客户达1.6万家。
从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。
对FR-4的选料做出以下解析。
常用电路板当中。
材料选择将是一个产品的定性选择。
1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。
其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A 在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。
生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。
1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。
世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。
f4b板材的介电常数
f4b板材的介电常数
随着科技的不断发展，新兴材料不断涌现，如f4b板材。
f4b板材是一种高性能的复合材料，其中最主要的特性便是它的介电常数。
在接下来的文章中，我们将对f4b板材的介电常数进行详细的解析。
第一步，什么是介电常数？
首先我们需要了解介电常数的概念。
介电常数被定义为在一个电场中，物质的相对电容率。
其决定了物体在电场中的响应能力及储存电能的能力。
第二步，f4b板材的介电常数是什么？
f4b板材的介电常数属于高介电常数材料范畴，一个比较粗略但实际的数值为在50至90之间。
这意味着f4b板材在电场中的响应能力会更强，同时储存的电能也会更高，相比于其他板材材料，更适合于电场应用领域。
第三步，f4b板材介电常数的影响因素有哪些？
f4b板材介电常数受到的影响因素有许多，比如：材料成分、制造工艺等。
不同的生产工艺会产生不同水平的材料缺陷，最终会影响f4b板材的电气性能。
而不同的材料成分，也会对材料的介电常数产生直接影响。
此外，材料结构、温度、湿度等环境因素也会影响材料的电性能。
第四步，f4b板材介电常数的应用领域有哪些？
f4b板材由于其高介电常数的特性，往往会被运用于一些涉及电场的领域，包括：
1.高频电容器
2.高速信号传输领域
3.微波半导体器件
4.高频电子元器件
总的来说，f4b板材的特性让它在电子领域中有着广泛的应用前景。
综上所述，f4b板材的介电常数是受多种因素综合影响的，它的高介电常数使得它在电子领域中具有非常广阔的应用前景，为展开更多相关研究与开发提供了一定的契机与挑战。