PCB及PCBA的常用的板材
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，它是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
PCB通常由一层或多层绝缘材料和覆盖在其上的导电层组成。
在现代电子设备中，PCB扮演着至关重要的角色，它是电子产品中不可或缺的一部分。
PCB的材料是指用于制造PCB的基础材料，包括绝缘材料和导电材料。
绝缘材料通常是用于PCB基板的基础材料，而导电材料则是用于形成电路连接的材料。
不同的PCB材料可以满足不同的需求，例如高频电路、高速电路、高密度电路等。
常见的PCB材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板等。
FR-4是一种玻璃纤维增强的绝缘材料，它具有良好的机械性能和电气性能，适用于大多数一般电子产品。
铝基板具有优良的散热性能，适用于需要散热要求较高的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频特性和高温特性，适用于无线通信、雷达、卫星通信等高频电路。
聚酰亚胺基板具有优异的耐高温性能和机械性能，适用于高密度电路和高可靠性电子产品。
除了基础材料外，PCB的导电材料也是至关重要的。
常见的导电材料包括铜箔、银浆、碳墨等。
铜箔是最常用的导电材料，它具有良好的导电性能和焊接性能，适用于大多数PCB制造。
银浆是一种高导电性的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
碳墨是一种环保型的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
总的来说，PCB的材料是多种多样的，不同的材料适用于不同的电子产品和电路设计。
选择合适的PCB材料可以有效提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计和制造过程中，合理选择材料并严格控制制造工艺，可以确保PCB的质量和可靠性。
因此，对于PCB制造商和电子产品设计者来说，了解不同PCB材料的特性和应用场景是非常重要的。
在未来，随着电子产品的不断发展和智能化趋势的加速推进，PCB的材料将会不断向着高性能、高可靠性、高密度、高频率、多层化等方向发展。
因此，PCB 材料的研究和应用将会成为电子行业的重要发展方向之一。
pcb原材料
pcb原材料
PCB原材料，即印制电路板的制作材料，通常包括基板、金
属箔、印刷油墨、焊膏、覆盖膜等。
下面将对这些主要的
PCB原材料进行详细介绍。
1. 基板： PCB基板是电子元器件连接和固定的主要载体，通
常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4。
FR-4是一种强度高、绝
缘性能好的材料，具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 金属箔： PCB上的导电层通常由铜箔制成。
铜箔在PCB制
作过程中起着导电和连接电路的作用。
一般情况下，厚度为
1oz的铜箔是最常用的选择，在许多情况下，需要使用更厚的
铜箔以增加电流承载能力。
3. 印刷油墨： PCB制作过程中，需要通过印刷方式将电路图
案印在基板上，这就需要使用印刷油墨。
印刷油墨通常由树脂、溶剂和颜料组成，其主要作用是提供很好的附着力，并形成导电膜。
4. 焊膏：焊膏是PCB制作过程中的重要组成部分，其主要作
用是在焊接元器件时提供焊点。
焊膏是一种含有活性助焊剂的胶状材料，一般采用石蜡或合成树脂作为基础材料，并添加一定比例的活性剂和流动剂。
5. 覆盖膜： PCB制作完成后，为了保护电路和焊点，通常需
要在表面覆盖一层保护膜。
覆盖膜通常由聚合物材料制成，包括聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯等。
覆盖膜可以提供保护层，
防止电路受到外界的损害，同时也可以起到绝缘和防潮的作用。
以上是PCB制作过程中常用的几种原材料，它们有着各自不
同的性能和优势，以满足不同的应用需求。
通过不同材料的组合和加工工艺，可以制作出具有较高性能和可靠性的印制电路板。
电路板是什么材料
电路板是什么材料电路板是一种用于支持和连接电子元件的基板，它通常由绝缘材料制成，上面覆盖着导电材料，用于连接电子元件并传输电流。
电路板在电子设备中起着至关重要的作用，它们不仅提供了支持和连接电子元件的平台，还可以帮助控制电流的流动和保护电子元件免受外部环境的影响。
电路板的材料是至关重要的，它直接影响着电路板的性能、稳定性和可靠性。
常见的电路板材料包括FR-4玻璃纤维复合材料、金属基板、陶瓷基板等。
不同的材料具有不同的特性和适用范围，下面我们将逐一介绍这些材料的特点和应用。
首先，FR-4玻璃纤维复合材料是目前最常见的电路板材料之一。
它由玻璃纤维和环氧树脂组成，具有优异的绝缘性能、耐热性和机械强度。
FR-4材料的表面覆盖着铜箔，用于连接电子元件并传输电流。
由于其良好的性能和相对低廉的价格，FR-4材料被广泛应用于通用电子设备、通信设备、计算机设备等领域。
其次，金属基板是另一种常见的电路板材料。
与FR-4材料相比，金属基板具有更好的散热性能和电磁屏蔽性能，适用于高功率、高频率的电子设备。
金属基板通常由铝基板、铜基板、钢基板等材料制成，表面覆盖着导热层和铜箔。
金属基板广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域。
最后，陶瓷基板是一种具有优异绝缘性能和耐高温性能的电路板材料。
由于其特殊的材料特性，陶瓷基板通常用于特殊领域，如航空航天、军工、医疗器械等。
陶瓷基板具有优异的高频特性和稳定性，能够满足高要求的电子设备应用。
总的来说，电路板材料的选择取决于具体的应用需求和性能要求。
在选择电路板材料时，需要综合考虑绝缘性能、导热性能、机械强度、成本等因素，以确保电路板能够满足设计要求并具有良好的稳定性和可靠性。
除了上述常见的电路板材料外，还有一些新型材料和技术正在不断涌现，如柔性电路板、薄膜电路板、多层印制电路板等，它们为电子设备的小型化、轻量化、高性能化提供了新的可能。
随着科技的不断进步，电路板材料和制造技术也将不断发展和完善，为电子设备的发展带来新的机遇和挑战。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
— 1 —
铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
— 2 —。
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是什么材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支持电子元件的基板，它具有导电路径和连接点，用于通过铜箔等导电材料连接电子元件。
PCB板是现代电子产品中不可或缺的一部分，它的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
PCB板的主要材料包括基板材料、导电层材料和保护层材料。
基板材料是PCB板的主体，用于支撑和连接电子元件。
常见的基板材料包括FR-4玻璃纤维、铝基板和陶瓷基板。
FR-4玻璃纤维是最常用的基板材料，它具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，适用于大多数电子产品的制造。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度集成的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频性能和耐高温性能，适用于无线通信和高频电子产品。
导电层材料是用于制作PCB板上的导线和连接点的材料。
常见的导电层材料包括铜箔和银浆。
铜箔是最常用的导电层材料，它具有良好的导电性能和加工性能，适用于大多数PCB板的制造。
银浆具有更高的导电性能，适用于高端电子产品的制造。
保护层材料是用于保护PCB板上的导电层和连接点的材料。
常见的保护层材料包括有机覆盖膜、焊膏和阻焊油墨。
有机覆盖膜具有良好的绝缘性能和耐热性能，能够有效保护PCB板上的导电层和连接点。
焊膏用于固定电子元件和导电层之间的连接，同时也具有一定的保护作用。
阻焊油墨用于覆盖PCB板上的不需要焊接的区域，起到隔离和保护的作用。
总的来说，PCB板的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
不同的材料具有不同的特性和适用范围，制造PCB板时需要根据具体的产品要求和应用场景来选择合适的材料。
随着电子产品的不断发展和创新，PCB板的材料也在不断更新和完善，以满足不同产品的需求。
希望本文能够帮助读者更好地了解PCB 板的材料及其特性，为电子产品的设计和制造提供参考。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCBA介绍-PeterYu
面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能 集成电路。
厚膜封装 厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一
by forcing it through mating apertures on a stencil, using a squeegee。 用刮刀使用压力，使锡膏通过匹配的模具上的小孔，转移到PCB的焊盘的过程.
Solder Printing 锡膏印刷
Circuit Board线路板 • Use to provide interconnect traces between
排版，压版
磨边
定位--以插梢将基板固定于钻孔上
数控钻--使用精密数控钻床出要的导通孔
去毛边，通孔电--先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔壁 中的毛边及粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁同面上的胶 渣，而后再将基板浸于化学铜溶液中，借着金属的催化作 用将铜离子还原沉积于孔壁，形成通孔电路
将整个印刷电路板电镀一层铜 先将线路板作适当的粗化处理 再将感光绿漆涂覆于板面上 预烘干燥 冷却后送入紫外线曝光机中曝光 以溶剂去除未曝光区域的绿漆 高温烘烤使绿漆完全硬化
7）选化（化金+OSP）--结合两者优点，制程较复杂且费时间
将PCB以CNC成型机械切割成客户所需要的外形尺寸，最 后再将PCB上的粉屑及表面离子污染物洗净
电流测试
最后视觉检测
包装，出货
Unavailability of odd shaped, high power, and specialized components. 奇怪形状，高功率，和一些特殊的元件不能用单一的组装技术。
PCB及PCBA知识讲解
讲解人—xx
主要讲述内容
一、PCB制作工艺流程； 二、PCB成本核算方法； 三、PCBA成本核算方法；
一、PCB制作工艺流程
Байду номын сангаас
一、PCB制作工艺流程
1、PCB材质：单面板、双面板、玻纤板、纸 板、铝基板； 2、制作工艺：喷锡、镀金、防火、抗氧化 3、板材厚度：0.8MM—1.6MM 4、铜皮厚度：0.5OZ--10Z 5、印碳阻值：4-7K（手柄板有此要求）
个元器件 绑定IC位置 CHIP件算1 个元器件
举例说明：
HP2221-AMP（93件+39线） COB成本核算： 1.05元（PCB价格）+5.8元（电子元器件价格）+1.3元（贴 片加工费）+0.27（绑定加工费）=8.92元
IC四个脚算 1个元器件
谢谢！
四、PCBA成本核算方法
1、PCBA成本是由PCB价格+电子IC贴片元器件 价格+SMT价格+绑定价格四大部分组成 2、PCB外发加工贴片价格计算：根据生产工 程提供贴片清单元件数，CHIP件算一个元 器件、三极管算1.5件、IC为四个脚算一个 件；
四、PCBA成本核算方法
3、PCB外发加工绑定价格：根据研发绑定图 绑线条数计算 三极管算1.5
二、PCB成本核算方法
1、PCB板价格是由板材材质、工艺要求、尺 寸大小（拼板图）、板材厚度、铜皮厚度 、印碳条数五大部分组成； 2、PCB板成本= PCB尺寸（拼板图）长×宽× 板材材质价格（按M2计算）+印碳条数 (高 阻碳按条计算，低阻碳一般是按尺寸计算)
二、PCB成本核算方法
HL2221 PCB单价（双面镀金）：（0.089×0.11）÷4×430＝1.05
PCB与PCBA的区别是什么
PCB与PCBA的区别是什么PCB与PCBA的区别是什么？相信即使是在电子行业从事多年的专业人士，也无法给出一个准确的回答，很多人更是会混淆PCB和PCBA的概念，那么什么是PCB呢？什么是PCBA呢？PCB和PCBA有哪些区别呢？如何选择好的PCB厂家呢？下面笔者为您说明。
一、关于PCBPCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、关于PCBAPCBA。
指的是将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。
接下来是box assembly，即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。
也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，是加了斜点的。
PCBA，就是贴了片的PCB。
三、PCB和PCBA区别1.概念上：PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。
2.区别上：PCB和PCBA一种是成品板一种是裸板，PCB(Printed Circuit Board)称为“印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板比较常见。
芯片等贴片元件就贴在PCB上。
PCBA可以理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
3.流程上：PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
而PCB通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
四、如何选择PCB厂家1.工厂自身的硬件实施达到国外的标准：现今做PCB厉害的莫过于德国，日本，台湾了，而大家知道，日本和德国的设备是非常昂贵的，这样一来，就提高了供应商的门槛，一般的企业是做不了的。
pcb板材料
pcb板材料PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子器件的重要组成部分，可以提供电子元件的固定、连接和电气信号的传输功能。
PCB板材料是制造电路板的基础材料，关系到电路板的性能和稳定性。
常见的PCB板材料有以下几种：1. FR-4板：FR-4即Epoxy Glass Fiber Laminate，是一种基于玻璃纤维和环氧树脂的传统PCB板材料。
它具有较好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛用于普通电子产品的制造。
2. 高频板：高频板材料是用于制作高频电路的特殊材料，通常采用聚合物增强材料和PTFE（聚四氟乙烯）复合材料。
它具有较低的介电常数和损耗因子，在高频信号传输中能够有效减少信号的衰减。
3. 金属基板：金属基板主要用于高功率、高散热的电路设计，通常采用铝基板、镍基板和铜基板。
金属基板能够良好地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
4. 柔性板：柔性板材料采用聚酯薄膜、薄玻璃纤维布或胶粘无纺布等可弯曲的材料。
它具有较好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或紧凑设计的电子产品。
5. 高温板：高温板材料通常采用聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高温耐高温材料。
这些材料具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温工作环境下的电子器件。
6. 射频板：射频板材料采用聚合物增强材料和陶瓷材料复合。
它具有低介电常数、低介电损耗和较好的信号传输性能，适用于射频信号的传输和接收。
不同的PCB板材料适用于不同的电路设计和应用场景，选择合适的材料可以提高电路的性能和可靠性。
随着科技的进步和电子产品的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品设计和制造提供更多的选择和可能性。
PCB线路板基板材料分类
PCB线路板基板材料分类PCB线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件焊接、布线和支撑的重要基础，是电子产品中不可或缺的组成部分。
根据其基板材料的不同，PCB线路板可以分为多种分类。
下面将详细介绍几种常见的PCB线路板基板材料分类。
1.常规FR4材料常规FR4（Flame Retardant 4）材料是目前最常见的PCB基板材料之一，它是一种玻璃纤维衬底，通过环氧树脂粘合剂进行结合。
常规FR4材料具有良好的电气绝缘性能、耐高温性能和机械强度，被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
常规FR4材料常用的厚度有0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。
2.高TG材料高TG（Glass Transition Temperature）材料是在常规FR4基础上进一步改进的一种材料，其玻璃化转变温度高于常规FR4材料，通常为150℃以上。
高TG材料在高温环境下具有更好的稳定性，可以提高PCB线路板的耐热性和耐振性，适用于大功率电子设备、汽车电子、航空航天等领域。
3.金属基板材料金属基板材料是一种以金属作为基板的PCB材料，具有优异的散热性能和机械强度。
其中铝基板和铜基板是较为常见的金属基板材料。
铝基板一般采用铝材料和复合材料进行制造，广泛应用于LED照明、电源模块等领域。
铜基板则采用纯铜材料作为基底，适用于需要高导热性和高频信号传输的场合，如功放、雷达、移动通信等。
4.载板材料载板材料主要用于高密度插件封装技术，其中最常见的是陶瓷板。
陶瓷板具有优异的耐热性、导热性和电气绝缘性能，常用于电机控制器、功率模块器件等高性能应用中。
5.特殊材料除了上述常见的PCB基板材料，还存在一些特殊的基板材料，如聚酰亚胺（PI）材料、聚四氟乙烯（PTFE）材料等。
这些材料具有极高的绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性，常用于航空航天、国防军工等领域的特殊应用。
PCB板材
各类覆铜板基板材料特性及价格对比Sep.09, 2008 in 行业知识(一) 酚醛纸基板酚醛纸基板（俗称有，纸板，胶板，V0板，阻燃板，红字覆铜板，94V0，电视板，彩电板等等，最广泛使用，有多个名牌子，其中有建滔(KB字符），长春（L 字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）等等﹐是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。
酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。
同样市场竞争也相当激烈，国内也出现很多覆铜板厂商生产该型号板材。
但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。
纸基板以单面覆铜板为主，但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品，国际大厂也有生产双面覆铜板，如斗山（DS字符）。
它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。
酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。
单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。
该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。
(二) 环氧玻纤布基板环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。
工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。
在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5MM。
国内龙头企业为上市公司生益科技(600183)。
(三) 复合基板复合基板（俗称：粉板等，cem-1板材国内某些地方也叫22F）它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。
以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。
PCB板材分类总结
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板（CCL）1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板B、环纤布基板D、特殊型2、基板材料（1）主要生产原材料a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。
b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场（2）纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。
PCB板材质介绍
PCB各种基板材介绍发表时间:2009-10-21PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。
FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上)5.成本低而使用范围广6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V）3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09%1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。
具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
PCB板材质选择及工艺要求
PCB板材质选择及工艺要求PCB板材质的选择是PCB设计中非常重要的一环。
不同的板材材质可以影响到电路板的性能、可靠性和成本等方面。
在PCB板材质的选择过程中，需要考虑电路板的工作环境、频率和功耗等因素。
下面将对PCB板材质的选择及工艺要求进行详细讨论。
一、PCB板材质选择要考虑的因素1.工作环境PCB板的工作环境可以分为室内和室外两种。
在室内环境下，选择一般的FR-4材质即可。
而在室外环境下，由于面临更恶劣的气候条件，需要选择具有更高阻燃性和耐候性能的材料。
2.频率对于高频电路，需要选择较低的介电常数材料，以降低信号的传输损耗。
常用的高频材料有BT、PTFE和射频（RF）材料等。
3.功耗对于高功耗电路，需要选择具有较高导热性能的材料，以便有效地散热并防止电路过热损伤。
常用的导热材料有金属基板和陶瓷基板等。
4.成本材料的选择还需考虑成本因素。
一般来说，FR-4是一种性能和价格均衡的材料，适用于大多数一般应用。
而对于高性能系统，可能需要选择更贵的高频或导热材料。
二、常用的PCB板材质1.FR-4FR-4是一种常用的玻纤增强聚合物基板材料，具有良好的电气特性和机械强度。
它具有较高的介电常数和介电损耗，适用于大多数一般应用。
2.高频材料高频材料具有较低的介电常数和介电损耗，适用于高频电路和微波应用。
常见的高频材料有BT、PTFE和射频（RF）材料等。
3.金属基板金属基板是由铝基板或铜基板和绝缘层组成的，具有良好的导热特性。
它适用于高功耗电路和散热要求较高的应用。
4.陶瓷基板陶瓷基板具有良好的导热性能和高温稳定性，适用于高功耗和高温环境下的应用。
常见的陶瓷材料有铝氧化物（Al2O3）和氮化铝（AlN）等。
三、PCB板的工艺要求1.层压工艺层压板是将多层电路板通过热压技术合成的。
在层压工艺中，需要确保各层之间的电气连接和机械强度。
同时，还需要控制层压板的板厚和层压压力，以保证工艺的稳定性。
2.阻焊工艺阻焊是在PCB表面覆盖一层绿色或其他颜色的胶粘剂，以保护电路板并提高焊接效果。
SMT、PCB、PCBA和DIP概念一文搞清楚
SMT、PCB、PCBA和DIP概念一文搞清楚
一、SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。
特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。
平整度符合制造工艺的要求。
适合返修工作。
适合基板的制造工艺。
低介质数和高电阻。
我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂，有较好的防燃特性，温度特性、机械和电介质性能及低成本。
以上说到的是刚性基板为固态化。
我们的产品还有柔性基板，有节省空间，折叠或转弯，移动的用途，采用非常薄的绝缘片制成，有良好的高频性能。
缺点为组装工艺较难，不适合微间距应用。
我认为基板的特性是细小的引线和间距，大的厚度和面积，较好的热性传导，较坚硬的机械特性，较好的稳定性。
我认为基板上的贴装技术是电气性能，有可靠性，标准件。
我们不仅有全自动一体化的运作，还有通过人工一层一层的审核，机审人工审的双重保障，产品的合格率高达百分之九十九点九八。
二、PCB是电子元器件中最重要的，没有之一。
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印刷电路板（或是印制线路板），它是电子元器件的重要支撑体，能够承载元器件的载体。
我认为我们通常打开电脑键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数PCB(Printed Circuit Board)线路板是一种用于连接和支持电子组件的基础材料。
它由绝缘材料、导电材料和保护层组成，它们共同构成了线路板的结构。
以下是PCB线路板常用的原材料材质及其参数：1.绝缘材料：绝缘材料用于电子元件的绝缘和支撑。
常用的绝缘材料有：-玻璃纤维增强塑料（FR-4）：FR-4是最常见的绝缘材料之一，具有良好的机械性能、耐热性和阻燃性，适用于多种应用。
-聚酰亚胺（PI）：PI具有优异的高温稳定性和尺寸稳定性，适用于高温环境和高频率应用。
-高频绝缘材料：用于高频和微波应用的材料，如PTFE（聚四氟乙烯）和RO4003C。
2.导电材料：导电材料用于创建电子元件的导线和连接电子元件之间的电路。
常用的导电材料有：- 铜：铜是最常用的导电材料，具有良好的导电性和可加工性，常用的铜厚度有1 oz和2 oz。
-银：银是导电性能最好的金属，但由于成本较高，通常只用于特定的高要求应用。
-金：金具有优异的导电性能和耐腐蚀性，适用于高要求和高可靠性的应用。
3.保护层：保护层用于保护线路板免受环境因素的影响，如湿气、腐蚀和机械损伤。
常用的保护层有：-焊膏：焊膏用于焊接电子元件和线路板之间的连接，有助于提高焊接质量和可靠性。
-涂层：涂层可用于增加线路板的耐腐蚀性和防潮性，其中最常见的涂层有聚乙烯烯基（PVA）和聚氨酯涂层。
-化合物：一些特殊应用需要在线路板上涂覆特殊的化合物，如热沉淀胶、硅胶和环氧树脂等。
以上是PCB线路板常用的原材料材质及其参数。
对于每种材料，其参数包括导热性能、阻燃等级、机械性能、尺寸稳定性和电气性能等。
这些参数的选择取决于具体的应用需求，如温度要求、频率要求、机械强度和环境要求等。
为了确保线路板的质量和可靠性，选取合适的材料是至关重要的。
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PCB及PCBA的常用的板材有哪些?
国内常见的板材品牌有：
生益、建滔、海港、宏仁、国纪、合正、南亚、
松下,日立,招远金宝,斗山,吉高,贝格斯(铝基)
GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON
POLYCLAD,NETEC,
基材
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。
而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
而常见的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
表面处理
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。
此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。
常用的金属涂层有：
铜(铜面板,松香板)
锡(喷锡,镀锡,沉锡)
厚度通常在5至15μm[4]
铅锡合金（或锡铜合金）
即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]
金(图电镍金,沉金,局部厚金)
一般只会镀在接口[4]
银(沉银)
一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金。