PCB流程-图电-蚀刻工序培训教材
ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析
膜不净；药水浓度高，会导致板面氧化。
褪膜段喷嘴要及时清洗，防止碎片堵塞喷嘴，
影响褪膜质量
二.碱性蚀刻 1.工艺流程 褪膜 蚀刻 新液洗 褪锡
（整孔）
注：整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理 －褪膜
定义：用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面. 经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
水池效应
在蚀刻过程中，线路板水平通过蚀刻机时， 因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无 法有效和铜面反应，称之水池效应。而下面 则无此现象。
蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各 方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽 度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
A 铜线路 B D C
抗蚀层
原理：
CO3-2 + Resist COOH
HCO3- + Resist COO-
CO3-2 主要为Na2CO3 或K2CO3 Resist TOOH为干膜及油墨中反应官能基团 利用CO3-2与阻剂中羧基（COOH）进行酸碱中和反应， 形成COO-和H CO3- ，使阻剂形成阴离子团而剥离。
－蚀刻
³ ° å å » ú × Ô ¶ ¯ Ó Ò ¼ © ¸ × ´ ¿ Ê Ì » ú
400(800) 500X2
Ê Ä Í ¤
480(800)
Na2CO3 ý Å ³ Ý ¼ Á Cu2+± È Ö Ø HCl « Ñ Ë õ Ë ® H2O2 NaOH ý Å ³ Ý ¼ Á
3.2kg 640ml(640ml)
¸× ± ¢
冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准
PCB工艺流程培训教材(四)
4.喷锡后处理:利用磨刷及加压水洗将喷锡的 PCB清洗干净且烘干 。 喷锡后检验 数量移转
喷锡后处理机
化金制程讲解： 化金制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
串板/上挂 串板 上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 除油/三水洗 除油 三水洗 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,粗 化板面,增强镍/金的结合力。 微蚀/双水洗 微蚀 双水洗 3.预浸:主要功能在避免活化剂遭受污染，同时 保持活化剂槽酸浓度,以帮助活化槽对铜 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 面有作均匀的吸收，同时并延长活化槽 之使用寿命。 预 浸 4.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于 板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 活化/双水洗 活化 双水洗 5.活化:活化为沉镍一还原反应中最佳触媒,而 能使均匀完美地沉上一层化镍; 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 6.化镍:经过活化后的板进入镍缸后,通过崔化 化镍/双水洗 化镍 双水洗 反应,使铜面沉上一层化学镍; 化金/双水洗 化金 双水洗 7.化金:经过化镍后的板进入金缸后,通过崔化 反应,使铜面沉上一层化学金;以利于 PCB板焊接作业; 下挂/检验 检验/出货 下挂 检验 出货
预烘10分钟 预烘 分钟 B面文字印刷 面文字印刷 检 验 2.文字烘烤:将文字印刷后的板经过烘烤,使板 面上 的文字油墨固化、干燥;
文字手动印刷机
烘烤25分钟 烘烤 分钟 数量移转
烘烤箱
喷锡制程讲解： 喷锡制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
文字来料板 1.喷锡前处理机:主要清洁表面、去除氧.浸助焊剂:为喷锡表面活性剂,其使喷锡表面 均匀、平整、光亮并助进锡与铜层 浸助焊剂 的结合力。 喷锡 喷锡后处理 3.喷锡:通过高压热风,吹向从锡液中提起的板， 把经过前处理裸铜部份全部喷上錫 ,利 于线路板零件焊接;
蚀刻培训讲义
蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理（沉金板）→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理1．膨松：一种浸泡式过程，先将其软泡，将给后工序退膜。
控制条件：浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2．退膜用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除，抗氧化剂防止铜面氧化，除泡剂消泡。
1．蚀刻a.概述目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
要注意的是，这时的板子上面有两层铜，在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
在这种类型的电镀叫图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。
另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”，与图形电镀相比，全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中，氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液，下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1到5。
显然，小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。
PCB工艺流程培训教材(更新)
第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
ETCH(PCB蚀刻培训教材)
3.2kg
同上 常温
640ml(640ml)
1.1-1.280 48.9-54.4℃ 自动添加
2.0-3.5
自动加药
/
14.4kg(25kg) 3?.5% 40.6-51.7℃ 480ml(300ml) 0.1-0.2% (50-55)
2.外层碱性蚀刻
A)使用的是TCM退膜、蚀刻机，设备性能参数：
摆 动 方 向
板运输方向
方式一
板运输方向
方式二
－蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限, 这也是为何板 子前端部份往往有over etch现象, 所以设备设计上就有如下 考虑:
a. 板子较细线路面朝下,较粗线路面朝上.
b. 喷嘴上,下喷液压力调整以为补偿,依实际作业 结果来调整其差异.
c. 先进的蚀刻机可控制当板子进入蚀刻段时,前 面几组喷嘴会停止喷洒几秒的时间.
2.Cu+含量的影响
根据蚀刻反应，随着铜的蚀刻就会形成一价铜 离子，较微量的Cu+ 会显著地降低蚀刻速率。
根据奈恩斯物方程：
0.59 Cu2+
E=E0 +
lg
n
Cu+
E－ 指定浓度下的电极电位 n－ 得失电子数 [ Cu2+ ] － 二价铜离子浓度 [ Cu+] － 一价铜离子浓度
基础部分
蚀刻的目的
蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板 上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。
蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性 蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻， 锡铅为抗蚀剂。
蚀刻反应基本原理
一.酸性氯化铜蚀刻液
1.特性
－蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到 高的蚀刻质量
PCB全流程基础培训教材PPT课件
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
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褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB蚀刻教材(ETCH、工程师培训资料)
对策： 对策：
对于开路在蚀刻段主要原因有： 1、运输轮的擦花 2、压辘会粘起干膜。我们可检查运输轮将变形之运输轮的胶圈更换解决这 问题，同时可定期更换运输轮来预防这一问题的发生。 3、对于压辘粘起干膜，我们要求每天每次开机前用清水清洗压辘，将结晶 盐溶解，同时每星期定时用酒精擦压辘。
短路的成因有： 短路的成因有： 1、显影不干净 2、运输轮本身粘有干膜碎 对策： 对策： 1、对于显影不净可控制显影速度的合理性和采用圆锥形的喷嘴，并保持显 影压力。 2、运输轮本身粘有干膜可停止开风刀来防止 3、油粘在铜板的表面我们可用吸油绵或更换过滤棉蕊来解决。
各种药物在蚀刻液中的必要性及效果。 HCL作用 作用 1、使Cucl转化为Cucl2 2、使蚀刻速度增高。 3、促进蚀刻速度长期稳定化 4、HCL浓度过高会伤Resist H2O2作用 1、使CU+ CU2+起催化作用 2、起再生作用
蚀刻常见的品质问题有： 1、开路 2、短路 3、蚀刻末净 4、线幼 5、蚀刻过度 各种药水控制浓度及工艺参数：Na2CO3 0.7-1.1% HCL 30-35% CU2+ 100-120 g/l NaOH 1.0-4.0% 显影压力为25-30PSI蚀刻太力为35-45PSI 显影的速度控制应保持露铜点50为新进工程师了解蚀刻工艺流程
目录： 目录
蚀刻简介 ----------- 3 蚀刻工艺流程及原理 --------- 4-5 蚀刻常见质问题及对策 -------- 6-9 环保局 -------------------------------10
蚀 刻 简 介：
蚀刻由显影、蚀刻、褪膜三大部份组成。显影为将未曝光部份溶 解，曝光部份保留。显影的决定速度可按露铜点50-70%决定。蚀 刻是将裸露的铜面蚀掉，从而得到我们所需的图形。褪膜是利用强 碱能将干膜溶解原理，将干膜冲洗干净。NaOH浓度控制3-5%。浓 度过高会造成板面氧化，太低又冲洗不干净。
PCB流程图形电镀蚀刻PPT课件
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流程详解
※镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微 氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各 主要成分变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min
压力：1.8-2.2bar
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作用 退掉干膜
蚀掉非线路铜层
退掉抗蚀层-镀 锡层
流程详解
※退膜
退膜制程所使用的化学药液以NaOH为 主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽 液温度在30-50℃左右。
之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因 为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能， 且价格低廉。
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3、蚀刻药水的再生：
流程详解
Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀 刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下，能很 快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的 [Cu(NH3)4]2+络离子，反应如下：
2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→
2Cu(NH3)4CL2+H2O
1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的 残膜及人手接触后的指印等油性污垢（使 用酸性溶液，以免使干膜受损）。 2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作温度：28-32 ℃ 4、处理时间：3-5min
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流程详解
※微蚀（Micro Etch)
1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化 铜面，提高镀层结合力。 2、主要成分：过硫酸钠、硫酸 3、操作温度：24-28℃ 4、处理时间：1-2min
(完整版)PCB全流程讲解精讲
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板（结构）
压板机的结构： 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理
图形电镀与蚀刻工序培训教材
酸浸 H2SO4
镀铜 CuSO4、Cl-、 H2SO4、光剂
操作温度：室温、操作时间：1- 去除轻微氧化及维 2min、 持药水浓度
操作温度： 20-28℃、镀铜时间： 加厚铜 40-90min
镀锡 SnSO4、H2SO4、操作温度： 20-28℃、镀锡时间： 镀锡为碱性蚀刻提 8-12min 光剂 供抗蚀层 退镀 HNO3 操作温度：室温、退镀时间： 14min 去除电镀夹具上的 镀铜
电镀培训教材
日期：2009、05、06
深圳市龙江实业有限公司
一、pcb工艺流程简介 开料-钻孔-沉铜-图形转移-图形电镀-（二钻） -蚀板（二钻）-阻焊-字符-（表面处理）-成 型--（抗氧化）-FQC-出货
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二、 沉铜工艺流程 磨板 → 沉铜 → 板电→磨板
深圳市龙江实业有限公司
3、磨板参数： 酸洗：3~5%硫酸 磨刷电流：2.0~3.0A 高压水洗：8.0~10.0kg/cm2 烘干：85±5℃ 速度：2.5~3.5m/min 磨痕：10~16MM。 水洗压力：1.5~2.5kg/cm2
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4、注意事项 A.戴手套双手放板，双手接板 b. 板与板间距大于3CM。 C.板电后生产板磨板后必须插架。 d.每两小时检查机器参数运转状况，做好 报表记录。
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5、主要缺陷: 氧化、烘不干 1. 原因分析: 烘干段风刀堵塞 烘干段温度不足 磨板速度过快 2.解决方法: 清洁烘干段风刀 调整烘干段温度在作业指示 要求范围内 调整速度在作业指示范围内
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三. 沉蚀刻 CuCl2 NH4Cl NH4· OH
比重：24.5±1.5 蚀掉非线路铜层 温度：45-55 ℃ PH：8.2-8.9 速度：1.0-5.0m/min 压力：上压力3.±0.50kg/cm2 下压力1.5±0.5kg/cm2
全流程培训12
多层之内层工序介绍
内层制作工艺流程
Inner Board Cutting 内层开料
Baking Chemical Clean 焗板 化学清洗
Resists Lamination /Roller Coating 辘干膜/辘感光油
Exposure 曝光
DES 显影/蚀板
☺Inner Middle Inspection
步骤一：Developing(显影）
▪ 步骤二：Etching(蚀刻）
▪ 步骤三：Stripping(褪膜）
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多层之内层工序介绍
内层蚀刻（DES）
步骤二：已完成蚀刻段的内层芯板（Core)
12
多层之内层工序介绍
蚀刻(ETCHING):
目的: ➢ 利用药液将显影后露出的
铜蚀掉,形成内层线路图 形 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)
34
多层之层压工序介绍
3.4 铜箔
------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢
、
冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干
燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处
理后得到商品化的铜箔。
------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽
中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经
粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的
树脂+硬化剂+催化剂+柔化剂
A-Stage Varnish + 玻璃纤维布 适度烘烤
B-Stage半固化片 高温高压
C-Stage硬化树脂
29
多层之层压工序介绍
2.3 常见四层板结构 外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil
- Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Foil
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB基本流程教材
PCB基本流程1. 多层板流程裁板(CT)→内层(DI)→压合(ML)→钻孔(NC)→电镀(CU)→外层(DF)→拒焊(KE)→文字(SM)→表面处理→成型(PN/RT)→电测(OS2)→外观检验(VI)→包装出货(PK)裁板(CT)CT→四个角做出倒角→板面喷墨做标记→(磨边)CT作用: 把大张原板裁切成working pnl size. 喷墨: 板面喷出工程号，批号，板厚，铜厚等. 磨边: 多层板，20mil以上的Core CT会安排磨边；双面板，若须磨边，由下一站(NC)自行安排磨边.注：因经向与纬向涨缩不一致，故Core与PP裁切时, 经纬向要一致内层(DI)作用:做出内层图形流程:前处理→压膜→曝光→显影→蚀刻→除胶→冲孔→AOIa.前处理:清洁&粗化铜面(有利于铜面与干/湿膜接触)b.压膜:压干膜或湿膜干膜比板子尺寸小一点，如板子尺寸16”，干膜则15.75”, 湿膜与板子一样大.c.对片曝光: 通过紫外线将底片上的图形转移到板面上对片:保证两内层底片的对准度对片曝光做法(1):手动对片曝光: 底片手动对位，手动放板(2):半自动曝光机: 底片机器自动对位，手动放板(3):自动曝光机: 底片机器自动对位，自动放板d.显影:目的: 把未聚合的干膜去除.e.蚀刻:将没有干膜盖住的铜蚀刻掉f.除胶:将铜面上聚合的干膜去掉.g.冲孔: 冲出后制程所需定位孔，如：1)AOI测试用的定位孔；2)压合定位孔等冲孔有以下三种方式：1）2CCD:抓取两短边中间之太阳PAD，对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；2）8CCD:抓取长边共8个对位PAD，对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；精度最高3）单轴CCD: 抓取宇资PAD，相应打出宇资 PAD对应位置的孔，即ML用的铆合孔h. AOI: 自动光学检验, 根据光学检验来判断板子的缺陷.补充：a. 蚀刻因子:是指正蚀刻深度与侧蚀凹度的比值蚀刻因子在蚀刻中是一个十分重要的数值,蚀刻因子越高,线路的实影虚影的宽度就越接近,则蚀刻的品质就越好.b. 水池效应水池效应是指在板子的板面上,蚀刻液在板边的流动比中间好,中间部份的蚀刻药液不能及时的流动而滞流在板子中间,这样中间部份新鲜的蚀刻液不能及时咬蚀铜面,使中间的铜被咬蚀量比板边差的现象压板(ML)1.3.1作用: 保证内层Thin Core对准度情况下,将Thin Core、PP、外层铜箔压合在一起,做成多层板1.3.2 流程：黑氧化/棕化内层基板→铆合/叠合→压板→拆板1.3.2.1 黑/棕化作用: a.粗化铜面, 增加与树脂的结合力 b.形成的氧化面阻止铜面与树脂里的固化剂Dicy反应产生水汽.选择黑/棕化是由PP材质决定. 根据板子的结合力,黑化比棕化好.1.3.2.2 铆合/PIN定位i).使层与层之间定位,达到层与层对位精度ii).依照设计叠法完成板子的叠法组合铆合/PIN定位方式:(1).手动铆合:利用冲孔冲出的铆合孔打铆钉. (2).自动铆合:利用内层冲孔冲出的4个方位孔定位,可以任意选择位置打铆钉.(3).热铆:利用内层冲孔的4个方位孔定位,将热铆PAD加热. (4). PIN定位: 直接用PIN定位压合.1.3.2.3 压合压合方式:OEM,PINLAM,ADARA,仓压.其中仓压主要用于做HEATSINK 板. PINLAM:用PIN定位,叠合后再压合.OEM:经铆合,点胶,叠合后再压合.ADARA压合:热压:加热,加压冷压:释放应力.1.3.2.4拆板: 完成板子与治具的分离NC1.4.1.作用: 钻孔,捞边,打地球孔,测板厚等1.4.2.流程多层板： ML→铣流胶→双轴X-Ray打定位孔→捞边→磨边→测板厚→钻孔→ CUa. 铣流胶: 铣掉ML后方pin孔口之流胶(限于Pin-lam流程);b. 双轴X-RAY打定位孔﹕依照内层钻出捞边&钻孔之定位孔﹐并可以精确测量内层缩拉之数据；c. 捞边﹕去除ML后板边流胶,铜箔,捞出外层作业外形;d. 磨边﹕去除板边锋利边角﹐方便后制程作业;e. 测板厚﹕测量板厚是否在规格内﹐是否有叠错PP/内层;f. NC钻孔﹕根据客户设计之孔位, 孔径作出钻孔程式后,由电脑钻床依据程式钻孔于覆铜板上双面板： (磨边)→短边打出定Pin孔→钻孔注：厚的板子NC要磨边，如63mil以上. 薄的不用磨边。
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锡条
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过滤棉芯
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NH3.H2O
含量≥20% 20kg/桶
无色透明或带微黄色液体， 蚀刻补充药水 有腐蚀性，气味刺激性
白色粉状，不易溶于水 黄色液体，有腐蚀性，刺 激性气味 蚀刻补充药水 褪掉Sn面保护层
蚀板盐 25kg/包 （NH4CL） 褪锡水 190L/桶
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图形电镀制程目的
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户 要求。
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图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀
Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍
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《非工程技术人员培训教材》 导师：周伟 Wei.Zhou2@
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蚀刻工序
※制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品 达到导通的基本功能。
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蚀刻工艺流程
※工艺流程： 褪膜 水洗 蚀刻
药水洗
磨板
水洗
褪锡
清水洗
图形电镀主要物料对比
物料名称
CP光剂
作用对比
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板
EP光剂
棉芯
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普 通板。
过滤固体杂质，用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
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蚀刻工序常见缺陷及产生原因
缺陷名称
线幼
描述
产生原因
图示
线宽偏小，不能满 1.蚀刻速度偏小； 足客户要求 2.蚀刻压力过大。 线隙过小，不能满 1.蚀刻速度过快； 足客户要求 2.蚀刻压力过小； 3.喷咀堵塞； 4.药水失调。
→水洗→上板
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主要物料及特性
流程 主要药水成份 除油 PC清洁剂 工艺参数 温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035 作用 清洗板面 粗化底铜 除去氧化层及平衡药 水浓度 加厚铜、
水平蚀刻线（喷淋式）
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蚀刻工序制作能力
※工序制作能力
产能：129.8万平方尺
生产能力：
最小线宽/线隙：3/1.6 mil （1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″
蚀刻 NH4CL NH3.H2O
温度：50±2℃ 蚀掉非线路底铜 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185 温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min 压力：2.0 ± 0.5bar 总酸度：3.4~4.4N 除去铜面保护Sn层
褪锡 HNO3
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蚀刻工序主要物料及特性
物料名称 片碱 规格 外观特性 作用 褪膜 NaOH含量 片状白色晶体，，强腐蚀 ≥96% 25kg/包 性，易溶于水
微蚀 NPS(过硫酸钠) 温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l +H2SO4 酸浸 H2SO4 镀Cu CuSO4.5H2O、 HCL、光剂、 H2SO4 镀Sn SnSO4、 H2SO4光剂 时间：1~1.5 min、浓度： 8~10% 电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min) 电流密度：12~18ASF 时间：8~10min
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图形电镀制程能力
※ 产能：141.5万尺
※ 制程能力：
深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80%
最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ 铜厚范围：0.5~2.5 mil 均镀能力：分布系数Cov≤8%
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图形电镀常见缺陷
缺陷名称
铜薄
描述
孔内或表面铜厚没有达到客户 要求
产生原因
1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足 1.火牛偏差 2.菲林设计不合理 1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低 人为操作不当、机器故障
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蚀刻工序主要工艺参数
工序 主要药水成份 褪膜 NaOH 主要工艺参数 浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar 作用 除去阻镀干膜，露出底铜
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铜球
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保护Cu面（蚀刻时）
炸棍 HNO3
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时间： 5~8min 、浓度： 30~60%
夹仔上残铜的清洗
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图形电镀设备
龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。
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电镀发展趋势
水平电镀 脉冲电镀
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物料名称 规格 用途 图示
铜粒 锡条 H2SO4
Φ33mm磷铜球 纯Sn条：长度24″或36 ″ AR级
阳极、补充消耗的铜 阳极、补充消耗的锡 导电剂
阳极袋
滤芯
耐酸碱丙纶编织袋
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
过滤阳极泥
过滤药水
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夹菲林 烧板
镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹 住，褪不掉 局部电流密度过大，镀Cu结晶 不好，粗糙、光亮性差
擦花
人为或机器原因，撞伤线路
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图形电镀主要物料及特性（用途）
线隙不足非工程技术人员培训教材 Nhomakorabea16
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蚀刻工序物料对比
名称 作用对比
金华大2402褪锡水 褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板） 363褪锡水 片碱 褪膜水 褪铅锡（喷Sn板） 褪1.5mil干膜，速度慢时有熔锡现象， 易产生锡薄。 属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速 度快。