手机整机结构设计规范
手机设计规范
6、胶位高低有落差时单边放0.3mm斜度，以防粘模。 7、电池面壳夹具能设计扣位的，一定要设计扣位。不能设计扣位的，表面一定要平，不能有顶针位。 8、制作中壳、底壳夹具时，最好做扣位，不能做扣位的做固定位柱，一定要注意柱子的大小（最多 柱子只能比产品螺丝孔的内径大0.1mm）。
最多比螺丝孔大0.1mm
0.8或1.0mm
4、翻盖手机上半部份与下半部份的空间标准为0.4-0.6mm(前面转轴部位也要均匀)，即面壳镜片与
0.6mm 0.4-0.6mm
功能按键不能有干涉。
5、翻盖手机翻开时，不能与中壳干涉，面壳与中壳的角度以160 °为标准。
1 6 0°
6、翻盖手机的翻盖与中壳耳朵之间的间隙为0.15mm。
此处倒角
18、扣位相扣的面值在0.4-0.5mm，间隙为0.05mm。
0.4-0.5mm
0.05mm
19、电池扣两侧要倒斜角0.3×0.3mm，中间做两斜度巩固，以保证易装难拆。
2.5-3.0mm
此处倒角
0.8-1.0mm
20、电池扣与底壳装配时，周边间隙以0.15mm为标准，高度以0.1mm为标准(留在上面，下面实配)。
0.15mm 0.15mm
7、排线槽的大小为1.0mm，排线相关地方要倒角（特别要注意排线不能与机壳干涉，空间要大）。
此处倒角
槽1 .0m m
8、所有机板内面的东西不能外露（最常见的是排线处）。 9、所有装配间隙能小的尽量小（通常单边0.1mm），有牵涉双面胶组装时的配件一定要留0.15mm 以上的双面胶虚位。
9、设计扣位时厚度不宜超过1.0mm，如扣位较长时可在底部增加三角形筋位。
不宜超过1.0mm
10、设计时扣位要做0.5mm前端枕出0.2mm的R角。
手机结构测试规范
手机构造设计和测试标准制订：标准化：名目前言第一章手机构造件测试概述其次章构造总体要求第三章塑料件的检验第四章构造件尺寸和公差测量第五章构造件盐雾测试第六章构造件凹凸温顺温度冲击测试第七章构造件跌落测试第八章构造件振动测试第九章构造件喷涂测试第十章构造件寿命测试第十一章构造件声学测试第十二章构造件EMC 测试前言本技术标准为终端产品争论所内部制订，供内部参考使用。
本技术标准的制订参考了国家有关的标准，终端产品争论所构造部进展了补充和完善。
本技术标准可以作为手机研发中对构造件的技术认定参考。
本标准内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。
第一章手机构造件概述手机构造件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。
橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。
金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。
辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。
手机构造件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机构造件测试包括构造件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，凹凸温顺凹凸温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC 测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，供给资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。
以下是每种测试的具体描述。
其次章构造总体要求1主要内容与适用范围本标准规定了手机构造的整机设计要求和测试方法。
本标准适用于手机整机构造。
2引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线机通用技术条件3原理手机构造的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、构造件装配要求、消费者对产品的反响、目前生产技术工艺所能到达的技术指标而制订的标准。
4测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5测试定义和设计要求5.1手机的构造总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定牢靠，构造件结实，造型美丽，颜色协调，操作便利，安全。
手机结构设计规范
手机结构设计规范初稿目录目录 0范围 (2)术语和定义 (2)1.显示屏类手机结构设计规范 (3)2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)3.电池类手机结构设计规范 (3)4. USB类手机结构设计规范 (3)5. 摄像头类手机结构设计规范 (3)6. 按键类手机结构设计规范 (3)7. 光感应器类手机结构设计规范 (3)8. 耳机类手机结构设计规范 (4)9. 电声类手机结构设计规范 (4)10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4)11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4)12. 马达类手机结构设计规范 (4)13. 弹片类手机结构设计规范 (4)14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4)15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4)16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5)17. 基本结构类手机结构设计规范 (5)18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5)19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5)20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5)21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5)22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5)附录 A (6)1手机结构设计规范范围本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。
本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。
术语和定义本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。
21.显示屏类手机结构设计规范1-显示屏类手机结构设计规范V4.0.doc2.触摸屏类手机结构设计规范2-触摸屏类手机结构设计规范V4.0.doc3.电池类手机结构设计规范3-电池类手机结构设计规范V4.0.docB类手机结构设计规范4-USB类手机结构设计规范V4.0.doc5.摄像头类手机结构设计规范5-摄像头类手机结构设计规范V4.0.doc6.按键类手机结构设计规范6-按键类手机结构设计规范V4.0.doc7.光感应器类手机结构设计规范7-光感应器类手机结构设计规范V4.0.doc38.耳机类手机结构设计规范8-耳机类手机结构设计规范V4.0.doc9.电声类手机结构设计规范9-电声类手机结构设计规范V4.0.doc10.BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范10-BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范V11.TF卡、SIM卡类手机结构设计规范正在整理过程12. 马达类手机结构设计规范12-马达类手机结构设计规范V4.0.doc13. 弹片类手机结构设计规范13-弹片类手机结构设计规范V4.0.doc14. 柔性电路板类手机结构设计规范14-柔性电路板类手机结构设计规范V4.0.d15. 主板堆叠类手机结构设计规范15-主板堆叠类手机结构设计规范V4.0.doc416. 屏蔽件类手机结构设计规范16-屏蔽件类手机结构设计规范V4.0.doc17. 基本结构类手机结构设计规范17-基本结构类手机结构设计规范V4.0.doc18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范)19. 工艺类手机结构设计规范(没升级)20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级)21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级)22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级)56附 录 A（规范性附录）螺钉设计选用规范A.1 范围本附录目的在于明确螺钉的型号规格和相关工艺参数标准，规范螺钉的设计选用，压缩现有系统中螺钉数量，降低系统维护成本。
手机结构研发设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
整机结构设计规范
整机结构设计规范1.目的与适用范围本规范为华为技术有限公司所有通信产品整机机械结构设计的基本总则，适用于所有产品的结构设计。
2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
IEC 297 (19in)系列机械结构尺寸GB 8582 电工电子设备机械结构术语GB 3047 面板、架和柜的基本尺寸系列ETS 300 119 欧州电信标准：传输机架/机柜的工程要求IEC 529 电子设备的防护要求GB 高度进制为的插箱、插件的基本尺寸系列REV. 《丝印和标签技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《插箱及插件技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《接地接电结构件技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《结构件电磁兼容设计规范》华为技术有限公司，19993.术语本规范使用的机械结构术语符合GB8582的规定。
4.规范内容整机结构设计规范的主要内容包括：整机的适用环境条件，整机造型设计，机柜结构设计，模块设计；机柜机箱的防护设计；包装和标识设计；接地接电设计等。
整机环境适应能力设计环境适应性分类根据GB4208，IEC529，本规范所涉及机柜／箱的环境适应性分为：1)室内机柜／箱A. 标准机房用机柜/箱－－有防尘、空调、防滴漏设施的机房。
B.一般民房内用机柜/箱。
2）室外机柜／箱A. 寒温区用机柜（－33～37℃；相对湿度95％）；B. 暖温区用机柜（－20～38℃）；C. 亚温湿热区用机柜（－10～40℃）；D. 恶劣环境用机柜（＜－33℃，风沙环境）。
室内机柜／箱的设计要求机房内用机柜／箱，应有良好的通风和必要的可更换的防尘网；一般民房内用机柜／箱，则必须有良好通风和通风系统的告警，方便维护的防尘网，防滴漏、门禁、烟禁等告警系统。
室外机柜／箱的设计要求室外机柜则根据其使用环境和要求不同，一般可采用：机柜专用空调－－对于柜内工作温度与环境温差＜10 ℃的情况；机柜／箱用热交换器－－对于柜内工作温度与环境温差>10 ℃；风机散热－－同上，但环境温度和尘度较少,柜内与柜外有空气交换。
旗舰_手机结构设计要求规范_1
结构设计标准镜片:1.主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82.镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53.摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254.主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1.机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42.普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253.触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54.所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35.所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956.机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7.机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8.螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19.螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10.机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11.机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12.卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16.侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17.TPU胶塞硬度为80度18.耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19.IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20.滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121.滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大22.电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均.23.电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24.后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25.后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26.红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.27.电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28.自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029.测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630.SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31.机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32.听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33.PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1.铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2.五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3.听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4.不锈钢采用0.2厚度.5.铝片采用0.5厚度以.间隙:1.间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052.间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13.间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14.间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755.间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256.间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7.间隙:主按键与机壳间隙为0.158.间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259.间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1.喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752.主按键与机壳间隙为0.153.主按键键与键之间的间隙做到0.15.4.钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5.橡胶平均厚度为0.36.导电基高0.3,直径2.07.LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58.5号键做盲点.高0.25.9.主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710.MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11.MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12.如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13.按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14.导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515.导电基与DOME片要求同心16.按键橡胶硬度要求为70度17.透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18.按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19.摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20.摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21.摇杆高出旁边装饰件1.022.侧键导电基要导斜角.23.画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24.钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25.钢片按键与机壳表面平齐26.钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27.如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28.因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29.PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30.PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1.机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2.B壳滑轨区要阻喷3.C壳滑轨区要阻喷4.耐磨条的装配区要阻喷5.直口位处为阻喷分隔线6.转轴内孔外轴不喷涂7.后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1.机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2.卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3.产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054.各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。
手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计公差规范
手机结构设计公差规范(设计篇)目录:1工程塑料部分(1)工程塑料简要及常见物料(2)设计尺寸公差规范(3)位置公差注意点(4)表面粗糙度要求2板金件材料(1)手机常用板金材料(2)板金件公差要求表3硅胶类公差要求(silicon)4FOAM材质类尺寸要求第一节:工程塑料在塑料产品中,影响模塑制件精度的因素十分复杂.首先是模具制造精度及使用过程中磨损;其次是塑料的流动性,本身的收缩率,另外每批成型条件的不一致, 等等.均可造成塑件的尺寸不稳定性.在我们的设计领域中,常见的工程塑料有:ABS,ABS+PC,PC,PMMA, SILICON,EVA,PVC 及透明ABS,POM等.透明ABS使用概率不多.综合我们以往的经历,将公差配合形成我们内部的一个设计规范.此规范来源实际,且高于国标行位公差:在我们的手机范畴内,牵涉面不是很多.但有些地方需在此提醒大家注意.(1)FLIP_FRONT,HOUSING_FRONT在转轴配合处,需要有同轴度的行位公差来约束.如同轴度偏差较大,就有可能导致FLIP与HOUSING之间的缝隙左右两侧不均匀(2)所有的热压螺母和注塑螺母最好都注行位公差来约束,一旦不同轴或斜歪,强打螺钉后,造成壳体或天线扭曲.其次,BOSS面需给出平面度,以保证良性吻合.表面粗糙度:在塑胶模件中,要求作表面处理的比较多.我们通常所说的亮面,是指表面粗糙度.一般在7级到12级之间(1.25U~0.04U).因其工业过程较简单,在此不再详细描述.但有两点请大家注意:(1)表面并不是越光洁越好,因为分子的亲和力,会导致磨损更加厉害.(2)模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度,应随时给以抛光复原.(3)通常状况下,模件的表面光洁度要比模具低一个级别.(4)电镀件表面是个很光亮的面.但电镀之前,如表面有光洁缺陷,则电镀后缺陷更加明显.如器件滚边后,再电镀,则很明显的看到周边呈现锯齿状第二节:板金件我们通常采用的板金材为:一般为不锈钢才质,但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷涂实验,才质要求具有抗腐蚀性,及一定刚度.集合我们以前的项目,一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9公差配合作简练介绍如下:板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM,我们将公差规定为:第三节:硅胶类硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质,此两类都属软体,延展性较大,所以其尺寸精度较难控制.SILICON类: 我们一般要求公差为±0.1MMTPU类:此类为注塑模工艺, 重要尺寸公差要求为:±0.05MM,次要尺寸为±0.1MM第四节:FOAM材质类这类材质延展性大,质软,易变形.其变型量与其密度有关.密度为一般时,其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%的收缩量.所以在设计中,根据所产生的作用,而提出一个变形量.但厂家可以在原始尺寸上采取±0.2MM的公差喇叭网、蜂鸣器网等材质的未注尺寸公差一般为±0.1MM。
(完整版)手机结构设计规范V1.4
2
新PCBA构思第二要素：整个堆叠的自身强度和配套件的刚性组合，例如：尤其是滑盖机滑轨和主板组合后的Y 方向强度缺陷造成先天性致命缺陷。
3 硬件版本和研究院校对，必须为最新版本。
4 电池仓布局是否会导致底壳塑胶出现悬臂或过细胶位造成强度不足。
5 主板必须有6个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突。6个螺丝孔位置必须在壳体最强处。
13
外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、 GSM工程师出具相关报告）
14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。
15
务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如整 机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？--见示意图序号
式结构？
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ID评估按键表面仅允许采用电镀ABS水电镀工艺，严禁采用真空电镀工艺或其它颜色水电镀。例如：M626 OK 键金色真空电镀失败案例，M763蓝色OK键、导航键失败案例。
60 ID评估按键结构可实现性时，要求ID图导线框评估LCD下部塑胶边框到上导航DOME中心间距>4.0
61 ID评估按键结构可实现性时，要求评估侧发光灯光源的覆盖区域能否满足按键透光均匀。
36 挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？
37
手写笔存放位置应符合右手取笔习惯，总长度>75mm，直径>3.2mm，手写笔尾部造型必须满足用户取笔方便 性，根据用户的指甲长短，男性女性的拔笔力度不同进行模拟仿真检查。
示意图!B22
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按键装饰件是否有尖锐角？例如按键装饰件是否出现镰刀形尖角且因按键治具间隙导致按键成品后不精致--有一个黑洞现象。---见示意图
手机结构设计的一般准则
手机结构设计的一般准则总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。
1. 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。
需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意Common Part尽量避免改模。
2. 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。
3. 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，现在一般采用电火花纹。
火花纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，4. 两配合壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1。
5~1。
6mm以保证壳体强度。
5. Flip rear与Housing front之间的间隙建议留到0.4mm以上。
6. 所有零件要进行干涉和拔模检查。
手机结构设计指南之总体设计总体布局1. 创建2D效果图。
所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。
此项工作由ID完成。
设计时需要以PCB LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。
2. 绘制手机轮廓线。
首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。
在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。
画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。
根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。
如果2D效果图的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。
在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。
3. 确定Parting Line。
首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至 parting surface上生成parting line。
(完整版)手机结构设计要求
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上 是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能 做到；必须保证有足够的把握。）
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程范师规及时计沟设通料，壳直机至达手成一致，（如： 能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
范规计设料壳机手
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm
外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 62%以上
内止口高 度:≥0.50m m
外止口太口相 应处加C角）。
美工线高度 ≥0.3mm
SHEET 4OF62
手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
SHEET 10OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图： 设计方案一：
范 规 计 设 料 壳 机P\手L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
SHEET 8OF62
手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
范规计设料壳机手
胶厚：0.6mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配
铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm.
胶厚：≥1.0mm.
此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
手机结构设计要求
手机结构设计的重要性
确保手机性能稳定
合理的结构设计可以保证手机在 各种环境和使用条件下性能稳定， 提高用户体验。
提升产品竞争力
优秀的结构设计可以提升手机的 外观、手感、轻薄度等方面的品 质，增强产品竞争力。
降低生产成本
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应用软件设计
软件功能需求分析
根据用户需求和市场调研，分析软件应具备的功能和 特点。
软件架构设计
设计合理的软件架构，确保软件易于开发、维护和扩 展。
用户体验优化
注重用户体验，优化软件界面、操作流程和交互设计， 提高用户满意度。
用户界面设计
界面风格统一
保持界面风格的一致性，使用户在使用过程 中能够快速适应。
简洁直观
界面设计应简洁明了，易于理解和操作，降 低用户学习成本。
个性化定制
提供一定程度的个性化定制选项，满足不同 用户的审美和习惯。
软件优化与测试
代码优化
对软件代码进行优化，提高软 件运行效率，减少资源占用。
兼容性测试
测试软件在不同设备和不同操 作系统版本上的兼容性。
性能测试
对软件进行性能测试，确保软 件在各种情况下都能稳定运行 。
材料选择与使用规范
材料类型
手机结构设计需根据不同部位和功能ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ需求选择合适的材料，如金属、塑料 、陶瓷等。
材料性能
材料需具备足够的强度、耐磨性、耐 腐蚀性和加工性能，以满足手机结构 设计的需要。
结构强度与稳定性要求
抗冲击能力
手机在受到意外跌落、挤压等外力作用时，应具备一定的抗冲击能力，以保障 产品的可靠性和稳定性。
手机结构设计规范
鼎为手机结构设计规范
3）、机壳卡扣设计规范； 卡扣设计目的：
（1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定 ； （2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配，； （3）减少螺钉，螺母的数量，降低生产成本； 卡扣的数量和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量合
理，位置均衡，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量 靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现缝隙。
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鼎为手机结构设计规范
卡勾设计注意事项：
（1）、设计卡勾时，由于卡勾 处很难保证壁厚均匀，卡勾处 容易造成外观面缩水，所以在 设计时要尽可能保证胶厚均匀 过度，见右图：
（2）、见右图：当卡勾处胶厚 T1>T2+1/2*T2（T2为塑胶壳侧 壁均匀壁厚）时，此时容易引 起外观缩水，需要改善结构设 计，见右图常见的两种设计方 案，供参考！
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鼎为手机结构设计规范
卡扣结构设计要点：
手机机壳的卡扣结构设计根据卡
勾的卡住深度通常有两种方式： 卡住0.5~0.6mm，由于卡勾配合 量比较小，机壳容易拆卸叫活卡 勾；
卡住0.8~1mm,由于卡勾配合量比 较大，机壳不容易拆卸，叫死卡 勾；
卡勾周围配合间隙设计原则见如
右图一；
A=0.05~0.2mm,如果A=0，卡勾
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鼎为手机结构设计规范
15、LENS设计规范； 16、镍装饰片设计规范； 17、铝装饰片设计规范； 18、磁铁设计规范； 19、RF插座处机壳设计规范； 20、侧键设计规范； 21、耳机插座结构设计规范 22、Dome结构设计规范； 23、PCB拼板结构设计规范； 24、电池结构设计规范；
手机整机结构设计规范
手机整机结构设计规范手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖:1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙 A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. receiver 前音腔必须密封;3. receiver 出音面积需≧3.0mm2;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver 需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm 以上,并设计到底部;5.receiver 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver 装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需≧3.0mm22.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让 : 2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk配合间隙:2.2.3出音孔面积:2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)半圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计避让槽设计0.5mm2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计; 2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.MIC 配合间隙设计;2.6.1 MIC 选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC 尺寸如下图:2.6.2 MIC 配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC 竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC 本体焊盘做避让单边0.3mm 以上.2).MIC 横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC 常见问题: 1).MIC 回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR 可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC 和REC 在同一平面形成了回声腔体或者是REC 和MIC 中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。
手机主机部分结构设计规范
电池与锁扣的配合设计
• 配合面预留间隙0.050.1;
备注: 上述尺寸的单位均为MM;
六、耳机插座设计规范
材料选择
材料:硅橡胶,硬度试情况而定，通常可取 70±5 度;
与耳机孔的配合设计
• 目前手机上常用耳机孔 的标准直径是￠2.6； • 与耳机孔配合的柱子尺 寸通常设计为￠2.5-2.6, 高度2.2-2.5,导向斜度试 具体情况定是否需要； • 为改善装配性，柱子中 心通常设置盲孔，直径 可设计为￠0.6-- ￠1.2；
IMD type
a=0.08∽0.15mm
b≥0.5mm c＝0∽0.4mm f=0.15mm g＝1.8∽2.0mm(根据对应的metal dome直径不同)
i=0.9∽1.2mm
2.按键与metal dome的配合
a=0.1mm
3．按键与机壳定位
按键与机壳定位至少需要6个以上定位孔，定位柱 直径0.8-0.05mm，定位孔径1.0+0.05mm。
连线式麦克风套
• 该类麦克风是通过柔 性板或软线与印刷电 路板连接; • 如需使用麦克风套可 参考附件设计,硅胶 壁厚0.4,底部及厚度 预留柔性板让位空间; • 目前采用该类麦克风 通常可不采用硅胶套;
九、屏蔽轨迹设计规范
1.屏蔽筋应将每个屏蔽区域封闭。
屏蔽胶 Gasket
屏蔽筋
主机下盖
2.筋顶宽W=0.6mm-0.7mm, 筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm。
与机壳的配合设计
• 与机壳配合的设计取决于内 部空间的具体情况,图示三种 形状都是常用的方式,图1及图 2设计的共同点是都从分型面 装配,通过上下壳的装配固定 耳机孔; • 图3所示耳机帽是通过挤压装 配固定在机壳上的,与机壳孔 的配合单边间隙可取0.2,固定 在机壳上的硅胶凸台尺寸可 取:孔的尺寸*(1+30%----40%);
最新手机结构design规范
手机结构设计详细规范手机的机构形式：1 BAR TYPE 直板机（ FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机 SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）,按键（主按键，上板按键，侧键）,电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）,Pcb,屏蔽罩,LCM,天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构,转轴，滑轨,塞子（耳机塞子，I/O塞子）,辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1.外镜片空间 0.95mm，2.外镜片支撑壁 0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm 4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5.大屏衬垫工作高度 0.2mm 6.内镜片支撑壁 0.5mm 7.内镜片空间 0.95mm， 8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm， 9.下前壳正面厚度1.0mm 10.主板和下前壳之间空间1.0mm 11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t 12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14.后壳的厚度0.8mm 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm 16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm(130万象素），8.5mm(200万象素)。
手机整机结构设计规范范本
手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens)……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys)……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover)…………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等)……………………………………………………………………..1.5螺丝塞………………………………………………………………………………………………………1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….……………….第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,归纳总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品工程.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm。
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手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞………………………………………………………………………………………………………1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖:1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. receiver 前音腔必须密封;3. receiver 出音面积需≧3.0mm²;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver 需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm 以上,并设计到底部;5.receiver 间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver 装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需≧3.0mm²2.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让:2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk配合间隙:2.2.3出音孔面积:2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积 ≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)半圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计避让槽设计0.5mm2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计;2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.MIC 配合间隙设计;2.6.1 MIC 选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC 尺寸如下图:2.6.2 MIC 配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC 竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC 本体焊盘做避让单边0.3mm 以上.2).MIC 横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC 常见问题: 1).MIC 回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR 可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC 和REC 在同一平面形成了回声腔体或者是REC 和MIC 中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。
在通话的时候，对方的声音从我们手机的受话器发出来，受话器的设计都是采用整个手机机壳作为后音腔，由于后音腔小且相对封闭，所以后音腔里面的声音会较大，受话器产生的声音就会进入到手机MIC，手机就会误认为是我们的声音，送给对方通话者，对方就能听到自己的声音了。
另外一点，直板手机一般会较短，受话器距离MIC 较近，受话器前面的声音也会被MIC 拾取到，从而引起回音。
网络引起回音的原理为“多径干扰”。
主要是因为电磁波的传输通过多种途径到达我们的手机，包括各种反射或中转的信号。
第一个路径到达的信号最强，所以手机总是对这个信号进行处理。
而通过其它路径到达手机的延迟信号手机会经过一定的算法进行消除，有时候反射的路径比较多，信号又比较强，手机很难通过一个固定的算法消除，这样就形成了回声。
B.改善对策: 这种情况可以牺牲MIC的响度来降低回声2).MIC啸叫;A.原理: 1、功放音量过大，噪音被MIC吸收2、话筒正对音箱B.改善对策:2.6.5 预留:2.7电池(battery):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.配合间隙设计;2.7.1 配合间隙设计:2).电池仓四边拔模1.5°;2.7.2 电池扣手位设计:建议设计:L8.5*W1.2*H1.5mm 以上.2.7.3 预留:2.8 USB/IO:检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.配合间隙设计;2.8.1 配合间隙设计:2.8.2 预留:2.9 连接器:检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.配合间隙设计;2.9.1 配合间隙设计:1).A=B=0.5mm; C=0.3mm.2). 连接器内缩进0.3mm.3.0 卡座:检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2.配合间隙设计;3.SIM卡槽设计(包括出卡角度,防跌落掉卡,标示,取卡位);3.0.1 SIM卡座配合间隙设计:1). SIM卡座与壳间隙0.5mm;2).SIM卡左右与壳间隙0.2mm;头部与壳间隙0.1mm.3.0.2 SIM卡槽设计:1) SIM底部与卡槽间隙0.05mm; ;2).出卡角度30°~40°;30°.3).若跌落出现掉卡,不识卡现象,可在卡前端增加凸点(凸点高度不超过0.4mm)或弹性臂.3.0.2 掀盖式TF卡座:1).TF卡座与壳间隙0.5mm:TF扣位位处间隙0.8mm;2).注意卡座焊脚的避让间隙0.5mm.3.0.3简易TF卡座:。