手机设计指引-侧键结构设计
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结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY)
1.概述
本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的
设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。
提高工作效率。
3.具体内容
(1).功能描述:
在侧键按动的过程中,推动side_key_switch(或side_key_metaldome)到一定的行程(一般为0.2mm),从而达到使side_key_switch(或side_key_metaldome)电路导通的目的。
(2).装配关系(与周边器件):
B A S E R E A R H S G
S ID E_K E Y_R U B B E R
S ID E_K E Y
图1:SIDE_KEY装配分解状态示意图
SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件,胶水的厚度在0.05mm左右。为了便于装配,一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上,再组装PC板。
SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项:
侧键连接器分两种: SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC
I.SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC,请见SIDE_KEY_SWITCH)
图2:SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图
a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸(A)为0.1mm,间隙尺寸过小,容易卡键;间隙
尺寸过大则配合过松,影响外观且易上下摆动;
b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙(B)可保留0.05mm空间;
c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小,手感不好,
d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙(D)控制在0.05-
0.1mm之间。若间隙过大,按动时侧键容易下陷,手感不好;间隙过小,难装配且不
利于后期调整;
e.SIDE_KEY_SWITCH(或SIDE_KEY_METALDOME)的行程一般为0.20mm;
f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙(E)应保证在0.4mm以上,因
SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小,会造成侧键按不到底,影响按键功能。
g.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙(F)尽量做到0.3mm以上,尺寸过小,按键在
按动过程中,SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG,从而影响侧键手感
h.SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)保留在1.0mm
i.为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2(T),
II.SIDE_KEY_FPC: (Diamond_side_key_fpc为Diamond平台的SIDE_KEY_FPC,请参考)
图3:SIDE_KEY与SIDE_KEY_FPC及HSG装配尺寸图
a.A、B、C、D、M的取值同上页
b.SIDE_KEY_FPC与HSG的间隙(F)为0.1mm, 若尺寸过小, SIDE_KEY_FPC_STEEL
会顶住HSG,造成主机上下壳装配间隙,若尺寸过大,侧键按动过程中,SIDE_KEY_FPC 会上下方向晃动,造成手感不良。
c.主机上下壳定位筋间隙(G)保留在0.2~0.4mm之间,尺寸过小,会影响装配,尺寸过
大,由于此筋是用来支撑SIDE_KEY_FPC_STEEL的,会减弱支撑效果,造成侧键手感不好。
d.BASE_REAR_HSG上的支撑筋厚度(H)保留在0.7mm以上,尺寸过小,支撑强度不
够,影响侧键手感
BASE_FRONT_HSG上的支撑筋高度(I)约为1/3 K mm,(其中K为Side_key_fpc的高
度),I值过大,会造成侧键安装困难,I值过小,支撑筋支撑作用不明显,会造成侧键手感不好。
e. 导电柱直径(Ø)跟所用metal dome直径D有关,D=4mm Φ=1.6~2.0mm
D=5mm Φ=2.0~2.5mm
f. 导电基高度(S)建议在0.3~0.5mm
图4:SIDE_KEY与SIDE_KEY_FPC及HSG装配尺寸图
e.SIDE_KEY_FPC与支撑筋间隙(N)为0.1mm,尺寸过大,起不到定位作用,
f.支撑筋高度(P)约为3/4 K mm,(其中K为Side_key_fpc的高度),尺寸过小,起不到安
装定位作用,尺寸过大,侧键安装困难。
g.为了便于安装,HSG上定位筋间隙尺寸R必须大于SIDE_KEY外形尺寸Q
(3).定位方式:
1). SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER的装配定位
a.在SIDE_KEY_RUBBER上长凸起来与SIDE_KEY装配定位,如下图所示:
SID E_KEY
SID E_KEY_RU BBER
图5:SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配示意图
图6:SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配定位尺寸图SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配周圈间隙(H)保留在0.05mm以内,若尺寸过大,造成定位不准,配合间隙(I)保留在0.2mm以上,同时SIDEKEY在支撑导电基的位置长筋来支撑SIDE_KEY_RUBBER,防止SIDE_KEY在按动的过程中,SIDE_KEY_RUBBER陷入SIDE_KEY里
SIDE_KEY上长定位筋来与SIDE_KEY_RUBBER装配定位,如下图所示: