手机设计指引-侧键结构设计

结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY)
1.概述
本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的
设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。

提高工作效率。

3.具体内容
（1）.功能描述：
在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。

（2）.装配关系（与周边器件）：
B A S E R E A R H S G
S ID E_K E Y_R U B B E R
S ID E_K E Y
图1：SIDE_KEY装配分解状态示意图
SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。

为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。

SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项：
侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC
I．SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见SIDE_KEY_SWITCH)
图2：SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图
a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙
尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；
b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间;
c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好，
d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－
0.1mm之间。

若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不
利于后期调整；
e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm；
f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因
SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。

g.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在
按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
h.SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)保留在1.0mm
i.为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2（T），
II．SIDE_KEY_FPC: (Diamond_side_key_fpc为Diamond平台的SIDE_KEY_FPC,请参考)
图3：SIDE_KEY与SIDE_KEY_FPC及HSG装配尺寸图
a.A、B、C、D、M的取值同上页
b.SIDE_KEY_FPC与HSG的间隙（F）为0.1mm, 若尺寸过小， SIDE_KEY_FPC_STEEL
会顶住HSG，造成主机上下壳装配间隙，若尺寸过大，侧键按动过程中，SIDE_KEY_FPC 会上下方向晃动，造成手感不良。

c.主机上下壳定位筋间隙（G）保留在0.2~0.4mm之间，尺寸过小，会影响装配，尺寸过
大，由于此筋是用来支撑SIDE_KEY_FPC_STEEL的，会减弱支撑效果，造成侧键手感不好。

d.BASE_REAR_HSG上的支撑筋厚度（H）保留在0.7mm以上，尺寸过小，支撑强度不
够，影响侧键手感
BASE_FRONT_HSG上的支撑筋高度（I）约为1/3 K mm,(其中K为Side_key_fpc的高
度)，I值过大，会造成侧键安装困难，I值过小，支撑筋支撑作用不明显，会造成侧键手感不好。

e. 导电柱直径(Ø)跟所用metal dome直径D有关，D=4mm Φ=1.6~2.0mm
D=5mm Φ=2.0~2.5mm
f. 导电基高度（S）建议在0.3~0.5mm
图4：SIDE_KEY与SIDE_KEY_FPC及HSG装配尺寸图
e.SIDE_KEY_FPC与支撑筋间隙（N）为0.1mm,尺寸过大，起不到定位作用，
f.支撑筋高度（P）约为3/4 K mm,(其中K为Side_key_fpc的高度)，尺寸过小，起不到安
装定位作用，尺寸过大，侧键安装困难。

g.为了便于安装，HSG上定位筋间隙尺寸R必须大于SIDE_KEY外形尺寸Q
（3）.定位方式：
1). SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER的装配定位
a.在SIDE_KEY_RUBBER上长凸起来与SIDE_KEY装配定位，如下图所示：
SID E_KEY
SID E_KEY_RU BBER
图5：SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配示意图
图6：SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配定位尺寸图SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配周圈间隙（H）保留在0.05mm以内，若尺寸过大，造成定位不准，配合间隙（I）保留在0.2mm以上,同时SIDEKEY在支撑导电基的位置长筋来支撑SIDE_KEY_RUBBER,防止SIDE_KEY在按动的过程中，SIDE_KEY_RUBBER陷入SIDE_KEY里
SIDE_KEY上长定位筋来与SIDE_KEY_RUBBER装配定位，如下图所示：
图7：SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配示意图
图8：SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER装配定位尺寸图SIDE_KEY定位柱与SIDE_KEY_RUBBER定位槽配合间隙控制在0.05mm以内，若尺寸过大，起不了定位作用。

2). SIDE_KEY与HSG的装配定位:
a.SIDE_KEY_RUBBER与KEYPAD_RUBBER连在一起，如图6所示：
图9：SIDE_KEY的定位
这种情况下，HSG一般无须再长筋来固定SIDE_KEY
b.SIDE_KEY_RUBBER与KEYPAD_RUBBER是分开的，这种情况下，为了产线装机
方便，HSG上就需要长筋来固定侧键，例如：
图10：Side_key 与HSG 装配示意图 图11：Side_key 与HSG 装配定位尺寸图
z SIDE_KEY_RUBBER 与HSG 的装配定位间隙（a ）、（b ）、（d ）保留在0.1mm ，间
隙尺寸太小，SIDE_KEY_RUBBER 不易安装，间隙尺寸太大，定位效果不好， z SIDE_KEY_RUBBER 与HSG 上定位筋的配合尺寸（c ）保留在0.4mm 以上，尺寸
太小起不到安装定位作用。

下面是一些常见的侧键定位示意图：
为了起到定位作用且便于产线装配，定位筋的高度和厚度尺寸都必须计算好，同时在CAD里模拟一下装配过程，看是否有干涉等现象。

（4）.设计说明：
1). SIDE_KEY结构设计注意事项：
常见的侧键为P+R结构（即PLASTIC和RUBBER）,
图20
a.SIDE_KEY壁厚（d）一般控制在0.7mm—1.0mm,局部可达到0.4mm以上。

b.键帽周边做一圈裙边，裙边尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.35~0.5mm
c.SIDE_KEY_RUBBER厚度（c）要求在0.25mm以上，通过胶水与SIDE_KEY粘结在
一起,胶水的厚度约为0.05mm左右。

d.导电基尺寸(e)、(f)在尺寸空间允许的情况下尽量做大，因为，按键在安装和按动的过
程中，Sidekey_Rubber难免会上、下、左、右晃动，若导电基尺寸过小，会造成导电基与Sidekey_Switch错位，影响按键手感。

e.侧键键帽宽度（g）做到2.0mm以上，建议在2.5mm-3.5mm之间。

（5）.技术条件：
SIDE_KEY键帽通过注塑成型，要求飞边及分型线段差不得大于0.07mm,完成产品应清洁、无杂质，外表面应光滑无飞边、无划伤、缩水及其它瑕疵，表面工艺一般采用电镀或喷漆，厚度约为0.025mm,电镀或喷漆后，表面测试要求请参考DCC《可靠性试验标准》
（6）.材料应用：
键帽：
a.非电镀件－－大多采用PC（牌号：GE- LEXAN 141B或BAYER 2805）,PC具有
良好的耐冲击性和优良的耐温性（-100℃~+120℃），透光性好，
b.电镀件――大多用电镀级ABS(牌号：奇美757),ABS具有良好的流动性，耐磨性
好，耐冲击，易于电镀，
RUBBER：采用硅胶（Silicon rubber），硬度在55±5SHA
（7）.生产流程：
键帽生产流程如下：RUBBER生产流程如下：键帽与RUBBER粘结流程：
（8）.注意事项：
1）. 研发阶段：
设计时首先了解侧键与相关元器件的装配关系，确定侧键的定位方式，调整好侧键与相关元器件的间隙尺寸，特别是侧键与壳体，侧键RUBBER上的导电柱与SIDEKEY_SWITCH的间隙尺寸，这些都是影响侧键手感的重要因素，侧键与壳体周圈间隙过大，会造成按动时侧键晃动且外观不好看，间隙过小，会造成装配困难且侧键容易被壳体卡住；侧键RUBBER上的导电柱与SIDEKEY_SWITCH间隙过大，会造成按动时侧键下陷，手感不良，间隙过小，会造成装配困难且易被顶死现象。

2）.试、量产阶段：
仔细核对侧键的装配工艺，看是否满足产线的量产需要，同时对因侧键不良而引起的下线机及时进行分析，找出引起不良的根本原因，提出相应的改善对策，争取将下线率降到最低。