翻盖手机结构设计指引
hinge结构及设计
手机转轴是折叠式手机的一个重要元器件,它将手机翻盖和手机主面装配连接起来后,由它驱动来实现折叠式手机旋转的功能。
1.手机转轴结构型式转轴产生扭力的结构型式大致可分成以下型式:⑴凸轮式依凸轮做动形式可分为A.轴向凸轮B.径向凸轮以下图解说明(本体; 弹簧; 凸轮; 旋转轴)A.轴向凸轮作动原理:旋转轴旋转时在凸轮曲面滑动,凸轮被本体限制只能做轴向运动去压缩弹簧,进而在不同角度产生不同扭力。
主要运用:One stop Hinge & Free stop Hinge优点:行程角度对应扭力变化范围较大。
B.径向凸轮作动原理:旋转轴旋转带动摩擦片,摩擦片因本体限位形状关系向中间压缩弹簧。
进而产生扭力值。
(本体; 旋转轴;磨擦片;弹簧)主要运用:Free stop Hinge本体弹簧旋转轴⑵滑动式原理:以滑轨结合LCM及Main Case,再利用弹簧及连杆使LCM连结侧平板只能朝上或下运动,造成LCM开关效果。
除了常用旋转转轴外,现在市场上还有滑盖式转轴,多方向扭转转轴,后两类转轴手机,属于价格高档类。
手机转轴供应厂大多被日本,韩国所垄断。
日本(草莓)strawberry公司最早研制出手机转轴,拥有专利权。
韩国拥有专利的转轴供应公司有:Prexco,Postec,Nanotech,Phonex,此四家都是韩国公司,它们出的旋转转轴型号类似,大多能相互通用。
Phonex在中国杭州设有生产厂,有直接内销权。
韩国M2sys公司拥有自主专利权,它生产的旋转转轴型式独具一格,与上面四家韩国公司的旋转转轴不能通用,主要给韩国Sumsung供货。
2.转轴功能评估要项⑴转轴的驱动功能首先计算LCM及Main case重量对转轴所产生之扭力EX: LCM=30gX30mm =90g-f/mm =0.09Kg/CmA.支撑Main Case必须的扭力须有0.18Kg-f/Cm,再乘以1.2倍=0.216Kg-f/Cm使其能锁住Main Case不致与LCM张开。
手机结构设计标准之二翻盖转轴处的设计
⼿机结构设计标准之⼆翻盖转轴处的设计⼆.翻盖转轴处的设计:1,尽量采⽤直径5.8hinge,2,转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03,孔与hinge模具实配,为避免hinge本体⾦属裁切⽑边与壳体⼲涉,4,5.8X5.1端壳体孔头部做⼀级凹槽(深度0.5,周圈⽐孔⼤单边0.1),5,4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0,6,孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17,深度⽅向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装⼊⽅便,翻盖⽆异⾳,T1前完成8,壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 ⾮转轴孔周圈壁厚≥1.29,主机、翻盖转轴孔开⼝处必须设计导向斜⾓≥C0.210,壳体⾮转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆,深度⽅向间隙≥0.2,试模适配到装⼊⽅便,翻盖⽆异⾳,T1前完成11,凸圈凸起⾼度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图)12,⾮转轴孔开⼝处必须设计导向斜⾓≥C0.2,凸圈必须设计导向圆⾓≥R0.213,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装⼊⽅便,翻盖⽆异⾳,T1前完成14,翻转部分与静⽌部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中⼼位,为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩⽔17,转轴过10万次的要求,根部加圆⾓≥R0.3(左右凸肩根部)18,hinge翻开预压⾓5~7度(2.0英⼨以上LCM双屏翻盖⼿机采⽤7度);合盖预压为20度左右19,拆hinge采⽤内拨⽅式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
如果导光条距离hinge距离⼩于5,设计筋位顶住壳体侧⾯。
滑盖手机结构图与设计PPT课件
按键 材料:Rubber,pc + rubber,纯pc; 连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位柱和骨位定位,定位间隙取0.1mm; 钢琴键的设计方法 主要区别是:增加一个钢板,钢板一般采用0.1或0.15的钢片,或0.3以上的PC片 在设计时注意键帽和钢板之间留0.3以上的行程 一般是把功能键、接听挂断键、导航键放在滑盖部分,数字件放在主机部分
Shielding case 一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
图2所示
主要注意的是LCM主板和主机主板之间的空间T=0.1(螺钉和 LCM主板之间的间隙)+0.5(螺钉头的厚度)+0.8(螺钉头 下面的胶厚)+3.0(滑轨的厚度)+1.0(滑轨下面的胶厚) +0.35(滑轨和连接器之间间隙)+0.95
另外,B件和数字键之间的间隙建议不要少于0.6mm 其他的设计都和翻盖机差不多
13
结束语
感谢聆听
不足之处请大家批评指导
Please Criticize And Guide The Shortcomings
手机翻盖原理
手机翻盖原理
手机翻盖原理指的是一种手机设计结构,其中手机可以通过折叠或翻转的方式进行开关。
这种设计极大地提高了手机的便携性和隐私性。
手机翻盖的原理是基于两个关键部分:铰链和折叠屏。
铰链是连接手机的上下两个部分的机械装置,它使得手机可以自由地旋转和折叠。
同时,折叠屏是通过特殊的材料和工艺制造而成的屏幕,具有柔韧性和可折叠性。
具体来说,手机上部分的屏幕和下部分的键盘或电池是通过铰链连接起来的。
当手机处于打开状态时,屏幕平铺在手机的上方,用户可以直接操作手机屏幕进行各种操作。
当需要折叠手机时,用户只需轻轻合拢上下两部分,铰链会使得手机的屏幕和键盘或电池叠在一起,从而实现小巧便携的状态。
为了确保手机翻盖的稳定性和耐久性,铰链通常采用高强度的材料制造,如金属或钛合金。
此外,折叠屏的制造也需要特殊的技术和材料,例如柔性OLED屏幕和薄膜封装技术。
手机翻盖的原理不仅提供了更大的屏幕面积和更好的观看体验,还为用户提供了更多的隐私保护。
当手机处于折叠状态时,屏幕和键盘或电池的叠合形式可以有效地隐藏用户的信息和操作,同时也减少了外界对手机屏幕的直接接触。
总的来说,手机翻盖的原理通过铰链和折叠屏的协同作用,实
现了手机的折叠和展开,提供了更好的便携性和隐私保护。
这种设计给用户带来了全新的手机使用体验。
翻盖手机翻盖原理
翻盖手机翻盖原理
翻盖手机是一种具有特殊设计的移动通信设备。
其独特之处在于,手机由两部分组成,一块主屏幕和一块覆盖主屏幕的盖子。
当我们使用手机时,主屏幕完全暴露在外,我们可以像使用传统智能手机一样操作。
而当我们不需要使用手机时,我们可以将盖子合上,主屏幕会被完全覆盖,从而达到保护屏幕的目的。
翻盖手机的原理是利用一个铰链连接主屏幕和盖子。
铰链使得主屏幕能够旋转,并且可以在盖子上方或下方。
当盖子合上时,主屏幕与盖子的内侧接触,这样可以有效地保护主屏幕不受外界的损坏。
另外,翻盖手机的铰链还允许主屏幕在打开时自由旋转。
这意味着我们可以将主屏幕旋转到合适的角度,以获得更好的视觉体验。
当需要使用键盘输入时,我们可以将主屏幕旋转到垂直位置,从而方便地键入文字。
此外,翻盖手机通常还具有一块小屏幕或外置显示屏。
这些屏幕在手机盖子合上时可以显示一些基本信息,如来电号码、时间和短信预览等。
这样一来,即使手机盖子合上,用户也能够快速浏览一些重要信息,而不必打开手机。
总而言之,翻盖手机的设计灵感源于传统的翻盖功能手机,它通过特殊的铰链和可旋转的主屏幕,实现了同时保护主屏幕和提供更多使用灵活性的目的。
它成为了一种非常受欢迎的手机设计,并在市场上得到广泛应用。
手机翻盖注射模的设计
目录摘要 (1)前言................................................................................................................................. - 1 - 1、塑件的工艺分析.. (2)1.1塑件的成形工艺分析 (2)1.1.1塑件零件图 (2)1.1.2件材料特性 (3)1.2.3塑件材料成形性能 (4)1.2、塑件成形工艺参数确定 (4)2、模具的基本机构与模架选择 (6)2.1、模具的基本结构 (6)2.1.1确定成形方法 (6)2.1.2型腔布置 (6)2.1.3确定分型面 (6)2.1.4选择浇注系统 (7)2.1.5确定推出方式 (8)2.1.6侧向抽芯机构 (9)2.1.7选择成形设备 (9)2.2 选择模架 (10)2.2.1模架结构 (10)2.2.2模架安装尺寸校核 (10)3、模具结构、尺寸的设计计算 (11)3.1模具结构设计计算 (11)3.1.1 型腔结构 (11)3.1.2 型芯结构 (11)3.1.3斜导柱结构 (11)3.1.4模具的导向结构 (12)3.1.5结构强度计算 (13)3.2 模具成形尺寸设计计算 (13)3.2.1型腔径向尺寸 (13)3.2.2型腔深度尺寸 (14)3.2.3型芯径向尺寸 (15)3.2.4型芯高度尺寸 (15)3.3 模具加热、冷却系统计算 (15)3.3.1模具加热 (15)3.3.2模具冷却 (16)4、模具主要零件图及加工工艺规程 (17)4.1 模具定模板(中间板)零件图及加工工艺规程 (17)4.2模具侧滑块零件图及加工工艺规程 (18)4.3 模具动模板(型芯固定板)零件图及加工工艺规程 (19)5、模具总装图及模具的装配、试模 (20)5.1模具总装图及模具的装配 (20)5.1.1成形零件及浇注系统 (20)5.1.2推出系统零件 (21)5.1.3滑块及活动零件 (21)5.1.4导向机构 (21)5.1.5加热与冷却系统 (22)5.1.6模具外观 (22)5.2模具的安装试模 (22)5.2.1 试模前的准备 (22)5.2.2 模具的安装 (22)5.2.3试模 (23)5.2.4检验 (24)结束语 (25)致谢 (26)参考文献 (26)摘要注射成形是现在成形热塑件的主要方法,因此应用范围很广。
手机结构设计指南
手机结构设计指南工业设计部 V1.0 一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。
但从结构类型上来看,主要有如下五种:1.直板式 Candy bar2.折叠式 Clamshell3.滑盖式 Slide4.折叠旋转式 Clamshell & Rotary5.直板旋转式 Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机,主要结构部件有:显示屏镜片LCD LENS前壳Front housing显示屏支撑架LCD Frame键盘和侧键Keypad/Side key按键弹性片Metal dome键盘支架Keypad frame后壳Rear housing电池Battery package电池盖Battery cover螺丝/螺帽screw/nut电池盖按钮Button缓冲垫Cushion双面胶Double Adhesive Tape/sticker以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求,还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机,通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定,辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔,并辅以加强筋Rib将PCBA定位和固定。
显示屏支撑架是用于将显示屏LCD以及声学元器件Speaker,Receiver,照相机camera sensor等器件定位在PCB上并起增强强度的作用,有时侯还用于将LCD下面的PCB上电子元器件和LCD隔开,避免冲击损坏这些电子元器件。
手机外壳结构设计指引
⼿机外壳结构设计指引结构设计注意事项z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OKz标准件/共⽤件z内部空间、强度校核:z根据PCBA进⾏⾼度,宽度(⽐较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空)与长度分析。
z装配⽅式,定位与固定;z材料,表⾯⼯艺,加⼯⽅式,z成本,周期,采购便利性;塑料壳体设计1.材料的选取ABS:⾼流动性,便宜,适⽤于对强度要求不太⾼的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如⼿机内部的⽀撑架(Keypad frame,LCD frame)等。
还有就是普遍⽤在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。
⽬前常⽤奇美PA-727,PA757等。
PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。
适⽤于绝⼤多数的⼿机外壳,只要结构设计⽐较优化,强度是有保障的。
较常⽤GE CYCOLOY C1200HF。
PC:⾼强度,贵,流动性不好。
适⽤于对强度要求较⾼的外壳(如翻盖⼿机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,⽬前指定必须⽤PC材料)。
较常⽤GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在对强度没有完全把握的情况下,模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商,可能会先⽤PC+ABS⽣产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改⽤PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模⾓。
上、下壳断差的设计:即⾯刮(⾯壳⼤于底壳)或底刮(底壳⼤于⾯壳)。
可接受的⾯刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm,尽量使产品的⾯壳⼤于底壳。
⼀般来说,⾯壳因有较多的按键孔,成型缩⽔较⼤,所以缩⽔率选择较⼤,⼀般选0.5%。
底壳成型缩⽔较⼩,所以缩⽔率选择较⼩,⼀般选0.4%,即⾯壳缩⽔率⼀般⽐底壳⼤0.1%。
即便是两件壳体选⽤相同的材料,也要提醒模具供应商在做模时,后壳取较⼩的收缩率。
(完整版)手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定(一)宽度(W)计算:宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1:W1 =A+2(2+0.5)=A+52、主板PCB决定宽度W2:W2 =A+2(2+0.5)=A+53、电池决定宽度W3:此为常规方案W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5此为手机变窄方案W3=A+2(0.3+1)=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小,其中值最大的为手机的宽度。
(二)、厚度(H)计算:1、直板手机厚度(H):(1)、直板手机的总厚度H:直板手机厚度H由以下四部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④LCD部分厚度H4。
(2)、电池部分厚度H1:H1=A1+1.1(3)、电池与PCB板间的厚度H2:H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
(4)、PCB的厚度H3:手机的PCB板的长度大于80时,H3=1,否则PCB板易翘曲变形;手机的PCB板的长度小于80时,H3=0.8。
(5)、LCD部分厚度H4:H4=A2+1.92、翻盖手机(翻盖上装有LCD)厚度H:(1)、翻盖手机(装有LCD)的总厚度H:H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④PCB板与LCD部分的厚度H4;⑤LCD部分(即翻盖)的厚度H5。
(2)、电池部分厚度H1:电池部分厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(3)、电池与PCB板间的厚度H2:电池与PCB板间的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(4)、PCB板厚度H3:PCB板的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(5)、PCB板与LCD部分(即翻盖)间的厚度H4:(6)、LCD部分(即翻盖)厚度H5:LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式,通常有以下两种形式:要求B≥0.6,是因为当小护镜承受较大的力时,要保证小护镜变形后,小护镜不能接触到LCD,以免使LCD损坏。
翻盖手机设计规范
翻盖手机设计规范目录一.翻盖手机外观部分设计 (2)二.翻盖手机开盖角度设计 (3)三、手机转轴部分设计 (4)四.主板上盖、翻盖底壳部分设计 (8)五.FPC设计 (12)六.翻盖FPC通道的设计 (15)七.霍尔器设计 (17)1.翻盖底壳与主板上盖之间的合盖间隙:0.4mm。
2.主板上盖转轴位置的距离:21mm≤A≤25mm。
3.翻盖底壳、主板上盖转转轴位直径≥9mm。
4.翻盖与主机转轴部分轴向间隙:0.3mm。
5.主板上盖转轴部分单边偏移0.5mm,做一个0.05mm高的凸台,凸台不能喷涂油漆,以免翻盖产生油漆磨擦声。
5.翻盖与主机转轴部分横向间隙:(A-A”)/2=0.075mm(含主板上盖高度0.05的凸台)。
6.翻盖翻转过程中与主板上盖肩膀部位间隙≥0.3mm。
7.翻盖底壳、主板上盖转轴四周倒圆角R0.4,可以方便翻盖装配,改善装配时掉油漆。
8.翻盖底壳、主板上盖转轴上下两个面倒圆角R1,防止翻盖转轴位置开裂。
9.翻盖底壳、主板上盖转轴端面倒圆角R0.3,防止翻盖转轴位置开裂。
10.减震垫与翻盖底壳的间隙≥0.25mm。
11.按键与镜片之间的间隙:0.6MM。
12.按键低于主板上盖0.1mm。
13.显示屏镜片低于翻盖底壳0.1mm。
14.盲点与镜片间距离:0.45mm以上。
1.显示屏镜片低于翻盖底壳0.12.主板上盖按键偏移2MM区域内做一个0.2的沉台3.按键最高面到显示镜片的距离0.64.主板上盖长度方向中心位做两个2X0.6X0.4的支撑点1.1转轴打开角、翻盖手机的开盖角度、合盖预压角、开盖预压角、转轴装配角。
1.2普通转轴打开角度一般为180º。
1.3翻盖手机的打开盖角度:ID设计翻盖打开角度α(即翻盖与主板上盖之间的角度值)一般为165º。
1.4合盖预压角(装配角度):手机合盖状态转轴预压角:β=7º~9º。
1.5开盖预压角:手机开盖状态转轴预压角:γ=(180-165-β)6º~8º。
手机结构设计指南
手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的,现总结和归纳以往在手机设计方面的经验,重点阐述对于机械结构设计的要求,使设计过程更加规范化、标准化,以利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。
但从结构类型上来看,主要有如下五种:1.直板式Candy bar2.折叠式Clamshell3.滑盖式Slide4.折叠旋转式Clamshell & Rotary5.直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机,主要结构部件有:显示屏镜片(LCD LENS )前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池(Battery package)电池盖(Battery cover)螺丝/螺帽(screw/nut )电池盖按钮(Button)缓冲垫(Cushion)双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求,还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机,通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定,辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
翻盖手机结构设计指引
由于手机内空间有限,所以一般高性能的导光设计会受到局限,一是因为导光柱的形状不一(针对条状及 LOGO 状的设计都会有所不同), 二是因为 LED 灯与导光柱之间的空间受到严重的限制。针对手机状况,一般 LED 与导光柱距离 0.2mm 至 0.5mm 为最佳透光状况。所以 一般我们都会有以下的设计:
图四 3M 中国光学实验室 Eldim 对 LCD 上同一点的全视角全方位量测 从左向右数据依次为参照基准 LCD、加入一层 3M DBEF 后的 LCD 加入一层 3M DBEF 和一层 BEF II 90/50 后的 LCD、加入一层 3M DBEF 和两层正交 BEF II 90/50 后的 LCD 同时,亮度又联系着一系列关键的光学参数:
图二 第三,亮度 即明亮程度,单位坎德拉每平方米(cd/m2),即尼特(nit),如图三。对画面亮度的要求与环境光强度有关,如:在电影院,30~45 cd/m2 就可以了;室内看显示器,要介于 70~200 cd/m2 ;在室外,则至少要达到 300 cd/m2 。所以,高质量 LCD 亮度要达到 300 cd/m2 以上。
定Fpc尺寸,其他我就没有什么特别的经验了。以下针对DA60 FPCB的设计进行一些简单说明:
A) FPC 线宽:即FPCB布线的宽度,一般为4mil,一般电源线、Speaker、Motor线会因为功能电流的原因而做得宽一些,一般为6-10mil。 B) 线距:即线与线之间的安全距离,一般为4mil. C) 最外围线到边缘距离:由于FPC在翻盖时(或者旋转时)会做不规则运动,造成与Housing之间发生磨擦,为使其达到可选使用寿命, 建议最外围线到边缘的距离保持在10mil以上。 D) 走线层数:要考虑到翻盖时(旋转时)运动不受损坏而接受的范围,运动部分不宜太宽,也不宜太厚(即不宜太多层),现在目前针 对手机来说,一般的翻盖手机都会设计为3层,而针对功能多,翻盖部分器件多的手机来说,一般设计为4层。其中中间层为布线最密集的 层,外两层为保护层并布少量的导线。 E) 补强措施:FPCB需要补强的地方一般有两个部分,一是设计在CONNECTOR易脱处,例如DA60的设计,即为B-B Connector处。一般为0.3mm 厚的补强料。一是FPCB转弯处的增加铜箔的补强方式。 F) 接地铜箔设计:接地的设计相对比较简单,一般都会参考硬件的整体而做!并且在空间方面也很大。 外围尺寸设计(示意图):这具有很强的针对性!基本取决于Housing自身的结构。 补充说明: 1) FPC 与壳体在静态与动的配合间隙都应保持在 0.50mm 以上, 2) 对于 FPC 易发生断线的地方一般集中在转弯处,所以建议转弯处的内圆角加大,外圆角减小。
手机翻盖原理
手机翻盖原理
手机翻盖手机,也称为翻盖手机,是一种具有独特设计和结构的手机,其独特
之处在于其可以通过翻盖的方式打开和关闭手机。
在这篇文档中,我们将探讨手机翻盖的原理,以及其结构和工作方式。
首先,我们来看手机翻盖的结构。
手机翻盖手机通常由两部分组成,上盖和下盖。
上盖是手机的显示屏部分,下盖则是手机的主体部分,包括电池、主板、摄像头等组件。
两部分通过铰链连接在一起,使得手机可以通过翻盖的方式打开和关闭。
接下来,我们来探讨手机翻盖的工作原理。
当手机处于关闭状态时,上盖和下
盖是紧密相连的,显示屏被保护在下盖内部。
当用户需要使用手机时,他们可以通过轻轻按压上盖,使得上盖和下盖分离,从而打开手机。
在打开的状态下,用户可以通过显示屏进行操作,而下盖则包含了手机的主要功能部件。
在关闭手机时,用户只需将上盖轻轻压下,上盖和下盖就会再次紧密相连,从
而关闭手机。
这种独特的翻盖设计不仅提供了手机的保护功能,还使得手机在关闭状态下更加紧凑和便于携带。
手机翻盖的原理并不复杂,但其设计和结构却体现了人们对于手机的不断追求
和创新。
通过翻盖设计,手机在保护功能和便携性之间找到了一个平衡点,为用户带来了更好的使用体验。
总结一下,手机翻盖的原理是通过上盖和下盖的铰链连接,使得手机可以通过
翻盖的方式打开和关闭。
这种设计不仅提供了手机的保护功能,还使得手机更加紧凑和便于携带。
手机翻盖的设计体现了人们对于手机的创新追求,为用户带来了更好的使用体验。
手机结构设计指南.pdf说明书
手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的
手 机 结 构 设 计 指 南
(Design Guide Line) Revision T3 序 言
经验,重点阐述本公司对于机械结构设计的要求,避免不同的工程师在设计时,重复出现以往的错误。
使设计过程更加规范化、标准化, 利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。
本文的撰写,旨在抛砖引玉,我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。
本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能,如PRO/E 、英语水平、模具制造等等。
烟波浪子整理制作
2005-12-31。
浅谈手机的翻盖机构(
手机的翻盖机构我想知道手机的翻盖机构,翻盖部分如何装配?这个东西不难,你拆一个这种手机就明白了,或者先去找个转轴(Hinge),看看它的原理就知道啦Hinge目前还是日本的做的比较好,如果我们自己能做的话,国内市场很大,这是一个搞公司的好点子,我觉得。
HINGE的结构其实挺复杂的,我参观过组装HINGE的工厂(日本在国能的工厂);另外转轴一般都有专利,我接触过国内一家组装HINGE的厂家,MOTO最早用的那种转轴,可靠性不是太高,使用寿命低;所以别看这么小的一个部件在手机上起的作用可不小我有hinge的机构图呀!只是韩国的m2s公司的专门给三星,lg等提供手机的零配件的在转动时,1.粉红色的轴头是不动的,在main部分里。
2.青色的huosing在folder部分里,随着folder转动转动是的力学传动的过程是:两个曲面相互咬合,由于粉红色的轴头是不动的,而里面的是转动的,就会产生轴向的位移,压缩弹簧长生弹力,转到一个角度时,弹簧的弹力就会释放,自动把floder部分弹起,hinge大概的原理就是这样吧!至于起他的一时两时也将不清楚,又是问道在讲吧基本原理是这样的,里面还涉及到一个角度和力度的问题,一般hinge的角度在165-170度,对于折叠手机来说在打开和闭合都需要一定的力度来保证不会晃动楼上的gg说的没有错,很好!在设计hinge的装配孔时,一般都有预压角,大约是25-30度,这样有一定的弹力,这是对于没有设计预压角的hinge,大是也有hinge,本身就有预压力,故就不需要,在设计folder时,有预压角的问题!贴几张大家看看,不知有没有用!也没有什么快的,只是我有相关的资料,不过还有很多,只是涉及到公司的有关事情,故不好随便说.如果有朋友聚一聚,就可以聊聊有关方面的技术常识不知道有没有这样的机会呀!有关手机的一些小知识:手機可按模組分類﹕1.機殼模組(EnclosureModule)﹕主要指包容手機外部的各種手機外殼(金屬﹑塑膠)前蓋(Front Cover)﹑電池端蓋(BatteryCover)﹑按鍵端蓋(Keypad Cover)﹑轉動蓋(Flip Cover)﹑滑蓋(Slide Cover)﹑后蓋(BackCover)﹑紅外線傳輸接口端蓋(IrDA Cover)﹑輸入/輸出接口端蓋(I/O Cover)以及樞軸(Hinge)等。
最新手机结构design规范
手机结构设计详细规范手机的机构形式:1 BAR TYPE 直板机( FLIP TYPE 翻盖机,小翻盖、键盘的样式)2 FOLDER TYPE 翻盖机(旋影机 SWIVEL TYPE)3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳(上前壳,上后壳,下前壳,下后壳,电池盖,装饰件),按键(主按键,上板按键,侧键),电声器件(mic,rec,spk,vib)Fpc(过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc),Pcb,屏蔽罩,LCM,天线及其配件(GSM天线,TV天线,FM天线,蓝牙天线)电池及其固定结构,转轴,滑轨,塞子(耳机塞子,I/O塞子),辅料,泡棉,背胶堆叠厚度1.外镜片空间 0.95mm,2.外镜片支撑壁 0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm 4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5.大屏衬垫工作高度 0.2mm 6.内镜片支撑壁 0.5mm 7.内镜片空间 0.95mm, 8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm, 9.下前壳正面厚度1.0mm 10.主板和下前壳之间空间1.0mm 11.主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t 12.主板后面元器件的高度(含屏蔽罩) 13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14.后壳的厚度0.8mm 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm 16.电池的厚度:0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度(塑胶壳)『或0.2mm钢板厚度』尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸:1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位,器件之间一般留0.6~0.8mm间隙(可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm 以内,vibrator在3.7mm,camera有6mm(30万象素),7mm(130万象素),8.5mm(200万象素)。
手机结构设计全步骤程
手机结构设计-全步骤程手机结构步骤(一): 前壳:从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件:复制外形曲面:以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6):长出合并曲面的曲面:合并外面曲面:合并壳曲面:长成实体:以第一曲面偏移装饰件厚度(不锈钢0.15热熔胶厚度电镀件0.05的间隙):拉伸装饰件曲面轮廓:合并装饰件曲面:切出装饰件区域:以第一曲面偏移听筒装饰件厚度(电镀件0.8-1.0 周边间隙0.1 底面间隙0.05) :拉伸听筒装饰件形状轮廓曲面: 合并听筒装饰件曲面: 以听筒装饰件曲面往外偏距胶厚(0.8-1.2): 长出上步没有封闭的曲面: 合并曲面: 长成实体: 切出听筒装饰件区域: 做顺听筒装饰件壁厚的边: 切出显示屏和按键:切出跟前壳装饰件干涉周边(显示屏区域):以平行出模方向基准偏距建基准长出唇边(凸) 以外形轮廓曲线偏距(0.75-1.00 建议取0.85 唇边高0.8):唇边里面的边扫描长出斜度实体尽可能接顺唇边跟壳交接的地方:唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的下条边拔模1-2度):唇边上端倒上圆角(R0.2-0.3) 方便装配:复制实体曲面:镜像曲面:长成实体:长出壳的螺丝柱:切出螺母导向槽(φ2.3 深度0.5):镜像外形轮廓曲线(方便画扣位画反插骨):以外形曲线(长5.3-6.3 宽1-1.2)偏距画出壳扣的位置(尽量跟唇边对齐左右扣的线不要对称方便后面调整):长出壳母扣(扣的形式以分型面来定):切出公扣的卡槽(以母扣顶面偏距1.0胶厚切)母扣跟公扣(唇边侧)的配合面间隙为0.05-0.15,两侧为(长度方向0.15)卡合面间隙为0.05,卡合量为0.4-0.6,公扣跟母扣配合的前端间隙0.1-.25,公扣两侧要切斜边,方便塑胶流动,扣做完后要倒上斜角,方便装配。
暂停前壳,开始后壳。
:倒上母扣的装配斜角(0.25-0.4):检查下所有扣分布是不是合理: 暂听前壳开始后壳(二): 后壳:从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件:复制外形曲面:以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6):长出合并曲面的曲面:合并外面曲面:合并壳曲面:长成实体:以第一曲面偏移喇叭装饰件厚度:合并曲面切出后壳装饰件的空间:偏移曲面切出电池盖的空间: 在偏移曲面补上切掉电池盖那部份不够胶的地方: 以平行出模方向基准偏距切出唇边的凹槽(跟前壳唇边留0.05MM配合的间隙) : 唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的边拔模1-2度): 在唇边底部倒上圆角: 复制实体曲面: 镜像曲面: 长成实体: 以前壳螺丝柱偏移0.1 间隙为基准长出后壳的螺丝柱: 螺丝柱胶厚的地方要减胶(防止螺丝柱跟壳厚的地方缩水): 做出螺丝胶塞沉台: 从前壳复制扣的曲线(扣的形式以分型面来定): 切出母扣避位的地方(壳扣的曲线偏移0.15 唇边面偏移0.1): 切些斜边倒些圆角方便注塑时塑胶流动。
手机结构设计流程及注意事项
手机结构设计流程及注意事项一、结构设计:项目立项后,开始进行结构设计。
结构设计前期,根据项目立项规划,先进行结构设计规划。
设计出的产品需满足项目立项书中对产品的规划定义,满足市场对产品的需求,突出产品特色。
1、分析各部件的材质及制作工艺,是否具备可行性。
2、进行堆叠规划,PCB尽量采用T1.0厚度的,在3D图中以1.05进行设计。
3、对成熟主板,详细了解主板规格,分析及了解原有出货机型的结构问题。
4、重点评估音腔、电池、天线的空间,侧键需尽量使用switch开关。
5、堆叠完成后或成熟主板检查时,需参照<手机堆叠评审报告>评审要点逐一确认。
6、根据以上掌握的信息,最终确定整机尺寸(长*宽*厚),进行整机结构设计。
---此阶段工作要求:设计规划考虑充分,设计进度尽量提前,多预留一些设计评审及修改的时间,对结构设计不良隐患需具备准确的预见性,避免出现致命性的结构设计不良。
原则上设计软件需统一版本,方便2D及3D文件共享。
特殊情况下允许不同的设计师使用不同的软件,但同一软件在部门内需统一版本:AUTOCAD2004﹑ProE 野火4.0﹑Catia V5 R17等。
二、结构评审及修改:结构设计完成后,进入结构评审阶段,具体有以下评审需完成,模具才可正式发包。
1、结构内部自评---参照<整机结构评审点检表-A结构内部使用>,结构设计师自行检讨、修改并做评审记录;2、结构内部复评---结构部负责人复评后组织部门集中评审并做评审记录,跟踪修改结果;3、结构设计终审---对重要问题,项目中心负责终审,并审查以上的评审结论及记录;4、天线评审---根据天线评估点检内容,结合厂商的评审报告及评估意见进行修改、确认,尽量满足厂商对天线设计的要求;5、结构外部评审---参照<手机整机结构设计点检表(B.跨部门联合评审)>,组织市场、ID、结构、硬件、软件、制造、品质、生产技术、采购等部门进行评审,做好评审记录并签名确认,根据评审内容进行修改并确认;6、手机结构件开模评审---和厂商一起,参照<手机结构件开模评审点检表>进行开模评审并做记录,具体包括塑胶外壳件、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、TP、滑轨等开模评审。
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图一
表一 第二,响应时间 如图二,分为上升时间(Tr)和下降时间(Td)。上升时间是指施加电压后,透光强度由 90%降到 10%所需时间;下降时间是指撤去 电压后,透光强度由 10%升到 90%所需时间。非主动发光型的 LCD 响应时间一般为 10~500ms,而主动发光型显示器件的响应时间都可 小于 1ms,因此响应时间长一直是 LCD 的一大弱点。过长的响应时间会造成图面变换时的拖尾现象。要播放快速变换的画面,LCD 的响 应时间至少要在 20ms 以下。
图三 3M 中国光学实验室 BM-7 在±60°视角范围内的量测数据 黑色曲线表示参照基准 LCD 的量测数据 红色曲线表示加入一层 3M DBEF 后的量测数据 绿色曲线表示加入一层 3M DBEF 和一层 BEF II 90/50 后的量测数据 蓝色曲线表示加入一层 3M DBEF 和两层正交 BEF II 90/50 后的量测数据
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1) 均匀度 均匀度是指整个显示器屏幕各点亮度的均匀性,通常小尺寸显示器用 9 点法,大尺寸用 13 点法测量(如图五)。均匀度=9 点(或 13 点)中最高亮度/9 点(或 13 点)中最小亮度 × 100%,各点亮度由亮度计(BM-7 等)测量。
图五 2) 对比度 对比度是指在某一个倾角及某一个转动角度上,LCD 亮状态与暗状态的亮度比较值。在正常环境光强下,显示器的对比度至少要大于 30:1;在暗室中的测试数据,可以达到数百比一。具体量测由亮度计(BM-7 等)完成。 3) 视角 即可接受的观测角度范围。对其的界定,通常有以下两种: a) 对比度 10:1 所围成的等对比曲线范围 b) 50%最大亮度值所围成的等亮度曲线范围。如图六,红色曲线围成范围即等亮度值视角范围
图六 由 3M 中国光学实验室 Eldim 量测 不同的显示终端,需要不同的视角范围来满足其要求,如手机需要高亮度、小视角,电视需要高亮度、大视角。 对于 LCD 各项能力的评测,仅凭肉眼太有限,很多问题是不可能马上被发现的,因此必须借助专业实验室的仪器设备进行。对于结 构而言,LCD 的选型范围通常都很宽,因为针对重要器件我们都会选择宽恕的态度! 2、Speaker/Receiver/Motor/Camera/B-B Connector 的选型 一般在选用 S/R 产品时,总是希望选到尺寸规格小,价格便宜以及发声功率大的产品,事实上这样完美的产品很难找,因此如果您需 要选用ห้องสมุดไป่ตู้S/R 产品的话,就看您需要的产品在哪个具体方面需要具有优势。 Speaker:/Receiver:/Speaker&Receiver 二合一:/Motor:/Camera:/B-B connector: B、 设计输入阶段 即元器件及零部件确定以后,接下来要做的工作。 根据手机功能及市场定位需要,将元器件所需位置布局好,针对翻盖部分的设计输入来说,相对简单很多,所设及到的部件大约如第一章 内容所示。 为此需考虑的因素如下: 1) 外观目标尺寸,例如外形的长宽厚等等 2) 就是详细的器件空间,音腔空间,塑胶壁厚,视窗壁厚,螺丝位置,卡扣方位,泡棉空间,各类导线,FPC 的缠绕空间,连接器的安 全空间,转轴大小,camera 空间等的设计需求,详细的设计说明请参见第三章。 C、 工业设计,模型阶段 在整体的设计输入完成后,按以往的经验都将提供给工业设计公司进行外观的设计及模型的制作,其中包括 MOCK-UP 及 3D data 的设计。 ID 设计应严格依照设计输入完成的 sketch 选 型 rendering 评审,确认 Mock up & design manual 评审,定型 线框图,最后 3D data。 D、 零部件可行性分析阶段 此部分是基于零部件的结构设计及加工工艺的评估的可行性分析,此部分的设计具有很强的针对性,请参加附属资料。 但需系统考虑的因素如下: 1) 结构强度。
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2) 各零部件的制造方法,加工工艺的可行性,良品率。 3) 产线组装的可行工艺性分析,量产的可行性分析。 4) 信赖性测试。(性能测试、静态灵敏度、高低温、机械跌落与振动、恒定温热、ESD、盐雾实验、砂尘实验、按键测试等等) 5) 对 ESD,EMI 的影响。 6) 研发成本的控制。 7) 环保要求。
B、 导光件的设计 1、塑料导光柱的设计
由于手机内空间有限,所以一般高性能的导光设计会受到局限,一是因为导光柱的形状不一(针对条状及 LOGO 状的设计都会有所不同), 二是因为 LED 灯与导光柱之间的空间受到严重的限制。针对手机状况,一般 LED 与导光柱距离 0.2mm 至 0.5mm 为最佳透光状况。所以 一般我们都会有以下的设计:
定Fpc尺寸,其他我就没有什么特别的经验了。以下针对DA60 FPCB的设计进行一些简单说明:
A) FPC 线宽:即FPCB布线的宽度,一般为4mil,一般电源线、Speaker、Motor线会因为功能电流的原因而做得宽一些,一般为6-10mil。 B) 线距:即线与线之间的安全距离,一般为4mil. C) 最外围线到边缘距离:由于FPC在翻盖时(或者旋转时)会做不规则运动,造成与Housing之间发生磨擦,为使其达到可选使用寿命, 建议最外围线到边缘的距离保持在10mil以上。 D) 走线层数:要考虑到翻盖时(旋转时)运动不受损坏而接受的范围,运动部分不宜太宽,也不宜太厚(即不宜太多层),现在目前针 对手机来说,一般的翻盖手机都会设计为3层,而针对功能多,翻盖部分器件多的手机来说,一般设计为4层。其中中间层为布线最密集的 层,外两层为保护层并布少量的导线。 E) 补强措施:FPCB需要补强的地方一般有两个部分,一是设计在CONNECTOR易脱处,例如DA60的设计,即为B-B Connector处。一般为0.3mm 厚的补强料。一是FPCB转弯处的增加铜箔的补强方式。 F) 接地铜箔设计:接地的设计相对比较简单,一般都会参考硬件的整体而做!并且在空间方面也很大。 外围尺寸设计(示意图):这具有很强的针对性!基本取决于Housing自身的结构。 补充说明: 1) FPC 与壳体在静态与动的配合间隙都应保持在 0.50mm 以上, 2) 对于 FPC 易发生断线的地方一般集中在转弯处,所以建议转弯处的内圆角加大,外圆角减小。
图二 第三,亮度 即明亮程度,单位坎德拉每平方米(cd/m2),即尼特(nit),如图三。对画面亮度的要求与环境光强度有关,如:在电影院,30~45 cd/m2 就可以了;室内看显示器,要介于 70~200 cd/m2 ;在室外,则至少要达到 300 cd/m2 。所以,高质量 LCD 亮度要达到 300 cd/m2 以上。
翻盖部件明细图示说明如下三图:其是包括零部件,装饰件,元器件。
组装后效果图零部件明细分布如上图
外观面装饰件明细分布如上图
翻盖内部元器件明细分布如上图 第二章、设计进行的步聚
A、 元器件选型阶段 元器件的选型要本着满足硬软件要求,服务于结构设计的基本原则。
1、 LCD 的选型 从手机、PDA、车载 DVD、GPS,到桌面显示器、笔记本电脑、液晶电视,我们的日常生活已经不能离开 LCD。但是对于 LCD 我们 究竟了解多少?怎样鉴别 LCD 的优劣呢?对于 LCD,我们通常考虑以下一些方面是否会满足我们的需要。 首先,分辨率 指能够分辨出图象的最小细节的能力。对于 LCD,通常用分辨率(resolution)表示。如图一:分辨率为 1024×768 的 LCD,其象素 点的总数为 1024×768=786432,即其全屏显示的画面由 786432 个象素点构成,而每个象素点又由红、绿、蓝(R、G、B)三个亚象素点 构成。同样尺寸的 LCD,分辨率越高,能显示的画面就越清晰,质量越高。表一给出了几种常见 LCD 分辨率对照。
D、 翻盖壳体选材 针对夏新以往的设计及经验多选 GE PC EXL1414 、Samsung PC HF1023IM-C7425 和 ABS MC1300,为最多。 Front-cover//Front-back-cover Battery-covery Rear-cover//Rear-back-cover 等部件一般多选 GE-PC EXL1414 和 SAMSONG-PC HF1023IM-C7425) Battery-lock//Decoration 等多选 PC+ABS(MC1300) 一般手机部品选材的考虑应在部品本身的加工工艺可行性及模具的成型上进行考虑。
E、 3D 建模阶段--零部件设计 参考第三章 零部件详细设计说明 F、 正式模具开发阶段 在正式模具开发前期,我们都会与模具工程师进行模具开发的可行性作系统的分析。但在此之前,我们一定要对结构的自身功能需进 行全面的检讨,例如: 1) 各部件之间的干涉分析。含静态与动态的干涉 2) 组装间隙的安全设计。 3) 配合硬件需要的结构设计是否合理?(例如音腔、自拍镜、EMI、安全性能的设计等等) 4) 整体结构的强度分析。卡扣及螺丝的设计与布局是否合理? 在与模具工程师检讨时需注意的问题: 1) 模具结构设计可行性。模具的可行性、结构外观的影响等等 2) 注塑工艺的需求。是否能同时满足供应商与自已的注塑与喷涂工艺的需求。 3) 浇口选择,顶出设计,模号。 4) 对表面处理潜在影响。例如双色喷涂等的可行性分析。 5) 模具互换性考虑。 G、 外购件开发阶段 外购件对于结构来说,可能除了装饰件、按键、FPCB 比较重要以外!其它的比如胶、泡棉、转轴等工艺都相对成熟,并具替代性强。据 以往的设计开发的经验来看,外购件的开发,应根据外购件的加工工艺来选择供应商,选择了一个成功的供应商就等于成功开发了一半。 外购件的开发应考虑以下问题: 1) 供应商的选择。 2) 目前市场上此类加工工艺是否成熟?建议选择成熟工艺来加工外购件。 3) 外购件自身的加工工艺的可行性分析。 4) 结构配合 HOUSING 的设计是否可行? H、 试产阶段 试产阶段对于结构来说,即为生产工艺可行性及问题点全面抛露的一个过程。这一块,生产部门的工艺小组会根据以往的生产经验对 产品进行系统的生产工艺问题检查,质管部会对产品进行全面的信赖性测试。 但在试产之前,一般要做的事情如下: 1、 备料。 2、 部件初期问题的改善。 3、 生产线组装顺序的合理化建议。 4、 初期文档的完善(包括 3D,2D 图档、产品工艺说明、样机的提供、生产制具的需求等等) 5、 初期 BOM 的制作。 在试产之后,一般所要做的事情就是针对工艺评估、质管部测试结果进行失败原因分析及改善。 I、 量产阶段 即试产问题解决相对完善之后要做的事情,以以往的经验,量产一般数量为 4K 或以上!这一般都会在部品的品质已相当稳定。信赖 性测试也已完善。工艺改善已成熟之后进行。视情况而定,以重复改善,在达到产品性能能满足最初规划所需,根据经验,一般量产至 20K 量的时候,设计部门的工作才能算是一个结束,之后都将由产品部进行现场品质的跟踪改善。