锡膏印刷机操作规范
全自动锡膏印刷机使用手册
全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。
二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。
三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。
四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。
五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。
六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。
在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。
八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。
请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。
在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。
锡膏印刷机操作规程
锡膏印刷机操作规程锡膏印刷机操作规程（1200字）一、前言锡膏印刷机是电子制造行业中常用的设备之一，用于印刷电路板上的锡膏。
本操作规程旨在帮助操作人员正确并安全地使用锡膏印刷机，并确保其正常运行。
二、操作前的准备1. 熟悉设备：操作人员应事先熟悉锡膏印刷机的结构、工作原理和操作程序，了解各个按钮、开关和指示灯的作用。
2. 清洁环境：确保操作区域的环境干净整洁，并保持空气流通。
3. 检查设备：检查锡膏印刷机的电源线、气源线和其他连接线是否完好无损。
确保设备没有漏电、短路等安全隐患。
4. 准备工具和材料：准备好所需的锡膏、上锡刮刀、清洁剂等工具和材料。
三、操作步骤1. 打开电源：将电源线插入稳定的插座，打开电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 启动设备：按照设备的启动顺序，按下相应按钮或转动开关，启动设备。
在设备各个模块启动后，观察指示灯是否正常亮起，确保设备正常运行。
3. 设置参数：根据需要设置锡膏印刷的参数，如印刷速度、压力、印刷高度等。
可根据实际情况进行调整。
4. 载入锡膏：将准备好的锡膏装入设备的锡膏槽中，确保锡膏均匀分布，不出现结块或堵塞现象。
5. 准备电路板：将待印刷的电路板放置在设备的印刷台上，并确保电路板与台面平齐。
根据需要，可以使用夹具或定位器固定电路板位置。
6. 开始印刷：按下启动按钮，设备开始进行印刷操作。
观察印刷过程中是否有异常情况发生，如锡膏厚度不均匀、印刷位置偏差等，及时调整参数或停止操作。
7. 检查印刷质量：印刷完成后，对印刷效果进行检查。
检查锡膏的厚度是否符合要求，印刷位置是否准确。
如发现不满意的地方，可重新调整参数并重新印刷。
8. 清洁设备：印刷结束后，关闭电源开关，切断电源供应。
使用适当的清洁剂和工具清洁设备，包括锡膏槽、印刷台、刮刀等部分。
确保设备干净，并在设备上覆盖防尘罩。
四、注意事项1. 安全操作：在操作过程中，要严格遵守设备的操作规程，避免在设备运行中进行不必要的操作。
锡膏印刷机操作说明书
設備名稱 錫膏印刷機 功能 印刷 文件編號
設備型號
LF--3088
厂商
力之鋒
版 本
A 0
一﹑功能介紹﹕
1.左右刀壓力調整旋鈕和壓力表
2.刮刀及刮刀下降深度調整螺絲
3.網板支撐架
4.印刷平台
5.操作面板包含機器啟動按鈕﹑緊急開關﹑左右刀速度旋鈕﹑電源開關及觸摸屏
6.機器固定腳及滾輪
7.網板上升﹑下降調節旋鈕
8.左右﹑前后﹑上下微調
9.位置感應器 二﹑操作說明
1﹑接電源電壓220V ∕50HZ 。
供氣壓力6kg ∕cm2。
按下電源開關POWER 鍵﹐機器各傳
動機構處于工作狀態。
2﹑按下觸摸屏上之“ ”三次到主設置畫面。
3﹑LAN_MATE 系列產品條件如下﹕
供氣壓力
左右刀壓力
左右刮刀速度
LAN_MATE 系列
6kg ∕cm2 3.5kg ∕cm2 30mm ∕s
核准 審核 制作 日期
5
4 3
7 1 6
2 8 項目
產品型號 9。
123402J0601482018 A0正实自动锡膏印刷机操作规程
操作文件文件修订页1 目的建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。
2 适应范围适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。
3 术语与定义引用公司《管理手册》中的术语与定义4 职责与权限4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。
4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。
5 内容与方法5.1 操作步骤5.1.1 开机前的准备：5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。
刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。
拔出安全开关安全门5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。
5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。
5.1.2 操作方法5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；搬到“1”位置5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V6.0H”,进入操作程序。
5.1.2.3 旋开急停开关。
5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。
左边为“启动”右边为“照明”5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。
5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。
5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。
5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。
向上为锁紧，向下为松动5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。
5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。
锡膏印刷机操作规范
文 件 编 号制 程 别设 备 名 称工 序 名：核 准审核制 定NO 版次1A123作业步骤：注意事项：示意图：1》打开电源开关进入菜单操作界面选择点动模式，按下联动开关将钢网固定架升起 。
2》将待印刷PCB基板固定于印刷机工作位置。
3》取出对应的钢网待校正基准位置后并固定于钢网固定架上。
4》按下联动开关将钢网固定架落下 。
并通过XYZ轴微调旋钮调整好钢网与PCB板的位置坐标及上下间隙，XY方向以网孔与PCB板焊盘完全重合,Z方向以0.07mm厚度纸张置于钢网与PCB板中间双手协力能够将纸张完整拉出为宜。
5》将锡膏添加到刚网上面，刮刀压力从小至大以将钢网上的锡膏刮干凈为OK.6》依生产需要选择点动或半自动印刷开始印刷。
1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。
严禁两人及两人以上操作机台。
2》固定钢网前和工作中确认钢网孔不被堵塞，每印刷3-5板采用擦拭纸需对钢网擦拭一次。
3》使用锡膏需采用少量取，多次添加的原则。
4》若连续一个小时不印刷，将锡膏回收冷藏。
5》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。
6》在印刷中如出现异常立即停止印刷并通知技术人员处理。
锡膏印刷机操作规范半 自 动 锡 膏 印 刷 机锡膏印聯動Y 軸刮刀壓力旋鈕 鋼网日 期：设 备 型 号修订日期2010.12.28版次:A0 CBKH-AD3-020修订内容备注增加作业步骤作规范SMT锡膏印刷PT-250操作界面聯動X 軸Z 軸鋼网固定架PCB 基板速度旋鈕電源開關。
sinoever锡膏印刷机操作规程
sinoever锡膏印刷机操作规程一、引言sinoever锡膏印刷机是一种常用于电子制造工业的设备，用于在电路板上涂覆锡膏。
正确操作锡膏印刷机对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
本文将详细介绍sinoever锡膏印刷机的操作规程。
二、准备工作1. 确保工作环境清洁整洁，避免灰尘和杂质污染锡膏。
2. 检查锡膏印刷机的电源和气源是否正常，保证设备正常工作。
3. 准备好所需的锡膏和印刷模板。
三、操作步骤1. 打开锡膏印刷机的电源开关，确保设备正常启动。
2. 将锡膏放置在指定的位置，确保锡膏能够顺畅供给。
3. 将印刷模板固定在印刷台上，并调整模板位置，使其与电路板对齐。
4. 调整印刷刀片的高度，使其与印刷模板接触。
5. 设置印刷参数，包括印刷速度、印刷压力等，根据实际情况进行调整。
6. 将待印刷的电路板放置在印刷台上，并确保其与印刷模板对齐。
7. 按下启动按钮，开始印刷过程。
8. 观察印刷过程中的印刷质量，如发现问题及时停机检查。
9. 完成印刷后，及时清洁印刷模板和印刷台，以防止锡膏残留影响下一次印刷。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴适当的劳动防护用品，如手套和口罩，以保护个人安全。
2. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体靠近印刷刀片，以免发生意外。
3. 在更换锡膏或印刷模板时，必须先停机并切断电源，确保操作安全。
4. 定期检查锡膏印刷机的维护保养情况，保证设备的正常运行。
5. 如发现锡膏印刷机存在故障或异常，应及时联系维修人员进行检修。
五、结论sinoever锡膏印刷机操作规程是保证印刷质量和生产效率的重要保证。
正确操作锡膏印刷机，不仅能够提高产品质量，还能够节约成本和提高生产效率。
操作人员应严格按照操作规程进行操作，并注意安全事项，确保工作顺利进行。
GKG G 全自动印刷机操作规范
全自动锡膏印刷机操作规程1目的正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。
2适用范围制造部生产车间SMT线3名词解释锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
4职责4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。
4.4生产主管负责监督执行。
5管理规定5.1开机前检查5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。
5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。
5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。
5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。
5.2开机5.2.1打开设备电源。
关闭开启图1.设备电源5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。
图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。
完成后点击返回。
图4.权限选择界面5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。
图5.主界面图6.调用程序界面5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。
点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。
图7.数据录入第一页5.4安装钢网5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。
调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。
顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。
如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。
点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。
锡膏印刷机操作指导书范文
锡膏印刷机操作指导书范文
机器名称：锡膏自动印刷机机型：SP-3040A2
一、操作步骤
1开动机器
1-1 开启总电源。
2操作方法
2-1 开启吸风机开关
2-2 打开电灯照明
2-3 自动 / 手动选择（手动位置）
2-4 钢模夹住选择
2-5 按动台板开关
2-6 按动离板下选择
2-7 刮刀座降落
2-8 刮刀左右行
2-9 离板上升
2-10 台板出
3停止机器运行
3-1 首先按台板进入
3-2 刮刀座上升
3-3 关掉总电源
二、注意事项
1、选择自动，则表示已完成基本设定动作，以便配合单动（台板进→锡膏印刷→台板退）或连动（单动加时间）印刷动作。
2、单动 / 连动选择：“单动”指单一循环动作，表示印刷动作
2、 LCD/SMT 印刷选择开关。
3、 LCD 指一般印刷方式SMT 指锡膏、胶印方式。
4、单次（停左）/ 双次（停右）选择。
配合SMT / LCD印刷方式。
锡膏印刷操作指导书
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本
MPM锡膏印刷机操作规程
MPM锡膏印刷机操作规程1、锡膏的确认（1）确认锡膏的回温有4—6小时。
（2）确认锡膏已搅拌，机器搅2分特，手工3分钟。
（3）确认辅材酒精、擦网纸、搅拌刀。
2、设备的检查与清洁（1）检直机器内部有无其它物品影响机器工作。
（2）清洁显示器屏幕并检查信号线。
3、刮刀与钢网的清洗（1）连续生产12小时应清洗机清洗钢网，同时清洗刮刀。
（2）因计划或其它异常不能连续生产，中间停机时间超过8小时的，应清洗机洗刮刀与钢网。
（3）刮刀清洗过程中注意平放，以免损伤刮刀片，刮刀清洗完成后交IPQC确认。
（4）手动擦试钢网：主板1次/4小时；副版1次/4小时，手动清洗钢网时首先把钢网及刮刀上的锡膏收入锡膏瓶内并把钢网从印刷机内取出，然后用擦网纸蘸少量酒精上下两面同时擦拭钢网，钢网擦拭清洁用气枪在距钢网1cm的高度吹密脚元牛的孔部，填写《钢网清洗记录表》请IPQC确认。
4、注意事项（1）印刷时要注意网孔，特别要注意IC，BGA开口处是否被锡膏或异物堵塞，堵塞时用擦网纸上下同时擦拭钢网的两面，再用气枪吹干净。
（2）印刷时要进行实时监控。
毎六十分钟检查一次，检查的锡膏的余量并把刮刀两边的锡膏收到中间，锡膏少时要及时补充，印刷不良时要及时通知在线技术员调整。
（3）每次转装印刷的前第两块PCB板要IPQC测量锡膏厚度并检查印刷的效果，如IC引脚轮廓要清晰，元件引脚是否连锡，锡膏是否有偏移，如有以上不良情况应立即停下机器，通知在线技术员。
（4）机器工作时，不允许身体的任何部位置于机体内部，出现可题时，要先按下紧急开关。
（5）印刷完成的PCB两小时内完成贴片并过回流炉否则清洗烘烤重新印刷。
（6）生产前必须先确认刮刀片是否有变形，并通过机器自动校准后才能正常使用。
（7）在领服取钢网时，一定要确认钢网的版本名称与BOM中PC8板的版本名称一致，确保钢网使用正确。
（8）生产过程中设备出现异常时间超过三十分钟时，技术员知会在线IPQC，由在线IPQC通知产线作业员收取钢网上的锡膏。
SMT 锡膏印刷操作规范
锡膏印刷操作规范文件编号版本/次頁次分发部门SMT生效日期一.准备工作：1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。
2.根据产品型号选择钢网。
3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。
二.操作：1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。
2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。
3.按照PCB板进板方向，将钢网正确放置到印刷机上。
4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行钢网校准，调试好印刷状态。
5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。
6.首件需技术员确认，合格后批量生产。
7.印刷完的每50张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。
8.操作完毕，将钢网取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。
三.环保与环境要求:1.对锡膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将锡膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。
2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。
3.生产用的辅料符合ROHS。
4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！四.质量要求：印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：锡膏成形，无塌陷、拉尖、锡膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。
五.注意事项：1.作业过程中身体严禁伸入机器。
2.与机器相关的文件不能随意删除、更改。
3.锡膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。
4.操作前检查刮刀的完好性。
拟制: 审核: 批准:。
SMT锡膏印刷工操作规范
SMT锡膏印刷工操作规范
1、印刷品质控制印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。
2、钢网保护印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。
对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。
3、钢网清洁及存放每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。
钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。
4、锡膏使用锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。
印刷4小时后即要重新回收搅拌。
锡膏瓶应刮干净，防止浪费。
钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。
5、误印板清洗对于误印板的清洗，首先应用搅拌刀刮干净板面的锡膏，但要注意不可太过大力，防止刮伤PCB，之
1/ 2。
锡膏印刷作业指导书
锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。
本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。
二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。
2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。
3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。
4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。
三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。
2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。
压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。
3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。
4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。
5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。
确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。
6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。
7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。
8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。
四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。
3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。
4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。
5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。
6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。
半自动锡膏印刷机操作规范
副本编号：NO： MDT-075作业指导书第1页，共1页版本/改次： A/00文件名称半自动印刷机使用规范发布日期2019-5-25 更改日期1.0目的规范半自动印刷机的使用，指导工作人员按规范正确操作半自动印刷机，确保生产工序的安全顺利进行。
2.0范围适用于本公司半自动印刷机。
3.0操作方法及步骤3.1按下电源控制开关，接通电源触屏屏显亮5秒钟后显示以下屏幕，请选择操作界面语言种类，出厂标准备置为英语界面和简体中文界面两种语言。
3.2按下<简体中文>后显示如下画面，可根据自己的需要进行选择相应的操作，点击需要的功能按键后即可进入对应的运行模式，分别有全自动、半自动和设备调试等三种模式。
3.3设备调试工作屏设备调试在开始屏面，按下在1.按下左刀左刮刀上、下移动。
2.按下右刀右刮刀上、下移动。
编制审核批准副本编号：NO： MDT-075作业指导书第1页，共1页版本/改次： A/00文件名称半自动印刷机使用规范发布日期2019-5-25 更改日期3.按下印←刷向左印刷点动。
4.按下印→刷向右印刷点动。
5.同时按下底座两边的按钮，印刷网板上下。
4、半自动工作画面（一）在选择画面点击半自动则出现如下画面：1.点击复位按钮后机器进行自动复位运行。
2.点击印刷次的数显框输入需要印刷的次数，最大可输入9.3.同时按下左右操作按钮后钢网开始下降进行印刷作业运行程序。
5、本机安装有紧急系统救援按钮，该按钮安装在机器底部配电箱内，打开配电箱后即可看到有一绿色按钮，在触摸屏失灵或者损坏的情况按下此按钮即可进入半自动运行作业模式。
编制审核批准。
锡膏印刷操作规范
操作图示
6.附右图
锡膏印刷操作说明书
操作说明图片说明文件编号：
版本：A0页次：1/1锡膏印刷PCB 的定位及钢网的调整 5.锡膏保养，依日常保养表，维护规定处理。
1.准备钢网、锡膏、PCB 、酒精、牙刷、铲
刀及白布等工具和辅料（找到相对应钢网与PCB 板，使用钢网前需清洁干净）
印刷完成准备工作 2.1确定PCB 印锡方向后，交将待印锡之PCB 放置于手印台约中心位置，利用双面胶，将废PCB 板紧靠着待印锡之PCB 三面板边，固定在手印工作台上。
2.2松开手印台之钢网定位夹螺丝，将钢网一端放进钢网定位夹内，放平钢网，轻轻移动钢网同时观察钢网漏孔PCB 丝印Pad ，直到钢网漏孔与PCB 丝Pad 重合对准后，锁紧钢网定位夹螺丝。
3.取已经加温四小时以上之锡膏，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续2-5分钟，使其成流状物，用铲刀沿钢网漏孔上方之X 方向均匀加入适量锡膏，查看PCB 有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷，如果达不到要求，使用酒精清洗PCB 板再重新印刷。
4.PCB 板从印刷锡膏到完成回流焊接，需在一个小时内完成手印台位置调整螺丝钢网定位夹螺丝待生产之PCB 板手印台刮刀锡膏钢网
PCB 板
制表：
核准：审核：2021年4月26日。
企业 SMT半自动锡膏印刷机操作规范范本 精品
左
右
4.2.4.1按左刀时,左刀上下移动. 4.2.4.2按右刀时,右刀上下移动. 4.2.4.3按左移时,左刮刀向左印刷. 4.2.4.4按右移时,右刮刀向右印刷. 4.2.3.5同时按底座两边
“START BUTTON”印刷HEAD上下移动.
文件 名称
半自动锡膏印刷机操作规范
文件编号
SD-GC-001
4.7.1.3清洁印刷顶PIN与顶
4.7.1.4检查传输顺畅
4.7.2周保养
4.7.2.1检查刮刀表面平整度
4.7.2.2检查轨道系统及气阀区
4.7.2.3打开机身侧面后面，彻底清除内部的灰尘
4.7.2.4检查TABLE X、Y是否可以活动顺畅
4.7.2.5检查各按键是否正常工作无残缺
4.7.2.6刮到行程轨道润滑
4.4.2检查TABLE行程及前方平台上是否有杂物，如有将其清除
4.4.3检查钢板和定位片是否架设好
4.4.4操作面POWER打开
4.4.5进入半自动画面，点复位，将上次生产累计数量清零
4.4.6进入设定画面（二）点印刷次数查看是否为印刷一次
4.4.7进入设定画面（二）点计划生产输入预计生产数量
4.4.8将刮刀速度设置为3-6可根据需要另设
机器名称： 半自动印刷机
周 期 保养项目
清洁机台表面及工作台面
半自动印刷機保养记录表
机器型号： 日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
日 保 养
周 保 养
月 保 养
S1
S3
S4
S2
GKG-G5全自动印刷机操作要求规范
全自动锡膏印刷机操作规程2017.10.271目的正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。
2适用范围制造部生产车间SMT线3名词解释锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
4职责4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。
4.4生产主管负责监督执行。
5管理规定5.1开机前检查5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。
5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。
5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。
5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。
5.2开机5.2.1打开设备电源。
图1.设备电源5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。
图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。
完成后点击返回。
图4.权限选择界面5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。
关闭开启图5.主界面 图6.调用程序界面5.3.3 选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。
点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。
图7.数据录入第一页 5.4 安装钢网5.4.1 确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。
调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安①②③装。
顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM 之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。
如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。
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文 件 编 号制 程 别设 备 名 称
工 序 名：核 准审核制 定NO
版次1
A1
2
3作业步骤：
示意图：1》打开电源开关进入菜单操作界面选择点动模式，按下联动开关将钢网固定架升起 。
2》将待印刷PCB基板固定于印刷机工作位置。
3》取出对应的钢网待校正基准位置后并固定于钢网固定架上。
4》按下联动开关将钢网固定架落下 。
并通过XYZ轴微调旋钮调整好钢网与PCB板的位置坐标及上下间隙，XY方向以网孔与PCB板焊盘完全重合,Z方向以0.07mm厚度纸张置于钢网与PCB板中间双手协力能够将纸张完整拉出为宜。
5》将锡膏添加到刚网上面，刮刀压力从小至大以将钢网上的锡膏刮干凈为OK.
6》依生产需要选择点动或半自动印刷开始印刷。
注意事项：
1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。
严禁两人及两人以上操作机台。
2》固定钢网前和工作中确认钢网孔不被堵塞，每印刷3-5板采用擦拭纸需对钢网擦拭一次。
3》使用锡膏需采用少量取，多次添加的原则。
4》若连续一个小时不印刷，将锡膏回收冷藏。
5》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。
6》在印刷中如出现异常立即停止印刷并通知技术人员处理。
锡膏印刷机操作规范
半 自 动 锡 膏 印 刷 机锡膏印聯動Y 軸刮刀壓力旋鈕鋼网
日 期：设 备 型 号
修订日期2010.12.28版次:A0 CBKH-AD3-020
修订内容备注
增加作业步骤作规范
SMT
膏印刷PT-250操作界面
聯動
X 軸
Z 軸鋼网固定架PCB 基板
速度旋鈕電源開關。