锡膏回温时间、温度与黏度关系

錫膏回溫時間、溫度與黏度關系

A、目的：主要確認錫膏由冰箱(0-10℃)取出後的時間、溫度及黏度的相關性。

B、樣品數量：8瓶錫膏

C、量測設備：Malcom PCU203型黏度計，溫度計

D、測試方法：將8瓶錫膏樣品自冰箱中取出，紀錄其冷藏溫度，放置於室溫

25℃的環境下，每隔30分鐘打開一瓶錫膏樣品進行溫度與黏度的量測。

E、紀錄如下：

附註1：此試驗錫膏樣品標準溫度與黏度相關對照為200Pa.s, 25℃,10rpm轉速附註2：所有的黏度試驗其轉速皆設定於10rpm轉速,量測時間3分鐘

附註3：此次試驗的冷藏溫度為5℃

附註4：實驗證明錫膏雖可於2小時內回溫完畢,但為使錫膏化學與物理特性更加穩定,仍建議回溫4小時後再行使用

錫膏攪拌時間的溫度與黏度試驗

A、目的：主要確認錫膏由冰箱(0-10℃)取出後放置於室溫下回溫經過4小時

以上之後,再使用錫膏攪拌機進行攪拌,並紀錄不同的攪拌時間的溫

度及黏度的相關性。

B、樣品數量：5瓶錫膏

C、量測設備：Malcom PCU203型黏度計，德佳攪拌機，溫度計

D、測試方法：將5瓶錫膏樣品自冰箱中取出，放置於室溫25℃的環境下四個

小時以上，將每一罐錫膏進行不同攪拌時間後的溫度與黏度的量測。

E、紀錄如下：

標準值：200±30 (Pa.s)

以上黏度值為攪拌完成後馬上進行黏度的測試以及放置室溫一小時後再進行量測的數值