锡膏回温时间、温度与黏度关系
锡膏发干原因分析
锡膏发干原因分析上海华庆焊材技术有限公司锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。
造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
一. 使用条件1. 回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。
在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。
一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。
回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。
自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
2. 环境温度及湿度：大部分锡膏的推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。
同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。
二. 锡膏品质锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。
这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。
锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。
所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。
无铅锡膏的温度设定
2锡膏管制标签的填写:
1.保存期限:参考锡膏标签上的“used by”.
2.开始回温时间：锡膏从冰箱拿出来开始回温的时间。
3.结束回温时间：从开始回温时间起，经4-6小时回温的时间。
4.开封时间：锡膏使用前打开罐子的时间。
5.报废时间：暴露空气中超过12小时报废。
（2）红胶回温流程
1. 红胶管制标签的式样：
一.目的
1．确保设备的正常运行，提高其使用效率；
2．及时发现该设备的潜伏故障，提前解决问题；
3．延长该设备的使用寿命。
二.适用范围
1．全自动上板机、全自动锡膏印刷机、半自动锡膏机；
2．高速贴片机、中速贴片机、多功能机；
3．回流焊。
三．保养内容
1．机械部分
2．气动部分
3．电路部分
4．光学部分
四．保养工具
SMT锡膏/红胶回温作业指导
文件编号：
SK-071029
文件版本：
文件类型：
受控文件
作成日期：
一.目的
确保锡膏/红胶的正确使用,保证产品质量;
二.适用范围
SMT锡膏/红胶回温区；
三.作业步骤:
(1).锡膏回温流程
1 .锡膏管制标签的式样:
锡膏管制标签
保存期限
开始回温时间
结束回温时间
开封时间
开封报废时间
时间过长或梯度过高则容易影响松香在到达合金熔点之前的效果。
焊接温区：最高温度为240℃±10℃之间要视乎回流焊机类型、特性和实际情况。217℃以上的时间则为60-90秒，若时间过长，焊接面则容易失去光泽，时间过短，松香则不能发挥其湿润效果造成焊接不牢的现象。
冷却区：降温最快为4℃/秒，若速度太快表面容易有裂痕，相反太慢则表面容易变暗淡。
SMT制程管控要点
SMT制程管控要点1.锡膏控管点1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。
1-2锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。
使用前搅拌7分钟。
1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。
1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉(2)，1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。
这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。
(3)，2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03、这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。
(4)，5-6 温升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃ STD = 60~100sec 183℃ > 45sec。
首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。
对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。
最高温度也是应该有限制的。
(5)，AOI，6-5 超出 3 个不良，须下改善对策。
试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。
没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。
2.MPM控管点2-1须带静电手套。
2-2有S.O.P进板方向。
2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03、 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。
锡膏回温时间的温度与黏度试验
昇貿科技股份有限公司台北縣淡水鎮埤島里51-6號Tel:(02)2621-7627 Fax:(02)2622-7326 E-mail: solder@錫膏的保存與使用方法(Solder Paste Preserve and Use Method)11/15/2001一、保存方法(1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。
(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
(3)、不可放置於陽光照射處。
二、使用方法(開封前)(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。
(2)、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。
三、使用方法(開封後)(1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。
(2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。
(3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。
(4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。
(5)、錫膏印刷在基板後，建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。
(6)、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
(7)、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟(4)的方法。
(8)、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
(9)、室內溫度請控制於22-28℃，濕度RH30~60%為最好的作業環境。
(10)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
昇貿科技股份有限公司SHEN MAO TECHNOLOGY Co., Ltd.Inspector QC Manager。
锡膏使用规定
附表2
《锡膏控制标签》
《锡膏控制标签》使用说明
一、目的：控制锡膏的使用时间，确保锡膏的质量。
二、适用范围：适用于生产中所有使用的锡膏。
三、填表说明：
1、材料库锡膏管理人员在《锡膏控制标签》横线上填写相应的锡膏型号。
2、入库时间：锡膏、贴装胶入库后。
由材料库锡膏管理人员对每一瓶锡膏的入库时间进行填写，包括具体入库的
日期、时间并签名确认。
3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。
由生产部锡膏使用
人员填写。
4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。
5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。
6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。
7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。
8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。
9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。
固晶锡膏回流温度 -回复
固晶錫膏回流溫度-回复【固晶锡膏回流温度】固晶锡膏回流温度是电子制造业中一个重要的工艺参数，直接影响着焊接质量和产品可靠性。
本文将从固晶锡膏的组成、回流焊接工艺以及选择回流温度等方面进行一步一步的解析。
一、固晶锡膏的组成固晶锡膏是一种用于焊接电子元件的材料，其主要成分为锡（Sn）、铅（Pb）以及一系列的添加剂。
其中，锡膏中的锡具有良好的润湿性和可焊性，而铅的添加则可以降低焊接温度，提高焊接的可靠性和韧性。
二、回流焊接工艺回流焊接是将组装了电子元件的印刷电路板（PCB）通过回流炉（或烤箱）进行加热，使固晶锡膏熔化，并与焊盘上的金属打点（或焊球）形成可靠的焊点。
回流焊接工艺通常包括预热、焊接和冷却三个阶段。
预热阶段：在回流炉中逐渐升温，将印刷电路板的温度提高到一个合适的焊接温度区间，以预先驱除PCB上的水分和挥发性成分。
焊接阶段：当印刷电路板达到焊接温度后，固晶锡膏开始熔化并润湿焊盘上的金属点，同时与焊盘上的元件足够接触，形成可靠的焊点连接。
冷却阶段：焊接完成后，印刷电路板从回流炉中取出，温度逐渐下降，焊点冷却凝固。
整个焊接工艺完成。
三、选择回流温度的依据选择合适的回流温度是确保焊接质量的关键因素之一，通常需要考虑以下几个因素：1.固晶锡膏的规格：不同规格的固晶锡膏对应着不同的熔点范围，一般在产品的焊接工艺指导书中有明确的规定。
2.电子元件的特性：焊点连接的可靠性直接受到元件的热耐受性和机械强度的影响，在选择回流温度时需要考虑元件的最高耐温和最低强度。
3.焊盘和焊基板的材料：不同材料对应的熔点也不相同，需要根据具体情况调整回流温度。
同时还需要考虑焊盘和焊基板的热膨胀系数，避免温度变化引起的应力损伤。
4.焊接质量要求：不同产品对焊接质量的要求可能不同，比如高可靠性产品通常对焊点的强度和可靠性要求较高，需要选择较高的回流温度。
综合考虑以上因素，通常可以在焊接过程中进行一系列试验，通过观察焊接质量和物理性能测试结果，确定最佳的回流温度范围。
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
锡膏使用规定
2
日期、时间并签名确认。
3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。
由生产部锡膏使用
人员填写。
4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。
5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。
6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。
7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。
8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。
9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。
锡膏使用手册
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)25050Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
6337锡膏温度曲线
6337锡膏温度曲线
锡膏温度曲线是指在焊接过程中，锡膏在不同温度下的状态变化过程。
对于6337 锡膏，其温度曲线一般如下：
1. 预热阶段：从室温开始，以较慢的升温速率将电路板加热到100-150°C，这个阶段的目的是为了让电路板和元件缓慢升温，避免热应力损坏。
2. 活性阶段：将温度从预热阶段快速升温至180-200°C，这个阶段的升温速率较快，以促使锡膏中的活性剂发挥作用，去除焊点表面的氧化物。
3. 回流阶段：将温度从活性阶段升温至230-250°C，这个阶段是焊点形成的关键阶段，需要保持足够的时间使焊点达到良好的焊点质量。
4. 冷却阶段：焊点形成后，以较快的降温速率将电路板冷却至室温，这个阶段的目的是为了避免焊点在高温下过长时间而导致焊点质量下降。
需要注意的是，以上温度曲线仅供参考，实际的温度曲线可能会
因为电路板的大小、元件的密集程度、回流炉的性能等因素而有所不同。
在实际应用中，需要根据具体情况进行调整。
锡膏的使用说明技巧.
1、锡膏:(1 焊锡膏的保存要求:a. 密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内b. 保存温度为0℃~10℃.原因说明:温度过高,焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后,使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低,焊剂中的树脂会产生结晶现象,使焊膏形态变坏。
c. 保管过程,注意保持“恒温”,说明:如果在较短的时间内,使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化,同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化,从而影响焊锡膏的焊接品质。
(2使用前的要求----回温a.时间要求:4~8小时,标准以锡膏温度和室温一致b.回温方式:倒置放置于常温下。
c.开封使用前要求搅拌,时间约3~5分钟,每分钟60~80转,要求沿同一方向进行说明:如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份,这样会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温,急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏,从而影响焊接效果。
回温过程采用倒放方式保证搅拌后金属颗粒的分布更为均匀。
(3使用时的注意事项:a、锡膏在印刷机中的温湿度要求:25±3℃,RH 40~70%b、刮刀压力:保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;c、刮刀速度:保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动,一般情况下,10-20mm/s为宜;d、印刷方式:以接触式印刷为宜;e、焊膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把焊膏清洗后重新印刷f、焊膏开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的焊膏不能再使用另外,在使用时要对焊膏充分搅拌,再按印刷设定量加到印刷网板上,采用点注工艺的,还须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下,因焊膏中溶剂的挥发,会影响到印刷时锡膏的脱模性能,因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用,印刷后网板上所剩的焊锡膏,应用其它清洁容器装存保管,下次再用时,应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况,如果过分干燥,应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
锡膏使用常识
锡膏的成分及作用一
锡膏由助焊剂和焊料粉组成 一：助焊剂的主要成分及作用 1、活化剂。去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化 物质的作用，同时具有降低锡铅表面张力的功效。 2、触变剂。调节锡膏黏度及印刷性能，起到印刷中防止出 现拖尾，粘连等现象的作用。 3、树脂。该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和 防止焊后PCB再度氧化的作用。该项成分对零件固定起到 很重要的作用。 4、溶剂。焊剂组分的溶剂，在锡膏搅拌过程中起调节均匀 的作用，对锡膏的寿命有一定影响。
锡膏的使用
• 1、锡膏从冰箱取出要经过至少4个小时的时间回 温。，这是为了使锡膏恢复至工作 温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。 • 2、锡膏使用前必须充分搅拌。机器搅拌一般为 1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的 时间越长，则搅拌时间长）。锡膏中锡粉和助焊 剂的密度不同，搅拌使之混合均匀。 • 3、印刷后要在4小时内过回流焊，防止锡膏中粘 结成分失效导致塌陷，造成连锡。（塌陷和银的 含量也有关，含银锡膏在印刷后数小时仍保持原 来的性质，基本无塌陷，贴片元件不会产生偏移）
锡膏的成分及作用二
• 二、焊料粉（依照IPC-TM-650 的2.2.20
锡膏的金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 %）
• 1、锡膏的颗粒形态对锡膏的工作性能有很 大影响（25-45μm） • 2、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例不尽相 同。 • 3、锡粉的低氧化度也是非常重要的一个品 质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中 应该注意的一个问题。
锡膏的印刷性能
• 1、黏度 • A,触变剂对黏度影响、 锡膏中混有一定量的触变 剂，随着所受外力的增加，锡膏的黏度迅速下降， 但下降到一定的程度后又开始稳定下来。锡膏在 印刷时，受到刮刀推力的作用，其黏度下降，当 到达模板窗口是，黏度达到最低，故能顺利通过 窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的停止，锡膏 黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌 落和漫流，得到良好的印刷效果。
锡膏使用要求
锡膏使用要求一、锡膏的那些事儿嗨，小伙伴们！今天咱们来唠唠锡膏使用要求这档子事儿。
锡膏啊，就像是电子制造里的魔法胶水。
首先呢，在储存上就有讲究。
锡膏得放在冰箱里冷藏，温度一般要保持在0 - 10摄氏度之间。
为啥呢？因为锡膏里面的成分比较娇贵，温度不合适的话，就容易变质。
就像咱们夏天买的冰淇淋，不放冰箱就化了一样。
可不能因为觉得麻烦就随便放哦。
然后，在使用之前，得提前把锡膏从冰箱里拿出来回温。
这个回温的时间也不是随便定的，大概要 2 - 4个小时呢。
这就像是咱们运动前得先热身一样，让锡膏适应一下周围的温度，这样它才能更好地发挥作用。
要是不回温或者回温时间不够，锡膏的粘性就可能不太对，涂到电路板上的时候就会出问题，可能会粘不牢那些小零件。
二、使用过程中的注意点在使用锡膏的时候，搅拌可是个关键步骤。
要用专门的搅拌设备，而且搅拌的速度和时间都得控制好。
速度不能太快，不然锡膏会被搅得太稀，就像把面粉和水搅得太稀了，做不成馒头一样。
时间也不能太长，一般搅拌 3 - 5分钟就差不多了。
搅拌均匀了，锡膏里的各种成分才能混合得恰到好处，这样在焊接的时候才能保证质量。
涂锡膏的时候，手法也很重要哦。
得保证涂得均匀，不能有的地方厚，有的地方薄。
要是涂得太厚了，在焊接的时候可能会出现短路的情况，那就糟糕了。
如果涂得太薄呢，又可能会有虚焊的问题，那些小零件就像没站稳一样，容易掉下来。
这就需要我们的手像个小艺术家一样，稳稳当当的。
三、锡膏的使用环境使用锡膏的环境也得注意呢。
环境的湿度和灰尘都对锡膏有影响。
湿度太大的话，锡膏容易吸收水分，这会影响它的性能。
就像咱们的衣服在潮湿的天气里容易发霉一样。
所以环境的湿度最好控制在40% - 60%之间。
灰尘要是太多，就会混进锡膏里，就像炒菜的时候锅里进了沙子一样，那做出来的“菜”肯定不好吃啦，在电路板上就会导致焊接不良。
还有哦，锡膏开封之后，如果一次没有用完，要密封好。
不能让它暴露在空气中太长时间，不然也会变质的。
固晶锡膏回流温度 -回复
固晶錫膏回流溫度-回复固晶锡膏回流温度，是电子制造业中常用的一个术语，用于描述在表面贴装组装过程中，将已经贴装在PCB上的元器件与PCB焊接在一起的温度。
本文将逐步解释固晶锡膏回流温度的概念、相关参数和影响因素，并探讨选择合适的回流温度的重要性。
固晶锡膏是一种用来连接电子元器件与PCB的粘性材料，通常由导电颗粒、助焊剂和粘性树脂组成。
在回流焊接过程中，固晶锡膏会在高温下熔化，使得元器件与PCB之间形成可靠的焊接连接。
而回流温度即是指在整个回流焊接过程中，固晶锡膏达到熔化温度的最高数值。
固晶锡膏回流温度的选择对于电子制造业来说至关重要。
一方面，回流温度过低会导致固晶锡膏无法完全熔化，无法形成均匀的焊接连接。
另一方面，回流温度过高则会对电子元器件和PCB造成不可逆的损害。
因此，在确定最适合的回流温度之前，必须了解以下几个关键参数和影响因素。
首先，固晶锡膏的成分是影响回流温度的重要因素之一。
不同的固晶锡膏在不同的温度下熔化，因此需要根据固晶锡膏的厂家规格和建议，选择合适的回流温度范围。
通常，固晶锡膏供应商会提供详细的技术数据表，包括固晶锡膏的最低和最高回流温度。
其次，PCB的材料和结构也会对回流温度产生影响。
不同的PCB材料具有不同的热导率和热容量，有些材料可能无法承受较高的回流温度。
此外，PCB的结构，如铜层密度和内层铜去黏性处理，也会对回流温度产生影响。
因此，在选择固晶锡膏回流温度时，必须考虑PCB的特性和限制。
另外，元器件类型、封装和特性也是确定回流温度的重要因素。
不同类型的元器件在回流过程中可能会受到不同的热影响。
例如，灵敏元器件如晶体管和传感器对高温比较敏感，因此需要选择较低的回流温度。
而大功率元器件和复杂封装，如BGA芯片和QFN封装，通常需要较高的回流温度来确保焊点质量。
此外，回流焊接的工艺也会影响回流温度的选择。
如热板温度和传热方式。
热板温度会直接影响固晶锡膏的熔化速度和温度均匀性，而传热方式则影响焊接的效果。
锡膏回温时间、温度与黏度关系
錫膏回溫時間、溫度與黏度關系
A、目的：主要確認錫膏由冰箱(0-10℃)取出後的時間、溫度及黏度的相關性。
B、樣品數量：8瓶錫膏
C、量測設備：Malcom PCU203型黏度計，溫度計
D、測試方法：將8瓶錫膏樣品自冰箱中取出，紀錄其冷藏溫度，放置於室溫
25℃的環境下，每隔30分鐘打開一瓶錫膏樣品進行溫度與黏度的量測。
E、紀錄如下：
附註1：此試驗錫膏樣品標準溫度與黏度相關對照為200Pa.s, 25℃,10rpm轉速附註2：所有的黏度試驗其轉速皆設定於10rpm轉速,量測時間3分鐘
附註3：此次試驗的冷藏溫度為5℃
附註4：實驗證明錫膏雖可於2小時內回溫完畢,但為使錫膏化學與物理特性更加穩定,仍建議回溫4小時後再行使用
錫膏攪拌時間的溫度與黏度試驗
A、目的：主要確認錫膏由冰箱(0-10℃)取出後放置於室溫下回溫經過4小時
以上之後,再使用錫膏攪拌機進行攪拌,並紀錄不同的攪拌時間的溫
度及黏度的相關性。
B、樣品數量：5瓶錫膏
C、量測設備：Malcom PCU203型黏度計，德佳攪拌機，溫度計
D、測試方法：將5瓶錫膏樣品自冰箱中取出，放置於室溫25℃的環境下四個
小時以上，將每一罐錫膏進行不同攪拌時間後的溫度與黏度的量測。
E、紀錄如下：
標準值：200±30 (Pa.s)
以上黏度值為攪拌完成後馬上進行黏度的測試以及放置室溫一小時後再進行量測的數值。
锡膏回温操作规范
文件编号
页码
5 of 6
操作指引
标题
锡膏回温操作规范 锡膏回温操作规范
4.6.1 锡膏从冰箱取出后未开封，回温后放置在室温下超过 24 小时，需在 15 天内 用完 否则报废。 4.6.2 已开封放置在室温下超过 12 小时失效报废。 4.6.3 从锡膏瓶中取出用于印刷的锡膏，在该产品生产完毕后，禁止再次使用，作 报废处理。 4.6.4 报废的锡膏在锡膏上回收到危险化学品仓库作报废处理，并反馈仓库负责人，由仓库 负责人负责联系处理报废锡膏或红胶。
2 小时内 进入 Reflow
22~28℃， 180~220Pa.s 30~60%RH
2 小时内 进入 Reflow
22~28℃， 130~200Pa.s 30~60%RH
4.3.5 人工搅拌锡膏指导 搅拌方法 4.3.5.1 4.3.5.2 4.3.5.3 4.3.5.4
检查锡膏是否在有效期内; 打开瓶盖; 取出内盖; 使用长柄搅拌刀搅拌，搅拌时刀与瓶口要保持 1mm 以上的距离避免搅拌刀和瓶 口刮擦产生碎屑污染锡膏; 4.3.5.5 不断地保持同一方向搅拌 2 分钟;
OK
NG
4.4 生产控制 4.4.1 锡膏进入回流焊前的环境温度是 20-26℃，湿度是 30-60%RH。 4.4.2 锡膏在钢板上的寿命为 8 小时，若不加入新的锡膏，超过 8 小时需刮除锡膏，线 清洗。 4.4.3 新锡膏控制方法: 新鲜锡膏连续使用满 8 小时（最少每 0.5 小时添加一次新鲜锡 膏）,则须将网板上的锡膏刮下,机器搅拌 5 分钟后使用,回收的锡膏只能用在无 细间距（<0.5mm）IC 和无 BGA 的 PCB 印刷上，二次回温的锡膏直接做报废处 理； 4.4.4 不要把钢板上使用过的锡膏和新的锡膏混合放入罐中. 4.4.5 PCB 板出现局部漏印,切勿重印,一定要清洗后再印刷。 4.4.6 锡膏加到钢板上的锡量以滚动直径 10-15mm 为准，红胶加到钢板上的胶量量以滚 动直径 5-10mm 为准。 4.4.7 生产停线 60 分钟以上，重新生产之前应将钢板上的锡膏铲到瓶中搅拌 2 分钟再添 加到钢网上。
明白得锡膏的回流进程
明白得锡膏的回流进程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个时期1.第一，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，避免形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较灵敏，若是元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.当温度继续上升，焊锡颗粒第一单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”进程。
如此在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
3.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生一样的清洗行动，只只是温度略微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
4.那个时期最为重要，当单个的焊锡颗粒全数熔化后，结合一路形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，若是元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，那么极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却时期，若是冷却快，锡点强度会略微大一点，但不能够太快而引发元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来平安地蒸发溶剂，避免锡珠形成和限制由于温度膨胀引发的元件内部应力，造成断裂痕靠得住性问题。
第二，助焊剂活跃时期必需有适当的时刻和温度，许诺清洁时期在焊锡颗粒方才开始熔化时完成。
时刻温度曲线中焊锡熔化的时期是最重要的，必需充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
现在期若是太热或太长，可能对元件和PCB造成损害。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是依照锡膏供给商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力转变原那么，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。
如何设定锡膏回流温度曲线理想的曲线由四个部份或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
大多数锡膏都能用四个大体温区成功回流。
锡膏管控作业指导书
少量多次添加原则，锡膏直径1Fra bibliotekmm左右未添加的锡膏保存需要盖严瓶盖，锡膏流动性不佳时手抖搅拌5-8分钟
回收：先压入内盖，再旋紧外盖，放入冰箱中储存
报废：在锡膏瓶盖上标注报废日期，
操作要求
●新品未开封锡膏：置于冰箱中冷藏，储存温度：4-8℃；
●未开封、已回温锡膏：在未来24小时内不打算使用的锡膏，应放回冰箱冷藏，同一瓶锡膏回温次数不超过2次；
作业指导书
锡膏名称
无铅高温温锡膏
批准
审核
会签
PIE
作成
锡膏型号
通用
文件编号
文件版本
A/0
岗位名称
锡膏管控作业指导书
制定日期
标准工时(S)
页次
1/1
页码
1/1
流程
锡膏储存锡膏回温/搅拌印刷生产回收/报废
操作示意图
锡膏有序依次摆放，根据生产日期靠前，先入先出使用原
储存温度管控4-8℃
自动搅拌
手动搅
锡膏回温≥4H拌
（操作参考搅拌机使用指导书）2-3分钟，使用过未满瓶的锡膏需要手动使用手刮刀搅拌5-8分钟；
●锡膏添加：应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏的直径约为10mm；
●首件检查：开线印刷前3片基板，需检查无漏印、少锡、连锡等缺陷；
●途中搅拌：锡膏印刷使用过程中，每4小时或在钢网上停留30分钟无作业，需取下放入锡膏瓶中重新
●开封使用锡膏：开封未用完锡膏，应将内盖退之
紧贴锡膏表面，挤出里面空气，开封后的锡膏需在24小时内使用完，（特殊情况需技术人员确认）
●锡膏选用：优先使用用过的锡膏，生产日期较早的锡膏，确认锡膏在有效期内；
●锡膏回温：取出锡膏，在常温下回温≥4小时，在
45.锡膏回温及搅拌
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目
• • • • • • 錫膏的定義 錫膏的儲存 錫膏的回溫 錫膏的攪拌 錫膏的使用
錄
錫膏注意事項
錫膏的定義
錫膏 (Solder Paste 或Solder Cream):
ii)开盖（但未用） 开盖（但未用） 开盖 当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖， 当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖，再 把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为： 把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为： a) 免洗：1-2天 免洗： 天 b) 水洗：½--1天 水洗： 天 iii)开盖（已使用） 开盖（已使用） 开盖 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命： 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命： a) b) 免洗： 免洗：8-12小时 小时 水洗： 水洗：4-6小时 小时
锡膏的儲存 锡膏的儲存
失效期限:由制造填寫 失效期限 由制造填寫. 由制造填寫
1) 錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準 超過24H就為 錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準,超過 超過 就為 錫膏的開封失效期限. 錫膏的開封失效期限 2) 錫膏回溫時間規定為 小時以上 若錫膏回溫時間超過 錫膏回溫時間規定為4小時以上 若錫膏回溫時間超過48H 小時以上,若錫膏回溫時間超過 就為錫膏的回溫失效期限. 就為錫膏的回溫失效期限 3)當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間 以回溫 當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間,以回溫 當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間 失效時間為准. 失效時間為准
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
錫膏回溫時間、溫度與黏度關系
A、目的：主要確認錫膏由冰箱(0-10℃)取出後的時間、溫度及黏度的相關性。
B、樣品數量：8瓶錫膏
C、量測設備：Malcom PCU203型黏度計，溫度計
D、測試方法：將8瓶錫膏樣品自冰箱中取出，紀錄其冷藏溫度，放置於室溫
25℃的環境下，每隔30分鐘打開一瓶錫膏樣品進行溫度與黏度的量測。
E、紀錄如下：
附註1：此試驗錫膏樣品標準溫度與黏度相關對照為200Pa.s, 25℃,10rpm轉速附註2：所有的黏度試驗其轉速皆設定於10rpm轉速,量測時間3分鐘
附註3：此次試驗的冷藏溫度為5℃
附註4：實驗證明錫膏雖可於2小時內回溫完畢,但為使錫膏化學與物理特性更加穩定,仍建議回溫4小時後再行使用
錫膏攪拌時間的溫度與黏度試驗
A、目的：主要確認錫膏由冰箱(0-10℃)取出後放置於室溫下回溫經過4小時
以上之後,再使用錫膏攪拌機進行攪拌,並紀錄不同的攪拌時間的溫
度及黏度的相關性。
B、樣品數量：5瓶錫膏
C、量測設備：Malcom PCU203型黏度計，德佳攪拌機，溫度計
D、測試方法：將5瓶錫膏樣品自冰箱中取出，放置於室溫25℃的環境下四個
小時以上，將每一罐錫膏進行不同攪拌時間後的溫度與黏度的量測。
E、紀錄如下：
標準值：200±30 (Pa.s)
以上黏度值為攪拌完成後馬上進行黏度的測試以及放置室溫一小時後再進行量測的數值。