软对硬板贴合机产品技术
软硬结合板1
• 3、线路设计要求： • 3.1--导通孔钻孔后,孔环单边预留尺 寸≧0.125mm，并且孔环边到孔环边 距离≧0.075mm； • 3.2--外层线路（GTL，GBL）设计增 加用于方便防焊对位的对位点,如 “⊙”、“◎”等。环间距为PAD间 距最小值为参照值；
•
设计示意图
孔环单边预留尺寸 ≧0.125mm，并且孔 环边到孔环边距离 ≧0.075mm
– 硬软结合过渡区内层纯胶内缩进0.05mm， （走激光切割工艺而言） – 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距 离为0.7mm以上，
-硬板与软板过渡区相应防焊菲林设计开窗处单
边多出0.025mm
设计示意图
最小距离为 0.7mm以上
纯胶内缩 0.05mm
设计示意图
开窗处单边多 出0.025mm
• 日本称之为积层式多层板，其定
义为：凡具有微孔,且接点密度在130 点/IN2以上,布线密度在117/IN2以上 者,称之为HDI类PCB,其线宽线距为 3mil/3mil或更细更窄
微孔定义 • 孔径在0.15mm以下,孔环之 环径在0.25mm以下者,特称 之为微导孔或微孔;
二、我司目前已经批量制作 2-4层线路的软硬结合板
设计示意图
采用点状设计 菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• • • • 目前硬板流程有两种： 一种采用激光切割， 另外一种采用锣机锣槽开窗 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜， 而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜， 目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴 红胶带作业？
• M4-011C0949set图
三、我司所量产的六款软硬结合板 的良率统计表
序 号
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。
为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。
在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。
高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。
由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。
软硬结合板相关应用领域：
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话，按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕，主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。
软硬结合板优点与缺点
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
什么是FPC软硬结合板
什么是FPC软硬结合板随着柔性PCB的生产比例越来越高，以及刚挠结合PCB的应用和普及，现在常见的是加上软性、硬性或刚挠结合PCB说是多层FPC。
一般用软性绝缘基板制作的FPC称为软性FPC或软性FPC，刚-柔PCB称为刚-柔PCB。
它满足了当今电子产品高密度、高可靠性、小型化、轻量化的需求，也满足了严格的经济要求和市场、技术竞争的需要。
在国外，60年代初开始广泛使用柔性PCB。
在中国，生产和应用始于60年代中期。
近年来，随着全球经济一体化、市场开放和引进技术的推广，其使用量不断增加。
一些中小型刚性FPC工厂瞄准这一机遇，采用软硬制造技术，利用现有设备改进工装和工艺，改造生产软性印制板，以满足日益增长的软性印制板使用需求。
为了进一步了解PCB，这里探索性的介绍一下软性PCB技术。
一、软性PCB的分类及其优点1.柔性印刷电路板的分类根据导体的层数和结构，软性PCB通常分为以下几类:1.1单面柔性PCB单面柔性PCB，只有一层导体，表面可以覆盖也可以不覆盖。
所用的绝缘基底材料因产品的应用而异。
常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软环氧玻璃布等。
单面柔性PCB可进一步分为以下四类:1)无覆盖层的单面连接这种柔性PCB的导体图案在绝缘基板上，导体表面没有覆盖层。
就像普通的单面刚性FPC。
这种产品是最便宜的一种，通常用于非关键和环保的应用。
通过钎焊、焊接或压力焊接实现互连。
它常用于早期的电话。
2)具有覆盖层的单侧连接与前一类相比，该类仅根据客户要求在导体表面增加一层包覆层。
覆盖时，焊盘应暴露在外，末端区域可以不覆盖。
如果需要，可以使用间隙孔。
它是应用最广泛的单面柔性PCB之一，广泛应用于汽车仪表和电子仪器中。
3)无覆盖层的双面连接这种连接焊盘接口可以连接在电线的正面和背面。
为了实现这一点，在焊盘处的绝缘衬底中形成通孔，并且该通孔可以在绝缘衬底的期望位置通过冲压、蚀刻或其他机械方法制成。
用于两面安装元件和器件，以及需要焊接的场合。
贴合机原理
贴合机的工作原理是怎样的及如何工作
2018-10-06 14:51
一、贴合机工作原理：主要是采用plc作为整个系统的控制中心，来实现贴附全过程操作。
plc由特定的脉冲输出口输出脉冲控制气动元件，pur块干粒子机，使lcd交替旋转平台按预定的位置做圆周方向准确运动至--位置。
二、贴合机工作：粘合剂(胶水)通过滚轮均匀转涂到贴合基材上，再将另一面贴合基材重叠通过贴合烘干大轮烘干粘合剂(胶水)即完成贴合过程。
电容式触摸屏贴合机工作稍有不同：电容式触摸屏贴合机是液晶行业的主要设备之一，主要针对光学及刚性材料之间的硬对硬组合，如两层玻璃基板之间用光学双面胶(oca)粘合，组件在真空状态下压合，有效的克服了气泡及彩虹纹等工艺缺陷，是触控面板组合工艺中的必备工艺。
关于软硬结合板的技术
关于软硬结合板的技术从这篇博客的标题可以看出，最近我已经充分研究了关于软硬结合板的技术。
软硬结合板有很多好处，许多设计师们之前并不了解，因为他们的设计不是必须使用这个技术。
然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力，更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。
其实，这真的不是什么新的技术难题。
很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久，且所面临的压力也正不断骤增。
软硬结合板很可能成为新手在新技术开拓道路上的一个陷阱。
因此，了解如何制造柔性电路以及软硬结合板是非常明智的。
这样，我们可以轻松找设计中的错误隐患，防患于未然。
现在，让我们认识一下做这些板子需要哪些基础材料。
柔性电路的材料基底和保护层薄膜首先，我们来考虑一下普通的刚性印刷电路板，它们的基底材料通常是玻璃纤维和环氧树脂。
实际上，这些材料是一种纤维，尽管我们称之为刚性，如果单取出一层，你还能感受到它的弹性。
由于其中的固化环氧树脂，才能使板层更加刚硬。
由于它不够灵活，所以不能应用到某些产品上。
但是对于很多简单装配的、板子不会持续移动的电子产品还是合适的。
在更多的应用中，我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。
我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI)，它非常柔软、牢固，我们不能轻易地撕裂它或者延展它。
而且它还具有难以置信的热稳定性，能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化，而且在温度的起伏变化过程中，我们几乎不能发现它的伸缩形变。
聚酯（PET）是另外一种常用的柔性电路材料，与只聚酰亚胺（PI）薄膜比较，它的耐热性和温度形变比PI薄膜差。
这种材质通常用于低成本的电子设备中，印刷的线路包裹在柔软的薄膜中。
由于PET无法承受高温，更不用说焊接了，所以，一般采用冷压的工艺制作这种柔性线路板。
我记得这个时钟收音机的显示部分采用的是这种柔性连接电路，所以这台收音机经常工作不正常，根本原因就是这个质量差的连接件。
所以我们建议软硬。
全贴合技能技术总结的工艺流程
6.贴合：将 FPCbonding 后的 Sensor 与 coverglass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有 两种贴合方式，一种是 OCA 贴合，一种是 OCR 贴合。
?OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在 sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过 OCA 膜的 sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
三. ?? （二）OCR 贴合流程
?二.设备及作业方式： ??主要工艺过程：
精心整理
?1.将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用 刀轮切割即可。 ?2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染 sensor 表面。 有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 ?3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时 在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横 向裂成条，在逐条裂成片。 ?（二）.研磨清洗： ?1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 ?2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 ?3.外观检查、贴保护膜 ?清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 ?4.ACF 贴附：
5.FPC 压合（bonding）
?目的：让 touchsensor 与 IC 驱动功能连接。 ??注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上 IC，R&C 等 component，“a”为为 assembly 的意思. ?为加强 FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPCbonding 后在 FPC 周围涂布少量的 UV 胶，经紫外 灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
软硬结合板生产及工艺介绍
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压 等离子/棕化
叠板
压合 钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响 包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增 加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维 立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量 轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电 子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬 结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉 以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项
软硬结合板工艺制作
工序
工艺流程
不良项点
作业控制
1.开料
领料上料调参数开料转序
开错料尺寸错卷边划伤氧化压伤
A.领取MI指示相对于的所需材料
B.作业前，检查分切机刀口是否有缺口，压辘是否有损伤
C.开料前，必须用酒精清洁干净分切机压辘及刀口
D.并保持工作台面的清洁，已分切好板，需放在垫有干净胶片或酚醛板的台面
C.做首件检查，生产过程需要做自检，检查压痕、针印
33.丝印文字
晒网检查架网调位调油墨丝印固化
字符印偏/重影/肥油漏印字符型号或者周期错
A.按MI指示所用相对型号网版进行丝印
B.作业前清洁台面杂物，防止压伤
C.控制文字少印，多印，上焊盘，模糊现象
D.清洗返工板时必须保证桌面的干净
34锣边
开辅料打销钉上板调程式调参数锣边拆板转序
8.贴覆盖膜
清洁覆盖膜撕离型纸贴覆盖膜烫点固定检查预压转序
线路氧化叠偏异物毛刺开窗多（少）
A.来料保护膜清洁
B.检查来料板是否有氧化，及残膜
C.检查包封是否有多开、漏开、开错、毛刺现象
D.贴膜对位按MI指示的标示线对位，对位公差±0.1
9.压合
放离型膜放板
放离型膜，压合
取板待烘烤
分层溢胶汽泡烧板不平整
够无尘室洁净度
A.作业前，用酒精清洁压膜机压轮
B.选用30um旭化成干膜作业，
C.压膜参数控制温度：105±5℃压力:5-6Kg
速度：0.8-1.0m/min
D.压膜后必须把板边多余的干膜割剪干净防
止干膜碎
22..曝光
检查菲林开窗贴胶带清洁菲林对位检查曝光下板
菲林伤线对位偏垃圾定位真空不良
软硬结合板制程简介
.
Cover film HD punch dimension-1
.
一般性軟板製程問題
--- 基材( PI )的厚度 價格、厚度及吸濕性，以1 mil 及 2 mil 為佳： --- 1 mil 適合於覆構膜 --- 2 mil 適合於 FCCL 基材 --- 3 mil 適合於補強板 --- 材料管理 匹配問題：廠牌、Tg、CTE、尺寸安定、接 著力、繞曲性 儲存問題： 5℃ 以下溫、溼度控制，半年內 用畢
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3
L4 L5 L6
Drilling and plated
Exposed and developed
.
6 層軟硬結合板製造流程圖
L1 L2 L3
L4 L5 L6 L1 L2 L3
L4
L5 L6
Outerlayer etched
Breakout milled, removed
Coating removed
L3
L3
L4
L4
Flexlayer Exposed and Developed
Coverlay lamination
.
6 層軟硬結合板製造流程圖
L1 L2 L1 L2
L5
L5
Rigidlayer copperclads materials
L6
Groove milled
L1 L2 L3 L4 L5 L6
软硬结合板与FPC的设计规范和品质要求
S909
软板的用途
Application – Mobile Phone Hinge( 旋转铰链)
➢Layer Count: ➢Min PTH Hole: ➢Min Line W/S: ➢Board Thickness: ➢EMI Shielding: ➢Special:
磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机
照相机、摄像机、
多功能 、 、可视 、 机
录像机、DVD、监视器/显示器
软硬结合板的材料
1. Base Material (基材)
FCCL ( Flexible Copper Clad laminate)
– Polyimide: Kapton (12.5 m/20 m/25m/50m/75m) (聚酰亚胺)
20 µm solder mask
41 µm
1 12 µm 58 µm No-flow PP
31 µm
2 12 µm
45 µm No-flow PP 13 µm coverlay
25 µm
3 12 µm 50 µm FCCL
4 12 µm 25 µm coverlay
13 µm
45 µm No-flow PP
刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。
为何会有软板、软硬结合板
重复弯曲百万次仍能保持电性能 可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘层
厚度缺乏1mil的挠性区,因此降低了重量, 减少安装时间和本钱： 材料的耐热性高 Engine Controls 汽车引擎控制 Chip Scale Packages 芯片的封装 减少连接器的数量,可以大大节约本钱 LCD (Hot bar, ACF…) Batteries Telecommunication (replace of coaxial-cable.) 更佳的热扩散能力： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 有利于导体中热的扩散
展望兴OCA真空贴合机利用指南
展望兴OCA真空贴合机技术手册尊重的客户：感激您利用展望兴科技自主研发的OCA真空贴合机，在利用前，请认真阅读利用手册，不然可能因利用不妥或对本设备了解不够，造成没必要要的损失或令人不愉快的事。
在利用进程中，如显现质量问题，请及时与我公司联系，咱们会在第一时刻帮您解决问题。
一、OCA真空贴合机概述OCA真空贴合机是用于液晶玻璃与基板上贴附的设备及电容式触摸屏硬对硬贴贴合的专用设备，原理是在真空环境中通过压合达到贴合的目的，操作简单易懂。
该设备采纳PLC操纵系统，确保系统工作稳固靠得住。
通过手动、自动两档来自由操纵，彩色触摸屏显示输入，中文菜单，所有参数设置阅读简练直观。
配合大功率真空泵，真空度高，确保贴合质量。
二、要紧技术参数二、1参数设定（一样情形下）二、一、1真空表–二、一、2显控设定参数下压时刻 35-45（单位）破真空时刻20-25（单位）前进延时（单位1S）贴合时刻（单位1S）上升延时（单位1S）三、设备大体简介操作面板提示：展望兴机械具有220V电压，为了您的躯体平安需接地线。
能够在机械上随意找一颗螺丝引线出来接到电源总闸的地线上。
四、各项用途简介真空表：测量真空缸在真空泵抽取其中气体时的一个数据显示显控：可触摸式，设定系统参数和让设备在手动状态下完美运行电源开关：设备开机手动、自动：设备的两档操纵报警灯:发出蜂鸣声，提示机械显现了故障复位键：手动状态下让机械答复到起始状态急停键：让机械在自动状态下紧急停止工作启动键：自动状态下，按下此两按键，可让机械自行完美运行压膜板调剂阀：通过此调剂阀来操纵压膜上下的速度及压力大小五、运行预备检查气管、电源、真空泵是不是连接完毕。
设备通电后，先进行手动操作，检查各部件是不是能正常运行，有无报警。
1）将双档开关拨得手动档位上2）点击显控气缸前进→真空缸下降→开真空→压膜下降→压膜上升→破真空→真空缸上升→气缸后退确认运行正常操作确认正常后，将手动挡拨到自动挡位，双手同时按下启动键，机械即可自动完美运行。
FPC板贴合机的防撞板机构的生产技术
本技术新型公开了FPC贴合设备技术领域中的一种FPC板贴合机的防撞板机构，包括机台底座、固定架及移动台，固定架固定在机台底座上，固定架的一个竖向支臂上设有检测开关发射端，固定架的另一个竖向支臂上设有检测开关接收端，检测开关发射端和检测开关接收端与控制电脑，机台底座上还设有马达，马达与控制电脑连接，马达带动移动台左右滑动，FPC板吸附在移动台上。
本技术新型解决了FPC贴片机的机头运行中与翘起FPC板处碰撞的问题，提升设备产品的合格率，降低了生产成本。
技术要求1.一种FPC板贴合机的防撞板机构，其特征在于，包括机台底座、固定架及移动台，所述机台底座固定在FPC贴合机的机架上，所述固定架固定在所述机台底座上，所述固定架的一个竖向支臂上设有检测开关发射端，所述固定架的另一个竖向支臂上设有与所述检测开关发射端匹配的检测开关接收端，所述检测开关发射端和所述检测开关接收端与控制电脑连接；所述机台底座上还设有马达，所述马达与所述控制电脑连接，所述马达带动所述移动台左右滑动，FPC板吸附在所述移动台上，所述FPC板位于所述检测开关发射端和所述检测开关接收端检测信号的下侧。
2.根据权利要求1所述的FPC板贴合机的防撞板机构，其特征在于，所述机台底座上设有移动滑轨，所述移动台套在所述移动滑轨上，并沿着所述移动滑轨左右滑动。
3.根据权利要求1所述的FPC板贴合机的防撞板机构，其特征在于，所述机台底座上还设有报警装置，所述报警装置与所述控制电脑连接。
4.根据权利要求1所述的FPC板贴合机的防撞板机构，其特征在于，所述机台底座内还设有埋槽，所述移动台的吸附管及控制线套在所述埋槽内。
5.根据权利要求1所述的FPC板贴合机的防撞板机构，其特征在于，所述检测开关发射端和所述检测开关接收端均固定在检测开关支架上，两侧的所述检测开关支架的高度一致。
技术说明书一种FPC板贴合机的防撞板机构技术领域本技术新型涉及FPC贴合设备技术领域，具体的说，是涉及一种FPC板贴合机的防撞板机构。
软对硬贴合流程
软对硬贴合流程一、准备工作。
要开始软对硬贴合这个事儿呢，咱得先把东西都准备好。
软的材料和硬的物件都得检查检查有没有破损呀、脏污之类的。
就像咱出门得看看衣服有没有破洞一样。
软材料得是那种质量过关的，可不能是那种一拉就破的。
硬物件呢，表面最好是光滑平整的，如果有凸起或者凹陷，那贴合的时候肯定会出问题的。
而且工具也要备齐，比如说贴合要用的胶水或者特殊的胶带之类的。
胶水可不能随便乱选，得根据软材料和硬物件的材质来决定。
要是选错了胶水，那可能就贴不牢，就像两个人不合适硬凑在一起，肯定长不了呀。
二、清洁工作。
东西准备好之后呢，清洁可太重要啦。
软材料和硬物件的表面都要擦得干干净净的。
这就好比两个人要牵手，手脏脏的肯定不舒服。
如果表面有灰尘或者油渍，那贴合的时候就会有缝隙，这就像两个人中间隔了个小障碍物，感情肯定不亲密啦。
对于软材料，可以用柔软的布轻轻擦拭，要是有污渍擦不掉，还可以用一点点温和的清洁剂。
硬物件呢，要是金属的可以用酒精擦一擦，既消毒又干净。
塑料的就用清水加一点洗洁精，然后再擦干就好啦。
三、贴合操作。
清洁好了就可以开始贴合啦。
把软材料小心地放在硬物件上，要对好位置哦。
这个过程就像是给硬物件穿上一件精心准备的软衣服一样。
如果是用胶水贴合，就用小刷子或者小刮板把胶水均匀地涂在硬物件或者软材料的其中一个表面上。
注意哦，胶水不能涂太多，不然会溢出来，就像蛋糕上的奶油抹太多会流下来一样难看。
要是用胶带贴合，那就把胶带裁剪成合适的大小，慢慢贴上去，一边贴一边用手或者小工具把空气挤出去，不然有气泡在里面，就像脸上长了痘痘一样不美观。
四、检查与调整。
贴合完了可不能就这么算了呀。
得好好检查检查。
看看软材料和硬物件是不是完全贴合在一起了，有没有翘边或者没贴到的地方。
要是有翘边，就像衣服没穿好露了个边边，那就得再补点胶水或者重新贴一下胶带。
如果有小气泡，就用针或者小工具把气泡扎破，再把空气挤出来。
这个过程就像是给刚刚完成的作品做最后的美容一样，要让它看起来完美无瑕。
软板贴合工艺流程
软板贴合工艺流程
《软板贴合工艺流程》
软板贴合工艺是一种常用于电子产品制造的加工工艺，其主要目的是将软板与其他材料贴合在一起，以完成电子产品的组装。
软板贴合工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 准备材料：首先需要准备好软板和其他需要贴合的材料，如硅胶、金属板等。
这些材料需要在贴合过程中具有良好的可粘性和耐热性。
2. 表面处理：在软板和其他材料的表面进行处理，以增加其粘合力。
通常会采用化学处理或物理处理的方法，如表面清洁、去除氧化层等。
3. 涂覆胶水：将特制的胶水均匀涂布在软板和其他材料的表面上。
这种胶水通常是经过特殊改良的，能够在高温下保持良好的粘合性。
4. 贴合加热：将涂有胶水的软板和其他材料放置在专用的贴合机器上进行加热。
在一定的时间和温度条件下，胶水会逐渐变得粘稠，并且软板和其他材料也会逐渐粘合在一起。
5. 冷却固化：在完成加热后，将贴合好的材料进行冷却固化处理。
这样可以确保软板和其他材料之间的粘合牢固，以及提高产品的整体结构强度。
6. 检验包装：最后对贴合好的产品进行检验和包装。
通过严格的质量检验，确保产品的贴合质量符合设计要求，然后进行包装，以便后续的产品出货使用。
软板贴合工艺流程虽然看似简单，但其中的每一个步骤都需要经过严格的操作和质量控制。
只有保证每个环节都符合标准要求，才能生产出高质量的软板贴合产品。
触摸屏贴合实用工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：小片5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
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盛德鑫软对硬板贴合机产品介绍
随着科技的发展，现在的企业不再是过去的那种单纯靠人力去完成工作，高科技的应用正在逐渐被更多的企业接受，自动化设备成为企业必不可少的工具。
在液晶显示行业由深圳盛德鑫自动化设备有限公司自主研发的软对硬板贴合机已经成长为行业的领跑者。
一、设备概述
1.采用进口电、气配件、PLC控制器和触摸屏系统,高精度恒温加热.
2.进口静音式真空泵配合快速正负压转换控制系统，自动真空感应装置，确保贴合良率≥99%。
3.独立空气净化单元配合亚克力防护面板，空气高效过滤，使机台内部处于正压尽量避免灰尘的同时有效的保护操作面板的人为损坏。
4.翻转式平台双工位双件料贴合,每个工位可同时贴2片(5寸),气缸驱动,尽可能的减少了机械故障发生率和产品的对位精度(±0.1mm)，在保证稳定性的同时大大提高了生产效率，速度：12s/2PCS。
5.上模压头可根据客户需要选择适当的模具结构生产,最大可生产10寸屏(单片)，下模具有加热功能，在贴合的同时辅以合适的温度，降低气泡的反弹率。
6.满足Cover lens To ITO sensor 硬对硬真空贴合。
7.产能:600PCS/小时,每日按8小时计算,单台日产4800PCS。
二、主要技术参数和配置要求
盛德鑫始终秉持着以客户满意度为上的原则，保持诚信为本的精神，专注自动化设备技术开的开发和应用，努力为市场提供更高品质的产品和优质贴心的服务。