半导体物理 第六章 pn结
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半导体物理基础(6)PN结
外加电场与内建电场方向相反,削弱了内建电场,因而使势 垒两端的电势差由VD减小为(VD-Vf),相应地势垒区变薄。
XD
VD
(
q
2 r
0
)(
NA ND NAND
)
由于电场作用而使非平衡载流子进入半导体的过程称为-电注入
np0
nn0
Space charge region
Diffusion region
1. Alloyed Junctions (合金结)
合金温度
降温再结晶
2. Diffused Junctions (扩散结)
Conceptual example of the use of photolithography to form a pn junction diode.
3. Ion Implantation (离子注入)
p x pn0e k0T
I-V characteristic of a p-n junction
现假设:
1. 势垒区的自由载流子全部耗尽,并忽略势垒区中 载流子的产生和复合。
2. 小注入:注入的少数载流子浓度远小于半导体中 的多数载流子浓度。在注入时,扩散区的漂移电场 可忽略。
(1) 正向偏置 ( Forward bias)
刚接触,扩散》漂移
内建电场
漂移 扩散=漂移
(达到动态平衡)
漂移运动
P型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
内电场E N型半导体 + +++++ + +++++ + +++++ + +++++
XD
VD
(
q
2 r
0
)(
NA ND NAND
)
由于电场作用而使非平衡载流子进入半导体的过程称为-电注入
np0
nn0
Space charge region
Diffusion region
1. Alloyed Junctions (合金结)
合金温度
降温再结晶
2. Diffused Junctions (扩散结)
Conceptual example of the use of photolithography to form a pn junction diode.
3. Ion Implantation (离子注入)
p x pn0e k0T
I-V characteristic of a p-n junction
现假设:
1. 势垒区的自由载流子全部耗尽,并忽略势垒区中 载流子的产生和复合。
2. 小注入:注入的少数载流子浓度远小于半导体中 的多数载流子浓度。在注入时,扩散区的漂移电场 可忽略。
(1) 正向偏置 ( Forward bias)
刚接触,扩散》漂移
内建电场
漂移 扩散=漂移
(达到动态平衡)
漂移运动
P型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
内电场E N型半导体 + +++++ + +++++ + +++++ + +++++
半导体物理基础(6)PN结
n p
U max
N t Cni (e 2(e
qV k 0T
1)
qV 2 k 0T
1)
空间电荷区的产生电流
J G qGXD
N t C (np ni2 ) U Et Ei n p 2ni ch kT 0
qni X D 2
Et Ei
ni n, p
ni U 2
ni G 2
大注入 扩散区产生内建电场
注入p+-n结的n侧的空穴及其所造成的电子分布
p-n结的直流伏-安特性表明: 1. 具有单向导电性。 2. 具有可变电阻性。 p-n结的交流特性表明: p-n结还具有可变电容的性质 特别是在高频运用时,这个电容效应更为显著。
4. Epitaxial Growth (延生长) 外延(简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长
一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料
方法: 分子束外延(MBE) 超高真空化学气相沉积(UHV/CVD)
常压及减压外延(ATM & RP Epi)
缓变结与突变结
(平衡状态下的结) 1 空间电荷区(Space charge region)的形成
J Jn J p
考虑-xp截面:
J J n ( xP ) J P ( xP )
忽略了势垒区载流子的产生和复合:
J J n ( xP ) J P ( xn )
Dp dpx J p ( x) qDp q px dx Lp
J p xn q
Dp Lp
2
1
3
其中 :
刚接触,扩散》漂移
内建电场
漂移
扩散=漂移
(达到动态平衡)
半导体物理_第六章_pn结
Jn dEF dx n n
qDp dEF J p p0 kT dx
电流密度与费米能级的关系 对于平衡的pn结,Jn, Jp均为零,因此,
Jp dEF dx p p
EF=常数
qDp dEF J p p0 kT dx
当电流密度一定时,载流子浓度大的地方, EF随 位置变化小,而载流子浓度小的地方, EF随位置 变化较大。
非平衡载流子的电注入:正向偏压使非平衡载流子进入半导 体的过程。
注入到p区的电子断与空穴复合,电子流不断转化 为空穴流,直到全部复合为止。
扩散电流〉漂移电流
根据电流连续性原理,通过pp’(或nn’)任何一个界 面的总电流是相等的。只是电子电流和空穴电流 的比例不同。 总电流=扩散电流+漂移电流
反向偏移下,非平衡状态 外加反向电场与内建势场方向一致。
1. pp’处注入的非平衡少数载流子浓度:
EFn Ei n p ni exp( ) k0T EFn EFP n p p p ni exp( ) k0T
2
p p ni exp(
Ei EFp k0T
)
在pp’边界处, x=-xp, qV=Efn-Efp,
qV n p ( x p ) p p ( x p ) ni exp( ) k0T
电子电势能-q V(x)由n到p不断升高 P区能带整体相对n区上移。n区能带整体相对p区下移。 直到具有统一费米能级 pn结费米能级处处相等标志pn结达到动态平衡,无扩散、 漂移电流流过。
动态平衡时
本征费米能级Ei的变化与-qV(x)一致
k0T n Dn q
k0T n Dn q
同理,空穴电流密度为:
qV x p ( ) 0 2. 加反向偏压下,如果qV>>k0T, e k0T
半导体物理 第六章 PN结
主要内容:
1、非平衡PN结能带图 2、PN结电流电压方程
1、非平衡PN结
(1)PN 结正偏、反偏
• 平衡PN结
P
N
• 正偏PN结
P
N
• 反偏PN结
P
N
哈尔滨工业大学微电子科学与技术系
(2)非平衡PN能带图
EC
E
n F
空穴 EFP
能量 EV
qVD q(VD-V)
E
p F
电子
EC
能量
EFn
EV
EC
空穴 EFP
扩散电容:
(2)突变结势垒电容
CTA2(NA r 0 N qD)A N V N (D DV)AX rD 0
XD
2r0(NAND)V (DV) qN AND
(3)线性缓变结势垒电容
CT
A3
qjr202 12(VDV)
r0A XD
XD
3
12r0(VD qj
V)
(4)扩散电容
CDa2q(np0Lnk 0Tpn0Lp)exk q p 0TV
x
x
qVD ECn EFn
电子 能量
EVn
哈尔滨工业大学微电子科学与技术系
• 本征费米能级 Ei 随位置 x 的变化
dEi qdV(x)
dx
dx
(3)平衡PN结的载流子分布
n ( xP) n n 0 exp
xp
qV
( x ) qV
k
xn
0
TN
D
ห้องสมุดไป่ตู้
pp0
p(x)
p n 0 expn(x )qV
§6.1 PN结及其能带图
P-N Junction and its energy band diagram
1、非平衡PN结能带图 2、PN结电流电压方程
1、非平衡PN结
(1)PN 结正偏、反偏
• 平衡PN结
P
N
• 正偏PN结
P
N
• 反偏PN结
P
N
哈尔滨工业大学微电子科学与技术系
(2)非平衡PN能带图
EC
E
n F
空穴 EFP
能量 EV
qVD q(VD-V)
E
p F
电子
EC
能量
EFn
EV
EC
空穴 EFP
扩散电容:
(2)突变结势垒电容
CTA2(NA r 0 N qD)A N V N (D DV)AX rD 0
XD
2r0(NAND)V (DV) qN AND
(3)线性缓变结势垒电容
CT
A3
qjr202 12(VDV)
r0A XD
XD
3
12r0(VD qj
V)
(4)扩散电容
CDa2q(np0Lnk 0Tpn0Lp)exk q p 0TV
x
x
qVD ECn EFn
电子 能量
EVn
哈尔滨工业大学微电子科学与技术系
• 本征费米能级 Ei 随位置 x 的变化
dEi qdV(x)
dx
dx
(3)平衡PN结的载流子分布
n ( xP) n n 0 exp
xp
qV
( x ) qV
k
xn
0
TN
D
ห้องสมุดไป่ตู้
pp0
p(x)
p n 0 expn(x )qV
§6.1 PN结及其能带图
P-N Junction and its energy band diagram
半导体物理学第六章1
⎡ ⎢⎣ E
+
1 q
( dEF dx
−
dEi dx
⎤ )⎥⎦
Jn
=
nμn
dEF dx
同理:
Jp
=
pμ p
dEF dx
(6-8)
(6-7)
以上两式说明通过pn结的电流密度与费米能级的变化
有关,对于平衡p-n结,Jn、Jp均为零
所以可推得:dEF = 0, 即费米能级为常数,各处相等 dx
4 平衡pn结的接触电势差
N ( x) N A ( x) ND
x < xj, NA > ND x > xj, NA < ND
具有上述杂质分布的pn结称为缓变结。
xj
x
若净杂质分布是随距离线性变化 的,则称为线性缓变结
ND − NA = α j(x − xj)
小结
合金结和高表面浓度的浅扩散结一般可认为是突 变结。注入结也可看做突变结。
Si02
扩散P型杂质
P
N-硅
N-硅
N
PN结的制作方法
PN结的制作方法—离子注入法:FET中的二极管
Si02
注入P型杂质
P
N-硅
N-硅
N
PN结的制作方法—外延生长法:如LED,LD, 高频晶体管
Si02
P型杂质
P
N-硅
N-硅
N
PN结的杂质分布
①突变结杂质分布:在pn结交界面处,杂质浓度 由NA(p型)突变为ND(n型)。
EV
pn结热平衡的标准为各区费米能级处处相等,净 电流为0,这一结论还可以从电流密度方程导出
设流过pn结总电子电流密度为Jn,假定电场E沿x方向, 结区电子浓度n只随x变化:
半导体物理学第6章(pn结)
Ei Ev
Ec Ei
Silicon (n-type)
Ef
Ev
热平衡条件
内建电势
内建电势
PN结的内建电 势决定于掺杂 浓度ND、NA、 材料禁带宽度 以及工作温度
③接触电势差: ♦ pn结的势垒高度—eVD 接触电势差—VD ♦ 对非简并半导体,饱和电离近似,接触 电势为:
kT nn 0 kT N D N A VD ln ln 2 e np0 e ni
④ 内部电场——由空间电荷区(即PN结的交界面两侧 的带有相反极性的离子电荷)将形成由N区指向P区的电 场E,这一内部电场的作用是阻挡多子的扩散,加速少子 的漂移。
⑤ 耗尽层——在无外电场或外激发因素时,PN结处于 动态平衡没有电流,内部电场E为恒定值,这时空间电荷 区内没有载流子,故称为耗尽层。
准中性区载流子浓度
理想二极管方程
求解过程
准中性区少子扩
散方程 求Jp(xn) 求Jn(-xp) J= Jp(xn)+ Jn(-xp)
理想二极管方程(1)
新的坐标:
d pn pn 0 Dp 2 dx' p
2
-xp
xn
x
X’
边界条件:
0
pn ( x' ) 0 ni2 qVA / kT pn ( x' 0) e 1 ND
图629正向电流一开始就随正向电压的增加而迅速上升达到一个极大峰值电流i随后电压增加电流反而减少达到一个极小谷值电流i当电压大于谷值电压后电流又随电压而上升图6270点平衡pn结1点正向电流迅速上升2点电流达到峰值3点隧道电流减少出现负阻4点隧道电流等5点反向电流随反向电压的增加而迅速增适当波长的光照射到非均匀半导体上由于内建场的作用半导体内部可以产生电动势光生电压光生伏特效应是内建场引起的光电效应
半导体物理p-n结
6.2 例题
例1. Si p-n结参数如下:ND=1016cm-3,
NA=5×1018cm-3,p-n结截面积A=0.01cm2,n= p
J
J
s
[exp(
qV k0T
)
1]
6.2.3 理想p-n结的电流电压关系
讨论:
1.pn结具有单向导电性
正向偏压下,电流密度随电压指数 增加,方程可表示为
J
Js
exp(qV k0T
)
反向偏压下
q J J s (
反向饱和电流密度
Dn n Ln
p0
qDP pn0 ) Lp
36
2021/6/30
20
2021/6/30
6.2.1 p-n结电场和电势
电势分布
21
2021/6/30
1.单边突变结的VD随低掺杂一侧 的杂质浓度的增加而升高。 2.单边突变结的XD随轻掺杂一侧
6.2.1 p-n结电场和电势 的杂质浓度增加而下降。
讨论:
•在x=-xp处, V存在极小值,曲线上弯。 •或x=xn处,V存在极大值,曲线下弯。 •曲线由两段抛物线组成。 •在x=0处,V连续。
2
2021/6/30
引言
6.1 p-n结及其能带图 6.2 p-n结电流电压特性 6.3 p-n结电容 6.4 p-n结击穿 6.5 p-n结隧道效应
3
2021/6/30
6.1 p-n结及其能带图
6.1.1 p-n结的形成及杂质分布
p型半导体和n型半导体结合,在 二者的交界面形成的接触结构, 就称为p–n结。
p(x)
pp0
exp[ qV (x)] k0T
n(
x)
2012_半导体物理_6_pn结-2014-05-06
Jn nqn Ε q1 d d ExF-d d Exi
半导体物理学 第6章 pn 结
SCNU 光电学院 14
载流子的电流密度
本征费米能级的变化与电子势能的变化一致:
dEi dx
-qdVd( xx)q(Ex)
J
n
d
EF
dx
nn
dE F dx
Jn nn
对于空穴:
J
p
n p
dE F dx
结中,杂质浓度从p区到n区是逐渐变化的,通常 称为缓变结。
半导体物理学 第6章 pn 结
SCNU 光电学院 5
缓变结
设pn结的位置在x=xj ,则突变结的杂质分 布可以表示为:
半导体物理学 第6章 pn 结
SCNU 光电学院 6
线性缓变结
在扩散结中,若杂质分布可用x=xj处的切线近似表示,则 称为线性缓变结。线性缓变结的杂质分布可表示为: ND-NA=aj(x-xj)
第6章 p n 结
本章重点 概念
pn结 pn结的几个重要性质:电流电压特 性、电容效应、击穿特性等。
pn结的定义
定义:在一块完整的半导体晶片(Si、Ge、GaAs 等)上,用适当的掺杂工艺使其一边形成n型半导 体,另一边形成p型半导体,则在两种半导体的交 界面附近就形成了pn结。
pn 结是是很多半导体器件如结型的晶体管、集成 电路等的心脏(基础结构)。。
势垒区中势能比n区导带底高0.leV处,价带空穴浓度为p 区多数载流子浓度的10-10倍,而导带电子浓度为n区多数 载流子浓度的1/50。
在室温附近,势垒区中的杂质虽然已经完全电离,但是载 流子浓度相比n区和p区的多数载流子浓度却小得多,好像 已经耗尽一样。
势垒区也称为耗尽区,通常认为其中载流子浓度很小,可 以忽略,所以空间电荷密度就等于电离杂质浓度。
半导体物理学 第6章 pn 结
SCNU 光电学院 14
载流子的电流密度
本征费米能级的变化与电子势能的变化一致:
dEi dx
-qdVd( xx)q(Ex)
J
n
d
EF
dx
nn
dE F dx
Jn nn
对于空穴:
J
p
n p
dE F dx
结中,杂质浓度从p区到n区是逐渐变化的,通常 称为缓变结。
半导体物理学 第6章 pn 结
SCNU 光电学院 5
缓变结
设pn结的位置在x=xj ,则突变结的杂质分 布可以表示为:
半导体物理学 第6章 pn 结
SCNU 光电学院 6
线性缓变结
在扩散结中,若杂质分布可用x=xj处的切线近似表示,则 称为线性缓变结。线性缓变结的杂质分布可表示为: ND-NA=aj(x-xj)
第6章 p n 结
本章重点 概念
pn结 pn结的几个重要性质:电流电压特 性、电容效应、击穿特性等。
pn结的定义
定义:在一块完整的半导体晶片(Si、Ge、GaAs 等)上,用适当的掺杂工艺使其一边形成n型半导 体,另一边形成p型半导体,则在两种半导体的交 界面附近就形成了pn结。
pn 结是是很多半导体器件如结型的晶体管、集成 电路等的心脏(基础结构)。。
势垒区中势能比n区导带底高0.leV处,价带空穴浓度为p 区多数载流子浓度的10-10倍,而导带电子浓度为n区多数 载流子浓度的1/50。
在室温附近,势垒区中的杂质虽然已经完全电离,但是载 流子浓度相比n区和p区的多数载流子浓度却小得多,好像 已经耗尽一样。
势垒区也称为耗尽区,通常认为其中载流子浓度很小,可 以忽略,所以空间电荷密度就等于电离杂质浓度。
微电子学 半导体物理学 第六章pn结
(N
2 x 2 + N D xn ) A p
x D = xn + x p N A x p = N D xn
NA ND xn = xD x p = xD NA + ND NA + ND
1/ 2
1/ 2
2ε 0ε r 2ε ε N + N D 代入 VD 得 x D = 0 r A VD = qN VD N AN D q eff q2 N A (x + x p )2 (-xp<x<0) EC ( x ) = EC ( p ) − 2ε 0ε r q2 N D ( x − xn )2 − 2011 EC ( x ) = E复旦大学半导体物理 -qV D (0<x<xn) + C ( p) 2ε 0ε r
复旦大学半导体物理 - 2011
14
平衡时的费米能级
J n = J n扩 + J n漂 = 0
dn 0 J n = qn 0 µ n E + qDn dx
dn0 1 dEi 1 dE F = − n0 + n0 dx k BT dx k BT dx dV ( x ) 1 dEi E=− = dx q dx
NDNA越大,VD越大;Eg越大,ni越小,VD越大。 NA=1017cm-3, ND=1015cm-3, Si的VD=0.70V. 复旦大学半导体物理 - 2011
17
平衡时,
qVD = Ecp − Ecn = E g + ( EFn − Ec ) + ( Ev − EFp )
对于非简并半导体,势垒高度会大于禁带宽度Eg吗?
耗尽层近似
从N区到P区,随着电子势能的升高,电子浓度 迅速下降,由于Vd(~1V),在势垒区的大部 分范围内,电子极为稀少,可视为电子耗尽, N侧空间电荷区的电荷基本是由电离施主贡献 的。同理,P侧空间电荷区的电荷有电离受主 贡献。 认为,在空间电荷区载流子被耗尽了
半导体物理_第6章_pn结
+ + + + + + + + + + + +
+ + + + + +
n型半导体
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散运动
扩散的结果是使空间 电荷区逐渐加宽。
5
注意:
1、空间电荷区中没有载流子。 2、空间电荷区中内电场阻碍p区中的空穴、n 区中的电子(都是多子)向对方运动(扩 散运动)。
3 、 p 区中的电子和 n 区中的空穴(都是少 子),数量有限,因此由它们形成的电流 很小。
qVD k 0T
加正向偏置V后,结电压为(VD-Vf),
n p x p nn0e
q (V D V f ) k0T
qV f
n p0e
k0T
p n xn p p 0 e
q (VD V f ) k 0T
qV f
pn 0 e
k 0T
在xp处注入的非平衡电子浓度为:
2
d 2 pn p x Dp 0 2 dx p
x x p x A exp( ) B exp( ) Lp Lp
p x pno [exp( qV f k0T xn x ) Lp
) 1]exp(
Jp
Dp dpx qDp q px dx Lp
D1,D2是积分常数,由边界条件确定。设p型中性 区的电势为零,则在热平衡条件下边界条件为: 代入有:
V1(xp ) 0,V2 (xn ) VD
2 qN D xn D1 , D2 VD 2 r 0 2 r 0
半导体物理第六章PN结
二、PN结的反向电流
加反向偏压时,外加电场与内 建电场方向相同,增强了势垒区的 电场强度,势垒区加宽、增高,漂 移运动超过了扩散运动。n区中的空 穴(p区中的电子)一旦到达势垒区 边界处,就立即被电场扫向p区(n 区),构成了pn结的反向电流,方 向由n区到p区。
一、PN结的正向电流
多子电流与少子电流的转换
注入的非平衡少子在扩散过程中与多子相遇
中性区 势垒区 扩散区 扩散区 中性区 + p n
而不断复合,经过一个扩散长度后,复合基 本完毕,载流子浓度接近平衡数值。非平衡 少子边扩散边复合的区域称为扩散区,载流 子浓度接近平衡值的区域称为中性区 半导体中的电流主要由多子运载,然而pn结 正向电流是由电注入的非平衡少子引起的。 �非平衡少子被多子复合并非电流的中断, 因为与少子复合的多子是从n区的右边过来的 电子,所以它们的复合正好实现了少子电流 到多子电流的转换,如图c所示。
qV ) k0T
� pn结的正向电流随正向偏压呈指数规律增长。
一、PN结的正向电流
正偏压作用下的能带图
1、由于正偏压的作用,势垒高度下降, pn结不再处于平衡状态,在势垒区和扩散区,电子 准费米能级和空穴准费米能级不一致,而在中性区二者则趋于重合。 �说明通过势垒边界分别注入到两侧的非平衡载流子扩散一段距离后才复合完毕。而中性区 载流子的分布接近热平衡分布,故在中性区,两个准费米能级趋于汇合成统一的费米能级。
qα j x d 2V ( x ) ρ ( x) = − = − dx 2 ε sε 0 ε sε 0
xD 对上式积分,并利用边界条件 ε ⎛ ± ⎜ ⎝ 2
⎞ ⎟ = 0 , 得: ⎠
ε ( x) =
qα j
2ε sε 0x − Nhomakorabea2
半导体物理基础(6)PN结
JpxnqDLpp pxn
q(VD Vf )
qV f
pn xn pp0e
p e k0T
k0T
n0
q(VDVf )
qfV
pn xn pp0e k0T pn0ek0T
现假设:
1. 势垒区的自由载流子全部耗尽,并忽略势垒区中 载流子的产生和复合。
2. 小注入:注入的少数载流子浓度远小于半导体中 的多数载流子浓度。在注入时,扩散区的漂移电场 可忽略。
(1) 正向偏置 ( Forward bias)
外加电场与内建电场方向相反,削弱了内建电场,因而使势 垒两端的电势差由VD减小为(VD-Vf),相应地势垒区变薄。
Chapter 6 p-n Junctions(p-n结)
图1 p-n结基本结构
5.1 Fabrication Of p-n Junction
1. Alloyed Junctions (合金结) 2. Diffused Junctions (扩散结) 3. Ion Implantation (离子注入) 4. Epitaxial Growth (外延生长)
n p0
qVDqV(x)
nx nn0e k0T
qVDqV(x)
px pn0e k0T
p p0
n( x)
nn0
pn0
qVDqV(x)
nx nn0e k0T
qVDqV(x)
px pn0e k0T
5.3. p-n结电流-电压特性
I-V characteristic of a p-n junction
XDVD(2qr0)(NN AA NN DD)
由于电场作用而使非平衡载流子进入半导体的过程称为-电注入
n p0
nn0
q(VD Vf )
qV f
pn xn pp0e
p e k0T
k0T
n0
q(VDVf )
qfV
pn xn pp0e k0T pn0ek0T
现假设:
1. 势垒区的自由载流子全部耗尽,并忽略势垒区中 载流子的产生和复合。
2. 小注入:注入的少数载流子浓度远小于半导体中 的多数载流子浓度。在注入时,扩散区的漂移电场 可忽略。
(1) 正向偏置 ( Forward bias)
外加电场与内建电场方向相反,削弱了内建电场,因而使势 垒两端的电势差由VD减小为(VD-Vf),相应地势垒区变薄。
Chapter 6 p-n Junctions(p-n结)
图1 p-n结基本结构
5.1 Fabrication Of p-n Junction
1. Alloyed Junctions (合金结) 2. Diffused Junctions (扩散结) 3. Ion Implantation (离子注入) 4. Epitaxial Growth (外延生长)
n p0
qVDqV(x)
nx nn0e k0T
qVDqV(x)
px pn0e k0T
p p0
n( x)
nn0
pn0
qVDqV(x)
nx nn0e k0T
qVDqV(x)
px pn0e k0T
5.3. p-n结电流-电压特性
I-V characteristic of a p-n junction
XDVD(2qr0)(NN AA NN DD)
由于电场作用而使非平衡载流子进入半导体的过程称为-电注入
n p0
nn0
半导体物理:pn结
4外延法和直接键合法
在n型或p型半导体衬底上直接生长一层导电类型相反的半导体薄层, 无须通过杂质补偿即可直接形成pn结。用这种方法形成pn结时,只需 在生长源中加入与衬底杂质导电类型相反的杂质,在薄层生长的同时 实现实时的原位掺杂。这种方法形成的杂质分布更接近于理想突变结 分布。
将n型和p型半导体片经过精细加工和活化处理的两个清洁表面在室温 下扣接在一起,然后在高真空和适当的温度与压力下,令原本属于两 个表面的原子直接成键而将两块晶片结合成一个整体,同时形成pn 结。直接键合法能形成最接近理想状态的突变结。
离子注入法采用气相杂质源,在高强度的电磁场中令其离化并静电加 速至较高能量后注入到半导体适当区域的适当深度,通过补偿其中的 异型杂质形成pn结。与扩散法相比,这种方法的最大特点是掺杂区域 和浓度能够精确控制,而且杂质分布接近于图4-1所示的突变结。用 离子注入法形成pn结不需要扩散法那样高的温度,因高能离子注入而 受到损伤的晶格也只须在适当高的温度下退火即可修复,因此不会引 起注入区周边杂质的扩散,是集成电路工艺普遍采用的掺杂方法。
4)外延法和直接键合法
在n型或p型半导体衬底上直接生长一层导电类型相反 的半导体薄层,无须通过杂质补偿即可直接形成pn结 。用这种方法形成pn结时,只需在生长源中加入与衬 底杂质导电类型相反的杂质,在薄层生长的同时实现 实时的原位掺杂。这种方法形成的杂质分布更接近于 理想突变结分布。
将n型和p型半导体片经过精细加工和活化处理的两个 清洁表面在室温下扣接在一起,然后在高真空和适当 的温度与压力下,令原本属于两个表面的原子直接成 键而将两块晶片结合成一个整体,同时形成pn 结。 直接键合法能形成最接近理想状态的突变结。
Jp
nq p
E
qDp
在n型或p型半导体衬底上直接生长一层导电类型相反的半导体薄层, 无须通过杂质补偿即可直接形成pn结。用这种方法形成pn结时,只需 在生长源中加入与衬底杂质导电类型相反的杂质,在薄层生长的同时 实现实时的原位掺杂。这种方法形成的杂质分布更接近于理想突变结 分布。
将n型和p型半导体片经过精细加工和活化处理的两个清洁表面在室温 下扣接在一起,然后在高真空和适当的温度与压力下,令原本属于两 个表面的原子直接成键而将两块晶片结合成一个整体,同时形成pn 结。直接键合法能形成最接近理想状态的突变结。
离子注入法采用气相杂质源,在高强度的电磁场中令其离化并静电加 速至较高能量后注入到半导体适当区域的适当深度,通过补偿其中的 异型杂质形成pn结。与扩散法相比,这种方法的最大特点是掺杂区域 和浓度能够精确控制,而且杂质分布接近于图4-1所示的突变结。用 离子注入法形成pn结不需要扩散法那样高的温度,因高能离子注入而 受到损伤的晶格也只须在适当高的温度下退火即可修复,因此不会引 起注入区周边杂质的扩散,是集成电路工艺普遍采用的掺杂方法。
4)外延法和直接键合法
在n型或p型半导体衬底上直接生长一层导电类型相反 的半导体薄层,无须通过杂质补偿即可直接形成pn结 。用这种方法形成pn结时,只需在生长源中加入与衬 底杂质导电类型相反的杂质,在薄层生长的同时实现 实时的原位掺杂。这种方法形成的杂质分布更接近于 理想突变结分布。
将n型和p型半导体片经过精细加工和活化处理的两个 清洁表面在室温下扣接在一起,然后在高真空和适当 的温度与压力下,令原本属于两个表面的原子直接成 键而将两块晶片结合成一个整体,同时形成pn 结。 直接键合法能形成最接近理想状态的突变结。
Jp
nq p
E
qDp
半导体物理PN结
PN结费米能级处处相等 标志PN结达到动态平衡, 无扩散、漂移电流流过。
动态平衡时
本征费米能级Ei的变化与电子的电势能-qV(x)的变化一致, 所以:
PN结接触电势差
如图所示,在PN结的空间电荷区中,能带发生 弯曲,这是空间电荷区中电势能变化的结果。 因为能带弯曲,电子从势能低的n区向势能高 的p区运动时,必须克服这一势能“高坡”, 才能到达p区,这一势能“高坡”通常称为PN 结的势垒,故空间电荷区也叫势垒区。
对非简并材料, x点的电子浓度 n(x),应用第三章计算平衡时导 带载流子浓度计算方法
2( m*k0T 3 2
3
)2
exp(E F E x ) k0T
因为E(x)=-qV(x)
nn0
Nc
exp(E F
Ecn k0T
),E cn
qVD
nx
nn0
exp(Ecn E x k0T
ln nn0 np0
1
k0T
(E Fn
E Fp )
因为nn 0
N D ,np 0
ni 2 NA
VD
1 q
(EFn
EFp )
k0T q
(ln
nn0 ) np0
接触电势差:
PN结的载流子分布:
平衡时的pn结,取p区电势为零, 则势垒区中一点x的电势V(x)正值,
x点的电势能为E(x)=-qV(x)
• PN结具有单向导电性。热平衡状态下,PN结的任何区域 满足n0p0=ni2。P区、N区和PN结内具有统一的费米能级。
PN结的典型工艺方法(1):
高温熔融的铝冷却后,n型硅片上形成高浓 度Al的p型Si薄层。它与n型硅衬底的交界 面处就是PN结(这时称为铝硅合金结)。
动态平衡时
本征费米能级Ei的变化与电子的电势能-qV(x)的变化一致, 所以:
PN结接触电势差
如图所示,在PN结的空间电荷区中,能带发生 弯曲,这是空间电荷区中电势能变化的结果。 因为能带弯曲,电子从势能低的n区向势能高 的p区运动时,必须克服这一势能“高坡”, 才能到达p区,这一势能“高坡”通常称为PN 结的势垒,故空间电荷区也叫势垒区。
对非简并材料, x点的电子浓度 n(x),应用第三章计算平衡时导 带载流子浓度计算方法
2( m*k0T 3 2
3
)2
exp(E F E x ) k0T
因为E(x)=-qV(x)
nn0
Nc
exp(E F
Ecn k0T
),E cn
qVD
nx
nn0
exp(Ecn E x k0T
ln nn0 np0
1
k0T
(E Fn
E Fp )
因为nn 0
N D ,np 0
ni 2 NA
VD
1 q
(EFn
EFp )
k0T q
(ln
nn0 ) np0
接触电势差:
PN结的载流子分布:
平衡时的pn结,取p区电势为零, 则势垒区中一点x的电势V(x)正值,
x点的电势能为E(x)=-qV(x)
• PN结具有单向导电性。热平衡状态下,PN结的任何区域 满足n0p0=ni2。P区、N区和PN结内具有统一的费米能级。
PN结的典型工艺方法(1):
高温熔融的铝冷却后,n型硅片上形成高浓 度Al的p型Si薄层。它与n型硅衬底的交界 面处就是PN结(这时称为铝硅合金结)。
半导体物理第六章讲解
Vapplied is sucking more:
holes (+) out of P-side electrons (-) out of N-side
Depletion region will be larger
②外加直流电压下, pn结的能带图
(2) 理想pn结模型及其电流电压方程
当正向偏置电压增加,扩散区内的非 平衡载流子积累很快增加
在反向偏置下,非扩散电容都随外加 电压而变化
微分电容:
C=dQ/dV
⑵突变结的势垒电容
①突变结的势垒区中电场、电势分布
②突变结的 势垒宽度XD
pn结的隧道效应
①势垒电容 CT —当pn结上外加电压变
化,势垒区的空间电荷相 应变化所对应的电容效应.
当pn结上外加的正向电压 增加,势垒高度降低空 间电荷减少;……
当pn结上外加的反向电压 增加,势垒高度增加空 间电荷增加;……
电容效应
②扩散电容 CD —当pn结上外加电压变化,扩散区
的非平衡载流子的积累相应变化所对 应的电容效应.
第六章 pn结
§1 pn结及其能带图 §2 pn结的电流电压特性 §3 pn结电容 §4 pn结击穿
§1 pn结及其能带图 (1) pn结的形成和杂质分布 (2) pn结的基本概念
pn结的基本概念
①空间电荷区:
在结面附近, 由于存在载流子浓度梯度,导致 载流子的扩散.
扩散的结果: 在结面附近,出现静电荷--空间 电荷(电离施主,电离受主).
单向导电性
整流效应
qv
J Js ek0T 1
正向偏压 qv
J J se k0T
反向偏压
J Js
第6章pn结ppt课件
p-n结的制作过程
衬底制备 → 氧化 → 光刻出窗口 → 从窗口掺入杂质 (高温扩散或离子注入) → 形成p-n结。
SiO2
n型衬底
1. ( 表面制备 )
杂质
n型衬底
2. ( 氧化 )
n型衬底
3. ( 光刻 )
n型衬底
4. ( 扩散 )
p
n型衬底
5. ( p-n结 )
6. ( 做电极 和封装等 )
不断升高,导致能带
上下-x移P 动0
xn
x
qVD EF Ei
W
内建电势 的求解
对内建电场作积分可得 内建电势(也称为 扩散电势)Vbi
Vbi
xn xp
E(x) dx
1 2
xn xp
Emax
s
2qN0
E2 max
1
或
Emax
2qN
s
0
Vbi
2
(2-10)
qV ( x)qVD
∴ n(x) nn0 e k0T
同理:
qVD qV ( x)
p(x) pn0 e k0T
qVD
np0 nn0e k0T
qVD
pn0 pp0e k0T
势垒区中,电子、空穴服从玻耳兹曼分布
多子浓度指数衰减,与相应的n区,p区体内相比,多 子好像被耗尽一样,因此一般常把势垒区叫耗尽区
ln
ni
EF Ei k0T
d (ln n) 1 ( dEF dEi )
dx
k0T dx dx
Jn
nqn
E
半导体物理 第六章 pn结ppt课件
E E cn x n n exp( ) x n 0 k T 0
qV ( x ) qV D n ) n 0exp( k T 0
当 X=Xn时,V(x)=VD,
n(x)=nn0
当 X=-Xp时,V(x)=0, n(-xp)=nn0
qV D n ( x ) n n exp( ) p p 0 n 0 k T 0
产生漂移电流
6.1.3
电子从费米能级高的n区流 向费米能级低的p区, 空穴从p流到n区。
最后,Pn具有统一费米能级EF,
EFn不断下移,EFp不断上 Pn结处于平衡状态。 移,直到EFn=EFp,
能带发生整体相对移动与pn结空 间电荷区中存在内建电场有关。
随内建电场(np)不断增大, V(x)不断降低,
使漂移电流〉扩散电流
少数载流子的抽取或吸出:n区边界nn’处的空穴被 势垒区强场驱向p区, p区边界pp’处的电子被驱向n 区。
qV D p p exp( ) n 0 p 0 k T 0
平衡时,pn结具有统一的费米 能级,无净电流流过pn结。 1. 外加电压下,pn结势垒的变化及载流子的运动 势垒区:载流子浓度很小,电阻很大; 势垒外:载流子浓度很大,电阻很小; 外加正向偏压主要降在势垒区;外加正向电场与 内建电场方向相反, 产生现象:势垒区电场减小,使势垒区空间电荷减小; 载流子扩散流〉漂移流, 净扩散流〉0 ; 宽度减小; 势垒高度降低(高度从qVD降到q(VD-V)
高温熔融的铝冷却后,n型硅片 上形成高浓度的p型薄层。
P型杂质浓度NA,
n型杂质浓度ND,
特点:交界面浓度发生突变。
在n型单晶硅片上扩散受主杂质,形成pn结。 杂质浓度从p到n 逐渐变化,称为缓变结。
半导体物理学第6章(pn结)
6.1.1 pn结的形成和杂质分析
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导 体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的 交界面处就形成了PN 结。
PN结是构造半导体器件的基本单元。其 中,最简单的晶体二极管就是由PN结构 成的。
PN
★ p-n结的形成
p-n结的形成 ♦ 控 制 同 一 块 半 导 体 的 掺 杂 , 形 成 pn 结 (合金法; 扩散法; 离子注入法等)
p(x) NV e
kT
pp0e kT
即有: x xp
n np0
p pp0
xn x
n nn0
p pn0
xp x xn
eV ( x)
n(x) np0e kT
eVD
np0 nn0e kT
eV ( x)
p(x) pp0e kT
eVD
pn0 pp0e kT
理想二极管方程(1)
新的坐标:
0
Dp
d 2pn dx'2
pn
p
边界条件:
-xp
xn
x
X’
0
pn (x' ) 0
pn (x'
0)
ni2 ND
eqVA / kT 1
空穴电流
一般解
pn (x')
A ex'/ LP 1
A ex'/ LP 2
其中, LP DP P
♦ 正向偏压时,在少子扩散区, 少子复合 率>产生率(非平衡载流子注入); 反向时, 产生率>复合率(少数载流子被抽取)
♦ 反向时, 少子浓度梯度很小反向电流 很小
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导 体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的 交界面处就形成了PN 结。
PN结是构造半导体器件的基本单元。其 中,最简单的晶体二极管就是由PN结构 成的。
PN
★ p-n结的形成
p-n结的形成 ♦ 控 制 同 一 块 半 导 体 的 掺 杂 , 形 成 pn 结 (合金法; 扩散法; 离子注入法等)
p(x) NV e
kT
pp0e kT
即有: x xp
n np0
p pp0
xn x
n nn0
p pn0
xp x xn
eV ( x)
n(x) np0e kT
eVD
np0 nn0e kT
eV ( x)
p(x) pp0e kT
eVD
pn0 pp0e kT
理想二极管方程(1)
新的坐标:
0
Dp
d 2pn dx'2
pn
p
边界条件:
-xp
xn
x
X’
0
pn (x' ) 0
pn (x'
0)
ni2 ND
eqVA / kT 1
空穴电流
一般解
pn (x')
A ex'/ LP 1
A ex'/ LP 2
其中, LP DP P
♦ 正向偏压时,在少子扩散区, 少子复合 率>产生率(非平衡载流子注入); 反向时, 产生率>复合率(少数载流子被抽取)
♦ 反向时, 少子浓度梯度很小反向电流 很小
半导体物理-第六章-pn结
6.1.5 pn结载流子分布
平衡时pn结,取p区电势为零, 势垒区一点x的电势V(x),
x点的电势能为E(x)=-qV(x)
对非简并材料, x点的电子浓度 n(x),应用第三章计算平衡时导 带载流子浓度计算方法
因为E(x)=-qV(x)
nn0
Nc
exp(
EF Ecn ), k0T
Ecn
6.1.3 pn结能带图
电子从费米能级高的n区流向费米能级低的p区,空穴从p流到n区。
EFn不断下移,EFp不断上移,直到EFn=EFp 最后,pn具有统一费米能级EF, pn结处于平衡状态。
能带发生整体相对移动与pn结空 间电荷区中存在内建电场有关。
随内建电场(np)不断增大, V(x)不断降低,
n
p0
[exp(
qV k0T
)
1]
非平衡少数载流子浓度是电压的函数。
同理,nn’边界注入的非平衡少数载流子浓度为
pn (xn )
pn0
exp(
qV k0T
)
pp0
exp(
qV qVD k0T
)
qV pn (xn ) pn (xn ) pn0 pp0[exp( k0T ) 1]
px
pn0
exp(
qVD
qV (x) )
k0T
pn0是平衡时n区的少子浓度 当 X=Xn时,V(x)=VD, p(xn)=pn0
当 X=-Xp时,V(x)=0, p(-xp)=pp0
p(xp )
p p0
pn0
exp(
qVD k0T
)
pn0
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nn 0 1 ln ( EFn EFp ) n p 0 k0T
nn 0 1 ln ( EFn EFp ) n p 0 k0T
nn 0 N D , n p 0
ni NA
2
qVD=EFn-EFp
k0T nn 0 1 VD ( EFn EFp ) (ln ) q q n p0
6.1.4
VD称为pn结的接触电势差或内建 电势差. qVD为pn结的势垒高度. 平衡时pn结的费米能级处处 相等. qVD=EFn-EFp nn0、np0分别为平衡时n、p区 的电子浓度
EFn Ei nn 0 ni exp( ) k0T
n p 0 ni exp( EFp Ei k0T )
外加正向偏 压下,非平 衡少数载流 x p x 子在两边扩 qV 同理: n p ( x) n p 0 n p 0 [exp( ) 1] exp( ) 散区的分布 k0T Ln
xn x qV pn ( x) pn 0 pn 0 [exp( ) 1] exp( ) k0T Lp
正向偏移下,非平衡状态
N区电子扩散 向P区; P 区空穴扩散 向N区
PP’处电子浓度〉P区空穴浓度, 形成向P区的电子扩散流。
非平衡少子(电子或空穴)在扩散过程中, 不断与多子复合,直到复合完毕,这段 扩散过程称为扩散长度。
一定正向偏压下,单位时间从n区扩散到pp’边界的电子 浓度时一定的,并在p区形成稳定分布(空穴一样)。 非平衡载流子的电注入:正向偏压使非平衡载流子 进入半导体的过程。
产生漂移电流
6.1.3
电子从费米能级高的n区流 向费米能级低的p区, 空穴从p流到n区。
最后,Pn具有统一费米能级EF,
EFn不断下移,EFp不断上 Pn结处于平衡状态。 移,直到EFn=EFp,
能带发生整体相对移动与pn结空 间电荷区中存在内建电场有关。
随内建电场(np)不断增大, V(x)不断降低,
1. pp’处注入的非平衡少数载流子浓度:
EFn Ei n p ni exp( ) k0T
Pp ni exp( Ei EFp k0T )
EFn EFP n p p p ni exp( ) k0T
2
在PP’边界处, x=-xp, qV=Efn-Efp,
qV n p ( x p ) p p ( x p ) ni exp( ) k0T
使漂移电流〉扩散电流
少数载流子的抽取或吸出:n区边界nn’处的空穴被 势垒区强场驱向p区, p区边界pp’处的电子被驱向n 区。
反向电流= nn’区少数载流子电流+pp’少数载流子电流
2. 外加直流电压下,pn结的能带图
外加正向电压下,p、n区均有非平衡少子注入,必须 用准费米能级EFn、EFp代替平衡时的统一费米能级
Jn dEF dx n n
qDp dEF J p p0 k T dx
电流密度与费米能级的关系 对于平衡的pn结,Jn, Jp均为零,因此,
Jp dEF dx p p
EF=常数
qDp dEF J p p0 k T dx
当电流密度一定时,载流子浓度大的地方, EF随 位置变化小,而载流子浓度小的地方, EF随位置 变化较大。
在n区内部:x>>Lp处
xn x exp( )0 Lp
则pn ( x) pn 0
xn x qV pn ( x) pn 0 pn 0 [exp( ) 1] exp( ) k0T Lp
2.外加偏压下电流密度的关系
小注入时,耗尽层外的扩散区不存在电场, 在X=Xn处,空穴扩散电流密度为
3. 正向偏压下,势垒降 低qV;
4. qV=Efn-Efp;
5. Efn位置高于 EFP
反向偏压下pn结的能带结构
能带特征:
EFn、EFP也发生了偏离,但 EFP位置高于 Efn ;
6.2.2 理想pn结模型及其电流、电压方程
理想pn结模型: (1)小注入; (2)突变耗尽层条件-外加电压和接触电势差都降落 在耗尽层,耗尽层外是电中性的,注入的少数载流 子做纯扩散运动; (3)通过耗尽层的电子、空穴电流为常数,忽略耗尽 层中载流子的产生及复合作用; (4) 玻耳兹曼边界条件:在耗尽层两端,载流子分 布满足玻耳兹曼统计分布。
电子电势能-q V(x)由n到p不断升高 P区能带整体相对n区上移。 n区能带整体相对p区下移。 直到具有统一费米能级 Pn结费米能级处处相等标志pn结达到动态平衡,无扩散、 漂移电流流过。
动态平衡时
本征费米能级Ei的变化与-qV(x)一致
k0T n Dn q
k0T n Dn q
同理,空穴电流密度为:
qV qV qVD pn ( xn ) pn 0 exp( ) p p 0 exp( ) k0T k0T
qV pn ( xn ) pn ( xn ) pn 0 p p 0 [exp( ) 1] k0T
非平衡少数载流子浓度是电压的函数。
稳态时,非平衡少数载流子的连续性方程
x x pn ( x) pn ( x) pn 0 A exp( ) B exp( ) Lp Lp
边界条件:x, pn()=pn0, X=xn,
qV pn ( xn ) pn 0 exp( ) k0T
xn qV A pn 0 [exp( ) 1] exp( ), k0T Lp B0
qV ( x) qVD nn 0 exp( ) k0T
当 X=Xn时,V(x)=VD,
n(x)=nn0
当 X=-Xp时,V(x)=0, n(-xp)=nn0
n( x p ) n p 0
qVD nn 0 exp( ) k0T
n(-xp)P区的少数载流子浓度。
X点空穴浓度为,
qVD qV ( x) p x pn 0 exp( ) k0T
第六章 pn结
本章主要内容
6.1
pn结及其能带图;
6.2 pn结电流、电压特性;
6.3 pn结电容;
6.4 pn结击穿特性; 6.5 pn隧道特性;
Pn相关器件认识
二极管 整流桥
主要面向计算机主板、硬盘驱 动器、手机充电器、紧急照明 以及笔记本电脑的背光照明等 应用。
蓝紫光半导体
太阳能电池
2
由于p p ( x p ) p p 0 , p p 0 n p 0 ni
2
ni ni qV qV n p ( x p ) exp( ) exp( ) p p ( x p ) k0T p p0 k 0T
2
2
qV n p 0 exp( ) k0T
qV qVD nn 0 exp( ) k0T
n( x p ) n p 0
qVD nn 0 exp( ) k0T
pp’边界注入的非平衡少数载流子浓度为
n p ( x p ) n p ( x p ) n p 0
qV n p 0 [exp( ) 1] k0T
非平衡少数载流子浓度是电压的函数。
同理,nn’边界注入的非平衡少数载流子浓度为
讨论:
xn x qV pn ( x) pn 0 pn 0 [exp( ) 1] exp( ) k0T Lp
xp x qV 当 V一定,在 n p ( x) n p 0 n p 0 [exp( ) 1] exp( ) k0T Ln x=xn 和x=-xp边 界处 1. 非平衡少数载流子浓度一定,在扩散区形成稳定扩 散,按指数规律衰减。
d E x pn pn 0 d pn d 2 p Dp p Ex n pn 0 2 dx dx dx p
小注入时 d E x / dx很小,可略去。
N型扩散区Ex=0 连续性方程变为:
d 2 p p n p n 0 Dp 0 2 dx p
方程的通解为:
x x pn ( x) pn ( x) pn 0 A exp( ) B exp( ) Lp Lp
n p ( x) n p 0
xp x qV n p 0 [exp( ) 1] exp( ) k0T Ln
理想PN 结,忽略势垒区内的复合-产生作用, 通过pp’界面的空穴电流密度为Jp(-xp)=通过nn’’界面 的空穴电流密度为Jp(xn);
注入到p区的电子断与空穴复合,电子流不断转化 为空穴流,直到全部复合为止。 根据电流连续性原理, 通过pp’(或nn’)任何一 个界面的总电流是相 等的。
总电流=扩散电流+漂 移电流
扩散电流〉漂移电流
反向偏移下,非平衡状态
外加反向电场与内建势场方向一致。
现象:势垒区电场增大,势垒区空间电荷增大; 宽度增大; 势垒高度升高(高度从qVD升高到q(VD+V);
能带特征:
1. EFp 在p区及势垒
区为水平线,在空 穴扩散区(nn’到Lp 区)为斜线;
2. EFn 在n区及势垒 区为水平线,在电 子扩散区(pp’到Ln 区)为斜线;
EFp 、Efn在扩散区为斜线的原因:由于复 合,存在浓度梯度,电子、空穴浓度逐渐 减小
正向偏压下的特征: 1. P、n区具有各自的费米 能级Efn、Efp; 2. 有净电流流过pn结;
dpn ( x) J p ( xn ) qDp dx
x xn
qDp pn 0 Lp
qV [exp( 1] k 0T
同理,在X=-Xp处,电子扩散电流密度为
J n ( x p ) qDp
dnp ( x) dx
x x p
qDn n p 0 Ln
qV [exp( 1] k 0T
高温熔融的铝冷却后,n型硅片 上形成高浓度的p型薄层。