沉镍金

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沉镍金制作流程(精)

沉镍金制作流程一、简介:通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性,镀层具有优良的可焊性,耐蚀性等特点。

二、流程及作用:(1沉金前处理:①微蚀:除去烘烤绿油造成的铜面过度氧化物。

② 1200#磨刷幼磨:除去铜面杂物,清洁板面。

(2沉镍金流程:上板→除油→Ⅱ级水洗→微蚀→→Ⅱ级水洗→酸洗→Ⅱ级水洗→预浸→活化→Ⅱ级水洗→后浸酸→Ⅰ级水洗→沉镍→Ⅱ级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板①除油:除去铜表面之轻度油脂及氧化物,使表面活化及清洁。

②微蚀:除去铜面氧化物及污染物,适度粗化铜面,增加镀层密着性、结合力。

③预浸:保护活化药液。

④活化:使用离子钯溶液使表面铜活化,可以只在铜面上沉积而基材的Pd化合物极易清洗,提供化学沉镍的启镀剂。

⑤化学镀镍:利用电子转移使溶液中的Ni2+还原在待镀铜面上而沉积出镍金属:但同时会有P析出,Ni层实际为Ni/P合金,Ni层厚度一般为100-200u〃。

⑥通过置换反应在新鲜镍面置换一层薄金,作为防止基体金属氧化和作为自身活化型镀金的底层,镍基体上覆盖一层金后金沉积就停止,所以厚度有一定了限制,Au层厚度一般为1-3 u〃。

(3沉金后处理:①草酸洗:除去金面氧化异物,,对金层疏孔处的镍底层作酸封孔处理,增加其耐蚀性。

②抗氧化清洗:防止镀层氧化,使焊锡维持更长的寿命。

三、流程控制注意事项:(1控制微蚀速率在0.6-0.8um,速率太低,镀层发亮,太高出现色差即金色不良。

(2活化缸Cu2+浓度≤200PPM需更换,且后期易出现渗金。

(3Ni缸温度不可太高,药水高温对绿油攻击较大,易出现甩S/M问题,槽液使用4.0MTD后需换槽。

(4金缸需控制Ni2+含量≤800PPM,Ni2+太高易出现金色不良及不上金问题。

四、常见问题介绍及处理方法:(1漏镀:①活化浓度温度过低,浴老化或活化后水洗过久。

②镍缸浓度、温度、PH值太低,或有不以纯物混入,成份失调。

③绿油冲板不净,有残渣附着铜面,需煲板返印。

沉镍金工艺

沉镍金工艺我呀，今天想跟你唠唠一个超酷的工艺，那就是沉镍金工艺。

你知道电路板不？就那小小的、看起来错综复杂的板子，可别小看它，现代的好多高科技设备都离不开它呢。

这沉镍金工艺啊，就像是给电路板穿上了一层超厉害的防护服，而且还是那种带金闪闪特效的。

我有个朋友叫小李，他就在一家电子厂工作。

有一次我去他厂里参观，那场面可把我震撼到了。

他指着那些正在进行沉镍金工艺处理的电路板说：“你看，这就是咱们电子设备的心脏框架，要是没这工艺，好多设备都得歇菜。

”我当时就特别好奇，这看起来普普通通的工艺，咋就这么重要呢？沉镍金工艺，简单来说，就是在电路板的铜表面先沉积一层镍，然后再在镍的上面沉积一层金。

这就好比是盖房子，先打一个镍的地基，然后再在上面盖一个金的小别墅。

这镍层啊，它可是很有本事的，它就像一个忠诚的卫士，防止铜被氧化。

你想啊，如果铜被氧化了，那就像铁生锈一样，电路板的性能肯定会大打折扣。

而金呢，金就更厉害了，它导电性超级好，就像电子们的高速公路，让电子在电路板上跑得飞快。

我在厂里看到那些工人们小心翼翼地操作着设备，心里就想，这可真是个精细活啊。

每一个步骤都像是在雕刻一件艺术品。

小李跟我说：“这沉镍金可不像你想象的那么简单，里面的门道多着呢。

”他告诉我，在沉积镍之前，得先把电路板表面处理得干干净净，就像要给一个孩子洗澡一样，得洗得彻彻底底，不能有一点脏东西。

要是有一点杂质，那就像是在平整的马路上突然出现了一块大石头，电子在传输的时候就会被挡住，这设备就可能出故障了。

这时候我就忍不住问他：“那怎么才能保证这个过程不出差错呢？”小李笑着说：“这就得靠严格的工艺控制啦。

就像你做饭，盐放多放少都不行，这个工艺也是，化学药剂的浓度啊、温度啊、处理时间啊，都得精确控制。

”我听了之后，心里对那些工人真是充满了敬佩。

他们就像是一群魔法师，通过沉镍金工艺，把一块块普通的电路板变成了高科技的核心部件。

你可能会想，为啥非得是镍和金呢？这就像是组建一个超级战队，每个成员都有自己独特的能力。

PCB沉金工艺介绍

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化学镍药水的分类：
按操作温度分可将镀液分成高温镀液（85950C）、中温镀液（65-750C）、低温镀液（500C）以下
按其使用的还原剂又可大致分为次磷酸盐型、硼氢化物型、肼型、胺基硼烷型4种。
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按pH值分又可将其分为酸性镀液和碱性镀液；最常用的是次磷酸盐为还原剂的酸性高温化学镀镍液，常称为普通化学镀镍液。
1.5 ±0.5min
搅拌:摆动及药液循环搅拌或空气打气
槽材质:PVC或PP
加热器:石英或铁弗龙加热器
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铜浓度控制：
由于Cu2+对微蚀速率影响较大，通常须将Cu2+的浓度控制在5-25g/l，以保证微蚀速率处于0.5-1.5μm之间。生产过程中,换缸时往往保留1/5-1/3 缸母液(旧液)，以保持一定的Cu2+浓度。
通常情况，不采用调节药水浓度或升高温度来弥补因时间不足而引起的镍厚不足，一定要根据客户镍层要求来设置适当的镀镍时间。否则，可能引起活性不稳定，会造成许多不良后果。
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C、浓度：不同供应商之不同系列药水，
其浓度控制范围各不相同。由于化学镀镍的本身特点，其动态平衡的控制难度远远大于化学镀铜，其控制范围很窄则可说明这一点。因此，尽可能使用自动补料器来控制药水浓度，手动补料是很难保证每一个制板的良品率。
• B、随着NaH2PO2和NiSO4浓度的增加，沉积速度逐渐提高，而后趋于稳定或稍有降低。但此时溶液的稳定性下降;
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•C、化学镀镍层的厚度一般控制4~5μm，最少要大于2.5μm厚的镍磷层才能起到有效的阻挡层作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良;
•D、镀覆PCB的装载量（裸铜面）应适中，以0.1~0.5dm2/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高，甚至导致反应失控，造成严重后果；负载太低会导致镍缸活性逐渐降低，造成漏镀等问题。

沉镍金技术详解

沉镍金生产操作技术一、流程及操作条件1、酸性清洁剂用于去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性操作条件：清洁剂80~120ml/L温度40-60℃时间3~7min过滤5~10umPP滤芯边疆过滤搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水到槽体的2/3。

B、加入清洁剂C、充分搅拌至完全混合D、加纯水调整液位。

铜溶解速率：每小时约0.4微英寸。

补充及更新：每生产一平米补充清洁剂10ML/L每一升槽液处理4-6平米或铜含量达250PPM须更新。

2、微蚀用于使铜面微粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。

操作条件：SPS 80~120G/L硫酸15-35ML/L铜含量3-20G/L温度室温时间1~3MIN搅拌摆动、循环及打气搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体的2/3B、加入硫酸及过硫酸钠C、充分搅拌到完全溶解D、加纯水调整液位补充及更新：每生产一平米须补充SPS15-25G铜含量达20G/L时须更新。

注意：温度越高咬蚀铜的速率就越快。

槽液的铜含量越高，咬蚀的速率就越慢。

3、酸洗用于去除微蚀后铜面氧化物，增加与化学镍层的密着性。

操作条件：硫酸（98%）40-70ML/L温度室温时间1-3MIN搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体的2/3B、加入硫酸C、充分搅拌到完全混合D、加纯水调整至液位补充及更新：每一平米补充硫酸2-5ML每1L槽液处理4-6平米或铜含量达2000PPM时须换槽4、活化在铜面上析出一层钯，做为化学镍启始反应的触媒。

操作条件：活化剂80-120ML/L温度25-35℃处理时间1-4MIN过滤1~2UMPP滤芯过滤搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体2/3B、加入活化剂并充分搅拌C、加纯水调整液位活化槽硝槽程序：A、加入30-40%的硝酸B、启动循环泵循环2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全去除为止（如有需要可加热至40-50度）C、排出硝酸液，并加水循环10-20分钟后，排放，至少更换两次以上。

ENIG培训资料(沉镍浸金)

用过的拖缸板必须在前处理磨板，去除表面污迹后才能使用，并且在再次使用时不能进入活化槽，直接活化后水洗进入镍槽即可。
如果遇特殊情况停电时，活化槽以后的板要走完全流程，活化前的板取出水洗即可。
如果停线不生产，需要将镍槽温度降低到65度，并且将自动添加系统关闭。
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未重新开缸时：挂5块（18“×24”）铜板或相当尺寸磨板后的拖缸板，其后接着挂生产板，进入正常生产阶段。停产24小时以上重新开线时要延时 15min～ 30min，才能进入正常生产阶段。
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问题描述
原因
常见问题处理解决方法
2、镍厚不足
1、PH太低
1、调高pH值
2、温度太低
2、提高温度
3、拖缸板不足够 3、拖缸
4、镍缸超过4MTO 4、更换镍缸
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常温
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4、预浸
工艺流程介绍
预浸作用： 1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。 2、维持活化槽中的酸度. 参数控制：
主要项目 H2SO4 时间
工艺范围 10 – 30 ml/l
30“

浅谈沉镍金工艺

一，引言自1997年以来，化学镍金工艺在国内得到迅速推广，这得益于化学镍金工艺本身所带来种种优点。

由于化学镍金板镍金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线（Bonding,TS Bond或U Bond）性能、能兼容各种助焊剂，同时又是一种极好的铜面保护层。

因此，与热风整平、有机保焊膜（OSP）等PCB表面处理工艺相比，化学镍金镀层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能，同时其板面平整、SMD焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊盘的锡膏熔焊，能较好地用于COB及BGA的制作。

化学镍金板可用于并能满足到移动电话、寻呼机、计算机、笔记型电脑、IC 卡、电子字典等诸多电子工业。

而随着这些行业持久、迅猛的发展，化学镍金工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学镍金工艺，准确的说法应为化镍浸金工艺（Electro-less Nickel and Immersion Gold Pro-cess,即ENIG）,但现在在业界有多种叫法，除”化学镍金”、”化镍浸金”外，尚有”无电镍金”、”沉镍金”。

国内PCB行业多用”沉镍金”一词来谈论这一工艺，因而在本文中，我们也将用”沉镍金”来表述化镍浸金。

二，沉镍金原理概述沉镍金工艺的原理，实际上反而从”化镍浸金”一词中能够较容易地被我们所理解。

即其中镍层的生成是自催化型的氧化-还原反应，在镀层的形成过程中，无需外加电流，只靠高温（880C左右）槽液中还原剂的作用，即可在已活化的铜表面反应析出镍镀层，而金镀层的生成，则是典型的置换反应。

当PCB板进入金槽时，由于镍的活性较金大，因而发生置换反应，镍镀层表面逐渐被金所覆盖。

以下简单介绍一个沉镍金的反应过程：1，沉镍的化学反应：关于沉镍的反应机理，曾有多篇文章提及。

其过程基本上用一个反应式即可表达：在上述各反应式中，可看到一个自催化氧化-还原反应的典型模式。

而在上述各反应中，需要注意的是反应⑤⑥，从中我们可看到有单体磷的生成，在沉镍过程中，此单体磷亦会一并沉于镍层中，因而，事实上的沉镍层，是磷镍构成。

化学镍金基础知识

化学镍金讲座1．概述化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又称为沉镍浸金。

PCB 化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

2．化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1催化作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积，VⅢ族元素以及Au等多金属都可以为化学镍金的催化晶体，铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种；PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂，在活化制程中，化学镍反应如下：Pd2++Cu Cu2++Pd2.2化学镍原理2.2.1 在Pd（或其他催化晶体）的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2还原沉积在将铜表面，当Ni沉积覆盖Pd 催化晶体时，自催化反应继续进行，直到所需的Ni层厚度2.2.2化学反应在催化条件下，化学反应产生的Ni沉积的同时，不但随着氢析出，而且产生H2的溢出主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O Ni+2HPO32-+4H++H2副反应：4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H22.2.3 反应机理H2PO2-+H2O H++HPO32-+2HNi2++2H Ni+2H2H2PO2-+H H2O+OH-+PH2PO2-+H2O H++HPO32-+H22.2.4作用化学镍的厚度一般控制在3-5um，其作用同金手指电镍一样不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代拔插频繁的金手指用途（如电脑的内存条）,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口2.3 浸金原理2.3.1浸金是指在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金化应式：2Au（CH）2-+Ni 2Au+Ni2++4CN-2.3.2 作用浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um，其对镍面有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能，很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典)都采用化学浸金来保护镍面3．化学Ni／Au的工艺流程3.1 工艺流程简介作为化学镍金流程，只要具备6个工作站就可满足生产要求3-7分钟 1-2分钟 0.5-4.5分钟 2-6分钟除油微蚀活化预浸沉Au沉Ni20-30分钟 7-11分钟3.2 工艺控制3.2.1除油缸一般情况下，PCB沉镍金采用酸性除油剂处理制板，其作用在于除掉铜面的轻度油脂及氧化物，达到清洁及增加湿润效果的目的，它应当具备不伤SOiderMask(绿油）以及低泡型易水洗的特点。

沉镍金工艺

向铜层转移，并作为焊接承焊面。化学金：防止镍面钝化。
沉镍金工艺-原理
反应机理：
Pd2+
Cu Pd
Cu Pd
Cu2+
活化Ni-P沉积源自Au+Ni = 4g/L Au Ni = 5g/L
Cu
Cu
Cu Ni-P
Cu Ni-P
pH = 4.4
Ni-P成长化学镍
Ni2+
Au 沉积
化镍金层
pH = 4.8
沉镍金后图片
沉镍金工艺-常见品质不良
7.可焊性差
1、金面污染 2、水洗水（含后处理）水质差； 3、镍槽或金槽老化，使镀层有机杂质含量高； 4、镍厚不足或镍层发生原电池反应遭到腐蚀（黑垫）。
除油：去除表面油渍，指纹，轻度氧化，清洁铜面。微蚀：粗化铜表面，增强镍铜层结合力。酸洗：调整铜面，改善SPS对半塞孔板的影响。预浸：清除铜面氧化，防止活化槽受污染。活化：在铜面上置换上一层钯，作化学镍反应催化剂。后浸：去除绿油面上多余钯，改善绿油面上金或渗镀等。化学镍：自催化氧化还原反应，在铜层与金层间沉积上镍层，防止金层
思考
以下几种概念分别是什么？
沉金化金电金镀金
金手指
硬金软金
闪金
概念
沉金
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀金层
电金
采用电镀的方式，将金盐溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通电流，在铜面上生产镍金镀层。在电镀过程中，由于金无法与铜皮直接起反应，所以会先镀上一层镍，然后再把金镀在镍上面，所以也称为电镀镍金。
沉镍金工艺
一、概述二、流程三、原理四、常见品质不良
沉镍金工艺-概述

表面处理之化学沉镍金

化学沉镍金部分本公司EC-303系列为弱酸性镍/磷合金化学镍镀液，具有如下特性：、镀层磷含量稳定，镀层组成Ni93±1% P 7±1% 。

、适用于PCB/FPC沉镍金，FPC沉镍金时仅镍缸参数有所不同。

、操作温度范围宽，对绿油攻击极小。

、槽液稳定，管理简易方便，镍槽可使用自动加药装置。

、化学镍沉积速率稳定：PCB一般为10～13um/hr，FPC一般为8～11 um/hr。

、生产中前后制程对化学沉镍金的影响生产中前后制程对化学沉镍金的影响、板材：特殊板材吸附钯能力特强，在水洗不足或镍缸活性较强时，易出现渗镀现象。

如一些无卤素单面板材，孔及背面易上镍金。

一般采用过毒钯液处理或适当降低镍缸活性做板，即可避免。

、钻孔：钻孔进、退刀速率控制不良，钻咀刀锋前缘有损坏，导致钻孔后孔壁太粗糙，则化镍金时N-PTH孔易上镍金。

、图形制作/图形电镀：在线路制作工序，因板面显影不良易导致图形电镀时板面粗糙、发白。

此类缺陷是电镀铜后夹在铜层下面，经表面处理无法去除，而在化镍金时镍层无法掩盖此缺陷，最终的结果直接导致报废。

图形电铜面本身颗粒、针孔、发白、子弹孔等问题在化镍金时亦会呈现类似问题。

、蚀刻/退锡：蚀刻不净问题，在化镍金时可能会长胖或架桥，或N-PTH孔上镍金；有NPTH孔的化镍金板在蚀刻后、退锡前需做毒钯处理，否则NPTH孔容易上Ni/Au；剥锡不净问题，在化镍金时可能会出现白点或露铜甚至甩镍金现象。

丝印阻焊油：渗油（干绿油）、显影不净（感光绿油）等常见问题，在化镍金时极易出现发白、漏镀或甩镍金；油墨烘烤不够，曝光能量过低或者油墨厚度低于15um，在化镍金后极易出现掉油，油墨起泡。

曝光菲林上有垃圾时，化镍金后防焊油墨会点状上镍金。

若显影液残留板面未处理干净则化镍金时容易出现白点与阴阳色问题。

、化镍金前处理的刷磨：．最好使用800#以上或1000#、1200#磨辘细磨，磨辘太粗磨痕太深，化镍金时，金面可能会粗糙或发白，同时也会伤及阻焊油与保护膜，刷磨太轻太浅，则达不到应有的效果。

沉镍金制作流程

沉镍金制作流程一、简介：通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐蚀性等特点。

二、流程及作用：（1）沉金前处理：①微蚀：除去烘烤绿油造成的铜面过度氧化物。

② 1200#磨刷幼磨：除去铜面杂物，清洁板面。

（2）沉镍金流程：上板→除油→Ⅱ级水洗→微蚀→→Ⅱ级水洗→酸洗→Ⅱ级水洗→预浸→活化→Ⅱ级水洗→后浸酸→Ⅰ级水洗→沉镍→Ⅱ级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板①除油：除去铜表面之轻度油脂及氧化物，使表面活化及清洁。

②微蚀：除去铜面氧化物及污染物，适度粗化铜面，增加镀层密着性、结合力。

③预浸：保护活化药液。

④活化：使用离子钯溶液使表面铜活化，可以只在铜面上沉积而基材的Pd化合物极易清洗，提供化学沉镍的启镀剂。

⑤化学镀镍：利用电子转移使溶液中的Ni2+还原在待镀铜面上而沉积出镍金属：但同时会有P析出，Ni层实际为Ni/P合金，Ni层厚度一般为100-200u〃。

⑥通过置换反应在新鲜镍面置换一层薄金，作为防止基体金属氧化和作为自身活化型镀金的底层，镍基体上覆盖一层金后金沉积就停止，所以厚度有一定了限制，Au层厚度一般为1-3 u〃。

（3）沉金后处理：①草酸洗：除去金面氧化异物，，对金层疏孔处的镍底层作酸封孔处理，增加其耐蚀性。

②抗氧化清洗：防止镀层氧化，使焊锡维持更长的寿命。

三、流程控制注意事项：（1）控制微蚀速率在0.6-0.8um，速率太低，镀层发亮，太高出现色差即金色不良。

（2）活化缸Cu2+浓度≤200PPM需更换，且后期易出现渗金。

（3）Ni缸温度不可太高，药水高温对绿油攻击较大，易出现甩S/M问题，槽液使用4.0MTD后需换槽。

（4）金缸需控制Ni2+含量≤800PPM，Ni2+太高易出现金色不良及不上金问题。

四、常见问题介绍及处理方法：（1）漏镀：①活化浓度温度过低，浴老化或活化后水洗过久。

②镍缸浓度、温度、PH值太低，或有不以纯物混入，成份失调。

沉镍金制作流程范文

沉镍金制作流程范文沉镍金是一种具有高精度、高硬度、高抗磨损性和耐蚀性的金属材料，广泛应用于电子器件、机械工具和汽车零部件等领域。

沉镍金的制作流程主要包括镀液制备、金属基材准备、沉镍金层的成型和后处理等环节。

以下是一个关于沉镍金制作流程的详细介绍。

一、镀液制备1.选择合适的化学品：镀液通常由羧酸镍、硫酸镍、草酸钠、硼酸和一些添加剂组成。

这些化学品具有良好的镀液稳定性和金属沉镍层的特性。

2.准备盛装器皿：选择一种能耐受镀液的器皿，如玻璃或聚丙烯材料制成的容器。

将容器清洗干净，并确保无存留的杂质。

3.称量化学品：根据制定的镀液配方，按照比例称取所需化学品，并严格控制各组分的配比。

4.配制镀液：将称取的化学品逐一加入容器中，按照特定的操作流程进行搅拌和配制，使其充分溶解和混合，形成均匀的镀液。

二、金属基材准备1.选择合适的基材：沉镍金可用于镀液重金属基材，如钢、铜、铝等。

选用基材需要根据实际使用环境和需求来确定。

2.基材的表面处理：首先，将基材进行清洗，去除表面的油污和杂质。

然后，通过酸洗、电解去氧等工艺，处理基材表面，以提高沉镍金层与基材的结合力和附着力。

三、沉镍金层的成型1.工艺参数设定：根据具体的工艺要求和所制备镀液的特点，设置适当的工艺参数，如温度、pH值、电流密度等。

2.浸泡基材：将经过处理的金属基材浸泡入镀液中，然后在规定的时间内进行电解反应。

镀液中的阳极引入电流，从而在基材上形成沉镍金层。

3.调整电流和工艺参数：根据实际观察和测量，适时调整电流密度和工艺参数，以确保沉镍金层的成型质量。

同时，根据需要，可以进行多次电镀，以增加金属层的厚度。

四、后处理1.水洗：将沉镍金层的基材进行水洗，以去除残留的镀液和杂质。

2.烘干：将水洗后的基材进行烘干处理，以去除水分。

3.烧结：为提高沉镍金层的致密性和硬度，将烘干的基材进行烧结处理，以达到金属层充分结合的目的。

4.研磨和抛光：对烧结后的沉镍金层进行研磨和抛光，以提高表面光洁度和平整度。

pcb沉镍金厚度标准

pcb沉镍金厚度标准
PCB沉镍金厚度标准
一、综述
PCB板在制造过程中需要经过各种工艺，其中最核心的一个就是沉镍（ENIG）。

沉镍工艺是在PCB板的表面覆上一层纯金，这层金使
得PCB板能够得到更高的耐腐蚀能力、更好的导电性能，从而使PCB 板的寿命得到延长。

沉镍金的厚度一般均为1-3微米，厚度不同影响着PCB的价值、性能和品质，能够满足客户要求的厚度只能仔细分析和研究客户产品的要求，不能掉以轻心，而是应从客户的要求出发，结合实际情况来决定最佳的厚度。

二、沉镍金厚度标准
1、普通PCB板：通常沉镍金的厚度为1-3微米。

2、耐高温PCB板：耐高温的PCB板的沉镍金厚度应达到3微米
以上，可根据客户要求增加厚度，对于特殊要求的板子，厚度可达到
4-5微米。

3、高端PCB板：一般高端PCB板要求更加严格，其厚度一般也
要求更高，达到5-7微米。

4、特殊PCB板：对于一些特定的PCB板，比如射频板和QFN板等，厚度需达到8-10微米。

三、结论
沉镍金厚度对于PCB板的价值、性能和品质有着至关重要的影响，
因此在PCB制造过程中，要认真计算厚度，确保满足客户的要求。

沉镍金工艺流程

沉镍金工艺流程一、什么是沉镍金。

沉镍金啊，简单来说呢，就是一种在电路板表面处理的工艺。

它能让电路板变得超级厉害哦。

这个工艺就是在电路板的铜表面先沉积一层镍，然后再在镍的上面沉积一层金。

这就像是给电路板穿上了两层超酷的防护服，一层镍一层金，让电路板不仅能够更好地导电，还能防止氧化，提高它的使用寿命呢。

二、沉镍的步骤。

1. 前处理。

在进行沉镍之前呀，电路板得先经过一些处理。

这就好比我们化妆之前要先洗脸一样重要。

电路板要把表面的油污、氧化物这些脏东西都去掉，这样后面的镍才能乖乖地沉积上去。

通常会用到一些化学药水来清洗，把那些杂质都溶解掉，让电路板的铜表面变得干干净净、清清爽爽的。

2. 活化。

接下来就是活化步骤啦。

这一步就像是给电路板的铜表面打个招呼，让它做好迎接镍的准备。

一般会用到含有钯的溶液，这个钯就像是一个小信使，它会附着在铜表面的一些活性点上，为后面镍的沉积指明方向呢。

3. 沉镍。

然后就是真正的沉镍环节啦。

把电路板放到含有镍离子的溶液里，在合适的温度、pH值还有电流等条件下，镍离子就会被吸引到之前有钯附着的地方，慢慢地沉积下来，一层一层地，就像盖房子一样，逐渐形成一层均匀的镍层。

这个镍层的厚度可是有要求的哦，不能太厚也不能太薄，太厚了可能会影响后面金的沉积，太薄了又起不到很好的保护和导电作用。

三、沉金的步骤。

1. 清洗。

在沉金之前，刚刚沉积了镍的电路板要好好清洗一下。

把上面残留的一些沉镍的溶液清洗掉，就像我们做完一件事要把手洗干净一样。

如果不清洗干净，残留的溶液可能会干扰后面金的沉积呢。

2. 沉金。

接下来就是沉金啦。

把电路板放到含有金离子的溶液里，金离子就会在镍层的表面发生反应，慢慢地沉积出一层金。

这层金可是很闪亮的哦，就像给电路板戴上了金色的皇冠。

沉金的过程也需要精确控制各种条件，比如溶液的浓度、反应的时间等等，这样才能得到质量好的金层。

四、后处理。

当沉金完成之后，电路板还不能马上就用呢。

还需要进行后处理。

沉镍金受镀面积算法

沉镍金受镀面积算法好，咱们今天聊聊“沉镍金受镀面积算法”这个话题。

其实说到沉镍金，大家的第一反应大概是啥呢？是不是觉得它跟金子有点关系，嗯，确实是有点，但也不能全算是“黄金”那种金光闪闪的感觉。

沉镍金，简单点来说，就是镍和金混合的一个合金，它在很多行业里都挺常见的，尤其是在电子制造、汽车零部件，甚至是一些航空航天领域，都少不了它的身影。

不过，今天咱们可不聊这些高大上的东西，咱们就来说说这“沉镍金受镀面积算法”到底怎么回事。

你要是做过镀金或者电镀相关的工作，估计就知道这个“面积”得算得清清楚楚。

算面积就是为了确定镀层的厚度、均匀度和质量，至于为什么这么做？那可就是为了确保每一部分都镀得均匀，不至于镀层有的地方薄，有的地方厚，影响到最后的使用效果。

嗯，说实话，这个算法听上去挺高大上，但其实用起来还挺直白的。

要不然你说咱们怎么知道一块金属表面到底镀了多少金？还是镀了多少镍？如果说整个镀金的过程就像做菜一样，你不能让一个地方味道重，另一个地方味道淡，那样做出来的东西不管好不好吃，吃了都不舒服，嘛对不对？这就好比给电子产品表面镀金，哪怕金镀得多了，薄了，效果也不好。

所以这“受镀面积”其实就是通过数学公式来测定一个物体表面能被镀到的实际面积。

这个面积怎么算呢？其实也不复杂，通常我们是通过物体的形状来算，按几何原理来计算。

比如一个平面、一个圆形、一个长方体，这些都不难，直接套公式就行。

但要是形状比较复杂，怎么办呢？唉，这就有点挑战性了，不过也不是什么大问题。

一般来说，工人朋友们会通过测量一个个小面，或者通过其他辅助工具来推算出总面积。

再来说说为啥要特别注重这个“面积”。

大家都知道，镀层厚度不均匀的话，那表面质量就差。

这样一来，电子元件的性能就可能大打折扣，甚至会缩短使用寿命，像咱们手机里面那些看似微小的电路板，其实就有一部分是经过镀金处理的。

这一层金的作用可不简单，它不仅能防止氧化，还能提高接触的导电性，所以，能不能精准计算出受镀面积，影响的可不只是外观，还有性能，甚至是安全性。

pcb沉镍金厚度标准

pcb沉镍金厚度标准PCB沉镍金厚度标准一、原则：1、镍金厚度应满足设计要求，分工序要求，满足用户要求及行业标准要求；2、镍金厚度应考虑散热性能，以及后期加工外延等；3、单面和双面板沉镍金厚度上的要求，可以根据成本与设计效果做最佳的平衡；4、在沉镍时，要根据不同的沉镍模式设置相应的沉镍时间及参数；5、关于双面层压板的沉镍金厚度，一般为一面加厚一面加薄，即电极的厚度在双面 or 铜箔板上的厚度相比有所不同；6、低铜厚度线路板的沉镍厚度建议不要超过3μm；7、在沉镍时，要注意总功率、电流密度的影响。

二、技术要求：1、沉镍金厚度应符合铜箔厚度的要求，普通单面和双面板沉镍金厚度应在1-2μm以内，密度上要求20-25μm；2、高密度线路板沉镍金厚度需要调整1-3μm；3、对于普通印制电路板，沉镍金厚度一般在1-2μm，最大厚度为3μm；4、对于复杂印制电路板，沉镍金厚度一般在2-3μm，最大厚度为4μm；5、通用双面板沉镍厚度：面板上厚度为2μm，面板下厚度为1μm；6、低铜厚度普通电路板（≤2 oz）：面板上厚度为2μm，面板下厚度为1μm；7、低铜厚度复杂电路板（≤2 oz）：面板上厚度为2-4μm，面板下厚度为1-2μm。

三、镍金厚度建议：1、小于6oz的多层板，面板上沉镍厚度在2μm以上，面板下沉镍厚度在1μm以上；2、 6-12oz的多层板，面板上沉镍厚度在2-4μm，面板下沉镍厚度在1-2μm；3、超过12oz的多层板，建议在面板上沉镍厚度在3-5μm之间，面板下沉镍厚度在1-2μm；4、低铜厚度电路板（≤2 oz）：面板上厚度为2μm，面板下厚度为1μm；5、普通印制电路板，沉镍金厚度一般在1-2μm，最大厚度为3μm；6、复杂印制电路板，沉镍金厚度一般在2-3μm，最大厚度为4μm。

沉镍金中的磷含量

沉镍金中的磷含量沉镍金是一种合金材料，主要由镍和铜组成。

磷是沉镍金中常见的杂质元素之一。

磷的含量对沉镍金的性能和用途有一定影响。

下面将从不同角度探讨沉镍金中的磷含量对材料性能和应用的影响。

磷含量会影响沉镍金的机械性能。

磷是一种脆性元素，高含量的磷会导致沉镍金的材料脆化，使其强度和韧性下降。

因此，在沉镍金的制备过程中，需要严格控制磷的含量，以确保材料的力学性能达到要求。

磷含量过高的沉镍金往往会出现脆裂现象，降低了材料的可靠性和使用寿命。

磷含量还对沉镍金的耐腐蚀性能有一定影响。

磷元素可以影响沉镍金中的晶界结构，进而影响其对腐蚀介质的抵抗能力。

磷含量过高会导致晶界腐蚀敏感性增加，从而使沉镍金在腐蚀环境中容易受到侵蚀。

因此，在一些对耐腐蚀性能要求较高的应用中，需要控制沉镍金中的磷含量，以提高材料的耐蚀性能。

磷含量对沉镍金的热处理工艺和性能也有重要影响。

磷元素可以影响沉镍金的晶粒尺寸和晶界结构，进而影响材料的热处理效果和性能。

磷含量过高会导致晶界脆化，使沉镍金的热处理效果下降，降低了材料的力学性能和耐腐蚀性能。

因此，在沉镍金的热处理过程中，需要根据具体要求控制磷含量，以获得良好的热处理效果和性能。

磷含量还会对沉镍金的电性能产生影响。

磷元素可以影响沉镍金的电导率和电化学性能。

磷含量过高会降低沉镍金的电导率，从而影响其电子传输性能。

磷元素还可以影响沉镍金在电化学环境中的溶解行为和电极反应活性，进而影响其在电池、电化学合成等领域的应用。

因此，对于一些对电性能要求较高的应用，需要控制沉镍金中的磷含量，以提高材料的电性能。

沉镍金中的磷含量对材料的性能和应用有着重要影响。

磷含量过高会使沉镍金变脆、降低耐腐蚀性能、影响热处理效果和电性能。

因此，在沉镍金的制备和应用过程中，需要严格控制磷含量，以确保材料的性能和应用要求。

未来，随着对沉镍金性能要求的不断提高，对磷含量的控制将更加精细化，以满足各种特殊应用领域的需求。