沉镍金制作流程(精)

沉镍金制作流程

一、简介:

通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性,镀层具有优良的可焊性,耐蚀性等特点。

二、流程及作用:

(1沉金前处理:

①微蚀:除去烘烤绿油造成的铜面过度氧化物。

② 1200#磨刷幼磨:除去铜面杂物,清洁板面。

(2沉镍金流程:

上板→除油→Ⅱ级水洗→微蚀→→Ⅱ级水洗→酸洗→Ⅱ级水洗→预浸→活化→Ⅱ级水洗→后浸酸→Ⅰ级水洗→沉镍→Ⅱ级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板

①除油:除去铜表面之轻度油脂及氧化物,使表面活化及清洁。

②微蚀:除去铜面氧化物及污染物,适度粗化铜面,增加镀层密着性、结

合力。

③预浸:保护活化药液。

④活化:使用离子钯溶液使表面铜活化,可以只在铜面上沉积而基材的

Pd化合物极易清洗,提供化学沉镍的启镀剂。

⑤化学镀镍:利用电子转移使溶液中的Ni2+还原在待镀铜面上而沉积出镍

金属:但同时会有P析出,Ni层实际为Ni/P合金,Ni层厚度一般为

100-200u〃。

⑥通过置换反应在新鲜镍面置换一层薄金,作为防止基体金属氧化和作为自身活化型镀金的底层,镍基体上覆盖一层金后金沉积就停止,所以厚

度有一定了限制,Au层厚度一般为1-3 u〃。

(3沉金后处理:

①草酸洗:除去金面氧化异物,,对金层疏孔处的镍底层作酸封孔处理,

增加其耐蚀性。

②抗氧化清洗:防止镀层氧化,使焊锡维持更长的寿命。

三、流程控制注意事项:

(1控制微蚀速率在0.6-0.8um,速率太低,镀层发亮,太高出现色差即

金色不良。

(2活化缸Cu2+浓度≤200PPM需更换,且后期易出现渗金。

(3Ni缸温度不可太高,药水高温对绿油攻击较大,易出现甩S/M问题,

槽液使用4.0MTD后需换槽。

(4金缸需控制Ni2+含量≤800PPM,Ni2+太高易出现金色不良及不上金问题。

四、常见问题介绍及处理方法:

(1漏镀:①活化浓度温度过低,浴老化或活化后水洗过久。

②镍缸浓度、温度、PH值太低,或有不以纯物混入,成份失调。

③绿油冲板不净,有残渣附着铜面,需煲板返印。

④退锡不净,或退锡前放置太久,前处理不能除去。

⑤绿油塞孔导致电势差,W/F工艺改为不塞孔。

(2渗金:①防止活化时间太长,药水老化(Cu2+≤200PPM

②加强活化后打气量,适当提高后浸酸浓度。

③降低Ni缸活性,对于部分较细线路板可安排于Ni缸前期生产。

④蚀刻沙滩太重,造成线隙过小。

⑤蚀板后孔处理效果不好,返做孔处理。

(3金色不良:

①防止W/F局板铜面氧化过度,加强微蚀磨板前处理。

②药水清洗不净,及时更换老化槽液,用H2SO4浸泡各级水洗缸。

③微蚀过度,调低微蚀速率。

④Au缸后期,Ni2+含量太高,及时更换金缸。

⑤大关位板铜面条件差,可用W/F前粗磨改善铜面。

(4金面氧化:

① Au受Cu2+污染,控制在5PPM以下;并加强药液循环过滤,防止不溶性杂物混入。

② Au层太薄,控制1u〃以上。

③ Au缸后回收水洗有机物污染严重,更换并用H2SO4浸泡。

④加强沉金洗板机酸洗、抗氧化、水洗、烘干效果。

控制洗板后存放环境温湿度、室温、湿度50%左右。

(5甩绿油:

①加强绿油局板效果:防止前处理磨板过重。

②独立线位油薄,易甩油,增加油厚。

③Ni缸温度太高成为保证Ni厚沉镍时间太长,调节Ni缸温度,且不可为保证Ni厚沉镍时间太长。调节Ni缸湿度,且不可为保证Ni厚延时过久。特殊要求板可作改流程处理。

④Ni缸药水本身对绿油攻击较大,或所用绿油本身耐攻击力小不适用于沉金板生产

五、返工返修流程:

(1停电或机械故障板返工时未过活化板取出过幼磨再正常沉金,活化后板先过孔处理,再幼磨、沉金。

(2漏镀轻微板作拖金处理,整板漏镀较大面积板过1200#幼磨,再酸洗、活化、沉镍10-15min,沉金、修理的色差较小,可UAI行板。

(3轻微渗金板用刀介修理,严重报废。

(4甩S/M板轻微VAI行板,严重需煲板、返印、返沉金。

六、特殊流程板:

(1BGA位塞孔板沉金易漏镀,改W/F工BGA位Via孔加挡油PAD做

通孔再正常沉金。

(2单面纸基板沉金易孔黑,沉金前需先过孔处理。

(3沉金加厚金手指板因Ni原要求都170u〃以上,需Ni缸延时两缸时间。