pcb制图步骤

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cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)

cadence画PCB板傻瓜教程（转帖）一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。

点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。

接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。

2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。

点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。

1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。

右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。

PCB板的工艺制作流程

PCB板的工艺制作流程PCB板（Printed Circuit Board）的工艺制作流程如下：1. 设计：根据电路原理图和参数要求，采用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计，并生成PCB板图。

2. 制版：根据PCB板图进行制版，常用的制版方式包括光刻法、激光成像法、电子束曝光法等。

3. 蚀刻：将制版后的铜层覆盖在玻璃纤维（或其他材料）上，然后使用化学药品将不需要的部分腐蚀掉，形成电路图案。

4. 镀金：将铜层表面镀上一层金属，以增强其导电性能。

5. 打孔：按照电路图中需要插入元件的位置，在板上打孔。

6. 涂印：将文字、符号等印刷在PCB板上，并进行编号、分类等标记。

7. 焊接：将元器件焊接到PCB板上，通常采用波峰焊接、手工焊接等方法。

8. 测试：对PCB板进行功能测试以验证其电性能和可靠性。

9. 包装：将已经测试合格的PCB板进行包装和标记。

10. 发货：最后，已经制造完成的PCB板会根据客户的要求进行发货，这个过程中需要确保货物的准确性和及时性。

以上步骤是PCB板制作的基本流程，实际生产中可能会根据企业的具体情况和需要进行一些调整。

同时，每个步骤中都有具体的质量标准和操作规范，需要严格把控，以确保产品的质量。

每个步骤的详细描述如下：1. 设计：这是PCB制作的首要步骤。

在这个阶段，设计师需要理解电路的工作原理，并使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图。

然后，他们将这个电路图转化为一个可以用于生产的光绘文件。

2. 制版：制版的过程涉及到将电路图从EDA软件转移到实际的PCB上。

这个过程通常使用光刻法或激光成像法。

3. 蚀刻：在这个阶段，未被抗蚀剂保护的铜将被化学药品溶解，留下所需的电路图案。

4. 镀金：这个步骤主要是为了提高电路的导电性能和耐氧化性能。

5. 打孔：在这个阶段，工人需要根据电路图在PCB板上打孔，这些孔将用于将元件安装在PCB板上。

6. 涂印：这个步骤包括将文字、符号等印在PCB板上。

pcb绘制设计流程

pcb绘制设计流程PCB（印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。

PCB绘制设计流程包括原理图设计、PCB封装、布局布线、制造文件输出等多个步骤。

在本文中，我们将为您介绍PCB绘制设计的全面流程，并提供一些指导意义的建议。

1.原理图设计原理图设计是PCB绘制的第一步，它通过使用相应的绘图工具，将电路上的元件与连接线表示出来。

在这一步中，您需要仔细审查电路的功能需求，并选取合适的元件与连接方式。

为了确保原理图的准确性，您可以参考已有的设计经验、技术手册以及其他可靠的资料。

2.PCB封装PCB封装是指将原理图中的元件转换为实际的三维模型，并确定其物理特性。

在这一步中，您需要选择适合的封装类型，并为每个元件指定正确的焊盘和引脚布局。

此外，您还可以制定一份自定义的封装库，以备将来使用。

3.布局布线布局布线是PCB设计过程中最重要的一步。

在此阶段，您需要根据原理图和封装信息，确定电路元件之间的相对位置。

您可以考虑电磁干扰、信号完整性、功耗和散热等因素，规划出合理的布局。

接下来，您需要进行布线，将电路元件之间的连接线绘制出来。

布线时，您可以采用追踪（routing）、走线（tracing）或者自动布线工具，确保各信号线之间无干扰，并注意保持合适的电源、地线和信号线之间的距离。

4.制造文件输出制造文件输出是将最终设计的PCB转化为制造所需的文件格式。

这些文件包括层图（Layer Stackup）、钻孔图（Drill File）、露铜图（Gerber File）等。

将这些文件准确地发送给PCB制造商，可以确保最终生产出符合设计要求的印刷电路板。

在进行PCB绘制设计时，还有一些额外的指导意义可以帮助您提高效率和准确性：1.合理规划电路布局，尽量减少信号线的交叉和干扰。

2.选择合适的封装，确保尺寸和物理特性与电路要求相匹配。

3.在设计过程中多次进行验证和测试，识别和修复潜在问题。

4.使用专业的PCB设计软件，并熟练掌握其各项功能和工具。

PCB制板全流程

PCB制板全流程1.原理图设计：在进行PCB制板之前，需要先进行电路原理图的设计。

原理图设计是根据电路功能需求，通过使用相关的设计软件绘制出电路的连接关系和元器件的布局，并进行检查和修改，确保电路设计的正确性。

2.PCB布局设计：完成原理图设计后，需要进行PCB布局设计。

布局设计是将原理图中的电路元件放置在PCB板上，并进行线路的布线。

在布局设计中，需要考虑电路元件之间的距离、布局的紧凑性、信号和电源线的布线，以及散热和阻抗控制等因素。

3.PCB绘制：在完成布局设计后，需要对PCB进行绘制。

绘制是通过使用PCB设计软件，根据布局设计中的元器件位置和线路布线，绘制出具体的PCB板的形状、尺寸和线路连接。

同时，还需加入丝印、焊盘等必要的标记和焊盘。

4. PCB制板文件生成：完成PCB绘制后，需要生成相应的制板文件。

制板文件包括设计文件、加工文件和钻孔文件等。

设计文件通常为Gerber格式，用于指导制板厂商加工制板；加工文件用于指导PCB板上元器件的焊接；钻孔文件用于指导制板厂商进行孔的钻孔。

5.PCB板材选择：在制板文件生成之后，需要选择适合的PCB板材。

根据电路的性能要求和应用环境，选择合适的基材和层压板结构。

常用的PCB板材有玻璃纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，不同的材料具有不同的特性，选择合适的材料有利于提高电路的性能和可靠性。

6.制板厂加工：在选择好PCB板材后，将制板文件提交给制板厂进行加工。

制板厂根据制板文件进行PCB板的切割、背面钻孔、内层线路铜箔腐蚀、图形化刻蚀、外层线路镀铜、丝印等工艺处理。

制板厂还会进行严格的质量控制，确保制作出的PCB板符合质量要求。

7.组件贴装：制板完成后，需要进行电子元器件的贴装。

贴装是将预先选定好的电子元器件通过自动贴装机或手动贴装机精确地焊接到PCB板的焊盘上。

根据电路设计要求，分为表面贴装技术（SMT）和插件贴装技术（THT），方法有差异。

8.焊接：完成电子元器件的贴装后，需要进行焊接。

pcb原理图绘制

pcb原理图绘制
原理图绘制是电子电路设计的重要步骤之一。

在绘制原理图时，需要注意以下几点：
1. 命名规范：确保每个元件、引脚和连线都有唯一的命名，以便于后续编辑和检查。

2. 元件选择：根据电路需求选择合适的元件，并正确放置在原理图中。

可以使用标准元件库或自定义元件库。

3. 连线布局：按照电路的逻辑关系，用直线或曲线将元件的引脚连接起来。

确保连线的走向清晰简洁。

4. 引脚标识：在连线中使用标记符号表示引脚的功能，并进行适当的编号。

这有助于理解电路的功能和连接关系。

5. 文本标注：除了引脚标识，还可以添加文本标注来解释电路的功能、参数或注意事项。

要避免使用相同的标题或文字，以免造成混淆。

6. 细节标注：对于特殊的元件或连线，可以增加细节标注，比如元件的型号、参数或特殊操作要求等。

7. 文件格式：选择合适的文件格式保存原理图文件，常见的格式包括PDF、JPEG等。

同时，建议定期备份原理图文件，以
防数据丢失。

绘制原理图需要一定的专业知识和经验，遵循上述原则可以提高绘制效果和准确性。

同时，也要注意参考相关标准和规范，确保原理图的可读性和准确性。

PCB电路设计步骤

PCB电路设计步骤一．电路原理图的绘制：1.绘制原理图的电气部件：1）放置元件（part）2）放置电气连接线（wire）执行place/wire命令，或单击绘制工具栏的图标，光标由箭头变为小十字形；单击确定连线的起点；单击连线的第一终止点确定连接终点，也是下一连线的起点。

如此操作可绘制一条包含多条线段的连接线；右击退出本次连接操作，执行下一连线的绘制操作；双右击，退出连线绘制操作状态，可执行其他绘制操作；3）放置电气连接点（junction）执行place/junction命令，或者单击绘制工具栏中按钮，光标由箭头变为小十字形；单击电气交叉点处，放臵一个电气连接点；右击退出放臵电气连接点状态；4）放置电源/接地端点（power port）执行place/power port命令，或者单击绘制工具栏的按钮，光标处出现一个浮动电源部件跟随；单击适合位臵将电源部件放臵在原理图上；双击图纸上的电源部件；5）放置网络标号（net label）执行place/net label命令，或单击绘制工具栏的按钮，光标处出现跟随一个浮动的网络标号图标；移动光标将网络标号放臵在合适位臵双击一个网络标号，显示“net label”对话框；在net下拉列表框中输入网络标号的自定义名；单击change按钮，显示“字体”对话框。

在其中选择合适的字体，然后点击OK按钮；6）放置总线（bus）执行place/bus命令，或单击绘制工具栏的按钮，进入放臵总线状态。

绘制总线的操作与绘制电气连接线基本相同；双击放臵的总线，显示“bus”对话框；定义总线的线宽度和颜色，线宽有4种：smallest，small，medium，large，可在color文本框中输入总线的颜色；设臵后单击OK按钮；7）放置总线分支（bus entry）执行place/ bus entry命令，或单击绘制工具栏的按钮，在光标处跟随一个浮动的总线分支图标；单击总线与电气连接线入口处，单击即可在原理图上放臵一个总线分支；双击总线分支，显示“bus entry”对话框；设臵有关总线属性后单击OK按钮；8）放置端口（port）执行place/port命令，或单击绘制工具栏的按钮，光标处跟随一个浮动的端口图标；单击需要放臵I/O引出端口处，放臵一个I/O引出端口。

3 PCB绘图步骤

Protel PCB绘图指南
一 PCB图绘制步骤
1 规划PCB板的物理边界（Mechanical1）和电气边界（KeepOutLayer）；
2 装入元件封装库（Library\Pcb中的三个）；
3如果需要，建立自己的PCB库，并绘制自己的元件封装；
4 利用同步器（Design-Update PCB-Synchronizer）装入网络表和元件；
(1)在原理图中执行Design－UpdatePCB；
(2)单击Preview changes，查看修改原理图中封装、接线等错误；
(3)单击Execute装入元件。

5 按原理图功能模块，手工对元件进行布局；
6 执行Design －Rules 对布线参数进行设置；
7 自动布线；
8 根据布线效果进行手工调整。

二元件封装图
西华大学机械学院省级精品课“单片机原理与应用”配套教材三电路原理图元件封装列表
(非自制元件采用Advpcb.DDB中PCB Footprint.lib库）
注意：原理图中元件属性（Properties）的主要含义如下
〔Lib Ref〕元件库中的型号，不允许修改；〔Footprint〕封装；
〔Designator〕元件序号，如U1；〔Part〕元件型号，如STC89c51,10K；
四PCB布局图( PCB板
78x128 m。

pcb板的原理图制作流程

pcb板的原理图制作流程PCB板的原理图制作流程包括以下几个步骤。

1. 需求分析：根据项目需求，确定电路的功能和性能指标，明确所需元件和连接方式。

2. 器件选择：根据需求分析，选择合适的电子器件，包括集成电路、电阻、电容、晶体管等，并记录其性能参数。

3. 原理图绘制：使用电子设计自动化(EDA)软件，按照需求分析和器件选择的结果，绘制原理图。

注意将每个元件的封装型号、引脚标号等详细信息包含在原理图中。

4. 线路连接：根据原理图上的电路连接关系，使用EDA软件进行线路的连接。

确保连接的准确性，包括正确连接元件的引脚，不出现短路或开路等问题。

5. 标注与注释：对重要的电路节点和电子器件进行标注，方便后续的调试和维护。

添加注释说明电路的功能和设计意图。

6. 自动布局：使用EDA软件的布局工具对电子器件进行布局。

考虑分隔高频和低频信号的区域，尽量减小线路的长度，提高电路的抗干扰性。

7. 手工调整布局：根据需要，手动调整布局，优化布线方案，并确保不会有短路或干扰。

8. 线路布线：使用EDA软件的布线工具进行线路的布线。

遵循规则，分配线宽、间距和层数，确保布线的可靠性和稳定性。

9. 贴片元件布置：根据线路布线的情况，调整贴片元件的位置，使得布线更加顺畅和合理。

10. DRC检查：进行设计规则检查(DRC)，确保电路符合制造工艺的要求，如最小线宽、最小孔径等。

11. 输出生成：根据设计要求，生成PCB板的制造文件，如Gerber文件，以便进行后续的PCB制造和组装。

以上是PCB板的原理图制作流程，根据这个流程可以完成整个原理图设计的过程。

PCB制版工艺流程

PCB制版工艺流程1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路板的原理图。

2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器件在电路板上的位置。

3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。

4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。

通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。

5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面光洁的基材。

然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。

6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行光刻的部分。

7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过照射光源和光刻胶膜形成图案。

8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。

9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。

10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工成孔。

11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要有电镀铜和电镀锡。

12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。

13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。

14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。

以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。

制版工艺的合理与否对于电路板的质量和性能起着重要的影响，因此在制造过程中需要严格控制每个步骤，确保电路板的性能稳定和可靠。

PCB设计流程

6、布线
高速、关键信号布线通道规划 1、所有信号推荐以GND平面为参考平面。 2、布线至少满足3W以上，避免信号间串扰。 3、差分信号线回路地孔距离在50mil以内。 4、时钟信号的地孔根据实际情况尽量近。 5、信号线越短越好。 6、阻抗保持连续。 7、采用合适的拓扑结构。 8、布线通道上不要有开关电源、晶振等干扰源和敏感电路。
Electrical:电气规则，主要实现信号等长，包括相对长度或绝对长度规则、差分线的长度误差等。
Physical:物理规则，主要实现控制信号线宽和差分线的线宽线间距，以及信号线使用的过孔类型等。
Spacing:间距规则，主要实现信号线的线间距、线到过孔间距、线到焊盘间距等。
Same net spacing:相同网络的间距规则，主要实现同一个网络的线间距，线到过孔间距、线到焊盘间距等。
6、布线原则
布线优先级 1）电源、模拟信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。 2）从关系最复杂的器件着手布线，从连线最密集的地方开始布线。 3）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。 4）有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，须避免其信号跨分割。
原理图
PCB封装
结构图
2、PCB板框绘制
根据已经确定的结构尺寸在PCB设计环境下绘制PCB板框。
结构图导入 File→Import→DXF
PCB板框绘制
导入PCB的结构图
根据结构图绘的板框
3、导网络表
网表是原理图和PCB连接的媒介，将原理图的电气连接关系及封装类型等信息导入PCB内，实现逻辑与物理的连接。

PCB制板全流程

PCB制板全流程PCB（Printed Circuit Board）制板是电子产品制造中重要的一环，它是连接各个电子元件的载体，实现电路的功能。

下面是一个关于PCB制板全流程的说明，包括设计、布局、制作和装配等过程。

第一步：PCB设计PCB设计是整个制板流程的第一步，它是根据电子产品的功能和要求进行的。

PCB设计需要用到设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。

设计师首先要根据产品的功能要求进行电路原理图的设计，确定电路的连接方式和信号流动路径。

然后将原理图转换为PCB布局图，确定电路板的大小和形状，并将各个元件布置在布局图上。

最后，设计师进行连线的规划，确保各个元件之间能够顺利连接并满足电路的要求。

第二步：PCB布局PCB布局是指将设计好的布局图转换为具体的电路板布局，包括元件的位置和大小等。

布局过程中需要考虑到电路板的尺寸和形状，尽量减少元件之间的干扰和信号噪音。

在布局过程中，设计师还要考虑热量分布和散热等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。

第三步：PCB绘制PCB绘制是将布局好的电路板图纸转换为具体可制作的PCB板。

这一过程通常通过自动化的电路板绘制机器实现。

通过绘图机器，将电路板上的布局转换为具体的导线路径和元件位置，并同时添加金属层、绝缘层和其他元件。

第四步：PCB制作PCB制作是将绘制好的电路板进行实际制造的过程。

通常这个过程包括以下几个步骤：1.剥离：将心电图覆盖在PCB板上的保护层去掉，暴露出导线轨迹。

2.钻孔：根据电路图中的孔洞位置，使用钻孔机精确地在PCB板上钻孔。

3.材料加工：将电路板上的材料进行精确切割，以适应电路板的尺寸和形状。

4.冲孔：根据需求，在电路板上冲压孔洞，以供电路连接和安装元件。

5.镀金：在电路板上的导线上涂覆一层金属，以提高导电性能和稳定性。

6.印刷：使用丝网印刷技术，将焊膏印刷到电路板上，以便焊接元件。

7.焊接：将电子元件焊接到电路板上，以完成电路连接。

如何画PCB大致流程

画好PCB的流程1、选择设计->第一个->开始导入原理图到PCB，导入后如下所示：2、把图整体选中拖到界面中间，然后可以按住滑轮，移动鼠标改变观察图形的大小，如下所示：3、单击棕色区域（没有器件的地方），按下删除键（Delete），如下所示：4、选择三极管为中心，确定VCC和GND以及输入和输出的接线柱的位置，如下所示：5、分别按照原理图的布局排列好器件（注：把鼠标一直对着器件（除了焊孔）按着左键，直到出现白色的十字叉时，然后按空格键可以改变器件的方向），如下所示：6、把器件排的更加密集，不能有交叉线，尽量对直，如下图所示：7、全部改孔的步骤，如下所示：鼠标对着一个孔->点击鼠标右键->选择第一个查找相似对象->选择Layer后面的框为same->点击确定->改变X Size 和Y Size 为75mil->敲击回车（出现孔绿的时候，只需要按T和M就可以了）8、选择线宽和颜色，如下步骤所示：黑色区域->鼠标右键->设计->规则->clearance（30mil）->width（65mil，70mil，75mil）->polygonConnect（30mil）->确定->选择bottom layer9、选择好线宽和颜色后就是连线了，连接好后如下所示（尽量避免直角和锐角）：9、添加板子的解释说明，如下所示：选择如图所示的A->放置到PCB旁边->双击更改显示内容->选择字体和大小10、添加骷颅头先选择A->双击鼠标左键->在文本框输入大写的N->选择HIGHT为200mil->映射打钩->字体选择true type->字体名选择wingdings。

PCB全流程讲解

PCB全流程讲解PCB（Printed Circuit Board）也称为印刷电路板，是一种用于连接电子元件的导线板，广泛应用于电子设备中。

接下来，将对PCB的全流程进行讲解。

一、原材料准备PCB的制造过程从准备原材料开始。

通常情况下，PCB的主要原材料包括电路板基材、铜箔、光敏胶和外层保护层等。

电路板基材通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料。

铜箔则作为基板表面的导电层。

光敏胶用于制作电路板上的图案，而外层保护层则用来保护电路板。

二、设计制作电路图在PCB制造的过程中，首先需要设计并制作电路图。

电路图是PCB的设计蓝图，用于确定电路上各个元件的连接关系。

通过电路图可以确定电路板上导线、连线、连接孔等的位置和形状。

三、PCB板模制作在进行PCB的制造过程中，需要利用所设计的电路图制作PCB板模。

首先，将电路图通过专业软件进行图像转化，然后使用光刻技术将电路图转移到铜箔上。

接下来，通过酸蚀等化学处理将不需要的铜箔腐蚀去除，形成所需的图案。

四、印刷线路层在PCB制造的过程中，需要在电路板基板上铺设一层薄薄的铜箔，以形成线路层。

该层通常由内层和外层两部分组成。

内层是通过将两片基板用铜箔连接在一起，然后通过酸蚀等方法将不需要的铜箔去除，形成所需的线路图案。

外层则通过类似的方法制作。

五、开孔在PCB制造过程中，为了实现电子元件的插入和连接，需要在电路板上开孔。

开孔一般通过机械钻孔或激光钻制作，孔径和孔距需要与电子元件的尺寸和规格相匹配。

六、喷镘制图喷镘制图是将光敏胶喷涂到PCB板上，并利用UV光照射将胶层固化，形成所需的图案。

通过此步骤，可以形成电路板上各个元件的图案，并形成电路板的最终形态。

七、焊接元件和测试在PCB板制造完成后，需要将所需的电子元件焊接到电路板上。

通常情况下，焊接过程包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）。

焊接完成后，还需要进行电路板的测试，以确保元件的正常工作。

八、清洁和包装在所有的制造步骤完成后，还需要对PCB板进行清洁和包装。

PCB绘制步骤江汉大学文理学院

PCB的绘制步骤1、新建工程（项目）点击文件→创建→项目→PCB项目2、保存项目选中新建的项目鼠标右键单击在弹出的下拉框中选择保存项目此时，选择保存路径，一个项目对应一个文件夹，所以单独新建一个文件夹，用来保存项目。

给文件夹命名，文件夹的名称与所要画的电路板命名一致，方便以后查找。

给项目命名，亦是如此。

3、新建原理图点击文件-创建-原理图点击保存（或者Ctrl+S）此时它自动设置保存路径为项目文件的目录下，我们可不再调整，作好命名，命名时，会有后缀名自动提示，不要选择，如果选择，手动删掉非命名的文字，因为下面的保存类型已经默认有了。

为方便以后查找，文件夹、项目名称、原理图、和PCB文件的名字一般命为一样的4、新建PCB文件点击文件-创建-PCB文件点击保存（或者Ctrl+S）此时它自动设置保存路径为项目文件的目录下，我们可不再调整，作好命名，命名时，会有后缀名自动提示，不要选择，如果选择，手动删掉非命名的文字，因为下面的保存类型已经默认有了。

为方便以后查找，文件夹、项目名称、原理图、和PCB文件的名字一般命为一样的5、开始绘制原理图在我们提供的单片机常用元件库中找需要的器件（输入首字母查找，见常用器件表）找到需要的元件，选中，左键双击，此时元件会跟着鼠标移动，按Tab键设置元件属性一个元件的标识符是唯一的（例如电阻，多个电阻时，我们就分别命名为R0、R1、R2、R3…等等），不得相同，否则导入PCB则出错一个原理图，可以有多个对应的PCB封装例如数码管，有大的、有小的看这里的显示此时就该注意我用的的还是小的选好正确的封装按空格键可以翻转元器件方向放置导线连接所需元件引脚（快捷键P-W）左键点击所需要连接的点连接完毕后点击右键释放不方便放置导线的情况下可以用网络标号（快捷键P N 按Tab键设置一下）网络标号相同者则视为连接在一起相通的如果有导线十字交叉，系统默认是不相连（图a），也就是不导通的，如果需要导通，可以放置节点（快捷键P J）（图b）图a 图b若发现错误，要删除的导线或者元器件鼠标左键单击选中对象按delete 可以删除6、绘制完毕后点击设计选择下拉菜单中的第一项Update PCB….Pcbdoc此时可查错点击执行变化再点击使变化生效便导入了PCB文件7、绘制PCB①、倒过来后的元件被一个方框包围，鼠标左键点击不放下可以拖动，把它拖到PCB板界面中央，单击线框内任意一处，按Delete,可以删掉，开始布线工作。

总结绘制pcb原理图的基本流程

总结绘制pcb原理图的基本流程User asked for a detailed answer to summarize the basic process of drawing PCB schematics, with the requirement of answering in both English and Chinese, using as many words as possible (not less than 1500 words), and avoidingcertain transitional phrases and repetitive phrases.English Answer:Drawing a PCB schematic is a crucial step in the process of designing a printed circuit board (PCB). It involves creating a graphical representation of the electrical connections and components that will be used in the final PCB layout. The basic process can be summarizedin several steps.1. Define the Circuit: The first step is to clearly define the circuit requirements. This includes determining the functionality of the circuit, the components needed, and how they will be connected.2. Select Components: Once the circuit is defined, the next step is to select the components that will be used. This includes choosing the appropriate resistors, capacitors, transistors, and other components based on the circuit requirements.3. Create the Schematic: Using a schematic capture tool, such as Altium Designer or Eagle, the circuit is then drawn on the computer. This involves placing symbols for each component and connecting them with lines to represent the electrical connections.4. Add Labels and Annotations: Labels and annotations are added to the schematic to provide additionalinformation about the components and connections. This includes component values, reference designators, and other relevant information.5. Check for Errors: Once the schematic is complete, it is important to carefully review it for any errors. This includes checking for incorrect connections, missing components, and other issues that could affect thefunctionality of the circuit.6. Create a Netlist: A netlist is then generated from the schematic, which is a list of all the connections in the circuit. This is used in the PCB layout process to ensure that the components are connected correctly.7. PCB Layout: Finally, the PCB layout is created based on the schematic and netlist. This involves placing the components on the board and routing the traces to connect them according to the schematic.Chinese Answer:绘制PCB原理图是设计印刷电路板（PCB）的关键步骤之一。

PCB各种工艺制作流程图(精)

多层沉锡制作流程图1。

开料—- 烘板2。

内层线路(图形转移3.内层蚀刻4。

内层AOI5。

层压6。

钻孔7。

沉铜8.加厚铜9。

外层线路（图形转移10。

外层蚀刻11。

外层AOI12。

湿绿油13。

字符14。

大板V—CUT15。

外围成型（試F.A 16。

测试(E-TEST17。

FQC/FQA18.沉锡19。

FQA20。

包装/出货多层OSP板制作流程图1。

开料——烘板2.内层线路（图形转移3。

内层蚀刻4.内层AOI5。

层压6.钻孔7。

沉铜8。

加厚铜9。

外层线路（图形转移10.外层蚀刻11。

AOI12。

湿绿油13.字符14.大板V—CUT15。

外围成型（試F。

A16. 测试(E—TEST17。

FQC/FQA18.OSP19。

FQA20。

包装/出货多层喷锡制作流程图1.开料——烘板2。

内层线路（图形转移3。

内层蚀刻4.内层AOI5.层压6。

钻孔7.沉铜8。

加厚铜9。

外层线路(图形转移10。

外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13。

字符14。

喷锡15.大板V—CUT16。

外围成型（試F。

A17。

测试(E-TEST18.FQC/FQA19。

包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图1。

开料—- 烘板2。

内层线路（图形转移3。

内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7。

沉铜8。

加厚铜9。

外层线路（图形转移10.外层蚀刻11。

外层AOI12.湿绿油13。

字符14。

碳油15。

喷锡16.大板V-CUT17。

外围成型(試F。

A 18。

测试（E-TEST 19。

FQC/FQA20。

包装/出货双面沉金制作流程图1。

开料-—烘板2。

钻孔3.沉铜4。

加厚铜5。

线路（图形转移6。

蚀刻7.AOI8.湿绿油9。

沉镍金10。

字符11。

大板V-CUT12. 外围成型（試F。

A 13。

测试（E—TEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面沉锡制作流程图1。

开料—- 烘板2.钻孔3。

沉铜4.加厚铜5。

线路（图形转移6。

蚀刻7。

AOI8.湿绿油9。

字符10。

绘制PCB步骤及注意细节

绘制PCB步骤及注意细节1.布局前，先设计好PCB的尺寸大小，并定义边框（Keep-Out Layer），对于有固定安放位置的器件，先在Drill Drawing层画好各器件的二维坐标，方便元器件放置时的定位。

2.板子尺寸及坐标定位完成后，将有具体定位的器件先放置好，并锁定（Lock）以防操作时导致错位。

完成后，注意去掉PCB内部的坐标线（Drill Drawing）。

3.进行电路板电气规则设置，如：最小线宽、元器件最小间距、布线最小间距等。

注意：有时空间有限或者铺铜间距与布线间距不一致，可以先调整电气规则，完成该操作后在设置回去，这种操作会导致电气规则警告和错误提示，但可忽略，快捷键（T+M）。

4.完成以上操作后，再放置电路中的核心器件，如：MCU、驱动芯片、滤波电路、等敏感器件。

对于引脚间距小的芯片（IC），应考虑电路焊接时的走向（引脚方向最好与焊接走向一致），避免波峰焊接时相邻焊盘相连。

5.对于需外部接线的接插件注意放在较为宽敞的地方，同时不能离PCB边框太近，避免影响电路安装或接口连线。

6.布局时，尽量采用以模块为单元的布局方式，并进行局部布线。

对局部完成的布局和布线可以先锁定，避免操作时移动。

7.布线时，敏感元件的优先、信号线和电源线其次。

8.由于PCB制作时腐蚀的误差，信号线最好在以上，电源线和地线根据电流的大小进行设置。

9.对于电源芯片或发热器件，其中间和底层尽量避免走线信号线，防止信号干扰和热波动。

10.对于电源线和部分信号线可以分段加粗，布线时可以在参数设置选项中不勾选（Automatically Remove Loops），这样原有的布线不会被新线给取代。

11.电源和地都应从总曹引出，如电源管理芯片出来接电解电容和瓷片电容进行滤波，那么电源和地都应从滤波电容端引出，走向各个电路。

同时芯片的滤波电容应尽量靠近芯片。

12.走线时尽量避开焊盘，避免信号干扰及短路，同时尽量少放置过孔，避免信号过多衰减和受到干扰。

画PCB的一般步骤

画PCB的一般步骤PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的基础，用来连接和支持电子元件。

设计和制作PCB需要经过一系列的步骤。

以下是PCB一般的步骤：1. 设计原理图（Schematic Design）：PCB设计的第一步是创建电路的原理图。

原理图是电路的逻辑图，包含了电路中的元件和它们之间的连接关系。

在原理图中，选取和布置各个元器件，并进行正确的连接和标注。

根据电路需求，选择合适的元件并添加到原理图中。

2. 编写网络表（Netlist）：网络表是原理图转换成计算机可以理解的数据格式。

它描述了电路中每个元器件的引脚、连接信息和电气特性。

使用电路设计软件将原理图导出为网络表，以备后续步骤的使用。

3. PCB布局设计（PCB Layout Design）：PCB布局设计是将电路原理图转换成PCB上的实际布局。

在布局设计中，需要考虑元器件的位置、引脚的连接、信号的传输和布线的规划。

选择合适的PCB尺寸、层数和布线规则。

根据电路需求和空间限制，放置元器件并确定最佳布局。

4. 空间规划和走线（Routing）：在进行走线之前，需要进行空间规划。

根据PCB布局，确定信号和电源线的路径，以避免干扰和交叉。

在规划完成后，进行走线操作。

走线是将网络表中的连接转换成实际的导线。

根据信号传输的要求、电气特性和布线规则，将导线走向进行规划和布线。

元件安装是将选定的元件放置到PCB上的特定位置。

根据PCB布局，根据原理图中的引脚连接信息，将元器件逐一安装到PCB上。

在安装过程中，需要确保元器件的正确方向和位置，并进行适当的焊接或固定，以确保连接可靠。

6. 进行布线（Routing）：完成元件安装后，进行剩余的布线操作。

这些布线包括连接电源线、地线和信号线等。

根据布线规则和电路需求，进行适当的布线。

优化布线的路径和长度，减少信号的干扰和损耗。

7. 生成制造文件（Gerber Files）：PCB设计完成后，需要生成制造文件。