IC载板行业实施方案

IC载板行业实施方案IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。

IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。

以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产能合作，有效提高区域产业的质量和效益。

为加快推进产业发展，结合实际，制定本规划。

第一条发展路线以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。

第二条发展原则1、市场主导，政府引导。

发挥市场配置资源的决定性作用，尊重企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。

2、坚持创新发展。

开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。

3、协同发展，实现互利共赢。

加强区域产业集中谋划，统筹产业协同发展。

创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动，构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。

4、人才为先。

把人才作为发展产业的首要资源，创新培养、引进和使用人才机制，保障人才以知识、技能、管理等创新要素参与利益分配，以市场价值回报人才价值，弘扬新时期工匠精神和企业家精神，最大限度地激发人才的创业创新活力，夯实产业发展智力基础。

5、开放融合。

树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。

6、因地制宜，示范引领。

着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。

制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。

第三条产业发展分析市占率相对集中IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。

IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。

以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm、10µm/10µm，而一般的PCB线宽/线距要在50µm/50µm以上。

除了技术门槛，IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环保壁垒。

在资金壁垒方面，一方面是前期的研发投入巨大，且耗时良久，目的开发风险大；另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。

在客户壁垒方面，IC载板客户验证体系较PCB更为严格，其关系到芯片与PCB的连接质量。

行业内一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。

在环保壁垒方面，IC载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。

正因此，全球IC载板行业市场集中度高。

根据Prismark数据，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%。

具体企业而言，中国台湾的欣兴电子产值达9.9亿美元，占比14.8%，位居全球第一；日本的揖斐电其次，产值7.5亿美元，占比11.2%；韩国的三星机电排在第三。

从前十大IC载板企业可以看出，全球IC载板行业集中于日韩台地区，日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷，三者创立时间远早于其他地区企业。

目前日本主要占据FCBGA/FCCSP/埋入式基板等高端市场，客户多为三星、苹果和Intel这种行业巨头。

韩国和中国台湾的情况比较类似，IC载板企业与本地产业链供需关系更加紧密，韩国拥有全球70%左右的内存产能，三星电机产品线主要提供三星自身的FCPOP类产品，大德/信泰/KCC/LC等均有IC载板工厂；中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要IC载板企业。

行业仍有提升空间随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长，全球IC载板行业仍有继续提升空间。

尤其是中国市场，国内IC载板市场需求量大，未来智能，高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求，随着集成电路封装企业的快速发展，加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持，预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长，IC载板国产化市场空间非常大。

预计到2025年，我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。

第四条区域发展环境奋力在推进高质量跨越式发展、改革开放走深走实、区域治理现代化、建设风清气正的政治生态上彰显担当，全面优化营商环境，重点推进城市建管十大提升行动、产业发展十大提升行动，确保“十三五”规划圆满收官，确保与全国同步全面建成小康社会，加快做大做强做优大城市都市圈，打造富裕美丽幸福现代化建设，努力描绘好新时代改革发展新画卷。

今年主要预期目标：全力争取地区生产总值增长xx%左右，财政总收入增长xx%左右，地方一般公共预算收入增长xx%左右，规模以上工业增加值增长xx%左右，固定资产投资增长xx%左右，社会消费品零售总额增长xx%左右，实际利用外资增长xx%左右，城镇、农村居民人均可支配收入分别增长xx%、xx%左右，居民消费价格总水平涨幅控制在xx%左右，城镇登记失业率控制在xx%以内。

（一）发展机遇当前，在全球产业变革深入演进、国家全面深化改革、创新创业加快发展以及区域战略的不断升级的背景下，东北振兴、“一带一路”等多重机遇叠加，工业转型升级将持续获得政策、项目、资金方面的有效支持。

———全球科技革命重塑产业发展态势，为打造工业升级版带来良好机遇。

当前，全球产业变革深入演进，新一轮科技革命正在兴起，新技术、新材料、新产品更新换代周期加快，科技创新成果层出不穷，特别是云计算、大数据、物联网、３Ｄ打印等新兴技术日趋成熟，催生巨大新需求。

在此背景下，全球产业发展态势发生深刻变革，跨界融合成为产业发展的新趋势，基础研究、应用研究、技术开发和产业化边界日趋模糊，科技金融创新、商业模式创新愈加频繁。

科技创新与金融资本、商业模式融合更加紧密。

以智能化、网络化、服务化和可持续为特征的工业４．０成为各国产业战略和全球产业竞争新领域。

为应用新技术新模式、培育新兴产业，打造长春工业３．０带来良好机遇。

———创新创业成为工业转型升级引擎，为推动工业创新升级带来机遇。

我国经济发展步入新常态。

随着经济增速逐步放缓，传统要素驱动力不断减弱，传统产业产能过剩问题将更加突出。

在此背景下，经济结构转型升级成为贯穿我国经济发展的主线，经济发展更多依靠人力资本质量提升和技术进步，创业创新成为发展的新动力和新引擎。

在创新驱动战略引导下，国家提出“互联网＋”、中国制造２０２５等战略，着力统筹国内外创新资源，推动技术创新、组织方式创新、商业模式创新，把创新作为首要驱动力，推进“大众创业、万众创新”。

要求加快实施创新驱动战略，转变发展方式，集聚创新要素，主动适应新常态，培育新动能，实现新发展。

———“一带一路”战略全面启动，为对外开放升级带来新机遇。

新常态下，国内经济以低成本要素参与国际分工获得红利的时代趋于结束，我国对外开放将进入以“一带一路”战略为引领，高水平引进来与大规模走出去共同发展，市场、资源、能源、投资深度融合的新时期。

“一带一路”战略的全面启动实施将推动国内开放战略的全面升级，加强国内对全球技术、人才、资本等高层次资源的吸引力，提升中国在全球价值链中的地位。

（二）问题与挑战面对复杂多变的国内外经济形势，国家更加注重提高工业经济发展的质量和效益，技术创新将成为经济发展的重要驱动力，传统产业提升和新兴产业培育成为新的增长动力，增强国内消费对经济增长的拉动作用将成为我国经济发展的一大主题。

形势和趋势的积极变化为加快工业转型升级带来了压力挑战。

目前，工业经济自身结构性、素质性矛盾仍然突出。

同时，还面临着要素资源供需矛盾日益紧张，区域城市之间和企业之间竞争激烈程度不断加大，以及传统优势产业对产业决定性作用不断减弱等挑战。

未来加快结构调整、转变经济增长方式的任务艰巨而繁重。

优化政策措施，完善创新体系，吸引区域创新资源，积极推动科技园区、创新基地、技术市场、转化基金、创新联盟等共建共享。

（一）打造协同创新共同体积极开展系统性、整体性、协同性创新改革试验，探索改革经验，率先实现协同创新。

围绕污染防治、节能减排、产业升级等共同关注的领域，与区域开展关键性技术协同攻关和应用研究，共建科技研发中心，共享研究成果。

支持优势企业与区域企业、行业协会、高等院校、科研院所等，共同组建产业技术创新战略联盟，组建集研发与产业化为一体、企业化运作的科技创新平台。

依托高新区等平台，吸引区域科技企业和研发机构来我市设立成果转化企业和分支机构。

培育与区域一体化的技术交易市场，吸引区域技术交易机构到我市设立科技服务机构。

加快培育壮大技术经纪人队伍，为科技成果转化提供集成服务。

（二）用足用好区域创新资源组织区域专家把脉会诊，引进先进技术，推动我市传统产业转型升级。

引进用好区域人才智力，加强区域专业技术人才制度衔接，探索推进子女入学、户籍管理、证照资质等方面的互通互认改革。

支持区域高校在我市建立高技能人才实训基地，吸引区域高端人才和团队到我市创新创业。

第五条规划目标xx年，区域产业主营业务收入达到xx亿元，同比增长xx%；完成固定资产投资xx亿元，同比增长xx%。

第六条核心任务(一)加强政策引导和促进作用，推动行业健康发展根据行业发展的需要，在相关领域制定产业政策，加强引导作用，促进整个产业的结构调整和升级。