ICT-测试员基本操作培训知识讲解
测试员培训教材
F-ENG-020 测试员基础知识培训教材测试员基础培训教材( VER：1.0 )目录第一章测试类型的定义及常用名词定义1．ICT、FCT的定义及区别2．ICT、FCT的区别。
3．常用名词解释第二章测试员的职责和要求1．测试员的工作职责和要求2．测试工位及测试员在产品生产中的作用第三章测试异常反馈1．异常反馈目的2．异常反馈步骤第四章测试工序工艺流程第五章判定标准及不良品处理的方法1．测试基板的判定标准2．不良品的处理方法第六章常用仪器的使用1．常用仪器类型2．常用仪器使用3．常用仪器的读数第七章测试设备的日常保养1．测试设备保养目的2．测试设备保养项目4．安全保养第八章测试样品制作：1、测试样机的制作方式及维护第九章测试光碟与磁带管理规范1．测试光碟与磁带的确认使用2．测试光碟与磁带的管理3．测试光碟与磁带的保养4．注意事项第十章其他注意事项：测试员培训教材（VER 1.00）第一章测试类型的定义及常用名词定义1．ICT、FCT的定义及区别1.1、ICT（IN CIRCUIT TESTER）又叫在线测试仪。
它主要是用来量测PCBA电子元件的好坏、错料、元件空假焊、漏件以及PCB线路的开短路等影响品质的不良部件。
来控制产品生产工序存在的不良因素以达到客户要求。
1.2、FCT（FUNCTION TESTER）又叫功能测试仪。
它主要是模拟PCBA的功能来检测PCBA各元器件及电路运行的状态。
1.3、ICT、FCT的区别。
1.3.1、ICT是对PCBA作静态分析测试；所谓静态测试就是PCBA在没有通电的状态下进行测试。
1.3.2、FCT是对PCBA作动态分析测试；所谓动态测试就是通过给PCBA外加信号，让它处于工作状态，达到检查PCBA功能的目的。
1.3.3、ICT、FCT虽然是两种不同类型的测试，但它们有很强的互补性，ICT可以检查的，FCT不一定可以检查；而FCT能检查的，ICT也不一定能检查。
比如说PCBA上的IC、晶体类，ICT测试时一般情况下检查它的管脚有无空假焊和短路，但不能对它的功能是否正常进行检查。
ICT(TR)测试基本知识及注意事项
ICT(TR*)測試基本 知識及注意事項
制作:徐昌华
1.ICT測試基礎知識:
ICT-----In Circuit Test
ICT 測試就是在線測試, 通過電子原理測試待 測線路板的線路是否合格,即偵測線路板是否有開路 不良,短路不良,元件空焊,元件缺裝,元件不良等,主 要是檢查生產制程.
5. 中斷測試按REJECT/ABORT鍵.
6. 測試過程中,嚴禁將手伸進壓床中間. 7. 測試過程中,嚴禁進入編輯狀態進行操作.
TR518測試應注意問題點: 8. 測試員應每天負責機台5S.
9. 如遇異常,及時請工程師分析.
TR8001測試應注意問題點: 1. 測試時需雙手操作機台.並戴靜電環和靜電手套.測試 時嚴格按照ｓｏｐ操作． 2. 測試時應將待測板放置到位,方可按下按鈕使壓床下壓. 3. 測試鍵的使用与TR518一樣.
10.TR518,TR8001治具介紹:
1.治具的結构 治具在測試中起決定性的作用,它的好坏直接影 響到我們的品質. 治具是由纖維板做成的,其大致部件有:
上治 具
上治具,下治具,下護板,牛角座等.
定位 導柱 (3個)
下附 板
下治 具
11.TR518,TR8001測試應注意的問題:
TR518測試應注意問題點: 1. 測試時需雙手操作機台.並戴靜電環和靜電手套. 2. 測試時應將待測板放置到位,方可按下按鈕使壓床 下壓. 3. 測試同時按TEST鍵和ACCEP DOWN鍵. 4. 重測按RETEST鍵和ACCEP DOWN鍵.
2.ICT測試的主要元器件包括:
所有被測試的電子元件均處于電子線路上.它的測試 范圍包括: 1.PCB---開路与短路 3.電感---跳線 5.二極體---PN結 6.電晶體---PN結,飽和工作電壓及放大倍數 7.IC---IC Clamping Diode 8.連接器-------方向,缺PIN,垮PIN,空焊,短路 2.電阻---阻值 4.電容---容值与極性
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B. IC的学习 a 按“Ctrl+I”进入IC编辑界面 按F4选出IC相对应的参考地（GND）或电源（VCC）
IC 脚
GN
针
D
点
按F3保存后退出 b.进入元件编辑界面,然后按”ALT+I进行保护二极体的学习,根据提 示,按测试要求选择对话框,完成IC的自动学习并保存 注意:IC的参考点GND,VCC必须选对,检查IC脚位是否和测试针点相 对应,否则将产生错误的程序
3. ICT与ATE的区别: ICT只作静态测试,而ATE则作动态测试.即ICT对被测板不通
电,而ATE要对被测板通电才能测试,
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二．ICT的测试原理
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1. Guarding(隔离)的实现：
当Rx有旁路（R1)时， Ix=Is-I1≠Is 故：Vx/Is≠Rx此时取A 点电位Va, 送至C 点, 令Vc=Va, 则： I1=(Va-Vc)/R1=0, Is=Ix 从而：
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跳线测试(Jumper Test)
跳线测试(Jumper Test)采用一个比较器硬件线路，因此，测 试的结果只有１、２、３、４四个值，单位以JP表示，其代 表的意义如下：
１JP ： ＜ 10 欧姆(ohm) ２JP ： ＞ 10欧姆(ohm)， ＜ 20欧姆( ohm) ３JP ： ＞ 20欧姆(ohm)， ＜ 80欧姆( ohm) ４JP ： ＞ 80欧姆(ohm)
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2020/11/2
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目录
一.ICT的基本认识 二．ICT的测试原理 三．ICT测试程序的制作 四．ICT误测分析 五．ICT的转机流程 六.ICT程序调试时注意事项 七．ICT常见故障检修 八. 文件放置指引 九.覆盖率的定义
ICT作业员培训资料
ICT作业员培训教材题纲1..ICT的定义ICT即在线测试仪（In Circuit Tester）,是一大堆高级电表的组合。
但它能对在线电路板上的元件测试进行有效的隔离(Guarding),而万用表则不能.所以,万用表能测的它也能测,万用表不能测的,它可能能测. 2..ICT能测:Open/Short;R;C;L;D;Q;IC等. 即电阻,电容,电感,二极管.三极管,集成块等贴片元件的假焊,错料,漏料,反向,坏料;插件元件的甩脚,漏料,错料,反向.等不良.3.ICT与ATE的区别:ICT只作静态测试,而ATE则作动态测试.即ICT对被测板不通电,而ATE要对被测板通电才能测试,4.开机操作:a)作業前准備工作:戴好靜電帶,检查机器接地是否良好.作好防靜電保護措施.b)先打開總電源開關,再依次打開主机電腦/顯示器/打印机的電源開關c)電腦進入WINDOWS畫面下,選擇JET测试系统进入测试画面d)在用鼠标点击FILE,选择开启档案,再选出与测架相对应的测试程序.5.测试操作:a)從上一工序中拿一PCBA按照规定的方向放入測試夾具中,定好位.b)兩手同時按下DOWN和UP DOWN鍵,待壓床自動下壓到一定位置,ICT進行自動測試時,同時松開雙手.此時觀察電腦測試畫面.c)自動測試完畢后,压床自动上升,测试界面显示PASS(通过)或FAIL(失败).再取出被測的PCBA,如显示PASS(通过)则作好相應的記號后,放入下一工序,同时要标明测试状态;如显示FAIL(失败)则将失败原因打印出来,一起给修理维修.d)修理修好此板后,再交ICT测试员进行测试.直致测试OK.e)重复上述作业內容.6.关机操作:a)先退出測試系統b)用鼠标点击开始 ,弹出对话框,选择关机,敲击Enter键關閉電腦.c)再依次关闭打印机,顯示器電源,再關閉電源開關7.注意事項:a)一定要注意,將待測板放好入夾具,以免壓坏待測板.b)注意安全,在測試過程中,不要將手或頭伸入机器內,以免受傷.c)选择程序时,一定要注意选择与待测板相对应的程序.8.不良记录的阅读a)******Open Fail******（48）（45 48）表示48点与短路组（45 48）断开，可能是探针未接触到PCB焊盘，或板上有断路。
ICT操作员培训教程
4、不良项目打印时，发现问题如打印不出， 首先检查打印机电源开关是否打开，电源插 头是否接触好，打印纸是否安装好．
5、出现紧急事件，按“急停开关”。如 压床不动或下压过程中发现PCBA没有放好。
日常保养
• 保养人：当班测试员
时间： 下班及换班前。
• 用毛巾或刷子清洁机壳，工作台面及辅
助设备机壳，表面清洁，无灰尘，无杂 物。 • 打开压床后盖，如过滤器中有水，需压 住过滤器放水开关，将水放掉，检查气 压，正常值为4kg/c㎡-6kg/c㎡。
TR-518FE操作说明
• 测试完成后会显示良品或不良品，为不良时
按 Ｆ１２键可将不良零件的项目列印
• 测试结束后，先退出程序，关闭电脑，再关闭机器电源。
显示或打印的不良信息含义
• SHORT FAIL
OPEN FAIL Component Fail Act Std Msr Dev HLM LLM Loc H-Pin L-Pin 短路不良 开路不良 元件不良 实际值 标准值 测试值 偏差百分比 上限百分比 下限百分比 元件位置 高点 低点
• 检查床下模固定螺丝是否松动，并
用螺丝刀紧固。 • 松开载板固定螺钉，拆下载板后用气 枪，和毛刷清洁针床与探针并检查探 针，是否有不良，感应片是否不良并 清洁载板 (注:适用于普通治具) 。 • 装上载板后，检查各定位螺丝，定位 块上螺丝是否紧固
• 检查上板固定螺丝，上板导柱，压棒是否
紧固，有松动用螺丝刀紧固，压棒特别注 意，不可有弯曲、断裂、松动等异常。 • 检查数据线卡口是否卡紧，静电接地是否 良好。 • 稍稍压下载板使探针头露出稍高载板面12mm,此时可用刷子清洁探针.
• 一、短路不良 ：SPG〈212 214〉与SPG
ICT-FT 基础培训
针接触检查： 决定测试前是否检查探针接触情况，选中该项，且在编辑中学习了标准板的 针接触情况，就会自动进行针接触检查。如果针接触不良就会弹出不良针报 告，可选择“重压再测”、“继续测试”或“放弃测试”来回答这一提示。 自动打印： 当选中此项时，若被测板有故障，将会自动打印错误报告，否则，需按“打 印”按钮来输出打印报告。 统计： 是否记录测试结果以便统计。 自动测试： 是否以压具到位信号来启动一次新的测试。 指示灯： 测试完成后是否亮绿灯表示“正确”或红灯表示“故障”
测试机基础
4. 硬件组成
压床部分 机架部分 计算机 治具
5. 工作原理
信号板 开关板
按 信 号 给 出 测 试 环 境
计算机
给出开始测试信号
给出测试信号
测试结果
计算机
开关板反馈信息 被测品
开短路测试： 元件测试： 元件跳过： 有板检测：
选中该项时对被测板进行开短路测试。 选中该项时对被测板元件进行测试。 选中该项时当被测板有开短路故障时不再进行元件测试。 决定测试前是否自动检查有无被测板。
故障极限数： 是被测板各组元件故障的最大报出数目，当某一组元件的故障 数达到此值时，该组余下的元件将不再测试，此数对各组有效， 不是全板的总数限制。 重压次数： 当被测板有故障时重压再测的次数，这是为了防止因探针接触 不良而产生误报。 下压延时： 压具将电路板压到位之后等待一段时间后开始测试，为了使探 针接触良好和进行测前放电。 重测次数： 在测试过程中，当某一元件测试错误时连续反复测试的次数。 被测板号，用户被测板的条码号，或其它编号，用于统计数据 中。
2．ICT主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的 线路开路`短路.所有零件的焊接情况,可分为开路测试,短路测试、电阻 测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚 测试(testjet、connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、 参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件 或开短路位于哪个点准确告诉用户(对元件的焊接测试有较高的识别 能力)。
ict培训——20111115
调整定位栓位置及数量 调整定位栓位置及数量
检查压棒和定位柱有无松动现象
及时紧固， 及时紧固，防止压坏元器件
检查针探针、针套、 检查针探针、针套、OK线损坏情况 线损坏情况 检查针床表面污渍及破损情况
清洗或更换探针、针套，修复 线 清洗或更换探针、针套，修复OK线 毛刷清理，酒精擦拭， 毛刷清理，酒精擦拭，气枪吹以及 更换部分破损针床部件
上海星河伟业测试技术有限公司
*电容极性测试 用方法3
电感L 跳线jp 晶体管 光耦 集成电路IC PN结 电压值Z
1uH-400H
*部分特殊元器 件测试不稳可 巧妙利用JP法 调试，但是此 方法只能测不 到位，不能测 错装，例如变 压器测试不稳 可改用JP0
关于不可测元器件的说明
不可测情况
电路板元器件的漏焊虚焊，如元器件已经构成回路，故不可测。需目检。 待测板上开路按键、卡线端槽，因为是单管脚元器件或多管脚开路元器件，无法 测量其参数，仅可测试管脚间是否短路，故不可测。 大电容与小电容并联时，小电容无法测试。 大电阻与小电阻并联时，大电阻无法测试。 二极管与小电感并联时 二极管与小电阻并联时 二极管与保险丝并联时 二极管无法测出. 二极管无法测出. 二极管不能测
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2、针床保养（根据频率适当调节）
保养项目
检查弹簧、定位栓，牛角、载板固定螺 检查弹簧、定位栓，牛角、 丝有无丢失情况
解决方案
清洁时细心操作，丢失及时备件更 清洁时细心操作， 换
保养周期
每天 每天 每天 每天 每周 两小时
放板、取板是否顺畅 放板、 检查托板上下运动顺畅， 检查托板上下运动顺畅，有无阻塞声音
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第四章，程序调试要点
ICT测试人员上岗培训
ICT HP3070 操作人员基本培训讲义课程内容 ( 大纲 ) :1. ICT HP3070 机台介绍2. 操作测试的流程3.程序的测试顺序4.测试的原理5. 摆放PCB的动作要领6. 测试时要注意的事项7.如何由打印机出来的不良报表分辨出机器或治具误测?8.遇到机器不良及治具测试误测过多要如何动作?9.如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的?10.每天要保养机器或治具那些地方及填写那些报表?11.如何由HP3070上查询组件位置？12.电阻或电容的单位13.Q&A( 每一单元的红字为是提示老师讲解重点 , 非介绍内容 )一 . ICT HP3070 机台介绍:( 介绍内容: 由讲师介绍HP3070 的机器型;模块 , 及各操作功能 )ICT 测试机器分为三大部份:▲Testhead : 测试机台部份▲Computer :计算机部份▲Support Bay:电源箱部份测试机台架有测试治具 , 由气压(air)阀把治具锁在机台上 ; 测试时由使用真空( Vacuum )抽取治具内的空气 ; 使治具上下板的测试针,扎到板上的测试点上 ; 由机台内的控制卡在控制测试 .其测试功能有如使用数千个三用电表在测试，但不同处在于使用OP Amp反相放大电路来量测，除open、short testing外并且可测试电路板上单一零件；另外可以由电源箱提供电源, 上电至待测板上 ; 进行数字测试 .( 完整的HP3070 三代测试机台正面图 )( HP3070 三代测试机台背面图 ) 测试机台 电脑 电源箱 Bar code GUN Monitor and KeyboardVacuum PortsAir port( 放在计算机箱中的计算机 )( 架在机台上的治具 , 可看到放好待测的待测板 )打印机( shop floor 计算机及打印机 )ICT测试目的：及时发现生产中的制程不良，减少不良的问题再次发生，减少维修和返工的费用。
ICT测试工装培训资料
ICT测试工装培训资料一、ICT 测试工装的概述ICT 测试工装，即在线测试工装（InCircuit Test Fixture），是用于电子电路板制造过程中的一种重要测试设备。
它主要用于检测电路板上的电子元件是否安装正确、电路是否导通以及性能是否符合设计要求。
ICT 测试工装通过与测试仪器相连，向电路板施加特定的测试信号，并收集反馈信号，从而对电路板进行快速、准确的测试。
这种测试方式能够有效地提高生产效率，减少次品率，保证电子产品的质量。
二、ICT 测试工装的组成部分1、测试针床测试针床是 ICT 测试工装的核心部件之一，它由密密麻麻的测试针组成。
这些测试针与电路板上的测试点精确接触，以传输测试信号。
测试针的质量和精度直接影响测试的准确性和可靠性。
一般来说，测试针采用特殊的材料制造，具有良好的导电性和耐磨性。
2、夹具夹具用于固定电路板，确保在测试过程中电路板不会移动或晃动，从而保证测试的稳定性和一致性。
夹具的设计要考虑到电路板的尺寸、形状和重量，以及操作的便捷性。
3、电气连接部件包括电线、连接器等，用于将测试针床与测试仪器连接起来，实现信号的传输和交互。
4、机械结构支撑和保护整个测试工装的结构框架，保证其稳定性和耐用性。
三、ICT 测试工装的工作原理当电路板放入 ICT 测试工装中并固定好后，测试仪器会向测试工装发送测试信号。
这些信号通过测试针床的测试针施加到电路板的测试点上。
电路板上的电子元件和电路会对测试信号做出响应，并将反馈信号通过测试针床传回测试仪器。
测试仪器对反馈信号进行分析和处理，与预设的标准值进行比较，从而判断电路板是否存在缺陷或故障。
例如，如果某个电子元件短路或断路，反馈信号就会与正常情况不同，测试仪器会据此判断出故障，并给出相应的提示。
四、ICT 测试工装的设计要点1、测试点的选择选择合适的测试点是保证测试准确性的关键。
测试点应该分布在电路板的关键部位，如集成电路的引脚、电阻电容的两端等。
ICT技术员技能培训手册1
ICT 技术员技能培训手册前言In—Circuit—Tester,简称 ICT，即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的 PCBA(Printed- Circuit Board Assembly， 印刷电路板组件） 生产的测试设备， ICT 使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一 般的工人处理有问题的 PCBA 也非常容易。
使用 ICT 能极大地提高生产效率， 降低生产成本。
随着 PCBA 向着大型、高密度方向发展。
芯片的体积越来越小，电路的 开关速度越来越快，PCB 的密度越来越大，信号的工作频率越来越高，并且都 相互紧密地交织在一起。
增加了测试的难度， 挑战测试 PCB 的能力。
更进一步， 具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。
使得 ICT(在线测试) 的测试方法需要与时俱进，及时更新自身的知识结构，以全新的思维和观念来 看待 ICT（在线测试）. 《ICT 技术员技能培训手册》从基本概念出发，对 ICT 测试原理进行了综 述，进而深入分析并配合实例详细介绍 ICT 模拟和数字测试方法，讲解测试探 针接触 PCB 为测试延生出来的测试点如何检测 PCB 的线路开路、短路、所有1零件的焊接情况,学习 ICT 程序如何通过进行开路测试、短路测试、电阻测试、 电容测试、 二极管测试、 三极管测试、 场效应管测试、 管脚测试(testjet` connect IC check)等来检测通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线 路板开短路等故障的方法。
目录第一章 ICT 测试原理综述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-1 概述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-1 ICT 的测试方法•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-2 ICT 测试的设备及夹具•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-7 第二章 TS 设备硬件知识简介•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 TS 设备的硬件构成(TS Hardware) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 数字子系统(Digital Subsystem) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 设备工作模式(UUT Work Mode) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-2 PIN卡(Pin Boards) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-2 PIO卡（PIO Board）•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-3 接口和测试夹具（Receiver and Test Fixture）••••••••••••••••••••••••••••••2-4 设备电源（UUT Power Supplies）•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-5 第三章 S88 硬件框图及各部分作用•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-7 操控台（Console）的基本构成••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-7 控制面板（Control Panel）构成及其功能••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-1 信号插座连接面板（Test jack panel）构成及功能•••••••••••••••••••••••••••3-4 夹具接收界面（Receiver Interface）••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-5 交流电源系统••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-5 真空系统••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-7 设备 PIN 卡描述和分配•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-8 第四章 隔离原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-9 隔离技术原理（GUARDING)••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-1 隔离(Guarding)原理描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-2 隔离器件的原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-2 第五章 电阻测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻测试原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻分类•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-3 测试过程出现异常如何处理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-5 第六章 电容测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••6-1 第七章 二极管测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-5 二极管的工作原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-1 二极管的导电特性•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-2 二极管的主要参数•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-3 万用表测试二极管性能•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-3 ICT 测试二极管原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-4 第八章 三极管测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-1 三极管概念•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-12三极管工作状态•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-1 三极管的测试主要参数•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 万用电表检测三极管•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 ICT 测量三极管•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 第九章 上下电过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-3 ICT 上电过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-3 ICT 下电过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-5 第十章 FS 测试过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-8 第十一章 DIGITAL 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••11-5 第十二章 BOUDRARYSCAN 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••12-22 第十三章 DELTA SCAN 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13-26 第十四章 JTAG 加载过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••14-28 第十五章 设备维护•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 TS 设备维护与维修过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 TS 设备 DSM 卡维护操作指南•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 S88 设备维护与维修过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-83第1章ICT 测试原理综述1 概述1.1 定义ICT，In-Circuit Test，即在线测试，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查 生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
ICT 培训资料
ICT 培训资料在当今数字化飞速发展的时代，信息与通信技术（Information and Communications Technology，简称 ICT）已经成为推动社会进步和经济增长的关键力量。
无论是个人的日常生活，还是企业的运营管理，都离不开 ICT 的支持。
因此，掌握 ICT 相关的知识和技能对于我们适应这个快速变化的世界至关重要。
一、ICT 概述ICT 是一个涵盖广泛领域的综合性概念，它包括信息技术（IT）和通信技术（CT）。
信息技术主要涉及计算机系统、软件、数据库、网络等方面的知识和应用；通信技术则侧重于信息的传输、交换和处理，如电话、移动通信、卫星通信等。
ICT 的发展给我们带来了诸多便利。
例如，通过互联网，我们可以随时随地获取丰富的信息资源，实现远程办公和学习；智能手机的普及让我们能够便捷地进行沟通、娱乐和生活服务；电子商务的兴起改变了传统的商业模式，提高了交易效率。
二、ICT 关键技术1、云计算云计算是一种基于互联网的计算方式，它提供了强大的计算能力、存储资源和软件服务。
用户无需购买昂贵的硬件设备，只需通过网络连接就能按需使用云服务提供商提供的资源。
云计算具有灵活性高、成本低、可扩展性强等优点，被广泛应用于企业数据存储、大数据分析、人工智能等领域。
2、大数据大数据指的是规模巨大、类型多样、处理速度快的数据集合。
通过对大数据的分析和挖掘，我们可以发现隐藏在数据中的有价值信息，为决策提供依据。
大数据技术包括数据采集、存储、处理、分析和可视化等环节，在市场营销、医疗健康、金融等行业发挥着重要作用。
3、人工智能人工智能是指让计算机模拟人类智能的技术。
它包括机器学习、深度学习、自然语言处理、计算机视觉等分支。
人工智能可以实现自动化任务、智能推荐、图像识别、语音识别等功能，正在改变着我们的生活和工作方式。
4、物联网物联网是通过传感器、射频识别（RFID）等技术将物理世界中的物体连接到互联网，实现智能化识别、定位、跟踪和监控。
ICT 培训资料
大点一：计算机基础知识
1.计算机的定义和基本组成
2.计算机硬件和软件的区别
3.操作系统及其功能
4.常见的计算机网络类型
5.计算机的性能评估指标
大点二：网络和互联网基础
1.计算机网络的概念和分类
2.局域网和广域网的特点和应用
3.TCP/IP协议及其在互联网中的作用
4.常见的网络设备和拓扑结构
5.互联网的发展历程和未来趋势
大点三：数据通信与网络安全
1.数据通信的基本原理
2.常见的数据传输方式和介质
3.网络安全的概念和重要性
4.常见的网络攻击方式和防范措施
5.信息安全管理体系和合规性要求
大点四：软件应用与开发
1.常见的办公软件和应用场景
2.数据库的概念和使用
3.编程语言和开发工具的选择
4.软件开发生命周期及其各阶段
5.软件测试和质量管理的基本原则
大点五：项目管理与创新思维
1.项目管理的基本原理和方法
2.项目规划和需求分析的流程
3.团队协作与沟通技巧
4.创新思维的培养和应用
5.ICT在项目管理和创新中的应用案例。
2024版ICT操作员培训教程
通过案例分析，提高 操作员对复杂问题的 分析和解决能力。
讲解故障诊断的方法 和步骤，让操作员掌 握快速定位和解决故 障的技能。
优化系统性能，提高资源利用率
讲解系统性能优化的方法和技 巧，包括硬件升级、软件优化 和系统配置等。
分析资源利用率低的原因，提 出针对性的优化建议，提高系 统整体性能。
通过性能优化实践，培养操作 员的系统优化意识和能力。
保护个人信息安全
不随意透露个人信息，如 身份证号、银行卡号等敏 感信息。
常见网络攻击手段及防范方法论述
防范恶意软件攻击
安装可靠的杀毒软件和防火墙，定期更新病毒库，不随意下载和安装未知来源的软件。
防御DDoS攻击
通过配置网络设备、优化系统性能等方式提高系统抵御DDoS攻击的能力。
预防SQL注入攻击
对用户输入进行严格验证和过滤，避免恶意用户通过注入SQL语句攻击数据库。
服务器性能监控与优化
教授如何使用性能监控工具对服务器进行实时监控，并针对性能瓶 颈进行优化。
网络设备配置与故障排除方法论述
网络设备基本配置
介绍交换机、路由器等网络设备的基本配置方法，包括端口配置、 VLAN划分、路由协议配置等。
网络故障排除流程
阐述网络故障的常见原因及分类，并给出相应的故障排除方法和流 程。
ICT操作员培训教程
目录
• ICT操作员概述与职责 • 基础知识与技能 • 专业技能培训 • 安全意识培养与防范措施 • 实践操作能力提升 • 团队协作与沟通技巧培养
01
ICT操作员概述与职责
Chapter
ICT操作员定义及重要性
01
ICT操作员是指从事信息、通信和技术（ICT）相关设备、系统和网络的操作、维 护和管理工作的专业人员。
ICT基本知识介绍
ICT基本知识介绍（第一章），在线测试仪(ICT)教育训练一、ICT 机器之硬体介绍·机器包括：PC 机，ICT 主机，压床，测试桌。
·ICT 主机有：DC Board,ACBoard,TCP,SWB#1-SWB#14 ﹔AC Board 量测处理交流信号﹔DC Board 量测处理直流信号﹔TC Board 连接I/O Card 同时提供测试信号源﹔SWB 上的Pin 点具有确定的编号，这是编写ICT 程式的出发点，SWB 之Pin 点的编号具有连续性，每一个Pin 即是一个点。
·压床由DC 通过D-15Pin 排线控制。
·两对节流阀门分别控制气缸活塞的上升与下降的速度与缓冲。
·压力表调节，需把盖提起调到4-6Mpa( 根据治具针点数情况) ，再按下盖钮。
压力表(4-6Mpa) 气缸二、软体结构A 、系统档案TR-518FR 系统档案存放在本系统根目录内，以属性来分类说明如下：1. 执行程序TR-518FR 系统执行档WIN518FR.EXE 。
2. ﹡.PCXTR-518FR 系统内使用的图形档, 以PCX 格式储存。
3. ﹡.UIRTR-518FR 系统内使用的人机介面档。
4.HDW.CFGTR-518FR 系统参数档。
5.TEMPLATE. ﹡新增电路版的初值档。
6.WIN518FR.ICOTR-518FR LOGO 图形档。
7.ICTVXD.VXDTR-518FR 中断处理程式。
8.UNINST. ﹡TR-518FR 移除(UNINSTALL) 程式。
以上档案请勿修改及删除B 、电路板档案每个电路板皆有一个子目录存放该片电路板的资料档、参数档、统计档和报表档等。
使用〈档案〉、〈新增电路板〉新增一个电路板测试资料时, 系统会为这片电路板建立一个子目录。
每一个电路板的资料档、参数档、统计档与报表档等其名称是一样的，仅有档案属性不一样。
每个档案属性的说明如下：1.DAT ：测试资料档。
测试员培训教程
導執行.
2023/10/20
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測試員培訓教程
四. Hi-POT Test
1.重要性: 電子產品的安全對於制造商來說至關重要,制造商
必須盡最大的能力使其產品設計得盡可能安全,不讓使 用者有被感電的機會,縱然是使用者發生錯誤也應無感 電機會,為了達到一般公認的安全規定,就必須使用 “耐壓測試儀”對產品進行測試.有時也會要求某些產 品必須測試絕緣電阻,接地電阻甚至泄漏電流.
4.如何使用及使用中的注意事項. 4.1 開機: ICT總電源開關 印表機 顯示器 電腦主機. 4.2 操作: 4.2.1 ICT正常開啟后,按MOI上測試程式名選擇機種測試 程式. 4.2.2 ICT壓床上有四個按扭開關分別是: 4.2.2.1 監色按扭(up/Down).功能:使壓床下壓. 4.2.2.2 紅色按扭(Safety).功能:按此按扭可使壓床 立即上升. 4.2.2.3 綠色按扭(Start).功能:開始測試按扭,此
治具槽內.
4.2.5 雙手同時按下“TEST”(黃色)和“ACCEPT DOWN”
(綠色)開關;系統自動開始測試.
2023/10/20
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測試員培訓教程
4.2.6 待顯示器顯示“PASS”則為良品,按“MOI”上標
示方法做好標記后放入流水拉進入下一流程;如
果顯示為“FAIL”則為不品;按回車鍵,將不良項
3.2.5 若顯示“fail”且發出長鳴的聲音則為不良品需
掛上不良品卡並標示不良項目放入不良筐內.
3.3 關機: 關機為開機之逆過程.
ICT操作员培训教程
ICT操作员培训教程ICT（信息通信技术）操作员是指在电脑、互联网、移动通信技术等领域中，有能力处理、管理、监控和维护相关设备与系统的专业技术人员。
这个领域需要大量的技术人才，而这些人才需要在相关领域接受培训和教育。
本文将讨论ICT操作员培训教程。
第1章：培训必要性随着信息技术的飞速发展，ICT操作员已经成为各行各业的必备人才。
他们会处理数字设备、维护软件程序、开发网络系统、维护服务器、编写代码等。
这些技能需要经过系统和规范的培训才能掌握。
随着新技术不断地涌现，ICT操作员的培训也需要不断的更新和改进。
第2章：培训内容2.1硬件和软件知识ICT操作员需要掌握的最基本的技能是硬件和软件的知识。
硬件部分包括计算机硬件架构、微处理器、主板、内存芯片、显卡、硬盘、输入与输出设备等，需要掌握硬件的基础知识、安装和维护。
而软件部分需要学习基本的操作系统、应用程序、网络扩展和安全程序等。
需要学习编写脚本、测试、程序开发、服务器维护等。
2.2网络安全网络安全是由于网络攻击、病毒、黑客、恶意软件、信息窃取等原因被破坏或危害的一种状态。
因此在培训中要学习如何防范和解决各种网络安全问题，包括安全防范、数据加密、安全策略、信息保护技术等。
2.3 项目管理技能ICT操作员在工作中需要进行大量的项目管理，包括时间管理、预算管理、资源管理、人员管理、项目分配等，因此在培训中需要学习项目管理的各种工具、技术和策略。
2.4 数据分析技能在大数据的时代，数据分析技能是非常重要的。
在培训中，需要学习数据的存储、处理和分析技能，包括数据挖掘、数据建模、数据可视化等。
第3章：培训方法ICT操作员可以通过参加专业的培训课程、学习在线课程、自学和参加工作实践等方式进行培训。
下面将介绍其中的几种方式。
3.1 在校培训现在各大院校都设有计算机科学、信息技术等专业，学生可以在校进行ICT操作员的专业课程学习。
课堂学习时间安排科学，而且学生还可以参加实习或者实践课程。
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典型不良现象
▪ 模拟元件：
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典型不良现象
▪ 接触不到：
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典型不良现象
▪ IC引脚开短路情况：
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典型不良现象
▪ IC Digital Fail
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典型不良现象
▪ 上电不良：
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Genrad 基本操作
▪ 取、放板的基本操作： ▪ 1）正确取板，注意板的正反面 ▪ 2）板必须固定在载板定位柱位置 ▪ 3）扫描条码于测试界面 ▪ 4）确保夹具除待测试板外，无其他异物后，盖上盖子，按测试键测试 ▪ 5）测试完毕后，取板，入CIM系统 ▪ 6）在放下一块板前需要目视载板，确保载板无异物
ICT Operator Training
Training for GenRad machine
2013-11-01
Genrad 基本操作
▪ 测试界面
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Genrad 基本操作
▪ 操作界面2：
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Genrad 基本操作
▪ 小键盘使用：
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Genrad 基本操作
▪ 控制开关使用
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Genrad 基本操作
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日常保养
▪ 夹具保养项目及注意事项： ▪ 1）用刷子和无尘布清洁夹具表面 ▪ 2）测试载板清洁，除去板粉末，松香残留等 ▪ 3）如需要，清洁测试探针（不可使用任何液体清洁探针） ▪ 4）清洁完毕后，使用已PASS板测试，以确定夹具正常
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日常保养
▪ 机台保养项目及注意事项 ▪ 1）用吸尘器清洁机台 ▪ 2）用刷子清洁小键盘和控制开关，注意不要触动开关 ▪ 3）移除与当前测试板无关的物品 ▪ 4）特别注意：不可随意打开测试电脑程序，绝对不允许修改电脑的任 何数据！
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常见问题的处理方法
▪ 不良板的判定 1）一般情况下，对测试不良板连续测试3次，如果3次结果相同，即都为 同一个元件或者同一组元件不良，即可判定为不良品。 2）对于接触不到的板，需要检查板是否要清洁，如果清洁后任然接触不 良，则可判断为解除问题 3）对于短路问题，需要重测一次，且仅需要一次（多测可能会因短路烧 板）
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
本次培训结束
谢谢！
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常见问题的处理方法
▪ 夹具、机器问题反馈 1）转程序和夹具 2）测试过程中异常处理，在正常测试过程中一旦出现异常，需要首先用 已测试PASS的板来验证夹具或者程序是否正常；当PASS板测试仍然为 PASS,需要将问题反馈给组长等相关管理；当PASS板测试fail时，需要 TE处理 3）所有测试问题连续出现3次，且已PASS的板也测试FAIL时，需要TE 处理 4）不良品不断增多时，要告知组长和TE，由他们共同找出问题原因 5）机器有任何异常都需要TE处理
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常见问题的处理方法
▪ 误测的处理方法 1）元件误测，是指因测试值超出测试范围的，经过2次或者3次测试 pass的情况。此类问题需要： a)清洁夹具的载板和测试针 b)检查板面是否有异物或者残留物 c)经常出现的某个或者某几个元件，需要TE处理 2）接触不良误测，因测试点接触不好而导致的误测，此类问题需要： a)检查测试板和夹具载板 b)清洁板和载板 c)连续超过3次，需要TE处理 3）短路误测，此类问题极少出现，但当短路问题板连续出现3块时，需 要TE处理