IC类技术规格书

IC类技术规格书

目录

1 目的和适用范围 (1)

1.1目的 (1)

1.2引用和参考的相关标准 (1)

2 要求 (2)

2.1一般要求 (2)

2.2电气要求 (2)

2.3环境试验要求 (3)

2.4包装、运输、贮存 (3)

2.5潮湿敏感器件的特殊要求 (4)

2.6质量与可靠性 (6)

2.7加工工艺说明 (6)

2.8其它要求 (6)

3 对供应商的要求 (6)

3.1规范接收 (6)

3.2提供资料和数据 (6)

3.3质量控制要求 (6)

3.4供应商承诺 (6)

3.5样本试验 (6)

3.6资格认证试验 (6)

1 目的和适用范围

1.1 目的

物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。目的是让供应厂商了解物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被接受。

1.2 引用和参考的相关标准

GB4589-89 半导体集成电路总规范

GB7092-96 半导体集成电路外形尺寸

GB4590-84 半导体集成电路机械和气候试验方法

GJB548-88 微电子器件试验方法和程序

GJB1649-93 电子产品防静电放电控制大纲

GB191 包装储运图示标志

EIA/JESD22-A114-A E lectrostatic Dischange Sensitivity Test Human Body Model

JEDEC STD JESD78 IC Latch-Up Test

EIA/IS-47 Contact Terminations Finish for Surface Mount Device

J-STD-001B Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IEC68-2-69 Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods

EIA-481-A 表面安装器件卷带盘式包装

IEC286 表面安装器件卷带盘式包装

IPC-SM-786A Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic Ics

J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices

IPC-SC-60* Post Solder Solvent Cleaning Handbook

IPC-AC-62A Post Solder Aqueous Cleaning Handbook

IPC-CH-65 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies

IPC-7711 Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)

IPC-7721 Repair and Modification of Printed Boards and Electronic

Assemblies(Replaces IPC-R-700)

IPC-SM-780 Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting

J-STD-004 Requirememt for Soldering Flux

2 要求

2.1 一般要求

器件外观必须平滑、洁净、无油污、伤痕和裂纹；器件引脚无变形，表面无氧化；BGA封装器件焊球尺寸、焊球间距误差不得超过标准；焊球表面气泡面积不得超过焊球表面积的20％；焊球内部不得有气泡。

器件正面应有如下标志或信息，且必须清晰和耐久：

A.型号标识（Marking）：由字母和数字组成，型号标识应易于识别；当型号标识与厂家资料中给出的器件完整型号不一致时，厂家有义务给出合理解释，并及时正式通知；

B.制造商的名称、代号或标志；

C.明显的首引线识别标志；BGA器件的底面颜色同焊球颜色要有明显视觉色差；

D.外包装上应标明生产批次、封装产地、版本质量等级等信息；同时，在条件允许情况下，器件上应标明生产批次、封装产地、版本、质量等级等信息。

2.1.1 标识要求

对于标准的模块，标识上应有制造公司名称或商标、生产批号、产品型号，标识要牢固、清晰，查看方便。

2.1.2 使用环境要求

2.2 电气要求

参见器件手册。

2.3 环境试验要求

2.3.1 可焊性试验

技术要求：元器件的焊端经过试验后，焊端表面超过95%的面积被焊料覆盖，且无针孔。

试验方法：将元器件的焊端经过8小时蒸汽老化，将25％的水白松香和75％的异丙醇组成的R型焊剂涂抹在表面安装元器件的焊端上，再将焊端浸入235℃±5℃熔融的Sn63Pb37焊料中5秒钟，取出元器件，用10×显微镜观察焊端覆盖焊料的情况。

2.3.2 耐焊接热试验

技术要求：外观无可见损伤，标志清晰，频率满足规格要求。

试验方法：不预先干燥，置入达到270±5℃锡槽内，持续时间在10秒内，取出恢复室温，进行3次试验，其性能不降低，无表面损伤。

经历10次回流焊接，在温度为215℃持续时间90秒，表面安装元器件性能不降低，无表面损伤。

升温速率小于6℃/秒，降温速率小于6℃/秒时，表面安装元器件性能不降低，无表面损伤。

2.3.3 其他试验要求

试验包含但不限于以下试验项目，并要求器件厂家注明所参照的试验标准,提供试验报告。

试验项目：

高温储存试验

稳态湿热

温度循环及热冲击

振动

电耐久性

机械冲击

可焊性

抗溶性

易燃性

引线强度

密封性

2.4 包装、运输、贮存