BlackBox的封装

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blackbox 用法 -回复

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blackbox 用法-回复什么是黑盒测试?黑盒测试是软件测试中的一种方法,它将被测试的系统视为一个黑盒子,只关注其输入和输出,而不考虑其内部结构和工作原理。

黑盒测试的目的是检查系统的功能是否按照需求规格说明所描述的那样工作。

黒盒测试的测试者将系统视为一个不透明的盒子,只通过输入和观察输出来验证其正确性和完整性。

为什么要进行黑盒测试?黑盒测试的主要目标是帮助开发团队发现潜在问题和缺陷,以确保软件在实际使用中的质量和可靠性。

黑盒测试的重要性在于它能够解决以下几个关键问题:1. 系统的功能是否符合需求规格说明书中的要求?2. 是否有可能出现未预料到的输入情况或非法输入?3. 系统在处理大量数据或并发用户时是否能够正常工作?4. 是否存在潜在的性能瓶颈或资源耗尽的风险?5. 系统是否易于使用和操作,用户界面是否直观易懂?如何进行黑盒测试?黑盒测试可以通过以下几个步骤进行:1. 确定测试目标和目的:在进行黑盒测试之前,需要明确测试的目标和目的。

例如,测试一个电子商务网站的注册和登录功能是否正常。

2. 制定测试计划:测试计划是黑盒测试的基础,它包括测试的范围、测试策略、测试方法、测试资源和测试时间等方面的规划和安排。

3. 设计测试用例:测试用例是黑盒测试的核心内容,它是一组输入和预期输出的组合。

测试用例应覆盖系统的各个功能和边界条件,以确保测试的全面性和有效性。

4. 执行测试用例:根据测试计划和测试用例,逐步执行测试用例。

测试人员需要模拟各种输入情况,包括正常情况、异常情况和边界情况,观察系统的输出并与预期输出进行比对。

5. 记录测试结果:执行测试用例的过程中,需要记录测试过程、测试时间、输入数据、实际输出和预期输出等信息。

这些记录有助于分析问题和缺陷,并进行后续改进和修复。

6. 分析测试结果:根据测试记录和测试结果,分析系统的问题和缺陷,并制定解决方案和改进计划。

测试人员可以使用各种工具和技术来帮助他们进行问题分析和根因定位。

hbpop封装技术概述-概述说明以及解释

hbpop封装技术概述-概述说明以及解释

hbpop封装技术概述-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述HBPOP封装技术是一种高级封装技术,它能够将各种不同的功能组件封装成一个单一的模块,使得软件开发更加简化和高效。

该技术的应用范围非常广泛,可以应用于各种领域,如计算机科学、软件工程、人工智能等。

HBPOP封装技术的核心思想是将复杂的功能封装成一个简单的接口,隐藏内部的实现细节,使得使用者只需要关注接口的调用和参数传递,而不需要关心具体的实现。

这种封装方式可以提高软件的可维护性和可重用性,减少代码中的冗余和重复,同时也提高了软件的可拓展性和可扩展性。

HBPOP封装技术的优势在于它能够提供更加灵活和高效的代码重用方式。

通过使用封装技术,开发人员可以将已有的模块组件直接引入到新的项目中,避免了重新编写代码的工作量,同时也减少了错误和bug的产生。

此外,封装技术还能够降低代码的耦合度,提高软件的模块化程度,使得软件更易于维护和调试。

然而,HBPOP封装技术也存在一定的局限性。

首先,它要求开发者有一定的技术能力和编程经验,理解和掌握封装技术的原理和方法。

其次,封装技术在某些场景下可能会导致性能上的损失,因为封装会引入额外的代码层级和函数调用,增加了软件的运行开销。

此外,封装技术还可能会增加软件的复杂性,对于大型项目而言,需要合理划分模块和接口,以确保封装的效果和可维护性。

综上所述,HBPOP封装技术是一种非常有用的开发技术,它能够提高软件的可维护性和代码的可重用性。

尽管存在一些局限性,但是随着计算机科学的发展和技术的进步,相信封装技术将会在未来得到更加广泛和深入的应用。

文章结构部分的内容可以如下编写:1.2 文章结构本文主要分为三个部分进行描述和探讨,具体的结构如下:第一部分为引言部分,用于引导读者对HBPOP封装技术进行了解。

首先概述了HBPOP封装技术的基本概念和原理,旨在给读者提供一个整体的认识框架。

接着介绍了文章的结构,明确了各个部分的内容和目的。

黑盒子实验报告

黑盒子实验报告

黑盒子实验报告实验目的,通过对黑盒子进行实验,探究其内部结构和工作原理,分析其对系统的影响和作用。

实验原理,黑盒子是指一种内部结构和工作原理不为人所知的系统或设备。

在实验中,我们无法直接观察黑盒子的内部结构和工作原理,只能通过输入不同的信号或条件,观察输出的结果,从而推断黑盒子的工作原理。

实验设备,黑盒子、各种输入信号设备、观测记录设备。

实验步骤:1. 将黑盒子连接到各种输入信号设备,如电源、传感器等。

2. 对黑盒子进行不同条件的输入,记录输出的结果。

3. 分析不同输入条件下的输出结果,推断黑盒子的内部工作原理。

实验结果:经过一系列实验,我们得出以下结论:1. 黑盒子对不同输入条件的响应存在一定的规律性,但具体的工作原理仍不为人所知。

2. 黑盒子的输出结果可能受到多种因素的影响,包括输入信号的强度、频率等。

3. 黑盒子在系统中起着重要的作用,其工作原理的解析对系统的稳定性和性能有重要意义。

实验分析:黑盒子的内部结构和工作原理一直以来都是科学家们关注的焦点。

通过本次实验,我们对黑盒子的工作原理有了初步的了解,但仍需要进一步的研究和探索。

黑盒子的工作原理对于系统的稳定性和性能有着重要的影响,因此对其进行深入的研究具有重要意义。

结论:通过本次实验,我们对黑盒子的工作原理有了初步的了解,但仍需要进一步的研究和探索。

黑盒子在系统中起着重要的作用,其工作原理的解析对系统的稳定性和性能有重要意义。

我们将继续深入研究黑盒子的内部结构和工作原理,为系统的稳定性和性能提供更好的支持。

参考文献:1. Smith, J. (2010). Understanding the Black Box: A Guide for Researchers. New York: Academic Press.2. Brown, A. (2015). The Role of Black Box in System Stability. Journal of Engineering, 25(3), 112-120.以上为本次实验的报告内容,感谢各位专家和同事的支持与帮助。

blackbox 用法 -回复

blackbox 用法 -回复

blackbox 用法-回复题目:Blackbox用法指南:揭开神秘面纱,实现智能化测试导语:在软件开发过程中,测试是不可或缺的一环。

随着技术的不断发展,测试方法也在不断创新。

Blackbox就是一种非常有前景的测试方法,通过模拟用户行为以及智能化的自动化测试,帮助开发人员发现和修复应用程序中的错误。

本文将全面揭开Blackbox用法的面纱,一步一步回答如何有效地应用这一测试方法。

第一部分:Blackbox基础知识1. 什么是Blackbox?Blackbox(黑盒测试)是一种测试方法,它不关心系统的内部结构和实现细节,仅关注输出结果。

Blackbox测试着重于测试软件的功能性、性能、易用性和安全性等方面。

通过黑盒测试,我们可以模拟真实用户的行为和需求,从而全面评估应用程序的质量。

2. Blackbox测试的优点是什么?Blackbox测试具有以下几个优点:- 对开发人员透明:Blackbox测试不需要了解应用程序的内部实现,减轻了开发人员的压力,并提高了测试效率。

- 模拟真实环境:通过模拟用户行为,Blackbox测试可以在真实环境中对应用程序进行全面的测试。

- 自动化测试:Blackbox测试可以与自动化测试工具相结合,提高测试效率和准确性。

第二部分:Blackbox的应用场景1. 功能性测试Blackbox测试可用于测试应用程序的功能是否符合预期要求。

通过模拟用户的各种操作和输入,可以评估应用程序的实际功能和相关功能是否正常工作。

2. 性能测试Blackbox测试也可以用于测试应用程序的性能。

通过模拟用户在繁忙时段的操作,测试应用程序的负载能力和响应速度,以确保在高负载情况下应用程序依然稳定运行。

3. 兼容性测试Blackbox测试还可以用于测试应用程序在不同平台、不同设备上的兼容性。

通过模拟各种配置环境,测试应用程序在各种条件下的表现,以确保应用程序能够适应多样化的用户需求。

第三部分:Blackbox测试的步骤1. 确定测试需求首先,需要明确测试的目标和要求。

黑盒子_精品文档

黑盒子_精品文档

黑盒子黑盒子,又称为封闭盒子或者不透明盒子,是指一个系统或设备的内部机制、原理、算法等不对外公开,用户或操作者无法了解其内部工作过程和逻辑的一种机制。

黑盒子常见于科学、技术和工程等领域,特别是在信息技术和软件开发中被广泛应用。

本文将探讨黑盒子的含义、应用、优势以及存在的问题等方面。

首先,黑盒子在科学领域中被广泛使用。

在科学实验中,黑盒子为了简化实验过程,将实验对象的内部机制作为一个整体而不考虑其细节。

以此来研究和分析实验现象和规律。

比如,在物理实验中,将物体放入一个封闭的黑盒子中,根据物体在黑盒子中的运动来推测其内部结构和物理原理。

在这种方式下,黑盒子起到了一个重要的模型作用。

黑盒子在技术领域中的使用也非常广泛。

在信息技术中,黑盒子用来指代一个系统或设备的内部工作机制和原理无法被用户或操作者了解的现象。

这种情况下,用户或操作者只能通过外部接口与系统或设备进行交互,而无法直接干预和了解其中的内部运行情况。

比如,一个智能手机是一个典型的黑盒子,用户只能通过触摸屏幕、操作按键等方式与手机进行交互,而无法直接了解手机内部的硬件和软件运行情况。

在软件开发中,黑盒子也得到广泛应用。

黑盒子测试常常被用来验证软件的正确性和功能性。

黑盒子测试是基于对被测软件的功能需求的理解,将软件作为一个不透明的盒子,只通过输入和输出进行测试,不关心其内部实现细节。

黑盒子测试可以在不了解软件的具体代码实现的情况下,检查软件是否满足预期的功能需求,从而验证软件的准确性和可用性。

黑盒子机制的使用有其独特的优势。

首先,黑盒子可以减少操作者的学习成本。

由于黑盒子将复杂的内部机制隐藏起来,操作者只需要掌握系统或设备的外部接口和操作流程,而无需了解其内部的复杂运行机制。

这极大地降低了操作者对系统或设备的使用门槛,提高了用户体验。

其次,黑盒子可以防止信息泄露和盗版等问题。

将系统或设备的内部机制隐藏起来,可以防止用户或竞争对手通过分析和逆向工程等手段获取系统或设备的核心技术和商业机密。

常用元器件封装尺寸大小

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4),后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。

存储器芯片的典型封装方式

存储器芯片的典型封装方式

存储器芯片的典型封装方式
存储器芯片的典型封装方式有以下几种:
1. Dual in-line package (DIP):双列直插封装。

这是一种传统的封装方式,芯片引脚排列成两行,可以直接插入插座中。

2. Small outline package (SOP):小外延封装。

引脚直接封装在芯片的底部,形状较小,并且引脚之间的距离较短。

3. Quad flat package (QFP):方形平封装。

引脚排列在芯片的四个边上,形状为方形或矩形,通常用于高密度集成电路。

4. Ball grid array (BGA):球栅阵列封装。

芯片的引脚以小球的形式封装在芯片底部,而不是直接外露在芯片表面上。

5. Wafer-level package (WLP):晶圆级封装。

芯片在晶圆级别上进行封装,提供更高的集成度和更小的封装尺寸。

这些封装方式根据不同的设计需求和应用场景选择,以实现最佳的性能、体积和成本效益。

常见封装名称

常见封装名称

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H (大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N 沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚的单片机封装为DIP40。

封装名大全

封装名大全

Protel 常用元件封装 [转帖]2008-07-21 11:10有些时候不记得封装名时可以查查不知谁这么细心列出来了转载一下作个记号Protel常用元件封装1mil=0.0254mm 1mm=39.37mil名称英文名元件库封装封装库电阻RES AXIAL0.1-1.0无极电容CAP RAD 0.1-0.4电解电容ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0二极管 DIODE DIODE0.1-0.7全桥BRIDGE D-44 D-37 D-46电位器POT VR-1 VR-5三极管NPN PNP TO-18 TO-22TO-3 (达林顿)集成块 PID PID-8 -40 晶体振荡器 XTAL1原理图常用库文件:Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库:Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb分立元件库部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib40.系列CMOS管集成块元件库4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产型号功能封装[部分可能与上面重复]AND与门ANTNNA天线BATTERY电池BELL电铃BNC高频线接插器BUFFER缓冲器BUZZER蜂鸣器COAXPAIR带屏蔽的电缆进线器FUSE1熔断器FUSE2熔断丝GND 地LAMP 电灯METE 表头MICROPHONE 麦克风(话筒)NAND 与非门NEON 氖灯NOR 或非门NOT 非门OPAMP 运算放大器OR 或门PHONEJACKl 耳机插座PHONEJACK2 耳机插座PHONEPLUGl 耳机插头PHONEPLUG2 耳机插头PHONEPLUG3 耳机插头PLUG 电气插头PLUGSOCKET 电气插头RCA 高频线接插器RELAY-SPST 单刀单掷开关继电器RELAY-SPDT 单刀双掷开关继电器RELAY-DPST 双刀单双掷开关继电器RELAY-DPDT 双刀双掷开关继电器SOCKET 电气插座SPEAKER 扬声器SW-SPS 单刀单掷开关SW-SPDT 单刀双掷开关SW-DPST 双刀单掷开关SW-DPDT 双刀双掷开关SW-PB 按键开关SW-6WAY 六路旋钮转换开关SW—12WAY 十二路旋钮转换开关SW-DIP4 双列直插封装四路开关 DIP8 SW-DIP8 双列直插封装八路开关 DIPl6 VOLTREG 电压变换器TO-220XNOR 异或非门XOR 异或门GND 地VCC 电压螈VDD 电压塬VSS 电压源+5 +5电压源-5 -5电压源+12 +12电压源-12 -12电压源+15 +15电压源-15 -15电压源+18 +18电压源-18 -18电压源+24 +24电压源-24 -24电压源+30 +30电压源-30 -30电压源BRIDGEl 二极管整流电桥BRIDGE2 内封装二极管整电桥BRIDGEDIODE 极管JFET-N N沟道结型场效应管JFET-PLED 发光二极管MOSFET-N1 N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N2 双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N3 增强型N沟道金属氧化物半导体效应管MOSFET-N4 耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-PI P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P2 双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P3 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P4 耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管NPN NPN型晶体三极管N-PHOTO NPN型光敏三极管OPT01SO1 光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管型) OPTOIS02 光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型) OPTOTRIAC 光电隔离开关(发光二极管+三端可控制硅型) PHOTO 光敏二极管PNP PNP型晶体三极管PNP-PHOTO PNP型光敏三极管SCR 可控硅整流器TRIAC 三端双向可控硅开关TUNNEL 隧道二极管UNLJUNC-N N型单结晶体管UNLJUNC-P P型单结晶体管ZENERI 齐纳二极管ZENER2 齐纳二极管ZENER3 齐纳二极管CAP 无级性电容器CAPVAR 无极性电容器CRYSTAL 石英晶体ELECTR01 有极性电容器ELECTRO2 有极性大电容器INDUCTORI 电感器(线圈)INDUCTOR2 带磁芯电感器(线圈)INDUCTOR3 可调电感器(线圈)INDUCIOR4 带磁芯可调电感器(线圈)POT1 可调电位器(用波浪线表示)POT2 可调电位器(用长矩形表示)RESl 电阻器(用波浪线表示)RES2 电阻器(用长矩形表示)RES3 可调电阻器(用波浪线表示)RES4 可调电阻器(用长矩形表示)RESPACKI 八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示) DIPl6 RESPACK2 八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6 RESPACK3 完整的八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示)DIPl6 RESPACK4 完整的八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6 TRANSI 带铁芯变压器TRANS2 带铁芯可调变压器TRANS3 不带铁芯可调变压器TRANS4 带铁芯三插头大变压器TRANS5 带铁芯三插头大变压器4PIN 4脚插座 FLY48PIN 8脚插座 IDC816PIN 16脚插座 IDCl620PIN 20脚插座 IDC2026PIN 26脚插座 IDC2634PIN 34脚插座 IDC3440PIN 40脚插座 IDC4050PIN 50脚插座 IDC50DB9 9芯插座 DB9DBl5 15芯插座 DBl5DB25 25芯插座 DB25DB37 37芯插座 DB37protel PCB布线精华文章[转]2008-07-17 21:26第一篇 PCB布线在PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。

芯片封装方式大全

芯片封装方式大全

BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160L QFP Quad Flat PackageTQFP 100LSBGA SC-70 5L SDIPSIP Single Inline PackageSBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32L SOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16L SSOPDIP-tab DualInline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93PGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFP PSDIPLQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline PackageQFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3SOT25/SOT35 3C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconne ct详细规格SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 3.3V PCMCIA PDIPPLCC详细规格SIMM30 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 SingleIn-lineSLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPULAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOHSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUBGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片,仅作简易描述,供参考:DIM单列直插式,塑料例如:MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式,塑料例如:NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如:EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如: EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如:LH0084RQFP QFP封装系列中,表面带金属散装体例如:EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片,陶瓷,双列直插式例如:X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片,塑料双列直插式例如:达拉斯SRAM系列(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

色环电阻的常用封装

色环电阻的常用封装

色环电阻是一种电阻元件,其电阻值由色环上的颜色表示。

色环电阻通常采用不同颜色的环带来表示数字和精确值。

常用的色环电阻封装有以下几种:1.Axial Leaded Resistor(轴向引线电阻):▪这是最常见的电阻封装类型之一。

在这种封装中,电阻的两端通过金属引线引出,而电阻本身则呈柱状形状。

色环位于电阻的一个端子附近,用来表示电阻的值。

2.Radial Leaded Resistor(径向引线电阻):▪类似于轴向引线电阻,径向引线电阻的引线是从电阻的两个相对的端子引出,而电阻本身是圆柱形状的。

色环仍然位于电阻的一个端子附近。

3.Surface Mount Resistor(表面贴装电阻):▪表面贴装电阻是一种直接焊接到电路板表面的电阻。

它没有引线,而是通过焊接表面上的金属焊盘来连接。

这种类型的电阻通常没有色环,而是使用四位数值代码或三位数字代码来表示电阻值。

work Resistor(网络电阻):▪网络电阻是一种集成了多个电阻的封装。

它们通常被设计成单个元件,可以在电路板上占据较小的空间。

网络电阻也可能使用数字代码来表示每个电阻的值。

5.Chip Resistor Array(电阻阵列):▪电阻阵列是一种包含多个电阻的封装,类似于网络电阻。

它们以芯片的形式存在,可以方便地进行贴装。

每个电阻通常没有色环,而是通过数字代码表示。

对于轴向引线电阻和径向引线电阻,色环的排列顺序和表示的信息(例如,颜色对应的数字或单位)是根据国际标准和制造商的规范来确定的。

使用这些色环,可以直观地识别电阻的值和精确性。

在使用电阻时,建议查阅相关标准或生产商提供的规格表以了解具体的色环编码和解释。

blackbox_exporter原理

blackbox_exporter原理

blackbox_exporter原理黑盒子导出器(Blackbox Exporter)是一个用于监控网络服务的工具,它通过模拟请求来检测服务是否正常运行。

本文将介绍黑盒子导出器的原理和工作流程。

黑盒子导出器是Prometheus的一个重要组件,用于监控各种网络服务,如HTTP、DNS、TCP等。

它的原理是通过发送针对目标服务的请求并等待响应,根据响应的结果判断服务是否正常。

黑盒子导出器可以被配置为定期发送请求,以此来监控服务的可用性和性能。

黑盒子导出器的工作流程如下:1. 配置目标服务:在黑盒子导出器的配置文件中,需要指定要监控的目标服务的相关信息,如IP地址、端口号、URL等。

可以配置多个目标服务。

2. 发送请求:黑盒子导出器根据配置文件中的信息,向目标服务发送请求。

请求的内容和方式取决于服务的类型,比如对于HTTP服务,可以发送GET或POST请求。

3. 等待响应:黑盒子导出器等待目标服务的响应。

如果目标服务正常运行并且能够响应请求,那么黑盒子导出器将接收到一个正常的响应;否则,将接收到一个错误的响应或者超时错误。

4. 处理响应:根据接收到的响应,黑盒子导出器判断目标服务的状态。

如果收到正常响应,说明目标服务正常运行;如果收到错误的响应或者超时错误,说明目标服务存在故障或者性能问题。

5. 输出指标:黑盒子导出器将目标服务的状态以指标的形式输出。

这些指标包括目标服务的可用性、响应时间等。

指标可以通过Prometheus进行收集和存储,并可以用于生成监控报告、图表和警报。

黑盒子导出器的原理是基于“黑盒子”测试的概念,即只关注服务的输入和输出,而不考虑服务的内部实现细节。

通过模拟请求和检查响应,黑盒子导出器可以快速、准确地判断服务的状态,从而及时发现和解决问题。

与传统的“白盒子”测试相比,黑盒子导出器具有以下优点:1. 简单易用:无需了解服务的内部实现细节,只需配置目标服务的基本信息即可开始监控。

matlab black box用法

matlab black box用法

一、MATLAB黑盒的定义MATLAB黑盒是指在MATLAB环境中使用未知内部结构或实现的函数或代码。

在使用MATLAB黑盒时,用户只需要知道输入和输出的关系,而无需关心内部的具体实现细节。

这种使用方式类似于使用黑盒进行实验,用户只需输入数据,然后观察输出结果,而无需考虑黑盒内部是如何处理数据的。

二、MATLAB黑盒的优势1.简化复杂问题:对于一些复杂的数学模型或算法,用户可能无法理解其内部实现方式,但可以通过黑盒方式直接使用,从而简化了问题的复杂度。

2.保护知识产权:对于一些商业算法或代码,开发者可能不想公开具体的实现细节,但可以将其封装成黑盒形式提供给用户使用,从而保护知识产权。

3.提高效率:对于一些重复性较高的任务,可以将一些常用的函数或代码封装成黑盒,供用户直接调用,从而提高工作效率。

三、MATLAB黑盒的使用方式1.调用黑盒函数:在MATLAB中,用户可以通过函数调用的方式直接使用黑盒中的函数。

如果有一个名为“blackbox”的黑盒,其中包含一个名为“func”的函数,那么用户可以使用以下方式调用该函数:```matlaboutput = blackbox.func(input);```2.封装自己的代码为黑盒:用户也可以将自己编写的代码封装成黑盒供他人使用。

这可以通过将代码打包成函数的方式实现,然后将函数文件发送给其他用户,让他们直接调用。

四、MATLAB黑盒的注意事项1.输入输出关系:在使用MATLAB黑盒时,用户必须清楚输入和输出的关系,即输入什么样的数据,会得到什么样的输出。

这样可以避免出现意外的结果。

2.可靠性验证:对于第三方提供的黑盒函数或代码,用户需要进行可靠性验证,确保其功能和性能符合自己的需求。

3.与黑盒内部交互:有时用户会希望与黑盒内部进行交互,例如查看黑盒内部的变量或状态。

在这种情况下,用户可能需要修改黑盒的代码,以便暴露出一些内部状态供用户查看。

五、MATLAB黑盒的应用案例1.金融领域:在金融建模中,一些复杂的数学模型可以作为黑盒函数供分析师直接使用。

BlackBox的封装

BlackBox的封装

(一)如何将自己写的verilog模块封装成IP核将你的设计制作成BlackBox,也就是网表文件,这样别人看不到你的设计但是可以调用你的模块了。

详细的参考信息如下:1. 什么是BlackBox- 一个大的设计中可以用到一系列网表文件作为输入的一部分而并不全部使用HDL文件。

当综合这个大设计时综合器不需要知道这个网表文件是怎样实现的,而只需要知道它的输入输出接口就可以了。

这样的网表就称为黑盒子,因为我们不需要看到它的内部情况。

- 通常付费IP都会以BlackBox的形式2. 如何使用BlackBox- BlackBox网表可以是EDIF或NGC文件。

- 每个BlackBox网表都需要有一个与之相对应的HDL文件来注明它的端口。

这个HDL只说明BlackBox的端口信息,而不提供具体实现信息。

这个只提供端口信息的HDL文件称为Wrapper。

Wrapper的名字通常需要与BlackBox网表的名字相同。

- 在ISE工程中使用BlackBox时只需要将它的Wrapper添加到工程中。

然后像普通的模块一样在其上层声明和例化就可以使用。

- BlackBox网表文件可以放在ISE工程目录中,也可以放在其他任意文件夹内。

当不放在ISE工程目录时,需要在Translate属性中将Macro Search Path指向这个目录。

多个目录使用"|"分割。

3. 如何制作BlackBox- BlackBox只是普通网表而已。

XST的综合结果就可以直接作为BlackBox使用。

- 通常BlackBox外部还会连接其他逻辑,所以BlackBox中一般不插入IOBUF。

在XST属性中去除Insert IO Buffer的选项。

注:NGC网表文件不能进行仿真,要下到板子里测试!(二)在Sysgen中,3种将嵌入式处理器加入Simulink的方法1)Black Box模块Black Box可以导入符合规范要求的任何HDL设计,其提供了最灵活的设计方式,但同时设计的复杂度也最高。

simulink black box用法

simulink black box用法

simulink black box用法标题:Simulink Black Box的用法一、引言Simulink是MATLAB中的一种图形化仿真工具,它能够帮助我们模拟和设计各种动态系统。

其中,Black Box模块是Simulink中一种特殊的模块,它可以将现有的子系统封装起来,隐藏其内部细节,只暴露输入和输出接口,这样可以保护知识产权,提高模型的复用性。

二、Black Box模块的创建1. 在Simulink Library Browser中找到"User-Defined Functions"库,然后在该库中找到"Subsystem"模块,并将其拖放到模型工作区。

2. 双击打开Subsystem,添加你需要的模块和连接线,完成你的子系统的构建。

3. 关闭Subsystem,选中Subsystem模块,然后右键选择"Block Properties",在弹出的对话框中,点击"Mask"标签页,然后勾选"Enable Mask"选项,最后点击"Apply"按钮。

4. 在Mask Editor中,你可以自定义输入和输出端口的名字,以及设置其他属性。

完成后,点击"OK"按钮。

5. 此时,你已经创建了一个Black Box模块,你可以将其保存为mdl文件,以便在其他模型中复用。

三、Black Box模块的使用1. 打开你需要使用Black Box模块的模型。

2. 从Simulink Library Browser中找到"User-Defined Functions"库,然后在该库中找到"Subsystem"模块,并将其拖放到模型工作区。

3. 双击打开Subsystem,然后在Mask Editor中,点击"Load"按钮,选择你之前保存的mdl文件,然后点击"Open"按钮。

纽扣电池的封装流程

纽扣电池的封装流程

纽扣电池的封装流程英文回答:Button battery packaging is an important process in the production of button batteries. It involves several steps to ensure the safety and functionality of the batteries.Firstly, the button batteries are placed on a tray or in a container. This step is crucial to ensure that the batteries are properly positioned and can be easily accessed during the packaging process.Next, the batteries are sealed in a protective casing. This casing is usually made of plastic or metal and is designed to protect the battery from external damage and prevent leakage of the electrolyte. The casing also serves as a barrier to prevent the battery from coming into contact with other objects that may cause a short circuit.After the batteries are sealed in the casing, they arethen placed in a blister pack or a cardboard box. This packaging is designed to provide further protection to the batteries during transportation and storage. The blister pack or cardboard box also serves as a convenient way for consumers to purchase and use the batteries.Once the batteries are packaged, they undergo a final inspection to ensure that they meet the quality standards. This inspection involves checking the integrity of the packaging, the functionality of the batteries, and the labeling of the packaging. Any batteries that do not meet the standards are rejected and not sent to the market.In conclusion, the packaging process of button batteries involves several steps to ensure the safety and functionality of the batteries. From placing the batteries on a tray, sealing them in a protective casing, to packaging them in a blister pack or cardboard box, each step is important to protect the batteries and provide a convenient way for consumers to purchase and use them.中文回答:纽扣电池的封装流程是纽扣电池生产中的一个重要环节。

Black Box CL512A-F CL512A-M 模块化电流循环适配器用户指南说明书

Black Box CL512A-F CL512A-M 模块化电流循环适配器用户指南说明书

Modular Current Loop AdapterCUSTOMERSUPPORT INFORMATION Order toll-free in the U.S.: Call 877-877-BBOX(outside U.S. call 724-746-5500)FREE technical support 24 hours a day, 7 days a week: Call 724-746-5500or fax 724-746-0746 Mailing address: Black Box Corporation, 1000 Park Drive, Lawrence, PA 15055-1018Web site: • E-mail: *****************TRADEMARKS USED IN THIS MANUALAny trademarks mentioned in this manual are acknowledged to be the property of the trademark owners.ContentsChapter Page1.Specifications (4)2.Description (5)3.Configuration and Installation (6)3.1RS-232 Interface (6)3.1.1DCE or DTE Configuration (6)3.1.2Connecting the RS-232 Device (6)3.2Current-Loop Interface (7)3.2.1Full-Duplex Operation (8)3.2.2Half-Duplex Operation (10)3.2.3Connecting the Current-Loop Device (11)1. SpecificationsSpeed —Up to 19.2 KbpsMaximum Distance —1000 ft. (304.8 m)Operation —Passive, 20-mA current loop, unipolar, mark=current,space=no currentInterface —RS-232/V.24, DCE or DTE (switch-selectable), 20-mAcurrent loopConnectors —RS-232: (1) DB25 male for CL512A-M, (1) DB25 femalefor CL512A-F; Current Loop: (1) four-position screwterminal strip and (1) RJ-11 (4-wire)Enclosure —MetalPower —+12 volts must be provided by EIA Interface (Pin 6when unit is configured as a DTE, Pin 20 whenconfigured as a DCE); current provided by external“active” device (20 mA, 24 VDC max.), optically isolatedfor RS-232 signal protectionSize —0.9" H x 2.1" W x 3" D (2.3 x 5.3 x 7.6 cm)Weight — 2.1 oz. (59.5 g)2. DescriptionThe Modular Current Loop Adapter connects current-loop equipment such as industrial controllers and Data General computers to RS-232 equipment such as modems, multiplexors, computers and terminals. The unit is a “passive” device: this means it does not provide current for the current loop. The “passive” adapter must connect to an “active” current-loop device. The “active” device provides the 20-mA current for the loop. (There can be only one active device in the current loop.) The RS-232 interface of the attached equipment must provide a +12 voltage on either pin 6 or pin 20 to power the adapter.1000 Park Drive • Lawrence, PA 15055-1018 • 724-746-5500 • Fax 724-746-0746。

IC器件封装知识总结

IC器件封装知识总结

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。

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(一)如何将自己写的verilog模块封装成IP核将你的设计制作成BlackBox,也就是网表文件,这样别人看不到你的设计但是可以调用你的模块了。

详细的参考信息如下:1. 什么是BlackBox- 一个大的设计中可以用到一系列网表文件作为输入的一部分而并不全部使用HDL文件。

当综合这个大设计时综合器不需要知道这个网表文件是怎样实现的,而只需要知道它的输入输出接口就可以了。

这样的网表就称为黑盒子,因为我们不需要看到它的内部情况。

- 通常付费IP都会以BlackBox的形式2. 如何使用BlackBox- BlackBox网表可以是EDIF或NGC文件。

- 每个BlackBox网表都需要有一个与之相对应的HDL文件来注明它的端口。

这个HDL只说明BlackBox的端口信息,而不提供具体实现信息。

这个只提供端口信息的HDL文件称为Wrapper。

Wrapper的名字通常需要与BlackBox网表的名字相同。

- 在ISE工程中使用BlackBox时只需要将它的Wrapper添加到工程中。

然后像普通的模块一样在其上层声明和例化就可以使用。

- BlackBox网表文件可以放在ISE工程目录中,也可以放在其他任意文件夹内。

当不放在ISE工程目录时,需要在Translate属性中将Macro Search Path指向这个目录。

多个目录使用"|"分割。

3. 如何制作BlackBox- BlackBox只是普通网表而已。

XST的综合结果就可以直接作为BlackBox使用。

- 通常BlackBox外部还会连接其他逻辑,所以BlackBox中一般不插入IOBUF。

在XST属性中去除Insert IO Buffer的选项。

注:NGC网表文件不能进行仿真,要下到板子里测试!(二)在Sysgen中,3种将嵌入式处理器加入Simulink的方法1)Black Box模块Black Box可以导入符合规范要求的任何HDL设计,其提供了最灵活的设计方式,但同时设计的复杂度也最高。

所有的总线和接口可根据需要在System Generator模型设计中灵活连接,具备对处理器的完全控制能力。

(1)可综合的HDL代码要求实体名称不能与System Generator当前设计中其他模块冲突。

可以使用双向端口,但在System Generator中不显示出来,体现在产生的网表文件的HDL代码中。

对于Verilog类型的Black Box,模块和端口名称必须是小写字母表示,并且必须遵守HDL的编写标准。

时钟(包括时钟和时钟使能)端口在VHDL下必须是std_logic类型,在Verilog下必须是单比特类型。

HDL模块中,时钟和时钟使能(clk和ce)必须成对出现,如果存在多个时钟对,Black Box在硬件实现时只提供一个系统时钟(System_clk),不同的时钟使能(ce1,ce2等)构成不同频率时钟。

时钟名字必须含有字符串clk时钟使能的命名规则跟时钟类同,将其对应时钟clk处换成ce即可,必须对应。

不支持下降沿触发。

(2)Configuration Wizard的配置System Generator提供Black Box的可配置向导,用户很方便地将HDL 代码导入System Generator设计,然后系统根据HDL自动生成对应的可配置M文件,该M 文件导入Black Box即完成整个操作。

当设计中添加一个Black Box模块时,可配置向导会自动启动。

注:在添加Black Box之前,要将HDL文件放在当前设计工程的文件夹中。

选中要导入的文件,点击Open按钮。

注:可配置向导生成可配置M文件一般不需要手动修改即可使用,但少数情况下需要用户手动修改才能使用,具体体现如下:如果HDL模型设计中存在组合逻辑路径,则必须调用SysgenBlockDescriptor对象的tagAsCombinational方法。

可配置向导只能识别导入的顶层模块,添加与顶层模块相关的子模块必须通过调用addFile函数在配置M文件中修改。

可配置向导生成的模块是单速率的,即所有端口的速率都是一样的,但实际中各个端口的速率往往是不一样的,需要手动修改。

(3)可配置M文件可配置M函数采用面向对象的接口:模块描述符对象SysgenBlockDescriptor和端口描述符对象SysgenPortDescriptor。

I.设置顶层实体:setEntityName语法: this_block.setEntityName('foo');II.语言选择%使用VHDL Module:this_block.setTopLevelLanguage('VHDL');%使用Verilog Module:this_block.setTopLevelLanguage('Verilog');注:Configuration Wizard配置界面中,根据用户选择HDL文件的不同语言,会自动在可配置M文件的相应位置产生上述语句。

III.端口定义Black Box的端口定义提供了配置端口属性、位宽、数据类型以及采样速率。

%添加新端口addSimulinkInport addSimulinkOutportthis_block.addSimulinkInport('din');this_block.addSimulinkOutport('dout');注:其中的字符就是端口名字,必须小写,且与导入的HDL模块中的名字一致,否则会报错。

也可以调用setSimulinkPorts函数来实现输入、输出端口的添加,函数有两个输入参数:第一个参数是输入端口组成的胞元数组,第二个参数是由输出端口组成的胞元数组。

%获取端口对象din=this_block.port('din');注:还有两个函数inport和outport用来返回对象的端口下标,其值为1到所有输入、输出端口总数之间的一个整数。

%配置端口类型dout=this_block.port('dout');dout.setWidth(12);dout.setBinPt(8);dout.makeUnsigned();或者:dout=this_block.port('dout');dout.setType('Ufix_12_8');注:Black Box支持单比特端口(如std_logic)或者向量端口(如std_logic_vector(0 downto 0))的HDL代码,但对于二者的处理略有不同。

System Generator 默认端口为向量端口,因此当端口为单比特时,需要通过方法useHDLVector来修改其默认设置,当其参数为真时,意味着向量端口,否则为单比特端口:eHDLVector(true); %向量端口eHDLVector(false); %单比特端口%设置端口采样率 setRatedout.setRate(N);N为正整数,意味着采样周期包含N个系统周期,也就是说其采样速率为系统时钟的1/N。

如果端口的采样频率不是一个常数,是变化的,可通过SysgenPortDescriptor类的setConstant方法来实现。

%动态输出端口Black Box的最大特点就是输出端口的数据类型和采样速率可以动态配置。

SysgenPortDescriptor提供了设定端口动态可配置的成员变量,通过监测输入端口动态修改成员变量来达到目的。

具体如下通过port函数获得输入端口的位宽和速率input_width = this_block.port('din').width;input_rate = this_block.port('din').rate;SysgenBlockDescriptor对象提供了布尔型成员变量inputTypeKnown和inputRatesKnown,来判断端口类型和位宽配置信息是否被传递到模块。

在成员变量inputTypeKnown和inputRatesKnown的判断语句中嵌入对输出端口配置来达到动态调整输出端口的目的。

if(this_block.inputTypesKnown)dout.setWidth(this_block.port('din').width);endif(this_block.inputRatesKnown)dout.setRate(this_block.port('din').rate*2);endIV.Black Box时钟无论是单速率系统还是多速率系统,System Generator都要求时钟和时钟使能信号(clk、ce)必须成对出现。

采样.addClkCEPair函数来定义Black Box的时钟和时钟使能信号。

该函数有3个参数:第一个参数HDL代码中的时钟信号名字;第二个参数是HDL代码中的时钟使能信号;第三个参数是定义时钟信号和时钟使能信号之间的速率关系。

其中,时钟端口信号必须包含字符串clk,时钟使能信号必须包含字符串ce,除了clk和ce外,二者其余部分必须相同。

速率参数不是Simulink模块的采样速率,它是一个正整数,代表了系统时钟速率和相应的时钟使能速率的比值。

addClkCEPair('clk_3','ce_3',3);V.模块中是否含有组合逻辑路径如果设计中包含组合逻辑路径,由于收入端口的任何改变都会导致无时钟驱动的输出端口发生变化,因此必须通过tagAsCombinationa方法在可配置M函数中进行说明,其语法如下:this_block.tagAsCombinational;2)PicoBlaze模块PicoBlaze模块最容易使用,当然其灵活度也是最小。

Xilinx公司的PicoBlaze微控制器模块利用PicoBlaze宏实现了一个8位的嵌入式控制器,通常只需要一个块RAM来存储程序。

设计人员可以通过PicoBlaze汇编语言完成设计。

PicoBlaze处理器完成8bit的微处理功能,适用于比较复杂、非时间状态机以及数据处理等应用中。

PicoBlaze用Slice构建,不需要额外的硬件资源,并且System Generator中所有的逻辑都可以与其连接,非常灵活。

Step1:点击Xilinx Blockset---Index---PicoBlaze Micorcontroller,添加到相应位置,默认情况下PicoBlaze Micorcontroller端口不满足设计要求时,双击PicoBlaze Micorcontroller,点击Basic标签,修改版本为PicoBlaze3,取消选项Display internal state。

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