最新5657无铅焊接技术与接触焊接技术
无铅焊接最新版
Pb
为什么使用无铅焊接 人 们 的环 保 观念越来越强 ，更喜欢购买 环保产品。
20% 45% 44% 50% 66% 76%
焊剂
金属表面 金属(Cu, 焊料等) 氧化物(O)
④ 熔化焊料与基板铜箔及零件电极互相扩散, 在界面上形成Cu-Sn合金层
⑤ 焊料冷却凝固, 焊接完毕
Pb
好的焊接： 好的焊接：熔化焊料与母材融合得好
润湿是在接合界面形成合金层。 润湿是在接合界面形成合金层。 是在接合界面形成合金层 影响濡湿性的因素 (1) 母材, 焊料各自的表面张力 (2) 母材与焊料之间的界面张力 (3) 焊料与母材的金属学的融合性(有合金化倾向) (4) 母材的表面状态(污垢, 氧化膜等) (5) 焊接作业条件
焊料材质的选择 适量的焊接条件 板材质(热膨胀系数) 不把焊接温度提得过高
常见的焊接不良及对策
不妥现象和有关工作法 剥离 (波峰) 主要原因
焊料圆角凝固时, 熔点低的Pb和Bi等, 偏析于最 后凝固的焊接区界面, 由于凝固的收缩应力剥离
Pb
对策
・ 零件引线镀层的无铅化 ・ 缩小基板焊接区径减小凝固 收缩的影响。 ・ 波峰焊接后急冷以防低熔点 金属的移动偏析 · 选液相与固相温度差小的焊 料 ・ 缩小插入孔径 ・ 浸流的波形状 ・ 焊剂的预热 ・ 气体的泄气孔
常见的焊接不良及对策
不妥现象和有关工作法 不浸润 浸润不足 红眼 (波峰) (回流) 架桥 (波峰) (回流) 冰柱 (波峰) 焊料球 (回流) 主要原因
无铅焊接分析和工艺技术复习大纲
第七章 无铅焊接的可靠性
7.9 简易的离子迁移试验方法有几种（P185）
简易的离子迁移试验方法有去离子水 滴落法(WD)、稀薄电解液浸渍法、滤纸 给水法等数种
第七章 无铅焊接的可靠性
7.10 电迁移的发生不仅是一种单纯性的不良， 同时和哪些扩散有密切的关系？（P187） 电迁移的发生不仅是一种单纯性的不良， 必然同热活性扩散、温度适应性扩散、应 力场活性扩散等有着密切的关系。
第四章 运用焊接理论正确设置再流焊 温度曲线
4.4 如何获得理想的界面组织？（P87）
①钎料成分和母材的互溶程度好； ②恰当的温度和时间； ③液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染 物； ④表面活性物质(助焊剂)的影响； ⑤环境气氛，如氮气保护焊接； ⑥能够保持一个平坦的反应层界面，如膨胀系数小 的PCB材料及平稳的PCB传输系统。
第四章 运用焊接理论正确设置再流焊 温度曲线
4.5 常见的回温曲线主要分为哪5个区域（P94） ★★ 升温区、预热区、助焊剂浸润区、回流区(液 相区)和冷却区
第四章 运用焊接理论正确设置再流焊 温度曲线
4.6 影响钎缝(金属间结合层)质量与厚度的因 素有哪些？（P95） ★★ ①焊料的合金成分 ②合金表面的氧化程度 ③助焊剂的质量和选择 ④焊件表面的氧化程度 ⑤ 焊接温度和时间
第一章 无铅焊接概况
1.1铅对人类的危害（P1） ★★ 铅是重金属，在生物系中属于存储型金 属，对植物、动物和人类生活环境造成危 害。 铅会污染地下水，它通过饮用水、食物、 灰尘等途径进入人体后与血液中的蛋白质 牢固结合，对人体造血系统、消化系统、 神经系统、生殖系统、肝、肾、内分泌、 免疫功能都有危害。
第一章 无铅焊接概况
1.5 目前使用最多的无铅焊料合金各金属的比 例是多少？金属含量与阻焊剂的质量比和 体积比是多少？其熔点是多少？最常用的 有铅焊料合金金属比例是多少？其熔点是 多少？（P16） ★★ Sn96.5Ag3.0Cu0.5（IPC推荐），质量 比约为9:1，体积比约为1:1，熔点217℃， 最常见的有铅焊料Sn63Pb37，熔点183℃
无铅焊接
无铅焊接技术一、背景：在传统的电子产品焊接工艺中，普遍都是使用含铅焊料，由于铅及其化合物属剧毒物质，容易污染地下水及土壤，对人类的生存环境带来严重危害，无铅焊接需要日益紧迫，欧洲电子工业已计划在2004年1月全面禁止含铅焊料。
目前无铅焊接已经在日本几家大厂（如NEC、SONY、松下）开始使用，而且更多的公司申请ISO14000认证，其要求使用对环境无害的原料和技术，因此今后使用含铅焊料的电子产品将无法进入欧美及日本市场。
在中国，由于很多厂家是做欧美及日本的OEM订单，越来越多地被他们的客户要求使用无铅焊料。
二、无铅焊接工艺特点：无铅焊接工艺与传统焊接工艺不同，大多数无铅焊料的合金熔点比传统的63Sn37Pb（熔点183℃）合金高，熔点温度在195℃~227℃之间，熔点在183℃的含铅焊料，其完全液化温度在205~215℃之间，一般PCB允许的最高温度在230~240℃；而普遍的无铅焊料完全液化温度在225~235℃之间，PCB的最高温度必须保持不变，否则会超过PCB的材质许可温度（240℃），使PCB损坏。
无铅焊料与含铅焊料典型焊接曲线对比如下：温度无铅焊接要求PCB上元件脚与PCB板面的温差△T只有5~15℃，且需保持液化时间较长（达60~90s），传统焊料保持液化时间为40~60s，另外大多数无铅焊料浸润性较含铅焊料差。
如果只是将现有回流焊温度设高，会导致PCB及PCB上的部分元件因温度过高而烧坏，因此必须保持PCB上所有部位的温度尽可能一致，板上各元件的△T（温差）尽可能小，这就要求炉膛内的温度分布十分均匀，且加热效率非常高。
针对无铅焊接的特殊工艺要求，目前的解决办法主要有两种：（1）采用双面加热等方式提高加热效率，并且通过优化流体结构使温度场均匀一致；（2）采用双回流区。
另外，针对无铅焊料焊接温度高，时间长，焊点容易氧化，且浸润性变差，因此，在氮气环境下焊接是最好的解决方法。
三、本公司的发展情况日东公司针对市场需求及技术发展趋势，几年前就开始对无铅焊接工艺及相关技术进行研究及验证，积极开发无铅焊接设备，经过科技人员的共同努力，目前即将投产的NT-400氮气无铅回流焊及SA-3N氮气无铅波峰焊，能充分满足市场需要，保持日东公司的行业领先地位。
无铅焊接技术知识
无铅焊接工艺技术１．无铅焊接技术的发展趋势在传统的电子产品焊接工艺中，普遍都是使用含铅焊料，以至于大量的铅毒存在于我们日常使用的电子产品中。
由于铅及其化合物属剧毒物质，容易污染地下水及土壤，给人类的生存环境带来严重危害，特别是对儿童的脑发育。
随着电子工业的快速发展，被废弃的电器制品将逐年增多，电子工业中电路板焊接使用的焊料几乎都含有铅。
其污染地下水和土壤，成为环境问题，近年来已引起人们的特别关注，特别是在发达国家。
（１）欧洲议会决议：欧洲电子工业计划在２００４年１月全面禁止含铅焊料的使用，在公元２００４年欧美将全力导入无铅锡膏的制程。
（２）日本ＮＥＣ、ＳＯＮＹ、松下、富士通、东芝等大型电子厂家在公元２０００年已开始导入无铅锡膏的制程。
（３）在中国，由于很多电子厂家是做欧美及日本的ＯＥＭ订单，越来越多地被他们的客户要求使用无铅焊料。
（４）同时更多的公司在申请ＩＳＯ１４０００认证时，都被要求使用对环境无害的原料和技术。
（５）在环境保护这个大前提下，法规和市场因素将起着更直接的作用。
中国在加入ＷＴＯ以后，也必将响应、加强世界环保条约。
因此，出于对环保的考虑，铅在２１世纪将被严格限用。
未来的市场发展趋势是使用含铅焊料的电子产品将无法进入国际市场。
对于电子组装企业来说，无铅焊接技术的应用已经是摆在面前必须解决的现实问题。
２．无铅焊接技术的工艺特点无铅焊接工艺与传统Sn-Pb合金焊接工艺不同。
如熔点在183℃的Sn/Pb含铅焊料，其完全液化温度在205~215℃之间；一般PCB允许的最高温度在230~240℃。
采用无铅焊接工艺，因所使用的无铅焊料（目前已开发出来的）大多数合金熔点比传统的63Sn37Pb合金高40℃左右，熔点温度在195℃~227℃之间，完全液化温度在240℃~250℃之间，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行；而PCB允许的最高温度必须保持不变，否则会超过PCB的材质许可温度（240℃），使PCB 损坏。
无铅焊接工艺的五个步骤
无铅焊接工艺的五个步骤目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。
要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。
这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等。
采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。
因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。
Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。
1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。
因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。
在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。
选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。
把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。
对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。
对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。
波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。
另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。
在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。
这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。
无铅焊接工艺的五个步骤
焊锡球 – 预热不够或焊剂 – 焊料掩模不相容
孔隙填充不完全 – 焊剂活性过低，固态物含量过低，或是预热温度过高或与熔融焊料接触时间过短
对无铅焊剂的要求：
低活化温度
足够的保质期
高活性等级
高可靠性
残留物呈良性，或如果焊锡膏是可水洗型，可以易于清除
由于许多无铅合金熔湿速度较慢并具有较高的表面张力，选择适合无铅焊接的正确焊剂可以防止焊料缺陷的增加，并能对保持生产产出起到很大的帮助。
下面将对因转而采用无铅装配时可能增多的一般缺陷进行详细说明。通过选择正确的焊剂和工艺控制，这些缺陷都可以消除。
潜在的缺陷增长 – 无铅表面安装装配
桥接 – 焊锡膏热塌陷性能差
无铅焊接工艺的五个步骤.txt
使无铅焊接成为现实
焊锡膏、波焊液体焊剂、焊剂凝胶和焊锡线中使用的无铅焊剂今天已经成为现实。这些焊剂配系可以强化焊接工艺，其配方可提供出色的熔湿性能，并使无铅装配所需的化学热稳定性提高。
与锡铅合金一同使用的传统助焊剂对于防止无铅合金熔湿速度缓慢以及通常与无铅焊料伴随而来的较高温度则未必适用。专门用于无铅焊接的焊剂配系需要采用新的活化剂套件以及具有热稳定性的凝胶和熔湿制剂，以免出现焊料缺陷。
无铅ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ剂的其他注意事项 :
焊锡膏是用于点胶还是用于印刷？
请注意制造商对于不同的合金使用不同类型的活化剂
应仔细选择焊剂，在活化温度和热特性曲线间做出平衡
焊剂与选用的合金的相容性是怎样的？
可靠性属性 (SIR、电迁移、腐蚀)
焊锡球 – 焊锡膏塌陷特性差
墓碑效应 – 线路板上存在的热差
不熔湿 – 过度预热或助焊剂活性不足
无铅焊接技术
无铅焊接技术第一篇：无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。
一、铅的危害铅会对人体的中枢神经造成危害，1㎡的铅产品，只有0.05mg对人体有影响，如果人吃进铅，有10%不能排出，如果是从空气吸入人体，有30%不能排出，欧洲工业组织（WEEE）要求2006年7月1日全球电子产品实行无铅（即推出ROHS标准之一）无铅的规定要求产品的每一部份不论大小都不能超过0.1%含量的铅。
二、无铅焊料1、满足条件：①从电子焊接工艺出发，为了不破坏元器件的基本持性，所用铅焊料的熔点为183℃，否则将超过电子元器件的耐热温度（240℃）②其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及PCB板的镀层有良好的润湿性。
③具耐热疲劳性能。
2、分类：SN—Ag系列SN—Ag-Cu系列SN—AB系列三、有铅焊接与无铅焊接的工艺区别：1、无铅工艺“吃铜现像”会更历害。
由于铅焊料：SN含量增大，所以加剧了焊料与镀层（铜、镍、锌）等的反应（扩散现像）。
温度越高，反应越激烈。
2、无铅焊接，更容易出现以下二种不良现像。
①裂缝：冷却过快等原因造成的。
②哑光：冷却过慢等原因造成的。
3、无铅焊料表面张力比有铅要大4、无铅工艺要求PCB板可焊性要比有铅工艺要好，单面板与通孔板的共同问题是可焊性低，熔点高，润湿性差，表面张力大，焊接时容易发生桥接、拉尖。
5、无铅焊接更容易在产生锡珠现像。
控制此现象采用一些措施：①采用活性大的助焊剂②PCB板要求绿油对锡珠反应不敏感③提升预加热温度，加长预加热时间④设置适当炉温四、手焊无铅工艺用普通烙铁焊接的话，由于烙铁头“吃铜现象”严重，易腐蚀，笔者强烈建议使用无铅电焊台工作，或最起码应使用长寿命无铅烙铁头，由于温度越高“吃铜现象”越严重，所使用电焊台亦不可一味地提高温度。
更多详细分析及资料请查阅：电烙铁焊接技术手工浸焊工艺波峰焊操作工艺回流焊操作工艺SMT操作工艺第二篇：无铅技术系列文章七：无铅焊接的质量和可靠性无铅技术系列文章七：无铅焊接的质量和可靠性薛竞成撰写前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。
无铅焊接
目录一．绪论 (1)二．无铅焊接技术 (2)2．1什么是无铅焊接技术 (2)2．2无铅焊接运用的材料 (4)三. 无铅焊接方式 (7)3．1波峰焊 (7)3．2 回流焊 (10)3．3手工焊接 (10)四. 无铅焊接不理想的方面 (12)五．手机维修中的焊接工艺 (14)5. 1 无铅焊接工艺在手机维修行业中的使用 (14)5．2手机无铅焊接中的所需材料的介绍 (15)5．3 手机无铅焊的焊接工艺 (16)5．4具体的焊接方法 (18)5．5手机维修中无铅焊接存在的一些相关问题的说明 (22)六.在摩托罗拉手机维修流程中的总结 (24)6．1 工具型号极其温度 (24)6．2维修步骤 (26)七．总结 (28)致谢： (31)一．绪论现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB 板连接的。
这些小焊点传统上是用铅的，然而Pb是一种有毒的金属，对人体有害，并且对自然环境有很大的破坏性。
由于环境保护的要求，特别是IS0l4000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。
日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备；欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备；中国在2004年已进入无铅焊接。
因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。
欧盟为了限制有害物质在电子电器产品中的使用，并透过妥善的回收及处理废弃电子电器产品达到保护人类健康的目的，于2003年颁布2002/95/EC 号法令，即RoHS法令（Restriction of the use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Pirective）——电子电机产品之危害物质限用法令。
中国政府一直在给以密切关注和研究对策，国务院专门责成信息产业部负责针对欧盟环保指令的研究和应对工作。
信息产业部根据《清洁生产促进法》和《固体废物污染环境防治法》等有关法规制定的《电子信息产品污染防治管理办法》已经完成，并于2005年1月1日起施行。
无铅焊接的特点及工艺控制
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13、生气是拿别人做错的事来惩罚自 己。21. 6.321.6. 314:20:4414:2 0:44Jun e 3, 2021
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14、抱最大的希望，作最大的努力。2 021年6 月3日 星期四 下午2时 20分44 秒14:2 0:4421. 6.3
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15、一个人炫耀什么，说明他内心缺 少什么 。。202 1年6月 下午2 时20分2 1.6.314 :20Jun e 3, 2021
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10、低头要有勇气，抬头要有低气。1 4:20:44 14:20:4 414:20 6/3/202 1 2:20:44 PM
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11、人总是珍惜为得到。21.6.314:20:4 414:20 Jun-213 -Jun-2 1
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12、人乱于心，不宽余请。14:20:4414 :20:441 4:20Th ursday , June 03, 2021
• a 25~110 ℃/100~200 sec，110~150℃/40~70 sec，要求缓 慢升温，使整个PCB温度均匀，减小PCB及大小元器件 △t，因此要求焊接设备升温、预热区长度要加长。
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9、 人的价值，在招收诱惑的一瞬间被决定 。21.6.3 21.6.3T hursday , June 03, 2021
回流 （焊接区）
温度 时间 工艺窗口 温度 时间 温度 时间 工艺窗口 升温斜率 峰值温度 PCB极限温度（FR-4） 工艺窗口 回流时间 工艺窗口
铅锡焊膏 （63Sn37Pb）
25~100 0C 60~90 sec
100~150 0C 60~90 sec 150~183 0C 30~60 sec
30 sec 0.55~1℃/sec 210~230 0C
无铅焊接技术与无锡焊接技术
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
由于在电子产品制造中采用铅锡合金作为印制电路 板和电子元器件引脚的表面镀层和焊接材料，电子产品 增长所带来的铅污染也在增长。欧洲工业组织（WEEE） 要求2006年7月1日全球电子产品实行无铅（即推出 ROHS标准之一），无铅的规定要求产品的每一部份不 论大小都不能超过0.1%含量的铅。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
（3）绕接操作 绕接操作，应该先选择适当的绕头及绕套，准备 好导线并剥去一定长度的绝缘皮。将导线插入导线孔， 并把导线弯曲嵌在绕线凹槽后，即可将绕枪对准接线 柱，开动绕线驱动机构（电动或手动），绕头旋转， 将导线紧密绕接在接线柱上。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
③无铅焊接设备。要适应无铅焊接的高温，原锡铅 焊料的再流焊设备要改变温区设置，预热区必须加长或 更换新的加热元件；波峰焊设备的焊料槽、焊料喷嘴和 传输导轨的爪钩材料要能够承受高温。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
（2）无铅焊接与有铅焊接的工艺区别： ①无铅工艺“吃铜现象”会更历害。 ②无铅焊接，更容易出现以下二种不良现象：裂缝、 哑光。 ③无铅焊料表面张力比有铅要大。 ④无铅工艺要求PCB板可焊性要比有铅工艺要好， 单面板与通孔板的共同问题是可焊性低，熔点高，润湿 性差，表面张力大，焊接时容易发生桥接、拉尖。 ⑤无铅焊接更容易在产生锡珠现像。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
（2）绕接的特点 ①可靠性高、寿命长、没有虚假焊。 ②接触电阻比锡焊小，可达到10-3以下。 ③抗振能力比锡焊大。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
④不使用焊料和焊剂，因而不存在腐蚀、不道德 有害气体。
无铅焊接教程(手工焊)
检查的Point 检查的Point ①正确的位置（装备位置） 正确的位置（装备位置） ②争取的形状（ 争取的形状（ solder的潮湿 ③ solder的潮湿 solder的量 ④ solder的量 solder的 ⑤ solder的 （有白色粗糙的部位也不属于NG） 有白色粗糙的部位也不属于NG） NG 、lead ）
19/50
사업부/생산기술Gr DND 사업부/생산기술Gr
Soldering
Solder的潮湿
Good
Lead和 Land上
以潮湿 在表面 进行Smooth 产生光泽 没有小洞或
N.G
粗糙面
Lead伪潮湿
粗糙的表面
20/50
사업부/생산기술Gr DND 사업부/생산기술Gr
Soldering
Solder的潮湿
20ｃｍ以上
危险的姿势
13/50
Soldering
固定
• 若Soldering部移动, 则会发生Crack.
坚固的瞬间会发生震动
坚固的瞬间会发生移动
Solder冷却后知道完全坚固了才会固定.
14/50
Soldering
SOLDERING
５空定法
Solder 烙铁
准备
加热
把烙铁头对这 Soldering部位 Soldering部位 进行加热
Soldering 部位的 强度弱时 Crack移动Fra bibliotek24/50
사업부/생산기술Gr DND 사업부/생산기술Gr
Solder量与 表面状态１
Ｓｎ６０ Ｓｎ６０
ＰｂＦｒｅｅ
量少
量多
25/50
사업부/생산기술Gr DND 사업부/생산기술Gr
无铅焊接技术
无铅焊接技术以下为研究与试验过程中遇到的一些问题与解决对策:一．无铅焊接技术应用于波峰、选择焊接过程（包括微波峰）问题：由于无铅焊接用的焊料主要成分为锡（TIN），其熔点较高，因此，需要更高的处理温度，在制程中会出现氧化物增加的现象。
由于无铅焊料须在很高的温度下工作，熔融的无铅焊料会对多数由不锈钢材料制成的部件（如锡锅、泵腔及扇叶、喷口、锡槽等）造成腐蚀和磨蚀。
而且从这些元件的不锈钢材料中浸析出的微粒会增加熔锡中铁的成分，污染焊料。
损坏的泵腔■焊料针状物对策：第一步：SEHO公司采用一种耐高温性能极强的新材料,并加以特殊合金涂层，应用于锡锅、泵腔及扇叶、喷口、锡槽等部件后，可有效地抵抗腐蚀和磨蚀作用对部件的损害。
■遭受损的扇叶■锡槽对于现有的波峰设备用户，SEHO可提供为相关部件增加合金镀层的服务。
第二步：检查各发热区的热源能否产生充足的热能，必要时需更换更高效率或更大功率的热源，以保证其能胜任无铅焊接较短时间加温至较高温度的工艺需要。
根据设备型号，也可考虑扩展加热区长度。
降低传送带速度虽然可以达到上述目的，但会在很大程度上影响产量。
第三步：采用活化温度更高的助焊剂。
如果使用水基助焊剂，则需要在机器前端安装独立的助焊剂雾化装置，以避免雾化后的助焊剂喷到设备部件上造成腐蚀。
第四步：SEHO推荐，在氮气环境下进行无铅焊接过程。
氮气除了可以非常有效地减少氧化物产生之外，还有另外一个重要的特性，即氮气的热传导能力远远大于空气。
这就意味着，你可以用较低的温度设定获得满意的焊接效果。
第五步：针对不同厂家的助焊剂提供的不同参数设定，建立其对应的温度曲线记录。
■ZVEI建议的温度曲线：活化温度：160℃(+30℃/-10℃)峰值温度：260℃检查锡波与PCB的接触长度，优化波峰接触时间，检验喷锡的流体动力性能，使之适用于无铅焊接的工艺。
必要时应更换喷口。
SEHO设计制造了多种喷嘴供客户选择。
并为现有客户提供针对每台设备的优化方案。
无铅焊接技术
无铅焊接技术
无铅焊接技术是一种环保的焊接方法，与传统的含铅焊接技术相比，无铅焊接技术能够更好地满足环保要求。
无铅焊接技术主要采用的是与传统焊接技术不同的焊料，这种焊料一般是针对无铅焊接设计的，能够在焊接过程中保证焊点质量，同时避免产生环境污染。
虽然无铅焊接技术的实施需要更高的技术要求和成本，但它能够为环保和人体健康做出实质性的贡献。
随着环保意识的不断提升，无铅焊接技术的使用范围也越来越广泛。
无铅焊接工艺要求
随着电子产业的发展，铅波峰焊电子产品也得到了很好的应用。
铅波峰焊电子产品的制造涉及利用铅焊料合金将铅元件装配到铅印刷电路板上。
学术界及工业界针对的关键问题包括铅焊料合金的选择、铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状，铅制造、物流及知识产权问题、铅装配可靠性评价。
1. 含铅焊接材料对环境的影响：由于Pb是种有毒的金属，对人体有害。
并且对自然环境有很大的破坏性。
2.无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。
日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。
欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。
据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。
因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。
3.焊丝的氧化速度特性示意图A. 焊丝在室温24℃的氧化速度的数值=5。
B. 焊丝在其他温度下的氧化速度的数值=该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。
说明：焊料的组成成分不同，其氧化速度不样。
4. 有铅焊丝及无铅焊丝的区别：成分区别通用6337含铅焊丝组成比例为：63%的Sn;37%的Pb。
l无铅焊丝的主要组成：96.5%Sn;3.0%Ag;0.5%Cu二：熔点及焊接温度：温度焊丝种类熔点焊接温度6337含铅焊丝183℃350℃无铅焊丝220℃390℃5. 使用无铅焊丝，对现有焊台产生的影响温度焊丝种类熔点焊接温度焊接速度6337含铅焊丝183℃350℃大约4秒/个无铅焊丝220℃390℃大约6秒/个产生问题lA. 焊点的氧化严重，造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。
B. 工厂的产能下降。
6. 生产厂的解决方案A.提高焊台的功率：从60W提高到100Wl提高焊笔的导热性能：改变焊笔的结构，将烙铁头与发热体做成整体。
缺点：由于烙铁头与发热体整体化，使用户使用成本出现巨大提高。
B.提高焊台的功率：从50W提高到80Wl提高焊笔的导热性能：改变导热材质。
2024年接触焊(点焊、滚焊、对焊)工安全操作规程（2篇）
2024年接触焊(点焊、滚焊、对焊)工安全操作规程2024年焊接操作规程引言：本文旨在规范2024年焊接工作中点焊、滚焊和对焊工的安全操作规程。
为保障焊接作业人员的生命安全和维护设备设施的正常运行，制定以下操作规程，供相关人员参考和遵守。
一、点焊工安全操作规程点焊是一种常见的焊接方法，应严格按照以下操作规程进行：1. 焊接作业环境应干燥、通风良好，保持适当的温度和湿度。
2. 焊接设备需经过定期检查和维护，确保正常运行。
3. 焊工需佩戴防护手套、护目镜、防护服等个人防护装备。
4. 施焊前应检查焊接工件，确保材料无缺陷和油污等。
5. 焊接作业过程中应保持焊机电源与焊接工件的良好接触。
6. 在使用自动点焊机时，应保证周围无杂物和人员靠近，避免意外伤害。
7. 使用液压点焊机时，需确保油压调整合适，防止压力过大造成损坏。
二、滚焊工安全操作规程滚焊是一种常见的焊接方法，应严格按照以下操作规程进行：1. 在滚焊作业前，应确保工作环境整洁、无油污和杂物等，以防造成滚焊质量下降。
2. 滚焊工应佩戴防护手套、护目镜、防护服等个人防护装备。
3. 使用滚焊设备前，应仔细检查设备的电源和传动系统等部件是否正常。
4. 焊接工序中应遵守标准化的操作流程，控制焊接温度和焊接速度。
5. 当焊接过程中发现温度异常或其他异常情况时，应及时停止作业，检查设备。
6. 滚焊结束后，需进行设备维护保养，清洁焊接工件。
三、对焊工安全操作规程对焊是一种常见的焊接方法，应严格按照以下操作规程进行：1. 焊接作业前，应对所需焊接材料进行检查，确保材料符合需求。
2. 焊接工应佩戴防护手套、护目镜、防护服等个人防护装备。
3. 焊接设备需通过定期检查和维护，确保正常运行。
4. 焊接过程中应控制好焊接速度和焊接温度，避免造成焊接质量下降和设备损坏。
5. 在使用电阻焊机时，需确保正常的电源接地和电器线路的安全。
6. 焊接结束后，应对设备进行维护保养，及时清理焊接材料和残渣。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术
无铅焊接工艺技术是一种环保型的焊接方式，相比传统的铅焊接工艺，无铅焊接工艺技术具有更多的优点。
本文将从无铅焊接工艺的特点、应用领域和发展趋势等方面进行浅析。
无铅焊接工艺技术的特点主要有以下几点。
无铅焊接工艺技术相对铅焊接工艺更加环保，不会产生铅污染，对于环境保护具有重要意义。
无铅焊接工艺技术的焊接接头质量更好，无铅焊料具有良好的润湿性和湿润性，可以提高焊接接头的可靠性和稳定性。
无铅焊接工艺技术在电子设备制造领域具有广泛的应用，逐渐取代了铅焊接工艺，成为主流的焊接方式。
无铅焊接工艺技术的应用领域主要有电子设备制造、汽车制造、航空航天等高端制造领域。
在电子设备制造领域，无铅焊接工艺技术可以保证电子产品的质量和可靠性，对于提高产品的性能有重要作用。
在汽车制造领域，无铅焊接工艺技术可以提高汽车的安全性和耐用性，对于提高汽车的质量有重要作用。
在航空航天领域，无铅焊接工艺技术可以保证航空航天产品的质量和可靠性，对于提高航空航天产品的性能有重要作用。
无铅焊接技术
毕业设计（论文）中文摘要毕业设计（论文）外文摘要目录1 引言2 无铅焊接技术的简介及趋势2.1 无铅焊接技术的简介2.2 无铅焊接的发展趋势3 无铅焊料3.1 物理性能3.2 机械性能3.3 润湿性能3.4 可靠性4 无铅焊接的特点及工艺4.1 无铅焊接技术的工艺特点4.2 工艺窗口4.3 鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺4.4 焊接中的工艺应用5 设备的结构及控制要求5.1 回流焊设备5.2 预热方式5.3 锡炉喷口5.4 腐蚀性5.5 氧化5.6 焊后急冷却5.7 助焊剂5.8 控制6 无铅焊接技术中常见质量缺陷分析与解决方法6.1 焊缝成型差6.2 表面气孔6.3 表面夹渣6.4 表面裂纹6.5 虚焊结论致谢参考文献1 绪言在电子产品的生产过程中，无铅化生产已经越来越多地被采用。
熟练掌握无铅焊接技术，对于电子产品质量的提升有着重要的意义。
本文对无铅焊接在生产过程中遇到的一系列问题展开深入研究，讨论无铅焊接对于生产过程中各个环节的要求以及影响，分析问题产生的原因，最后根据所做的工作选择合理的解决方案，以期在无铅焊接技术方面有所成就2 无铅焊接技术的简介及发展趋势2.1 无铅焊接技术的简介铅的特性及对人体的危害：铅（lead Pb），灰白色金属，熔点为327.5℃，加热至400～500℃时即有大量铅蒸气逸出，并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散。
在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采，铅烧绳索和精练、蓄电池制造、电子产品的焊接和电子元件的喷铅作业等等。
在以上接触中铅及其化合物主要通过呼吸产和消化道入侵人体造成铅中毒，对人体健康构成危害。
美国环保署研究发现，铅及其化合物是17种严重危害人类寿命和自然环境的化学物质之一。
通常的职业性铅中毒都是慢性中毒，其对人体的神经系统、消化系统和血液系统都将造成干扰和伤害，其临订症状表现为头昏头痛、乏力、记忆力下降、恶心、烦躁、食欲不振、腹部胀痛、贫血、精神障碍等。
无铅软钎焊技术基础
无铅软钎焊技术基础嘿，朋友们！今天咱来聊聊无铅软钎焊技术基础这档子事儿。
你说这无铅软钎焊技术啊，就像是个神奇的魔法，能把各种小零件牢牢地黏在一起。
想象一下，那些小小的焊点，就如同是一座坚固桥梁的基石，虽然不起眼，但却至关重要。
无铅软钎焊技术可不是随随便便就能玩好的哟！就好比做饭，得有合适的食材和火候。
首先呢，得选对钎料，这就像是挑食材一样，得精挑细选。
要是选错了钎料，那可就像是做了一道黑暗料理，没法吃呀！然后呢，焊接的温度也得把握好，太高了不行，太低了也不行，这就跟炒菜火候大了糊了，火候小了不熟一个道理。
还有啊，焊接的手法也很关键呢！你得像个武林高手一样，轻巧灵活地操作。
要是笨手笨脚的，那可就把焊点弄得一塌糊涂啦！这可不像我们平时拿筷子夹菜那么简单哦。
而且，在焊接过程中，还得注意周围的环境，不能有灰尘啊、杂物啊什么的跑进来捣乱，不然这焊接的质量可就没法保证啦。
你说这无铅软钎焊技术难不难？当然难啦！但咱可不能被这点困难吓倒啊！只要我们多练习，多琢磨，就一定能掌握这门技术。
就像学骑自行车一样，一开始可能会摔倒，但只要不放弃，总会骑得稳稳当当的。
再来说说这无铅软钎焊技术的好处吧。
它环保啊！现在大家不都讲究环保嘛，这无铅的就不会对环境造成太大的污染。
而且啊，它能让我们的电子产品啊、机械设备啊更加可靠，不容易出故障。
这多好啊，就像是给我们的宝贝设备穿上了一层坚固的铠甲。
咱可别小看了这无铅软钎焊技术，它在我们生活中的方方面面都发挥着重要作用呢！家里的电器、汽车里的零件，好多都离不开它。
要是没有它，那这些东西可就没法正常工作啦！所以啊，朋友们，让我们一起好好钻研这无铅软钎焊技术吧！别嫌它麻烦，别嫌它难，只要我们用心，就一定能把它拿下！到时候，我们就能自己动手修理好多东西啦，多有成就感啊！这。
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5.7 接触焊接技术
与接触焊接系统有关的特性包括： 在多数情况中，接触 焊接是补焊(touch-up)以及元件取下与更换的最容易和成本最 低的方法。 用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。 接触焊 接设备成本相对低，容易买到。 与接触焊接系统有关的问题 包括： 没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴 或环的温度提升到所希望的范围之上。 烙铁环必须直接接触 焊接点和引脚，到达效率。 温度冲击可能损伤陶瓷元件，特 别是多层电容。
2、限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围 的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但 加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度， 加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。
3、控制温度系统， 提供高输出能力。这些系统，象温度限制 系统一样，不连续地传送热量。响应时机和温度控制比限制温度 系统要优越。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。这 些系统也提供更好的偏差能力，通常是10°C。
第五章 焊接工艺
5.7 接触焊接技术
5.7 接触焊接技术
接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊接点 时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单 个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接 工具和焊接嘴，有多种的设计结构。
对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的 离散环，主要用于元件拆除。环的设计主要用于多脚元件，如 集成电路((IC)；可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件 。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后 ，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。
5657无铅焊接技 焊接工具与材料 5.3 手工焊接工艺 5.4 浸焊与波峰焊 5.5 表面安装技术 5.6 无铅焊接技术 5.7 接触焊接技术
5.6 无铅焊接技术
注意事项： ④有必要选定最合适的烙铁头
根据电烙铁的不同焊接作业的不同，选择最合适的烙铁头是很重要的。 合适的烙铁头可以降低烙铁头的温度，增加作业的效率。 ⑤烙铁头的维护也非常重要。 ◆与普通含水的海绵不同，需采用浸透助剂的金属丝，即不降低烙铁头的温 度，又可以起到清洁的作用，还可以除去烙铁头表面的氧化物。 ◆尽可能 设定烙铁头的低温度。 ◆10分钟以上不使用时，应切断电烙铁的电源。 ◆烙铁头氧化变黑时，首先用助焊剂的焊锡除去氧化物。如果不能除去时， 先用浸透助剂的金属丝清洁器把表面的氧化物除去，然后涂上新的焊锡。 ◆所有的作业完成以后，应在烙铁头上涂上新的焊锡，在电焊台处收藏。 ⑥改善上锡能力（无铅焊锡改善上锡能力/焊锡扩散性）
焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要 上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。
接触焊接系统可分类为从低价格到高价格，通常限制或控制 温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要 求更少的热量。
5.7 接触焊接技术
1、恒温系统，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对 于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。
5.7 接触焊接技术
四边元件，如塑料引脚芯片载体(PLCC)，产生一个问题，因 为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚 ，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化。特别是在J型 引脚元件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，这使得烙铁 环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为 还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB拉出来。
谢谢
结束语
谢谢大家聆听！！！
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