无铅焊接技术((日)菅沼克昭著;宁晓山译)思维导图
无铅锡膏培训
推行过程中的问题
△价格 △可靠性 △元件对高温的反映 △什么是无铅锡膏？ △ 供应链 △相关标准 △返修 △元件焊接端
推行过程中需要解决的问题
与材料、元件和设备不相容 设备、工艺限制 有限的工艺窗口 波峰焊工序要优化 清洗工序限制
PST专利无铅锡膏
法国专利号 专利日期
。
3027441 7-25-1995
无铅锡膏发展现状
下面是有可能代替Sn/Pb的是 : Sn-Ag-Cu (Eutectic 217°C). (如: Sn95.5Ag4.0Cu0.5) 其它的合金是 : Sn99.3/0.7Cu (Eutectic 227°C) Sn96.5/3.5Ag (Eutectic 221°C) Sn-Ag-Bi(@ 200°C - 210°C ) 如: Sn93.5-Ag3.5-Bi3.0 (@ 206°C - 213°C )
热膨胀系数 13.8 电阻率
(Uohm-cm)
34.5 8.72
密度 电导率
%IACS
4.5%IACS 5400psi
拉力强度
推行过程中遇到的问题
△价格 △可靠性 △元件对高温的反映 △无铅锡膏的种类？ △ 供应链 △相关标准 △返修 △元件焊接端
Candidate Elements
Metal
Sb(锑） Bi(铋） Cd(镉） Cu(铜） In(铟） Pb(铅） P(磷） Ag(银） Sn(锡） Zn(锌）
PCB 覆层
锡 镍上镀锡 镍上镀金 钯 镍上镀钯
银 OSP(防氧化覆层) 锡铅
各合金的一般性能
Sn42/Bi58 普赛特 PST Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 Sn63/Pb37
无铅焊接工艺要求
无铅焊接工艺要求作者: lfq发表日期: 2006-10-09 09:10 复制链接1．含铅焊接材料对环境的影响：由于Pb是一种有毒的金属，对人体有害。
并且对自然环境有很大的破坏性。
2．无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。
日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。
欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。
据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。
因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。
例如：美国 Alpha metal焊丝：reliaco re 15的主要组成成分为SnAgCu.3．焊丝的氧化速度特性示意图假设：A．焊丝在室温24℃的氧化速度的数值＝5。
B．焊丝在其他温度下的氧化速度的数值＝该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。
说明：焊料的组成成分不同，其氧化速度不一样。
如果需要详细了解焊料的氧化特性，请向贵公司的供应商联系4．有铅焊丝及无铅焊丝的区别：一：成分区别通用6337焊丝组成比例为：63％的Sn；37％的Pb。
无铅焊丝的主要组成（Alpha metal的r eliacoreλ15一种SnAgCu为例）：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu二：熔点及焊接温度：温度焊丝种类熔点焊接温度6337焊丝183℃ 350℃无铅焊丝220℃ 390℃5．使用无铅焊丝，采用现有焊台将产生的影响（以HAKKO936/ WES51为例）温度焊丝种类熔点焊接温度焊接速度6337焊丝183℃ 350℃ 大约4秒/个无铅焊丝220℃ 390℃ 大约6秒/个产生问题A．焊点的氧化严重，造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。
B．工厂的产能下降。
6． Weller@，Hakko @,Metcal@等主要焊台生产厂家的解决方案A． Hakko的解决方案：（代表产品：Hakko931; Hakko941）提高焊台的功率：从60W提高到100Wλ提高焊笔的导热性能：改变焊笔的结构，将烙铁头与发热体做成整体。
无铅焊接控制与改进工艺
无铅焊接控制与改进工艺 Prepared on 22 November 2020无铅焊接：控制与改进工艺--------------------------------------------------------------------------------本文描述怎样控制与改进无铅工艺...。
在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。
无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。
尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。
但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。
本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。
一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在可能的时候实现成本的节约。
材料成本焊锡作为一个例子，某种焊接机的锡锅含有大约760公斤的锡铅(SnPb)合金。
用SnPb来填满锡锅将花大约$3,960美元。
SnPb的密度为8.4 g/mm3。
用锡铜(SnCu)合金填满相同的锡锅需要661公斤，其密度为7.31g/mm3 :质量 = ÷ x 760 = 661.结果是焊锡成本增加28%或$5,063美元。
其它无铅替代方案，如锡银(SnAg, 135%)和锡银铜(SnAgCu, 145%)对焊锡成本的影响甚至更大。
考虑到焊接点和将SnPb与无铅进行比较，我们可以作下列计算。
如果形状相同，那么无铅合金的质量将较少，由于其密度较大。
对于一个SnCu焊接的通孔引脚连接器，焊锡质量为：(ρSnCu x ρSnPb) x massSnPb因为焊点看上去不同，湿润可能较差，焊点的角度不同，我们必须验证是否计算的质量差别大约等于焊接点的实际质量增加。
为了证实，我们焊接一块有连接器的板(每块板总共192个引脚)，称出焊接前后的重量差别(表一)。
无铅焊接技术
无铅焊接技术第一篇：无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。
一、铅的危害铅会对人体的中枢神经造成危害，1㎡的铅产品，只有0.05mg对人体有影响，如果人吃进铅，有10%不能排出，如果是从空气吸入人体，有30%不能排出，欧洲工业组织（WEEE）要求2006年7月1日全球电子产品实行无铅（即推出ROHS标准之一）无铅的规定要求产品的每一部份不论大小都不能超过0.1%含量的铅。
二、无铅焊料1、满足条件：①从电子焊接工艺出发，为了不破坏元器件的基本持性，所用铅焊料的熔点为183℃，否则将超过电子元器件的耐热温度（240℃）②其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及PCB板的镀层有良好的润湿性。
③具耐热疲劳性能。
2、分类：SN—Ag系列SN—Ag-Cu系列SN—AB系列三、有铅焊接与无铅焊接的工艺区别：1、无铅工艺“吃铜现像”会更历害。
由于铅焊料：SN含量增大，所以加剧了焊料与镀层（铜、镍、锌）等的反应（扩散现像）。
温度越高，反应越激烈。
2、无铅焊接，更容易出现以下二种不良现像。
①裂缝：冷却过快等原因造成的。
②哑光：冷却过慢等原因造成的。
3、无铅焊料表面张力比有铅要大4、无铅工艺要求PCB板可焊性要比有铅工艺要好，单面板与通孔板的共同问题是可焊性低，熔点高，润湿性差，表面张力大，焊接时容易发生桥接、拉尖。
5、无铅焊接更容易在产生锡珠现像。
控制此现象采用一些措施：①采用活性大的助焊剂②PCB板要求绿油对锡珠反应不敏感③提升预加热温度，加长预加热时间④设置适当炉温四、手焊无铅工艺用普通烙铁焊接的话，由于烙铁头“吃铜现象”严重，易腐蚀，笔者强烈建议使用无铅电焊台工作，或最起码应使用长寿命无铅烙铁头，由于温度越高“吃铜现象”越严重，所使用电焊台亦不可一味地提高温度。
更多详细分析及资料请查阅：电烙铁焊接技术手工浸焊工艺波峰焊操作工艺回流焊操作工艺SMT操作工艺第二篇：无铅技术系列文章七：无铅焊接的质量和可靠性无铅技术系列文章七：无铅焊接的质量和可靠性薛竞成撰写前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。
钨极氩弧焊教程林三宝精品PPT课件
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现代焊接生产技术国家重点实验室
2.5、电极
DC-TIG, 小电流
DC-TIG, 大电流
AC-TIG
a freshly ground electrode is inserted in the welding torch and the welder works on a piece of unwanted material until the electrode tip becomes suitably rounded. This tip shape is desirable because it helps to achieve a stable welding arc. “ball” tip
• 交流和变极性交流 Aluminium alloys are TIG welded using AC TIG
来源: • 国产 • 进口
外特性 • 陡降或者恒流
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2.2 引弧和稳弧
• 引弧
– 高压脉冲引弧 – 高频振荡引弧(常用) – 串联接入主回路
• DC TIG welding：Thoriated electrodes (tungsten with the addition of 1 to 4% thoria)
• 'Ceriated' electrodes (containing cerium oxide): safer • AC TIG welding: pure tungsten electrodes or
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可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试（汕头超声印制板公司广东汕头 515065）马学辉摘要：本文主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别，指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法，同时简单介绍影响它们的关键因素。
关键词：可焊性、焊接能力、焊点可靠性The Evaluation and Test of Solderability, Soldering abilityand Solder Joints ReliabilityMa XuehuiAbstract: The objective of the article is to clearly describe the relation and difference among solderability, soldering ability and solder joints reliability and point out the corresponding characteristics when evaluating and testing these items. Usual evaluating and testing methods are briefly introduced and the critical factors to the items are also briefly discussed.Key words: solderability, soldering ability, solder joints reliability1 前言可焊性和可靠性是电子组装行业经常提到的名词。
焊接能力则很少有人提起，有人往往会把它跟可焊性混淆起来，因此有必要把它跟可靠性一并提出来。
其实三者是既有联系，又有区别的。
它们分别关注不同的特性，对评估目标是各不相同的，但是却有内在联系。
在讨论可焊性、焊接能力和焊点可靠性之前，有必要首先简单了解一下锡钎焊接的过程。
培训教材(无铅手工焊接)
需要紧急对策
编辑课件
各国对铅使用的规则
■美国：铅暴露减少法
虽然现在开始推动无铅化，但是不包括电子机 器制造中所含的铅。 ■瑞典：环境保护品质目标
禁止使用铅（全体） ■丹麦：铅排除
禁止使用和进囗含铅电子产品但电子零 件和 CRT 除外 ■ EU ：电气 ? 电子机器废品再利用指令想法（ WEEE) 关于电气 电子机器废弃物的处理的规则 电气 电子机器被使用后关于对有害物质的规则
中国的《管理办法》和欧盟的RoHS指令相同之处：限制和 禁止使用的有毒有害物质是一样的，都是六种：
▪铅 ▪汞 ▪镉 ▪ 六价铬 ▪ 多溴联苯（PBB） ▪ 多溴二苯醚（PBDE）
中国的《管理办法》和欧盟的RoHS指令的不同：
▪ 中国的《管理办法》调整对象为电子信息产品， ▪ 欧盟的RoHS指令调整对象为交流电不超过1000伏特、直流电不超过
Sn-Pb与无铅焊锡熔点对比
■ 焊锡熔点.
能够焊接的最低温度
Sn-Pb：183℃
200℃
Sn-Ag-Cu：219℃
235℃以上必要.
Sn-Pb
Sn-Ag-Cu
元件耐热温度
260℃
温度差 60℃
能够焊锡的最低温度 200℃
温度差 25℃
UP!!
235℃ 220℃
焊锡融点 183℃
Sn-Ag-Cu由于焊锡熔点上升，焊接温度差变低。 。
2006 年 7 月实编辑施课件（有些项目除外）
各国对铅使用的规则-2
■中国
制定了和欧州的RoHS差不多内容的法律。 作为规则制度対象的成员目录正在制定中。 在2006年2月公布《电子信息产品污染控制管理办法》 。
在此简称CMM,可登陆 /art/2006/03/02/art_521_7344.html 查阅
无铅焊接技术与接触焊接技术幻灯片PPT
第五章 焊接工艺
5.7 接触焊接技术
5.7 接触焊接技术
接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊接点时 完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个 的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工 具和焊接嘴，有多种的设计结构。
对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的 离散环，主要用于元件拆除。环的设计主要用于多脚元件，如 集成电路((IC)；可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件 。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后 ，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。
无铅焊锡：
5.6 无铅焊接技术
①上锡能力差
无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。
②熔点高
无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙 铁烙铁头的温度设定也要比较高。
焊锡 熔点（℃）
焊接作业温度（℃）（焊锡熔点+50℃）
烙铁头温度（℃）（焊接作业温度+100℃）
2、限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围 的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但 加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度， 加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。
3、控制温度系统， 提供高输出能力。这些系统，象温度限制 系统一样，不连续地传送热量。响应时机和温度控制比限制温度 系统要优越。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。这 些系统也提供更好的偏差能力，通常是10°C。
无铅焊接技术与接触焊接 技术幻灯片PPT
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《电焊工操作技术问答》读书笔记思维导图
内容简介
第1章 焊接技术基础知识
1.1 焊接工艺基础知 识
1.2 焊接材料基础知 识
1.3 焊接设备基础知 识
1.4 焊接安全基础知 识
第2章 焊条电弧焊
2.1 基本操作技术 2.2 平焊
2.3 立焊 2.4 横焊
2.5 仰焊
2.6 水平固定管道焊 接
2.7 管板焊接
2.8 常见缺欠及防止 措施
06 参考文献
本书从实用的角度出发，以问答的形式，系统地讲解了实际生产中经常出现的焊接操作问题，是一本焊接工 人学习、掌握、提高操作技术的指导书。全书内容包括焊接技术基础知识、焊条电弧焊、钨极氩弧焊、CO2气体 保护焊四部分。本书理论联系实际，语言简明扼要，具有极强的针对性和实用性。读者通过自学本书，并按相关 指导加强练习，会在较短的时间内熟练掌握焊接操作的技巧和高招，成为一名的焊工。
《电焊工操作技术问答》
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本书关键字分析思维导图
基本操作
操作
氩弧焊 钨
电弧焊
管件
技巧
技术
气体
基础知识 管板
时间
焊接
缺欠
高招
防止
书
措施
焊工
01 内容简介
目录
02
第1章 焊接技术基础 知识
03 第2章 焊条电弧焊
04 第3章 钨极氩弧焊
05
第4章 CO2气体保护 焊
第3章 钨极氩弧焊
3.1 基本操作技术 3.2 平焊
3.3 管板焊接及管件 对接
3.4 常见缺欠及防止 措施
第4章 CO2气体保护焊
1
4.1 基本操作 技术
2
无铅焊接的特点及工艺控制共102页PPT
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❖ 知识就是财富 ❖ 丰富你的人生
71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
无铅焊接的特点及工艺控制
16、人民应该为法律而战斗，就像为 了城墙 而战斗 一样。 ——赫 拉克利 特 17、人类对于不公正的行为加以指责 ，并 行为的 牺牲者 。—— 柏拉图 18、制定法律法令，就是为了不让强 者做什 么事都 横行霸 道。— —奥维 德 19、法律是社会的习惯和思想的结晶 。—— 托·伍·威尔逊 20、人们嘴上挂着的法律，其真实含 义是财 富。— —爱献 生