焊锡丝用助焊剂的研究
关于焊锡丝焊锡条助焊剂百度问答解疑
有铅焊锡丝：1）63/37焊锡丝的熔点为183℃2）60/40焊锡丝的熔点为185℃-190℃3）55/45焊锡丝的熔点为187℃-202℃4）50/50焊锡丝的熔点为190℃-216℃5）45/55焊锡丝的熔点为192℃-227℃5）40/60焊锡丝的熔点为194℃-238℃6）35/65焊锡丝的熔点为198℃-247℃6）30/70焊锡丝的熔点为202℃-256℃无铅焊锡丝：1)Sn-Cu-Ni焊锡丝的熔点为225℃-227℃2)Sn-Cu-Ag焊锡丝的熔点为211℃-219℃3)Sn-Bi-Ag焊锡丝的熔点为205℃-208℃4) Sn-Zn焊锡丝的熔点为117℃-119℃5)Sn-Cu焊锡丝的熔点为220℃-222℃6)Sn-Ag 焊锡丝的熔点为221℃焊锡焊接后常见问题如何解决(2011-12-15 21:02:31)转载▼标签：焊锡丝焊锡焊锡条助焊剂杂谈电子线路板焊接后经常会发现焊锡后锡点出现问题如（焊点灰暗无光泽、焊点表面呈粗糙、焊点颜色呈黄色、电路板短路）等。
这是什么原因造成的呢？同创力焊锡网技术人员今天就这些问题给大家谈一下。
电路板短路：当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。
助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。
线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。
焊锡后锡点灰暗无光泽：焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。
焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。
另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽焊锡后锡点表面呈粗糙：锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲，焊锡里面本身含有各种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。
焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。
无铅药芯焊锡丝用无卤素助焊剂的研究
无铅药芯焊锡丝用无卤素助焊剂的研究摘要：针对松香焊剂的活性温度低，焊后变色的问题，以十八烷酸，聚乙二醇，少量耐热性松香为载体，己二酸，癸二酸为活性剂的非松香类焊剂成为研究对象。
助焊剂在室温下为白色糊状，熔点范围110 ℃-130 ℃，满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺。
助焊剂中各成分沸点在300 ℃左右，它可以满足手动焊接的高温要求，并大大减少了飞溅。
飞溅仅为0.16％。
测试结果表明，焊接前后的表面绝缘电阻是1012Ω的1倍。
其铺展率好，助焊剂效果理想。
焊剂能满足高温焊接活性，焊接后的稳定性和腐蚀的标准。
焊接后，焊点饱满且光亮，残留物无腐蚀。
关键词：药芯焊锡丝；助焊剂；无铅焊近年来，随着人们环保意识不断增强，电子制造行业无铅钎焊工艺得到迅速发展和普及。
由于无铅钎料熔点比传统锡铅共晶钎料高30 摄氏度，使传统松香基助焊剂难以满足无铅钎焊的工艺需求。
在无铅药芯焊锡丝的手工烙铁焊中，烙铁头的温度设定都在300摄氏度以上。
当代绿色电子工艺的要求对药芯助焊剂带来了巨大的挑战：1）松香的活性温度一般在300摄氏度以下，温度超过315 摄氏度时几乎无任何活性，目前广泛应用的松香基无铅药芯助焊剂助焊活性不足；2）焊接后有许多有害残留物。
目前，基于松香的焊剂含有卤素。
残留物中的卤素离子容易在高湿度和高热环境下腐蚀电路板，焊点和组件，导致绝缘不良和电路接触不良。
残留物清洁过程中产生的废液也会严重污染环境；3）松香基固体助焊剂在焊接后易于变色。
松香在高温下易于碳化和变色，从而使焊点变黑并影响外观，从而限制了其在高端电子产品中的使用。
因此，迫切需要开发一种松香含量低，反应温度高，焊接残渣腐蚀少，不变色的无铅芯焊锡丝助焊剂。
本研究根据某企业对Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂的具体需求，研制了一种高活性温度的非松香型固体助焊剂，解决了松香型助焊剂的耐热性差和高温变色的问题，各项指标均达到企业要求。
1 试验材料及设备测试材料：己二酸；癸二酸硬脂酸；聚乙二醇（PEG）；松香；苯并三唑十六烷基三甲基溴化铵；非离子OP-10。
无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势
无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势摘要：随着现代化社会发展，人们环保意识增强，对含铅、含汞等电子产品谈之色变，因此也进一步推动了无铅电子产品的大力研发和推广。
手工焊接在电子产品焊接中发挥不可替代的重要作用，而无铅焊锡丝用助焊剂的研发势在必行。
需要对各种类型的无铅焊锡丝用助焊剂进行科学性分析与研究，明确其应用要点，推动研究力度，为行业发展提供动力支持。
本文主要对无铅焊锡丝用助焊剂的研究现状以及未来发展趋势进行综合性分析。
关键词：无铅焊锡丝助焊剂研究发展趋势现代化经济发展背景下，人们的环保意识增强，加强对对自身身体健康的关注力度。
而铅这类物质对人体健康破坏性较大，而且还容易引起环境污染。
因此，越来越多的国家禁止使用含铅产品。
这种国际背景下，无铅焊料被逐渐被研发出来，并得到广泛应用。
无铅化的发展对电子行业带来了极大的技术挑战，只有秉持绿色设计和制造的理念，加大无铅焊料的研发力度，才能为其全面推广与应用奠定良好的基础。
[1]随着现代化科学技术的发展，再流焊接与波峰焊接技术日渐盛行，优势明显。
但是手工焊接仍然是一种不可或缺的重要技术方式，尤其是在复杂组装工艺中是穿孔组建作业中需要应用到，同时在对家电、仪表仪器等进行焊接、补焊时往往需要应用到焊锡丝。
基于此，需要对无铅焊锡丝用助焊剂进行持续性研究。
一、助焊剂作用、特性、分类我国在2007年初颁布相关法律文件，不再准许使用含有铅、汞、镉等有毒有害物质的电子产品。
现阶段我国逐渐向无铅时代进行过渡。
结合当前的研发成果来看，无铅焊丝用助焊剂包含很多类型，而且可以结合分类指标的不同，对其进行如下分类：按照松香角度，氛围松香型、低松香型、无松香型；从而卤素含量包含低卤素和无卤素；从焊后清洗角度包含清洗型和免清洗型。
[2]（一）作用在电子产品组装技术应用中，势必要应用中助焊剂，在具体应用中，主要发挥其物理、化学特性，达到钎焊目的，形成保障和焊点质量。
随着在现代化科学技术发展支持下，气氛焊接、真空焊接方式被研发和应用，但是成本较高，可操作性较低，而且应用稳定性不足，因此，现阶段在电子产品封装行业中，仍然使用助焊剂作为主要方式。
焊料与助焊剂的选用
焊料与助焊剂的选用
焊料与助焊剂都是焊接中不行缺少的材料，合理选用焊料和助焊剂，是确保焊接质量的重要环节。
1．焊料的选用
焊料的作用是将被焊接的导线或其他金属件坚固地连接在一起。
焊料是一种导电性良好的低熔点合金，经电烙铁加热后很简单成为液态，附着在被焊接的金属物体上并填满其四周隙缝，冷却后即恢复固态，保证了接点的长期坚固和导电良好。
焊料有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等种类，锡铅焊料在一般电工作业中应用较多。
焊料可加工成条状、块状或丝状等。
焊锡丝，特殊是内心灌装有松香粉末（助焊剂）的松香心焊锡丝，由于熔点较低、使用便利，是焊接中的首选焊料。
2．助焊剂的选用
助焊剂的作用是改善焊接性能、增加焊接坚固度。
助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其连续氧化，增加焊料与金属表面的活性从而增加浸润力量和附着力。
助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。
电工常用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其适用范围如表所示，可依据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有肯定的腐蚀性，不行用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭洁净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
一种兼容有铅和无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂
线质量的重要因素 。经过反复试验和测试 ， 具有理 想 效果 的助 焊剂 的 主要成 分及 含量 如表 １ 。
表 １ 助焊剂的活性成分及含量
也有相关 的研 究 Ｊ 。针 对 目前 国 内该 行 业 由有 铅 向无铅转 变需 要一 个 过 程 的 特 点 ， 研 究 发 展一 种 本
关 键 词 ： 焊 剂 ； 锡 线 ； 性 剂 ； 卤 索 ； 保 助 焊 活 无 环 中 图 分类 号 ：Ｔ ４ Ｇ２ 文 献 标 识 码 ： Ａ 文 章 编 号 ：０ ８—０ １ ２ ｌ ） ｌ— ｏ １０ ２ ｘ（ｏ ｏ ｏ ｏ
Ｈａｏ ｅ ・ｒｅＮｏ－ｃｅ ｎ Ｆ ｕ ｏ ｈ ｅｏ ｔ ａ ｎ ａ —ｒ ｅＳ ｌｅｉｇ ｌｇ ｎ－ｆｅ — ｌａ ｌｘｆｒｔｅＶｓ ｆＢｏｈＬｅ ｄ ａ ｄ Ｌｅ ｄ—ｆｅ ｏｄ ｒｎ
ｈ ｍｉ ｔ ｏ ｆｒ ９６ ｏ ｒ ．Ｉ ｈ ｓ ｕ ｄｉ ｂ ｘ ｏ ｈ ｕ ｙ ｓ ｔ ａ ｍａ ｇ ｏ ｐ ｒｏ ｍａ ｃ ｓ ｘ ｅｌ ｎ ，ｈａｏ ｅ — ｆｅ ｎｙ ｏ ｄ ｅ ｆｒ ｎ ｅ ，ｅ ｃ ｌｅ ｔ ｌｇ ｎ ｒ ｅ，ｅ ｖｒ ｎ ｎａ ｎ ｉｏ ｍｅ ｔｌ ｐ ｏｅ ｔ ｎ，ｎ ｎ ｐ ｉｏ ｏ ｓ ｏ—ｃ ｅ ｎ ａ ｅ ｏ ｄ ｒｎ ｎ Ｏ ｏ ． ｒ ｔ ｃｉ ｏ ｏ ｏｓ ｎ ｕ ，ｎ ｌａ ｆ ｒｓ ｌ ｅ ｉ ｇ ａ ｄ Ｓ ｎ ｔ Ｋｅ ｙ ｗｏｒ ： ｕ ｄｓ ｆ ｘ；ｓ ｌ ｅ ｗｉｅ； ｃ ｉｅ ｉｇ ｅ ｉｎｔ； ｌ ｇ ｎ — ｆｅ ｅ ｉｏ ｍｅ ｒｅ ｄ ｙ ｌ ｏ ｄ ｒ ｒ ａ ｔｖ ｎ ｒ ｄ ｅ ｈａｏ ｅ ｒ ｅ； ｎｖｒ ｎ ｎｔｆｉ ｎ ｌ
第 ４期
张华丽 ， ： 等 一种兼容有铅 和无铅焊锡丝用的无 卤素助焊 剂
无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究
合标准 ，焊后焊点饱满光亮 ，残 留物无腐蚀 。
Ｓ ｕ ｙｏ ｏ ・ ｏ ｉ ａ ｅ ｌｘＵ ｅ ｏ ｏ ｅ ｔ ｄ ｎ Ｎ ｎ ｒ ｓｎＢ ｓ ｄＦｕ ｓ ｄｆ ｒ ｒ ｄ Ｃ
Ｌ ａ ．ｒ ｅ Ｓ ｌ ｅ ｉｅ ｅ ｄｆ ｅ ｏ ｄ ｒＷ ｒ
Ｃ Ｅ ＧＦ ｎ ． ’ Ｙ Ｎ ｕ． ａ ｇ， Ｅ ｎ ｕ 。 Ｈ Ｎ ａ ｇｉ Ａ ＧＪ ｎ ｉｎ ’ － ｎ ｊ ． ｅ ｘ Ｇ Ｗｅ ｊ
Ｅ ｐ ｒ ｎ ａ ｍｅ ｓ ｒｍｅ ｔ ｈ ｗｅ ｈ ｔｔｅ ｉ ｕａｉｎｒｓ ｔｎ ｅｏ ｈ ｕｆ ｃ ａ ｈ ｄ ｔｅ ｓａ ｄ ｒ ｏ ×１ Ｑ ． ｎ ａ ｘ ｅｉ ｔｌ ａ ｕｅ ｎ ｏ ｄｔ ａ ｈ ｓ ｌ ｏ ｅ ｉ ａ ｃ ｆ ｅｓ ｒａ ｅ ｒ ｃ ｅ ｈ ｔ ｎ ａ ｄ ｆ １ ０ ｍｅ ｓ ｎ ｔ ｓ ｔ ｅ ａ ｄｉ ｗ ｓ ｔ ｆ ｕ ｄ ｔ ａ ｓ ｓ ｒａ ｉ ａ ｅｗａ ｏ ａａ ｌ ｔ ｈ ｏ ｏ ｎ ｈ ｔｉ ｐｅ ｄｎ ｒ ｔ ｔ ｇ ｓ ｃ ｍｐ ｒ ｂ ｏ ｔ ｅ ｃ ｍｍｅｃａ ｆ ｘ ｓ Ｉ ｏｔ ｎ ｌ ｔ ｅｓ ｌ ｒ ｇ ｒｓ ｌ ｒ ｓ ｔ ｆ ｃ ｏｙ ｅ ｒ ｉ ｌ ｅ ． ｍｐ ｒａ ｔ ， ｈ ｏｄ ｉ ｅ ｕ ｓｗｅｅ ａ ｉ ａ ｔ ｒ ｌ ｕ ｙ ｅｎ ｔ ｓ ． Ｔ ｅ ａ ｔ ｉ ｈ ｒｃｅ ｉ ｉ ｔｈｇ ｅ ｐ ｒｔ ｒｓ ｓａ ｉ ｙ ｃ ｒ ｓｏ ｅ ｉ ａ ｃ ， ｎ ｔ ｅ ａ ｉｂ ｓｏ ｈ ｌｘ ａＩ ｅ ｃ ｅ ｈ ｃｉ ｔ ｃ ａａ ｔ ｒ ｔ ｓ ａ ｉｈ ｔ ｍ ｅａ ｕ ｅ ， ｔ ｂｌ ， ｏ ｒ ｉ ｒ ｓ ｔ ｎ ｅ ａ ｄ ｏ ｈ ｒ ｒ ｌ ｆ ｅ ｆ ， ｌｒ ａ ｈ ｄ ｖｙ ｓｃ ｉ ｔ ｏ ｎ ｓ ｖ ａ ｅ ｔ ｕ
焊锡丝助焊剂成分
焊锡丝助焊剂成分焊锡丝助焊剂是一种用于焊接操作的辅助材料，它可以提高焊接质量和效率。
助焊剂主要由活性剂和基础剂组成，其中活性剂是助焊剂的主要成分，起到清洁，润湿，预处和防氧化的作用。
下面是一些常见的焊锡丝助焊剂成分。
1. 活性剂：(1) 焊接剂：助焊剂中含有一定比例的焊接剂，主要是酚酞酸钠(水溶性的焊接剂)或脂肪酸(酯类的焊接剂)。
焊接剂可以提高焊渣和铜端面的润湿性，使焊料更好地与焊点接触，促进焊料流动和扩展，提高焊接质量和可靠性。
(2) 洗净剂：助焊剂中的洗净剂可以去除焊锡丝表面的氧化物和污染物，提供清洁的焊接表面。
2. 基础剂：(1) 树脂：助焊剂常常添加有机树脂，如玉米淀粉、淀粉糖等。
树脂可以增强焊锡丝助焊剂的粘度，使其更易于涂敷和固定在焊件上。
(2) 溶剂：一些助焊剂中含有溶剂，如醇类、酮类等。
溶剂可以帮助焊锡丝助焊剂快速干燥，提高焊接操作的速度和效率。
焊锡丝助焊剂的成分可以根据具体的产品和使用要求而有所不同，不同的焊接应用会要求不同的焊锡丝助焊剂成分。
除了上述主要成分外，助焊剂中可能还包含一些辅助成分，如抗氧化剂、消泡剂、防霉剂等，以提高助焊剂的性能和稳定性。
焊锡丝助焊剂成分的选择和配比要根据实际需求和具体应用进行调整，以确保焊接质量和效果。
在使用焊锡丝助焊剂时，应按照产品说明书的要求操作，并注意安全使用，避免对身体和环境造成危害。
以上所述只是一些常见的焊锡丝助焊剂成分，具体情况还需根据产品供应商提供的信息来确定。
在购买和使用焊锡丝助焊剂时，建议参考相关市场上的产品说明书、技术手册、安全数据表和供应商提供的信息，以了解更详细的成分和性能参数。
简述助焊剂的作用
简述助焊剂的作用一、焊锡丝用助焊剂，焊锡丝必须经过烘干工序，以去除水份及杂质。
因为焊锡丝自身是非导电体，所以不需要导线。
（如有特殊情况下，请按特定方式进行处理） 2、涂助焊剂时要注意分布均匀，且最好能与焊盘相吻合。
3、焊锡丝应先清洁表面，待温度冷却后再使用。
4、焊锡丝在烘干前，先使用适量助焊剂搅拌均匀。
5、不要将助焊剂残留在焊锡上，会引起短路或者损坏锡炉，造成损失。
6、助焊剂的用量不宜太多，以免干扰元件和电路的正常工作，或使铜板腐蚀。
二、电烙铁焊接1、焊接前先预热烙铁头，烙铁温度在260度左右为宜，不可超过290度。
2、使用前应检查烙铁芯是否氧化或破损，烙铁头是否生锈或污染物未清除干净，使用完毕后要擦拭干净。
3、使用后用浸湿的软布擦净烙铁头及导线，使烙铁头保持干燥状态，并防止导线被氧化。
三、热风枪焊接二、手工焊接时焊锡丝的清洗和烘干1。
将烙铁头用热风枪吹干净，同时烙铁头保持干燥， 2。
连续加热5-10分钟，让助焊剂挥发后用软布擦干。
3。
烙铁头不能放置太久。
四、免洗助焊剂的使用1。
先将焊锡丝用酒精清洗后再放入锡炉中烘干。
2。
使用免洗助焊剂（无铅助焊剂）前需按照锡炉制造商提供的数据和方法进行操作。
3。
连续使用数次之后，待助焊剂挥发后即可更换新的锡炉。
4。
将新助焊剂装入包装袋内，撕开封口，将瓶盖打开，倒出使用量，以免长时间储存而变质。
5。
助焊剂开封后，应于一个月内用完。
6。
用过的锡炉一律倒掉，将烙铁头清理干净，送至专业维修部门进行彻底清洗。
7。
将废弃的烙铁头收集好，送至垃圾站进行统一处理。
五、清洗手工焊接助焊剂要求：对焊点影响小，焊点光亮，色泽饱满，牢固可靠。
1。
除尘：首先用吸尘器吸净烙铁头及焊接部位。
如果不易吸净，可用酒精或无水乙醇沾棉花或布条，轻轻擦拭。
2。
除锈：可用小刀等工具，将焊接部位的锈迹刮除干净。
如果仍有锈迹，可重复刮除两遍。
注意：用小刀刮除锈迹时，要十分小心，不要刮伤焊接面。
自动焊锡机如何达到理想的焊接效果
自动焊锡机如何达到理想的焊接效果一、自动焊锡机焊锡丝和助焊剂的选择：锡丝和助焊剂是焊接中必不可少的材料。
锡丝和助焊剂的合理选用是保证焊接质量的关键。
1.助焊剂助焊剂的作用是提高焊接性能，增强焊接牢固度。
助焊剂可以去除金属表面的氧化物，防止其继续氧化，增强自动焊锡机焊锡丝与金属表面的活性，增加润湿能力和附着力。
有多种助熔剂，例如强酸助焊剂，弱酸助焊剂和中性助焊剂。
电工常用的助焊剂包括松香，松香溶液，焊膏和焊油。
焊膏和焊油具有腐蚀性，不应用于焊接电子元件和电路板。
在焊接后，应擦去残留的焊膏和焊锡油。
2. 自动焊锡机锡丝的选择自动焊锡机锡丝的作用是将要焊接的导线或其他金属零件牢固地连接在一起。
自动焊锡机锡丝焊料是一种具有良好导电性的低熔点合金。
用电烙铁加热后很容易变成液体，然后粘附到要焊接的金属物体上并填充周围的间隙。
冷却后，它将恢复为固态，从而确保了触点的长期牢固性和良好的导电性。
自动焊锡机锡丝焊料有锡铅自动焊锡机锡丝焊料、银自动焊锡机锡丝焊料、铜自动焊锡机锡丝焊料等种类，锡铅自动焊锡机锡丝焊料在一般电工作业中应用较多。
自动焊锡机锡丝焊料可加工成条状、块状或丝状等。
二、焊点形状的控制焊点形状关系到焊接质量，所以焊接工艺一定要做好。
要焊接合格的焊点，关键是要掌握以下技能。
1. 浸锡量要适当焊接时，烙铁头上的浸锡量要适当。
每次都要满足焊点的焊接需要，不能太少也不能太多。
如果浸锡量太少，它将无法一次覆盖焊点，这会影响焊接的牢固性。
过多的浸锡会导致焊点变厚，甚至与附近的电路短路。
在移动烙铁的过程中，它也可能导致焊料滴落，这可能导致其他零件短路。
2.正确的焊接方法焊接时，每焊接一个焊点，将浸锡的烙铁头包在元件引脚周围，使焊料充分接触元件引脚和铜箔线。
电烙铁的头部在焊点处停留片刻后离开，即可焊接出光滑牢固的焊点。
如果电烙铁头在焊点停留时间过短，焊接不牢固，助焊剂没有完全挥发，就会形成虚焊。
如果烙铁头在焊点处停留时间过长，可能会导致焊锡流出，还会烧坏元器件或电路板，导致电路板上的铜线脱落。
助焊剂与焊锡方法
助焊剂与焊锡方法助焊剂是一种在焊接过程中使用的化学物质，它的主要功能是提高焊接质量、提高焊接效率和保护焊接表面。
助焊剂通常涉及到焊锡方法，因为焊接过程中需要使用焊锡进行实际的连接。
下面将详细介绍助焊剂的种类和焊锡方法。
1.助焊剂的种类助焊剂的种类有很多，常见的有以下几种：（1）酒精助焊剂：酒精助焊剂通常用于一些低温焊接，它具有良好的润湿性能和削减氧化膜的作用。
（2）树脂助焊剂：树脂助焊剂通常用于较高温度的焊接，它能有效减少焊接过程中的气体产生，提高焊接质量。
（3）钎剂：钎剂通常用于铜、铜合金、银等金属的焊接，它能提供更好的润湿性能和强度。
（4）活性剂：活性剂广泛应用于无铅焊接，它能有效减少焊接过程中的缺陷，并提高焊缝的强度和可靠性。
2.焊锡方法焊锡方法是使用焊锡材料进行连接的具体行为，常见的焊锡方法有以下几种：（1）手工焊接：手工焊接是最常见的焊接方法之一，它适用于小块和复杂的焊接件。
焊工使用焊锡丝和助焊剂，通过热源（如电烙铁）将焊锡融化，然后将其涂布在待焊接的表面上，最后通过加热来完成焊接。
（2）波峰焊接：波峰焊接通常用于大批量的焊接生产，它利用焊锡浴来实现焊接。
焊接件进入预热区域，然后通过一个运动的波峰槽，焊接表面浸入焊锡浴中，完成焊接。
（3）喷涂焊接：喷涂焊接是一种将焊锡材料以喷涂的形式涂布在焊接表面上的方法。
这种方法适用于大面积焊接和复杂形状的焊接表面。
（4）浸渍焊接：浸渍焊接通常用于电子元器件的焊接，通过将焊接件浸入预先涂覆了焊锡的液体中完成焊接。
这种方法可以在高温下实现焊接，且焊接质量较高。
总结：助焊剂是一种在焊接过程中使用的化学物质，它的种类有酒精助焊剂、树脂助焊剂、钎剂和活性剂等。
焊锡方法是使用焊锡材料进行连接的行为，常见的焊锡方法有手工焊接、波峰焊接、喷涂焊接和浸渍焊接等。
焊锡丝助焊剂成分
焊锡丝助焊剂成分（最新版）目录1.焊锡丝的概述2.焊锡丝助焊剂的作用3.焊锡丝助焊剂的主要成分4.各成分的作用及其对焊接效果的影响5.结论正文一、焊锡丝的概述焊锡丝，又称焊接锡丝或锡焊丝，是一种在电子焊接过程中使用的辅助材料。
它具有良好的导电性、导热性和焊接性能，广泛应用于电子元器件的焊接、连接和修复。
二、焊锡丝助焊剂的作用焊锡丝助焊剂是在焊接过程中，为了提高焊接效果和焊接质量而使用的一种辅助材料。
它可以在焊接过程中清除焊接表面的氧化物，降低焊接温度，减少焊锡和焊接表面的粘附，从而提高焊接的连通性和稳定性。
三、焊锡丝助焊剂的主要成分焊锡丝助焊剂的主要成分包括以下几种：1.松香：松香是一种天然的树脂，具有良好的助焊性能。
它可以在焊接过程中形成一层保护膜，防止焊接表面氧化，提高焊接的连通性。
2.活性剂：活性剂是一种化学物质，可以提高焊锡的流动性，促进焊锡和焊接表面的结合，从而提高焊接质量。
3.氟化物：氟化物可以提高焊锡的活性，降低焊接温度，提高焊接的连通性和稳定性。
4.抗氧化剂：抗氧化剂可以防止焊接表面氧化，提高焊接的连通性和稳定性。
5.其他辅助成分：如粘合剂、溶剂等，用于调整焊锡丝助焊剂的性能，提高焊接效果。
四、各成分的作用及其对焊接效果的影响1.松香：松香的主要作用是形成保护膜，防止焊接表面氧化，提高焊接的连通性。
松香的含量过高或过低都会影响焊接效果，含量过高时，焊接表面易出现粘附现象，含量过低时，焊接连通性差。
2.活性剂：活性剂的主要作用是提高焊锡的流动性，促进焊锡和焊接表面的结合。
活性剂含量过高时，焊锡的流动性过强，容易导致焊接表面出现焊珠，含量过低时，焊锡的流动性差，焊接质量受到影响。
3.氟化物：氟化物的主要作用是提高焊锡的活性，降低焊接温度，提高焊接的连通性和稳定性。
氟化物含量过高时，焊接温度过低，焊接效果受影响，含量过低时，焊接温度过高，焊接质量下降。
4.抗氧化剂：抗氧化剂的主要作用是防止焊接表面氧化，提高焊接的连通性和稳定性。
焊锡丝助焊剂成分
焊锡丝助焊剂成分
（原创版）
目录
1.焊锡丝助焊剂的定义和作用
2.焊锡丝助焊剂的主要成分
3.各成分的作用及其对焊接效果的影响
4.焊锡丝助焊剂的使用方法和注意事项
5.结论
正文
焊锡丝助焊剂是一种在电子焊接过程中使用的辅助材料，它的主要作用是在焊接过程中降低熔点、改善润湿性、防止氧化和提高焊接质量。
焊锡丝助焊剂通常由多种化学物质组成，这些成分对焊接效果有着重要的影响。
焊锡丝助焊剂的主要成分包括以下几种：
1.松香：松香是焊锡丝助焊剂中最重要的成分之一，它可以提高焊料的流动性，使焊料在焊接过程中更容易润湿被焊物表面，从而提高焊接质量。
2.活性剂：活性剂可以提高焊料的活性，促进焊料与被焊物表面的化学反应，增强焊接接头的可靠性。
3.氟化物：氟化物可以提高焊料的湿润性，防止焊料在焊接过程中氧化，从而提高焊接质量。
4.树脂：树脂可以增强焊锡丝助焊剂的粘度和稳定性，使其在焊接过程中更容易涂敷在焊料表面。
5.溶剂：溶剂是焊锡丝助焊剂中的载体，它可以将焊锡丝助焊剂中的
各种成分溶解并带到焊接部位。
在使用焊锡丝助焊剂时，需要注意以下几点：
1.选择合适的焊锡丝助焊剂：根据被焊物的材质和焊接要求，选择适合的焊锡丝助焊剂。
2.适当使用：在焊接过程中，应根据实际情况控制焊锡丝助焊剂的用量，以保证焊接质量。
3.注意安全：焊锡丝助焊剂中的部分成分可能对皮肤和眼睛有刺激性，因此在使用过程中应做好防护措施。
总之，焊锡丝助焊剂在电子焊接过程中起着关键作用，了解其成分及作用对于提高焊接质量和效率具有重要意义。
(助焊剂与焊锡品质的关系
助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把
焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,
喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1. 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3. 喷嘴运动速度的选择 4. PCB传送带速度的设定 5. 焊剂的固含量要稳定 6. 设定相应的喷涂宽度
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2）P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好,焊点不饱满 1. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效成分已完全挥发 2. 走板速度过慢，使预热温度过高 3. FLUX涂布的不均匀。 4. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 5. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 6. PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均 匀/放出活化剂
与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊 料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善 焊点质量.
三.助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软 化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.
二、 着 火： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太
焊锡的特点和助焊剂的作用
焊锡的特点和助焊剂的作用焊锡是一种广泛应用于电子及电器维修、制造、加工和装配行业的金属焊接材料，其特点是稳定性高，熔点低，操作简单，连接强度高。
而助焊剂则是焊接过程中不可或缺的辅助材料，它可以帮助焊通垫片、防止氧化、促进焊接质量等作用。
一、焊锡的特点1.稳定性高：焊锡是通过加入一定量的合金元素使其具有较高的稳定性，从而可以得到焊接质量稳定，不易受外界干扰的焊接效果。
因此焊锡被广泛应用于需要稳定焊接质量的电子及电器行业。
2.熔点低：焊锡的熔点较低，可以通过简单的电烙铁或火炬进行加热就能熔化，便于操作，且不易烧毁零件。
这是因为焊锡中含有的低熔点合金，使得焊锡可以在较低的温度下熔化，同时也可以承受一定的热度，从而避免产生过高的热量。
3.连接强度高：焊锡连接后具有较高的强度，不易疲劳、松动以及变形。
这是因为焊锡具有比较好的化学惰性和韧性，可以更好地承受所需要的负荷。
4.操作简单：焊锡的加工和操作相对较简单，可以通过简单的工具，如电烙铁（铁渣吸附器）、吸锡器、热风枪等，将焊锡与其他材料很快连接在一起，提高了工作效率。
与其他焊接方法相比，焊锡较易掌握和操作，因此受到广泛应用。
二、助焊剂的作用助焊剂是一种在焊接工艺中不可或缺的材料，其主要作用是帮助焊通垫片、防止氧化、促进焊接质量等。
1.帮助焊通垫片：助焊剂具有良好的润湿性，可以在焊接时将焊通垫片和其他金属材料更好地连接在一起，改善焊接强度和质量。
2.防止氧化：焊接过程中因为金属表面常被空气中的氧化物破坏，助焊剂能够在焊接过程中建立一个保护膜，防止空气中的氧化物侵蚀，从而避免焊接质量的降低和焊缝的出现。
3.促进焊接质量：焊接过程中助焊剂能够将焊接点内部杂质或氧化物，包括氢气等挥发出来，从而提高焊接质量。
总的来说，焊锡和助焊剂是电子及电器生产、维修、加工和装配等行业中必不可少的材料，焊锡的稳定性高、熔点低、操作简单、连接强度高等特点，与助焊剂的帮助焊通垫片、防止氧化、促进焊接质量等作用结合在一起，可以大大提高焊接工作的质量和效率。
无铅焊锡丝助焊剂含量
无铅焊锡丝助焊剂含量英文回答：The solder wire is a consumable used in the soldering process, which is mainly composed of solder and flux. The content of flux in solder wire is an important factor affecting the welding quality.The flux is used to remove oxides and other contaminants from the metal surfaces to be welded, and to promote the wetting of the solder to the metal surfaces. The content of flux in solder wire generally ranges from 1% to 5%, and the specific content is determined according to the specific welding requirements.The flux can be divided into two categories: water-soluble flux and rosin-based flux. Water-soluble flux is usually used for welding electronic products, because it can be cleaned with water after welding, and the residual flux will not affect the performance of the electronicproducts. Rosin-based flux is usually used for welding metal materials, because it has good wetting ability and can improve the welding strength.The content of flux in solder wire should be appropriate. If the flux content is too low, it will not be able to effectively remove oxides and other contaminants from the metal surfaces to be welded, and the welding quality will be poor. If the flux content is too high, it will affect the mechanical properties of the solder joint and reduce the welding strength.In general, the content of flux in solder wire should be controlled between 1% and 5%. For welding electronic products, the flux content can be lower, generally between 1% and 2%. For welding metal materials, the flux content can be higher, generally between 2% and 5%.中文回答：焊锡丝是焊接过程中使用的一种耗材，其主要由焊锡和助焊剂组成。
焊锡中气泡产生的机理
焊锡中气泡产生的机理
焊锡中气泡产生的机理主要与助焊剂有关。
当高温烙铁头接触到焊锡丝时，焊锡丝中的助焊剂迅速熔化。
由于锡线管道是密封的，熔化的助焊剂会产生大量气泡并引起高压。
当压力大于管道压力时，会将焊锡炸飞，从而形成爆锡。
为了解决这一问题，研究并制造了一种专用机器，使用齿形刀片和特殊的锡线固定轮在锡线上压孔。
实验证明，这种机器能在锡线上打小孔或剪小缝，使锡线在焊接时透气，从而很大程度上解决了焊锡爆锡的问题。
如需更多相关信息，可以请教专业的电子技术人员，或者查看与焊锡相关的教学视频。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
焊锡丝用助焊剂
焊锡丝用助焊剂以松香（树脂）型焊剂为主，较早些时候有些厂商推出过“水清洗焊锡丝”，目前，也有焊锡丝制造厂商推出了“免清洗型焊锡丝”；只要不是实芯焊锡丝，那么，在焊接速度或可焊性等方面，焊锡丝中的助焊剂始终都起着至关重要的作用。
在交付客人使用时，经常反映的焊锡丝的问题有几个方面如：上锡速度慢、焊点不光亮、腐蚀烙铁头、烟雾太大、气味太刺激等；在这些问题中，“上锡速度慢”可能是烙铁功率不够、含锡量低等原因造成，但在锡含量一定的情况下，锡丝中助焊剂的活化性能及表面润湿性能，也是决定上锡速度的主要原因；“焊点不光亮”和含锡量有直接关系，但在含锡量一定的情况下，较强活性的助焊剂可能会导致焊点不光亮；“腐蚀烙铁头”的重要原因是锡合金中砷含量过多，但助焊剂的活性较强时，或添加了无机类活化剂，也有导致烙铁头被腐蚀的可能；至于“烟雾太大”及“气味太刺激”虽然是主观不良状况，但助焊剂中的活化剂、表面活性剂或添加物的选择不当是造成这种状况的主要原因。
所以，总结上述问题，在焊锡丝用助焊剂的研发中，应该注意的问题有以下几个方面：A、助焊剂的活化剂选择适当。
针对无机活化剂与有机活化剂做选择时，尽量避免使用腐蚀性较强的无机酸或无机酸盐类活化剂；
B、助焊剂中活化剂的量要适中。
不能一味追求上锡速度及可焊性能，而不顾焊接时的烟雾、毒害性，以及焊后残留后续腐蚀等状况出现的可能性。
C、助焊剂中表面活性剂选择要适当。
好的表面活性剂可确保在焊接过程中有较好的铜锡润湿性，但同时必须考虑到使用中的烟雾、毒害性等。
D、助焊剂的残留物必须易于清洗。
目前大多数的电子装联采用波峰焊接或SMT表面贴装焊接，焊锡丝仅做为焊接不良时的修补用品，不论何种焊锡丝焊后的残留物必须易于清洗，以达到与整个焊接面光洁度一致的效果。
E、在研制免清洗焊锡丝助焊剂时，不能因为没有松香（树脂）或松香（树脂）很少而添加其他腐蚀性较强的活化剂，或添加较多的表面活性剂，不但要保证焊后较少的残留物，更要注意焊后的可靠性能。
在软钎焊行业，使用到特种助焊剂的情况，主要发生在不锈钢器件、铁合金、镍合金或其他合金材料的焊接过程中；特种助焊剂中的活化剂主要是腐蚀性较强的无机酸或无机酸盐，同时添加少量的可溶性锡铅化合物；较强的活性能确保上锡及焊接时的可焊性，但焊后的腐蚀同样不可避免，为确保焊后器件的可靠性，焊后必须及时清洗，目前多数此类焊剂适用于水洗工艺，避免了使用有机溶剂清洗造成的较高焊接成本。