电子元件检验方法
常用元器件检测方法
常用电子元器件检测方法元器件的检测是电子产品生产中不可缺少的重要部分,如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否.熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供参考。
第一章电阻器的检测方法与经验1、固定电阻器的检测.A将两表笔（不分正负）分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。
为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。
由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。
根据电阻误差等级不同。
读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。
如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了.B注意：测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。
2、水泥电阻的检测。
检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。
3、熔断电阻器的检测。
在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。
对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下. 若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值,也不宜再使用。
在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。
常用电子元器件的检验方法
常用电子元器件的检验方法
一、外观检查：
对电子元器件的外观进行检查，包括观察元器件是否有明显的外观缺陷，如裂纹、变形、氧化等。
还需要检查元器件的标识、标志、焊接等是否符合要求，是否有明显的灰尘、污渍等。
二、尺寸检查：
对电子元器件的尺寸进行检查，包括检查元器件的外观尺寸、引脚距离、引脚长度等是否符合规定。
还需要检查元器件的焊盘、焊接孔、孔径等是否符合要求，并且与其他组件的配合是否良好。
三、电性能检查：
对电子元器件的电性能进行检查，包括使用电阻表、电流表、电压表等仪器检测元器件的电阻、电流、电压等参数是否符合规定。
还可以使用示波器、频谱分析仪等仪器检测元器件的频率、波形、谐波等特性。
四、功能性能检查：
对电子元器件的功能性能进行检查，即检测元器件在实际使用条件下的工作情况是否正常。
可以通过将元器件连接到相应的电路中，进行电路的调试和测试，观察元器件的工作状态和效果是否符合要求。
五、可靠性测试：
对电子元器件的可靠性进行测试，包括温度试验、湿度试验、振动试验、冲击试验等。
通过在不同的环境条件下对元器件进行长时间的测试，观察元器件在不同环境下的工作情况，评估其可靠性和适应性。
以上是常用电子元器件的检验方法的一些基本内容，不同的元器件可能有不同的检验方法和要求，需要根据具体情况进行选择和应用。
在进行元器件检验时，需要使用合适的检测仪器和设备，正确操作并记录检测结果，以确保电子元器件的质量和性能符合要求。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法
1.外观检查：外观检查是最基本的电子元器件检测方法之一，通过目
视观察和仪器测量等手段检查元器件的形状、尺寸、表面质量和引线等外
观特征。
主要检查项包括器件封装形式、引脚排列与间距、引线长度与弯
曲度、焊盘和焊接质量、器件表面缺陷等。
2.物理性能检测：物理性能检测是用来检验电子器件内外部物理特性
的方法，包括尺寸、重量、密度、硬度、磁性、热特性等。
常用的方法有
测量封装尺寸、引脚间距、焊盘尺寸等；利用显微镜观察元器件表面形貌，配合金相显微镜来观察器件的金属结构和应力分布；测量元器件的质量、
密度和强度等指标。
3.电气性能检测：电气性能检测是检验元器件电性能的方法，主要包
括静态参数测试、动态特性测试和电容、电感、电阻等电性能参数测试。
常用的方法有使用万用表、示波器、信号发生器等测量工具，对元器件的
电压、电流、频率、响应时间、电阻值等进行测试。
同时，还可以利用射
频信号源、功率测量器等专用设备对射频器件的性能进行测试。
4.可靠性测试：可靠性测试是用来预测和评估电子元器件在特定条件
下的可靠性能的方法，包括环境可靠性测试、应力可靠性测试和可行性试
验等。
常用的方法有温度循环试验、高低温试验、湿热循环试验、振动试验、冲击试验、可靠性寿命试验等。
通过这些测试，可以评估元器件在不
同环境和应力条件下的工作能力和寿命，为设计和生产提供可靠性参考。
总结起来，电子元器件的检测方法包括外观检查、物理性能检测、电
气性能检测和可靠性测试等多个方面，通过综合运用这些方法，可以全面
评估和验证电子元器件的质量和性能，确保其符合设计要求、可靠工作。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到设备的性能、可靠性和使用寿命。
因此，对于电子元器件的质量标准和检验方法具有非常重要的意义。
本文将详细介绍电子元器件的质量标准以及常见的检验方法。
首先，电子元器件的质量标准应满足以下几个方面的要求：1. 规格和性能要求：电子元器件应按照规定的性能参数和技术要求进行设计和制造。
这些性能参数可以包括电压、电流、频率、容量等，根据不同的应用需求进行设计。
2. 可靠性要求：电子元器件应具有良好的可靠性，能够在长时间运行和各种环境条件下稳定工作。
可靠性要求包括寿命、可靠性指标、故障率等。
3. 材料和工艺要求：电子元器件的材料和制造工艺应符合相关的标准和规范，确保产品的质量和稳定性。
材料的选择、制造工艺的控制等都对产品的性能和质量有重要影响。
4. 环境适应性要求：电子元器件应能够适应各种环境条件下的使用，包括温度、湿度、振动、射频等。
环境适应性要求的制定能够保证产品在各种恶劣环境下的正常工作。
其次，对电子元器件进行质量检验的方法可以分为以下几个方面：1. 外观检查：对电子元器件的外观进行检查，包括尺寸和形状是否符合要求，表面是否有损坏和污染等。
外观检查是最基本且容易进行的一种检验方法。
2. 功能测试：通过对电子元器件进行电气测试，检查其是否能够正常工作和满足规定的性能要求。
这种方法需要使用专门的测试设备和测试程序，能够全面和准确地评估产品的性能。
3. 寿命测试：对电子元器件进行寿命测试，模拟实际使用和环境条件下的长期工作，评估其可靠性和稳定性。
寿命测试可以使用加速寿命试验、循环寿命试验等方法进行。
4. 环境适应性测试：对电子元器件进行环境适应性测试，模拟各种环境条件下的使用，检查其是否能够正常工作。
环境适应性测试包括温度试验、湿度试验、振动试验、射频试验等。
5. 材料分析：对电子元器件的材料进行化学分析、物理测试等方法，检查其成分和性能是否符合要求。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子行业电子元器件质量检验规定
电子行业电子元器件质量检验规定一、引言现代社会离不开电子设备，而电子设备的核心是电子元器件。
电子行业电子元器件质量检验对于确保产品质量、提高生产效率、维护消费者权益至关重要。
本文将详细介绍电子行业电子元器件质量检验的规定及流程。
二、外观检验外观检验是电子元器件质量检验中的重要环节。
它包括对元器件外观、标记、焊点等进行检查。
外观检验需按照以下规定进行操作：1.外观检查应在光线明亮、恰当的环境中进行，以确保检查的准确性。
2.检查元器件表面是否有划伤、变形、氧化等瑕疵。
3.检查元器件标记是否清晰、准确，包括型号、生产日期、品牌等信息。
4.对焊点进行检查，确保焊接牢固、没有虚焊、焊脚是否露锡等问题。
通过外观检验可以初步判断元器件的质量状况，为后续的功能性测试提供基础。
三、参数检测参数检测是电子元器件质量检验的关键环节。
它包括对元器件的各项电性能参数进行测量和验证。
参数检测需要按照以下规定进行：1.选择合适的检测仪器和设备，确保准确性和可靠性。
2.根据元器件类型和规格，选择相应的测试方法和参数。
3.按照标准工作条件进行参数测量，包括电压、电流、电阻、电容等。
4.对测试结果进行比对，确保元器件的参数符合规定的范围。
参数检测是电子元器件质量的核心环节，严格的参数检测有助于降低产品的故障率，提高产品的可靠性。
四、可靠性测试可靠性测试是电子元器件质量检验的最后一道环节。
它是对元器件在长时间使用和特殊环境下的稳定性和耐久性进行检验。
可靠性测试需按照以下规定进行：1.选择合适的测试设备和工作环境，模拟元器件的实际使用情况。
2.进行温度、湿度、振动等环境测试，确保元器件能够在不同环境下稳定工作。
3.进行长时间的高负载、高频率等工作状态测试，验证元器件的耐久性。
4.对测试结果进行评估和分析，判断元器件的可靠性水平。
可靠性测试是保证元器件质量的重要手段，通过严格的测试可以提前排除潜在缺陷，提高产品的可信赖性。
五、质量记录和追溯为了确保电子元器件质量检验的可追溯性，需要建立质量记录和追溯体系。
电子元器件进货检验标准
电子元器件进货检验标准
首先，我们来看外观检验。
外观检验是最直观的检验方法，通过目视和简单的
测量，可以初步了解元器件的质量状况。
在外观检验中，应该检查元器件的外观是否完整，表面是否有明显的损坏、变形、氧化等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰、完整，以及焊接是否规范、牢固等情况。
这些都是外观检验中需要重点关注的内容。
其次，是功能性能检验。
功能性能检验是电子元器件检验的核心内容之一。
在
功能性能检验中，需要根据元器件的具体特点，制定相应的检验方案和标准。
例如，对于集成电路，需要进行输入输出特性测试、逻辑功能测试等；对于电阻、电容等被动元件，需要进行参数测试和稳定性测试等。
只有通过科学严谨的功能性能检验，才能确保元器件的性能符合要求。
最后，是环境适应性检验。
电子元器件在使用过程中，会受到各种环境因素的
影响，如温度、湿度、震动、腐蚀等。
因此，在进货检验中，也需要对元器件的环境适应性进行检验。
这包括对元器件的耐高温、耐低温、耐湿热、耐震动等性能进行测试，以确保元器件在各种恶劣环境下都能正常工作。
总之，电子元器件的进货检验标准是非常重要的，它直接关系到产品的质量和
可靠性。
只有通过严格的外观检验、功能性能检验和环境适应性检验，才能确保进货的元器件符合质量要求，为产品的质量提供有力保障。
希望本文对大家有所帮助，谢谢阅读！。
电子元器件检验方法
电子元器件检测方法元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。
特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。
一、电阻器的检测方法与经验：1 固定电阻器的检测。
A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。
为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。
由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。
根据电阻误差等级不同。
读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。
如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。
B 注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。
2 水泥电阻的检测。
检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。
3 熔断电阻器的检测。
在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。
对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。
若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。
在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。
电子元件检验实施方案
电子元件检验实施方案一、背景介绍电子元件是电子产品的基础组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元件进行有效的检验是非常重要的。
本文将介绍电子元件检验的实施方案，以确保产品质量和性能稳定。
二、检验前准备工作1. 确定检验标准：根据产品的要求和相关标准，确定电子元件的检验标准，包括外观、尺寸、电性能等方面的要求。
2. 确定检验设备：选择适合的检验设备，包括数字万用表、示波器、高频信号发生器等，以确保能够对电子元件进行全面的检验。
3. 制定检验流程：根据检验标准和设备，制定详细的检验流程，包括检验项目、方法、标准和记录方式等。
三、检验实施步骤1. 外观检验：首先对电子元件的外观进行检验，包括外壳是否完整、表面是否有划痕、焊点是否完好等。
2. 尺寸检验：使用相应的测量工具对电子元件的尺寸进行检验，确保其符合产品要求。
3. 电性能检验：根据产品要求和标准，使用相应的检验设备对电子元件的电性能进行检验，包括电压、电流、频率等参数的测试。
4. 功能检验：对电子元件的功能进行检验，包括输入输出信号的稳定性、响应速度等。
5. 可靠性检验：对电子元件进行可靠性测试，包括高温、低温、湿热等环境下的性能稳定性测试。
四、检验结果处理1. 合格品处理：对通过检验的电子元件进行合格品标识，并及时入库或使用。
2. 不合格品处理：对不合格的电子元件进行详细的记录和分析，找出问题原因，并进行相应的处理，包括返工、报废等。
3. 检验记录和报告：对每一批电子元件的检验结果进行详细的记录和报告，包括检验项目、方法、结果和结论等。
五、检验实施方案的优化1. 不断改进：根据实际生产中的情况和不断的反馈，对检验实施方案进行不断改进和优化，以提高检验效率和准确性。
2. 培训和指导：对参与电子元件检验的人员进行培训和指导，提高其检验技能和质量意识。
3. 完善管理：建立完善的电子元件检验管理体系，包括文件管理、记录管理和异常处理等，以确保检验工作的规范和有效性。
常用电子元器件检测方法与经验下
常用电子元器件检测方法与经验下
一、热滑熔检测
热滑熔检测是传统的电子元器件检测方法，它的检测原理是利用多种
功能检测仪和锡丝热熔焊的方法，使用检测仪的元器件焊接到PCB主板上，使用特殊的焊锡球活动焊锡，以及其他特殊的射频应用，使用热滑熔检测
可以识别的电子元器件有芯片、电容、电阻、射频元件、存储器等。
热滑
熔检测是一种经过测试的单点检测方法，即用热滑熔检测仪对检测仪的元
器件进行测试，以确定元器件是否损坏。
二、测量检测
测量检测是检测电子元件最常用的方法之一，也是电子元器件最安全
的检测方法之一、测量检测基本上可以通过一台测量仪分析电子部件的特
性和数据，它可以检测出元件的位置、封装类型、频率，以及是否出现了
电性错误等。
测量检测也可以采用手工的方式，用万用表测量元件的电性
参数，以检验元件的正确性。
三、无损检测
无损检测是一种利用无损检测仪器快速、准确检测电子元件的方法，
例如利用超声波无损检测仪来检测元件，它可以快速检测出部件是否有损坏、有多少缺陷以及缺陷的位置等，可以大大提高电子元件的检测质量，
保证检测后的部件质量。
四、X-光检测。
电子行业电子元器件的检测定义
电子行业电子元器件的检测定义1. 简介在电子行业中，电子元器件的检测是一个至关重要的步骤。
电子元器件是电子设备的基本组成部分，其质量和性能的稳定性直接影响到整个电子产品的可靠性和性能。
因此，对电子元器件进行准确的检测和评估至关重要。
2. 电子元器件检测的目的电子元器件的检测旨在验证其是否符合所需的技术规范和质量标准。
通过检测，可以确定电子元器件是否满足设计要求，是否能够在实际应用中可靠工作，并且能否提供所需的性能。
3. 检测方法和技术电子元器件的检测通常使用多种方法和技术来进行。
以下是常见的检测方法和技术：3.1 目测检查目测检查是最基本的电子元器件检测方法之一。
通过使用肉眼观察电子元器件的外观和结构，可以初步判断其质量和完整性。
目测检查通常包括以下内容：•外观检查：检查电子元器件的封装是否完好无损，是否有划痕或变形等。
•标记检查：检查电子元器件的标记是否清晰可辨，是否与规格书一致。
•异常检测：检查电子元器件是否存在异常现象，如变色、变形、烧焦等。
3.2 环境试验环境试验是通过将电子元器件置于特定的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境条件下的性能和可靠性。
常见的环境试验包括：•温度试验：将电子元器件置于高温环境或低温环境中，观察其在不同温度条件下的性能。
•湿度试验：将电子元器件置于高湿度环境或低湿度环境中，测试其在不同湿度条件下的稳定性。
•震动试验：通过模拟电子元器件在运输或使用过程中受到的震动，评估其耐震性能。
3.3 电性能测试电性能测试是评估电子元器件电气特性的方法之一。
通过使用特定的测试仪器和设备，可以测量电子元器件的电压、电流、电阻等参数，并对其性能进行评估。
•电压测试：测量电子元器件在不同电压下的响应和表现。
•电流测试：测量电子元器件在不同电流下的性能和能耗。
•电阻测试：测量电子元器件的电阻值，评估其导电能力和参数稳定性。
3.4 功能测试功能测试是评估电子元器件功能性能的重要方法之一。
电子元器件生产检验操作规程
电子元器件生产检验操作规程电子元器件是现代电子产品的核心组成部分，其生产质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的生产质量，操作规程是至关重要的。
本文将详细介绍电子元器件生产检验的操作规程，以帮助读者了解并掌握相关知识。
一、前期准备1. 确定检验的元器件类型：根据产品的设计要求和使用场景，确定需要进行检验的电子元器件类型。
2. 准备必要的检验设备：根据元器件的特性和要求，准备相应的检验设备，如万用表、示波器、调制解调器等。
3. 确定检验项目和标准：根据元器件的性能要求，确定需要进行的检验项目和相应的标准。
二、检验方法1. 外观检查：首先对元器件的外观进行检查，包括封装是否完好、引脚是否清晰、焊接是否牢固等。
2. 电性能测试：使用相应的测试设备，对元器件的电性能进行测试，如电压、电流、阻抗等。
根据产品要求，可以进行静态或动态测试。
3. 功能测试：对元器件的功能进行测试，包括输入输出是否正常、电路是否稳定等。
4. 可靠性测试：根据产品要求，进行元器件的可靠性测试，如温度、湿度等环境条件下的长时间稳定性测试，以验证元器件的可靠性和稳定性。
5. 相关性能测试：根据元器件的特性，进行与之相关的性能测试，如电子元器件的频率特性、噪声特性等。
三、检验记录与报告1. 积极记录检验过程：对每一个检验项目，记录检验的时间、检验者、检验设备等信息，以确保检验的可追溯性。
2. 记录检验结果：对每一个检验项目的测试结果，记录在相关的检验表中，包括具体数值、合格与否等。
3. 编写检验报告：根据检验结果，编写详细的检验报告，包括样品信息、检验项目和结果、异常情况的分析等。
四、异常处理1. 异常情况的判定：当某个元器件在检验过程中出现异常情况时，需及时判定异常原因，如是否为元器件本身质量问题，还是操作不当导致的。
2. 异常分析与处理：对于出现的异常情况，及时进行分析和处理，找出根本原因，以预防类似问题的再次发生。
电子元器件质量检验
电子元器件质量检验引言：电子元器件是现代工业生产中不可或缺的基础材料，其质量直接影响着产品的可靠性和性能稳定性。
为保证电子元器件的质量，确保产品的安全性和可靠性，各行业制定了一系列的规范、规程和标准来进行质量检验。
本文将围绕电子元器件质量检验展开论述，深入探讨其背后的重要性、具体方法和检验技术。
一、质量检验的重要性电子元器件作为工业生产的基础，其质量直接关系到整体产品的质量。
质量检验是企业保证产品质量的重要手段之一。
通过质量检验，可以及时发现电子元器件的质量问题，避免不合格产品进入市场，降低质量事故的发生率，提高企业的信誉度和品牌形象。
二、电子元器件质量检验的方法1. 外观检查：通过对电子元器件外观的检查，可以初步判断元器件是否存在损坏、缺陷或异物等问题。
外观检查可以通过目视检查和放大镜检查等方式进行，确保元器件表面光洁、无裂纹和变形等问题。
2. 物理性能测试：物理性能测试是指对电子元器件的物理性能进行测定，如尺寸、重量和强度等。
通过对元器件物理性能的测试，可以判断元器件是否符合标准要求，确保元器件的稳定性和可靠性。
3. 电性能测试：电性能测试是对电子元器件的电学性能进行测定，如电压、电流、电阻和电感等。
通过电性能测试，可以判断元器件是否符合电气参数要求，确保元器件在使用过程中的稳定性和可靠性。
4. 环境适应性测试：环境适应性测试是指对电子元器件在不同工作环境下的性能进行测试。
不同工作环境的温度、湿度和振动等参数对电子元器件的性能有一定影响，通过环境适应性测试，可以评估电子元器件在各种环境条件下的适应性和可靠性。
5. 可靠性测试：可靠性测试是对电子元器件在长时间使用中的稳定性和可靠性进行测试。
可靠性测试可以包括可靠性寿命测试、温度循环测试和高温高湿测试等，通过这些测试可以判断元器件在长期使用过程中的可靠性表现。
三、电子元器件质量检验的技术应用1. 非接触式测量技术：非接触式测量技术利用光学、电磁和超声波等原理，通过扫描仪、激光测距仪和红外热像仪等设备，实现对电子元器件尺寸、形状和温度等参数的快速测量和检测。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件的检验标准显得尤为重要。
本文将从电子元器件检验的必要性、检验标准的制定和执行、以及常见的电子元器件检验方法等方面展开讨论。
首先，我们来看电子元器件检验的必要性。
电子元器件作为电子产品的核心部件，一旦出现质量问题，很可能导致整个产品的故障甚至危险。
因此，对电子元器件的质量进行严格的检验是非常必要的，可以有效地避免因元器件质量问题而引发的各种安全隐患，保障产品的质量和用户的安全。
其次，制定和执行严格的电子元器件检验标准至关重要。
只有制定了科学合理的检验标准，并严格执行，才能确保检验结果的准确性和可靠性。
在制定检验标准时，需要考虑元器件的特性、用途、环境要求等因素，确保标准的全面性和实用性。
同时，在执行检验标准时，需要严格按照标准的要求进行操作，确保检验结果的可比性和一致性。
接下来，我们来介绍一些常见的电子元器件检验方法。
首先是外观检验，通过肉眼或显微镜等工具对元器件的外观进行检查，包括外形、颜色、表面是否有损伤等。
其次是尺寸检验，通过测量工具对元器件的尺寸进行检测，确保尺寸符合要求。
再次是功能检验，通过连接测试设备对元器件的功能进行测试，确保其性能符合要求。
最后是环境适应性检验，将元器件置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境条件下的可靠性和稳定性。
综上所述，电子元器件检验标准的制定和执行对于保障产品质量和用户安全至关重要。
只有严格执行科学合理的检验标准，并采用适当的检验方法，才能确保电子元器件的质量和可靠性。
希望本文对于电子元器件检验标准有所帮助，谢谢阅读！。
电子元器件质量检验标准
电子元器件质量检验标准1. 引言电子元器件是现代科技和信息产业的基础，对于确保电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了提高电子元器件的质量和可靠性，制定一套严格的检验标准是必不可少的。
本文旨在介绍电子元器件质量检验的标准、规范和规程，并讨论它们对于电子元器件质量控制的重要性。
2. 外观检验外观检验是评估电子元器件质量的首要步骤之一。
它包括检查元器件的尺寸、表面质量、焊盘和引脚等。
标准规范要求元器件无裂纹、无气泡、无划痕，并且焊盘和引脚要整齐、无偏折、无损伤。
3. 封装和包装检验封装和包装是保护电子元器件不受机械应力、湿度和温度等环境因素影响的重要手段。
标准规范要求封装和包装要与元器件匹配，并具备一定的防尘、防水和防静电能力。
4. 电性能检验电性能检验是评估电子元器件质量的关键环节，它涉及到元器件的电压、电流、电阻、电感、电容等参数的测量。
标准规范要求元器件的电性能要符合设定的规范范围，且测试结果要与元器件规格书中给出的数值相符。
5. 可靠性检验可靠性是衡量电子元器件质量的重要指标之一。
可靠性检验主要包括温度试验、湿度试验、振动试验、冷热冲击试验等。
这些试验模拟了元器件在不同环境条件下的工作性能，以此来评估其在实际应用中的可靠性。
6. 材料分析和成分检验材料分析和成分检验是对电子元器件质量进行深入研究和评估的一种手段。
通过对元器件的材料成分、结构和组织进行分析，可以判断元器件的纯度、韧性、导电性和耐腐蚀性等特性是否满足要求。
7. 可焊性检验可焊性检验是评估电子元器件封装材料和引脚焊接性能的重要手段。
标准规范要求元器件的引脚表面涂层要具备良好的可焊性，且焊盘和引脚之间要有适当的间隙和粘附力，以确保焊接质量和连接性能。
8. 特殊检验要求某些特殊类型的电子元器件需要额外的检验标准和规范。
例如，在医疗器械领域使用的电子元器件需要符合特定的医疗标准，而航空航天领域使用的电子元器件需要具备抗辐射和抗振能力。
常用电子元件检测方法
常用电子元件检测方法
一、基本思路
电子元件的检测是检验电子元件的基本性能的一种重要工作，它的目
的在于通过检测来确定电子元件的质量，确保电子元件的工作性能。
常用
的电子元件检测方法有多种，根据不同的电子元件类型，可以采用不同的
检测方法，以确保检测出的结果足够准确。
1、功能检测。
在功能检测中，根据电子元件的构成、功能特性和使
用环境，可以采用电路模拟、性能参数对比、质量指标测试等方法，来检
测其功能性能是否正确。
2、封装检测。
封装检测是检查电子元件的外观特性，包括体积、轮
廓型状、表面特性、封装结构等，以确保电子元件的正确性与安全性。
3、成膜检测。
成膜检测是检测电子元件及其封装材料的封装表面是
否覆盖有均匀的一层膜，如金属膜、铝膜等，以确保电子元件的电子性能。
4、接触检测。
接触检测是检查电子元件及其封装外壳、外接端子之
间接触处的耐电性能，以确保电子元件的正确性与安全性。
5、绝缘检测。
绝缘检测是检测电子元件及其封装外壳、外接端子之
间的电磁绝缘性能，以确保电路的安全稳定的工作性能。
6、电性能检测。
电子元器件类进厂检验规程
外包装
目测：包装状态
填写“完好”、“稍有破损”、“严重破损”
不作为合格判定的依据
2
主要功能检查（抽10%）
实测：安装孔的位置及大小，与图纸一致为合格，否则不合格。
合格填写“√”，否则填写“×”
结果判定
所有的检验、测试项都符合要求的，判定为合格；有一项不符合即判定为不合格。
外包装
目测：包装状态
填写“完好”、“稍有破损”、“严重破损”
不作为合格判定的依据。
2
主要功能检查（100%）
实测：图像传输是否正常、光功率大小。
符合要求为合格，否则为不合格
填写实测值
结果判定
所有的检验、测试项都符合要求的，判定为合格；有一项不符合即判定为不合格。
二、电器件
序号
检验、测试项
检验、测试方法
页码：试方法
评定方法
备注
1
外观检查（抽10%）
厂商型号
目测：进厂厂商、品名、规格型号、数量是否与合同一致
与合同要求一致为合格。合格填写“√”，否则填写“×”
外观
目测：外观无缺陷，管脚无锈蚀、缺损
合格填写“√”，否则填写“×”
外包装
目测：包装状态
填写“完好”、“稍有破损”、“严重破损”
电子元器件类进厂检验规程
（光/电器件、接插件、PCB板等）
一、光器件
序号
检验、测试项
检验、测试方法
评定方法
备注
1
外观检查（100%）
厂商型号
目测：进厂厂商、品名、规格型号、数量是否与合同一致
与合同要求一致为合格。合格填写“√”，否则填写“×”
外观
目测：外观无缺陷，管脚无锈蚀、缺损
电子元件检验标准
电子元件检验标准1.引言本文档旨在制定电子元件的检验标准，以确保所采购和使用的电子元件符合质量及安全要求。
该标准适用于所有涉及电子元件的项目和领域。
2.检验范围电子元件的检验范围包括但不限于以下项目：外观检查：检查电子元件是否有损坏、变形、杂质等问题。
功能检查：检验电子元件的基本功能是否正常运行。
尺寸检查：根据产品规格，检验电子元件的尺寸是否符合要求。
材料检查：检查电子元件所使用的材料是否符合相关标准。
焊接检查：检验电子元件的焊接质量是否良好。
电性能检查：检验电子元件的电性能是否符合要求，例如电压、电流、电阻等。
环境适应性检查：检验电子元件在各种环境条件下是否能正常工作。
3.检验方法在进行电子元件的检验时，可以采用以下方法：目视检查：通过肉眼观察电子元件的外观，检查是否有明显的损坏或变形。
外观尺寸测量：使用适当的测量工具，测量电子元件的外观尺寸。
功能测试：根据产品说明书或相关标准，使用适当的测试设备和方法，测试电子元件的基本功能是否正常。
材料鉴定：通过化学分析或其他适当的方法，检验电子元件所使用的材料是否合格。
焊接检验：使用放大镜等工具，检查电子元件的焊接质量是否良好。
电性能测试：使用适当的电子测试仪器，测试电子元件的电性能是否符合要求。
环境适应性测试：模拟不同环境条件，测试电子元件在不同温度、湿度、振动等条件下的工作情况。
4.检验记录与报告在进行电子元件的检验过程中，应记录检验过程中的关键信息，如检验日期、检验人员、检验结果等，并填写检验报告。
检验报告应包括以下内容：电子元件的基本信息，包括产品型号、批次号等。
检验方法和过程的描述，包括使用的测试设备和方法。
检验结果的记录，包括外观、功能、尺寸、材料、焊接质量、电性能、环境适应性等方面的检验结果。
检验结论，对电子元件的检验结果进行评价，判断是否合格。
5.检验标准的更新与审查电子元件的检验标准应定期进行更新和审查，以适应新的技术和标准要求。
更新和审查的过程包括但不限于以下内容：收集和分析电子元件相关的新技术、新材料和行业标准。
各类电子元器件入厂检验
各类电子元器件入厂检验电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，同时也是影响电子产品品质和性能的重要因素。
为保证产品品质和性能稳定可靠，各类电子元器件需要进行入厂检验。
本文将从电子元器件的分类、检验方法和常见问题三个方面介绍各类电子元器件入厂检验的相关内容。
一、电子元器件的分类电子元器件按照功能和应用可以分为数十种，但根据检验方法和检验项目不同，可以将电子元器件分为以下几类：1. 电子器件：包括二极管、三极管、集成电路、变压器、电容器、电感器等。
这些器件形状多样，具有不同的电学性能和工作条件要求，需要针对性地制定检验方案。
2. 电源和电池：包括直流电源、交流变压器、稳压器、电池、电池组等。
这些电源和电池供应电子产品的能量，必须要保证其功率和电压稳定可靠。
3. 光电器件：包括光耦、LED、LD、光电二极管等。
这些器件主要用于光电转换，需要检查其光电学特性和灵敏度等。
4. 机械部件：包括机械继电器、按钮开关、旋钮开关、接插件等。
这些机械部件需要检查其启动寿命、耐磨性和耐腐蚀性等。
5. 显示器件：包括液晶显示器、数码管、LED显示屏等。
这些器件需要检查其分辨率、亮度、对比度等指标。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的检验方法可以分为质量检验和性能检验两种。
具体方法如下：1. 质量检验质量检验是指对电子元器件外观、尺寸、结构等进行检查，以确保其符合工艺要求和外观要求。
主要检验项目包括：(1) 外观：检查表面是否平整、无明显缺陷、无划痕、无锈蚀等。
(2) 尺寸：检查元器件的长度、宽度、高度、厚度等是否符合图纸要求。
(3) 结构：检查元器件内部结构是否完好，是否有松动、变形等问题。
(4) 包装：检查包装是否完好，是否符合质量标准，是否标有型号、规格、厂家等信息。
2. 性能检验性能检验是指对电子元器件的电学性能、耐久性和环境适应性等进行检测，以保证元器件的质量和性能稳定可靠。
主要检验项目包括：(1) 电学性能：包括电压、电流、电阻、电容、电感等参数的测试，检查元器件是否达到规定的电学性能指标。
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電子元件檢驗方法一﹑電阻1 ﹑分類1.1 以插件加工分類﹕DIP( 色環電阻)﹐SMD(晶片電阻)1.2 按功率分類﹕1/20,1/10,1/8,1/4,1/2等。
1.3 常見材質﹕碳膜電阻(常用電阻680Ω±5%﹐1/8W)﹐金屬氧化皮膜﹐繞線有/無感。
1.4 測偵用途﹕光敏電阻﹐壓敏電阻﹐熱敏電阻等。
2﹑外觀尺寸﹕2.1 通常見承認書或規格書之尺寸(按廠商提供的規格檢驗)﹐加上公差。
2.2 晶片電阻常用代號來表示。
有0603﹑0805﹑1206﹑1808。
3.2.1 通過色環來辨認﹐具體為﹕棕紅橙黃綠藍紫灰白黑1 2 3 4 5 6 7 8 9 03.2.2 計數方法﹕D D D * 10n±TA.通常最後一環表示精度T( 公差)。
B.其次為倍率n。
C.前面為有效數位(十進制)。
附誤差﹕紅﹕2% 藍﹕0.25% 金﹕5%棕﹕1% 紫﹕0.1% 銀﹕10%綠﹕0.5% 灰﹕0.05%3.3﹑晶片電阻常用代碼表示外觀尺寸及阻值﹐例如﹐470Ω/±5%/1/8w/1206。
常用的還有1KΩ±5% 1/10W 1206, 470Ω±5%1/4W 1206, 1.2 KΩ±5% 1/10W 0805等。
晶片電阻473表示47KΩ1542表示15.4KΩ3.3.1 外觀尺寸(公差) 常見規格書。
3.3.2 阻值用萬用表測量(包含公差)。
附公差代號﹕B﹕±0.1% J﹕±5%D﹕±0.5% K﹕±10%F﹕±1% E﹕±15%G﹕±2% M﹕±20%4﹑耐壓﹕(廠商提供標准值)﹐可根據U=√PR 來計算。
5 ﹑耐熱性﹕將電阻浸入260±5℃(國標)錫爐中10秒取出來﹐表面應該無異常變化﹐此為材料必檢項目。
6﹑焊錫性﹕將電阻浸入235±5℃(國標)錫溶液中﹐經2秒取出﹐75%以上附著新錫﹐此為材料必檢項目。
二﹑半導體材料(一) 1﹑二極管﹕1.1 由1個pn結加上相應電極引線和密封殼做成的半導體元件。
1.2 主要特性﹕單向導通性。
1.3 外觀尺寸﹕用遊標卡尺﹐根據如圖所示進行測量﹐其值在規定的範圍內。
2﹑分類2.1 封裝形式﹕DIP和SMD常用的有﹕IN4004﹑KDS181(共陽極),KDS184(共陰極),BAT54A 等。
2.2 應用形式﹕齊納二極管﹑肖特基二極管﹑開關二極管(IN4148﹑IN4606)。
3﹑正向導通電阻﹕用萬用表測試﹐紅表筆接正極﹐黑表筆接負極﹐測量值應在0.5~~0.65KΩ範圍內。
表筆反接﹐阻值接近無窮大﹐帶黑色標記的一端為負極。
若兩方向之讀數均高﹐則二極管斷路。
反之為短路。
矽管正向電阻為數百至數千歐﹐反向1M歐以上。
鍺管正向電阻為數10Ω~~1000Ω。
為什麽整流管採用矽材料面接觸型?因為矽管具有良好的溫度特性及耐壓性質﹕(1)工作頻率低。
(2)允許通過的正向電流大。
(3)反向擊穿電壓高。
(4)工作溫度高。
4﹑逆向耐壓值﹕逆向耐壓值例如100V﹑用高壓機進行測試﹐反接于電路中﹐即紅表筆負極﹐黑表筆接正極﹐經過10秒後﹐二極管不被擊穿。
應該按照廠商之規格。
5﹑逆向恢復時間﹕(開關時間納秒級)雜訊由此產生﹐通常在矩形的上沿(下降沿)產生﹐而鏈波(紋波)是交流電﹐包含電網進入的高次詣波產生。
Switch 開關管的Trr 為10nS。
6﹑耐熱性﹕將電阻浸入260±5℃(國標)錫爐中10秒取出來﹐表面應該無異常變化﹐此為材料必檢項目。
7﹑焊錫性﹕將電阻浸入235±5℃(國標)錫溶液中﹐經3秒取出﹐至離本體4±0.5mm處﹐75%以上附著新錫﹐此為材料必檢項。
8﹑最高工作頻率f M﹕(用晶體管特性圖示儀測試)超過f M值﹐則單向導電性不佳。
(二)﹑三極管1.分類﹕DIP (TO-92﹑TO-252﹑TO-92S) 有HE8050-D,2SD1863﹑2SD1768﹑KSD1616A等。
SMD(SOT-23,SOT-89 )有BCX19T-116,2SC2411K-R,KST4401﹑2SD1664﹑2SD1898等。
2.b,c,e 三電極判斷﹕2.1 將印字面正對自己﹐從左到右依次為e,c,b。
2.2 用數字萬用表如下測試﹕(1K檔測試)先假設一電極為b極﹐用黑表筆接b極﹐紅表筆分別接其他兩電極﹐若電阻都很小﹐則可判斷出為NPN型﹐再判斷c,e極﹐黑表筆接b極﹐紅表筆分別接其他剩下的兩極﹐測得電阻小的為e極﹐剩下的為c極。
PNP型類似﹐先假設一電極為b極﹐用紅表筆接b極﹐黑表筆分別接其他兩電極﹐若電阻都很小﹐則可判斷出為PNP型﹐再判斷c,e極﹐紅表筆接b極﹐黑表筆分別接其他剩下的兩極﹐測得電阻小的為c極﹐剩下的為e極。
3.放大倍數hfe利用三用表hfe檔來測量﹐將三極管按NPN或PNP的腳位插好﹐讀取數據。
DIP直接測量﹐SMD需連線﹐一般在90~380範圍內。
4.耐壓﹕V CE耐壓為60左右﹐V CBO耐壓為120V左右﹐用電源供給器或高壓機設定為60v﹐紅表筆接c極﹐黑表筆接e極﹐經10秒後﹐三極管不被擊穿。
同樣方法測試V CBO,電壓設定為120v﹐紅表筆接c極﹐黑表筆接b極﹐經10秒後﹐三極管不被擊穿。
5.I CBO為100nA﹐即飽和電流。
I EBO為100nA。
依其Data book而定。
6.耐熱性﹕將電阻浸入260±5℃(國標)錫爐中10秒取出來﹐測量hfe值在測試前±5%範圍以內﹐表面應該無異常變化﹐此為材料必檢項目。
7.焊錫性﹕將電阻浸入235±5℃(國標)錫溶液中﹐經2±0.5秒取出﹐至離本體4±0.5mm處﹐75%以上附著新錫﹐此為材料必檢項。
8.f T特徵頻率﹕根據廠商提供之規格﹐用晶體管特性圖示儀測試﹐若f T值過高﹐晶體管可能截止不工作。
三﹑電容1﹑分類﹕1.1﹑陶瓷電容1.2﹑鋁質電解電容1.3﹑鉭質電解電容1.4﹑晶片積層電容及材質Y5V/X7R/NPO為什麽轉換器中常用到鉭質電解電容?主要原因是溫度升高﹐電解液開始膨脹﹐導致氣體逸出﹐改變兩極之間的介質﹐導致電容值變化﹐久而久之導致失效﹐一般壽命為10000h,其次鋁質電解電容在溫度下降時﹐ESR(等效串聯電阻)增大﹐使得功耗也增大﹐導致壽命短﹐鉭質電容改進了這一弊端。
2﹑外觀尺寸﹕用遊標卡尺根據圖示進行測量﹐測量值應在規定範圍內。
3﹑漏電流用電源供給器在電容兩端加上一正向電壓﹐最大值不要超過16V ﹐用數字萬用表直流檔測試。
典型值﹕1.5uA。
4﹑等效串聯電阻(內部電阻ESR越大﹐功耗也越大)用電橋1692的電阻檔進行測量﹐電壓設定為1V﹐頻率設定為1KHz,容許值應在ESR 頻率特性曲線對應頻率的±30%範圍內。
5﹑耐熱性將電容入250±10℃(國標)錫爐中3±0.5秒取出來﹐在常溫下靜置1小時以上﹐2小時以下﹐再測量其值﹕(1)靜電容量在試驗前測試值±10%以內﹐(2)漏電流仍符合要求(3)表面應該無異常變化﹐此為材料必檢項目。
6﹑焊錫性將電容浸入230±5℃(國標)錫溶液中﹐經2 ±0.5秒取出﹐至離本體4 ±0.8mm處﹐75%以上附著新錫﹐此為材料必檢項。
7﹑高溫特性﹕把電容置於85℃或105℃±3℃高溫環境中1小時﹐在120Hz的測量件下﹐應該滿足以下要求﹕(1)﹑靜電容量在試驗前測試值±10%以內﹐(2)﹑漏電流仍符合要求﹐(3)﹑表面應該無異常變化﹐此為材料必檢項目。
附注﹕(1)晶片電容器﹕(達而特/一等高)NPO/0805/50PF±/50V電容耐壓容量值電容規格類型電容材料(溫度系數)匯僑晶片電容﹕(2) U 0805 C 102 J N T額定電壓(有B16V; T:25V U:50V )代表電容的基本尺寸(有0603/0805/1206/RD20/RD21/AD10)T系數C(NPO): 0±30PPM/℃R(X7R):±15％F(Y5V)＋22％-82％容量值容量誤差規則電容兩極終端材料表示電容封裝材質A. 容量誤差規則有﹕C﹕±0.25PF K﹕±10％D﹕±0.50PF M﹕±20％J﹕±5％Z﹕+80-20％B. 電容兩極終端材料: S ﹕ SILVER 鍍銀N ﹕ NICKEL BARRIER 鍍鎳 ( 未標示) --﹕ LEADED PARTS 部分鍍鉛C. 表示電容封裝材質: B ﹕ BULK 散裝形式T ﹕ PAPER CARRIER TAPE 紙質封裝 P ﹕ PLASTIC CARRIER TAPE 塑膠封裝電解電容命名﹕RE 010 M 1 H TR E 0511 (日本紅寶石)A. TOLERANCE ﹕W= -10~+100％ M= ±20％ T= -10~+50％ K= ±10％ Q= -10~+30％ J= ±5％ V= -10~+20％B. RATED VOLTAGE 額定電壓C. LEAD FORMING TAPE ＆ PACKAGE 成型與封裝形式﹕ 有FF/CC/FC/SC/SF/TA/TR/HA/HR/BKRE SERIES 序號容量值容量誤差值 額定電壓 成型與包裝 環氧封裝形式 外觀基本尺寸(5*11mm)SK 100 M 0220 S 1 (國巨)CONFIGURATION 包裝結構APPLICABLE GRADE應用等級RATED CAPACITANCE 額定容量220uFCAPACITANCE TOLERANCE 容量誤差值RATED VOLTAGE 額定耐壓值SERIES NAME 序號A . CONFIGURATION 包裝結構1= LEAD CUT 切腳2= LEAD FORM 引線成形4= LEAD CRIMP＆CUT 鉛壓與切割A= TAPING＆AMMUNITION FOR EXTEND SERIES 擴充系列盤裝R= TAPING REEL FOR EXTEND SERIES 卷帶式包裝T= STANDARD 標准B. APPLICABLE GRADE 應用等級A: TAPING ＆AMMUNITION 帶裝C: MINIATURE OF SK SK縮小型E: DIFFERENT CHARACTERISTIC 不同特性K: EXTEND SERIES SE-K SE-K擴充系列R: TAPING ＆REEL 卷帶式包裝S: STANDARD 標准C.RATED VOLTAGE﹕006: =6.3V010 =10V 100=100VA. CASE SIZECODE Φ×L 2245 22×45 76143 76×143C. TOL CODET: TERMINAL 終端 1: 3.5±0.5(外觀尺寸)BLANK: TERMINALD. SERIES NAME 有﹕SC/SD/SX/SN/SR/SH/SE-K/SK/SS/SG/SB/LX/LH/PC/HD/LG/RL/RU/RQ/RWEC X XX XX XXX X XX XXXXX2. 陶瓷電容器命名﹕CH U 5 100 J H A (匯僑電容) .2.1溫度特性﹕(℃) 特殊要求 L EAD FORMING 引線成型 TOLERANCE 容量偏差 CAPACITANCE 容量值 TYPE 型號 VOLTAGE 耐壓TERMINAL TYPE 引出形式 電解電容器塗料類型 容量偏差耐熱性標稱容量 外觀尺寸額定耐壓值 表示溫度特性2.2額定電壓(V)2.3尺寸有﹕5/6/7/8/9/0/A/B/C/D/E/F(mm)2.4偏差﹕四﹑穩壓管1﹑常見的有7800系列(正輸出)﹑7900系列(負輸出)。