常见的IC封装类型
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常见的IC封装类型
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装（又名LC C）
QFN
SOP—Small Outline Package 小外形IC封装
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
SOP
QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
TQFP—thin quad flat package薄(1.0mm)四方引脚扁平式封装LQFP—Low-profile quad flat package薄(1.4mm)四方引脚扁平式封装
QFP
BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
BGA
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
CSP