钽电容知识总结(结构、工艺、参数、选型)
钽电容知识总结(结构工艺参数选型)
一、钽电容简介和基本结构固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。
钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。
2.1.基本结构下图为MnO2为负极的钽电容下图为聚合物（Polymer）为负极的钽电容二、生产工艺按照电解液的形态，钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分，液体钽电解用量已经很少，本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。
固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性钽丝引出，传统的负极是固态MnO2。
能优于MnO2钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺为例介绍如下。
一、生产工艺流程图成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边漏电预测老化测试检验编带入库二、主要生产工序说明（一）成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。
1、什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。
低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。
2、加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。
如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。
拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。
樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。
每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。
钽电解电容型号及选用方法
钽电解电容详细信息：固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功的，它的性能优异，是所有电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。
钽电容器外形多种多样，并容易制成适于表面贴装的小型和片型元件。
适应了目前电子技术自动化和小型化发展的需要。
虽然钽原料稀缺，钽电容价格较昂贵，但由于大量采用高比容钽粉（30KuF.g-100KuF.V/g)，加上对电容器制造工艺的改进和完善，钽电解电容器还是得到了迅速的发展，使用范围日益广泛。
钽电容器不仅在军事通讯，航天等领域广泛使用，而且使用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。
目前生产的钽电解电容器主要有烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体等三种，其中烧结型固体约占目前生产总量的95%以上，而又以非金属密封型的树脂封装式为主体。
小型化、片式化配合SMT技术下方兴未艾，片式烧结钽电容器已逐渐成主流。
固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电解电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。
此层氧化膜介质完全与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。
因此单位体积内所具有的电容量特别大。
即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。
在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。
这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。
钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较任何类型电容器都大，以此保证它的小型化。
钽电解电容器可以非常方便地获得较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。
具有单向导电性，即所谓有“极性”，应用时应按电源的正、负方向接入电流，电容器的阳极（正极）接电源“+”极，阴极（负极）接电源的“-”极；如果接错不仅电容器发挥不了作用，而且漏电流很大，短时间内芯子就会发热，破坏氧化膜随即失效。
钽电容基本结构和生产工艺
钽电容基本结构和生产工艺固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。
2.1.基本结构二、固体钽电解电容生产工艺固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由钽丝引出，传统的负极是固态MnO2，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性能优于MnO2。
钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺为例介绍如下。
1、生产工艺流程图成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库2、主要生产工序说明2.1成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。
2.1.1什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。
低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。
2.1.2加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。
如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。
拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。
樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。
每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。
2.1.3成型后不进行脱樟，可否直接放入烧结炉内进行烧结？不行，因为樟脑是低温挥发物，如果直接放入烧结炉内进行烧结，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。
钽电容选型和外形介绍
钽电容选型介绍及外形尺寸| | 2010年08月23日 | [字体：小大] | 点击推荐给好友关键词：钽电容一、钽电容介绍钽电容是由稀有金属钽加工而成，先把钽磨成微细粉，再与其它的介质一起经烧结而成。
目前的工艺有干粉成型法和湿粉成型法两种。
钽电容由于金属钽的固有本性，具有稳定好、不随环境的变化而改变、能做到容值很大等特点，在某些方面具有陶瓷电容不可比较的一些特性，因此在很多无法使用陶瓷电容的电路上钽电容被广泛采用。
目前全球主要有以下几个品牌的钽电容：AVX、KEMET、VISHAY、NEC，其中AVX 和VISHAY的产量最大，而且质量最好。
二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY和AVX为例说明）（一）VISHAY1、型号表示方法293D 107 X9 010 D 2 W① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦① 表示系列，VISHAY有293D和593D两个系列，293D表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。
② 表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF③ 表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M）④ 表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V⑤ 表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P五种尺寸⑥ 表示电容的焊点材料，一般是镍银，和钯银⑦ 表示包装方式，有两种包装方式，7寸盘和13寸盘2、外形尺寸3、容量与电压和尺寸的范围关系表293D普通系列593D低阻系列（通用低阻钽电容为100UF----470UF）4、包装（一）AVX1、型号表示方法TAJ C 100 K 010 R① ② ③ ④ ⑤ ⑥① 表示系列，AVX有TAJ和TPS两个系列，TAJ表示普通钽电容，TPS表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间，特殊的可以低到40毫欧。
钽电容知识介绍
钽电容知识介绍一、钽电容的前世今生日本在铝电容的生产设计上美誉度很高，三洋、CHEMI-CON等都是执行业牛耳的大牌子，在板卡发烧友中如雷贯耳。
说到这里大家奇怪一般来说电子工业最强的国家是美国啊，为何美国在铝电容领域内却没有建树呢？其一、钽电容的前世今生日本在铝电容的生产设计上美誉度很高，三洋、CHEMI-CON等都是执行业牛耳的大牌子，在板卡发烧友中如雷贯耳。
说到这里大家奇怪一般来说电子工业最强的国家是美国啊，为何美国在铝电容领域内却没有建树呢？其实不然，美国国内两大电容品牌KEMET和AVX （现在被日本KYOCERA收购）已没有铝电解电容生产线，其电解电容生产线上的产品基本是钽电容。
☆ 小常识：“钽”的个人简介钽——一种略带蓝色的战略金属，英文名叫TANTALUM，具有2900度以上的熔点（仅次于钨和铼）和6.5的莫氏硬度（钻石是10）以及令人难以置信的耐酸碱性（王水对其都没用，而黄金碰到王水都会融化），以上特性给钽带来了难以加工的坏名声，不过其极高的介电常数（27是铝的4倍以上）和烧结后的海绵状态以及超稳定状态却让电子元件生产厂商忍受千难万苦也要把它应用在电容上，最终装备到军用电子设备中。
美国的军事工业异常发达，是世界最大的军火出口商，只要你有兴趣打开那些军用电子设备无一例外都可以看到上面布满了大大小小黄色的钽电容（有趣的是美国的钽电容外壳都用黄色，而日本等则喜欢用黑色，钽电容外壳的颜色和性能无关。
另外一些用于高温处的钽电容，由于要经历150度以上的熏烤，因此黄色的外壳可能会被熏黑，所以干脆涂成黑色）。
颜色不重要只是各有喜好世界上钽金属的产量一半被用在钽电容的生产上，美国的国防部后勤署则是钽金属最大的拥有者，KEMET这个世界上最大的钽电容制造者则是钽电容的发明者之一，它与上世纪五十年代研制出了这种电容，其初始动机是开发一种可靠、体积小、容量大的产品来替代战斗机火控雷达内不可靠的铝电容。
钽电容知识总结(结构、工艺、参数、选型)
一、钽电容简介和基本结构固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。
钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。
2.1.基本结构下图为MnO2为负极的钽电容下图为聚合物（Polymer）为负极的钽电容二、生产工艺按照电解液的形态，钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分，液体钽电解用量已经很少，本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。
固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性钽丝引出，传统的负极是固态MnO2。
能优于MnO2钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺为例介绍如下。
一、生产工艺流程图成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边漏电预测老化测试检验编带入库二、主要生产工序说明（一）成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。
1、什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。
低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。
2、加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。
如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。
拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。
樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。
每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。
钽电容
➢ 陶瓷电容是跟介质有关，陶瓷介质在不同温度下介电常数 不一样； 铝电解电容是跟电解液的导电能力有关，温度 影响电解液里离子运动的速度。BUT,钽电容为Ta2O5电解 质，温度对其介电常数影响不大。
电容尺寸与容量关系
➢ 在钽电容，铝电容，MLCC三类电容中，MLCC的尺寸最小， 但是电容值无法做太大，一般用于低频。钽电容相比MLCC 尺寸要大，但是容量也是比MLCC高很多，可由于内部的特 性，其CV值（电容与电压乘积）做不大，容量和电压有一 定范围，一般从0.1uF~1000uF；工作电压从2V~50V；这些 因素都限制了钽电容在高压大容量上的应用。而铝电容体 积最大，容量也可以做很大。
钽电容 在手机上的应用
射频端：存能使用，PA工作的 时候，特别是TDD系统，PA是从 不工作到工作的状态的变化， 电压会被明显拉低，有钽电容 在可以使得电压的变化会平缓 一些。 电源端：电源端电容作用为滤波，容值越大就越能保证输出 电压的稳定性，纹波小。 音频端：音频的串联电容作用为隔直，容量越大，通过的音 频范围越大，低音效果越好。ESR值越低对输出功率影响越 小，效率越高，但因相对于耳机的阻抗较小，因此对ESR要 求不高。
漏电流：较小，随着温度和电 压的增大而增大。
钽电容 失效
❖氧化膜存在缺陷，部分恶化，引起介质的漏电流异常，最后 导致介质短路（自愈）-----电流型
钽电容的介绍和选型
一、钽电容介绍钽电容是由稀有金属钽加工而成，先把钽磨成微细粉，再与其它的介质一起经烧结而成。
目前的工艺有干粉成型法和湿粉成型法两种。
钽电容由于金属钽的固有本性，具有稳定好、不随环境的变化而改变、能做到容值很大等特点，在某些方面具有陶瓷电容不可比较的一些特性，因此在很多无法使用陶瓷电容的电路上钽电容被广泛采用。
目前全球主要有以下几个品牌的钽电容：A VX、KEMET、VISHAY、NEC，其中A VX 和VISHAY的产量最大，而且质量最好。
二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY和A VX为例说明）（一）VISHAY1、型号表示方法293D 107 X9 010 D 2 W①②③④⑤⑥⑦①表示系列，VISHAY有293D和593D两个系列，293D表示普通钽电容，593D表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。
②表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF③表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M）④表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V⑤表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P五种尺寸⑥表示电容的焊点材料，一般是镍银，和钯银⑦表示包装方式，有两种包装方式，7寸盘和13寸盘2、外形尺寸3、容量与电压和尺寸的范围关系表293D普通系列593D低阻系列（通用低阻钽电容为100UF----470UF）4、包装（一）A VX1、型号表示方法TAJ C 100 K 010 R①②③④⑤⑥①表示系列，A VX有TAJ和TPS两个系列，TAJ表示普通钽电容，TPS表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间，特殊的可以低到40毫欧。
②表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、Y、V六种尺寸③表示电容的容量，范围从0.1UF----1000UF④表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M）⑤表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V⑥表示包装方式，有两种包装方式，7寸盘和13寸盘2、外形尺寸3、容量与电压和尺寸的范围关系表TAJ普通系列备注：标红颜色的是该容量、该电压下所对应的首选尺寸TPS低阻系列（通用低阻钽电容为100UF----470UF）备注：在A VX的超低阻值的规格表示上，还表明了具体阻值的数字，例如：TPSD107K010R0100，其中0100就是直流电阻的大小-------100毫欧。
钽电容的基本常识
钽电容是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品，是1956年由美国贝尔实验室首先研制成功的，它的性能优异。
钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。
钽电容器不仅在军事通讯，航天等领域应用，而且钽电容的应用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。
优点钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸绕制，本身几乎没有电感，但这也限制了它的容量。
此外，由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。
这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。
固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。
此层氧化膜介质与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。
因此单位体积内具有非常高的工作电场强度，所具有的电容量特别大，即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。
缺点容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。
它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。
滤波性能编辑钽电容的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。
钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。
在应用中要注意其性能特点，正确使用会有助于充分发挥其功能，其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度，以及采取降额使用等措施，如果使用不当会影响产品的工作寿命。
在钽电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。
这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。
钽电容封装大全及技术参数(图文借鉴)
钽电容封装大全及技术参数虽然一些工厂和经销商在生产和销售的时候会涉及到钽电容,但是很多却对钽电容不怎么了解,今天看到一些关于钽电容的封装知识,大致上整理了一下,和大家分享分享!!长的话是+-0.2 ,宽是+-0.1 高（MM）A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称: A(3216)B型的尺寸 3.5 X2.8 X1.9 俗称: B(3528)C型的尺寸 6.0X 3.2X 2.6 俗称: C(6032)D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称: D(7343) 厚度2.9英寸E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗称: E(7343) 厚度4.1英寸V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗称: V(7361)J(1608)P(2012)也就是0805的封装尺寸：毫米（英寸）Code EIACodeL±0.20(0.008)W+0.20(0.008)-0.10(0.004)H+0.20 (0.008)-0.10 (0.004)W1±0.20(0.008)A+0.30(0.012)-0.20(0.008)S Min.A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 (0.063) 1.60 (0.063) 1.20 (0.047) 0.80 (0.031) 1.80 (0.071)B 3528-21 3.50 (0.138) 2.80 (0.110) 1.90 (0.075) 2.20 (0.087) 0.80 (0.031) 1.40 (0.055)C 6032-28 6.00 (0.236) 3.20 (0.126) 2.60 (0.102) 2.20 (0.087) 1.30 (0.051) 2.90 (0.114)D 7343-31 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 2.90 (0.114) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)E 7343-43 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 4.10 (0.162) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)V 7361-38 7.30 (0.287) 6.10 (0.240) 3.45±0.30(0.136±0.012)3.10 (0.120) 1.40 (0.055)4.40(0.173)W1 dimension applies to the termination width for A dimensional area only.钽电容电容量和额定电压(字母表示封装大小)电容量85°C时DC额定电压（VR）μF Code 2.5V (e) 4V (G) 6.3V (J) 10V (A) 16V (C) 20V (D) 25V (E) 35V (V) 50V (T)0.10 0.15 0.22 104154224AAAAA/BA/B0.33 0.47 0.68 334474684AAAA/BA/BBB/CB/C1.01.52.2 105155225 AAAA/BAA/BA/BA/BA/B/CA/B/CB/CC/DC/D3.34.7 6.8 335475685 AAAA/BA/BA/BA/BA/BA/B/CA/BBB/CB/CB/C/DC/DC/DDD10 15 22 106156226AAAAA/BA/BA/B/CA/B/CB/C/DB/CB/CB/C/DC/DC/DC/DC/D/EC/DD/ED/EEV33 47 68 336476686AAAABAA/B/CB/CA/B/CB/CB/CB/C/DC/DC/DC/DC/D/ED/ED/ED/EE/VD/E/VE/VV100 150 220 107157227BBB/DBB/CB/C/DB/CC/DC/D/EB/C/DC/D/ED/ED/ED/E/VE/VD/E/VE/VV330 470 680 337470680DC/DD/EC/DD/ED/ED/ED/E/VE/VD/E/VE/V1000 1500 2200 108158228D/ED/E/VVD/E/VE/VV。
钽电容知识总结
一、钽电容简介和基本结构固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。
钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。
.基本结构下图为MnO2为负极的钽电容下图为聚合物（Polymer）为负极的钽电容二、生产工艺按照电解液的形态，钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分，液体钽电解用量已经很少，本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。
固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性钽丝引出，传统的负极是固态MnO2。
能优于MnO2钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺为例介绍如下。
一、生产工艺流程图成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边漏电预测老化测试检验编带入库二、主要生产工序说明（一）成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。
1、什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。
低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。
2、加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。
如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。
拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。
樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。
每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。
钽电容规格标准
一、钽电容介绍钽电容是由稀有金属钽加工而成，先把钽磨成微细粉，再与其它的介质一起经烧结而成。
目前的工艺有干粉成型法和湿粉成型法两种。
钽电容由于金属钽的固有本性，具有稳定好、不随环境的变化而改变、能做到容值很大等特点，在某些方面具有陶瓷电容不可比较的一些特性，因此在很多无法使用陶瓷电容的电路上钽电容被广泛采用。
目前全球主要有以下几个品牌的钽电容：A VX、KEMET、VISHAY、NEC，其中A VX 和VISHAY的产量最大，而且质量最好。
二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY和A VX为例说明）（一）VISHAY1、型号表示方法293D 107 X9 010 D 2 W① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦①表示系列，VISHAY有293D和593D两个系列，293D表示普通钽电容，593D表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。
② 表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF③ 表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M）④ 表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V⑤ 表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P五种尺寸⑥ 表示电容的焊点材料，一般是镍银，和钯银⑦ 表示包装方式，有两种包装方式，7寸盘和13寸盘2、外形尺寸电子元件技术网是中国第一个针对电子元器件应用、选型和实用设计方案的技术网络媒体。
电子元件技术网是中国第一个针对电子元器件应用、选型和实用设计方案的技术网络媒体。
具体尺寸mm 字母代码尺寸代码长度L宽度W厚度HA 3216 3.2±0.2 1.6±0.2 1.6±0.2B 3528 3.5±0.2 2.8±0.2 1.9±0.2C 6032 6.0±0.3 3.2±0.3 2.5±0.3D 7343 7.3±0.3 4.3±0.3 2.8±0.3E 7343H 7.3±0.3 4.3±0.3 4.0±0.3 P （不常用） 2012 2.0±0.008 1.25±0.2 1.2±0.13、容量与电压和尺寸的范围关系表293D 普通系列电子元件技术网是中国第一个针对电子元器件应用、选型和实用设计方案的技术网络媒体。
电容的分类及选型知识
电容的分类及选型知识大全电容是电子电路设计中不可缺少的元器件,在滤波、去耦、耦合以及微积分电路中具有不可代替的作用。
市场上生产电容器的厂家极多，比较著名的公司有韩国的SAMSUNG,日本的村田，美国的AVX等。
各个公司的产品都有自己的规格型号和命名方式，选用时应该到官网查找自己所需要的型号。
本文介绍的是电容的一般性分类和选购的基本指导原则，供设计者在设计时宏观把握电容的选型。
电容有多种分类方式，其中最重要的是按照介质进行分类。
因为介质直接影响电容的性能。
一、电容的分类方式1.按结构可分为：1）固定电容、2）可变电容、3）半可变电容（微调电容）顾名思义，固定电容（Fixed capacitance）的容值是固定不变的,当然，这个固定指的是相对固定，因为电容的容值随着电压和温度的改变会稍微有变动，这就是为何电容都有精度，常见的精度有5%，10%，20%等等。
可变电容（Variable capacitor）指的是容值可以改变的电容，道理如滑动变阻器一样。
可变电容多用于相位补偿电路中，例如示波器探头内的补偿电容。
半可变电容（微调电容Tuning capacitor）道理与可变电容一样，但是其电容改变范围很小，也可用于补偿电路。
2.按极性分为：1）极性电容、2）非极性电容极性电容是具有正负方向的，接反会产生严重后果，甚至是爆炸（电解电容），极性电容的容值一般比较大。
非极性电容是没有正负方向之分的，使用更加方便。
3、按照介质分类1）气体介质电容：空气电容2）电解电容：液态电解电容（如铝质电解电容）和固态电解电容（钽电容）3）无机介质电容：瓷介电容、云母电容、玻璃釉电容4）有机介质电容：①聚乙酯电容(Mylar 电容) 、金属化聚乙酯电容(MKT 电容)②聚丙烯电容(PP 电容) 、金属化聚丙烯电容(MKP 电容)③聚苯乙烯电容(PS 电容) 、聚碳酸电容、聚酯电容（涤纶电容）以上为电容分类的大体情况。
其中按照介质分类是最重要的分类方式，因为介质影响电容的性能。
钽电容全参数介绍及使用技巧
钽电容（Tantalum Capacitors）钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。
钽电容由于采用颗粒很细的钽粉，且钽的介电常数很高，所以在单位体积内钽电容的容量可以做到比较大。
钽电容的特点是温度范围宽、耐高温、寿命长、误差小、高稳定性,最高的容量体积比。
当然，还有高成本和过于复杂的生产技术。
在优点突出的前提下,钽电容器也具有要命的弱点,耐纹波性能与其它电容器相比较差,不能承受过高的反向电压。
钽电容器仍然具有最高的可靠性.这是它一至在军用及仪器行业里使用成为首选的根本原因。
从成本及性价比的角度看，在实际使用中，钽电容主要应用于1UF-220UF情况下的中小电源滤波作用。
目前全球钽电容的生产厂家主要有AVX、KEMET、NEC、VISHAY、NICHICON、三星、三洋等等。
美国品牌的钽电容如AVX/KEMET外观都是黄色，其它一些品牌外观都是黑色。
钽电容内部结构图：钽电容内部等效电路：钽电容MARK标识：钽电容主要参数：1、容值范围：钽电容的容值参数范围一般在0.47UF-680UF，不同厂家根据工艺能力，稍微有区别。
一般情况下钽电容使用参数范围在1UF-220UF左右。
从下面图表可以看出，钽电容在超过100K以上频率时，电容参数急剧减小。
所以，钽电容一般情况下只适合低频情况下中大电流滤波。
2、额定电压：一般钽电容的额定电压范围在4V-50V，考虑到125度环境需要做降额使用，参考下表。
在常规-55°C to + 125°C环境下，额定电压需要降额到2/3左右使用。
具体降额可以用下列公式计算：Vmax=( 1-(T-85)/125)×VRVmax是最大工作电压T 是要求的工作温度VR是额定电压值得注意的是上述公式只适用于高阻抗的放电电路。
同时,上述公式并没有考虑交流分量和浪涌的影响，因此当使用温度较高时,必须使用更大的降额电压才能稳定可靠地工作。
钽电容 陶瓷电容
钽电容陶瓷电容钽电容和陶瓷电容是电子元件中常见的两种电容器。
它们在电子电路中具有很重要的作用，是电子产品中不可或缺的组成部分。
下面，我们将从定义、结构、特点、优缺点、应用等多个角度来详细讲解这两种电容器。
一、钽电容的定义、结构、特点（1）定义：钽电容，是指用钽金属作为正极，以氧化物为介质制成的电容器。
（2）结构：钽电容一般由钽金属薄膜、氧化物膜层、金属层三部分组成。
正极采用纯钽薄膜，负极则是采用电解液浸泡的金属粘合片，通过物理连接，将这两部分组成钽电容。
（3）特点：a. 体积小，容量大，具有高精度。
b. 具有优越的高频特性和稳定性，不容易受温度、电压波动等外部干扰，因此广泛应用于高精度、高频率的电路中。
c. 钽电容的使用温度范围要高于其他电容器，能够达到200摄氏度以上。
二、陶瓷电容的定义、结构、特点（1）定义：陶瓷电容，也称电容陶瓷，是指以陶瓷材料为介质制成的电容器。
（2）结构：陶瓷电容由两个金属片和介质陶瓷片组成，在介电体表面用描银点在上面制作电极，然后再用银浆涂覆一层保护层，最后再加上引线，组成一只陶瓷电容器。
（3）特点：a. 体积小，容量大，从几皮法到几百微法不等。
b. 具有良好的ESR（等效串联电阻）和低失真等特点，在电路稳定性方面也具有很好的表现。
c. 由于陶瓷电容的介电常数较小，因此，其使用范围不宜超过200摄氏度。
三、钽电容与陶瓷电容的优缺点（1）钽电容的优点：稳定性好、容量大、精度高、低引线寄生电感、可在高频率下工作、温度性能好。
（2）钽电容的缺点：价格比较高、容量不稳定、易受过压和过流的破坏，不适合大容量、大电流应用。
（3）陶瓷电容的优点：价格低、精度高、容量大、体积小、容积稳定性好、可在高温下使用。
（4）陶瓷电容的缺点：容量不稳定、容量过大时稳定性差、高频特性较差。
四、应用领域钽电容和陶瓷电容因其性能特点在不同领域有不同的应用。
（1）钽电容的使用领域：广泛应用于精密电路、计算机主板、通信、汽车电子、灯光等领域。
钽电容电路设计和产品选型
钽电容电路设计和产品选型要求钽电容的产品性能参数可以满意电路信号特点，但是,往往我们不能保证上述两项工作都做的很到位,因此,在使用过程中就必定会消失这样那样的失效问题;现简洁总结如下;1. 低阻抗电路使用电压过高导致的失效;对于钽电容器使用的电路,只有两种;有电阻爱护的电路和没有电阻爱护的低阻抗电路. 对于有电阻爱护的电路,由于电阻会起到降压和抑制大电流通过的效果,因此,使用电压可以达到钽电容器额定电压的60%. 没有电阻爱护的电路有两种; 一;前级输入已经经过整流和滤波, 输出稳定的充放电电路.在此类电路,电容器被当作放电电源来使用,由于输入参数稳定没有浪涌,因此,尽管是低阻抗电路,可平安使用的电压仍旧可以达到额定电压的50%都可以保证相当高的牢靠性. 二;电子整机的电源部分; 电容器并联使用在此类电路, 除了要求对输入的信号进行滤波外,往往同时还兼有根据肯定频率和功率进行放电的要求. 由于是电源电路, 因此,此类电路的回路阻抗特别低,以保证电源的输出功率密度足够. 在此类开关电源电路中[也叫DC-DC 电路], 在每次开机和关机的瞬间,电路中会产生一个持续时间小于 1 微秒的高强度尖峰脉冲,其脉冲电压值至少可以达到稳定的输入值的 3 倍以上,电流可以达到稳态值的10 倍以上,由于持续时间极短,因此,其单位时间内的能量密度特别高, 假如电容器的使用电压偏高,此时实际加在产品上的脉冲电压就会远远超过产品的额定值而被击穿. 因此,使用在此类电路中的钽电解电容器容许的使用电压不能超过额定值的1/3. 假如不分电路的回路阻抗类型,一概降额50%, 在回路阻抗最低的DC-DC 电路,一开机就有可能瞬间消失击穿短路或爆炸现象.在此类电路中使用的电容器应当降额多少,肯定要考虑到电路阻抗值的凹凸和输入输出功率的大小和电路中存在的沟通纹波值的凹凸.由于电路阻抗凹凸可以打算开关瞬间浪涌幅度的大小。
内阻越低的电路降额幅度就应当越多。
钽电容的结构
钽电容的结构一、引言钽电容是一种高性能的电子元件，广泛应用于电子产品中。
它具有体积小、容量大、稳定性好等优点，因此受到了广泛的关注和应用。
本文将从钽电容的结构方面进行详细介绍。
二、钽电容的基本结构1. 金属箔钽电容的金属箔是由纯钽制成的，其厚度通常在0.01mm到0.05mm 之间。
金属箔是制作钽电容的核心部分，其质量直接影响着钽电容的性能。
2. 氧化物层氧化物层是指钽金属表面上形成的一层氧化物膜，其厚度在0.02μm 到0.5μm之间。
氧化物层具有极高的介电常数和极低的漏电流密度，因此可以作为一种优秀的介质材料使用。
3. 导体导体是连接金属箔和引线的部分，通常采用银浆或铜箔制成。
导体需要具有良好的导电性能和可靠性。
4. 引线引线是连接钽电容与其他元器件或线路板上焊盘之间的部分，通常采用铜制成。
引线需要具有良好的导电性能和可靠性。
三、钽电容的制作过程1. 制备金属箔将纯钽材料加热至高温状态，然后通过轧制和拉伸等工艺将其制成薄片状的金属箔。
2. 形成氧化物层将金属箔置于高温氧化环境中，使其表面形成一层氧化物膜。
氧化物膜的厚度可以通过控制氧化时间和温度来实现。
3. 印刷导体在形成好的氧化物层上印刷导体，通常采用银浆或铜箔制成。
印刷导体需要考虑到与金属箔之间的粘附力和导电性能等因素。
4. 焙烧和清洗将印刷好导体的钽电容进行焙烧处理，以使其达到一定的稳定性和可靠性。
然后进行清洗处理，以去除表面残留物质。
5. 引线焊接将引线与钽电容焊接在一起，形成一个完整的元器件。
四、钽电容的应用领域钽电容具有体积小、容量大、稳定性好等优点，广泛应用于电子产品中。
常见的应用领域包括：1. 通信设备钽电容被广泛应用于手机、电视机、计算机等通信设备中，用于滤波和耦合等方面。
2. 汽车电子钽电容在汽车电子系统中也有重要的应用，如发动机控制系统、空调控制系统等。
3. LED照明钽电容可以作为LED照明的驱动器和稳压器使用，具有良好的稳定性和可靠性。
钽电容知识
音频应用
目前市场前景
去年NEC财年亏损严重，11月发水后钽电容业务卖给KEMET，要 到7月份才有市场策略；AVX在小尺寸就只有106P/226P在供应，数 量也不大；ROHM只有476P/107A这两个产品有竞争力，其他料号也 没优势，而且产能也不足够。 今年以来，第一个季度以及即将过去的第二季度，钽电容市场 行情一遍低迷，随着国家大力扶持国内企业的政策，预计钽电容 等电子元件即将迎来第一波销售高峰。因此，国内必然崛起一大 批国内企业打响他们的品牌，而要打响品牌，首先质量要过硬， 电子产品质量过硬靠的是电子元件的质量过硬，而高端电子产品 不可缺少的贴片钽电容（因其滤波功能，稳定性，可靠性极佳） 必然会成为很多品牌厂商对于贴片电容类产品的首选，接下来， 钽电容即将迎来销售高峰。钽电容市场行情前景依然充满阳光！
铝电解电容
对于铝电容的阻抗频率幅度曲线，在低频由1/ ω ⋅C确定， 由于电解电容容量可以做得比较大，因此铝电容广泛应用 于低频滤波场合；在数十千赫到数百千赫下，则由ESR确 定，由于铝电解电容的ESR较大，其阻抗频率幅度特性曲 线一般为U形，而不像瓷片电容由于ESR小，在谐振频率点 处会有一个明显的下尖而呈现的V形；而在兆赫下，由ω ⋅ L确定，普通的铝电容其ESL是较大的，这大大限制了在 高频下的应用。因此ESR值较高和ESL较大限制了铝电解电 容在高频场合下的应用。
钽电容特性分析
钽电容和MLCC、铝电解电容的比较
钽电容各型号对比
钽电容的市场应用
钽电容Hale Waihona Puke 突出应用• TDD噪声抑制
针对射频的PA供电，主要干扰源是217Hz的TDD 噪声。手机射频功放每隔4.6秒会产生一个发射信号，该信号包 含900 MHz/1800MHz或是1900MHz的2.0G GSM信号及PA的包络线， 若手机来电或短信，我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时产生的 包络线杂声，而217Hz在我们人耳可听的范围内。TDD噪音主要表 现为语音通话中听筒或喇叭嗡嗡的电流音，或是接通电话瞬间听 筒吱吱吱的噪音。 F92/476/B 和F92/107/B，价格比Rohm 现在的TCT系列产品略低一 些。 • 啸叫现象 现在智能手机主频较高，而且主板器件较多，因此 频发MLCC啸叫现象。针对MLCC啸叫现象，主要集中在10UF和22UF 较多，例如Nichicon的F92/106/P和F92/226/P可以应对。
钽电容封装大全及技术参数
A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称: A(3216)
B型的尺寸 3.5 X2.8 X1.9 俗称: B(3528)
C型的尺寸 6.0X 3.2X 2.6 俗称: C(6032)
D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称: D(7343) 厚度2.9英寸
E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗称: E(7343) 厚度4.1英寸
V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗称: V(7361)
J(1608)
P(2012)也就是0805的
封装尺寸：毫米（英寸）
Code
EIA
Code
L±0.20(0.008)
W+0.20(0.008)
-0.10 (0.004)
334
474
684
A
A
A
A/B
A/B
B
B/C
B/C
1.0
1.5
2.2
105
155
225
A
A
A
A/B
A
A/B
A/B
A/B
A/B/C
A/B/C
B/C
C/D
C/D
3.3
4.7
6.8
335
475
685
A
A
A
A/B
A/B
A/B
A/B
A/B
A/B/C
A/B
B
B/C
B/C
B/C/D
C/D
C/D
D
D
10
15
22
106
V
7361-38
钽电容选型、使用注意事项
钽电容选型、使用注意事项选择和使用钽电解电容器需要注意哪些方面1、选择考虑因素设计师针对某个特定用途在选择电容器类型时，必须考虑众多因素。
选择时，一般优先考虑应用需求的最重要特性，然后选择和协调其他特性。
几个最重要因素如下，并给出列为最重要因素的原因。
1.1 温度温度影响：A）电容量介电常数的变化引起导体面积或间距变化引起B）漏电流:通过阻抗变化影响C）高温击穿电压和频率对发热的影响D）额定电流，当发热产生影响时E）电解液从密封处泄漏1.2 湿度湿度影响：A）漏电流 B）击穿电压 C）对功率因数或品质因数的影响1.3 低气压低气压影响：A）击穿电压 B）电解液从密封处泄漏1.4 外加电压外加电压影响：A）漏电流 B）发热及伴随的影响 C）介质击穿：频率影响 D）电晕 E）对外壳或底座的绝缘1.5 振动振动影响：A）机械振动引起的电容量变化B)电容器芯子、引出端或外壳发生机械变形1.6 电流电流影响：A）对电容器的内部升温和寿命的影响B）导体某发热点的载流能力1.7 寿命所有环境和电路条件对其都有影响。
1.8 稳定性所有环境和电路条件对其都有影响。
1.9 恢复性能电容量变化后，能否恢复到初始条件。
1.10 尺寸、体积和安装方法在机械应力下，当产品安装固定不当时，容易导致引线承受较大应力或共振，严重时会产生引线断裂待现象。
2 、在选择和使用电容器时应考虑下列内容：A）电路设计者为了设计出能在要求的时间内满意工作的电路，所使用的电容量允许偏差必须考虑：符合规范规定的允许偏差：电容量--温度特性变化；恢复特性；电容量 --频率特性；介质吸收；电容量与压力、振动和冲击的关系；电容量在电路中的老化和贮存条件。
B）需考虑电容器引出端和外壳之间的电容量，如果此电容量会产生杂散电容和漏电流。
C）可以用多种电容器组合获得要求的电容量，从而补偿电容量--温度特性等。
D）施加于电容器的峰值电压不能超过相应规范规定的额定值。
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一、钽电容简介和基本结构固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。
钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。
2.1.基本结构下图为MnO2为负极的钽电容下图为聚合物（Polymer）为负极的钽电容二、生产工艺按照电解液的形态，钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分，液体钽电解用量已经很少，本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。
固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性钽丝引出，传统的负极是固态MnO2。
能优于MnO2钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺为例介绍如下。
一、生产工艺流程图成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边漏电预测老化测试检验编带入库二、主要生产工序说明（一）成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。
1、什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。
低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。
2、加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。
如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。
拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。
樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。
每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。
3、成型后不进行脱樟，可否直接放入烧结炉内进行烧结？不行，因为樟脑是低温挥发物，如果直接放入烧结炉内进行烧结，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。
4、丝埋入深度太浅会有什么影响？钽丝易拔出，或者钽丝易松动，后道工序在钽丝受到引力后，易导致钽丝跟部漏电流大。
所以强调钽丝起码要埋入三分之二的钽坯高度以上，在成型时经常要检查。
5、粉重误差太大分有什么影响？粉重误码差太大，导致容量严重分散，K（±10%）档的命中率会很低。
成型时经常要称取粉重，误差要合格范围内（±3%）。
如果有轻有重都是偏重或都是偏轻，可调整赋能电压或烧结温度。
如果有轻有重，超过误差范围，要调整成型机，并将已压钽坯隔离，作好标识，单独放一个坩埚烧结。
6、密要均匀不能有上松下紧，或下紧上松的现象。
否则会导致松的地方耐压降低。
钽坯高度要在允许差范围内，详细见工艺文件。
7、成型注意事项：（1）粉重（2）压密（3）高度（4）钽丝埋入深度（5）换粉时一定要将原来的粉彻底从机器内清理干净。
（6）不能徒手接触钽粉、钽坯，谨防钽粉、钽坯受到污染。
杜绝在可能有钽粉的部位加油。
（7）成型后的钽坯要放在干燥器皿内密封保存，并要尽快烧结，一般不超过24小时。
（8）每个坩埚要有伴同小卡，写明操作者、日期、规格、粉重等情况，此卡跟随工单一起流转，要在赋能后把数据记在工单上才能扔掉，以防在烧结、赋能、被膜出了质量问题可以倒追溯。
（二）烧结工序1、烧结：在高温高真空条件下将钽坯烧成具有一定机械强度的高纯钽块。
2、目的：一是提纯，二是增加机械强度。
3、烧结温度对钽粉比容有什么影响？随着烧结温度的提高,比容是越来越小,并不完全呈直线状。
因为随着温度的提高,钽粉颗粒之间收缩得越来越紧密,以至于有些孔径被烧死、堵塞，钽块是由多孔状的钽粉颗粒组成的，随着温度的提高，颗粒的比表面积越来越小，这样就导致钽粉的比容缩小。
4、烧结温度对钽粉的击穿电压有什么影响？T烧结温度越高，杂质去除得越干净，所以击穿电压随着烧结温度的提高而提高，并不是完全呈直线状。
5、烧结温度太高太低，对电性能有什么影响？烧结温度太低一方面钽块的强度不够，钽丝与钽块结合不牢，钽丝易拔出，或者在后道加工时，钽丝跟部受到引力作用，导致跟部氧化膜受到损伤，出现漏电流大。
烧结温度太高，比容与设计的比容相差甚多，达不到预期的容量，温度高对漏电流有好处，温度太高会导致有效孔径缩小，被膜硝酸锰渗透不到细微孔径中，导致补膜不透，损耗增加。
6、如果烧结后，试容出来容量小了怎么办？(1) 算一下如果容量控制在-5%-----10%左右,计算出的赋能电压能否达到最低赋能电压..额定电压 6.3 10 16 25 35 40 50最低赋能电压18 30 50 80 110 140 170(2) 如不行,只能改规格,如16V10UF，可改16V6.8UF,只要提高赋能电压,但是要看提高后的赋能电压是否会达到它的闪火电压,如果接近的话,那就会很危险.也可以改25V6.8UF,但是计算出的赋能电压要达到所改规格的最低赋能电压。
7、如果烧结后，试容出来容量大了怎么办？（1）算一下如果容量控制在+5%-----+10%,计算出的赋能电压是否接近闪火电压？如果接近就不能流入后道；（2）如接近闪火电压，可改规格，如16V10U，可改16V15U，10V15U，但是计算出的赋能电压不能低于最低赋能电压，不能往高电压改规格。
（3）实在不行只能返烧结，返烧结时要根据比容控制烧结温度。
8、高温时真空度不好，怎么处理？高温时真空度如果突然不好，说明炉膛已漏气。
应立即降温。
因为氧气进入炉膛后，钽块、钽丝、坩埚隔热层、隔热罩都是钽制品，会跟氧发生氧化，出现发脆。
9、空烧正常烧结一个月，需进行一次空烧，空烧温度应高于正常烧结温度100度以上；如果一直是烧的低温，突然要烧高温，应先进行空烧。
因为低温杂质吸附在炉膛和坩埚上，如果不空烧，突然烧高温，低温杂质会挥发到钽块上去，造成钽块漏电流大（有一批35V106 335 225估计就是因未空烧，装炉量太大，压制密度偏小所致）。
10、注意事项：（1）不能徒手接触钽块；（2）出炉后在伴同小卡上注明炉次、层次，以便出问题进行追溯。
（3）试容；（4）剔除开裂、断裂的产品；（5）检验钽丝脆性（6）第一层取两个钽块拔一下钽丝，能否轻易拔出，如能轻易拔出，说明烧结温度太低。
就要查看是隔热罩密封不好，还是温度不均匀等情况；（7）烧结时发现有问题的钽块要尽快隔离标识；（8）每天要关心试容结果，特别要注意比容，如果比容偏差大了，要尽快调整炉温。
（9）炉子的加热棒经过重新安装和修理后，一定要重新调整炉温，试炉温时只能少放点产品，以免造成较大的损失。
（10）装炉量一般不要超过1KG（钽粉量）。
（三）组架a) 尺寸钽块上端面到钢钢条边缘的距离5.0±0.2mm，如果偏差太大，会导致钽块上端面涂上硅胶或钽丝脏。
b) 注意要垂直。
c)注意直径小于Φ2.0，放60条，大于Φ2.5，放行30条d)在拌同小卡上作好记录，每个架子都应该附有小卡，将成型、将成型、烧结的数据般到小卡上，并在小卡上标注试容后的电压。
随架子流传。
e)烧结不同层次的，虽然电压一样，最好不要放在一个钢架上，以防容量整条整条分散f)钢架钢片一定要使用清洗后的，不要让钢架钢片受到太大的力，以防变形弯曲。
（四）赋能工序1、赋能：通过电化学反应，制得五氧化二钽氧化膜，作为钽电容器的介质。
2、氧化膜厚度：电压越高，氧化膜的厚度越厚，所以提高赋能电压，氧化膜的厚度增加，容量就下降3、氧化膜的颜色：不同的形成电压干涉出的氧化膜的颜色也不同，随着电压的升高，颜色呈周期性化。
4、形成电压：经验公式（该公式只能在小范围内提高电压，如果电压提高的幅度很大，就不是很准确，要加保险系数）。
C1.V1=C2.V2V2=C1.V1/C2C1------第一次容量平均值;V1------第一次形成电压(恒压电压);C2------要示的容量C2=K C R(K 根据后道的容量收缩情况而定,可适时修改，一般情况下，容量小，后道容量损失较小，容量大，后道容量损失就大，低比容粉，容量损失较小，比容越高，后道容量损失就越大。
通常，C R≤1UF，K=1.0；C R>1UF,K=1.04)例如：35V105，中间抽测容量为1.08 、1.05 、1.12 、1.09 、1.10 ，形成电压为95V，问需要提高几伏电压才能达到需求的容量?先求出中间抽测容量的平均值C1=1.09,V1=95V2=1.09X95/1.0=103.5(V),需提高9V注意：提高电压后，需恒压一小时，才可结束赋能。
5、形成液温度：T1.V1=T2.V2T1：第一次恒压温度；V1：第一次恒压电压；T2：第二次恒压温度；V2：第二次恒压温度；V2：T1.V1/T2注意公式中的温度K是绝对温度，需将摄氏温度加上273；例如：第一次恒压温度为75度，恒压电压为90V，如果形成液的温度提高到85度，问形成电压要降低几伏？V2=90×（75+273）/（85+273）=87.5V，需降低3V。
该公式不常用。
但能指导为何温度低容量会变大。
形成温度越高，氧化膜质量越好。
但是温度太高，水分挥发厉害，就要不停地加水，并且易导致形成液电导率不稳定。
一般磷酸稀水溶液的恒压温度控制在70-90℃之间，经过大量的实践证明，如果恒压温度低于70℃，导致氧化膜质量严重不稳定，湿测漏电超差，如果形成液选用乙二醇系列，恒压温度可适当提高。
6、电流密度：低比容粉由于它的比表面积小，需要的升压电流密度就小，比容越高，比表面积就越大，需要的升压电流密度就大，一般C级粉，升压电流密度为10毫安/克，B级粉，升压电流密度为20毫安/克，高比容粉35-60毫安/克，视比容高低而定，详见工艺文件。
7、形成液：电导率高，氧化效果好，但是形成液的闪火电压低；电导率低，氧化效果差，但是形成液的闪火电压高，阳极块不容易晶化、击穿。
目前的磷酸稀水溶液只能适合形成电压200V 以下，如果要形成200V以上的产品，应改用乙二醇稀水溶液，该溶液闪火电压高，抑制晶化能力强，但是乙二醇不容易煮洗干净，被膜损耗要微增加。
一般情况下，CA42形成电压不会超过200V，只要用磷酸稀水溶液就可以了。
8、恒压时间：钽块越小，恒压时间越短，钽块越大，恒压时间越长，详见工艺文件。
原则：结束电流要很小，基本上稳定不再下降为止，具体数值要看平时积累数据。
9、注意几点：（1）容量、漏电一定要每坩埚都检，如果发现哪一架容量正公差超差，可提高电压，如果发现容量偏负一点点，也可流入后道，如果偏负很大，那只有改规格。