自动点胶机断胶的解决办法
自动上胶机原理及常见故障处理
自动上胶机原理及常见故障处理上胶机控制部分采用高稳定度可编程控制器-三菱FX1S小型PLC 控制，电机驱动由三菱E540变频器驱动，手套由奥托尼的漫射光电开关检测，该机的定位由两只奥托尼0.1MM的光纤传感器检测，该机的主要工艺是由PLC控制，通过驱动四只电磁阀和一个单相电机的正反转来实现所有的工艺要求。
该本具有步进，手动正反转调整位置等功能。
该机的工作过程如下（主机）：首先将所要使用的机台处于自动状态，在按下启动键以后主机（一号机），电机快速正转，在X0（光纤传感器）到位以后，电机减速，慢速前进，在X1（定位光纤传感器）到位以后，电机立即停止，与之同时顶模，顶链条开始工作（Y4工作），在顶模到位后：1,发出上胶指令给2-5号机台2,主机判断是否有手套主机判断是否有手套，如果没有则过程完成等待下一个过程。
如果有手套，则主机架，顶模，顶链条等工作，待下降到位后，刷胶刮刀下降，接着就是上胶，机头左转，左转完即上胶完成后，机架上升回到原位，顶模，顶链条退回，回到安全位置，最后就是胶从左到右将胶刮均匀，为下一次循环做作好准备，至此整个过程完成。
为了保证机器设备的安全，避免电机强制运行造成丝网板，定位等装置的损坏，主机PLC正常运行受各机台的PLC的安全位置联锁的控制，在自动和手动运行中各机台必须处于安全位置。
机台的安全位置包括以下内容：1,刷胶主机架处于上面位置（）2,顶模处于退回位置（）3,顶链块处于缩回位置（）本设备的主要部件由气缸推动。
低振动，低噪声，效率高，各气缸的位置由气缸上安装的磁性开关检测输入PLC内部。
机台的联锁关系：主机输出（Y12）一个检测信号，该信号为握手信号，依次传递。
主机输出（Y12）的信号，输出到第二机台的PLC的输入点（X10），第二机台PLC接收到X10有信号后先判断一下本机是否处于安全位置（安全位置如下要求），如果处于安全位置则输出Y1，第二台的Y1信号送入到第三台的X10输入点，第三台接收到X10有信号后先判断一下本机是处于安全位置，如是处于则输出Y1：依次类推，当第六机台的PLC也接受到X10的信号时，输出Y1至第一台的X10，第一台在接受到第六台的信号后，并不是马上运行下一个回合，而是先判断一下主机是否做完上一个循环的所有工作，如果已完成，则开始下一个循环，如果没有完成的，则要等到把上个循环的步骤做完才能进入下个循环。
点胶机的调试方法
点胶机的调试方法
点胶机是一种常见的工业设备，用于在制造过程中进行精确的
胶水点涂。
正确的调试点胶机对于生产效率和产品质量都至关重要。
下面将介绍点胶机的调试方法，希望能对您有所帮助。
首先，确保点胶机的各个部件安装正确，并且连接牢固。
检查
气压和电压是否符合设备要求，确保点胶机能够正常工作。
接下来，调试点胶机的速度和压力。
根据实际需要，调整点胶
机的速度和压力参数，确保胶水的点涂速度和厚度符合要求。
然后，进行胶水的调试。
选择合适的胶水，并根据产品的要求
进行调试，确保胶水的粘度和流动性符合要求，避免出现点胶不均
匀或者堵塞的情况。
接着，调试点胶机的坐标和运动轨迹。
根据产品的要求，调整
点胶机的坐标和运动轨迹，确保胶水能够准确地点涂在指定的位置上。
最后，进行点胶机的稳定性测试。
在长时间运行中，观察点胶
机的稳定性和可靠性，确保设备能够持续稳定地工作。
在调试点胶机时，需要注意以下几点：
1. 调试过程中要小心操作，避免发生意外事故。
2. 根据点胶机的使用说明书进行操作，确保操作规范。
3. 在调试过程中，要随时观察设备的工作状态，及时发现并解决问题。
4. 如果无法解决问题，及时联系厂家或者专业人员进行处理。
总之，正确的调试点胶机对于生产过程至关重要。
通过以上方法的调试，可以确保点胶机能够正常工作，提高生产效率和产品质量。
希望本文对您有所帮助，谢谢阅读！。
涂胶设备断胶原因-概述说明以及解释
涂胶设备断胶原因-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容应该对涂胶设备断胶原因进行简要介绍和概述。
在这个部分，我们可以提到涂胶设备在生产过程中经常出现胶水断裂的问题，这会导致生产效率低下和产品质量下降。
为了解决这个问题，本文将分析和探讨涂胶设备断胶的原因，并提出相应的解决方法和建议。
断胶是指涂胶设备在运行过程中胶水的连续性中断或中止。
断胶的原因可能是多方面的，包括机械故障、操作失误、材料质量等因素。
了解断胶的原因有助于我们准确识别问题所在，并采取相应的措施来避免或解决断胶现象。
在涂胶设备中，断胶问题可能导致生产线停机、设备损坏和工人的时间浪费。
因此，准确识别断胶原因和采取有效的解决措施对于提高生产效率和产品质量至关重要。
本文将分析和探讨涂胶设备断胶的常见原因，以帮助读者更好地理解和解决这个问题。
同时，我们还将提出一些建议和措施，以帮助企业提高设备的稳定性和可靠性，并减少断胶的发生频率。
在接下来的章节中，我们将逐一介绍涂胶设备断胶的常见原因，并针对每个原因提供相应的解决方法和建议。
通过全面分析和探讨，我们希望读者能够对涂胶设备断胶问题有更深入的理解，并能够根据实际情况采取相应的措施来解决和预防断胶现象的发生。
1.2 文章结构文章结构部分的内容如下：文章结构部分旨在介绍本文的组织架构和章节安排，以帮助读者更好地理解文章的内容与思路。
本文按照以下章节展开讨论：引言、正文和结论。
引言部分将对本文的主题进行概述，说明本文对涂胶设备断胶原因的研究问题，并阐明研究的目的和意义，以引起读者的兴趣。
正文部分将重点探讨两个主要的涂胶设备断胶原因。
在这一部分中，我们将详细阐述每一个断胶原因的具体情况、可能的原因和影响，给出相关的案例和实证研究，并对其进行分析和解释。
具体而言，我们将着重探讨断胶原因一和断胶原因二。
通过对这些原因的深入研究和分析，我们将帮助读者更好地了解涂胶设备发生断胶的机理和规律。
结论部分将对前文的讨论进行总结，归纳出各种断胶原因的共性和差异，并就解决断胶问题提出一些建议。
全自动点胶机的几个常见问题及解决方法
全自动点胶机的几个常见问题及解决方法胶水在半导体领域起看很大的作用,而作为在半导体芯片封装方面工作的人就应该那么了解全自动点胶机的几个常见问题以及它的解决方法，下面就让我们来了解一下吧。
全自动点胶机的常见问题1、胶嘴阻塞原因：全自动点胶机针孔内还没有悉数整理洁净,贴片胶中进入了一些杂质,使得点胶机针呈现堵孔现象,不同的胶水混合在一起,使得胶嘴出量少或许没有胶出来。
处理办法：换洁净的针头,更换质量好的贴片胶，贴片胶商标不要弄错。
全自动点胶机的常见问题2、胶阀滴漏原因：点胶机用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀在用时的排气泡动作，影响液体的活动形成背压,成果导致胶阀关闭后还没多久就呈现了滴漏现象。
处理办法：只需换成较大的针头就可以处理这种问题。
其他液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，建议是预先排除液体内空气,改用不容易含气泡的胶,或许先将胶离心脱泡后在运用。
全自动点胶机的常见问题3、流速太慢原因：点胶机管路过长或许过窄,管口气压缺少，点胶流速过慢。
处理办法：将点胶机管路从1/4"改为3/8",管路若无需求应越短越好。
其他还要改进胶口和气压,这样就能加速流速。
全自动点胶机的常见问题4、流体内有气泡原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，形成气泡的产生。
处理方法：降低流体压力并运用锥形斜式针头。
市面上的一些点胶机大多数都会出现这种问题,xx双工位点胶组装机可以很大程度的避免这些问题，而且功能不仅仅是点胶，还可以全自动上下料、点胶、组装、烘烤为一机,适合各种片式网络变压器，片式电感等；自动上下料：振动盘自动送料，机械手自动上下料；精准点胶：高精度点胶机，保证出胶一致性与稳定性；CCD检测:点胶后通过可视CCD检测,更进一步保证点胶效果；智能组装:自动送料，程序自动分辨良品并由机械手精准、快速组装电感；三段烘烤: 下料机械手自动排列产品,隧道式三段可调温烤箱,自动收料。
自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法
自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法自动点胶机在点胶加工过程中，总有可能出现一些问题，如果不能及时的解决这些问题，那么就有可能使得加工进度不能达到预期的目标，从而影响到出货，如何快速的解决点胶加工过程中出现的问题，这就是很关键的。
1.拉丝所谓拉丝，也就是在点胶机点胶加工时贴片胶断不开，点胶机在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。
接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。
特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。
贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决方法：a. 加大点胶机点胶头行程，降低机械手移动速度，这将会降低生产节拍。
b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。
c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。
这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
2.元器件的热破坏在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。
这时，如粘接剂的固化温度较高。
上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。
这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。
3.空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点胶加工时点涂胶过多或地少。
胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。
所以在使用点胶机进行点胶加工作业时首先把点胶的各项参数调好。
原因及对策：a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。
对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。
防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，点胶机再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。
使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
点胶设备异常处理方法及流程
点胶设备异常处理方法及流程（实用版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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自动点胶机的详细参数与及问题解决方法
详情说明性能简介1、全中文操作界面，易学易用。
2、具有画点、直线、连续线、弧、圆、椭圆、跑道、距形、螺旋线、涂布、不规则三维样条曲线连续补间和组合多段线等图形元素。
丰富的手工教导功能。
3、手持盒支持电脑CAD绘图转成PLT格式文件导入，实现直接导入文件的路径数据，省去繁锁的手工教导，方便准确。
对于广告行业的图形LOGO和文字涂胶非常方便。
4、具有区域阵列复制，平移运算，批量编辑，单步运行，I/O 输入输出等功能。
5、系统具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能，还有四种不同拉丝工艺选择，满足不同应用需求。
6、动作参数编辑完毕，通过串口将动作参数传送到控制器内中，即可脱机，独立运行，不但安装便利，操作设定更是简单。
也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中，方便调用；并能进行设备间的图形拷贝及保存。
7、手持盒配备128M的SD卡，可存储数千个加工文件，每个文件可支持8000条指令，使用时调出来即可。
8、硬件上具备4个枪通道控制、4路通用输出、8路输入、12路高速脉冲输出、液晶面板（LCD屏）接口和薄膜键盘接口；控制点胶时间精度1ms。
9、每条动作指令都有独立的开枪时间和关枪时间，退枪高度和指令间的延时间隔时间，灵活的批量修改功能可以提高编辑效率。
10、每条动作指令都有独立的提前关枪功能，可以解决停止点堆胶、拉丝等工艺难题。
11、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；12、可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率；13、依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置14、合对象:手机壳、MP3、MP4、导航仪、音响喇叭、笔记本外壳、平板电脑外壳等金属件与塑胶件粘结。
光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT 设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.15、适用流体点胶,例如:PUR聚氨酯、3M2665、UV胶、AB 胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等.点胶相关常识介绍A.点胶设备的功用所有液态物可经由气压机械动力做精准的涂佈,我们提供从单液简易手持款或桌上型点胶机到具备视觉侦错系统的自动点胶机械,此外也有如AB胶双液混合的点胶设备,一系统完整的零件备品:注射针筒,针筒,针以及针头都充分供应。
点胶机维修手册
点胶机维修手册一、胶机的总类及型号：本工厂所使用的胶机可以分为五种，以不同的型号来进行区其型号分别有；MS—10D、MS—10DX、SPD—904、ML—303、ML—303D……二、本工厂所用点胶机介绍；本厂共有点胶机200多台，其中型为MS-10DX的点胶机数量最多，其中不良率也是最高的，所以在此着重讲述此类点胶机，其实不同型号的点胶机，都可以相互交换使用，因为它内部元件和线路都有是一样的，且工作原理也是一样的，UV点胶机可以通过可编程控制器对它进行控制和鉴控，所以本厂所用的点胶机大部份是用在装配机和转盘机。
本厂所有点胶机全是从日本进口，所以其工作电压都有是110V，点胶机不光是有电就能工作的设备，而是要有压强很高的真空才能使其正常工作，对真空的压强，根据不同的工位，其要求也是不同的，所以再使用的时候，要特别注意。
三、电路的工作原理示意图如下：四、 电路、气路工作原理的分析；陶瓷滤波电容 滤波电容 整流桥 AC110V 输入输入的电压为110V （±10V ）时，经过型号为ZGB2203-01U 的抗干绕大电容后，得出一个较稳定的交流电压110V 电压，输送到电源（开关管电源电路）PCB 上，从而经过电源PCB 中的保险管（型号为：250V2A ）、线圈（型号为：104）、开关管（型号为：MIP0222SY ）、电解电容（型号分别为：400V47UF 、35V220UF ×2、50V10UF ×2、35V47UF 、整流器（型号为：S601N ）、光电耦合器（型号为：2561H206×2）、无极性电容（型号为：CD332M ×2、103Z 、5D207）二极管（型号为：3LU22）……陶 瓷保 险开 关 管㈡、当110V电压经以上元件降压、整流，滤波、稳压后，得出一个非常稳定的直流电压24V。
㈢、24V直流电压分成两路；一路与电磁阀相接，一路与CPU 处理PCB板相接，使CPU能正常工作。
点胶机的调试方法
点胶机的调试方法
点胶机是一种常见的自动化设备，用于在产品表面进行点胶操作。
在使用点胶
机之前，需要对其进行调试，以确保其正常运行。
下面将介绍点胶机的调试方法。
首先，确保点胶机的电源连接正常，并且所有部件都已正确安装。
接着，打开
点胶机的控制面板，进行基本参数设置。
这些参数包括点胶速度、点胶压力、点胶时间等。
根据实际需要，调整这些参数，以满足产品的点胶要求。
接下来，对点胶机进行手动调试。
首先，将点胶机的工作平台移动到适当的位置，然后将点胶针头放置在需要点胶的位置上。
通过控制面板上的手动按钮，控制点胶机进行点胶操作。
观察点胶效果，调整参数，直到达到理想的点胶效果为止。
在手动调试完成后，可以进行自动调试。
首先，将产品放置在点胶机的工作平
台上，然后通过控制面板上的自动按钮，启动点胶机进行自动点胶操作。
观察点胶效果，检查是否存在漏胶、堵胶等问题，根据需要进行参数调整。
在调试过程中，需要注意安全问题。
在点胶机运行时，不要将手伸入工作区域，以防意外伤害。
另外，要注意点胶机的工作环境，确保通风良好，避免有害气体对操作人员的影响。
调试完成后，需要对点胶机进行清洁和保养。
定期清洁点胶机的各个部件，保
持其清洁。
另外，定期对点胶机进行润滑和维护，以确保其正常运行。
总之，点胶机的调试是确保其正常运行的重要步骤。
通过以上方法，可以有效
地对点胶机进行调试，保证其在生产中发挥良好的作用。
希望以上内容对您有所帮助。
自动点胶机常见问题及解决方法
自动点胶机常见问题及解决方法随着经济的发展，点胶机广泛应用于电子行业、照明行业、汽车行业、工业电气、太阳能光伏、建筑工程等行业。
自动点胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法：1、胶嘴堵塞原因：自动点胶机针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。
解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
2、胶阀滴漏原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。
解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。
另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，最好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。
3、流速太慢原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。
解决方法：将点胶机管路从1/4”改为3/8”，管路若无需要应越短越好。
另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。
4、流体内有气泡原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。
解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。
5、出胶大小不一致原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。
解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。
胶阀控制压力应至少60psi 以上以确保出胶稳定。
最后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。
以上内容就是关于自动点胶机常见故障原因及解决方法，相信大家都有了解了。
自动点胶机这些常见问题可大可小，用户只要掌握好正确解决方法就能快速解决这些问题。
自动点胶机在使用粘稠度较高胶水时如何解决拉丝通常情况下低粘度的胶水多应用于大面积的涂抹，如覆膜，灌封，大面积粘接等中等粘度的胶水操作容易，适用于大多数的粘结，密封等操作，高粘度的胶水吐出较困难，流动性弱或几乎无流动性，适用于围堰，补强等。
涂胶设备断胶原因
涂胶设备断胶原因全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：涂胶设备是生产过程中常用的设备之一，用于在产品表面涂上涂胶，以实现各种功能。
在使用涂胶设备的过程中，有时会出现断胶的情况，影响生产效率和产品质量。
那么，造成涂胶设备断胶的原因有哪些呢？让我们一起来探讨一下。
一、设备故障涂胶设备是一台机械设备，长时间使用之后可能会出现各种故障。
比如涂胶头部分的阀门出现故障，导致胶水无法正常流出；涂胶轮出现损坏，无法正常将胶水均匀涂抹在产品表面；涂胶设备的控制系统出现故障，无法稳定控制胶水的流动等等。
这些设备故障都可能导致涂胶设备断胶的情况发生。
二、胶水质量问题胶水质量不合格也是导致涂胶设备断胶的一个重要原因。
胶水在运输和存储过程中可能会受到污染或不同温度环境的影响，导致胶水的粘度、流动性等物理性质发生变化。
当生产中使用了质量不合格的胶水时，很容易导致断胶现象的发生，从而影响产品质量。
三、操作人员技术问题涂胶设备的操作需要一定的技术和经验。
如果操作人员操作不当，比如操作不规范、操作疏忽等，可能会导致涂胶设备断胶的情况发生。
比如操作人员没有及时清洗涂胶设备，导致胶水在设备内部堵塞；操作人员涂胶速度过快或过慢，导致胶水无法均匀涂抹在产品表面等等。
所有这些都可能导致涂胶设备断胶。
四、环境因素环境因素也会对涂胶设备造成影响。
比如气温过高或过低，可能会导致胶水的流动性发生变化；湿度过高，可能会导致胶水溶解性发生改变；灰尘、颗粒物等外界杂质进入设备内部，导致设备堵塞等等。
这些环境因素都有可能导致涂胶设备断胶。
涂胶设备断胶的原因有很多种，包括设备故障、胶水质量问题、操作人员技术问题和环境因素等等。
在生产过程中，我们必须重视涂胶设备的维护保养，定期检查设备状态，确保操作人员技术水平和胶水质量，同时保持生产环境的整洁和稳定，以避免涂胶设备断胶，确保生产过程的顺利进行。
只有这样，我们才能生产出高质量的产品，提高生产效率，提升企业竞争力。
LED点胶机的基本常识以及常见问题解决与方案
LED点胶机定义LED专用设备，专用于发白光的LED生产过程中的荧光粉点胶。
LED点胶机现今的LED点胶机大致可分为两类：一类是气压式的，一种是计量式的。
由于LED荧光粉的胶量要求非常精确，而气压式会随着气压大小的不同，胶量会发生较大的变化，所以气压式点胶机根本瞒足不了LED行业的需求，故而称不上LED点胶机。
目前市场上LED行业用的基本都是计量式的，他的胶量精确度可以达到万分之一，能满足LED荧光粉的点胶，这才称的上是真正的LED点胶机。
[1]LED点胶机特性点胶重复精度高（百万分之一的控制精度）；进口伺服系统、稳定性好、重复精度高、可24小时不间断作业；数字式视觉识别系统提供高速的基准图形定位；配备高精度定量供胶装置、保证每次出胶的精度、无滴漏；设置参数记忆功能、设定方便、容易操作；通过高精度的3元自动定位、实现了准确的位置控制；点胶一致性95%、集中在2个bin内；适合高低黏度液体的高速点胶；点胶头部分的拆卸、清洗和维护简单方便；是SMD贴片、大功率高黏度定量点胶首选。
影响精度因素1．出胶管有堵，胶枪有堵，有胶干在里面。
2．气压不稳，越来越小。
3．电磁阀有问题,影响出气。
4．胶水粘稠，影响出胶量。
LED点胶机保养LED点胶机日常保养的好坏，直接影响到LED点胶机使用寿命。
点胶机保养的日常工作对于LED点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响，下面是LED点胶机日常保养步骤：1、更换胶种，需清洗管路。
此时先关闭进料阀，打开排料阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，激活机体，按平时操作方式将溶剂压出冲洗。
2、气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。
点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错,当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产；抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。
打胶机的各种故障及处理方法
打胶机的各种故障及处理方法打胶机是一种常用的工业设备，广泛应用于自动化生产线中。
然而，由于使用频繁和长时间运行，打胶机也会出现各种故障。
下面，我们就来介绍一些常见的打胶机故障及其处理方法，以便大家能够及时解决问题，保持生产顺利进行。
1. 胶水不均匀：在使用过程中，有时胶水会出现不均匀、滴水等情况。
出现这种问题可能是由于胶嘴堵塞或者沉积物积累所致。
解决方法是及时清洁胶嘴或更换新胶嘴。
2. 胶水漏胶：漏胶是打胶过程中常见的问题，如果不及时解决会导致浪费和胶水误涂。
造成胶水漏胶的原因有很多，比如胶嘴密封不严、胶水压力过大等。
解决方法是检查胶嘴密封装置，确保其紧固牢固，若发现问题可更换密封垫片，并调整胶水压力合适。
3. 机器运行不稳定：有时候打胶机会出现运行不稳定的情况，表现为抖动、振动等现象。
产生这种问题可能是由于机器不平衡、传动装置出现故障等原因。
解决方法是检查并调整机器的平衡性，同时检查传动装置是否松动，如有松动及时紧固。
4. 温度控制失效：打胶机需要保持一定的工作温度，以保证胶水的流动性和胶接效果。
有时候温度控制会出现失效的情况，导致胶水温度过高或过低。
解决方法是检查温度控制装置，确保其正常工作，如有故障及时修理或更换。
5. 机器堵塞：在连续工作中，打胶机有时会出现机器堵塞的情况，无法正常运行。
产生堵塞的原因通常是由于胶水固化、杂质等原因。
解决方法是停机检查并清理堵塞物，同时改善胶水的流动性，如有需要可更换胶水。
通过以上介绍，相信大家对打胶机的常见故障及处理方法有了一定了解。
在实际应用中，还需根据具体情况进行分析和解决。
同时，定期维护保养打胶机，保持其正常运行也是非常重要的。
希望这些信息能够对大家在工作中遇到的问题有所帮助，使生产更加顺利高效。
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4、电路板进货不良,产生变形.1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8、人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.三、影响再流焊品质的因素1、焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).四、SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量2.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连━━是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5、波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s 内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。
自动化设备点胶机常见问题和解决方法
自动化设备点胶机常见问题和解决方法ifound分享自动化设备点胶机在操作时常见问题和解决方法ifound致力为客户提供最完善自动化解决方案和最优性价比的产品。
在自动化设备取代传统人工作业的今天，自动化点胶机对很多行业来说并不陌生，对于自动化点胶机在实际生产操作时出现的问题，也令人们烦恼，如生产中比较容易出现的胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
其实只要掌握了自动化点胶机的各项技术工艺参数，就能从中轻而一举的找到解决问题的办法。
如何解决点胶机在行业的常见问题呢？一、点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
二、点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
三、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
四、针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。
每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
五、胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。
铭赛点胶机调试流程及异常处理手册
铭赛自动点胶机调机流程及异常处理技术2017年2月28日目录一、设备说明2二、新产品建立32.1任务新建32.2位置校正32.3系统标定42.4程序编辑62.5点胶设置92.6系统设置102.7设备运行11三、已生产产品切换11四、设备结构及配件介绍124.1设备结构124.2常用按钮134.3点胶控制器13五、异常处理145.1聚胶、溢胶、马达粘胶145.2撞针145.3乱点、乱抓14六、设备检修保养146.1自动点胶机点检146.2自动点胶机点检15一、设备说明设备名称：铭赛点胶机外型尺寸(长*宽*高): 510*520*660 mm电源：AC 220V 50Hz运动精度：*轴±0.01mm Y轴±0.01mm Z轴±0.01mm运动控制方式：步进电机控制、丝杆传动设备用途：组测段主要用于模组镜头固定。
通过预先编程的方式实现半自动化操作，代替手动点胶。
设备注意事项：1.严禁强行搬动设备部件，影响设备稳定性。
2.非专业人员严禁私自操作设备，产线员工须培训合格后持证上岗。
3.生产过程中遇紧急情况应立即按下急停旋钮。
4.请勿将液体散落在机器表面，以免发生触电危险。
5.机器内含精密零部件，任何情况下都不建议擅自拆开（专业人员维修请断电）。
二、新产品建立2.1任务新建1.打开桌面点胶机软件“VS-300C”图标2.点击“新建”任务3.在弹出框任务名中输入产品名称，并点击确定键2.2位置校正1.工装信息设置①.右键点击右上方工装信息区域②.点击工装信息设置③.根据点胶治具输入选择工装信息，如图所示④.点击“移动平台”弹出移动平台窗口⑤.移动*,Y,Z轴，使左上点产品图像在光标正中心且图像清晰⑥.点击“P”保存该点，重复d步骤分别把“左下点”“右上点”保存2.3系统标定1.相机标定①点击“位置校正”②点击“定位当前位置”相机移至左上点产品上方③保存“标定位”④点击“MARK区域选择”⑤选择任意区域作为标定区域⑥点击“自动标定”⑦保存设置完成51346272.相机—针头—激光基点校准①选取一基准平面，通过轴移动将针头刚好碰到基准面，出胶点出胶痕②通过轴移动将相机移至胶痕上方，调节Z轴使图象清晰，光标十字中心与胶痕中心重合③点击“保存相机基点设置”④点击“下一步”⑤将测高激光点移至点胶胶痕中心，擦掉胶水，移动Z轴使激光测高值接近0⑥点击“保存激光基点位置“⑦点击“保存设置”12346573.点胶高度①选取激光辅助②将激光点移至模组端面上，移动Z轴使激光读值接近0③保存测高基准高度④设置相对激光抬起高度(数值为针头相对镜头高度，注意为负值)⑤保存设置2.4程序编辑1.模版设置①定位至相机标定位12354 1②点击放弃③点击捕获，重复②③步骤④点击“去除区域“下拉菜单，分别选取“包含区域（即特征点包含区域，为图中绿色线条）”“去除区域（即无用特征点，为蓝色线条）”⑤点击“显示”，显示出红点，为特征抓取情况⑥点击参数调整，弹出“模板一参数设置”对话框，优化特征抓取⑦点击“确认”，保存模板⑧点击“任务示教”，弹出任务示教对话框23456 781234522.任务示教①点击“测高点”，在模板上点取测高点“0”②点击“独立点”，在模板上点取4个点胶点“1”“2”“3”“4”③点击上下可修改各点位图像坐标④选取“点类型”（点类型可自定义设置，）⑤点击“退出”3.UV曝光设置①点击UV曝光设置，弹出“UV 曝光设置”②点击“独立点”，轴移动曝光灯中心照到第一排倒数第二颗模组1点胶位③点击“添加曝光点”④点类型修改为1⑤分别将最后两颗模组其它曝光点依次添加⑥点击“保存任务”134561.点参数①点击“点胶设置”，进入“点参数”设置界面②设置“点类型0”，设置出胶时间“100ms”，停留时间“180ms”，抬起高度“2mm”，是否出胶选“是”（此点设置为点胶点）③设置“点类型1”设置稳定时间“100ms”出胶时间“100ms”，停留时间“100ms”，抬起高度“3mm”，是否出胶选“否”（此点设置为曝光点）④保存设置12341.运行设置①运行设置里“真空吸附”打勾，其余非必要不要修改2.UV光设置①“单点曝光”打勾②“UV光开关位置设置”选择“打开”③将需要点曝光的点选择④保存设置1123 42.7设备运行①先点2枚产品确认无误，再点5枚产品确认后点一拼版进行最终确认。
作业员漏点胶的改善对策
作业员漏点胶的改善对策
点胶机和胶水的质量一定程度上可以影响到点胶机设备的点胶
效果。
除了胶水和外界环境的影响，对于点胶机本身来说，通常企业所用点胶机是采用螺旋泵供给点胶针头，因此需要采取一个恒定的压力来保证足够胶水供给螺旋泵，如果压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
所以点胶机设备应根据不同同品质的胶水、点胶机设备工作环境温度等情况来来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
点胶机设备点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘，点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据室温、胶水的粘性等选择泵的旋转时间。
欧雅拓点胶机设备厂家总结，正确合理的使用点胶机可大大提高点胶的生产效率，减小产品的不良率，改善点胶质量，避免了胶水的无辜浪费，最终达到高效点胶的效果。
自动点胶机断胶的解决方法
自动点胶机断胶的解决
方法
The manuscript was revised on the evening of 2021
自动点胶机断胶的解决方法
小编和大家分享下自动点胶机断胶的解决方法：
自动点胶机是根据压缩空气送入注射器内，将胶压入与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。
在日常工作中可能会出现断胶的情况看，此时可检查胶水是不是有问题。
如胶水中含气泡或颗粒物，通常此种比较常见。
点胶控制器也会因为其自身性能或工作中的不正常操作导致断胶情况的出现。
本篇分享以UV胶为讲解：UV胶即紫外线固化胶。
若UV胶不出胶，先确定使用黑色的管路。
不要直接添加UV胶在压力筒UV胶上。
应先将原有UV胶放掉，再将UV胶倒入空的压力筒内，压力筒内的UV胶往往经过一段时间后会产生气泡而造成出胶不稳定。
其实自动点胶机，应用的胶水种类是很多的，比如黄胶、白胶、白乳胶、UV 胶、pu胶等。
深圳市卓光科技有限公司拥有专业研发团队专业开发及生产各种自动点胶机，自动多轴点胶机,全自动热熔胶点胶机，自动点胶机。
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小编和大家分享下自动点胶机断胶的解决方法：
自动点胶机是根据压缩空气送入注射器内，将胶压入与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。
自动点胶机在日常工作中可能会出现断胶的情况看，此时可检查胶水是不是有问题。如胶水中含气泡或颗粒物，通常此种比较常见。点胶控制器也会因为其自身性能或工作中的不正常操作导致断胶情况的出现。
深圳市卓光科技有限公司拥有专业研发团队业开发及生产各种自动点胶机，自动多轴点胶机,全自动热熔胶点胶机，自动点胶机。
本篇分享以UV胶为讲解：UV胶即紫外线固化胶。若UV胶不出胶，先确定使用黑色的管路。不要直接添加UV胶在压力筒UV胶上。应先将原有UV胶放掉，再将UV胶倒入空的压力筒内，压力筒内的UV胶往往经过一段时间后会产生气泡而造成出胶不稳定。
其实自动点胶机，应用的胶水种类是很多的，比如黄胶、白胶、白乳胶、UV胶、pu胶等。