硬件设计需求说明书(完整版)
产品硬件开发需求说明书模版
XXXX产品硬件开发需求说明书XXXXXXXXXXxxxxxxxxxx：XXXXXXX ：XXXXXXXXX ：XXXXX版本历史1.引言 (5)1.1.文档目的 (5)1.2.参考资料 (5)2.产品说明 (5)2.1.产品机型 (5)2.2.配置信息 (5)2.3.产品应用环境 (6)3.产品模块需求 (6)3.1.模块详细需求表 (6)3.2.功能模块详细需求说明 (7)3.2.1.CPU (7)3.2.2.NOR FLASH (8)3.2.3.NAND FLASH (8)3.2.4.SDRAM (9)3.2.5.DDR RAM (9)B (10)3.2.7.SD 卡 (10)3.2.8.LCD (10)3.2.9.客显 (11)3.2.10.磁条卡 (11)3.2.11.IC 卡 (12)3.2.12.SAM 卡 (12)3.2.13.RF 读卡 (13)3.2.14.热敏打印机 (14)3.2.15.针式打印机 (14)3.2.16.电阻式触摸屏 (15)3.2.17.电容式触摸屏 (16)3.2.18.按键 (16)3.2.19.蜂鸣器 (17)3.2.20.喇叭 (17)3.2.21.MODEM (17)3.2.22.TCP/IP (17)3.2.23.GPRS (18)3.2.24.CDMA (18)3.2.25.WCDMA (18)3.2.26.EVDO (18)3.2.27.WIFI (19)3.2.28.RTC (19)3.2.29.电池 (19)3.2.30.充电 (20)3.2.31.电源管理 (20)3.2.32.适配器 (20)3.2.33.串口 (21)3.2.34.多功能口 (21)3.2.35.座机口 (22)4.认证及安规防护需求 (22)4.1.XXXXXXX0 (22)4.2.XXXXXXX # (22)4.3.QQQQQ.0 (22)4.4.APCA (22)4.5.VVVVVL1 (22)4.6.AAAAL1 (23)C (23)4.8.FFF (23)4.9.防爆认证 (23)5.可靠性需求 (23)5.1.需求说明 (23)5.2.约束条件 (24)5.3.设计原那么 (24)6.可生产型/测试性需求 (26)6.1.可生产性需求 (26)6.1.1.需求说明 (26)6.1.2.约束条件 (26)6.1.3.可实现的技术方案 (26)6.2.可测试性需求 (27)6.2.1.需求说明 (27)6.2.2.约束条件 (27)6.2.3.可实现的技术方案 (27)1.引言LL文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
硬件设计说明书—模板分析
项目名称：项目编号：文件名称：文件编号：版本号：拟制：年月日审核：年月日会签：批准：年月日XXXXXXXXXX公司修订页目录1设计依据 (1)2参考文档 (1)3定义、符号、缩略语 (1)4产品功能 (1)5技术指标 (1)6接口说明 (2)6.1连接器定义 (2)6.2指示灯定义 (2)7硬件原理说明 (2)7.1硬件原理框图 (2)7.2元件选型 (2)7.2.1元器件选型基本原则 (3)7.2.2电容选型 (3)7.2.3电感选型 (3)7.2.4过压防护器件选型 (3)7.2.5连接器选型 (3)7.3原理分析 (4)7.4时序分析 (4)7.5EMC设计分析 (4)7.6可编程逻辑设计说明 (4)7.7降额设计 (4)7.8MTBF计算 (4)7.9FMEA分析 (4)8测试点 (4)9配套明细表 (4)10电路原理图 (4)11制版文件光绘图 (5)12附录 (5)1设计依据2参考文档3定义、符号、缩略语4产品功能5技术指标表1 技术指标6接口说明6.1连接器定义表2 连接器信号定义6.2指示灯定义7硬件原理说明7.1硬件原理框图7.2元件选型包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。
7.2.1元器件选型基本原则（1）所有元器件均为工业级。
（2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。
7.2.2电容选型表？电容型号列表7.2.3电感选型表？电感选型列表7.2.4过压防护器件选型表？过压防护器件列表7.2.5连接器选型表？欧式连接器性能指标7.3原理分析7.4时序分析7.5EMC设计分析7.6可编程逻辑设计说明7.7降额设计降额设计见附录7.8MTBF计算表？7.9FMEA分析8测试点9配套明细表10电路原理图电路原理图见附录。
11制版文件光绘图12附录。
硬件设计需求说明书(完整版)
实用文档文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开文档编号共12 页DD301硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0初稿完成焦少波目录硬件需求说明书 (1)1引言 (6)1.1文档目的 (6)1.2参考资料 (6)2概述 (7)2.1产品描述 (7)2.2产品系统组成 (7)2.2.1XXX 分系统 (7)2.2.2XXX 分系统 (7)2.3产品研制要求 (7)3硬件需求分析 (7)3.1硬件组成 (7)3.1.1XXX 分系统 (8)3.1.2XXX 分系统 (8)3.2系统硬件布局 (8)3.2.1XXX 设备布局 (8)3.2.2XXX 设备布局 (8)3.3系统主要硬件组合 (8)3.4XXX 硬件模块需求 (8)3.4.1功能需求 (9)3.4.2性能需求 (9)3.4.3接口需求 (9)3.4.4RAMS 需求 (9)3.4.5安全需求 (9)3.4.6机械设计需求 (9)3.4.7应用环境需求 (9)3.4.8设计约束 (10)3.5XXX 硬件模块需求 (10)3.5.1功能需求 (10)3.5.2性能需求 (10)3.5.3接口需求 (10)3.5.4RAMS 需求 (10)3.5.5安全需求 (10)3.5.6机械设计需求 (10)3.5.7应用环境需求 (11)3.5.8设计约束 (11)3.6可生产性需求 (11)3.7可测试性需求 (11)3.8外购硬件设备 (11)3.8.1外购硬件 (11)3.8.2仪器设备 (12)3.9技术合作 (12)3.9.1内部合作 (12)3.9.2外部合作 (12)表目录表1 外购硬件清单 (11)表2 仪器设备清单 (12)图目录图1XXX 系统构成框图 (7)图2XXX 系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板
SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
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XXXXXXXXXX有限公司XXXXXXXXXX电话：XXXXXXX 传真：XXXXXXXXX邮编：XXXXX版本历史目录1. 引言 (5)1.1. 文档目的 (5)1.2. 参考资料 (5)2. 产品说明 (5)2.1. 产品机型 (5)2.2. 配置信息 (5)2.3. 产品应用环境 (6)3. 产品模块需求 (6)3.1. 模块详细需求表 (6)3.2. 功能模块详细需求说明 (7)3.2.1. CPU (7)3.2.2. NOR FLASH (8)3.2.3. NAND FLASH (8)3.2.4. SDRAM (9)3.2.5. DDR RAM (9)3.2.6. USB (9)3.2.7. SD卡 (10)3.2.8. LCD (10)3.2.9. 客显 (11)3.2.10. 磁条卡 (11)3.2.11. IC卡 (11)3.2.12. SAM卡 (12)3.2.13. RF读卡 (13)3.2.14. 热敏打印机 (13)3.2.15. 针式打印机 (14)3.2.16. 电阻式触摸屏 (15)3.2.17. 电容式触摸屏 (15)3.2.18. 按键 (16)3.2.19. 蜂鸣器 (16)3.2.20. 喇叭 (16)3.2.21. MODEM (17)3.2.23. GPRS (17)3.2.24. CDMA (18)3.2.25. WCDMA (18)3.2.26. EVDO (18)3.2.27. WIFI (18)3.2.28. RTC (19)3.2.29. 电池 (19)3.2.30. 充电 (19)3.2.31. 电源管理 (20)3.2.32. 适配器 (20)3.2.33. 串口 (20)3.2.34. 多功能口 (21)3.2.35. 座机口 (21)4. 认证及安规防护需求 (21)4.1. XXXXXXX0 (21)4.2. XXXXXXX备 (22)4.3. QQQQQ.0 (22)4.4. APCA (22)4.5. VVVVVL1 (22)4.6. AAAAL1 (22)4.7. CCC (22)4.8. FFF (23)4.9. 防爆认证 (23)5. 可靠性需求 (23)5.1. 需求说明 (23)5.2. 约束条件 (23)5.3. 设计原则 (24)6. 可生产型/测试性需求 (25)6.1. 可生产性需求 (25)6.1.1. 需求说明 (25)6.1.2. 约束条件 (25)6.1.3. 可实现的技术方案 (26)6.2.1. 需求说明 (26)6.2.2. 约束条件 (26)6.2.3. 可实现的技术方案 (27)1.引言1.1.文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
华为硬件需求说明书模板
华为硬件需求说明书模板[公司名称][项目名称][日期]硬件需求说明书1. 引言1.1 目的1.2 范围1.3 定义和缩略语2. 项目概述2.1 项目背景2.2 项目目标2.3 项目范围3. 硬件需求3.1 硬件规格3.1.1 服务器3.1.2 网络设备3.1.3 存储设备3.1.4 客户端设备3.1.5 其他硬件设备3.2 性能要求3.2.1 处理能力3.2.2 存储容量3.2.3 网络带宽3.3 可靠性要求3.3.1 冗余机制3.3.2 容错能力3.3.3 可恢复性3.4 安全要求3.4.1 数据加密3.4.2 访问控制3.4.3 防火墙3.5 兼容性要求3.5.1 操作系统兼容性 3.5.2 应用程序兼容性 3.6 扩展性要求3.6.1 可扩展性3.6.2 可升级性4. 硬件配置4.1 服务器配置4.2 网络设备配置4.3 存储设备配置4.4 客户端设备配置4.5 其他硬件设备配置5. 交付要求5.1 交付时间5.2 交付地点5.3 交付方式6. 维护和支持6.1 硬件维护6.2 技术支持7. 风险和限制7.1 风险分析7.2 限制和约束8. 附录8.1 术语表8.2 参考文献8.3 附加信息以上是一个简单的华为硬件需求说明书模板，您可以根据实际情况进行调整和修改。
在编写说明书时，建议尽量详细和准确地描述硬件需求，以便供应商或相关人员能够清晰理解您的需求，并提供合适的解决方案。
(完整版)需求文档(硬件)
技术文件技术文件名称：GSM 双频数字移动电话机用户需求说明书技术文件编号： 版本：共14页 （包括封面）（产品总经理） （标准化人员） （研究所所长）（事业部总经理）拟制审核标准化批准批准（总工）修改记录1 范围42 产品系列或产品族需求42.1 产品开发模式需求42.2 结构改变需求43 市场定位需求54 产品组成及配置内容需求65 产品的功能和性能需求65.1 产品适用的移动技术体制65.2 工作频段65.3 电信业务75.4 数据业务75.5 补充业务75.6 电池需求75.7 显示屏幕需求85.8 其他主要功能及性能86 外观造型需求117 PC侧软件的需求128 国际化版本的需求129 产品的BOM成本需求1210 产品的上市进度需求1311 新功能研发进度排序13为了便于计算机识别，必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式，这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，即是BOM。
它是定义产品结构的技术文件，因此，它又称为产品结构表或产品结构树。
1范围本文档通过详细描述P108系列手机的用户需求，包括市场定位需求、产品系列或产品族需求、产品组成及配置内容需求、产品功能和性能需求、外观造型需求、电池需求、显示屏幕需求、产品的BOM成本需求以及产品的上市进度需求等，为后续产品需求的开发提供基础与约束。
本文档使用的需求编号约定如下：a）市场定位需求编号的前缀为UR-MK（MK表示市场）；b）产品系列或产品族需求编号的前缀为UR-R（R表示族）；c）产品组成及配置内容需求编号的前缀为UR-CF（CF表示配置）；d）产品功能和性能需求编号的前缀为UR-F（F表示功能）；1）产品适用的移动技术体制和标准需求编号的前缀为UR-F-S（S表示标准）；2）工作频段需求编号的前缀为UR-F-CH（CH表示频段）；3）电信业务需求编号的前缀为UR-F-T（T表示电信）；4）数据业务需求编号的前缀为UR-F-D（D表示数据）；5）补充业务需求编号的前缀为UR-F-CO（CO表示补充）；6）电池需求编号的前缀为UR-F-B（B表示电池）7）显示屏幕需求编号的前缀为UR-F-SCR（SCR表示屏幕）8）其他主要功能及性能需求编号的前缀为UR-F-O（O表示其他）；e）外观造型需求编号的前缀为UR-MD（MD表示造型）f）产品的BOM成本需求编号的前缀为UR-CT（CT表示成本）g）产品的上市进度需求编号的前缀为UR-P（P表示进度）其它需求编号的前缀为UR-M（M表示杂类）。
硬件设计需求说明书
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书....................................................................... 错误!未定义书签1 引言............................................................................. 错误!未定义书签文档目的........................................................ 错误!未定义书签。
参考资料........................................................ 错误!未定义书签。
2 概述............................................................................. 错误!未定义书签产品描述........................................................ 错误!未定义书签。
产品系统组成.................................................... 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
产品研制要求.................................................... 错误!未定义书签。
3 硬件需求分析..................................................................... 错误!未定义书签硬件组成........................................................ 错误!未定义书签。
硬件设计需求说明书(完整版)
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1引言 (6)1.1文档目的 (6)1.2参考资料 (6)2概述 (7)2.1产品描述 (7)2.2产品系统组成 (7)2.2.1XXX分系统 (7)2.2.2XXX分系统 (7)2.3产品研制要求 (7)3硬件需求分析 (7)3.1硬件组成 (7)3.1.1XXX分系统 (8)3.1.2XXX分系统 (8)3.2系统硬件布局 (8)3.2.1XXX设备布局 (8)3.2.2XXX设备布局 (8)3.3系统主要硬件组合 (8)3.4XXX硬件模块需求 (8)3.4.1功能需求 (9)3.4.2性能需求 (9)3.4.3接口需求 (9)3.4.4RAMS需求 (9)3.4.5安全需求 (9)3.4.6机械设计需求 (9)3.4.7应用环境需求 (9)3.4.8设计约束 (10)3.5XXX硬件模块需求 (10)3.5.1功能需求 (10)3.5.2性能需求 (10)3.5.3接口需求 (10)3.5.4RAMS需求 (10)3.5.5安全需求 (10)3.5.6机械设计需求 (10)3.5.7应用环境需求 (11)3.5.8设计约束 (11)3.6可生产性需求 (11)3.7可测试性需求 (11)3.8外购硬件设备 (11)3.8.1外购硬件 (11)3.8.2仪器设备 (12)3.9技术合作 (12)3.9.1内部合作 (12)3.9.2外部合作 (12)表目录表1外购硬件清单 (11)表2仪器设备清单 (12)图目录图1XXX系统构成框图 (7)图2XXX系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1 引言1.1 文档目的<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
硬件设计说明书
硬件设计说明书一、设计概要本产品主要基于《滴滴标准化电池产品规格书V1.0》《滴滴电池场景和充放电流程图说明》《滴滴电池底仓和NFC的透传协议》等技术规格书设计而成。
满足产品功能需求，具有市场竞争力。
二、BMS功能框图三、功能设计详解1、电源设计①DC-DC设计电源芯片使用TI的LM5164，该芯片具有超低 IQ，100V输入、1A 同步降压直流/直流转换器；空载输入静态电流：10.5µA；关断静态电流：3µA，用以在休眠时降低系统功耗。
电路图如下所示：②LDO设计电源芯片采用TI的TLV70433和TLV70450，分别输出3.3V电源和5V电源。
3.3V电源为BMS系统供电，5V为CAN通信电源供电。
电路如下图所示：另外，部分外设电源采用3V3_Com供电，在休眠状态下关闭3V3_Com，降低功耗。
电路如下图所示：2、主回路设计本产品主回路采用高端驱动的方式，驱动芯片采用TI的BQ76200PWR（bq76200 高压电池组前端充电/放电高侧NFET 驱动器），驱动信号使用中颖的SH367309。
CHG信号控制充电MOS，DCHG信号控制放电MOS,PDCHG 信号控制预充电路。
预充电路如下图所示：主MOS管采用美格纳的MDE1991，Vds最高可达118V，RDS(ON) < 4.4 mΩ @VGS = 10V。
驱动电路和主回路如下图所示3、电压采集，电流采集，温度采集，均衡电路设计前端采集芯片采用中颖的SH367309，13bit VADC用于采集电压/温度/电流/均衡/保护等功能。
采集电路和外围参数配置如下图所示：其中，使用SH367309采集3路电芯温度。
并留有烧写接口。
4、单片机及外围电路设计单片机采用ST的STM32F072RBT6（ARM®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash,crystal-less USB FS 2.0,CAN,12 timers, ADC,DAC & comm.interfaces,2.0 - 3.6 V）。
05 硬件产品需求规格说明书(PRD)
功能
子功能
Description
3.7.5.1 功能 1
模板编号：WTH-QR-IPD-0011 版本：A/0
WTH
简单描述本次产品的设计目标，包含功能目标，市场目标，外观等各类目标，可分期完成。
3.6.1 配套目标
配套目标其实也是产品设计中沟通范围和结构的一部分，指为完成该产品需要其他资源的里程碑目标计划
3.7 具体设计
3.7.1 环境支持
此部分应描述该产品所需要的硬件及电气环境。
3.7.2 产品外观原型图
此图应通过各种原型图描述产品外观特征
模板编号：WTH-QR-IPD-0011 版本：A/0
WTH
深圳市望天红科技股份有限 文件名称：硬件产品需求规格说明书
公司
文件编号：WTH-xx-xxxx
生效日期：xxxx 年 xx 月 xx 日 版本：A/0 状态：
页码：6/X
5. 不太必要：不重要需求，在特殊条件下要实现。
功能
子功能（栏目）
碰撞自动求救
WTH
深圳市望天红科技股份有限 文件名称：硬件产品需求规格说明书
公司
文件编号：WTH-xx-xxxx
生效日期：xxxx 年 xx 月 xx 日 版本：A/0 状态：
页码：2/X
文件修订记录
日期
版本号
修订说明
修订人 审核人 批准人
模板编号：WTH-QR-IPD-0011 版本：A/0
WTH
深圳市望天红科技股份有限 文件名称：硬件产品需求规格说明书
模板编号：WTH-QR-IPD-0011 版本：A/0
WTH
深圳市望天红科技股份有限 文件xx
生效日期：xxxx 年 xx 月 xx 日 版本：A/0 状态：
硬件设计需求说明书(完整版)
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1 引言 (6)1.1 文档目的 (6)1.2 参考资料 (6)2 概述 (7)2.1 产品描述 (7)2.2 产品系统组成 (7)2.2.1 XXX分系统 (7)2.2.2 XXX分系统 (7)2.3 产品研制要求 (7)3 硬件需求分析 (7)3.1 硬件组成 (7)3.1.1 XXX分系统 (8)3.1.2 XXX分系统 (8)3.2 系统硬件布局 (8)3.2.1 XXX设备布局 (8)3.2.2 XXX设备布局 (8)3.3 系统主要硬件组合 (8)3.4 XXX硬件模块需求 (8)3.4.1 功能需求 (9)3.4.2 性能需求 (9)3.4.3 接口需求 (9)3.4.4 RAMS需求 (9)3.4.5 安全需求 (9)3.4.6 机械设计需求 (9)3.4.7 应用环境需求 (9)3.4.8 设计约束 (10)3.5 XXX硬件模块需求 (10)3.5.1 功能需求 (10)3.5.2 性能需求 (10)3.5.3 接口需求 (10)3.5.4 RAMS需求 (10)3.5.5 安全需求 (10)3.5.6 机械设计需求 (10)3.5.7 应用环境需求 (11)3.5.8 设计约束 (11)3.6 可生产性需求 (11)3.7 可测试性需求 (11)3.8 外购硬件设备 (11)3.8.1 外购硬件 (11)3.8.2 仪器设备 (12)3.9 技术合作 (12)3.9.1 内部合作 (12)3.9.2 外部合作 (12)表目录表1 外购硬件清单 (11)表2 仪器设备清单 (12)图目录图1 XXX系统构成框图 (7)图2 XXX系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
(完整版)硬件设计文档规范
SUCHNESS硬件设计文档型号：编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
硬件设计需求说明书
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1 引言 (7)1.1 文档目的 (7)1.2 参考资料 (7)2 概述 (8)2.1 产品描述 (8)2.2 产品系统组成 (8)2.2.1 XXX分系统 (8)2.2.2 XXX分系统 (8)2.3 产品研制要求 (8)3 硬件需求分析 (8)3.1 硬件组成 (8)3.1.1 XXX分系统 (9)3.1.2 XXX分系统 (9)3.2 系统硬件布局 (9)3.2.1 XXX设备布局 (9)3.2.2 XXX设备布局 (9)3.3 系统主要硬件组合 (9)3.4 X XX硬件模块需求 (10)3.4.1 功能需求 (10)3.4.2 性能需求 (10)3.4.3 接口需求 (10)3.4.4 RAMS需求 (10)3.4.5 安全需求 (10)3.4.6 机械设计需求 (10)3.4.7 应用环境需求 (11)3.4.8 设计约束 (11)3.5 X XX硬件模块需求 (11)3.5.1 功能需求 (11)3.5.2 性能需求 (11)3.5.3 接口需求 (11)3.5.4 RAMS需求 (11)3.5.5 安全需求 (12)3.5.6 机械设计需求 (12)3.5.7 应用环境需求 (12)3.5.8 设计约束 (12)3.6 可生产性需求 (12)3.7 可测试性需求 (12)3.8 外购硬件设备 (13)3.8.1 外购硬件 (13)3.8.2 仪器设备 (13)3.9 技术合作 (13)3.9.1 内部合作 (13)3.9.2 外部合作 (13)表目录表1 外购硬件清单 (13)表2 仪器设备清单 (13)图目录图1 XXX系统构成框图 (8)图2 XXX系统硬件构成框图 (8)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
硬件需求分析说明书[模板]
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硬件需求规格说明书[模板]有限公司XXXX年X月有限公司技术文件签署页文件名称：文件编号：编制/日期：审核/日期：批准/日期：目录1系统组成 (1)2系统研制要求 (1)2.1主要战术技术指标 (1)2.1.1总体技术指标 (1)3硬件需求分析 (1)3.1硬件组成 (1)3.1.1XX分系统 (1)3.2系统硬件布局 (1)3.2.1XX设备布局 (1)3.2.2XX设备布局 (2)3.3系统主要硬件组合 (2)3.3.1加固计算机与相机 (2)3.3.2XX (2)4硬件设计时间节点 (2)1系统组成XXX系统主要由XXXX分系统、XX分系统组成,系统组成框图参见图1。
图1XXX系统系统组成框图1) XX分系统XX分系统是…。
2）xx系统xx分系统由…。
2系统研制要求2.1主要战术技术指标2.1.1总体技术指标2.1.1.1XX指标2.1.1.2XX指标3硬件需求分析3.1硬件组成XX系统中包含有系统硬件。
系统硬件组成框图如图2所示：XX图2系统硬件组成框图3.1.1XX分系统3.1.1.1XX部件主要完成...，其主要技术指标如下：1)..2)..3.1.1.2XX部件1)..2)..3.2系统硬件布局3.2.1XX设备布局设备布局如图3所示：XX图3xx设备布局图3.2.2XX设备布局…。
3.3系统主要硬件组合3.3.1加固计算机与相机用于采集影像的加固计算机2、3中加固有图像采集卡，图像采集卡接口与相机接口一致。
拍摄脉冲和脉冲时刻分别由同步器通过屏蔽电缆和RS232接口发送至加固计算机的图像采集卡上再转发至相机，实现影像拍摄。
影像采集性能指标为：2.5帧/秒。
3.3.2XX4硬件设计时间节点满足开发计划。
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实用文档文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开文档编号共12页DD301硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享标准文案实用文档修订记录日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波实用文档目录硬件需求说明书 .............................................................................. . (1)1引言 ........................................................................... (6)1.1文档目的 ...................................................................... (6)1.2参考资料 ...................................................................... (6)2概述 ........................................................................... (7)2.1产品描述 ...................................................................... (7)2.2产品系统组成 ...................................................................... (7)2.2.1XXX 分系统 .................................................................... (7)2.2.2XXX 分系统 .................................................................... (7)2.3产品研制要求 ...................................................................... (7)3硬件需求分析 .......................................................................... (7)3.1硬件组成 ...................................................................... (7)3.1.1XXX 分系统 .................................................................... (8)3.1.2XXX 分系统 .................................................................... (8)3.2系统硬件布局 ...................................................................... (8)3.2.1XXX 设备布局 ................................................................... (8)3.2.2XXX 设备布局 ................................................................... (8)3.3系统主要硬件组合 ...................................................................... (8)XXX 硬件模块需3.4.2 性能需求 ................................................................... . (9)3.4.3 接口需求 ................................................................... . (9)3.4.4 RAMS 需求 .................................................................... (9)3.4.5 安全需求 ................................................................... . (9)3.4.6 机械设计需求 ................................................................... (9)3.4.7 应用环境需求 ................................................................... (9)3.4.8 设计约束 ................................................................... .. (10)3.5 XXX 硬件模块需求 ...................................................................... (10)3.5.1 功能需求 ................................................................... .. (10)3.5.2 性能需求 ................................................................... .. (10)3.5.3 接口需求 ................................................................... .. (10)3.5.4 RAMS 需求 .................................................................... . (10)3.5.5 安全需求 ................................................................... .. (10)3.5.6 机械设计需求 ................................................................... . (10)3.5.7 应用环境需求 ................................................................... . (11)3.5.8 设计约束 ................................................................... .. (11)3.6 可生产性需求 ...................................................................... . (11)3.7 可测试性需求 ...................................................................... . (11)3.8 外购硬件设备 ...................................................................... . (11)3.8.1 外购硬件 ................................................................... .. (11)3.8.2 仪器设备 ................................................................... .. (12)技术合3.9.2 外部合作 ................................................................... .. (12)标准文案实用文档表目录表1 外购硬件清单 (11)表2 仪器设备清单 (12)图目录图1 XXX 系统构成框图 (7)图2 XXX 系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语英文全名中文解释1引言1.1 文档目的<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。
>1.2 参考资料<所引用的企业标准与其它标准，例如《XXX 产品需求说明书》 >2概述2.1 产品描述<主要是针对产品的功能进行简单的描述。
>2.2 产品系统组成<主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX 系统主要由 XXX 分系统、 XXX 分系统组成，系统构成框图参考下图所示。
>图1 XXX系统构成框图2.2.1 XXX 分系统<描述 XXX 分系统 >2.2.2 XXX 分系统<描述 XXX 分系统 >2.3 产品研制要求<描述产品研制的相关要求 >3硬件需求分析3.1 硬件组成<主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX 产品系统中包含有系统硬件。
系统硬件组成框图参考下图所示。
>图 2 XXX系统硬件构成框图<XXX 产品系统硬件的基本功能是 XXX ，主要性能要求是 XXX 。
><XXX 分系统的基本功能是 XXX ，主要功能指标是 XXX 。
><XXX 分系统的基本功能是 XXX ，主要功能指标是 XXX 。
>3.1.1 XXX 分系统1)XXX 部件<描述 XXX 部件，例如：主要完成 XXX ，其主要指标如下。
>2)XXX 部件<描述 XXX 部件，例如：主要完成 XXX ，其主要指标如下。