硬件设计需求说明书(完整版)
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文档名称文档范围
硬件需求说明书内部公开
文档编号共12
页
DD301
硬件需求说明书
拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期
批准日期
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标准文案
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修订记录
日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波
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目录
硬件需求说明
书 .............................................................................. . (1)
1
引
言 ...........................................................................
(6)
1.1
文档目
的 ......................................................................
(6)
1.2
参考资
料 ......................................................................
(6)
2
概
述 ...........................................................................
(7)
2.1
产品描
述 ......................................................................
(7)
2.2
产品系统组
成 ......................................................................
(7)
2.2.1
XXX 分系
统 ....................................................................
(7)
2.2.2
XXX 分系
统 ....................................................................
(7)
2.3
产品研制要
求 ......................................................................
(7)
3
硬件需求分
析 ..........................................................................
(7)
3.1
硬件组
成 ......................................................................
(7)
3.1.1
XXX 分系
统 ....................................................................
(8)
3.1.2
XXX 分系
统 ....................................................................
(8)
3.2
系统硬件布
局 ......................................................................
(8)
3.2.1
XXX 设备布
局 ...................................................................
(8)
3.2.2
XXX 设备布
局 ...................................................................
(8)
3.3
系统主要硬件组
合 ......................................................................
(8)
XXX 硬件模块需
3.4.2 性能需
求 ................................................................... . (9)
3.4.3 接口需
求 ................................................................... . (9)
3.4.4 RAMS 需
求 .................................................................... (9)
3.4.5 安全需
求 ................................................................... . (9)
3.4.6 机械设计需
求 ................................................................... (9)
3.4.7 应用环境需
求 ................................................................... (9)
3.4.8 设计约
束 ................................................................... .. (10)
3.5 XXX 硬件模块需
求 ...................................................................... (10)
3.5.1 功能需
求 ................................................................... .. (10)
3.5.2 性能需
求 ................................................................... .. (10)
3.5.3 接口需
求 ................................................................... .. (10)
3.5.4 RAMS 需
求 .................................................................... . (10)
3.5.5 安全需
求 ................................................................... .. (10)
3.5.6 机械设计需
求 ................................................................... . (10)
3.5.7 应用环境需
求 ................................................................... . (11)
3.5.8 设计约
束 ................................................................... .. (11)
3.6 可生产性需
求 ...................................................................... . (11)
3.7 可测试性需
求 ...................................................................... . (11)
3.8 外购硬件设
备 ...................................................................... . (11)
3.8.1 外购硬
件 ................................................................... .. (11)
3.8.2 仪器设
备 ................................................................... .. (12)
技术合