脱壳或去皮的方法

脱壳或去皮的方法
一、脱壳
常用的脱壳有碾搓法、撞击法、剪切法及挤压法外，剥壳方法还有摩擦法。

值得注意的是，任何剥壳机往往是一种剥壳方法为主而几种剥壳方法为辅的综合作用的结果。

摩擦法：利用摩擦形成的剪切力使皮壳沿其断裂而产生撕裂破坏，除下的皮壳整齐，便于选除，适用于韧性皮壳。

前述的脱壳法都是利用机械对农作物籽粒产生机械力的作用而实现脱壳的，以下是非机械式的脱壳方法。

能量法：利用籽粒在一个特殊环境中经受一定时间的高温高压作用，使得大量热量或气体聚集于籽粒壳内，并使籽粒内外达到气压平衡，然后让籽粒瞬间脱离高温高压环境，此时，聚集在籽粒壳与仁间的压力瞬时爆破，从而实现脱壳目的。

真空法：利用壳内外产生的压力差进行脱壳。

它与能量法脱壳的不同之处在于它不是使气体进入籽粒壳内，而是在一定的范围内，在真空泵的抽吸作用下使壳外压力降低，壳内部处于相对较高压力状态，当压力差达到一定数值时，使外壳爆裂。

一般采用单真空源与多个装料爆壳室相结合的配置。

微波爆壳法：利用电磁场的作用力对籽粒进行破壳。

当微波作用于需脱壳的籽粒时，籽仁内水分子在交变电磁场的作用下将电磁能转化为热能。

这种转变使籽仁在短时间内具有很高的能量，并迅速向外扩散，水分也沿着能量传递的方向迅速外迁，籽仁组织内部的部分结合水分转变为自由水分汽化逸出，导致籽仁失水而收缩。

汽化逸出的自由水分以一定的压力作用于外壳，破坏了籽仁与外壳的贴合。

同时，外壳在微波的作用下,组织内结合水分减少使纤维组织韧性下降、强度降低。

由于籽仁与外壳在微波作用下的变形不一致，导致籽仁与外壳的分离，使脱壳成为可能。

二、去皮
用于去除果蔬表皮的去皮机，按去皮对象可分为：
1.块状根茎类原料去皮机；
2.果蔬去皮机。

除常用的机械去皮和化学去皮还有一些其他方法。

蒸汽加热去皮法：用于马铃薯、胡萝卜等块状茎类作物去皮前表面爆裂处理作业，特别适合外形凹凸不平且不规则的物料去皮。

辐射去皮：利用辐射波被物料表皮的水分吸收、蒸发、使入射的辐射波被物料表皮的水分吸收、蒸发、使入射的辐射波刚进入受热体浅表层即引起强烈的共振。

被吸收转化为热，从而达到去皮的效果。

这种方法去皮效果较好，但物料皮只能废弃，不能被利用。

冷冻去皮：冷冻去皮：将果蔬在冷冻装置中冻至达轻度表面冻结，然后解冻，使皮松驰后去皮，此法适用于桃、杏、番茄等，质量好但费用高。

烘焙去皮：将待去皮物料平摊于烘箱内，调整好相应的温度进行烘焙，一定时间后取出，搓擦去皮。

浸泡去皮：利用物料吸水膨胀，用Nacl溶液护色。

由于种皮与果肉的膨胀率不一致，种皮胀裂，从而达到去皮的目的。

适合种子类去皮。

酶法去皮：利用酶的分解作用对果蔬进行去皮。

在果胶酶的作用下，柑桔的囊瓣中果胶水解，脱去囊衣，关键是要掌握酶的浓度及酶的最佳作用条件如温度、时间、ph值等热力去皮：果疏用短时高温处理后，使表皮迅速升温，果皮膨胀破裂，与内部果肉组织分离，然后迅速冷却去皮，适合于成熟度高的桃、李、杏等。

热去皮的热源主要有蒸汽和热水。

此法原料损失少，色泽好，风味好。

真空去皮：将成熟的果蔬先行加热，使其升温后果皮与果肉易分离，接着进入有一定真空度的真空室内，适当处理，使果皮下的液体迅速“沸腾”，皮与肉分离，然后破除真空，冲洗或搅动去皮。

适用于成熟的桃、番茄。