PCBHDI培训

结构图:
四.制作流程:
C02 laser flow:
UV LASER FLOW:
五.流程介紹:
HDI 板结构
1）传统结构：如 1+4+1（with IVH or without IVH） 2）特殊结构：如 2+4+2（with IVH or without IVH
3）根据结构要求，需特别检查以下叠孔和近孔情况 （a）盲孔与埋孔 （very important） （b）盲孔与通孔 （c）埋孔与通孔 其中（a）很重要，盲孔与埋孔重叠可能造成开路之 功能影响 当盲孔与埋孔处于同一网络时，可建议取 消该盲孔； 当盲孔与埋孔处于不同网络时，需建议 移开盲孔以避免之（通常生产钻带中应保证孔边到孔 边理想值8mil，最小6mil）。 而对于（b）和（c）之缺陷，可建议客户取消其盲孔 或埋孔，保留通孔即可，无线路功能影响。
凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度 在130點/寸2以上，布線密度（設峽寬Channel 為50mil者）在117條/寸2以上者，其線寬/間距 為3mil/3mil或更細更窄,稱為HDI類PCB。
二.產品分類:
不同鑽孔方式製作： <1>雷射燒孔Laser Ablation、感光成孔 Photo-Via、電漿蝕孔PlasmaEtching、 鹼液蝕孔 <2>四種非機鑽孔法中，雷射成孔已成為 主流。二氧化碳雷射產于5mil以上手 機板的微盲孔，YAG雷射則用于3mil 以下封裝載板（Substrate）之領域
基本设计
1.Panel Size设计：不大于16*18 inch,因HDI板线宽/
间隙设计小，难对位，不宜设计大panel；同时，
考虑到HDI板之板边的标靶或模块较多，板边尽可
能不小于0.8inch。 2.Laser标靶设计在次外层，以方便Laser盲孔对准次
外层上的盲孔线路pad。 3.要错开埋孔钻带和通孔钻带中的管位孔 4.Conformal Mask菲林：又称盲孔位蚀点菲林。即
2.工艺流程：
旧工艺流程：：...--第一次压板--锣料--钻埋孔--除胶渣-沉铜--全板电镀（直接达到PTH孔内铜厚）--埋孔塞孔 --刷磨--L2/L5 D/F--线路电镀（镀锡，不镀铜）--蚀板-褪锡--中检--棕化--第二次压板（RCC压合）--锣料-laser drilling--机械钻孔--除胶渣--板电--外层D/F...
1） 埋孔塞孔 A、 D/F后，图电前塞孔（旧工艺） a）油墨：HBI-200DB96 b）Biblioteka Baidu度：100-105% c）缺陷：埋孔塞孔深度不足时，在图形电镀中因 锡缸药水流动性较差，易产生孔内镀锡不良；经 蚀刻时，蚀刻药水攻击孔内镀铜而造成孔内无铜； 此外，塞孔时板面会有残留油墨，需增加刷磨流 程以避免影响后面的电镀和线路制作，但实际生
6. Laser盲孔孔径及其Annular Ring 1）孔径一般为4-6mil，可控制孔型最好;当盲孔 大于8mil时，可考虑采用机械钻孔制作，以降 低物料成本
2）锡圈A/R：采用新工艺时，保证ring 5mil
min,削pad位4.5mil min. （P.L机对位+暴光机对位+菲林变形+Laser
三.参考图片:
实物图:
帶BGA手機板 最小線徑/距： 0.15mm/0.15mm 厚度：1.0mm 銅厚：1oz
埋盲孔 高難度10層PCB
厚度：2.0mm
銅厚：1oz
盲埋孔
線路板 層數：8
表面?理： 沉金 厚度：1.0mm 最小孔：0.1mm BGA 6 層手機PCB 阻焊： 綠色
最小孔：0.1mm 盲埋孔
ETON之最新工艺流程：...--第一次压板--锣料--钻埋孔-除胶渣--沉铜--全板电镀--L2/L5 D/F--线路电镀--蚀板-褪锡--中检--棕化--埋孔塞孔--（以后为外层流程）棕化 --第二次压板（RCC压合）--锣料--盲孔D/F（conformal mask，请参考附件）--蚀板--AOI检查--机械钻孔（钻 孔后需走化学前处理清洁板面，否则将影响Laser对位 及盲孔品质）--laser drilling--除胶渣--板电--外层D/F...
一.名詞簡介:
HDI: （High Density Intrerconnection -高密度互
連），因为口语顺畅性的问题，直接称这 类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。
凡非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下 （大部分為盲孔），孔環（Annular Ring or Pad or Land）之環徑在0.25mm(10mil)以下者，特 稱為Microvia微導孔或微孔。
在所有盲孔位设计为直径4-5mil 的小间隙，通过
线路蚀刻的方法把铜蚀掉，再用CO2镭射机打通
树脂层。其D/F的选择与其它干菲林工序一样。
5. 为提高布线的集成度，所有的网络均由埋 孔和盲孔导通，整个板内无PTH。而D/F 对位中需用到PTH，仅仅板边的四个干菲 林对位孔是不够的，这时我们需要在板边 和up-panel的锣空位加钻一些PTH用于D/F 对位
按產品用途可大分為: <1> 行動電話手機，以及筆記型電腦等，前 者孔多以輕薄短小及功能為目標，後者
是位加強重點訊號線之品質 <2 >高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高
層板（14層以上)，著眼于“訊號完整 性”及嚴格之特性阻抗控製 <3 >精密封裝載板類），涵蓋打線及覆晶之 各種精密載板L/S達2mil/2mil孔徑僅12mil，孔距亦低于5mil。
次外层） 2）UV钻+CO2
（UV穿铜，CO2 Laser打通树脂层）
UV开铜窗
CO2烧树脂
3）Conformal Mask+CO2（采用蚀刻方法把铜蚀 掉，再用CO2打通树脂层）
负片菲林蚀刻开铜
其中（1）和（2）为传统工艺，有对位准确的优点，但 速度慢，产能小， 而（3）为新工艺，因D/F的对位问题 易造成偏孔和崩孔，但速度 快，生产效率高，此工艺宜
对位）, 采用旧工艺时，保证ring 4mil
min，削pad为3.0mil min. 3）为保证足够的盲孔之A/R，可考虑以下方
法： a）适当移线； b）建议移孔； c）减小孔径； d）局部减小线宽； e）线到盲孔pad 的间隙按3mil做
生产流程:
1. Laser盲孔的成型方式 1）UV钻直接成型 （采用UV紫外线直接 把铜和树脂打通至