版图设计规范

Q/AT 中国电子科技集团公司第十三研究所企业标准

Q/AT 43016.×××-2005

第十六专业部

薄膜电路版图设计规范

拟制：

审核：

批准：

2005-9-6版

中国电子科技集团公司第十三研究所批准

目录•1.版图一般要求

•2.版图元件要求

•3.基片和组装材料选择

•4.薄膜电阻最大允许电流

•5. 版图和组装图审核要求

•附录1 元器件降额准则（摘要）•附录2 版图和组装图审核表

•附录3 组装图模版（AUTOCAD格式）

薄膜电路版图设计规范

版本：2005-9-6

1版图一般要求：

1.1基片和掩模版尺寸

1.3非标准尺寸基片：50mm×60mm。图形阵列最大尺寸不应大于46mm×56mm。

采用非标准基片要与工艺负责人商量。

1.4划线框尺寸：微晶玻璃基片200um，陶瓷基片 300um。

1.5基片厚度

进口瓷片厚度 0.38mm 0.25mm。

国产瓷片厚度0.4mm 0.5mm， 0.8mm，1.0mm。

需要其它厚度陶瓷基片时，要提前预订。

1.6单元基片最大尺寸（包括划线槽）

必须同时满足以下两个要求:

（1）单元基片的每个边（角）到管座台面对应边（角）的最小距离0.5mm，（D-C>1）（2）单元基片边长比管壳对应管柱中心距应小1.5mm以上（A-B >1.5）。

表2 TO-8系列管壳对应最大正方形基片尺寸

1.7常规生产应采用铬版。

1.8有薄膜电阻的版，要制作三层版。

第1层负版。金块图形。

第2层正版。金块图形加上电阻图形。

第3层正版。仍为金块图形。

1.9没有薄膜电阻的版，制作2块版。

第1层负版。金块图形

第2层正版。仍为金块图形。

1.10带金属化通孔的版，制作2层版。，

第1层正版。金块图形，包括孔焊盘。

第2层正版。金块图形加上电阻图形。

1.10.1小孔的位置在正式的版图中不应画出，也不用标记。可以在不制版的图层中标出。

1.10.2版图上应设计一个十字对位标记，用于孔化基片光刻对位，如下图所示。

1.11掩模版要有标识：

在版图的空隙应加上版号或更新的编号。比如，版号为741，一次改版时，标示为 741A。

旧版仍沿用旧的版号。

新版号由各研究室主任给出1个3位数版号，遇到旧版号跳过。

1.12标准薄膜电阻。

在电阻图形中，应包含一个较宽的正方形电阻，以便精确地测量方块电阻。

比如：200μm×200μm。

1.13方块电阻标准值

微晶玻璃上方块电阻R□=100Ω；

陶瓷基片上方块电阻R□=50Ω。

应当尽量使用标准方块电阻，特殊的要求与工艺负责人商量。

1.14负版增加对位图形。

负版精缩时应在的图形阵列对角外，多曝光6个单元图形，如图A所示。

负版直扫时应在的图形阵列对角外作“L”图形，条宽1mm，长度5mm。如图B所示。

1.15采用新材料和新工艺（精细线条，通孔，安装孔，焊接或烧结等）时，制版前要与工艺

室负责人商讨工艺途径。

2版图元件要求

2.1金条宽度要求精确时（比如lange耦合器）。

2.1.1如果电镀版用负版正胶时，金条图形应减少6um。

2.1.2如果电镀版为正版负胶时，金条图形应减少4um。

2.1.3第2、3块版金条图形条宽按正常要求设计。

2.2电阻，电感，导线的条宽

表3 条宽与间隔

2.2.1特殊要求时，金条宽度可以成25um，间距25um。

2.2.2螺旋电感条宽推荐40-60um,间距40-60um。

2.2.3电阻条在拐弯处应用金块覆盖，以防电流分布不均匀，造成局部烧毁。

2.3电阻值设计

2.3.1要用键合调阻时版图上的电阻值应比目标值大20%。

2.3.2要用激光调阻时版图上的电阻值应比目标值低20%。

2.3.3激光调阻后电阻条宽度仍要满足功率密度降额要求。

2.4激光调阻

2.4.1光修调薄膜电路时，激光刻蚀的宽度为20～30um。

2.4.2版图设计时要留有调阻探针的电极，尺寸不小于300um×300um。

2.4.3多个电阻相连时不要形成环路，否则无法修调。

2.4.4修调以前要注明精度要求，比如±2%，±1%，±0.5%。

2.4.5有特殊要求的注明修调方式。

2.4.6可以在划片以前，对阵列图形修调，利于提高效率。

2.5 对焊盘的要求

2.5.1相同类型的元件取向应尽量在相同方向，这样组装时不易出错。

2.5.2所有芯片边取向应与基片的边平行。

2.5.3用环氧胶粘接时，焊盘的边长应比芯片对应边长200um以上。

2.5.4用共熔焊贴片时，焊盘的边长应比芯片对应边长300um以上。

2.5.5焊盘尺寸应比片状元件的尺寸大200um以上。

2.5.6贴片焊盘边缘到相邻图形的间距，推荐200um以上，最小100um。

2.6 常用MINI管焊盘参考尺寸：

SOT-143封装mini管（如415）：4电极外形尺寸2.6×2.6

3电极mini管外形尺寸（如R25）：2.6×3.06

2.7 常用的SMT元件尺寸和最小焊盘尺寸：

2.8与键合有关的规定

2.8.1键合点与贴装元件（如0805）边缘的距离应大于0.4mm。

2.8.2芯片边到基片上键合点的最小距离是0.3mm。

2.8.3键合点到管壳壁的最小距离是1.0mm。

2.8.4布线图上从点到点测量的线焊最大长度应小于2.5mm。

2.8.5键合丝尽量设计在X,Y方向上，尽量减少斜线。

2.8.6键合丝禁止跨过贴装元器件。

2.9 键合丝额定电流

2.9.1金丝的熔断电流： 17.5um～0.3A，30um～0.6A，50um～1.4A。

额定电流: 25um～250mA。

2.9.2硅铝丝熔断电流： 25um～0.5A。

额定电流: 25um～200mA。