《集成电路版图设计师》(三级)理论知识鉴定要素细目表

《集成电路版图设计师》（三级）理论知识鉴定要素细目表

职业（工种）名称集成电路版图设计师

等级三级职业代码

序号

鉴定点代码

鉴定点内容

分数

系数

重要

系数

备注章节目点

1 版图设计的相关知识42

1 1 职业道德 3

1 1 1 职业道德基本知识0.5

1 1 1 1 1 职业道德概念0.5

2 1 1 1 2 职业道德产生0.5

3 1 1 1 3 职业道德职能0.5

1 1

2 社会主义的职业道德 1

4 1 1 2 1 奉献精神0.5

5 1 1 2 2 社会奉献0.5

6 1 1 2 3 道德基本要求0.5

7 1 1 2 4 诚信守信0.5

8 1 1 2 5 市场经济下的道德要求0.5

1 1 3 中国版图设计员的职业道德守则 1.5

9 1 1 3 1 敬岗爱业0.5

10 1 1 3 2 团队概念0.5

11 1 1 3 3 团队合作0.5

12 1 1 3 4 团队意识0.5

13 1 1 3 5 团队沟通0.5

14 1 1 3 6 团队核心0.5

15 1 1 3 7 行业要求0.5

1 2 计算机与网络应用知识 5

1 2 1 网络基本概念和特点 1.5

16 1 2 1 1 网络组成及发展0.5

17 1 2 1 2 计算机网络的分类及通信0.5

18 1 2 1 3 网络通信协议0.5

19 1 2 1 4 计算机局域网0.5

20 1 2 1 5 局域网和城域网0.5

1 2 2 国际互联网Internet 1.5

21 1 2 2 1 认识Internet的历史0.5

22 1 2 2 2 Internet组成0.5

23 1 2 2 3 Internet的地址0.5

24 1 2 2 4 Internet的域名0.5

25 1 2 2 5 Internet的服务0.5

26 1 2 2 6 Internet的特点及应用[1] 0.5

27 1 2 2 7 Internet的特点及应用[2] 0.5

1 2 3 显微镜的使用 2

28 1 2 3 1 显微镜的基本知识0.5

29 1 2 3 2 显微镜的结构0.5

30 1 2 3 3 显微镜的光学参数0.5

31 1 2 3 4 显微镜的安放调节0.5

32 1 2 3 5 显微镜的使用操作流程0.5

33 1 2 3 6 物镜和照相目镜的选择0.5

34 1 2 3 7 分辨率的选择0.5

35 1 2 3 8 显微镜的维护[1] 0.5

36 1 2 3 9 显微镜的维护[2] 0.5

37 1 2 3 10 显微镜的维护[3] 0.5

1 3 半导体物理知识12

1 3 1 半导体物理基本理论 3.5

38 1 3 1 1 半导体基本性质0.5

39 1 3 1 2 晶体结构0.5

40 1 3 1 3 能带0.5

41 1 3 1 4 半导体掺杂0.5

42 1 3 1 5 掺杂时的能级0.5

43 1 3 1 6 能级与能带0.5

44 1 3 1 7 带隙0.5

45 1 3 1 8 载流子0.5

46 1 3 1 9 非平衡载流子0.5

47 1 3 1 10 非平衡载流子的扩散0.5

48 1 3 1 11 载流子迁移率0.5

1 3

2 半导体器件基础知识8.5

49 1 3 2 1 pn结结构[1] 0.5

50 1 3 2 2 pn结结构[2] 0.5

51 1 3 2 3 pn结的偏置0.5

52 1 3 2 4 pn结的击穿0.5

53 1 3 2 5 二极管的击穿0.5

54 1 3 2 6 肖特基二极管0.5

55 1 3 2 7 双极型器件0.5

56 1 3 2 8 双极型器件导电0.5

57 1 3 2 9 双极型器件工作模式0.5

58 1 3 2 10 双极型器件特性参数0.5

59 1 3 2 11 双极型晶体管放大倍数0.5

60 1 3 2 12 MOS管结构0.5

61 1 3 2 13 MOS管工作原理0.5

62 1 3 2 14 MOS管工作0.5

63 1 3 2 15 MOS管的阈值电压[1] 0.5

64 1 3 2 16 MOS管的阈值电压[2] 0.5

65 1 3 2 17 NMOS衬底偏置效应0.5

66 1 3 2 18 PMOS衬底偏置效应0.5

67 1 3 2 19 FET和NPN晶体管的开关特性0.5

68 1 3 2 20 器件综述0.5

69 1 3 2 21 失效机制0.5

70 1 3 2 22 静电泻放0.5

71 1 3 2 23 静电放电保护和衬底耦合0.5

72 1 3 2 24 电迁移和介质击穿0.5

73 1 3 2 25 天线效应[1] 0.5

74 1 3 2 26 天线效应[2] 0.5

75 1 3 2 27 反相器[1] 0.5

76 1 3 2 28 反相器[2] 0.5

77 1 3 2 29 CMOS 模拟电路-常用单元0.5

78 1 3 2 30 CMOS 模拟电路运算放大器0.5

79 1 3 2 31 集成电路设计0.5

1 4 半导体器件的基本制造工艺19

1 4 1 集成电路基础知识 1.5

80 1 4 1 1 集成电路发明0.5

81 1 4 1 2 集成电路的概念[1] 0.5

82 1 4 1 3 集成电路的概念[2] 0.5

83 1 4 1 4 器件特点0.5

84 1 4 1 5 集成电路设计简介0.5

1 4

2 集成电路制造工艺8

85 1 4 2 1 工艺概论0.5

86 1 4 2 2 二氧化硅性质及作用0.5

87 1 4 2 3 二氧化硅的生长0.5

88 1 4 2 4 二氧化硅的制备0.5

89 1 4 2 5 光刻0.5

90 1 4 2 6 去胶0.5

91 1 4 2 7 光刻流程0.5