模组组成(图示)及原理(光学及电子)
绿激光模组的结构和工作原理
绿光激光模组的结构和工作原理绿光模组由激光晶体和非线性晶体结合在一起，在激光谐振腔中，利用808nm波长的LD泵浦光经过激光晶体（YVO4晶体）的增益作用生成1064nm的激光，再经过非线性晶体的倍频作用就可以产生532nm 的绿色激光。
一结构及部件通过对绿光激光模组的分解，该模组主要由以下部件组成：1.LD 2.后压盖 3.衬套 4.聚光镜支架 5.LD主体 6.聚光镜 7.垫片 8.通光管 9.发散镜支架 10.发散透镜 11.出光管 12.出光透镜支架 13.聚光透镜 14.出光透镜挡圈 15.胶合器件二工作过程及原理首先808nm的光由LD1发出，该LD的功率大小是和最后出来的绿光的功率相对应的；若要求出光功率大则LD的功率也得加大，功率要求比较小时，LD的功率就要求小一点。
出光功率取决于LD的功率和胶合器件15的质量。
在LD1和聚光透镜6之间有一件衬套3，该衬套的作用一是固定LD，二是调整LD和聚光透镜之间的距离。
两片平凸聚光透镜6粘贴在聚光镜支架4上面，该聚光透镜片材质是PMMA,化学名称聚甲基丙烯酸甲酯，俗称“压克力”有机玻璃，是塑料的一种，具有较好的透光性。
规格是∮4.5×1.66.其主要作用是将LD发出的光聚集后射向胶合器件15，以便获得最大的功率转换。
后压盖2通过螺纹连接把LD1、衬套3、聚光镜支架4压在LD主体5的腔体里面。
在LD主体的发光端的外面粘接着一垫片7，1.3㎜厚的铜质垫片，主要作用是保护聚光镜片和调整距离，不至于它和胶合晶体15直接接触。
铜垫片的外面粘结胶合器件15，是由YVO4+KTP组成的胶合晶体粘在铜质支架里组成，这样808nm的光经过1064+532nm的晶体后出来532nm的绿光，这就是我们需要的绿光。
以上这几个部件组成一个小整体就是LD主体部分，这一部分也是发光体部分，光源由这里发出。
光源发出后进入第二部分通光管部分，主要由通光管8，发散镜支架9和发散透镜10组成。
摄像模组常识
图像质量：sensor、LENS、图像信号处理器（电子信号图像数据压缩为JPEG) OV2630 S/N小 图像出现了很多的麻点，需降噪处理（DSP)
VDD VAA AGND DGND
DOVDD DGND
1）sensor的工作：VDD（1.8V)、D0VDD(2.5~3.3V)、 DGND、CLKIN(24～48MHz）、RESET、PWDN 2）与外部的通讯：I2C(SIO_C、SIO_D) ；SCCB (Serial camera control bus） 3）采集图像：VAA(2.45～2.8V)、AGND 3）图像输出： PXCLK:
LENS 的结构及重要技术参数：
IR:波长780nm～2.5um～50um～ 300um
LENS 检测的胶片pitch值、视场角、几何失真
f=EFL=5.31mm o=600mm 1 1 1 = o + f i i = o * f = 600 * 5.31 o-f 600 - 5.31
o
i
= 4.48 mm
像素（pixel）：构成图片的最小单位，每个像素都拥有亮度（Y),色度（U/V) 就是二极管数量，像素增加，LENS必须增大。 如果一味增加像素，由于1个像素的面积变小，所受的光量变少，sensor 感光度变低，S/N（signal与noise）比也将变低。 解像度：dpi（dot per inch） 制造工艺决定，一般LCD显示器（96*96） 同象素的sensor ：Micron（4.6*3.7mm 3.8um） <OV（4.13*3.28mm 3.18um） 1/3” ¼”
50个模具结构运作原理及零件用途讲解
50个模具结构运作原理及零件用途讲解1、二级推出机构2、可折叠型芯-三维3、可折叠型芯-平面4、侧向分型与抽芯机构-滑块-15、侧向分型与抽芯机构-滑块-26、侧向分型与抽芯机构-滑块-37、侧向分型与抽芯机构-滑块-48、侧向分型与抽芯机构-滑块-59、侧向分型与抽芯机构-滑块-610、侧向分型与抽芯机构-滑块-711、单分型面注射模示意图12、双分型面注射模示意图13、模架与镶件-C型14、滑块脱模-外螺纹15、推板推出17、推杆推出-斜面18、推管顶出19、推块推出-120、推块推出-221、延迟推出22、圆推杆顶出23、主流道的顶出形式24、主流道的两种形式25、斜导柱侧抽芯-开模行程26、单推板二次脱模机构-摆块拉板式27、单推板二次脱模机构-弹簧式28、单推板二次脱模机构-斜导柱-滑块式29、弹簧先复位机构30、定模设置推出机构的注射模示意图31、分型面-垂直分型面32、分型面-阶梯分型面33、分型面-平面、曲面分型面34、分型面-水平分型面35、复位杆复位36、改变合模线位置-范例37、合模销定位38、活动镶件示意图39、浇口数量和位置对熔接痕的影响40、浇口套与注射机喷嘴41、开设冷料槽以增加熔接强度42、气阀式引气-143、气阀式引气-244、气阀推出机构45、推板脱模结构形式-146、推板脱模结构形式-247、推板脱模结构形式-348、推板与型芯的配合形式49、推杆推出机构形式-150、推杆推出机构形式-2整理这篇文章也花了2天时间，先要把视频格式转换，再抓取动图，还。
直线模组组成结构
直线模组是一种用于实现直线运动的机械装置，通常由以下几个部分组成：
1. 导轨：导轨是直线模组中的核心部件，通常由铝合金、钢等材料制成，用于支撑和引导滑块的运动。
2. 滑块：滑块是直线模组中的运动部件，通常由铝合金、钢等材料制成，通过与导轨的配合实现直线运动。
3. 滑块轴承：滑块轴承是直线模组中的关键部件，通常采用滚珠轴承或滑动轴承，用于减小摩擦力，保证滑块的平稳运动。
4. 驱动装置：驱动装置是直线模组中的动力来源，通常采用电动机或手动滑块，用于驱动滑块的直线运动。
5. 传感器：传感器是直线模组中的重要部件，通常采用光电开关或编码器，用于检测滑块的位置和运动状态，实现自动化控制。
6. 外壳：外壳是直线模组的保护部件，通常采用铝合金或钢板制成，用于保护直线模组内部的部件，同时也起到美观的作用。
总之，直线模组由导轨、滑块、滑块轴承、驱动装置、传感器和外壳等部件组成，各部件之间相互配合，共同实现直线运动。
手机组成模块详细介绍PPT(56张)
都采用并行方式，FLASH和SDRAM共用这三类总线，通过片选信号来区 分是对哪个进行操作。
FLASH存储手机所有的数据，包括软件代码和资料，掉电后不会丢失。开
机后，首先要从FLASH中把程序和需要的资料调入SDRAM，所有的软件 都是在SDRAM中运行，掉电后数据不会被保留。
外部主时钟的频率一般较低，内核的运行频率一般较高，主时钟进入基带
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第3节 手机模块－基带模块介绍
基带模块－基带元件工作原理
电源管理芯片
CLOCK
CPU
Flash/RSAM
LCD/KEY/MICSPK/MOT/SIM/IO
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第3节 手机模块－基带模块介绍
基带元件工作原理
CPU和存储器之间通过数据总线、地址总线和控制总线连接，这三类总线
基带模块－基带电源管理部分
射频 储存芯片
外围电路 电源管理芯片 电池供电
内核供电
I/O供电
控制信号
CPU
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功放
第3节 手机模块－基带模块介绍
电源管理部分
由于电池电压的不稳定和器件对电压、电流要求的精确性与多样性，最重要的 是出于降低功耗的考虑，手机需要专门的电源管理单元。
对各种电压的要求： 内核电压：电压较低，要求精确度高，稳定性好。 音频电压：模拟电压，要求电源比较干净，纹波小。 I/O 电压：要求在不需要时可以关闭或降低电压，以减少功耗。 功放电压：由于电流要求较大，直接由电池供电。
、主板、电池、电池盖、手写笔等组成；
从功能单元方面看，手机有射频部分、基带部
分组成和外围部分单元等组成；
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第1节 手机组成模块整体介绍
背光模组部材及原理介绍 共38页
背光板利用率解析
利用率
以XG01列
18%（其餘轉熱能）以此做基准 100% 40000cd/ m²
50%~80%
75%
60%~75%
70%
60%~95%
64.9%
一片130%~160%（集中）
150%
80%~95%
合計18.72%
合計：20.475cd /m²
CF 30%~40%
35%
偏光板45%~60%
過厚 29
二、機構不良
Film材尺寸 塑框尺寸 燈罩角度 塑框、鋁背板結合角度 導光板入光角度 燈管位置 塑框外型 鋁背板外型 塑框强度 收容空間
30
三 組裝不良
塑框與鋁背未確實坎合 導線位移於塑框內 反射片位移 膜片浮起 燈罩變形 溶劑手汗殘留
31
不良現象名詞定義規範
→ 網點與燈管形式
◎非印刷式→網點式 * 光學利用率（形式）
* 均一性（大小、深淺）
* 模具加工性
* 成形性
14
機構設計
＊燈罩形式 ＊導光板形式－模具設計
－EAR形式與位置 －厚度 －成形因素
＊塑膠框 －搭配機構
－材質、顏色 －成形性
＊固定方式－FILM材（膨脹係數）
－雙面膠選用
15
背光板部材選用
＊燈管選用 ＊FILM材選用：光學特性、色度、厚度、價格 ＊原材選用：PMMA ＊燈管組選用：燈管、Rubber、導線、熱縮套、
housing
17
擴散片：PET、PC鍍霧狀物質 可單獨使用稜鏡片上、下使用 選用重點：分光透過率、HAZE數、厚度 上擴散片用途 下擴散片用途
18
稜鏡片（Prism sheet）
背光模组简介课件
在选择背光模组时，需要根据实际需求进行权衡，如对亮度和均匀性的要求、 成本和能耗等因素都需要考虑。同时，还需要注意背光模组的品质和寿命，选 择可靠的品牌和型号。
05
背光模组的发展趋势与未来展 望
技术创新与升级
背光模组的LED技术不断升级，从最初的直下式LED背光发展到侧光式LED背光， 再到最新的Mini LED背光，实现了更高的亮度、更广的色域和更高的对比度。
背光模组简介课件
目 录
• 背光模组概述 • 背光模组的分类 • 背光模组的性能指标 • 背光模组的优缺点 • 背光模组的发展趋势与未来展望
contents
01
背光模组概述
定义与作用
定义
背光模组是液晶显示器的关键组 件之一，负责提供光源，使液晶 显示屏能够正常显示图像。
作用
背光模组为液晶显示屏提供均匀、 稳定的照明，确保屏幕各个区域 都能清晰地显示内容，提升视觉 效果。
THANKS
感谢观看
程度。
寿命与稳定性越高的背光模组， 其可靠性和耐久性越好。
04
背光模组的优缺点
优点
高亮度
背光模组能够提供高亮 度的光线，使得显示屏 幕在各种光线条件下都
能清晰可见。
均匀性
轻薄
背光模组的亮度分布均 匀，可以提供更好的视
觉效果。
背光模组的体积小、重 量轻，便于携带和安装。
长寿命
背光模组的寿命长，减 少了更换的频率和维护
显示器中仍有应用。
RGB LED背光模组
总结词
RGB LED背光模组是一种新型的背光模 组类型，具有色彩还原度高、色域广等 优点，但成本较高。
VS
详细描述
RGB LED背光模组主要由红、绿、蓝三 色LED灯珠、导光板、反射片、散射片、 支架等组成，其工作原理是通过红、绿、 蓝三色LED灯珠混合发出光线，经过 LED背光模组具有高亮度、 高色域、低能耗等优点，因此在高端液晶 显示器中得到广泛应用。
TFT组件的结构与原理PPT(18张)
Drain側通道消失) 3. 4.
Cox：Gate到Channel的電容 W/L
11
TFT之Vg V.S. Log Id圖
Log Id
1.0x10-5 1.0x10-6 1.0x10-7 1.0x10-8 1.0x10-9 1.0x10-10 1.0x10-11
-20 -10
0
10
20
註：此圖為一特定之Vds下所量得
•
16、人生在世：可以缺钱，但不能缺德;可以失言，但不能失信;可以倒下，但不能跪下;可以求名，但不能盗名;可以低落，但不能堕落;可以放松，但不能放纵;可以虚荣，但不能虚伪;可以平凡，但不能平庸;可以浪漫，但不能浪荡;可以生气，但不能生事。
•
17、人生没有笔直路，当你感到迷茫、失落时，找几部这种充满正能量的电影，坐下来静静欣赏，去发现生命中真正重要的东西。
•
13、时间，抓住了就是黄金，虚度了就是流水。理想，努力了才叫梦想，放弃了那只是妄想。努力，虽然未必会收获，但放弃，就一定一无所获。
•
14、一个人的知识，通过学习可以得到;一个人的成长，就必须通过磨练。若是自己没有尽力，就没有资格批评别人不用心。开口抱怨很容易，但是闭嘴努力的人更加值得尊敬。
•
15、如果没有人为你遮风挡雨，那就学会自己披荆斩棘，面对一切，用倔强的骄傲，活出无人能及的精彩。
Vg(V)
12
T1
T2
△v
VC VCOM
△v
VID
VP
VG
△v
第一圖場
第二圖場
一圖框
(a)驅動波形圖
1.VG為掃描線電壓，VID為信號線電壓，分別加在TFT 的閘極，源極。
2.在T1時域(水平選擇期間)TFT ON，畫素電極電位VP會被 充電至信號電位VID 。在T2 時域(非選擇期間)TFT OFF， 在OFF的瞬間，VP會下降△V，此△V的大小與TFT元件 的閘極與汲極間的寄生電容CGD有關，因此在設計與製 程元件時盡量避免寄生電容的產生。
摄像头模组（CCM）介绍：
摄像头模组（CCM）介绍：⼀、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。
先来张特写，各种样⼦的都有，不过我前⼀段时间调试那个有点丑。
2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤想完全的去理解，还得去深⼊，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么⼯作的。
看下它是有那些部分构成的，如下图所⽰：（1）、⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
（2）、CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤，是利⽤透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平⾯上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国，镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛，业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等传感器（sensor）是CCM的核⼼模块，⽬前⼴泛使⽤的有两种：⼀种是⼴泛使⽤的CCD（电荷藕合）元件；另⼀种是CMOS（互补⾦属氧化物导体）器件。
电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使⽤⼀种⾼感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯⽚转换成数字信号。
CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。
背光模组的构造原理及应用
背光模组的构造原理及应用1. 背光模组的基本构造原理背光模组是一种透明的光源装置，广泛应用于电子产品中，如手机、电视、平板电脑等。
它的作用是提供背光，使显示器的内容能够清晰可见。
背光模组由多个组成部分构成，包括光源、导光板、衬底、透光膜和反射膜等。
1.1 光源背光模组的光源通常采用发光二极管（LED）技术。
LED具有高效、长寿命、低能耗的特点，因此成为了背光模组中最常用的光源。
1.2 导光板导光板是背光模组中的重要组成部分，其作用是将光源发出的光线均匀地分布到整个显示区域。
导光板通常采用有机玻璃材质，表面还有一层导光膜进行增光和分散光线的作用。
1.3 衬底衬底是背光模组的基座，用来支撑其他组件和提供背景支撑。
常用的材质有塑料和金属。
1.4 透光膜和反射膜透光膜和反射膜用于提高背光模组的发光效果。
透光膜用于提高光传输效率，而反射膜则用于增强光的反射效果，减少能量损失。
2. 背光模组的应用领域背光模组在现代电子产品中得到广泛应用，它能够提供清晰亮丽的背光效果，提高用户体验和产品的可视性。
以下是几个常见的应用领域。
2.1 手机和平板电脑现代手机和平板电脑都采用了背光模组技术，使屏幕在任何光线条件下都能够清晰显示。
背光模组的亮度和颜色调节能力，使得手机和平板电脑在户外环境下仍然可以让用户轻松阅读和浏览内容。
2.2 电视和显示器电视和显示器是背光模组的主要应用领域之一。
通过背光模组的使用，电视和显示器能够提供更高的亮度和清晰度，以及更广的颜色范围。
这使得用户可以获得更逼真的图像和视频体验。
2.3 汽车显示屏如今，很多汽车在仪表盘、导航系统和后视镜上都采用了背光模组技术。
背光模组不仅提供了高亮度的背光效果，还能够减少眩光和增加对比度，提高驾驶员对信息的感知能力。
2.4 广告显示屏背光模组还被广泛应用于户外和室内广告显示屏。
其高亮度、均匀的光线分布和可调节的颜色效果，使得广告显示屏可以吸引更多的目光，提升广告效果。
手机摄像模组基本知识讲解ppt课件
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装方 式可以分为CSP、COB两种结 构。
结构：
动子部分：载体、线圈
定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
VCM结构详解
外壳
上簧片 磁铁
线圈
载体
下簧片
下载体
参数简介
名词
解释
行程
马达的最低的移动距离
起ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
12结构13搭配5m15芯片镜片个数3p有效焦距光学总长ttl光圈fno视场角fov畸变distortion相对照度ri主光线角cra最大影像圆imc有无ir及ir规格镜筒材质底座材质扭力规格搭配的ir厚度参数简介14名词解释对模组的影响ttl光学总长影响模组的整体高度fov视场角在相同拍摄距离影像画面所能拍摄内容的多少fno光圈影像模组画面的明暗度尤其在暗环境下ri相对照度影像画面中心与边缘的明暗差异的大小distortion畸变拍摄物体会发生形状变化分枕形和桶形畸变cra主光线角与sensor偏差过大有偏色的风险imc最大影像圆影像圆过小会造成模组暗角ir滤光片主要影像杂光问题和解析力问题efl有效焦距主要用于一些相关理论知识的计算使用torque扭力主要影像调焦作业的效率composition镜片组合主要影影响镜头厂的制作工艺和价格15vcm原理
背光模组及背光原理简介ppt
70°
折射-可利用的折射光增 加40%－70%
TIR
Diffusely recycled
TIR：Total Internal Reflection全反射
再反射/再折射 低比例損失
重新進入 下一個稜鏡
BEF
擴散片
BEF I &BEF II
BEF I
31 mm 50 mm
BEF II (現有標準品)
24 mm 31 mm 50 mm
面板支撐
矽膠+黏著劑
固定燈管護蓋
鋼
高壓警告、燈管廢棄、產品序 號
背光模組組裝
正面組立
置放鋁背板及卡燈管
膜片及LGP固定
燈管點燈檢查
嵌入塑膠框
背光模組組裝
反面組立
置放導光板及膜片
背光盒點燈檢查
嵌入塑膠框後翻轉
擺置反射片後卡燈管
蓋鋁背板
側光式背光的結構
==== 將線光源變成面光源 ====
(光均勻) (聚光作用)
塑膠框
塑膠框：為模組的主架構，連接支撐各零件部品。
CCFL（ Cold Cathode Fluorescent Lamp ） 冷陰極螢光燈
CCFL模組
CCFL與HCFL
冷陰極螢光燈（CCFL）發光原理： 冷陰極螢光燈的氣體放電特性是屬於輝光放電，其作動特 性為操作電壓較高（約600V），啟動電壓約為操作電壓的 2~3倍。
擴散片
擴散層 PET層 抗靜電層(防浮曲劑)
擴散片的功用
1. 可保護集光片 2. 可使光源均勻擴散 3. 可使光源折射一角度 4. 可遮住導光板Pattern及背光表面之缺點
擴散片的種類
擴散片（Diffuser）
背光模组结构介绍
LED组件介绍
• 功能：提供背光光源与LCM（液晶显示模块） 连接桥梁
LED组件FPC组成（柔D组件LED介绍
• LED是由半导体材料所制成之发光组件，组 件具有两个电极端子，在端子间施加电压， 通入极小电流，经由电子电洞之结合可将 剩余能量以光形式激发释出，此为LED基本 发光原理。
增透膜介绍
将各个方向的偏振光线改变其传播方向为垂直方向 射出，当人眼垂直导光板表面看上去最亮。
遮光膜介绍
• 遮光胶带（PSA）
• 一种双面均备胶的薄膜，一面为黑色，一 面为白色或双面黑色。黑色面用于贴附液 晶面板，白色面板于背光模块，所以其位 置在模块最上端。 • 功能：固定液晶；遮光避免不必要的光源， 形成设计所需要的发光区域。 • 常用厚度：0.06mm、0.05mm、0.03mm
导光板的介绍
导光板的介绍
• 导光板（LGP）： • 1.导光板一般由基板和网点组成，在LED入 光部由锯齿结构。 • 2.导光板组成材料为PC和PMMA • 3.导光板的作用：把侧发光LED发出的光线 转换成设计所需方向的面光源。
导光板的原理
原理：利用入光部的齿轮结构和底部网点把LED 发出的所有光线进行折射或反射，改变光线传 播的方向，高效的利用光线。
反射膜的介绍
• 反射膜都是由透明PET做基材，印刷或贴合白色反光层， 或镀银反光层。在反射膜两侧贴合PET保护膜。 • 反射膜的作用：就是尽可能高效地把光线反射到我们需要 的面上。 • 反射膜一般有三种
扩散膜的介绍
• 扩散膜是利用扩散粒子，使光线发生无规 律的折射，面光源产生有效的均一性。比 如牛顿环现象经过扩散膜的处理，而得到 减轻或完全消失。
背光模组的结构介绍
背光模组的结构
64个模具结构运作原理及零件用途讲解，值得一看
64个模具结构运作原理及零件用途讲解，值得一看1、推管主型芯固定于动模型芯固定板的形式-1图12 、推块脱模机构形式-2图23、推块脱模机构形式-3图34 、镶拼式侧隙引气-1图45、镶拼式侧隙引气-2图56 、镶拼式侧隙引气-3图67 、推管中部开有长槽的形式图78、压缩空气配合推板脱模图89 、压缩空气配合推杆脱模图910、装有缓冲弹簧的复位杆图1011、锥面定位的锥面开设方向图1112 、锥面定位形式-1图1213 锥面定位形式-2图1314、压缩模加压方向的选择-便于安放嵌件图1415、压缩模加压方向的选择-便于加料图1516 压缩模加压方向的选择=便于塑料流动图1617、直角式自动脱螺纹注射模图1718、挤出成型图1819 、螺杆式塑化部件结构原理图1920 、柱塞式塑化部件结构原理[示意图]图2021 、瓣合模抽芯距-两瓣图2122、瓣合模抽芯距-四瓣图2223 、侧型芯在定模上的抽芯运动图2324、液压抽芯机构[示意图]图2425、二次脱模机构-气动式图2526、二次脱模机构-液压式图2627 、开模与侧抽芯不同步运动图2728、气动抽芯机构[示意图]图2829、双推板二次脱模机构-楔块摆钩式图2930、双脱模机构-杠杆式图3031 、双脱模机构-气动式图3132、顺序脱模机构-定距导柱式图3233、顺序脱模机构-定距拉板式图3334 、顺序脱模机构-定距拉杆式图3435、顺序脱模机构-拉钩滚轮式图3536、顺序脱模机构-拉钩压板式图3637、顺序脱模机构-尼龙拉钩式图3738、侧向分型与抽芯机构-滑块-定位装置1图3839、侧向分型与抽芯机构-滑块-定位装置2图3940 、侧向分型与抽芯机构-滑块-定位装置3图4041、侧向分型与抽芯机构-滑块-定位装置4图4142 、侧向分型与抽芯机构-滑块-定位装置5图4243、侧向分型与抽芯机构-滑块-定位装置6图4344、侧向分型与抽芯机构-滑块-定位装置7图4445、侧向分型与抽芯机构-斜导柱在动模1图4546、侧向分型与抽芯机构-斜导柱在动模2图4647、侧向分型与抽芯机构滑块定位装置的作用及正确定位图4748、侧向分型与抽芯机构-斜导柱和滑块都在定模-外侧抽芯图4849、利用侧凹拉断点浇口凝料图4950、利用差动式推杆切断浇口凝料图5051、利用拉料销拉断点浇口凝料图5152、利用流道推杆切断潜伏式浇口凝料图5253、利用凝料推板拉断点浇口凝料-1图5354、利用凝料推板拉断点浇口凝料-2图5455、利用推杆拉断点浇口凝料56、潜顶针浇口图5657、潜伏式浇口-潜下模图5758、分型面选择示例-1图5859、分型面选择示例-2图5960、分型面选择示例-3图6061、分型面选择示例-4图6162、分型面选择示例-5图6263、分型面选择示例-6图6364、斜面镶条定位形式。
1. 模组组成(图示)及原理(光学及电子)ppt课件
始记录，单纯地将没有进行任何处理的图像数据，即摄像元 件直接得到的电信号进行数字化处理而得到的。
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3. 模组与手机设计方案的关系
3.4 与手机结构的配合
*特别关注* SENSOR的摆放位置很重要，有能力的设计公司可以通过内部寄存器对图像 进行镜像，但很多的客户做不到或不愿意。如果是图像旋转90度，则必须修改SENSOR 的摆放位置。 *特别关注* SENSOR的输入电压有多种实现,必须事先与客户沟通好有关的细节。1.全 部由外部（手机基带）直接供给；2.部分可由SENSOR内部自动产生；3.可以由模组内 部增加电路来实现。
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2. 芯片的特点、分类、发展
2.1 芯片分类和特点
序号 名称
01 PO4010N 02 PO6030K 03 OV7660 04 OV7670 05 OV7680 06 OV9650 07 OV9653 08 OV9655 09 OV9660 10 OV2640 11 OV3630
像素 尺寸 高度 接口
4.1.1.6 分辨率：Resolution 定义：是反映光学系统能分辨物体细节的能力，它是一个很重要的性能，用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。
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4. 模组生产相关技术及图纸
4.1.2 镜片材质
镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜 (plastic)或玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有：1P、 2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻 璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头， 成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为 了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：
液晶模组工作原理
• 大尺寸常用Column Inversion與Dot Inversion，因為可以避免若干 Crosstalk之干擾，畫質比較好。其中Column Inversion比較省電， 常用在筆記型電腦面板上。
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• NW一般应用于桌上型计算机或是笔记型计算机, NB的应 用环境主要为显示屏为黑底的应用.
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從TFT面板的正上方看下去，我們可以看到數百萬個排界整齊的小元件 （TFT device）以及控制液晶的ITO區域，其TFT device排列簡圖如下：
铁框
Gate IC
背光板
液晶面板
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彩色滤光片
上偏光板
ITO 电极 上玻璃基板
液晶层
下玻璃基板
下偏光板
配向膜
间隔剂
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液晶分子
框胶
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TFT Array
Gate line
ITO
TFT device
Signal line
Array Matrix
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Source Driver
Gate Driver
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光模块介绍 简介ppt
需加5～10V反偏电压
APD探测器
APD探测器： 雪崩光电探测器（Avalanche photodetector） 响应度：
I APD M RP
M与温度和反偏电压有关 需加30～60V反偏电压
激光器
FP LD (Fabry-Perot Laser) DFB LD (Distributed-Feedback Laser) VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)
直接调制
P1 P0
利用电信号的‘1’和‘0’ 控制激光器的电流大小。
EA调制
激光器一直处于发光状态，电信号‘1’、‘0’ 作用于电吸 收调制器。 来控制激光器出光大小。
MZ调制
激光器一直处于发光状态，发出的光经过一个Y型波导分束器分出两 束相位等一样的光信号， 电信号控制两个干涉臂电级，使两束光信 号产生不同的相位，再经过Y型合束器，‘1’信号时，相位相同，进 行叠加，‘0’信号时，相位相差180度，光信号 抵消。
APC/AEC
MCU＋EEPROM
MA
ROSA
Optical In Optical Out
LOS
数字诊断(DDM)模块特点
光收发合一模块(XFP)功能框图
TxDisable
Data In I2C
CDR
Driver
TOSA
APC/AEC/ATC
MCU＋EEPROM
Data Out
CDR
MA
ROSA
按功能划分：发射模块，接收模块，收发合一模块 (transceiver,)
按封装划分：1×9/ 2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等 按使用条件划分：热插拔 (GBIC/SFP/XFP) 带插针
直线模组组成结构
直线模组组成结构1. 概述直线模组是一种常见的机械结构，由多个组成部件组合而成。
本文将详细介绍直线模组的组成结构，包括其基本组件、工作原理以及应用领域。
2. 基本组件直线模组的基本组件包括以下几个部分：2.1 导轨导轨是直线模组的主要组成部分，用于支撑和引导运动部件。
常见的导轨类型包括滚动导轨、滑动导轨和线性导轨等。
滚动导轨通过滚动体的滚动来实现运动，滑动导轨则依靠滑动副的滑动。
线性导轨是一种通过滑块在导轨上滑动来实现直线运动的导轨类型。
2.2 驱动系统驱动系统是直线模组的关键组件，用于提供动力以实现直线运动。
常见的驱动系统包括螺杆传动、齿轮传动和皮带传动等。
螺杆传动是一种通过螺杆和螺母的协同工作来实现运动的传动方式。
齿轮传动则是通过齿轮的啮合来传递动力。
皮带传动是一种通过皮带的拉力来传递动力的传动方式。
2.3 运动部件运动部件是直线模组的核心部分，用于实现直线运动。
常见的运动部件包括滑块、推杆和导轨等。
滑块是一种通过滑动在导轨上实现直线运动的运动部件。
推杆则是一种通过推拉运动来实现直线运动的运动部件。
2.4 附件附件是直线模组的辅助组件，用于增强模组的功能和性能。
常见的附件包括限位开关、行程开关和传感器等。
限位开关用于限制直线模组的行程范围，行程开关则用于检测直线模组的位置。
传感器可以用来检测直线模组的运动状态和位置。
3. 工作原理直线模组的工作原理可以简单描述为：驱动系统提供动力，使运动部件在导轨上实现直线运动。
具体工作原理如下：3.1 驱动力传递驱动系统通过传递驱动力，将动力传递给运动部件。
驱动力可以通过螺杆传动、齿轮传动或皮带传动等方式传递。
3.2 运动部件运动在得到驱动力的作用下，运动部件开始在导轨上进行直线运动。
运动部件的运动方式取决于具体的设计和驱动系统。
3.3 附件辅助附件如限位开关和传感器等可以辅助直线模组的运动。
限位开关可以限制运动部件的行程范围，传感器可以检测运动部件的位置。
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PI AD
保护膜
CU
AD
PI AD
基材
CU
AD PI
保护膜
不绣钢片和补强
感光区
GLASS DIE
1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）
1.2 名词
ห้องสมุดไป่ตู้
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
对颜色进行编码的方法统称为“颜色空间”或“色域”。用最简单的话说，世界上任何一 种颜色的“颜色空间”都可定义成一个固定的数字或变量。
RGB格式:采用这种编码方法，每种颜色都可用三个变量来表示红色、绿色以及
蓝色的强度。每一个像素有三原色R红色、G绿色、B蓝色组成。
YUV格式:是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法，属于PAL。其中“Y”表
1.6.1 CCD（Charge Couple Device）
定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单 元计算出4个像素。
2. 芯片的特点、分类、发展
2.1 芯片分类和特点
序号
名称
01 PO4010N
02 PO6030K
03 OV7660
04 OV7670
05 OV7680
06 OV9650
07 OV9653
08 OV9655
09 OV9660
10 OV2640
11 OV3630
像素 尺寸
CIF 1/11 VGA 1/6.2 VGA 1/5 VGA 1/6 VGA 1/10 SXGA 1/4 SXGA 1/4 SXGA 1/4 SXGA 1/5.5 UXGA 1/4 QXGA 1/3
RGB
功率
41.15mW
TBD
40mW 60mW 80mW 50mW 50mW TBD 80mW 125mW 110mW
3. 模组与手机设计方案的关系
3.2 常见的连接方式
金手指(ZIF)连接
连接器(Connector)连接
插座(Socket)连接
3. 模组与手机设计方案的关系
3.3 常见的输出格式
其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb）
1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）
1.4 sensor的平面图
SENSOR封装中心点（0，0）
成像 面中 心点 （ 227.3 ， 122.2 ）
1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）
1.5 CCD和CMOS的区别
目录
1.模组组成（图示）及原理（光学及电子） 2.芯片的分类、特点、发展 3.模组与手机方案设计的关系 4.模组生产相关技术及图纸
1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）
1.1 模组构造图
HOLD IR SENSOR
FPC
LENS
镜片2 镜片1
镜片3 镜片4
FPC结构及材质说明
SENSOR结构说明
1.6.2 CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）
定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降 低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分 成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。
示明亮度(Luminance或Luma),就是灰阶值；而“U”和“V”表示色度 (Chrominance或Chroma),是描述影像色彩及饱和度，用于指定像素的 颜色。
RAW DATA格式:是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时的电平高低的原
高度 接口
660 24 867 24 820 24 885 24 885 24 820 20/24 1005 20/24 1005 20/24 905 20/24 905 20/24 905 20/24
电源
帧率
30 1.5/1.8/2.8/1.5-3.3
30 1.5/1.8/2.8/1.5-3.3
1.8/2.5/3.3 30
1.8/2.5/3.0 30
1.8/2.5/3.0 30
1.8/2.5/3.3 15
1.8/2.5/3.3 15
1.8/2.5/3.3 15
2.5/3.0 15
1.3/2.8/3.3 15
1.8/2.8/3.3 15
输出 YUV/RGB YUV/RGB YUV/RGB YUV/RGB YUV/RGB YUV/RGB YUV/RGB YUV/RGB YUV/RGB YUV/RGB
1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）
1.3 sensor分类
分类 成像原理 封装工艺 像素范围
像面尺寸
规格指标 CMOS、CCD CSP-I、CSP-II、COB CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、…
1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、…
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）
1.2 名词
BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package芯片级封装。 COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。