硅片行业品牌企业沪硅产业调研分析报告
硅片行业分析报告
硅片行业分析报告硅片行业是指以硅材料为主要原料制成的光电子元器件,广泛应用于太阳能电池、集成电路、光纤通信等领域。
本文将从行业概述、市场规模、供需情况、发展趋势等方面进行分析。
首先,行业概述。
硅片是太阳能电池的重要组成部分,随着全球对可再生能源的需求增加,太阳能电池市场的快速增长推动了硅片行业的发展。
同时,集成电路和光纤通信等领域也对硅片的需求增长较快。
硅片行业的发展取决于多个因素,包括技术进步、市场需求和政策支持等。
其次,市场规模。
根据统计数据,全球硅片市场规模在近几年保持稳定增长,预计未来几年将继续增长。
主要驱动因素包括太阳能电池市场的增长和集成电路的智能化发展。
尤其是在新兴市场,如中国和印度,对太阳能电池的需求增长迅猛,给硅片行业带来了巨大的机会。
然后,供需情况。
由于硅片的生产周期较长,供需情况一直是该行业的关注重点。
目前全球硅片产能较大,但需求增长较快,供需矛盾存在一定程度的紧张。
特别是高端硅片市场,供不应求的情况更加明显。
同时,随着技术的进步,硅板的规格要求越来越严格,对供应商的技术水平和生产能力提出了更高的要求。
最后,发展趋势。
硅片行业在技术、市场和政策方面都存在着一些明显的发展趋势。
首先,技术上,新一代硅片材料和制造工艺的研发将进一步提高硅片的效率和性能,降低成本。
其次,市场上,太阳能电池市场和集成电路市场的增长将继续推动硅片行业的扩张。
此外,政策层面,各国政府将继续出台支持可再生能源和半导体产业发展的政策,进一步促进硅片行业的壮大。
综上所述,硅片行业正处于快速发展阶段,市场规模增长迅猛。
然而,供需矛盾和技术挑战依然存在,需要行业相关企业和政府部门共同努力。
在未来,硅片行业将继续受益于可再生能源和智能化发展的推动,持续保持良好的发展势头。
同时,企业需要加强技术创新和质量控制,以满足市场的不断变化的需求。
2020年沪硅产业的核心业务、竞争优势、客户与销售模式、半导体硅片行业的竞争格局、行业趋势分析
硅片行业市场分析报告
硅片行业市场分析报告2020年5月▍硅片是集成电路制造的核心原材料,向大尺寸化发展硅是第一代半导体材料,是集成电路制造的基石硅是第一代半导体材料,半导体材料是制作半导体元件的核心,是芯片和电子设备制造工业的基础。
硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。
硅储量丰富,在自然界多以二氧化硅的形式存在,提纯与拉晶工艺也非常成熟,并且氧化形成的二氧化硅薄膜绝缘性能好,使得器件稳定性可靠性大为提高,因而硅已经成为应用最广的一种半导体材料。
图1:单晶硅棒图2:硅晶圆片资料来源:新华网资料来源:广州硅峰电子科技官网硅片作为主流材料趋势不变。
晶圆材料经历了60 余年的技术演进和产业发展,形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。
Si 的物理性质限制了其在光电子和高频、高功率器件上的应用,于是发展出了SiC、GaN 等化合物半导体满足了电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。
化合物半导体多用于射频器件、光电器件、功率器件等制造,具有很大发展潜力;硅器件则多用于逻辑器件、存储器等,相互之间具有不可替代性质。
且从半导体器件产值来看,全球95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料,从目前来看,硅片仍将维持主流半导体材料的地位。
图 3:半导体晶圆材料的基本框架资料来源:半导体行业观察,市场部表 1:不同半导体材料性能比较硅1,1GaN 3.4SiC 3禁带宽度 eV 熔点℃142015006002500≤1000≤200≤0.25254040050电子迁移率 cm²/(Vs)空穴迁移率 cm²/(Vs)电阻率 Ω10 1.5击穿电场 108 V/m 介电常数0.3411.82 以下5.59.7频率 GHz2-3002-300资料来源:半导体行业观察,市场部硅片对纯度有极高要求,晶体生长是核心工艺环节半导体级硅片对纯度要求极高,对工艺制作提出更高要求。
(2023)光伏硅片行业深度研究报告(一)
(2023)光伏硅片行业深度研究报告(一)(2023)光伏硅片行业深度研究报告报告概述•介绍报告的出发点•提到光伏硅片行业的现状和前景•引出报告的研究重点光伏硅片行业现状及发展趋势•分析光伏行业的市场规模和供需状况•探讨技术进步和政策法规对行业的影响•阐述行业未来的发展趋势和前景光伏硅片行业的上下游环节•分析硅片原材料和成品的产地分布和规模•探讨生产过程中的环境保护和能源利用问题•分析上下游企业的现状和发展趋势光伏硅片行业的市场竞争格局•探讨国内和国际市场的格局和对比•分析行业内龙头企业的竞争优势和发展趋势•讨论中小企业的发展机会和挑战光伏硅片行业的投资机会和风险•介绍投资光伏硅片行业的途径和方式•分析行业内投资机会和潜在风险•提出投资建议和注意事项总结•对光伏硅片行业的未来进行总结和展望•强调研究光伏硅片行业的重要性和意义•对报告的结论进行总结和回顾以上是对“(2023)光伏硅片行业深度研究报告”的简要列点分析,从现状、发展趋势、竞争格局、投资机会等多个方面对光伏硅片行业进行深入研究,旨在为投资者提供科学和可靠的决策依据。
报告概述本报告是对光伏硅片行业的深度研究,旨在了解光伏硅片行业的现状、发展趋势、市场竞争格局以及投资机会和风险等方面的内容。
通过对光伏硅片行业产业链的分析,本报告将为投资者提供科学和可靠的决策依据,以促进光伏硅片行业的健康发展。
光伏硅片行业现状及发展趋势随着可再生能源的普及,光伏行业近年来快速发展。
光伏硅片作为关键材料之一,其市场规模不断扩大,但在技术研发、产能利用率和成本控制等方面仍存在挑战。
本部分将分析光伏硅片行业的市场规模和供需状况,探讨技术进步和政策法规对行业的影响,阐述行业未来的发展趋势和前景。
光伏硅片行业的上下游环节光伏硅片行业的生态体系非常复杂,包括硅片原材料的生产厂家、硅片成品的制造商、光伏电站的装机商以及光伏电力销售商等多个环节。
本部分将分析硅片原材料和成品的产地分布和规模,探讨生产过程中的环境保护和能源利用问题,分析上下游企业的现状和发展趋势。
沪硅产业发展趋势
沪硅产业发展趋势沪硅产业发展趋势摘要:本文主要探讨沪硅产业的发展趋势。
首先,介绍了沪硅产业的背景和目前的发展状况。
然后,分析了沪硅产业面临的挑战和机遇。
接着,提出了沪硅产业发展的战略和政策建议。
最后,预测了未来沪硅产业的发展方向,并展望了沪硅产业的未来前景。
第一部分:沪硅产业的背景和发展状况沪硅是中国硅产业的重要基地之一,也是全球硅材料市场的主要供应地之一。
近年来,随着全球半导体产业的迅猛发展,沪硅产业逐渐崭露头角,成为中国硅产业的重要组成部分。
目前,沪硅产业已经形成了以硅材料生产、研发和销售为主要业务的产业链,拥有一批国际知名的硅材料企业。
沪硅产业的发展主要受益于中国半导体产业的繁荣。
近年来,随着人工智能、5G、物联网等技术的快速发展,中国半导体市场需求持续增加,对硅材料的需求也呈现出快速增长的态势。
作为硅材料的重要供应地,沪硅产业得以迅速发展。
然而,沪硅产业发展还面临一些挑战。
首先,沪硅产业仍然存在技术水平相对落后的问题。
虽然在硅材料的生产和销售方面取得了一定的进展,但与国外先进企业相比,仍然存在一定的差距。
其次,沪硅产业缺乏高端产品的竞争力。
虽然在低端硅材料的生产方面有一定的优势,但在高端硅材料的研发和生产方面还比较薄弱。
最后,沪硅产业的发展受到环境保护的限制。
硅材料的生产过程会产生大量的有害气体和废弃物,对环境造成严重的污染。
第二部分:沪硅产业面临的机遇和挑战沪硅产业面临的最大机遇是中国半导体产业的快速发展。
随着人工智能、5G、物联网等技术的快速普及,中国半导体市场需求持续增加,对硅材料的需求也在不断增长。
这为沪硅产业提供了巨大的发展机遇,可以扩大生产规模,提高产品质量,提升市场竞争力。
另一个机遇是粤港澳大湾区的发展。
粤港澳大湾区作为中国经济发展的重要引擎之一,对硅材料的需求也在不断增加。
随着粤港澳大湾区的建设加快,沪硅产业可以积极参与大湾区的产业合作,扩大市场份额,提高产品的附加值。
然而,沪硅产业也面临一些挑战。
硅片和硅基材料行业分析报告
硅片和硅基材料行业分析报告硅片和硅基材料是电子信息产业中的重要材料,随着电子信息产业的迅速发展,硅片和硅基材料行业也迎来了快速的发展。
本文将从定义、分类特点、产业链、发展历程、行业政策文件、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素等方面对该行业进行分析,同时对行业现状、痛点、发展建议、趋势前景、竞争格局、代表企业、产业链描述、SWOT分析、行业集中度等方面进行探讨。
一、定义硅片是用单晶硅或多晶硅为原材料,经过多道精细的晶体生长工艺,制成的单方向或多方向结晶的硅晶片。
硅基材料是指以硅为主体的各种材料,包括硅单晶片、硅多晶片、SOI(Silicon on Insulator)材料、SOG(Silicon on Glass)材料等。
二、分类特点硅片和硅基材料行业根据不同生产工艺和用途可分为单晶硅片、多晶硅片、SOI(Silicon on Insulator)材料、SOG(Silicon on Glass)材料等。
单晶硅片是硅材料晶体生长的最高成果,具有极高的纯度和均匀性,广泛应用于集成电路、太阳能、LED和半导体激光器等领域。
多晶硅片是由普通硅材料制成的,价格相对低廉,通常应用于太阳能电池和半导体光电器件领域。
SOI(Silicon on Insulator)材料是将薄硅层沉积到绝缘层上,形成的一种新型材料。
它拥有高品质硅层和低品质基体的结构特点,适用于雷达、通信、微波和生物医学等领域。
SOG(Silicon on Glass)材料是将硅层沉积到玻璃上,形成的一种新型材料。
它的特点是硅层具有良好的品质和机械强度,适用于平板显示器、柔性器件、光通信和气体传感器等领域。
三、产业链硅片和硅基材料行业的产业链主要包括硅材料、硅片制造、晶圆加工、封装测试、设计和设备等环节。
其中硅材料是整个产业链的核心环节,也是制约产业发展的关键环节。
四、发展历程硅片和硅基材料行业是一个以硅晶体为基础,以集成电路、太阳能电池、LED和激光器为主要应用领域的高科技产业。
半导体硅片行业深度研究报告
半导体硅片行业深度研究报告一、硅片是半导体产业的核心原材料1、硅片制造技术门槛高,国产化空间广阔半导体硅片是半导体器件的主要载体。
硅片是半导体产业的上游原料,下游产业通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工,可将硅片制成各类半导体器件用于后续加工,如集成电路、二极管、功率器件等。
硅片作为半导体材料绝缘性好,制成的半导体器件稳定性高,因而已被半导体产业所广泛使用。
据SEMI 统计,2020 年全球晶圆制造材料市场总额达349 亿美元。
其中,硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%,销售额约为128 亿元。
半导体硅片在晶圆制造材料市场中占比最高,是半导体制造的核心材料。
光伏行业对硅片纯度要求低,仅需达到99.9999%,而用于半导体器件加工的硅片对纯度有着极高要求,需达到99.999999999%。
此外,半导体硅片还对硅片的平整度、光滑度有较高要求。
正因如此,半导体硅片的提纯和加工技术门槛极高,全球的半导体硅片市场形成高度垄断。
据Siltronic 统计,2020 年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron 和世创,他们共同占据着半导体硅片市场87%的份额。
我国硅片产业起步较晚,技术积累不及海外。
目前国内的半导体硅片企业主要生产6 英寸及以下的半导体硅片,少数企业具有8 英寸和12 英寸半导体硅片的生产能力,在2017 年以前,12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。
2018 年,沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆首家实现12 英寸硅片规模化销售的企业,打破了12 英寸半导体硅片国产化率几乎长期为0%的局面。
近年来,国内厂商加快了半导体硅片的研发投入和建设,已经多家厂商实现了从8 英寸到12 英寸半导体硅片的突破,目前半导体硅片的国产替代空间巨大,未来国内厂商有望充分受益半导体硅片的国产化。
2、从尺寸和应用场景分类硅片随着半导体行业的发展,半导体器件的终端需求量不断提升。
硅片行业分析报告
硅片行业分析报告目录1、硅片行业发展概况 (3)2、进入硅片行业的主要障碍 (4)3、硅片行业市场供求状况及变动原因 (4)(1)硅片行业的需求状况 (4)(2)硅片行业的供给变动趋势 (6)4、硅片行业利润水平的变化趋势及变动原因 (6)5、影响硅片行业发展的有利和不利因素 (8)6、行业技术水平及特点、行业特有的经营模式和周期特征 (8)(1)行业技术水平及特点 (8)(2)行业主要经营模式 (9)(3)行业的周期性、地域性和季节性特征 (10)7、行业与上下游行业之间的关联性及其影响 (10)(1)硅片行业与上下游行业之间的关联性 (10)(2)上下游行业对于硅片行业发展的影响 (11)8、硅片行业竞争格局及主要企业 (12)1、硅片行业发展概况硅片企业利用单晶硅生长炉生产单晶硅棒,利用多晶硅铸锭炉生产多晶硅锭,再将其切割成单晶硅片或者多晶硅片,最终用于太阳能电池板、电池组件生产。
因此,硅片行业是实现多晶硅原料向太阳能电池转变的必经阶段,伴随着全球太阳能光伏产业的发展而发展。
影响硅片行业发展的主要因素包括太阳能光伏终端需求和多晶硅原料供给。
毋庸置疑,长期来看太阳能光伏终端需求将会持续增长。
过去由于多晶硅提纯技术门槛高,供给有限,随着技术的突破,全球多晶硅原料供给越来越充足。
因此,硅片行业发展趋势长期向好。
然而,2008年下半年以来,在金融危机影响下,虽然硅片行业增长态势未发生变化,但是2009年全行业却出现盈利下滑,主要系硅片销售价格和多晶硅原料价格波动所致。
2008年多晶硅原料价格经历非理性上涨之后,于2008年底开始大幅下挫,硅片价格受该等因素及金融危机双重影响亦大幅下滑,硅片企业普遍遭受了较大的损失。
2009年下半年以来,硅片和多晶硅原料价格逐渐趋于平稳,并且,全球金融危机后,美国、意大利等主要国家都把新能源作为经济复苏的重要产业,相继推出各项支持政策。
硅片行业面临极大的发展机遇,硅片企业盈利水平回升,发展态势继续向好。
硅片调研报告
硅片调研报告硅片调研报告一、简介硅片,也称为晶圆,是半导体产业的重要组成部分。
它是基于硅材料制造的光电子元件,被广泛应用于芯片、太阳能电池板等领域。
本调研报告对硅片的生产、市场、应用等方面进行了详细调研并进行了分析。
二、硅片市场概况1. 市场规模目前,全球硅片市场规模持续扩大。
据统计,2019年全球硅片市场规模达到了约150亿美元,预计到2026年将达到约210亿美元。
2. 市场主要参与者全球硅片市场竞争激烈,主要参与者包括美光科技、英特尔、台积电、三星电子等知名企业。
3. 市场动态硅片市场受到半导体产业发展的影响较大。
当前,云计算、大数据、人工智能等新兴技术的兴起,推动了半导体产业的快速发展,进而带动了硅片市场的增长。
三、硅片生产调研1. 生产原料硅片主要原料为高纯度石英砂,其它原料还包括石墨、硅烷等。
2. 生产工艺硅片的生产主要经过原料提炼、熔炼、晶形生长、切割及扩散等工艺。
3. 生产成本硅片生产成本主要包括原材料成本、设备成本、人力成本等。
其中,设备成本占据了较大比例。
四、硅片应用调研1. 芯片应用硅片在芯片制造中占有重要地位。
芯片被广泛应用于电子产品、通信设备、汽车电子等领域。
2. 太阳能电池板应用硅片也是太阳能电池板的核心材料,其具有高效转换太阳能为电能的特点,在可再生能源领域具有广阔应用前景。
3. 其他应用硅片在光伏、生物医疗、半导体照明等领域也有广泛应用。
五、硅片市场发展趋势1. 新兴技术的推动随着云计算、大数据、人工智能等新兴技术的迅猛发展,硅片市场将迎来新的机遇。
2. 制造技术的升级硅片生产技术不断升级,生产效率得到提高,生产成本逐渐降低,促进了市场的发展。
3. 绿色环保需求的增加当前,全球对环保的要求越来越高,绿色环保的硅片产品将受到更大的市场青睐。
六、结论硅片作为半导体产业的重要组成部分,其市场规模持续扩大。
随着新兴技术的快速发展、制造技术的不断升级以及绿色环保需求的增加,硅片市场具有广阔的发展前景。
688126沪硅产业2023年上半年行业比较分析报告
沪硅产业2023年上半年行业比较分析报告一、总评价得分68分,结论一般二、详细报告(一)盈利能力状况得分74分,结论良好沪硅产业2023年上半年净资产收益率(%)为1.79%,低于行业平均值4.4%,高于行业较差值0.5%。
总资产报酬率(%)为1.74%,低于行业平均值2.5%,高于行业较差值0.3%。
销售(营业)利润率(%)为11.79%,高于行业良好值9.2%,低于行业最优值14.5%。
成本费用利润率(%)为12.06%,高于行业优秀值11.3%。
资本收益率(%)为13.0%,高于行业良好值10.0%,低于行业最优值13.8%。
盈利能力状况(二)营运能力状况得分36分,结论较差沪硅产业2023年上半年总资产周转率(次)为0.12次,低于行业较差值0.5次,高于行业极差值0.1次。
应收账款周转率(次)为5.16次,高于行业平均值3.8次,低于行业良好值5.9次。
流动资产周转率(次)为0.32次,低于行业较差值0.8次,高于行业极差值0.3次。
资产现金回收率(%)为-0.28%,低于行业平均值3.1%,高于行业较差值-1.0%。
存货周转率(次)为2.44次,低于行业较差值3.5次,高于行业极差值2.4次。
营运能力状况(三)偿债能力状况得分77分,结论良好沪硅产业2023年上半年资产负债率(%)为24.3%,优于行业优秀值48.6%。
已获利息倍数为5.49,高于行业平均值4.0,低于行业良好值5.5。
速动比率(%)为318.75%,高于行业优秀值145.3%。
现金流动负债比率(%)为-1.49%,低于行业平均值8.9%,高于行业较差值-2.2%。
带息负债比率(%)为44.45%,劣于行业平均值39.6%,优于行业较差值54.8%。
偿债能力状况(四)发展能力状况得分83分,结论良好沪硅产业2023年上半年销售(营业)增长率(%)为-4.41%,低于行业较差值-0.8%,高于行业极差值-11.5%。
资本保值增值率(%)为121.37%,高于行业优秀值113.1%。
688126沪硅产业-U2022年财务分析结论报告
沪硅产业-U2022年财务分析综合报告一、实现利润分析2022年利润总额为40,327.24万元,与2021年的15,741.74万元相比成倍增长,增长1.56倍。
利润总额主要来自于内部经营业务。
在营业收入迅速扩大的同时,营业利润也迅猛增加,经营业务开展得很好。
二、成本费用分析2022年营业成本为278,227.75万元,与2021年的207,318.55万元相比有较大增长,增长34.2%。
2022年销售费用为6,898.4万元,与2021年的7,011.85万元相比有所下降,下降1.62%。
从销售费用占销售收入比例变化情况来看,2022年在销售费用下降的情况下营业收入却获得了较大幅度的增长,企业销售形势大幅度改善。
2022年管理费用为28,365.27万元,与2021年的22,349.73万元相比有较大增长,增长26.92%。
2022年管理费用占营业收入的比例为7.88%,与2021年的9.06%相比有所降低,降低1.18个百分点。
营业利润有所提高,管理费用支出控制较好。
本期财务费用为-191.44万元。
三、资产结构分析2022年企业不合理资金占用项目较少,资产的盈利能力较强,资产结构合理。
从流动资产与收入变化情况来看,流动资产增长快于营业收入增长,资产的盈利能力有所提高,但应收账款增长过快,盈利真实性值得怀疑。
与2021年相比,资产结构并没有优化。
四、偿债能力分析从支付能力来看,沪硅产业-U2022年是有现金支付能力的,其现金支付能力为878,525.83万元。
从企业当期资本结构、借款利率和盈利水平三者的关系来看,企业增加负债不会增加企业的盈利水平,相反会降低企业现在的盈利水平。
五、盈利能力分析沪硅产业-U2022年的营业利润率为11.62%,总资产报酬率为2.34%,净资产收益率为2.29%,成本费用利润率为12.02%。
企业实际投入到企业自身经营业务的资产为2,146,353.22万元,经营资产的收益率为1.95%,而对外投资的收益率为14.90%。
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硅片行业品牌企业沪硅产业调研分析报告
1. 具备国际竞争力的半导体硅片龙头 (7)
1.1 高成长性的国内半导体硅材料领军者 (7)
1.2 国资背景深厚,海内外产能协同布局 (10)
2. 半导体硅片需求旺盛,进口替代空间广阔 (14)
2.1 受益下游新兴需求,半导体硅片空间广阔 (14)
2.2 五大寡头垄断半导体硅片制造 (19)
2.3 半导体产业向大陆转移,政策推动行业快速发展 (20)
3. 公司掌握大硅片核心技术,竞争力持续提升 (23)
3.1 研发能力强劲,率先实现300mm硅片量产 (23)
3.2 积极融资扩产,盈利能力有望提升 (28)
4. 盈利预测与估值 (31)
图1:公司发展历程 (8)
图2:硅产业集团产业布局 (8)
图3:2016-2019Q1-Q3营业收入及同比增长率(单位:百万元、%) (9)
图4:2016-2019Q1-Q3归母净利润及同比增长率(单位:百万元、%) (9)
图5:2016-2019Q1-Q3公司200mm及以下、300mm产品营业收入(单位:百万元) (9)
图6:2018年公司营收结构(单位:%) (9)
图7:2016-2019Q1-Q3销售毛利率、净利率(单位:%) (10)
图8:2016-2019Q1-Q3分产品毛利率(单位:%) (10)
图9:硅产业集团架构 (11)
图10:公司参控股子公司情况(单位:%) (13)
图11:2010-2018半导体行业销售额及增速(单位:亿美元,%) (14)
图12:2018年半导体应用领域分布(单位:%) (14)
图13:半导体终端应用市场情况(单位:亿美元,%) (14)
图14:半导体行业产业链条 (15)
图15:2018年全球半导体制造材料市场结构(单位:%) (15)
图16:2009-2018年半导体硅片市场规模及增速(单位:亿美元,%) (15)
图17:2009-2022年半导体硅片出货量(单位:百万平方英寸) (16)
图18:2009-2018年半导体硅片价格(单位:美元/平方英寸) (16)
图19:硅片向大尺寸方向演进 (17)
图20:200mm与300mm硅片尺寸对比 (17)
图21:2014-2020E不同尺寸半导体硅片市场占有率(单位:%) (17)
图22:抛光片、外延片生产工艺流程 (18)
图23:SOI硅片生产工艺流程 (18)
图24:2018年全球半导体硅片市场格局(单位:%) (19)
图25:国家政策积极支持半导体产业发展 (21)
图26:国内晶圆厂分布 (22)
图27:2016-2019Q1-Q3研发投入及其占比(单位:百万元,%) (27)。