锡膏规范

锡膏检验规范

1. 本规范引用下列下列标准：

JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论

JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片

JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法

JIS Z 3282软性锡膏

JIS Z 8801筛选测试

2. 与本规范有关连之国际标准

第一部份：分类，标签和包装−ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格

第一部份：测定挥发性、热重损失试验−检验方法−ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂

2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：

(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。

(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。

(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。

(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。

(5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。

(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。

(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。

(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。

(9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。

10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。

(11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。

(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。

(13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状

(14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。

3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一

1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。

2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。

4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求

4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

(2) 锡铅粉末尺寸的分类

(a)球型锡粉尺寸的分类：如表二

表二球状锡粉尺寸的分类

mμUnit:

型号锡粉尺寸

超过下列尺寸之粉末大小的质量百分比低于1% 粉末介于下列尺寸的质量百分比占90%以上粉末低于下列尺寸的质量百分比在10%以下

S-1 150 150 to 22 22

S-2 75 75 to 22 22

S-3 63 63 to 22 22

S-4 45 45 to 22 22

S-5 38 38 to 22 22

表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值

表二以外的尺寸需经由买卖双方协议

(b) 不规则型锡粉尺寸的分类如表三

表三不定型锡粉尺寸的分类

mμUnit:

型号锡粉尺寸

超过下列尺寸之锡粉大小的质量百分比低于1% 锡粉不超过以下排列尺寸的质量百分比占90%以上锡粉低于下列尺寸的质量百分比在10%以下

I-1 150 150 to 22 22

I-2 75 75 to 22 22

I-3 63 63 to 22 22

I-4 45 38 to 22 22

表三所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值

表三以外的尺寸由买卖双方协议

4. 2 助焊剂和锡膏

(1) 助焊剂的分类如表四

表四助焊剂分类

助焊剂区分成份

主要成份活化物质氟化物

(1) 合成树脂1. 松香

2. 改良松香

3. 合成松香1.没有添加

2.氯化铵

3.有机酸、有机铵盐F(包含)

C(不包含)

(2) 有机物质1. 水性性

2. 非水溶性

(3) 无机物质a. 水溶性a.卤化铵

b.卤化锌

c.卤化锡

d.磷酸

e.盐酸

b. 非水溶性

(2) 品质分类助焊剂品质依助焊剂活性、氯化物含量、电子绝缘电阻、腐蚀试验及铜镜腐蚀试验作区分，如下列表五

表五助焊剂品质分类

型号活性助焊剂成份绝缘电阻（1）腐蚀试验铜镜腐蚀

状态(A)（1）状态(B)（2）

I

低0.03以下1011 min⨯1 10 min⨯5 无无

II

中介于0.03到0.1 1011 min⨯1 10 min⨯1 无−

III

高介于0.1到0.5 1011 min⨯1 10 min⨯1 无−

注意事项

(1) 分别评估在96h和168h之量测值，若96h之量测值恰达到此参考值，则在24h之量测值一定低于参考值。

(2) 条件A：温度40ＯＣ，相对湿度90%，168h。

(3) 条件B：温度85ＯＣ，相对湿度85%，168h。

5.检验程序

5.1 锡铅粉末外观和表面判定、粒径分类，见附录一。

5.2 助焊剂中氟化物含量试验，见附录二

5.3 氯含量试验、铜片腐蚀试验、助焊剂含量试验，须依JIS Z 3197标准

5. 4 电路绝缘电阻试验，见附录三。

5.5 铜片腐蚀试验，见附录四。

其他印刷性、流动性、塌陷性、粘滞力、润湿与抗润湿性、锡球试验、锡膏残留物清洗性、电子迁移等试验，须经买卖双方的协议。

以上检验标准请参考附录五到十四，表格中的资料请参考附录十五。

6. 检测