锡膏规范
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要建立锡膏管理规范，以规范锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的操作。
二、锡膏存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃~25℃、相对湿度控制在45%~75%的环境中，远离直接阳光照射和高温、高湿的地方。
2. 包装：锡膏应使用密封良好的容器包装，以防止氧化和污染。
每个容器应清晰标注锡膏的批号、生产日期和有效期。
3. 贮存区域：应设立专门的锡膏贮存区域，区分不同类型和不同批次的锡膏，避免混淆和交叉污染。
4. 库存管理：建立库存管理制度，定期检查锡膏的库存情况，确保库存充足并及时补充。
三、锡膏使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观和性能是否正常。
如发现锡膏出现异常，如变质、干燥等情况，应立即停止使用并报告相关人员。
2. 使用方法：使用锡膏时，应按照工艺要求和操作规程进行操作，确保涂覆均匀、适量，并避免浪费和污染。
3. 温度控制：在使用锡膏时，应控制好温度，避免过高或过低的温度对锡膏的性能产生影响。
4. 使用记录：每次使用锡膏都应记录相关信息，包括使用日期、批次号、使用人员等，以便追溯和管理。
四、锡膏保养1. 密封：使用完锡膏后，应及时将容器密封，防止空气进入导致锡膏氧化。
2. 温度控制：保养期间，锡膏应存放在控制温度的环境中，避免过高或过低的温度对锡膏的性能产生影响。
3. 定期检查：定期检查锡膏的外观和性能，如发现异常情况，应及时采取措施处理或更换。
4. 保质期管理：锡膏应按照生产厂家的要求和标识，及时更新和更换过期的锡膏。
五、锡膏废弃1. 分类处理：锡膏废弃物应根据不同的成分进行分类处理，如有机锡膏和无机锡膏应分别处理。
2. 环保要求：废弃锡膏应按照环保法规进行处理，不得随意倾倒或排放，以免对环境造成污染。
3. 专门收集：应设立专门的废弃锡膏收集容器，并定期进行处理和清理，以确保废弃锡膏的安全和环保处理。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导电和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和注意事项。
一、锡膏的存储管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在干燥、通风的环境中，避免受潮和高温。
通常情况下，存储温度应控制在5℃至25℃之间，相对湿度应控制在45%至60%之间。
1.2 包装完整性检查：在存储锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，有无破损或渗漏现象。
如发现问题，应及时更换包装或与供应商联系。
1.3 先进先出原则：为了确保锡膏的新鲜度和性能稳定性，应采用先进先出的原则，确保使用较早的锡膏先于较新的锡膏使用。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前的预热：在使用锡膏之前，应将其预热至适当温度，以确保其黏度和流动性。
一般情况下，预热温度应控制在25℃至30℃之间，时间不宜过长，以免锡膏过度老化。
2.2 使用量的控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用过量的锡膏可能导致焊接不良，而使用过少则可能影响焊接质量。
2.3 锡膏的混合使用：不同品牌或型号的锡膏可能具有不同的成分和性能，因此应避免将不同锡膏混合使用。
如确有需要，应先进行试验验证，确保混合使用不会影响焊接质量。
三、锡膏的清洁管理3.1 焊接后的清洗：焊接完成后，应及时对焊接点进行清洗，以去除残留的锡膏和焊接剂。
清洗过程中应注意使用适当的清洗剂和工艺，避免对电子元件和电路板造成损害。
3.2 清洗剂的选择：选择合适的清洗剂非常重要，应根据锡膏的成分和焊接表面的特性来选择。
一般情况下，酒精类或水基清洗剂较为常用，但对于一些特殊锡膏，可能需要选择特殊的清洗剂。
3.3 清洗后的干燥处理：清洗完成后，应确保焊接点彻底干燥，避免残留水分对电子元件和电路板的腐蚀。
可以使用烘箱或其他干燥设备进行干燥处理，温度和时间应根据清洗剂的要求来确定。
四、锡膏的废弃物处理4.1 废弃锡膏的收集：废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，避免对环境和人员造成污染和伤害。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电路板上的焊接工艺。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定锡膏管理规范，以规范锡膏的存储、使用和维护。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在45%-60%的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 存储容器锡膏应存放在密封的容器中，以防止湿气和灰尘的侵入。
容器应标有锡膏的批次号、生产日期和有效期。
3. 存储区域锡膏应存放在专门的存储区域，远离有害物质和易燃物品。
存储区域应保持整洁，定期清理，防止灰尘和杂质的积累。
4. 存储记录应建立锡膏存储记录，包括锡膏的批次号、生产日期、有效期、存放位置等信息。
记录应保存至少一年。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异常情况（如干燥、变质等），应立即报告质量部门，并停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时，应使用专门的工具，如刮刀、针筒等，以避免污染和混入杂质。
3. 使用方法a. 使用前应将锡膏搅拌均匀，避免沉淀物和溶剂分离。
b. 使用时，应根据焊接工艺要求，适量涂抹或注入锡膏。
c. 使用后应及时封闭容器，避免锡膏的干燥和污染。
4. 锡膏残留物处理锡膏使用完毕后，应及时清理焊接工具和设备上的残留物，避免对下一次使用造成影响。
清理过程中应使用专门的溶剂，并按照环境保护要求进行处理。
四、锡膏维护管理1. 定期检查应定期检查锡膏的保存情况，包括外观、黏度、颗粒分布等。
如发现异常情况，应立即报告质量部门，并进行相应的处理。
2. 锡膏添加当锡膏黏度过高或过低时，可以适量添加溶剂或稠化剂进行调整，但应根据厂商提供的指导进行操作，并记录添加的溶剂或稠化剂的种类和数量。
3. 锡膏更换锡膏的有效期一般为6个月至1年，超过有效期的锡膏应立即停止使用，并进行更换。
更换过程中应记录新锡膏的批次号和生产日期。
五、培训和意识提升1. 培训计划应制定锡膏管理培训计划，包括新员工培训和定期培训。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装。
为了确保焊接质量和生产效率，需要对锡膏进行有效的管理。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和操作流程。
二、锡膏管理规范要求1. 锡膏存储要求：a. 锡膏应存放在干燥、通风、无尘的环境中，远离高温、潮湿和阳光直射。
b. 锡膏应垂直存放，避免倒置或堆叠，以防止膏体分离或挤出。
c. 存放区域应设有温湿度监测装置，并定期检查记录温湿度数据。
d. 锡膏容器上应标明生产日期、有效期和批次号等信息，并定期进行检查和更新。
2. 锡膏使用要求：a. 使用前应检查锡膏容器是否密封完好，如有破损或异常应立即更换。
b. 使用前应先将锡膏搅拌均匀，确保膏体中的金属颗粒分布均匀。
c. 使用时应避免直接接触锡膏，可以使用专用刮刀或无尘纸进行取用。
d. 使用后应及时将锡膏容器密封，避免膏体干燥或受到外界污染。
e. 锡膏使用过程中应注意个人防护，佩戴手套、口罩和护目镜等防护用具。
3. 锡膏废弃物处理要求：a. 废弃的锡膏容器应进行分类存储，避免与其他废弃物混合。
b. 废弃的锡膏容器应进行清洗，确保无残留膏体，然后按照公司规定的废弃物处理流程进行处理。
c. 废弃锡膏的处理应符合环保法规要求，避免对环境造成污染。
4. 锡膏库存管理要求：a. 库存锡膏应进行定期盘点，记录库存数量、批次号等信息，并与实际库存进行核对。
b. 库存锡膏应按照先进先出原则进行使用，避免过期或变质的锡膏使用。
c. 库存锡膏应进行定期检查，确保容器密封完好，无异常现象。
5. 锡膏质量控制要求：a. 锡膏应进行质量检测，包括外观、粘度、焊接性能等指标的检验。
b. 锡膏质量检测应由专业人员进行，并记录检测结果，以便追溯和分析。
c. 锡膏质量不合格时应及时报告，并采取相应的纠正措施，以确保生产质量。
三、锡膏管理操作流程1. 锡膏存储流程：a. 将新购买的锡膏按照规定的存储要求放置于指定的存放区域。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它起到连接电子元件和印刷电路板的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求，包括存储、使用、检验和维护等方面的内容。
二、存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度为5-10摄氏度、相对湿度为45%-75%的环境中，以防止锡膏的变质和干燥。
2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的储存柜中，远离火源和化学品，避免阳光直射。
3. 存放容器：锡膏应使用密封良好的容器存放，以防止空气进入导致氧化。
三、使用要求1. 搅拌：在使用锡膏前，应先搅拌均匀，确保其中的颗粒分散均匀。
2. 温度控制：使用锡膏时，应根据焊接工艺要求控制好温度，避免过高或过低的温度对焊接质量造成影响。
3. 使用量控制：使用锡膏时，应根据焊接面积和元件数量合理控制使用量，避免浪费和过度使用。
四、检验要求1. 外观检查：锡膏应无明显的沉淀、结块和异物，颜色应均匀一致。
2. 粘度检查：使用粘度计测量锡膏的粘度，确保其符合工艺要求。
3. 湿度检查：使用湿度计测量锡膏的湿度，确保其在规定的范围内。
4. 成分检查：定期抽样检测锡膏的成分，确保其符合标准要求。
五、维护要求1. 定期清洁：锡膏容器和使用工具应定期清洁，以防止污染和杂质进入锡膏中。
2. 密封保存：每次使用锡膏后，应及时将容器密封，防止空气进入导致氧化。
3. 定期更换：锡膏应定期更换，避免过期使用导致焊接质量下降。
六、总结锡膏管理的规范要求对于确保焊接质量和生产效率至关重要。
通过遵守存储要求、使用要求、检验要求和维护要求，可以有效保证锡膏的质量稳定和使用寿命。
同时，定期进行锡膏管理的培训和监督，提高员工的管理意识和操作技能，也是确保锡膏管理规范执行的重要环节。
只有做好锡膏管理，才能保证电子制造过程中的焊接质量和产品可靠性。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和产品可靠性具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的存储、使用、追溯等方面的规范要求。
二、锡膏存储1. 存放环境要求锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
存放区域应远离任何可能引起锡膏受潮或污染的因素，如水源、化学品等。
2. 包装及标识锡膏应采用密封、防潮的包装，包装上应标明锡膏的品牌、型号、生产日期、有效期等信息。
每批锡膏应有唯一的批次号，并在包装上进行清晰标识。
3. 存储期限锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行控制，一般不超过12个月。
超过存储期限的锡膏应进行淘汰处理，不得继续使用。
4. 存储记录应建立锡膏存储记录，记录锡膏的入库日期、批次号、存放位置等信息，以便进行追溯和管理。
三、锡膏使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，操作人员应检查包装是否完好无损，确认锡膏未过期，并检查锡膏的外观，如有异常应立即报告。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的锡膏刮刀或喷涂设备，不得使用其他工具接触锡膏，以免引入污染。
3. 使用量控制根据焊接工艺要求，控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
使用过的锡膏不得回收再利用。
4. 使用记录应建立锡膏使用记录，记录使用日期、使用批次号、使用数量等信息，以便进行追溯和管理。
四、锡膏追溯1. 批次追溯每批锡膏都应有唯一的批次号，并在生产过程中进行追溯记录。
在产品出现质量问题时，能够根据批次号快速定位问题锡膏，并采取相应的纠正措施。
2. 数据记录应建立锡膏追溯记录，记录锡膏的批次号、入库日期、使用日期、使用数量等信息，以便追溯锡膏的使用情况和相关产品的质量问题。
五、锡膏废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护和安全要求进行处理。
废弃锡膏的包装物应分类收集并进行妥善处理，不得随意丢弃或混入其他废弃物。
六、培训和监督为了确保锡膏管理规范的执行，应进行相关人员的培训，包括锡膏的存储要求、使用方法、追溯流程等。
锡膏管理规范
锡膏管理规范锡膏是电子创造过程中不可或者缺的一种材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的存储、使用、维护、更新以及废弃等五个方面，详细阐述锡膏管理规范的重要性和具体要求。
一、存储规范1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在指定的范围内，通常为5-10摄氏度。
过高的温度会导致锡膏变软，影响其涂覆效果和焊接质量。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，因此存储环境的湿度应控制在40-60%的相对湿度范围内。
过高的湿度会导致锡膏吸湿，影响其使用效果。
1.3 包装完整性：锡膏的包装必须完整，避免受潮或者污染。
在存储过程中，应定期检查包装是否完好，并及时更换受损的包装。
二、使用规范2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据厂商提供的要求，将温度控制在适当的范围内。
过高的温度会导致锡膏过热，影响其涂覆和焊接效果。
2.2 涂覆厚度：锡膏的涂覆厚度对焊接质量有很大影响，应根据产品要求和焊接工艺参数来控制涂覆厚度。
过厚或者过薄的涂覆都会导致焊接问题。
2.3 清洗工艺：在焊接完成后，应使用适当的清洗剂对焊接区域进行清洗，以去除残留的锡膏和其他污染物。
清洗工艺应符合相关的环保要求。
三、维护规范3.1 搅拌：锡膏在存储和使用过程中，可能会发生分层现象，因此在使用前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
3.2 封存：在使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏受潮或者污染。
封存后的锡膏应存放在指定的温度和湿度条件下。
3.3 定期检查：定期检查锡膏的质量和有效期，如发现异常应及时更换。
同时，还应检查存储和使用环境是否符合规范要求。
四、更新规范4.1 有效期控制：锡膏的有效期通常为6个月至1年，超过有效期的锡膏可能会导致焊接质量下降。
因此，在使用锡膏前应检查其有效期，并及时更换过期的锡膏。
4.2 批次管理：锡膏应按照批次进行管理，确保同一批次的锡膏具有一致的性能和质量。
在使用过程中，应先使用旧批次的锡膏，再使用新批次的锡膏。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子创造过程中不可或者缺的材料，它在印刷电路板（PCB）焊接中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏进行规范管理是至关重要的。
一、锡膏的存储管理1.1 环境要求：锡膏应存储在温度控制在5-25摄氏度的干燥环境中，避免受潮和高温。
1.2 包装要求：锡膏应放置在密封包装中，避免氧气和灰尘的污染。
1.3 保质期管理：对锡膏进行定期检查，超过保质期的锡膏应及时淘汰并更换。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应检查其外观是否有异常，如有异物、氧化等情况应即将住手使用。
2.2 使用记录：对每一次使用的锡膏进行记录，包括使用日期、数量、批次等信息，以便追溯和管理。
2.3 使用后处理：使用完锡膏后，应及时清洁设备和工作台，避免残留锡膏对设备和产品造成影响。
三、锡膏的调配管理3.1 调配准确性：在调配锡膏时，应按照配方要求准确称量每种成份，确保配方的准确性。
3.2 混合均匀性：调配完成后，应充分搅拌混合，确保各种成份均匀分布，避免浮现不均匀的情况。
3.3 调配记录：对每一次调配的锡膏进行记录，包括配方、调配人员、时间等信息，以便追溯和管理。
四、锡膏的废弃管理4.1 废弃处理：废弃的锡膏应按照像关规定进行处理，避免对环境造成污染。
4.2 废弃记录：对废弃的锡膏进行记录，包括废弃原因、数量、处理方式等信息，以便追溯和管理。
4.3 废弃监控：定期对废弃锡膏进行监控和检查，确保废弃处理符合规定要求。
五、锡膏的质量管理5.1 质量检验：对每一批锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标，确保质量符合要求。
5.2 质量记录：对每一次质量检验的锡膏进行记录，包括检验人员、时间、结果等信息，以便追溯和管理。
5.3 质量改进：根据质量检验结果，及时对生产工艺和管理措施进行调整和改进，提升锡膏质量和生产效率。
结论：锡膏管理规范对于确保焊接质量、提升生产效率和保障环境安全具有重要意义。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述锡膏是电子制造中常用的焊接材料，其管理规范对于生产效率和产品质量至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范内容，帮助企业提高生产效率和产品质量。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，避免受到温度的影响。
一般建议存放温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮而影响其焊接效果，因此应存放在相对湿度低于60%的环境中，避免潮气对锡膏的影响。
1.3 光照控制：避免锡膏长时间暴露在阳光下或强光照射下，以免影响其性能。
二、锡膏的使用管理2.1 定期检查：定期检查锡膏的保质期和外观，确保锡膏没有过期或出现异常。
2.2 使用前预热：在使用锡膏前，应将其预热至适当温度，以确保其流动性和焊接效果。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受潮或受污染。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：使用专用清洁工具清洁锡膏，避免使用普通清洁剂造成污染。
3.2 清洁频率：定期清洁锡膏容器和工具，避免污垢积聚影响焊接效果。
3.3 清洁方法：选择适当的清洁方法，避免对锡膏造成损害。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：对废弃的锡膏进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：根据当地法规要求，选择合规的废弃处理方式，避免违法行为。
4.3 定期清理：定期清理生产现场的废弃锡膏，保持生产环境整洁。
五、锡膏的监控管理5.1 质量监控：建立锡膏使用的质量监控系统，定期对锡膏进行检测和评估。
5.2 记录管理：建立锡膏使用的记录管理制度，记录锡膏的存储、使用和清洁情况。
5.3 故障分析：对锡膏使用中出现的问题进行故障分析，及时调整管理措施。
结论通过严格遵守锡膏管理规范，可以提高生产效率，保证产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
希望企业能够重视锡膏管理规范，确保生产过程的顺利进行。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定锡膏管理规范，以确保锡膏的正确存储、使用和处理。
二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，以防止湿气和污染物进入。
容器上应标明锡膏的名称、批次号、生产日期等信息。
3. 存放位置：锡膏应存放在通风良好、避免阳光直射的地方，远离火源和易燃物。
三、锡膏使用规范1. 检查锡膏：在使用锡膏之前，应检查其外观是否正常，如有异物、结块或变色等情况应立即停止使用。
2. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的刮刀或滚轮等工具，以防止污染和交叉感染。
3. 使用方法：锡膏应均匀地涂抹在焊接部位，厚度应符合焊接工艺要求。
避免过度使用或浪费锡膏。
4. 封存剩余锡膏：使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免湿气和污染物进入。
如果锡膏已过期或受到污染，应立即报废。
四、锡膏处理规范1. 锡膏废弃物分类：将废弃的锡膏分为有机废弃物和无机废弃物两类。
有机废弃物包括废弃的锡膏容器、刮刀等工具，无机废弃物包括废弃的锡膏残留物。
2. 废弃物处理：有机废弃物应放入专门的废弃物容器中，交由环保部门进行处理。
无机废弃物应收集并妥善存放，防止对环境造成污染。
3. 废弃物记录：应建立废弃物记录，包括废弃物的种类、数量、处理方式等信息，并定期报告给相关部门。
五、锡膏管理培训1. 培训内容：对使用锡膏的员工进行培训，包括锡膏的存储、使用和处理规范，以及锡膏的性能、应用注意事项等。
2. 培训频率：新员工入职时应进行锡膏管理培训，定期对员工进行复训，以确保员工对锡膏管理规范的理解和掌握。
3. 培训记录：应建立培训记录，包括培训时间、培训人员、培训内容等信息，并定期进行培训效果评估。
六、锡膏管理监督1. 监督责任：由专门的质量管理部门负责对锡膏管理规范的执行进行监督，并定期进行内部审核和外部认证。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起着非常重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃，湿度控制在40%-60%的环境中。
避免阳光直射和高温环境，防止锡膏变质。
2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库或者专用柜中，远离火源和易燃物品。
避免与酸、碱等化学品混放，以免发生反应。
3. 包装标识：锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息，并做好记录。
过期的锡膏应及时淘汰，不得使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查：使用锡膏前应子细检查包装是否完好，如有破损或者异常情况应即将报告，并更换新的锡膏。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，如不锈钢刮刀或者专用刮刀，避免使用有锈迹或者损坏的工具，以免影响焊接质量。
3. 锡膏施加：锡膏应均匀地施加在焊接位置上，避免过多或者过少，以免影响焊接效果。
施加锡膏后应即将封闭包装，防止锡膏干燥。
4. 锡膏残留处理：锡膏施加完毕后，应及时清理焊接位置上的残留锡膏，避免引起电路短路或者其他质量问题。
清理时可使用专用溶剂或者清洁剂。
四、锡膏检验管理1. 外观检验：锡膏使用前应进行外观检验，包括颜色、质地、粘度等方面的观察。
如发现异常应即将住手使用，并报告相关人员进行处理。
2. 焊接质量检验：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量检验，包括焊接点的外观、焊接强度等方面的评估。
如发现焊接质量不合格，应及时调整焊接参数或者更换锡膏。
五、锡膏清洁管理1. 清洁时机：锡膏使用后，焊接位置上可能会残留一定的锡膏，因此需要进行清洁。
清洁时机可以根据具体情况而定，普通建议在焊接完成后即将进行清洁。
2. 清洁方法：清洁锡膏可以使用专用清洁剂或者溶剂，也可以使用超声波清洗设备。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的锡膏管理措施。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储1. 存放环境锡膏应存放在温度在5℃至25℃之间、相对湿度在45%至60%之间的干燥环境中。
避免阳光直射和湿度过高的地方。
2. 包装锡膏应密封保存，包装袋或容器应具备防潮、防尘、防氧化的功能。
包装袋或容器上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息。
3. 存放位置锡膏应垂直存放，避免倾斜或翻倒，以免造成锡膏流失或污染。
三、锡膏的使用1. 使用前的准备使用锡膏前，操作人员应进行手部清洁，戴上无尘手套，以避免手部油脂等污染锡膏。
2. 锡膏的搅拌使用锡膏前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
搅拌时间一般为5至10分钟。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或锡膏印刷机。
涂覆时，要保持一定的速度和压力，以确保锡膏的均匀涂覆。
4. 锡膏的使用寿命锡膏的使用寿命一般为6个月至1年，具体以锡膏包装上标明的有效期为准。
过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的清洗和维护1. 清洗方法焊接后，应及时清洗锡膏残留。
清洗时，应使用专用的清洗剂和设备，以确保彻底清洗掉焊接过程中产生的锡膏残留物。
2. 清洗周期清洗周期应根据实际生产情况确定，一般建议每天清洗一次，或者在锡膏残留物达到一定数量时进行清洗。
3. 维护锡膏印刷机和锡膏刮刀等设备应定期进行维护和保养，确保其正常运行。
同时，要定期检查锡膏的存储环境，确保温湿度在规定范围内。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环保要求进行处理。
一般情况下，废弃锡膏应收集起来，并交由专业的废物处理机构进行处理。
六、锡膏管理的记录和追溯1. 记录应建立锡膏管理的记录，包括锡膏的进货记录、使用记录、清洗记录等，以便追溯锡膏的来源和使用情况。
2. 追溯在生产过程中，如发现焊接问题，需要追溯锡膏的使用情况。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中的重要材料，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。
为了确保锡膏的质量和管理的规范性，本文将从六个大点出发，详细阐述锡膏管理规范的重要性以及具体的管理要点。
正文内容：1. 锡膏的储存管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，一般要求温度在5-10摄氏度，湿度在40-60%RH之间。
1.2 包装密封：锡膏在储存过程中，应保持包装完好，尽量减少与空气接触，避免氧化和污染。
2. 锡膏的使用管理2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应检查包装是否完好，是否有异常现象，如有问题应及时与供应商联系。
2.2 使用前的预热：锡膏在使用前需要进行预热处理，一般温度在25-30摄氏度之间，时间根据具体情况而定。
2.3 使用后的保管：使用完锡膏后，应将其密封保存，避免氧化和污染，同时要注意防止温度和湿度的变化。
3. 锡膏的质量控制3.1 检测方法：对于锡膏的质量控制，可以采用一些常见的检测方法，如粘度测试、焊点测试、化学成分分析等。
3.2 质量标准：制定锡膏的质量标准，明确各项指标的要求，以确保产品质量的稳定性。
3.3 质量记录：对于每一批次的锡膏，应建立相应的质量记录，包括生产日期、供应商信息、检测结果等，以备查证。
4. 锡膏的采购管理4.1 供应商选择：选择可靠的供应商，确保供应商具备良好的生产和质量管理能力。
4.2 采购合同：与供应商签订采购合同，明确双方的权责和质量要求，确保采购的锡膏符合规范。
4.3 供应商评估：定期对供应商进行评估，包括产品质量、交货准时性等方面的考核，以确保供应商的稳定性。
5. 锡膏的废弃物处理5.1 分类处理：对于废弃的锡膏，应按照相关规定进行分类处理，避免对环境造成污染。
5.2 回收利用：对于可回收的锡膏废弃物，可以进行回收利用，减少资源浪费和环境负担。
6. 锡膏管理的培训和改进6.1 培训计划：制定锡膏管理的培训计划，对相关人员进行培训，提高他们的管理和操作能力。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套锡膏管理规范，以确保锡膏的质量和使用的合理性。
二、锡膏的存储1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度应保持在5°C至25°C之间，相对湿度应控制在30%至70%之间。
2. 存放位置锡膏应存放在专用的存储柜或者架子上，远离直接阳光照射和高温区域。
存放位置应干净整洁，避免灰尘和杂物的污染。
3. 包装密封锡膏的包装应保持密封，避免空气和湿气的进入。
打开包装后，应尽快使用，避免长期暴露在空气中。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查包装是否完好无损，是否有异常气味或者变质现象。
如发现异常情况，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具使用锡膏时，应使用干净的无尘工具，避免污染锡膏。
建议使用专用的锡膏刮刀或者喷嘴，避免直接手动接触锡膏。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应根据焊接需求和工艺要求，控制涂覆的厚度和均匀性。
涂覆过程中应避免空气流动和灰尘的污染。
4. 锡膏的回温在使用锡膏之前，应将其回温至适宜的温度，以确保锡膏的流动性和焊接效果。
回温温度应根据锡膏的规格和厂家要求进行控制。
5. 锡膏的保存使用完毕的锡膏应即将封存，避免污染和干燥。
封存后的锡膏应存放在适宜的环境中，避免温度过高或者过低。
四、锡膏的质量控制1. 采样检测定期对存储的锡膏进行采样检测，检查其外观、颜色、粘度等指标是否符合要求。
如发现异常情况，应及时调整或者更换锡膏。
2. 质量记录对每批次的锡膏使用情况进行记录，包括使用日期、使用人员、使用量等信息。
如发现质量问题，应及时追溯和处理。
3. 供应商管理与供应商建立稳定的合作关系，并定期评估供应商的质量管理体系和产品质量。
如发现供应商质量问题，应及时与其沟通并采取相应的措施。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护法规进行处理，避免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电路板的焊接工艺。
为了确保焊接质量和生产效率，需要对锡膏进行管理和规范使用。
本文将介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和废弃处理等方面的要求。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，相对湿度应控制在30%-60%之间。
避免阳光直射和高温环境，以防止锡膏的质量受到影响。
2. 存储容器要求：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气中的湿气进入。
容器应标有锡膏的品名、批号、生产日期和有效期等信息，以便追溯和管理。
3. 存储位置要求：锡膏应存放在干燥、通风良好的库房或者仓库中，远离火源和易燃物品。
存储位置应定期清理和消毒，以确保锡膏的质量和安全。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和包装是否完好。
如发现异常，如包装破损、变色或者有异味等情况，应即将报告主管并住手使用。
2. 使用工具要求：使用锡膏时，应使用清洁的刮刀或者喷嘴，以避免杂质污染。
刮刀或者喷嘴应经过清洗和消毒，确保无油污和杂质。
3. 使用方法：锡膏应均匀涂布在焊接部位，避免过量使用。
操作人员应熟悉锡膏的使用方法和技巧，确保焊接质量和效率。
四、锡膏质量检验管理1. 外观检查：在使用锡膏之前，应对锡膏进行外观检查。
锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无结块、沉淀和异物等。
如发现异常，应即将报告主管并住手使用。
2. 粘度检测：锡膏的粘度是影响焊接质量的重要指标之一。
应定期对锡膏的粘度进行检测，确保其符合规定的粘度范围。
检测方法可采用粘度计或者粘度测试仪等设备。
3. 成份分析：锡膏的成份分析是确保焊接质量和产品可靠性的重要环节。
应定期对锡膏的成份进行分析，确保其符合相关标准和要求。
成份分析可委托专业实验室进行。
五、锡膏废弃处理管理1. 废弃物分类：锡膏废弃物应按照像关规定进行分类，如包装废弃物、残存锡膏和废弃容器等。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子制造行业。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的规定。
二、锡膏的存储1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃之间，相对湿度控制在45%-75%之间的干燥环境中，以防止锡膏受潮、变质或凝固。
2. 存储位置要求：锡膏应存放在封闭的柜子或货架上，远离阳光直射、高温、高湿、腐蚀性气体等有害因素。
存放位置应干燥、通风良好，并与其他化学品隔离存放，以防止交叉污染。
3. 存储标识要求：每个锡膏容器上应标明生产日期、有效期、批号、规格型号等信息，以便及时追溯和管理。
三、锡膏的使用1. 使用前的准备：在使用锡膏之前，操作人员应检查锡膏的外观、质地和存储标识，确保锡膏没有异常情况。
如发现锡膏变质、凝固或超过有效期，应立即报告上级主管并停止使用。
2. 使用工具要求：使用锡膏时应使用干净的工具，如刮刀、刷子等，以避免杂质和污染物进入锡膏中。
使用完毕后，应及时清洁工具，以防止锡膏残留和交叉污染。
3. 使用方法：按照工艺要求和操作规程，将适量的锡膏均匀地涂抹在焊接部位，确保焊接质量和连接可靠性。
使用过程中应避免过度使用锡膏，以免造成浪费和环境污染。
4. 使用记录：每次使用锡膏都应记录使用日期、使用量、使用工具等相关信息，以便追溯和统计锡膏的使用情况。
四、锡膏的保养1. 定期检查：锡膏的保质期一般为6个月至1年，但实际保质期可能会受到存储条件和使用频率的影响。
因此，应定期检查锡膏的外观、质地和存储标识，确保锡膏的质量和可用性。
2. 清洁维护：锡膏容器的盖子应保持紧闭，以防止空气进入导致锡膏氧化。
使用过程中，应避免将灰尘、杂质等污染物掉入锡膏中。
如发现锡膏有异常情况，应及时清理或更换。
3. 温度控制：在使用锡膏的生产线上，应配备适当的温度控制设备，以确保锡膏在使用过程中的温度稳定。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中不可或缺的材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
然而，由于锡膏的特殊性质，其管理规范显得尤为重要。
本文将从四个方面详细阐述锡膏管理规范的内容，包括存储环境、使用方法、保质期控制和废弃处理。
一、存储环境1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，一般要求温度在5-10摄氏度之间。
过高的温度会导致锡膏变质，过低的温度则会影响其流动性。
1.2 湿度控制：湿度是影响锡膏性能的重要因素，应该保持在相对湿度40-60%之间。
过高的湿度会引起锡膏氧化，导致焊接不良。
1.3 避光存储：锡膏应避免直接阳光照射，因为阳光中的紫外线会使锡膏发生化学反应，降低其质量。
二、使用方法2.1 搅拌均匀：在使用锡膏之前，应先将其搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀，提高焊接质量。
2.2 适量取用：使用锡膏时，应根据实际需要取用适量的锡膏，避免浪费。
同时，避免将已使用过的锡膏放回原容器中，以免污染整体。
2.3 防止污染：在使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的进入。
另外，应注意避免与其他化学物质接触，以免发生化学反应。
三、保质期控制3.1 标识管理：对于锡膏，应在容器上标明生产日期和保质期，以便管理人员进行有效的追踪和控制。
3.2 定期检查：锡膏应定期进行质量检查，包括外观、粘度、焊接效果等方面。
对于已过期的锡膏，应及时淘汰，以免影响焊接质量。
3.3 储存记录：应建立锡膏的储存记录，包括进货日期、数量、存放位置等信息，以便追溯和管理。
四、废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，以便环保处理和资源回收。
4.2 包装处理：废弃的锡膏应进行密封包装，避免对环境造成污染。
4.3 定期清理：对于使用过的锡膏容器和工具，应定期进行清理，以免积累过多的废弃物。
结论：锡膏管理规范对于提高焊接质量、延长锡膏的使用寿命以及保护环境都起到了重要的作用。
通过合理的存储环境、正确的使用方法、严格的保质期控制和规范的废弃处理，可以有效地管理和利用锡膏资源，提高电子制造过程的效率和可持续发展。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和生产效率至关重要。
为了规范锡膏的使用和管理，提高生产效率和产品质量，制定本锡膏管理规范。
二、锡膏的存储与保管1. 锡膏应存放在干燥、清洁、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 锡膏应放置在封闭的容器中，以防止灰尘、杂质等污染。
3. 锡膏应按照生产日期进行标记，并按照先进先出的原则使用。
三、锡膏的使用1. 在使用锡膏之前，应先进行搅拌，确保其均匀性和稠度。
2. 使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂器，避免使用手指或者其他污染物接触锡膏。
3. 使用锡膏时，应避免过量使用，以免浪费和影响焊接质量。
4. 使用完毕后，应及时将锡膏容器盖好，避免污染和干燥。
四、锡膏的维护与保养1. 锡膏容器的盖子应保持干净，避免污染锡膏。
2. 锡膏容器的密封圈应定期检查，如有损坏应及时更换。
3. 锡膏容器应定期清洁，去除附着在容器内壁上的锡膏残留物。
五、锡膏的废弃处理1. 锡膏废弃物应按照像关法律法规进行分类和处理。
2. 废弃的锡膏容器应清洗干净后，可以进行回收利用或者按照像关规定进行处理。
六、锡膏管理的培训与监督1. 对锡膏的使用和管理应进行培训，确保员工了解锡膏的规范使用方法。
2. 监督员工的锡膏使用情况，及时发现问题并进行纠正。
3. 定期检查锡膏的存储和保管情况，确保符合规范要求。
七、锡膏管理的记录与追溯1. 锡膏的进货、使用和废弃应进行记录，包括日期、数量、用途等信息。
2. 对于锡膏的质量问题和使用异常情况，应进行追溯和分析，找出原因并采取相应措施。
八、锡膏管理的改进与优化1. 定期评估锡膏的使用效果和管理情况，发现问题并进行改进。
2. 关注锡膏的新技术和新产品，及时进行试用和推广，提高生产效率和产品质量。
结论本锡膏管理规范旨在规范锡膏的使用和管理，提高生产效率和产品质量。
通过严格执行本规范，可以有效避免锡膏的污染和浪费，提高焊接质量和生产效率。
锡膏的使用规范及回收流程
锡膏的使用规范及回收流程一、锡膏的使用规范使用锡膏是电子生产和维修过程中常见的操作之一。
正确有效地使用锡膏有助于提高焊接质量和生产效率。
以下是锡膏的使用规范：1.存储与保质期：–锡膏应存放在干燥、通风的地方，远离火源和其他可燃物。
–锡膏的保质期一般为1-2年，根据供应商提供的信息进行控制。
2.操作环境：–操作环境应保持清洁，避免灰尘、油污等污染物进入操作区域。
–温度和湿度应在适宜的范围内，以免影响锡膏的质量和性能。
3.锡膏的搅拌：–在使用之前，应将锡膏充分搅拌均匀，使其成分分散均匀。
–可以使用专用的锡膏搅拌器或者手动搅拌棒进行搅拌，确保无明显沉淀。
4.涂覆方式：–涂覆锡膏时，应根据焊接需求选择合适的方法，如印刷、喷涂或手工涂覆等。
–涂覆应均匀、薄厚度适中，以避免焊接过程中产生异常现象。
5.焊接参数：–焊接参数应根据焊接设备和工艺要求进行设置，包括温度、时间和焊接压力等。
–锡膏供应商通常会提供推荐的焊接参数范围，可以根据实际情况进行微调。
6.清洗与处理：–在焊接完成后，应及时清洗焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂。
–清洗应使用合适的溶剂或清洗剂，避免对焊接区域和电子元件造成损害。
二、锡膏的回收流程回收和处理废弃的锡膏是一个重要的环保问题，合理的回收流程可以减少对环境的影响。
以下是锡膏的回收流程：1.收集与分类：–将废弃的锡膏进行集中收集，并根据锡膏的种类和成分进行分类。
–有机锡膏、无铅锡膏、无铅有机锡膏等应分别存放，并避免混合使用。
2.处理方式：–对于还可以使用的锡膏，可以通过特定的处理方法进行再利用。
–锡膏回收设备可以用于分离和提纯废弃的锡膏，以便再次使用。
3.环保处理：–对于无法进行再利用的锡膏，应交由专业的环保公司进行处理。
–环保公司会采用适当的方法进行焚烧、化学处理等，以最大程度减少对环境的影响。
4.记录和报告：–对于锡膏的回收过程，应及时记录相关信息，包括数量、种类和处理方式等。
–定期生成回收报告，并向相关部门进行报告，以确保回收流程的透明和合规。
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锡膏检验规范1. 本规范引用下列下列标准：JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282软性锡膏JIS Z 8801筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装−ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格第一部份：测定挥发性、热重损失试验−检验方法−ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。
(9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。
(11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状(14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。
2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。
其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
(2) 锡铅粉末尺寸的分类(a)球型锡粉尺寸的分类：如表二表二球状锡粉尺寸的分类mμUnit:型号锡粉尺寸超过下列尺寸之粉末大小的质量百分比低于1% 粉末介于下列尺寸的质量百分比占90%以上粉末低于下列尺寸的质量百分比在10%以下S-1 150 150 to 22 22S-2 75 75 to 22 22S-3 63 63 to 22 22S-4 45 45 to 22 22S-5 38 38 to 22 22表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值表二以外的尺寸需经由买卖双方协议(b) 不规则型锡粉尺寸的分类如表三表三不定型锡粉尺寸的分类mμUnit:型号锡粉尺寸超过下列尺寸之锡粉大小的质量百分比低于1% 锡粉不超过以下排列尺寸的质量百分比占90%以上锡粉低于下列尺寸的质量百分比在10%以下I-1 150 150 to 22 22I-2 75 75 to 22 22I-3 63 63 to 22 22I-4 45 38 to 22 22表三所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值表三以外的尺寸由买卖双方协议4. 2 助焊剂和锡膏(1) 助焊剂的分类如表四表四助焊剂分类助焊剂区分成份主要成份活化物质氟化物(1) 合成树脂1. 松香2. 改良松香3. 合成松香1.没有添加2.氯化铵3.有机酸、有机铵盐F(包含)C(不包含)(2) 有机物质1. 水性性2. 非水溶性(3) 无机物质a. 水溶性a.卤化铵b.卤化锌c.卤化锡d.磷酸e.盐酸b. 非水溶性(2) 品质分类助焊剂品质依助焊剂活性、氯化物含量、电子绝缘电阻、腐蚀试验及铜镜腐蚀试验作区分，如下列表五表五助焊剂品质分类型号活性助焊剂成份绝缘电阻（1）腐蚀试验铜镜腐蚀状态(A)（1）状态(B)（2）I低0.03以下1011 min⨯1 10 min⨯5 无无II中介于0.03到0.1 1011 min⨯1 10 min⨯1 无−III高介于0.1到0.5 1011 min⨯1 10 min⨯1 无−注意事项(1) 分别评估在96h和168h之量测值，若96h之量测值恰达到此参考值，则在24h之量测值一定低于参考值。
(2) 条件A：温度40ＯＣ，相对湿度90%，168h。
(3) 条件B：温度85ＯＣ，相对湿度85%，168h。
5.检验程序5.1 锡铅粉末外观和表面判定、粒径分类，见附录一。
5.2 助焊剂中氟化物含量试验，见附录二5.3 氯含量试验、铜片腐蚀试验、助焊剂含量试验，须依JIS Z 3197标准5. 4 电路绝缘电阻试验，见附录三。
5.5 铜片腐蚀试验，见附录四。
其他印刷性、流动性、塌陷性、粘滞力、润湿与抗润湿性、锡球试验、锡膏残留物清洗性、电子迁移等试验，须经买卖双方的协议。
以上检验标准请参考附录五到十四，表格中的资料请参考附录十五。
6. 检测锡膏以5.检测程序检验，其结果必须符合4.品质的标准，而其它检测标准需由买卖双方互相协议。
7. 包装为了防止锡膏在功能维持、输送、储存时所造成的污染或损坏，锡膏应当有适当的包装做为防护措失。
8. 成品的说明成品须标示锡膏合金之种类及等级、锡球形状和尺寸符号、FLUX之等级、FLUX 的品质分类及FLUX分类如Sn40Pb60A/S-3/111F/I/159. 标示锡膏的包装应包含下列项目：（1）锡膏的种类及等级（2）粉末的形状及大小（3）FLUX的种类（4）FLUX的品质分类（5）FLUX含量（6）净重（7）制造号码或批号（8）制造日期或符号（9）制造厂商或符号锡粉外观与表面状况判定及颗粒大小分布1.范围本测试系规范锡粉外观和表面状况判定及颗粒大小分布测试之评估方式2.测试方式此测试方式使用显微镜来做锡粉外观和表面状况判定测试和表面状况测试及颗粒大小分布部测试。
2.1使用显微镜判定锡粉外观和表面状况使用显微镜判定锡粉外观与表面状况，步骤如下(1) 设置、仪器和使用材料(a)６０％（Wt）的松树油溶剂（水白松香以适当溶剂溶解）(b)搅棒(c)烧杯(５０毫升)(d)显微镜（100X）和照相设备(e)目镜量测刻度:10um(f)载玻片(2)测试程序(a)将锡膏回温到室温(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀(c)松香溶剂约４公克倒入烧杯内(d)加约１公克的锡膏于烧杯内(e)使用搅棒将烧杯中锡膏搅拌均匀(f)将混合的溶液滴在载玻片上(g)将盖玻片盖上，并轻轻的施压，使溶液延展开(h)以显微镜观察锡膏颗粒，若长宽比1.2或以下之锡膏，超过90％或以上（一百颗中有90颗或以上）时，归类于球形‧其他则归类于不规则形。
并注意锡粉表面是否有光泽、平滑、颗粒间是否沾附其他小粒径之锡膏注：使用电子显微镜依照测试程序(2) 判定锡粉外观亦可2.2锡粉颗粒大小分布测试方式锡膏颗粒大小及粒径分布的测试方式，判定是否符合规格(1)测试方式使用筛网器或超音波，将锡膏内的锡粉分类(2)设置、仪器和使用材料(a)筛网或超音波(b)标准筛标准筛须符合JIS Z 8801规范或相其他规格，其网目为150um、75um、63um、45um、38um和22um(c)筛盘底和顶盖(d)天平﹝精确度须到0.01公克﹞(e)烧杯(２００毫升)(f)表玻璃(g)IPA溶剂(h)丙酮(i)搅棒(j)恒温水槽(k)加热器(3)测试程序如下:(a)将锡膏回温到室温(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀(c) 锡膏约１０５公克倒入干净的烧杯内(d)加入约１５０公克IPA(e)加温至摄氏５０±５OC(f)使用搅棒搅拌，使锡膏中的助焊剂溶解于IPA中(g)将表玻璃放在烧杯上(h)将此烧杯降至室温后，拿开表玻璃直到锡粉下沉(i) 将溶剂尽可能流出，须预防锡粉流出(j)加入IPA，并重复步骤（i）五次(k)加入约５０毫升的丙酮，并使用搅棒搅拌(l)让锡粉下沉于烧杯(m)小心地将丙酮流出(n)将含有锡粉的烧杯移到水槽中，待锡粉完全干后移开(o)将烧杯从恒温水槽移开，并降至室温(p)量测两个适当网目之上下标准筛及盘盖与底的重量(q)较大孔径的标准筛置于上方(r)秤约１００公克的锡粉，将之放上层标准筛(s)盖上筛盖和底，并且将它放在振动器上(t)启动振动器最少３０分钟‧(u)秤取筛和底盘重量(v)减掉原来测量的筛网和底盘的重量，就得到各个超过、介于及小于筛网的粉末重量，并以百分比表示备注：１．在粒径分布量测中，细小粉末如S-5等级，有可能无法顺利通过38um 网目之筛网，此时，可以，单独使用38um及22um筛网量测试验结果。
２‧颗粒大小分布的测试方式包含下列几种(1)使用显微镜方式(2)雷射绕射方式(3)雷射扫瞄方式(4)沉淀方式采用何者方式须买卖双方协议锡膏FLUX中氟化物含量测试1.范围本测试系规范锡膏FLUX中是否含氟化物之评估方式2.测试方法此测试方法系定性地评估锡膏的FLUX中是否含有氟化物，此测试原理系利用Zirconium alizarin （锆茜草色素）会因氟化物存在而变成黄色3.设置、仪器及使用材料：（A）SPOT PLATE（圆盘）（B）Sodium alizarin sulfuric acid（硫酸钠茜草色素）（C）Hydrochloric acid（盐酸）（D）Zirconium nitrate（硝酸锆）（E）Refined Water（蒸馏水）4.测试步骤于三个圆盘上各滴上一滴下列溶液，以作成新茜草色素源（A）0.05g Sodium alizarin sulfuric acid溶解于50ml纯水中之溶液（B）0.05g硝酸锆溶解于已溶10ml盐酸之50ml蒸馏水中之溶液（C）蒸馏水5.评估方法滴上步骤4中之溶液而使锆茜草色素变成黄色者，则表示FLUX中有氟化物的存在电子绝缘电阻测试1.范围本测试系规范在高温及潮湿的测试状态下，待测锡膏之电子绝缘电阻变化与其评估方式2.测试方法将锡膏印刷在基材上，将之熔化后置于测试条件下，量测锡膏之电子绝缘电阻。
3.设置、仪器及使用材料3.1温湿控制槽温湿控制器可设定温度40±2 0C及85±20C ，及相对湿度85-90%及90-95%之间者1.2 绝缘电阻计此量测仪器须承受电压DC100V，并能读取1014Ω高电阻值之仪器1.3 加热铁板加热铁板应能加热到260±30C1.4 烘干机烘干机应能加热至60±30C 及150±30C1.5 测试基材梳子形的电子基材（JIS Z 3197 TEST PIECE 6.8（1）之TYPE2）如Annex 3中图1所示，组成为GE4玻璃纤维基材树脂包覆铜基层之测试片（JIS C 6480）4测试条件与测试片2. 1测试条件如下：（A）温度40±20C 、相对湿度90-95%，维持168小时（B）温度85±20C 、相对湿度85-90%，维持168小时4.2测试基材之预处理如下：（A）在蒸馏水中以软毛刷将测试基材刷净，约30秒（B）以蒸馏水喷净并浸泡试片（C）在IPA中以软毛刷将测试基材刷净（D）将试片浸泡在IPA中（E）将基材置于烘干机60C下干燥3小时4.3检查测试片之绝缘电阻，测试片在未调质前之绝缘电阻应在1013Ω以上4.4测试片调质方法如下：（A）锡膏涂覆以厚度约100um之钢版，印刷出厚度约100um之均匀锡膏，梳子状之电极部份能顺利成形（电极重迭部份可采倾斜孔壁开窗）（B）锡膏熔化锡膏在烘干机中150C干燥2分钟，随后在加热铁板上260C熔化约30秒，至少使锡膏熔化15秒以上，待其冷却后，测试片便完成。