STM32F10x 启动代码文件选择
stm32f10x启动文件及注释中文翻译
**这里是STM32比较重要的头文件我愛你的吻123原創講解 QQ：1746430162****************************************************************************** * @file stm32f10x.h ST 标准的头文件* @author MCD Application Team 微控制器开发小组。
* @version V3.5.0 版本* @date 11-March-2011 2011年3月11* @brief CMSIS Cortex-M3 Device Peripheral Access Layer Header File.(CMSIS：Cortex Microcontroller Software Interface Standard) 是 Cortex-M 处理器系列的与供应商无关的硬件抽象层。
* This file contains all the peripheral register's definitions, bits* definitions and memory mapping for STM32F10x Connectivity line,* High density, High density value line, Medium density,* Medium density Value line, Low density, Low density Value line* and XL-density devices.* 这个文件包含了芯片STM32F10X（接口增强型）内部的寄存器定义，位定义，内存地址变换定义，还有一些相应的高密度，低密度产品线的设备。
* The file is the unique include file that the application programmer* is using in the C source code, usually in main.c. This file contains:* - Configuration section that allows to select:* - The device used in the target application* - To use or not the peripherals drivers in application code(i.e.* code will be based on direct access to peripherals registers* rather than drivers API), this option is controlled by* "#define USE_STDPERIPH_DRIVER"* - To change few application-specific parameters such as the HSE* crystal frequency* - Data structures and the address mapping for all peripherals* - Peripheral's registers declarations and bits definition* - Macros to access peripheral registers hardware*这个文件在应用程序中是至关重要的头文件，它是用C代码编写而成。
STM32启动文件：startup_stm32f10x_hd.s等启动文件的简单描述
STM32启动⽂件：startup_stm32f10x_hd.s等启动⽂件的简单描述在官⽅的库⽂件中，分别有如下⽂件：startup│││├─arm││││ startup_stm32f10x_cl.s││││ startup_stm32f10x_hd.s││││ startup_stm32f10x_hd_vl.s││││ startup_stm32f10x_ld.s││││ startup_stm32f10x_ld_vl.s││││ startup_stm32f10x_md.s││││ startup_stm32f10x_md_vl.s││││ startup_stm32f10x_xl.sR8T6使⽤的MD.s，中容量的arm芯⽚，⼤致的启动内容如下：初始化堆栈指针 SP初始化程序计数器指针 PC设置堆、栈的⼤⼩设置中断向量表的⼊⼝地址配置外部 SRAM 作为数据存储器调⽤ SystemInit() 函数配置 STM32 的系统时钟设置 C 库的分⽀⼊⼝ "__main” (最终⽤来调⽤ main 函数)startup_stm32f10x_hd.s 是⼀个启动⽂件，⾥⾯是使⽤汇编语⾔写好的基本程序，当STM32 芯⽚上电启动的时候，受限会执⾏这⾥的汇编程序，从⽽建⽴起来C 语⾔的运⾏环境，所以我们把这个⽂件称为启动⽂件。
改⽂件使⽤的汇编指令是 Cortex-M3 内核⽀持的指令，可以参考《Cortex-M3 权威指南中⽂》内指令集章节。
startup_stm32f10x_hd.s ⽂件是由ST官⽅提供的，该⽂件可以从KEIL5 安装⽬录中找到，也可以从STV3.5库⾥⾯找到，找到该⽂件后吧启动⽂件添加到⼯程⾥⾯即可。
不同型号的芯⽚以及不同编译环境使⽤的汇编⽂件是不⼀样的，但功能相同。
在keilMDK4中只有STM32F10x.s⽂件。
在<<STM32不完全⼿册⾥⾯>>，所有的例程都采⽤了⼀个叫STM32F10x.s的启动⽂件，⾥⾯定义了STM32的堆栈⼤⼩以及各种中断的名字及⼊⼝函数名称，还有启动相关的汇编代码。
system_stm32f10x.c文件解读（V3.5.0版本）
system_stm32f10x.c⽂件解读（V3.5.0版本）startup_stm32f10x_hd.s⽂件中，调⽤了⼀个叫SystemInit的函数，该函数其实在system_stm32f10x.c中定义，旨在初始化系统时钟、初始化外部SRAM、设置中断向量表地址。
void SystemInit (void){/* 使能内部⾼速时钟 */RCC->CR |= (uint32_t)0x00000001;#ifndef STM32F10X_CLRCC->CFGR &= (uint32_t)0xF8FF0000;#elseRCC->CFGR &= (uint32_t)0xF0FF0000;#endif/* 禁⽤PLL、禁⽤始时钟检测、禁⽤外部⾼速时钟 */RCC->CR &= (uint32_t)0xFEF6FFFF;/* 外部1-25M振荡器未被绕过 */RCC->CR &= (uint32_t)0xFFFBFFFF;/* USB预分频器PLL未分频、PLL倍频2、HSE未被分频、HSI/2作为PLL频率 */RCC->CFGR &= (uint32_t)0xFF80FFFF;/* 禁⽤时钟中断寄存器 */#ifdef STM32F10X_CLRCC->CR &= (uint32_t)0xEBFFFFFF;RCC->CIR = 0x00FF0000;RCC->CFGR2 = 0x00000000;#elif defined (STM32F10X_LD_VL) || defined (STM32F10X_MD_VL) || (defined STM32F10X_HD_VL)RCC->CIR = 0x009F0000;/* Reset CFGR2 register */RCC->CFGR2 = 0x00000000;#elseRCC->CIR = 0x009F0000;#endif /* STM32F10X_CL *//* 设置外部SRAM */#if defined (STM32F10X_HD) || (defined STM32F10X_XL) || (defined STM32F10X_HD_VL)#ifdef DATA_IN_ExtSRAMSystemInit_ExtMemCtl();#endif /* DATA_IN_ExtSRAM */#endif/* 配置系统时钟 */SetSysClock();/*中断向量偏移地址设置 */#ifdef VECT_TAB_SRAMSCB->VTOR = SRAM_BASE | VECT_TAB_OFFSET; /* Vector Table Relocation in Internal SRAM. */#elseSCB->VTOR = FLASH_BASE | VECT_TAB_OFFSET; /* Vector Table Relocation in Internal FLASH. */#endif}由源代码注释的第2条可以得知，单⽚机⼀上电或复位，以8M的HSI运⾏，之后执⾏函数SystemInit ()，此函数的功能主要是复位与时钟相关的寄存器，并执⾏SetSysClock（）。
STM32之启动文件详解
STM32 之启动文件详解在嵌入式应用程序开发过程里，由于使用C 语言编程，基本很少涉及到机器底层寄存器的执行过程，一般都会直接在main 函数里开始写代码，似乎main 成为了理所当然的起点,尽管从C 程序的角度来看程序都是直接从main 函数开始执行。
然而，MCU 上电后，是如何寻找到并执行main 函数这一问题却很自然的被忽略了!事实上微控制器是无法从硬件上去定位main 函数的入口地址，因为使用C 语言作为开发语言后，变量/函数的地址便由编译器在编译时自行分配，因此main 函数的入口地址在编译后便不一定是一个绝对地址。
MCU 上电后又是如何寻找到这个入口地址呢?以前接触无论是PIC、AVR、MSP430 或是51 过程中都没涉及到启动文件的配置，仅仅只有熔丝位或配置字是需要根据实际使用配置来设置，其实并非没有，而是由于大部分的开发环境往往自动完整地提供了这个启动文件，不需要开发人员再行干预启动过程，只需要从main 函数开始进行应用程序的设计即可。
然而，但接触到嵌入内核比如Linux 系统移植过程bootloader 却是很重要也是必不可少的一个环节。
事实上，每一种微控制器，无论性能高下，结构简繁，价格贵贱都是必须有启动文件才能正常工作的，它的作用同bootloader 类似。
启动文件完成了微控制器从复位到开始执行main 函数中间这段时间的必要启动配置。
在STM32 中，如果是在MDK 下创建一个工程，一般都有提示是否加入Star up Code 文件，这个就是启动文件，这里有个误区，一般对于初学者来看，很容易误以为STM32F10x.s 这个启动文件是STM32 所有类型芯片的通用启动文件，因此也自然不会去理会它的作用，事实上，这个启动文件只是。
STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改IAP总结
STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改IAP总结对于STM32芯片，启动文件主要包括以下几个部分：1.启动向量表：包含中断服务程序的地址信息，用于系统初始化和中断处理等功能。
2.中断服务程序：对中断进行处理的代码，包括系统初始化时的复位中断和其他外部中断。
3.系统初始化代码：完成芯片的初始化工作，包括时钟配置、外设初始化、堆栈初始化等。
在选择启动文件时，需要注意以下几点：1.芯片型号匹配：确保所选择的启动文件与使用的芯片型号兼容，以确保正常的系统初始化和中断处理。
2. 如需使用外部存储器：如果需要使用外部存储器，如外部Flash 或RAM，需要选择支持外部存储器的启动文件。
3. 如需使用操作系统：如果需要在系统中运行操作系统，如FreeRTOS或uc/OS等，需要选择对应操作系统的启动文件。
在启动文件中，还涉及宏定义的使用。
宏定义是一种预处理指令，用于在编译时替换特定的文本字符串。
在启动文件中，通常会使用宏定义来配置系统的时钟频率、中断向量表的起始地址等参数。
在更改芯片型号时1.切换器件描述文件：在工程文件中，需要将所使用的芯片型号对应的器件描述文件进行切换。
这个文件通常在项目设置中进行配置。
2.修改启动文件：将原有的启动文件替换为新的芯片型号所对应的启动文件。
3.更新宏定义：在新的启动文件中，需要确认并更新宏定义，以确保系统的配置和参数正确。
4.复查外设配置：在启动文件中，有可能包含对外设的初始化代码。
在更改芯片型号后，需要复查外设的配置和初始化。
总结起来，选择合适的STM32启动文件，需要根据所使用的芯片型号来进行选择，并注意更改宏定义和复查外设配置。
这样才能确保系统正常初始化和中断处理的功能。
STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改IAP总结(精)
STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改 IAP总结startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件，STM32F105xx，STM32F107xxstartup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_ld_vl.s 小容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_md.s 中容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_md_vl.s 中容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_xl.s FLASH在512K到1024K字节的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xxcl：互联型产品，stm32f105/107系列vl：超值型产品，stm32f100系列xl：超高密度产品，stm32f101/103系列ld：低密度产品，FLASH小于64Kmd：中等密度产品，FLASH=64 or 128hd：高密度产品，FLASH大于128在KEIL下可以在项目的选项C/C++/PREPROMCESSOR symbols的Define栏里定义，比如STM32F10X_CL也可以在STM32F10X.H里用宏定义#if !defined (STM32F10X_LD && !defined (STM32F10X_LD_VL && !defined (STM32F10X_MD && !defined (STM32F10X_MD_VL && !defined(STM32F10X_HD && !defined (STM32F10X_XL && !defined (STM32F10X_CL#define STM32F10X_HD#endif如果芯片更换，除了做如上所述的更改外，还需以下几步：第一步 system_stm32f10x.c的系统主频率，依实际情况修改#if defined (STM32F10X_LD_VL || (defined STM32F10X_MD_VL#define SYSCLK_FREQ_24MHz 24000000#else#define SYSCLK_FREQ_72MHz 72000000#endif另外外部时钟在文件：stm32f10x.h 依实际修改第二步定时器的参数依系统主时钟做适当修改第三步 flash地址misc.h中的NVIC_VectTab_Flash 0x08000000 要与KEIL选项target的IROM1的地址一致，如果是IAP程序，依ISP程序占用大小，APP的FLASH地址向后延，比如0X8002000,那么KEIL选项target的IROM1的地址也要就0x8002000,SIZE因为ISP占用了2000，所以就为0x40000-0x2000,即只能填写0X3E000第四步 ISP程序与APP程序连接----（这一步我还不明白意思，需要验证）打开 User 选项卡在 Run User Programs Before Build/Rebuild 中，勾选 Run#1，并在其中填入D:\Keil\ARM\BIN40\fromelf.exe --bin -o ./obj/Project.bin ./obj/Project.axf 其中，Project.bin 和 Project.axf 要和 Output 选项卡中的 Name of Executable 的名字IAP我的总结1 先FLASH_Unlock(;2 小于或等于128K的STM每页为1k bytes,大于128K的每页为2K BYTES,减去从地址0x8002000占用的0x2000后，算出页数，比如IAP占用8K,则64K的MD的STM32F系列用for(i=0;i<(64-8;i++ FLASH_ErasePage(0x8002000+0x400*i;循环按页擦除FLASH3 按从外部串口获取到的数据，FLASH_ProgramWord(address,dat;//注意是按4字节方式写入的 if (*(uint32_t*address!= dat//字编程后校验。
STM32启动代码分析、简化、实战
本文通过对STM32的官方固件库STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0里的MDK启动文件分析，简化部分不需要的代码，并从繁杂的固件库里，精炼出一个类似于“hello world”的入门实战小程序——点亮一个LED。
该工程仅仅包含一个启动文件和一个有main函数的C文件。
本文初衷：不用固件库建立自己的工程！实验软件：Keil uVision4实验硬件：神舟IV号开发板芯片型号：STM32F107VCSTM32启动代码分析、简化、实战汇编基础：1.伪指令：EQU语法格式：名称EQU表达式｛，类型｝EQU伪指令用于为程序中的常量、标号等定义一个等效的字符名称，类似于C语言的#define。
其中EQU可以用“*”代替。
名称为EQU伪指令定义的字符名称，当表达式为32位的常量时，可以指定表达式的数据类型，可以有一下三种类型：CODE16、CODE32和DA TA2.伪指令：AREA语法格式：AREA段名{，属性1}{，属性2}……AREA命令指示汇编程序汇编一个新的代码段或数据段。
段是独立的、指定的、不可见的代码或数据块，它们由链接程序处理。
段名：可以为段选择任何段名。
但是，以一个数字开始的名称必须包含在竖杠号内，否则会产生一个缺失段名错误。
例如，|1_DataArea|。
有些名称是习惯性的名称。
例如：|.text|用于表示由C编译程序产生的代码段，或用于以某种方式与C库关联的代码段。
属性字段表示该代码段（或数据段）的相关属性，多个属性用逗号分隔。
常用的属性如下：——CODE属性：用于定义代码段，默认为READONLY。
——DA TA属性：用于定义数据段，默认为READWRITE。
——READONLY属性：指定本段为只读，代码段默认为READONLY。
——READWRITE属性：指定本段为可读可写，数据段的默认属性为READWRITE。
——ALIGN属性：使用方式为ALIGN表达式。
KEIL中启动文件详解（汇编语言）
KEIL中启动⽂件详解（汇编语⾔）概述 在嵌⼊式系统中，启动⽂件是整个系统⾮常关键的部分，它会进⾏⼀些底层的初始化，构建程序运⾏必要的环境，⽐如堆栈初始化，变量初始化等。
如果启动⽂件出现错误，则整个系统就跑不起来，因此研究启动⽂件⾮常必要。
在keil中，启动⽂件由汇编代码编写，⼀般命名为startup_xxx.s，xxx为⽀持的某种芯⽚，⽐如可以是lpc15xx（NXP的LPC15xx系列）、MK60D10（飞思卡尔）、stm32f10x（意法半导体stm32f10x系列）等Cortext-M0/M3/M4内核芯⽚。
它们的代码格式⾮常相近，根据启动⽂件代码由上到下的编写顺序.可以将其分为以下5个典型部分： 1.堆栈空间定义； 2.存放中断向量表； 3.复位中断函数（Reset_Handler）； 4.其它中断异常服务函数，以及弱[WEAK]声明； 5.将堆栈地址传递给库函数，利⽤库函数初始化堆栈，和库函数⾃⾝初始化。
5个部分具体说明如下：1.堆栈空间定义 如下图所⽰，定义了栈⼤⼩Stack_Size = 0X200，即512字节；堆⼤⼩Heap_Size = 0X100,256字节。
还定义了三个标号：__initial_sp（栈顶）、__heap_base（堆起始地址）和__heap_limit（堆终⽌地址），它们的空间由SPACE关键字来申请，并记作Stack_Mem和Heap_Mem。
通过这些我们可以很容易的知道堆栈的⼤⼩，但是它们的绝对地址或者说基地址仅仅从这⾥是得不到的。
编译器编译完⼯程后，根据⽣成.bss段（⽐如未初始化的全局变量）和.data段（⽐如初始化的全局变量）的⼤⼩以及RAM的起始地址，来计算堆栈的基地址。
举个例⼦： ⼀个芯⽚的RAM起始地址为0x0200_0000，RAM⼤⼩为0x500字节，程序编译后.bss段为0x100个字节，.data段为0x100个字节。
堆栈⼤⼩定义如上图。
Stm32f10x固件库3.5使用指南
stm32f10x_rtc.c stm32f10x_sdio.c stm32f10x_spi.c
RTC 模块的固件函数 SD 接口的固件函数 SPI 接口的固件函数
stm32f10x_tim.c
定时器的固件函数
stm32f10x_usart.c stm32f10x_wwdg.c
USART 的固件函数 窗口开门狗的固件函数
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珠联璧合
xlzhu@
STM32F10x 库 3.5 使用指南
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3.1 Libraries 目录结构
Libraries 由 CMSIS 标 准 （ Cortex MicroController Software Interface Standard ） 和 STM32F10x_StdPeriph_Driver（标准外设驱动）构成。
FSMC 接口的固件函数
stm32f10x_gpio.c
GPIO 模块的固件函数
stm32f10x_i2c.c stm32f10x_iwdg.c stm32f10x_pwr.c
I2C 模块的固件函数 独立开门狗的固件函数 电源/功耗控制的固件函数
stm32f10x_rcc.c
复位和时钟控制的固件函数
高密度产品，FLASH 大于 128K 互联性高密度产品
startup_stm32f10x_ld.s
低密度产品，FLASH 小于 64K
startup_stm32f10x_ld_vl.s
低密度互联性产品
startup_stm32f10x_md.s startup_stm32f10x_md_vl.s
STM32的启动
STM32的启动1、启动⽂件简介 启动⽂件由汇编编写，是系统上电复位后第⼀个执⾏的程序。
主要做了以下⼯作： （1）初始化堆栈指针 MSP=_initial_sp （2）初始化 PC 指针=Reset_Handler （3）初始化中断向量表 （4）配置系统时钟 （5）调⽤ C 库函数_main 初始化⽤户堆栈，从⽽最终调⽤ main 函数去到 C 的世界2、STM32的启动流程 下⾯这段话引⽤⾃《CM3 权威指南 CnR2》—复位序列， CM4 的复位序列跟 CM3 ⼀样。
在离开复位状态后， CM3 做的第⼀件事就是读取下列两个 32 位整数的值： （1）从地址 0x0000,0000（FLASH 的地址 0x08000000，因为STM32设计的Flash起始地址是在0x0800 0000开始的）处取出 MSP 的初始值。
（2）从地址 0x0000,0004（FLASH 的地址 0x08000004，因为STM32设计的Flash起始地址是在0x0800 0000开始的）处取出 PC 的初始值——这个值是复位向量， LSB 必须是1，然后从这个值所对应的地址处取值。
请注意，这与传统的 ARM 架构不同——其实也和绝⼤多数的其它单⽚机不同。
传统的 ARM 架构总是从 0 地址开始执⾏第⼀条指令。
它们的 0 地址处总是⼀条跳转指令。
在CM3 中，在 0 地址处提供 MSP 的初始值，然后紧跟着就是向量表。
向量表中的数值是 32位的地址，⽽不是跳转指令。
向量表的第⼀个条⽬指向复位后应执⾏的第⼀条指令，就是我们刚刚分析的 Reset_Handler 这个函数。
初始化 MSP 和 PC 的⼀个范例 因为 CM3 使⽤的是向下⽣长的满栈，所以 MSP 的初始值必须是堆栈内存的末地址加1。
举例来说，如果我们的堆栈区域在 0x20007C00-0x20007FFF 之间，那么 MSP 的初始值就必须是 0x20008000。
嵌入式技术与应用开发项目教程(STM32版)习题答案
嵌入式技术与应用开发项目教程（STM32版）习题答案项目一LED控制设计与实现1-1 嵌入式系统是如何定义的？嵌入式系统（Embedded system），是一种“完全嵌入受控器件内部，为特定应用而设计的专用计算机系统”，根据IEEE（国际电气和电子工程师协会）的定义：嵌入式系统是控制、监视或辅助设备、机器或用于工厂运作的设备。
目前，国内普遍认同的嵌入式系统定义是：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。
1-2 嵌入式系统具有哪些特点？嵌入式系统具有以下几个显著特点：（1）嵌入式系统是面向特定应用；（2）软件要求固态化存储；（3）嵌入式系统的硬件和软件都必须具备高度可定制性；（4）嵌入式系统的生命周期较长；（5）嵌入式系统开发需要开发工具和环境。
1-3 ARM Cortex-M3处理器是哪几个部分组成？嵌入式系统一般是由嵌入式处理器、存储器、输入输出和软件（嵌入式设备的应用软件和操作系统是紧密结合的）等4部分组成。
1-4 简述STM32F103系列产品的命名规则。
STM32F103系列产品的命名规则，是按照“STM32F103XXYY”格式来命名的，具体含义如下：（1）产品系列：STM32是基于ARM Cortex-M3内核设计的32位微控制器；（2）产品类型：F是通用类型；（3）产品子系列：101是基本型、102是USB基本型（USB全速设备）、103是增强型、105或107是互联型；（4）引脚数目（第一个X）：T是36脚、C是48脚、R是64脚、V是100脚、Z是144脚；（5）闪存存储器容量（第二个X）：4是16K、6是32K、8是64K、B是128K、C是256K、D是384K、E是512K；（6）封装（第一个Y）：H是BGA、T是LQFP、U是VFQFPN、Y是WLCSP64；（7）温度范围（第二个Y）：6是工业级温度范围-400C~850C、7是工业级温度范围-400C~1050C。
stm32f10x参考手册
STM32F10x参考手册第一版STM32F10x参考手册1文档中的约定 (1)1.1寄存器描述中使用的缩写列表 (1)2存储器和总线构架 (2)2.1系统构架 (2)2.2存储器组织 (3)2.3存储器映像 (4)2.3.1外设存储器映像 (5)2.3.2嵌入式SRAM (6)2.3.3位段 (6)2.3.4嵌入式闪存 (6)2.4启动配置 (8)3电源控制(PWR) (9)3.1电源 (9)3.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 (9)3.1.2电池备份 (9)3.1.3电压调节器 (10)3.2电源管理器 (10)3.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) (10)3.2.2可编程电压监测器(PVD) (10)3.3低功耗模式 (11)3.3.1降低系统时钟 (12)3.3.2外部时钟的控制 (12)3.3.3睡眠模式 (12)3.3.4停止模式 (13)3.3.5待机模式 (14)3.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) (15)3.4电源控制寄存器 (16)3.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) (16)3.4.2电源控制/状态寄存器 (17)3.5PWR寄存器映像 (18)4复位和时钟控制 (19)4.1复位 (19)4.1.1系统复位 (19)4.1.2电源复位 (19)4.2时钟 (20)4.2.1HSE时钟 (22)4.2.2HSI时钟 (22)4.2.3PLL (23)4.2.4LSE时钟 (23)4.2.5LSI时钟 (23)4.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 (24)4.2.7时钟安全系统(CSS) (24)4.2.8RTC时钟 (24)4.2.9看门狗时钟 (24)4.2.10时钟输出 (25)4.3RCC寄存器描述 (26)4.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) (26)4.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) (27)4.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) (29)4.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) (32)4.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) (33)4.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) (35)4.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) (36)4.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) (37)4.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) (39)4.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) (40)4.4RCC寄存器映像 (43)5通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) (44)5.1GPIO功能描述 (44)5.1.1通用I/O(GPIO) (45)5.1.2单独的位设置或位清除 (45)5.1.3外部中断/唤醒线 (46)5.1.4复用功能(AF) (46)5.1.5软件重新映射I/O复用功能 (46)5.1.6GPIO锁定机制 (46)5.1.7输入配置 (46)5.1.8输出配置 (47)5.1.9复用功能配置 (48)5.2GPIO寄存器描述 (50)5.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) (50)5.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) (51)5.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) (52)5.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) (52)5.2.5端口位设置/复位寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) (53)5.2.6端口位复位寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) (53)5.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) (54)5.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) (55)5.3.1把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 (55)5.3.2BXCAN复用功能重映射 (55)5.3.3JTAG/SWD复用功能重映射 (55)5.3.4定时器复用功能重映射 (56)5.3.5USART复用功能重映射 (57)5.3.6I2C 1 复用功能重映射 (58)5.3.7SPI 1复用功能重映射 (58)5.4AFIO寄存器描述 (59)5.4.1复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) (60)5.4.2外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) (62)5.4.3外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) (62)5.4.4外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) (63)5.4.5外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) (63)5.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 (64)5.5.1GPIO寄存器地址映象 (64)5.5.2AFIO寄存器地址映象 (65)6中断和事件 (66)6.1嵌套向量中断控制器（NVIC） (66)6.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 (66)6.1.2中断和异常向量 (66)6.2外部中断/事件控制器(EXTI) (68)6.2.1主要特性 (68)6.2.2框图 (69)6.2.3唤醒事件管理 (69)6.2.4功能说明 (69)6.2.5外部中断/事件线路映像 (71)6.3EXTI 寄存器描述 (72)6.3.1外部中断/事件寄存器映像 (75)7DMA 控制器（DMA） (76)7.1简介 (76)7.2主要特性 (76)7.3功能描述 (77)7.3.1DMA处理 (77)7.3.2仲裁器 (77)7.3.3DMA 通道 (78)7.3.4错误管理 (79)7.3.5DMA请求映像 (79)7.4DMA寄存器 (82)7.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) (82)7.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) (82)7.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1...7).. (83)7.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1...7) (85)7.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1...7).. (85)7.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1...7).. (85)7.5DMA寄存器映像 (86)8实时时钟（RTC） (88)8.1简介 (88)8.2主要特性 (88)8.3功能描述 (88)8.3.1概述 (88)8.3.2复位过程 (90)8.3.3读RTC寄存器 (90)8.3.4配置RTC寄存器 (90)8.3.5RTC标志的设置 (90)8.4RTC寄存器描述 (91)8.4.1RTC控制寄存器高位（RTC_CRH） (91)8.4.2RTC控制寄存器低位（RTC_CRL） (92)8.4.3RTC预分频装载寄存器（RTC_PRLH/RTC_PRLL） (93)8.4.4RTC预分频分频因子寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) (94)8.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) (95)8.4.6RTC闹钟寄存器（RTC_ALRH/RTC_ALRL） (95)8.5RTC寄存器映像 (97)9备份寄存器(BKP) (98)9.1简介 (98)9.2特性 (98)9.3侵入检测 (98)9.4RTC校准 (98)9.5BKP寄存器描述 (99)9.5.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 ... 10) (99)9.5.2RTC时钟校准寄存器（BKP_RTCCR） (99)9.5.3备份控制寄存器(BKP_CR) (99)9.5.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) (100)9.6BKP寄存器映像 (101)10独立看门狗(IWDG) (103)10.1简介 (103)10.1.1硬件看门狗 (103)10.1.2寄存器访问保护 (103)10.1.3调试模式 (104)10.2IWDG寄存器描述 (104)10.2.1键寄存器（IWDG_KR） (104)10.2.2预分频寄存器(IWDG_PR) (105)10.2.3重装载寄存器(IWDG_RLR) (106)10.2.4状态寄存器(IWDG_SR) (106)10.3IWDG寄存器映像 (107)11窗口看门狗(WWDG) (108)11.1简介 (108)11.2主要特性 (108)11.3功能描述 (108)11.4如何编写看门狗超时程序 (109)11.5调试模式 (110)11.6寄存器描述 (111)11.6.1控制寄存器(WWDG_CR) (111)11.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) (111)11.6.3状态寄存器(WWDG_SR) (112)11.7WWDG寄存器映像 (113)12高级控制定时器(TIM1) (114)12.1简介 (114)12.2主要特性 (114)12.3框图 (115)12.4功能描述 (116)12.4.1时基单元 (116)12.4.2计数器模式 (117)12.4.3重复向下计数器 (125)12.4.4时钟选择 (126)12.4.5捕获/比较通道 (129)12.4.6输入捕获模式 (131)12.4.7PWM输入模式 (132)12.4.8强置输出模式 (132)12.4.9输出比较模式 (133)12.4.10PWM 模式 (134)12.4.11互补输出和死区插入 (136)12.4.12使用刹车功能 (138)12.4.13在外部事件时清除OCxREF信号 (139)12.4.14六步PWM的产生 (140)12.4.15单脉冲模式 (141)12.4.16编码器接口模式 (143)12.4.17定时器输入异或功能 (144)12.4.18与霍尔元件的接口 (145)12.4.19定时器和外部触发的同步 (146)12.4.20定时器同步 (149)12.4.21调试模式 (149)12.5TIM1寄存器描述 (150)12.5.1控制寄存器1(TIM1_CR1) (150)12.5.2控制寄存器2(TIM1_CR2) (151)12.5.3从模式控制寄存器(TIM1_SMCR) (153)12.5.4DMA/中断使能寄存器(TIM1_DIER) (154)12.5.5状态寄存器(TIM1_SR) (156)12.5.6事件产生寄存器(TIM1_EGR) (157)12.5.7捕获/比较模式寄存器1(TIM1_CCMR1) (158)12.5.8捕获/比较模式寄存器2(TIM1_CCMR2) (161)12.5.10计数器(TIM1_CNT) (165)12.5.11预分频器(TIM1_PSC) (165)12.5.12自动重装载寄存器(TIM1_ARR) (165)12.5.13周期计数寄存器(TIM1_RCR) (166)12.5.14捕获/比较寄存器1(TIM1_CCR1) (166)12.5.15捕获/比较寄存器2(TIM1_CCR2) (167)12.5.16捕获/比较寄存器3(TIM1_CCR3) (167)12.5.17捕获/比较寄存器(TIM1_CCR4) (168)12.5.18刹车和死区寄存器(TIM1_BDTR) (168)12.5.19DMA控制寄存器(TIM1_DCR) (170)12.5.20连续模式的DMA地址(TIM1_DMAR) (170)12.6TIM1寄存器图 (171)13通用定时器(TIMx) (173)13.1概述 (173)13.2主要特性 (173)13.3框图 (174)13.4功能描述 (175)13.4.1时基单元 (175)13.4.2计数器模式 (176)13.4.3时钟选择 (183)13.4.4捕获/比较通道 (185)13.4.5输入捕获模式 (187)13.4.6PWM输入模式 (187)13.4.7强置输出模式 (188)13.4.8输出比较模式 (188)13.4.9PWM 模式 (189)13.4.10单脉冲模式 (191)13.4.11在外部事件时清除OCxREF信号 (193)13.4.12编码器接口模式 (193)13.4.13定时器输入异或功能 (195)13.4.14定时器和外部触发的同步 (195)13.4.15定时器同步 (198)13.4.16调试模式 (202)13.5TIMx寄存器描述 (203)13.5.2控制寄存器2(TIMx_CR2) (205)13.5.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) (206)13.5.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) (207)13.5.5状态寄存器(TIMx_SR) (209)13.5.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) (211)13.5.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) (212)13.5.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) (215)13.5.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) (216)13.5.10计数器(TIMx_CNT) (218)13.5.11预分频器(TIMx_PSC) (218)13.5.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) (218)13.5.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) (219)13.5.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) (220)13.5.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) (220)13.5.16捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) (221)13.5.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) (221)13.5.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) (222)13.6TIMx寄存器图 (223)14控制器局域网(bxCAN) (225)14.1简介 (225)14.2主要特点 (225)14.3总体描述 (225)14.3.1CAN 2.0B内核 (226)14.3.2控制、状态和配置寄存器 (226)14.3.3发送邮箱 (226)14.3.4接收过滤器 (226)14.3.5接收FIFO (227)14.4工作模式 (228)14.4.1初始化模式 (228)14.4.2正常模式 (228)14.4.3睡眠模式（低功耗） (228)14.4.4测试模式 (229)14.4.5静默模式 (229)14.4.6环回模式 (229)14.4.7环回静默模式 (230)14.5功能描述 (230)14.5.1发送处理 (230)14.5.2时间触发通信模式 (232)14.5.3接收管理 (232)14.5.4标识符过滤 (234)14.5.5报文存储 (238)14.5.6出错管理 (239)14.5.7位时间特性 (239)14.6中断 (241)14.7寄存器访问保护 (243)14.8CAN 寄存器描述 (243)14.8.1控制和状态寄存器 (243)14.8.2邮箱寄存器 (255)14.8.3CAN过滤器寄存器 (260)14.9bxCAN寄存器列表 (264)15I2C接口 (267)15.1介绍 (267)15.2主要特点 (267)15.3概述 (268)15.4功能描述 (269)15.4.1I2C从模式 (269)15.4.2I2C主模式 (271)15.4.3错误条件 (274)15.4.4SDA/SCL线控制 (275)15.4.5SMBus (275)15.4.6DMA请求 (277)15.4.7包错误校验(PEC) (278)15.5中断请求 (279)15.6I2C寄存器描述 (281)15.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) (281)15.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) (283)15.6.3自身地址寄存器1 (I2C_OAR1) (284)15.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) (285)15.6.5数据寄存器(I2C_DR) (285)15.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) (285)15.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) (288)15.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) (289)15.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) (290)15.7I2C寄存器地址映象 (291)16串行外设接口(SPI) (292)16.1简介 (292)16.2主要特征 (292)16.3功能描述 (292)16.3.1概述 (292)16.3.2SPI从模式 (295)16.3.3SPI主模式 (296)16.3.4单向通信 (297)16.3.5状态标志 (297)16.3.6CRC计算 (298)16.3.7利用DMA的SPI通信 (299)16.3.8错误标志 (299)16.3.9中断 (300)16.4SPI寄存器描述 (300)16.4.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1) (300)16.4.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) (302)16.4.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) (303)16.4.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) (304)16.4.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) (304)16.4.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) (305)16.4.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) (305)16.5SPI 寄存器地址映象 (306)17USART收发器(USART) (307)17.1介绍 (307)17.2概述 (308)17.2.1框图 (309)17.2.2USART 特征描述 (310)17.2.3发送器 (310)17.2.4接收器 (312)17.2.5分数波特率的产生 (315)17.2.617.2.6 多处理器通信 (316)17.2.7校验控制 (317)17.2.8LIN（局域互联网）模式 (318)17.2.9USART 同步模式 (320)17.2.10单线半双工通信 (322)17.2.11智能卡 (322)17.2.12IrDA SIR ENDEC 功能块 (324)17.2.13利用DMA连续通信 (325)17.2.14硬件流控制 (326)17.3中断请求 (327)17.4USART寄存器描述 (329)17.4.1状态寄存器(USART_SR) (329)17.4.2数据寄存器(USART_DR) (330)17.4.3波特比率寄存器(USART_BRR) (331)17.4.4控制寄存器1 (USART_CR1) (331)17.4.5控制寄存器2(USART_CR2) (333)17.4.6控制寄存器3(USART_CR3) (335)17.4.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) (336)17.5USART寄存器地址映象 (338)18USB全速设备接口(USB) (339)18.1导言 (339)18.2主要特征 (339)18.3方框图 (339)18.4功能描述 (340)18.4.1USB功能模块描述 (341)18.5编程中需要考虑的问题 (342)18.5.1通用USB设备编程 (342)18.5.2系统复位和上电复位 (342)18.5.3双缓冲端点 (346)18.5.4同步传输 (347)18.5.5挂起/恢复事件 (348)18.6USB寄存器描述 (350)18.6.1通用寄存器 (350)18.6.2端点寄存器 (355)18.6.3缓冲区描述表 (358)18.7USB寄存器映像 (361)19模拟/数字转换(ADC) (363)19.1介绍 (363)19.2主要特征 (363)19.3引脚描述 (365)19.4功能描述 (365)19.4.1ADC开关控制 (365)19.4.2ADC时钟 (365)19.4.3通道选择 (365)19.4.4单次转换模式 (366)19.4.5连续转换模式 (366)19.4.6时序图 (367)19.4.7模拟看门狗 (368)19.4.8扫描模式 (368)19.4.9注入通道管理 (369)19.4.10间断模式 (369)19.5校准 (370)19.6数据对齐 (371)19.7可编程的通道采样时间 (371)19.8外部触发转换 (371)19.9DMA请求 (372)19.10双ADC模式 (372)19.10.1同时注入模式 (374)19.10.2同时规则模式 (374)19.10.3快速交替模式 (375)19.10.4慢速交替模式 (375)19.10.5交替触发模式 (376)19.10.6独立模式 (377)19.10.7混合的规则/注入同步模式 (377)19.10.8混合的同步规则+交替触发模式 (377)19.10.9混合同步注入+交替模式 (378)19.11温度传感器 (378)19.12中断 (379)19.13ADC寄存器描述 (381)19.13.1ADC状态寄存器(ADC_SR) (381)19.13.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) (382)19.13.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) (384)19.13.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) (387)19.13.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) (387)19.13.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) (388)19.13.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) (388)19.13.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) (388)19.13.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) (390)19.13.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) (390)19.13.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) (391)19.13.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) (391)19.13.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) (392)19.13.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) (392)19.14ADC寄存器地址映像 (394)20调试支持(DBG) (396)20.1概况 (396)20.2ARM参考文献 (397)20.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) (397)20.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 (397)20.4引脚分布和调试端口脚 (398)20.4.1SWJ调试端口脚 (398)20.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 (398)20.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 (399)20.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 (400)20.5STM32F10x JTAG TAP 连接 (400)20.6ID 代码和锁定机制 (401)20.6.1MCU DEVICE ID编码 (401)20.6.2TMC TAP (401)20.6.3Cortex-M3 TAP (401)20.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 (401)20.7JTAG调试端口 (402)20.8SW调试端口 (403)20.8.1SW协议介绍 (403)20.8.2SW协议序列 (403)20.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) (404)20.8.4DP和AP读/写访问 (404)20.8.5SW-DP寄存器 (405)20.8.6SW-AP寄存器 (405)20.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) (405)20.10内核调试 (406)20.11调试器主机在系统复位下的连接能力 (407)20.12FPB (Flash patch breakpoint) (407)20.13DWT（data watchpoint trigger） (407)20.14ITM (instrumentation trace macrocell) (408)20.14.1概述 (408)20.14.2时间戳包，同步和溢出包 (408)20.15MCU调试模块(MCUDBG) (409)20.15.1低功耗模式的调试支持 (409)20.15.2支持定时器和看门狗和bxCAN的调试 (409)20.15.3调试MCU配置寄存器 (410)20.16TPIU (trace port interface unit) (411)20.16.1导言 (411)20.16.2跟踪引脚分配 (412)20.16.3TPUI格式器 (414)20.16.4TPUI帧异步包 (414)20.16.5同步帧包的发送 (415)20.16.6同步模式 (415)20.16.7异步模式 (415)20.16.8TRACECLKIN在STM32F10x内部的连接 (415)20.16.9TPIU寄存器 (416)20.16.10配置的例子 (416)20.17DBG寄存器地址映象 (417)STM32F10x参考手册第一版文档中的约定1 文档中的约定1.1 寄存器描述中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写：read / write (rw) 软件能读写此位。
stm32标准库中启动文件与型号的关系
Stm32标准库中启动文件与芯片型号的关系我们在使用不同的stm32芯片时，往往会困惑与如何选择启动文件，今天我们就来介绍一下。
以下英文材料从stm32标准库文件的<stm32f10x.h>中引用：- Low-density devices are STM32F101xx, STM32F102xx and STM32F103xx microcontrollers where the Flash memory density ranges between 16 and 32 Kbytes.低密度型：适用于stm32f101/102/103系列中flash范围在16-32kbyte的芯片对应的启动文件名称为：startup_stm32f10x_ld.s- Low-density value line devices are STM32F100xx microcontrollers where the Flashmemory density ranges between 16 and 32 Kbytes.低密度超值型：适用于stm32f100系列中flash在16k到32kbytes大小的芯片对应的启动文件名称为：startup_stm32f10x_ld_vl.s- Medium-density devices are STM32F101xx, STM32F102xx and STM32F103xx microcontrollers where the Flash memory density ranges between 64 and 128 Kbytes.中等密度型：适用于stm32f101/102/103系列中flash在64k——128kbytes的芯片对应的启动文件名称为：startup_stm32f10x_md.s- Medium-density value line devices are STM32F100xx microcontrollers where theFlash memory density ranges between 64 and 128 Kbytes.中等密度超值型：适用于stm32f100系列中flash范围是64k-128kbytes的芯片对应的启动文件名称为：startup_stm32f10x_md_vl.s- High-density devices are STM32F101xx and STM32F103xx microcontrollers wherethe Flash memory density ranges between 256 and 512 Kbytes.高密度型：适用于stm32f101/103系列中flash介于256k-512kbytes的芯片对应的启动文件名称为：startup_stm32f10x_hd.s- High-density value line devices are STM32F100xx microcontrollers where theFlash memory density ranges between 256 and 512 Kbytes.高密度超值型：适用于stm32f100系列中flash介于256k—512kbytes的芯片对应的启动文件名称为：startup_stm32f10x_ld_vl.s- XL-density devices are STM32F101xx and STM32F103xx microcontrollers wherethe Flash memory density ranges between 512 and 1024 Kbytes.超高密度型：适用于stm32f101/103系列中flash介于512-1024kbytes的芯片对应的启动文件名称为：startup_stm32f10x_xl.s- Connectivity line devices are STM32F105xx and STM32F107xx microcontrollers. 互联网型：适用于stm32f105/107系列芯片对应的启动文件名称为：startup_stm32f10x_cl.s。
写第一个STM32程序常见错误及解决方法
写第⼀个STM32程序常见错误及解决⽅法1.启动KEIL,创建⼯程以后，先⽤创建⽂件，然后什么也不⼲，直接点击保存，保存到你的⼯程⽂件夹下⾯，命名为main.c（其他也可以，命名为main.c是为了⽅便你同其他的C⽂件快速区分开来）。
然后输⼊以下⼏⾏代码：#include "stm32f10x.h"void main(void){}然后点击Build，会有以下报错信息：C:\Keil\ARM\Inc\ST\STM32F10x\stm32f10x.h(96): error: #35: #error directive: "Please select first the target STM32F10x device used in your application (in stm32f10x.h file)"这是说stm32f10x.h中要求⼯程在预编译时通过⼀个字符串，来识别所⽤的芯⽚FLASH⼤⼩，然后确定头⽂件中哪些语句有效。
ST把STM32按FLASH⼤⼩尺⼨来归类的，具体在STM32参考⼿册⾥⾯有。
解决办法：请点击中的打开的界⾯中选到选项,然后Define⾥⾯输⼊STM32F10X_MD（因为这个实验板上⽤的STM32F103C8T6对应这个“中等容量的FLASH”，换做其他芯⽚不⼀定是这个字符串），如图：然后点击OK。
再，然后会出第⼆个错误：C:\Keil\ARM\Inc\ST\STM32F10x\stm32f10x.h(8297): error: #5: cannot open source input file "stm32f10x_conf.h": No such file or directory这说明⽂件包含的路径没有设置好。
解决办法：按上⾯所述选到选项。
然后在下选择，再点击，然后打开⽬录找到固件库⾥⾯的这个⽂件（最好能把这个⽂件夹复制出来保存到⼀个纯英⽂路径的⽬录下），然后选择中⾥⾯的inc⽂件夹，然后再如法炮制选中⾥⾯的src⽂件夹。
STM32启动代码和BootLoder
一、启动代码当前的嵌入式应用程序开发过程里，并且C语言成为了绝大部分场合的最佳选择。
如此一来main函数似乎成为了理所当然的起点——因为C程序往往从main函数开始执行。
但一个经常会被忽略的问题是：微控制器（单片机）上电后，是如何寻找到并执行main函数的呢？很显然微控制器无法从硬件上定位main函数的入口地址，因为使用C语言作为开发语言后，变量/函数的地址便由编译器在编译时自行分配，这样一来main函数的入口地址在微控制器的内部存储空间中不再是绝对不变的。
相信读者都可以回答这个问题，答案也许大同小异，但肯定都有个关键词，叫“启动文件”。
也即启动代码。
启动代码是系统上电或者复位后运行的第一段代码，是进入C 语言的main 函数之前需要执行的那段汇编代码。
它的作用是在用户程序运行之前对系统硬件及软件环境进行必要的初始化并在最后使程序跳转到用户程序。
无论性能高下，结构简繁，价格贵贱，每一种微控制器（处理器）都必须有启动文件，启动文件的作用便是负责执行微控制器从“复位”到“开始执行main函数”中间这段时间（称为启动过程）所必须进行的工作。
最为常见的51，A VR或MSP430等微控制器当然也有对应启动文件，但开发环境往往自动完整地提供了这个启动文件，不需要开发人员再行干预启动过程，只需要从main函数开始进行应用程序的设计即可。
话题转到STM32微控制器，无论是keiluvision4还是IAR EW ARM开发环境，ST公司都提供了现成的直接可用的启动文件，程序开发人员可以直接引用启动文件后直接进行C 应用程序的开发。
这样能大大减小开发人员从其它微控制器平台跳转至STM32平台，也降低了适应STM32微控制器的难度。
相对于ARM上一代的主流ARM7/ARM9内核架构，新一代Cortex内核架构的启动方式有了比较大的变化。
ARM7/ARM9内核的控制器在复位后，CPU会从存储空间的绝对地址0x000000取出第一条指令执行复位中断服务程序的方式启动，即固定了复位后的起始地址为0x000000（PC = 0x000000）同时中断向量表的位置并不是固定的。
linux Gcc下开发stm32的启动代码
Gcc 环境下stm32开发笔记最近在移植公司的系统到stm32中，发现该系统使用的是gcc 开发的，可是一般情况下stm32都是在集成环境下开发的，这时候就有很多以前集成开发环境做的事情需要我们自己编写makefile ，链接器脚本和启动代码。
由于公司的启动代码部分是采用C语言编写的，但是我不喜欢C的启动代码，所以我查阅了相关资料，把keil里面自带的启动代码，经过转换，转化成在gcc 下可以用的启动代码，本文中所有的代码经过编译，运行成功的，最后在C环境下点亮LED等来显示效果,需要完成这些功能至少需要以下几个文件Start.s main.csystem_stm32f10x.c stm32f10x_rcc.c stm32f10x_gpio.c，以及st标准库的所有头文件以防编译出错。
Gcc 开发最主要的要完成3个步骤，搭建起C语言的编程环境，其他的任何平台都是一样的。
这3个步骤分别是，编写链接脚本，编写Makefile ，编写启动代码，这些完成了之后，以后的开发工作就都是一样的了。
闲话不说，首先我们把链接脚本贴上来。
/*宏定义处理器架构为arm*/OUTPUT_ARCH(arm)/*定义入口函数*/ENTRY(Reset_Handler)/*定义内存组织结构*/MEMORY{/*我用的芯片是stm32f103 内存32K Flash 512K*/RAM(xrw) : ORIGIN = 0x20000000,LENGTH = 32KFLASH(rx): ORIGIN = 0x08000000,LENGTH = 512K}/*定义代码段*/SECTIONS{/*代码最开头部分是中断向量表*/. = ALIGN(4); /*4字节对齐*/.text :{KEEP(*(.isr_vector))*(.text)} > FLASH. = ALIGN(4);__etext = .; /*代码段结束 . 代表单前地址*/ /*定义数据段*/.data : AT (__etext){__data_start__ = .;*(vtable)*(.data*). = ALIGN(4);PROVIDE (__preinit_array_start = .);*(.preinit_array)PROVIDE (__preinit_array_end = .);. = ALIGN(4);PROVIDE (__init_array_start = .);*(SORT(.init_array.*))*(.init_array)PROVIDE (__init_array_end = .);. = ALIGN(4);PROVIDE (__fini_array_start = .);*(SORT(.fini_array.*))*(.fini_array)PROVIDE (__fini_array_end = .);. = ALIGN(4);__data_end__ = .;} > RAM/*定义bss 段 bss 为未初始化的变量*/ . = ALIGN(4);.bss :{__bss_start__ = .;*(.bss)__bss_end__ = .;} > RAM/*定义堆区*/. = ALIGN(4);.heap :{__end__ = .;end = __end__;*(.heap*)__HeapLimit = .;} > RAM/*定义栈区*/.stack_dummy :{*(.stack)} > RAM__StackTop = ORIGIN(RAM) + LENGTH(RAM);__StackLimit = __StackTop - SIZEOF(.stack_dummy);PROVIDE(__stack = __StackTop);/*检查数据+堆+栈是否超出RAM*/ASSERT(__StackLimit >= __HeapLimit, "region RAM overflowed with stack") }有了链接脚本我们就需要编写一个Makefile 了 ,Makefile的目录结构请各位自己定义，这里的目录结构仅供参考。
stm32启动文件详解
STM32启动文件详解、启动文件的作用1. 初始化堆栈指针SP;2. 初始化程序计数器指针PC;3. 设置堆、栈的大小；4. 设置异常向量表的入口地址；5. 配置外部SRAM作为数据存储器（这个由用户配置，一般的开发板可没有外部SRAM）;6. 设置C库的分支入口_mai n （最终用来调用ma in函数）；7. 在3.5版的启动文件还调用了在system_stm32f10x.c文件中的Systemlni（）函数配置系统时钟。
、汇编指令三、启动代码 l. stack —— 栈AREA STACK, NOINIT, READWRITE,ALIGN=3分配名为STACK 不初始化，可读可写，8 （2A 3 ）字节对齐的1KB 空间。
栈：局部变量，函数形参等。
栈的大小不能超过内部SRAM 大小。
ARE A:汇编一个新的代码段或者数据段。
STACK 段名，任意命名；NOINIT 表示不初始化；READWRITE 可读可写；ALIGN=3（ 2八3= 8字节对齐）。
__initial_sp 紧挨了 SPACE 放置，表示栈的结束地址，栈是从高往低生长，结 束地址就是栈顶地址。
2. heap —— 堆EQU0x00000200 ;堆的大小（512Bytes ）AREA HEAP, NOINIT, READWRITE,ALIGN=3;堆的起始地址；堆的结束地址Stack_SizeEQU 0x00000400 ;栈的大小Stack_Mem SPACE Stack_Size in itial_sp;分配栈空间;栈的结束地址（栈顶地Heap_Sizeheap_base Heap_MemSPACE Heap_Size ;分配堆空间heap_limit分配名为HEAP,不初始化，可读可写，8 (2A3 )字节对齐的512字节空间。
heap_base堆的起始地址，__heap_limit堆的结束地址。
堆由低向高生长。
STM32启动模式说明
STM32启动模式说明 渤海三叠浪 理论部分理论部分Boot mode selection pins Boot mode AliasingBOOT1 BOOT0X 0 User Flash memory X 0 User Flash memory User Flash memory is selected as the boot space User Flash memory is selected as the boot space 0 1 System memory 0 1 System memory System memory is selected as the boot space System memory is selected as the boot space1 1 Embedded SRAM 1 1 Embedded SRAM Embedded SRAM is selected as Embedded SRAM is selected as Embedded SRAM is selected as the boot space the boot space the boot space《STM32三种启动模式中存储器的存储介质三种启动模式中存储器的存储介质》》引自STM32的博客STM32三种启动模式对应的存储介质均是芯片内置的三种启动模式对应的存储介质均是芯片内置的，，它们是它们是：：1）用户闪存用户闪存 = = = 芯片内置的芯片内置的Flash Flash。
2）SRAM = SRAM = 芯片内置的芯片内置的RAM 区，就是内存啦就是内存啦。
3）系统存储器系统存储器 = = = 芯片内部一块特定的区域芯片内部一块特定的区域芯片内部一块特定的区域，，芯片出厂时在这个区域预置了一段Bootloader Bootloader，，就是通常说的ISP 程序程序。
这个区域的内容在芯片出厂后没有人能够在芯片出厂后没有人能够修改或擦除修改或擦除修改或擦除，，即它是一个ROM 区。
STM32启动文件分析
STM32启动文件分析Stack_Size EQU 0x00000400AREA STACK, NOINIT, READWRITE, ALIGN=3Stack_Mem SPACE Stack_Size__initial_spStack 大小0x400 1024字节向量表第一个wrod为堆栈初始化地址，复位时栈顶从向量表第一个地址加载第二个为Reset_Handler ,在上电和热复位（warm reset）时调用。
在第一条指令上优先级下降到最低（线程模式）。
异步的。
NMI不能被除复位之外的任何异常停止或占先。
异步的SVC_Handler利用SVC指令调用系统服务。
是同步的。
系统节拍定时器（tick timer）已启动。
是异步的。
外部设备中断向量SysTick_Handler SVC_Handler PendSV_Handler SysTick_HandlerAREA RESET, DATA, READONLYEXPORT __VectorsEXPORT __Vectors_EndEXPORT __Vectors_Size__Vectors DCD __initial_sp ; Top of StackDCD Reset_Handler ; Reset HandlerDCD NMI_Handler ; NMI HandlerDCD HardFault_Handler ; Hard Fault Handler DCD MemManage_Handler ; MPU Fault Handler DCD BusFault_Handler ; Bus Fault Handler DCD UsageFault_Handler ; Usage Fault Handler DCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD SVC_Handler ; SVCall Handler DCD DebugMon_Handler ; Debug Monitor HandlerDCD 0 ; ReservedDCD PendSV_Handler ; PendSV Handler DCD SysTick_Handler ; SysTick Handler; External InterruptsDCD WWDG_IRQHandler ; Window Watchdog DCD PVD_IRQHandler ; PVD through EXTILine detectDCD TAMPER_IRQHandler ; TamperDCD RTC_IRQHandler ; RTCDCD FLASH_IRQHandler ; FlashDCD RCC_IRQHandler ; RCCDCD EXTI0_IRQHandler ; EXTI Line 0DCD EXTI1_IRQHandler ; EXTI Line 1DCD EXTI2_IRQHandler ; EXTI Line 2DCD EXTI3_IRQHandler ; EXTI Line 3DCD EXTI4_IRQHandler ; EXTI Line 4DCD DMA1_Channel1_IRQHandler ; DMA1 Channel 1 DCD DMA1_Channel2_IRQHandler ; DMA1 Channel 2 DCD DMA1_Channel3_IRQHandler ; DMA1 Channel 3 DCD DMA1_Channel4_IRQHandler ; DMA1 Channel 4 DCD DMA1_Channel5_IRQHandler ; DMA1 Channel 5 DCD DMA1_Channel6_IRQHandler ; DMA1 Channel 6 DCD DMA1_Channel7_IRQHandler ; DMA1 Channel 7 DCD ADC1_2_IRQHandler ; ADC1 and ADC2DCD CAN1_TX_IRQHandler ; CAN1 TXDCD CAN1_RX0_IRQHandler ; CAN1 RX0DCD CAN1_RX1_IRQHandler ; CAN1 RX1DCD CAN1_SCE_IRQHandler ; CAN1 SCEDCD EXTI9_5_IRQHandler ; EXTI Line 9..5 DCD TIM1_BRK_IRQHandler ; TIM1 BreakDCD TIM1_UP_IRQHandler ; TIM1 UpdateDCD TIM1_TRG_COM_IRQHandler ; TIM1 Trigger and CommutationDCD TIM1_CC_IRQHandler ; TIM1 Capture CompareDCD TIM2_IRQHandler ; TIM2DCD TIM3_IRQHandler ; TIM3DCD TIM4_IRQHandler ; TIM4DCD I2C1_EV_IRQHandler ; I2C1 EventDCD I2C1_ER_IRQHandler ; I2C1 ErrorDCD I2C2_EV_IRQHandler ; I2C2 EventDCD I2C2_ER_IRQHandler ; I2C1 ErrorDCD SPI1_IRQHandler ; SPI1DCD SPI2_IRQHandler ; SPI2DCD USART1_IRQHandler ; USART1DCD USART2_IRQHandler ; USART2DCD USART3_IRQHandler ; USART3DCD EXTI15_10_IRQHandler ; EXTI Line 15..10 DCD RTCAlarm_IRQHandler ; RTC alarm through EXTI lineDCD OTG_FS_WKUP_IRQHandler ; USB OTG FS Wakeup through EXTI lineDCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD 0 ; ReservedDCD TIM5_IRQHandler ; TIM5DCD SPI3_IRQHandler ; SPI3DCD UART4_IRQHandler ; UART4DCD UART5_IRQHandler ; UART5DCD TIM6_IRQHandler ; TIM6DCD TIM7_IRQHandler ; TIM7DCD DMA2_Channel1_IRQHandler ; DMA2 Channel1DCD DMA2_Channel2_IRQHandler ; DMA2 Channel2DCD DMA2_Channel3_IRQHandler ; DMA2 Channel3DCD DMA2_Channel4_IRQHandler ; DMA2 Channel4DCD DMA2_Channel5_IRQHandler ; DMA2 Channel5DCD ETH_IRQHandler ; EthernetDCD ETH_WKUP_IRQHandler ; Ethernet Wakeup through EXTI lineDCD CAN2_TX_IRQHandler ; CAN2 TXDCD CAN2_RX0_IRQHandler ; CAN2 RX0DCD CAN2_RX1_IRQHandler ; CAN2 RX1DCD CAN2_SCE_IRQHandler ; CAN2 SCEDCD OTG_FS_IRQHandler ; USB OTG FS__Vectors_End__Vectors_Size EQU __Vectors_End - __Vectors得到__Vectors_Size大小复位程序AREA |.text|, CODE, READONLY; Reset handlerReset_Handler PROCEXPORT Reset_Handler [WEAK]IMPORT SystemInitIMPORT __mainLDR R0, =SystemInitBLX R0LDR R0, =__mainBX R0ENDP复位后调用systeminit用于系统时钟启动，中断向量表重定位一般放在SRAM底部或者内部flash底部根据boot原则从主闪存存储器启动：主闪存存储器被映射到启动空间(0x0000 0000)，但仍然能够在它原有的地址(0x0800 0000)访问它，即闪存存储器的内容可以在两个地址区域访问，0x0000 0000或0x0800 0000。
stm32f103ze的启动文件
stm32f103ze的启动文件
启动文件名为“startupstm32f10xhd.s”的文件，它里边使用汇编语言写好了基本程序，当STM32芯片上电启动的时候，首先会执行这里的汇编程序，从而建立起C语言的运行环境，所以我们把这个文件称为启动文件。
startupstm32f10xhd.s文件由官方提供，一般有需要也是在官方的基础上修改，不会自己完全重写。
该文件从ST固件库里面找到，找到该文件后把启动文件添加到工程里面即可。
不同型号的芯片以及不同编译环境下使用的汇编文件是不一样的，但功能相同。
STM32标准外设库可以到ST公司的官方网站下载，需要验证邮箱。
1、htmresc文件夹内是官方Logo图片，可以忽略。
2、Libraries文件夹下面有CMSIS和STM32F4xxStdPeriphDriver 两个目录，这两个目录包
含固件库核心的所有子文件夹和文件，是代码移植的重头戏。
CMSIS 文件夹存放的是符合CMSIS规范的一些文件，Driver文件夹下是STM32F4标准外设固件库源码文件和对应的头文件，说白了就是将寄存器封装好的函数接口。
3、Project文件夹下面有STM32F4xxStdPeriphExamples和
STM32F4xxStdPeriphTemplate两个文件夹，Examples文件夹下是固件示例源码，Template文件夹下是工程模板。
这些源码的学习对以后的开发学习非常重要。
4、Utilities文件夹下就是官方评估板的一些对应源码，可以忽略不看。
5、根目录中还有一个固件库的帮助文档stm32f4xxdspstdperiphlibum.chm文件。