手机陶瓷件CNC加工工艺
陶瓷加工工艺
陶瓷加工工艺简介陶瓷是一种广泛应用于各个领域的材料，其加工工艺对最终产品的质量和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍一些常见的陶瓷加工工艺。
陶瓷成型工艺陶瓷的成型是指将原始材料通过一系列工艺加工，赋予其所需的形状和尺寸。
常见的陶瓷成型工艺包括：1. 模压成型：将陶瓷原料压入预先制作好的模具中，通过压力使其成型。
这种成型工艺适用于形状简单的产品，如砖块和瓷砖。
2. 注塑成型：将陶瓷原料加热至可塑状态，然后通过注塑机将其注入模具中。
注塑成型适用于形状复杂的产品，如陶瓷器皿。
3. 浇铸成型：将陶瓷原料熔化后倒入模具中，待其冷却凝固后取出。
这种成型工艺适用于大型和复杂形状的产品。
4. 手工成型：通过手工操作将陶瓷原料成型，常见的手工成型工艺有拉坯、揉捏和雕刻等。
手工成型适用于制作工艺品和艺术陶瓷等产品。
陶瓷烧结工艺烧结是将成型后的陶瓷材料进行高温处理的过程，通过烧结可以增强陶瓷材料的致密性和硬度。
常见的陶瓷烧结工艺包括：1. 窑炉烧结：将成型的陶瓷制品放入窑炉中，进行高温烧结。
窑炉烧结适用于各种陶瓷制品，如瓷器、瓷砖和陶艺品等。
2. 电子束烧结：通过电子束加热将陶瓷材料进行烧结。
电子束烧结具有加热速度快和能量利用高等特点。
3. 微波烧结：利用微波的加热效应将陶瓷材料进行烧结。
微波烧结可以提高烧结速度和效率。
陶瓷涂覆工艺陶瓷涂覆工艺是将陶瓷材料涂覆在其他材料的表面，以改善材料的性能和耐用性。
常见的陶瓷涂覆工艺包括：1. 热喷涂：将陶瓷粉末熔化后通过喷枪喷射到材料表面，形成陶瓷涂层。
热喷涂适用于高温工作环境和耐磨损的要求。
2. 汽相沉积：将陶瓷原料蒸发后与基材反应生成陶瓷膜。
汽相沉积适用于薄膜涂覆和微观结构的控制。
3. 浸渍涂覆：将基材浸入陶瓷材料的溶液中，通过干燥和烧结使其形成陶瓷涂层。
浸渍涂覆适用于复杂形状和大面积的涂覆。
4. 溶胶凝胶法：利用溶胶和凝胶的物理和化学性质，在基材表面形成陶瓷涂层。
溶胶凝胶法适用于制备薄膜和纳米陶瓷材料。
陶瓷加工工艺流程
陶瓷加工工艺流程
《陶瓷加工工艺流程》
陶瓷加工是指将陶瓷原料经过一系列工艺加工步骤，最终制成各种陶瓷制品的过程。
陶瓷加工工艺流程包括原料准备、制坯、装饰、烧制和饰面处理等环节。
首先是原料准备。
陶瓷的原料主要包括粘土、瓷石、瓷泥等，这些原料需要经过搅拌、筛分和混合等处理，以确保原料的均匀性和质量。
接下来是制坯。
制坯是陶瓷加工的关键步骤，包括浇铸、挤压、成型和干燥等工艺。
这个过程决定了陶瓷制品的形状和质量。
然后是装饰。
装饰是为了陶瓷制品增加美感和表现力，包括上釉、彩绘、雕刻等工艺。
不同的装饰工艺能够赋予陶瓷制品不同的风格和特点。
接着是烧制。
烧制是将制好的坯体在高温条件下进行烧成，以使其成为坚硬、耐磨的陶瓷制品。
烧制的温度、时间和环境对最终产品的质量有着决定性的影响。
最后是饰面处理。
饰面处理包括拋光、打磨和装配等工艺，以使陶瓷制品达到光滑、亮丽的表面效果，并且提高产品的使用性能和耐久性。
在陶瓷加工工艺流程中，每个环节都需要精心设计和严格把控，
才能最终制成高质量的陶瓷制品。
同时，随着科技的进步和工艺的创新，陶瓷加工也在不断提高，为陶瓷工艺的发展和创新提供了更多的可能性。
陶瓷加工中的拼接工艺和控制
陶瓷加工中的拼接工艺和控制陶瓷加工中的拼接工艺和拼接控制陶瓷作为一种质地坚硬、耐高温、耐腐蚀等特性优异的材料，广泛应用于国防军工、航空航天、电子、化工、医疗等领域。
但是，由于陶瓷本身存在一些缺陷和不足，例如工艺过程难度大、易出现翘曲和断裂等问题，因此在陶瓷的加工、应用和制造中，需要通过一系列的工艺手段来解决这些问题。
其中，陶瓷拼接技术就是一种重要的手段之一。
一、陶瓷拼接技术概述陶瓷拼接是一种将多个小的陶瓷零件拼接成整体的技术，其基本原理是通过一定的工艺方法，将多个陶瓷零件拼接在一起，以达到组合成大型或复杂形状陶瓷件的目的。
拼接的陶瓷零件可以是同种材料的陶瓷零件，也可以是不同种材料的陶瓷零件。
陶瓷拼接技术有很多种，包括机械连接、化学连接、热胶连接、焊接连接、真空连接等。
其中，机械连接和化学连接是应用最为广泛的拼接技术。
机械连接是指通过一定的机械装置将陶瓷零件连接在一起，例如用销子、螺丝等方式连接。
化学连接是指在陶瓷零件之间加入一定的化学物质，通过化学反应将其连接在一起。
二、陶瓷拼接的技术要求陶瓷拼接技术对加工工艺和精度有着高要求，其要求主要涉及陶瓷零件的几何精度、表面质量、配合配合系统等方面。
其中，陶瓷零件的几何精度和表面质量是陶瓷拼接技术的关键。
1、陶瓷零件的几何精度陶瓷零件的几何精度是指其尺寸、形状、位置、角度等的精度。
对于机械连接而言，如果陶瓷零件不符合一定的精度要求，在连接时就会出现间隙、歪斜等问题，从而影响连接质量；对于化学连接而言，如果陶瓷零件几何精度不高，连接时会使化学连接反应的成分分布不均匀，从而产生不同的拉伸、弯曲等应力，影响化学连接的质量。
因此，陶瓷零件的几何精度对拼接质量具有重要影响，需要在生产加工过程中采取一定的措施来提高几何精度。
例如，可采用精密切割、加压成型、精密研磨等技术手段，为后续的陶瓷拼接提供高精度和高质量的零件。
2、陶瓷零件的表面质量陶瓷零件的表面质量是指其表面光洁度、光滑度、表面状态等方面的质量。
cnc刀具工艺知识点总结
cnc刀具工艺知识点总结在CNC加工过程中，刀具是非常重要的一环。
刀具的选择、使用和维护对加工质量和效率有着关键的影响。
本文将就CNC刀具工艺的一些知识点进行总结，包括刀具材料、刀具类型、刀具几何参数、刀具涂层、刀具的选择和刀具的维护等方面的内容。
一、刀具材料刀具材料的选择直接影响到刀具的使用寿命和加工效率。
常见的刀具材料有高速钢、硬质合金、陶瓷刀具等。
1. 高速钢刀具高速钢是一种适用于切削金属材料的经典刀具材料。
它具有良好的耐磨性和切削性能，适用于一般的金属加工。
然而，高速钢的耐热性较差，不适用于高速切削等要求较高的加工场合。
2. 硬质合金刀具硬质合金刀具是由硬质合金刀片和刀具体连接部分组成的。
硬质合金刀片具有优秀的硬度和耐热性能，因此适用于高速切削和深孔加工等工艺。
硬质合金刀具是现代CNC加工中使用最广泛的一种刀具。
3. 陶瓷刀具陶瓷刀具主要由氧化物和碳化物等材料制成，具有高硬度、优异的热稳定性和耐磨性，适用于高速切削和高温加工等要求较高的加工情况。
二、刀具类型根据刀具的结构和用途，可以将刀具分为整体刀具和复合刀具、车削刀具、钻削刀具、铣削刀具、切槽刀具等多种类型。
下面将分别介绍一些常见的刀具类型。
1. 整体刀具整体刀具是将刀杆和刀片整体制造成型的刀具，一般用于一般的车削、铣削、镗削等加工。
2. 复合刀具复合刀具是将不同种类的刀片整合在一起的刀具，一般用于复杂的加工情况，如加工轮毂等。
3. 车削刀具车削刀具是专门用于车削加工的刀具，主要包括外圆刀具、内圆刀具、切螺纹刀具等。
钻削刀具是专门用于钻孔加工的刀具，主要包括中心钻、旋转钻、铰刀等。
5. 铣削刀具铣削刀具是专门用于铣削加工的刀具，主要包括立铣刀、面铣刀、滚齿刨刀等。
6. 切槽刀具切槽刀具是专门用于切槽加工的刀具，主要包括立式切槽刀、侧面切槽刀等。
三、刀具几何参数刀具的几何参数是刀具设计的关键要素，直接影响着刀具的切削性能和加工质量。
主要包括刀尖半径、刀身倾角、主偏角、切削刃倾角等。
手机盖板CNC加工技术理论与实践
• 靠角应每班检查是否磨损及及时更换
二、玻璃加工异常分析与对策
常见不良类型
1、崩边 2、孔砂崩 3、亮边 4、划伤 5、R角变形
6、孔变形 7、孔槽崩缺 8、烧边
学习的目标
Ø 2.1 崩边不良的现象
Ø 崩边缺点高度大于0.05mm，无法返修。 Ø 砂崩缺点高度小于0.03mm，可以返修。
补正方向分“左”“右” ；通常顺铣加工设 置“左”，逆铣加工设置“右”。
• 设置XY预留量，顾名思义就是说边缘加工 轮廓的预留，设置为正数时，外形尺寸会变 大，设置为负数时，外形尺寸会减小；粗加 工必须设置预留量，通常设置范围0.1-0.15。
Ø 3.2.3 外形粗加工
外形粗加工—进退刀向量设定： 进退刀向量设定控制加工时刀 具进入和退出的路径，可以尝 试设置不同的值后在观察路径 的变化
Ø 2.1 崩边不良的现象
崩边位置
外形边、孔槽边， 不固定位置。
孔下刀点、或者抬 刀点，固定位置。
Ø 2.1 崩边不良的原因和对策
外形边、孔槽边，不固定位置的崩边原因与处理方法
Ø砂轮棒粗砂磨损
Ø粗加工速度过快
Ø切削液流量少，冷 却效果不够。
Ø粗加工预留太少
ü换砂轮棒加工深度
ü加工进给速度降低
ü主轴转速降低，调 整切削液水流。
Ø 2.6 孔内变形不良的原因和对策
变形
设备
X、Y轴的轴承磨损
程序
1.图形变形
2.程序输出加工程 式计算误差
设备课进行设备维修
圆的直径、刀具直径的 值的小数点位数太多， 设置了预留量等
导致坐标数值的计算量 太大，造成计算误差
陶瓷模具CAD∕CAM制造技术研究
陶瓷模具CADCAM制造技术研究1.绪论：a.陶瓷模具CADCAM制造技术的研究背景b.陶瓷模具CADCAM制造技术的研究目的2.现有技术研究状况：a.现有陶瓷模具的基本结构和制作方法b.CAEkCAM技术在陶瓷模具制造中的应用现状3.计算机辅助设计与制造技术：a.CAD技术在陶瓷模具制造中的应用b.CAM技术在陶瓷模具制造中的应用4.模具零件加工工艺优化：a.基于CAD/CAM的模具加工工艺优化b.零件尺寸及公差控制技术5.模具试验和质量检测：a.模具试验方法b.质量检测技术6.结论与展望：a.研究成果总结b.发展前景绪论部分是论文的开头，主要介绍陶瓷模具CADCAM制造技术的研究背景和研究目的。
随着陶瓷材料技术发展和普及，陶瓷模具已广泛应用于建筑、技术装备、电子大家电以及日常用品等各个领域，对其的制作要求也越来越高。
因此，针对陶瓷模具的制作技术进行研究十分必要。
陶瓷模具CADCAM制造技术的研究目的，一方面是实现模具的精确加工，以满足模具的制作要求；另一方面，以提高生产效率，减少生产成本。
CADCAM技术是计算机辅助设计与制造的统称，包括计算机辅助设计CAD(ComputerAidedDesign)和计算机辅助制造CAM(ComputerAidedManufacturing)技术。
CAD主要用于实现三维建模和设计，而CAM则用于加工模具的零件。
由此可见，将CADCAM技术用于陶瓷模具的制作中将会取得重大的成效。
本研究将对陶瓷模具的CADCAM制造技术进行详细的研究,具体内容包括：现有陶瓷模具的基本结构和制作方法，CADCAM技术在陶瓷模具制造中的应用，基于CAD/CAM的模具加工工艺优化，零件尺寸及公差控制技术，模具试验和质量检测等。
将综合运用计算机优化设计技术，实现对陶瓷模具制造中各个环节的优化，以提高陶瓷模具的加工效率和质量。
现有技术研究状况部分主要介绍陶瓷模具的基本结构及制作方法,以及CADCAM技术在陶瓷模具制造中的应用现状。
手机面板玻璃CNC精雕加工工艺及夹具设计
Ｓ ＵＮ Ｘｉ ａ ｏ － ｈ ｕ ｉ ，Ｗ ＡＮＧ Ｊ ｕ － ｙ ｉ ｎ ｇ ，ＮＩ Ｅ Ｘｉ ａ ｏ － ｃ ｈ ｕ ｎ
（ Ｇ ｕ ａ ｎ ｇ ｚ ｈ ｏ ｕ Ｉ ｎ ｓ ｔ ｉ ｔ ｕ ｔ ｅ ｏ ｆ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ， Ｇ ｕ ａ ｎ ｇ ｚ ｈ ｏ ｕ ５ １ ０ ９ ２ ５ ， Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ ）
２ ９ － ３ １ ．
刀具扩孔精修时 ，听音孑 Ｌ 轮廓边缘会出现连续 的小 崩 边 、 小砂边现象 ， 需 要 用 ３ ｍ ｍ ｘ ８ ０ ０ Ｍ 的刀 具 专 门进 行倒 边 ， 消 除砂崩 边现 象 。
勇， 伍爱 民． 真空 吸 附夹具 系 统 的设计 【 Ｊ Ｊ ． 电讯 技术 ，
《 装备制造技术１ ２ ０ １ ５ 年第 ６ 期
推 到位 。 打孔 的过 程是 先 在 玻璃 上 打 出一 个 小 通 孔 然后
参考文献 ：
进行轮廓切割。为了打孔时玻璃不碎 ， 打孔最好 的下 刀方 式 就 是螺 旋 下 刀 ，并 预 留足 够 的螺 旋 下 刀深 度
（ 约 １ ． ５ ｍｍ） 。
２ ０ ０ ８ ， ４ ８ （ ４ ） ： １ ０ ７ — １ ０ ９ ．
［ ４ ］ 梅
飞． 真 空吸 附夹具 的有 限元分 析和优 化设计 ［ Ｄ ］ ． 南京 ：
陶瓷内孔磨加工方法
陶瓷内孔磨加工方法摘要：一、陶瓷内孔磨加工方法简介二、陶瓷内孔磨加工工艺流程1.预加工2.粗磨3.精磨4.抛光三、陶瓷内孔磨加工注意事项1.选择合适的磨料和磨具2.控制加工过程中的温度和湿度3.保持设备良好状态四、陶瓷内孔磨加工的应用领域1.电子行业2.光学行业3.医疗器械行业正文：陶瓷内孔磨加工方法是一种在陶瓷材料内部进行精密磨削的技术，广泛应用于电子、光学和医疗器械等领域。
陶瓷材料具有高硬度、高熔点、低热导率等特点，因此陶瓷内孔磨加工具有一定的难度。
为了获得高质量的陶瓷内孔，我们需要掌握合适的加工方法和工艺流程。
陶瓷内孔磨加工的工艺流程主要包括预加工、粗磨、精磨和抛光四个步骤。
1.预加工：在进行内孔磨削前，首先要对陶瓷工件进行预加工，去除工件表面的毛刺和污垢，为后续磨削做好准备。
预加工方法包括磨削、铣削、钻孔等。
2.粗磨：粗磨是将陶瓷工件的内孔尺寸加工到接近最终尺寸的阶段。
在这一阶段，需要选用合适的磨料和磨具，根据工件的材质和加工要求进行磨削。
粗磨过程中，要注意控制磨削速度、进给量和磨削液的流量，以保证磨削效果和磨具的寿命。
3.精磨：精磨是将陶瓷工件的内孔尺寸精确到设计要求的阶段。
精磨时，要选用更高精度的磨具和更细的磨料，同时调整加工参数，以提高内孔的加工精度。
4.抛光：抛光是将陶瓷工件内孔表面抛光至光滑、平整的阶段。
抛光过程中，要选用合适的抛光剂和抛光液，并根据工件的表面状况调整抛光参数。
在进行陶瓷内孔磨加工时，还需注意以下事项：1.选择合适的磨料和磨具：根据工件的材质、加工要求和内孔尺寸，选用合适的磨料和磨具，以提高加工效果和效率。
2.控制加工过程中的温度和湿度：陶瓷材料对温度和湿度的敏感性较高，加工过程中要严格控制温度和湿度，以防止工件变形和裂纹。
3.保持设备良好状态：定期检查和维护加工设备，确保设备在良好的工作状态下进行加工。
陶瓷内孔磨加工在电子、光学和医疗器械等行业具有广泛的应用前景。
陶瓷成型工艺
陶瓷成型工艺一、干压成型干压成型又称模压成型，是最常用的成型方法之一，也是手机陶瓷背板主流的成型工艺之一，小米MIX系列的陶瓷后盖都是干压成型的。
干压成型是将经过造粒、流动性好，颗粒级配合适的粉料，装入金属模腔内，通过压头施加压力，压头在模腔内位移，传递压力，使模腔内粉体颗粒重排变形而被压实，形成具有一定强度和形状的陶瓷素坯。
图单向和双向加压时压坯密度沿高度的分布，（a）单向加压，（b）双向加压二、流延成型流延成型（tepe-casting）又称为刮刀成型。
它的基本原理是将具有合适黏度和良好分散性的陶瓷浆料从流延机浆料槽刀口处流至基带上，通过基带与刮刀的相对运动使浆料铺展，在表面张力的作用下形成具有光滑上表面的坯膜，坯膜的厚度主要由刮刀与基带之间间隙来调控。
坯膜随基带进入烘干室，溶剂蒸发有机黏结剂在陶瓷颗粒间形成网络结构，形成具有一定强度和柔韧性的坯片，干燥的坯片与基带剥离后卷轴待用。
然后可安所需形状切割，冲片或打孔，最后经过烧结得到成品。
流延成型工艺可以分为非水基流延成型、水基流延成型、凝胶流延成型等。
流延成型制备陶瓷基片工艺包括浆料制备、流延成型、干燥、脱脂、烧结等工序，其中最关键的是浆料的制备和流延工艺的控制。
图流延成型法制备陶瓷基片的工艺流程图三、注射成型陶瓷注射成型（ceramic injection molding，CIM），是将聚合物注射成型方法与陶瓷制备工艺相结合而发展起来的一种制备陶瓷零部件的新工艺。
陶瓷注射成型的制造过程主要包括四个环节：（1）注射喂料的制备：将合适的有机载体与陶瓷粉末在一定温度下混炼、干燥、造粒，得到注射用喂料；（2）注射成型：混炼后的注射混合料于注射成型机内被加热转变为粘稠性熔体，在一定的温度和压力下高速注入金属模具内，冷却固化为所需形状的坯体，然后脱模；（3）脱脂：通过加热或其它物理化学方法，将注射成型坯体内的有机物排除；（4）烧结：将脱脂后的陶瓷素坯在高温下致密化烧结，获得所需外观形状、尺寸精度和显微结构的致密陶瓷部件。
手机玻璃加工工艺
手机玻璃加工工艺流程关于手机玻璃加工工艺流程的介绍，及使用设备，耗材使用情况，以及在每段工艺流程需要注意的参数的设置，以及品质标准，和其他需要注意的事项。
工序一：（切片）①切片（亦称下料）。
下料是将整块玻璃，按照工程图切割成所需要加工尺寸，必须将玻璃开成比图纸上外框图形大15-20C方便后续为磨边和倒角做准备。
②使用设备为切片机。
③制程使用原料为：青玻璃厚度一般为0.9mm、1.1mm④品质标准为：玻璃不可有重度的划伤、崩边、裂痕、及尺寸偏离。
①CNC②6联动配理。
③④产能一般⑤①①、②、③、④、工序五钢化：玻璃钢化①、所谓玻璃钢化，是将玻璃加热接近软化的温度（600℃），用空气或者盐溶液将其迅速冷却，从而达到提升玻璃的机械强度和热稳定性。
工艺需要注意的是事项淬冷需要注意的事项是要均匀冷却，从而消除玻璃的内部应力。
加工需要的时间一般在4h左右。
②、使用设备：钢化炉使用耗材为：亚硝酸③、检测方法及标准：钢化小球110g，高度30cm，落下，九宫格位置测试。
工序六丝印：对钢化玻璃玻璃表面进行油墨印刷。
①使用设备：东莞双河丝印机械、星聚精益之星。
②使用耗材油墨：油墨中加入适量的开油水，搅拌均匀，加入两滴除泡剂，搅拌均匀。
③>1、二次元检测，正负两个丝误差范围。
仅供个人学习参考工序七烘烤：将丝印好的玻璃屏幕放入烘烤炉中进行烘烤，使得玻璃表面的油墨进行烘烤。
①、烘烤机（深圳市元创电热设备）工序八覆膜：对加工好的玻璃进行包装。
①使用设备覆膜机。
②使用耗材覆膜。
③覆膜的工艺标准：覆膜前需要进行目检工作，玻璃视窗表面无划伤、及污染（小白球）、丝印边沿无毛边、裂纹及其它异常情况。
覆膜后:覆膜后与玻璃表面的贴合应当不存在气泡，等其他异常情况。
仅供个人学习参考。
手机结构工艺介绍
喇叭网孔为不 锈钢腐蚀
A68不锈钢 面饰件图 案为腐蚀 工艺
金属饰件——电铸镍
2、电铸镍 （1）电铸原理：
是在含有镍离子的电解液中，通以低压直流电，使镍离子得到电 子被还原，不断在阴极沉积成金属镍的过程。
（2）性能： 镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化
，而且能耐碱、盐溶液的腐蚀。金属泽感强，不易锈蚀。
切亮边、 车CD纹、 葵花纹
金属饰件——不锈钢、铝合金
（8）真空离子镀（PVD）： 利用金属气相物理沉积的
方法，在清洗完全干净的五金装 饰件表面沉积一层或数层所需的 功能性或装饰性镀层的方法，表 面颜色由电镀靶材和气体决定， 颜色可以在基本色基础上微调， 真空离子镀颜色只能根据PVD色 板选择所需颜色，不如铝合金饰 件氧化工艺颜色丰富。
·ABS：注塑流动性好，较易成 型，价格比PC低，适合电镀。
PC原料 ABS原料
注塑壳体——注塑材料
·PC+ABS：PC与ABS共混物可以综合PC和ABS的优良 性能，一方面有ABS注塑好的流动性，另一方面 又兼顾了PC的抗冲击性好的特点。
PMMA材料
PMMA材料
·PMMA：俗称有机玻璃，又 叫亚克力。硬度比透明PC 高，常用于做透明件。
（6）激光雕刻： 激光雕刻是通过高能激光束作用于金属表面，造成表面原子层蒸
发而产生永久性标记的一种加工方法。
（7）高光切削： 主要在铝合金上切高亮边、CD纹、葵
花纹等。 高光切削是在 CNC机床上使用钻石刀
、 人造钻石刀、硬质合金刀具，对铝合 金、不锈钢等金属进行切削的加工，使装 饰件产生出高光亮面的工艺。切削过程中 由于发热会使铝表面产生一层氧化膜，使 加工面长期保持光亮。
简述一下陶瓷产品的加工工艺方法
简述一下陶瓷产品的加工工艺方法陶瓷是由天然矿石经过加工、成型、装饰等过程加工而成的一种材料。
它具有高硬度、抗腐蚀、隔热、耐磨、耐高温等特点，并广泛应用于建筑、家居、装饰、工业等领域。
本文将介绍陶瓷产品的加工工艺方法，并对其进行详细描述。
1. 粘土制作法粘土制作法是最古老的一种陶瓷加工方法。
它主要是通过将粘土制成所需的形状，然后加热烧制成陶瓷制品。
这种方法适用于制作陶瓷基础材料，如陶器、陶盆、陶碗、陶壶等。
2. 陶瓷轮制作法陶瓷轮制作法是一种常用的陶瓷制作方法。
它适用于制作各种图案、纹路和花纹的陶瓷制品。
这种方法利用陶瓷轮旋转制造陶瓷制品。
制作过程中需要手动控制陶瓷轮的旋转速度和方向。
3. 手工雕刻制作法手工雕刻制作法是一种手工制作陶瓷制品的方法。
这种方法适用于制作有各种复杂形状和图案的陶瓷制品。
工艺师需要用刀子、刷子等工具手工雕刻出制品的各种细节。
4. 陶瓷磨制作法陶瓷磨制作法是一种常用的制作高品质陶瓷制品的方法。
这种方法利用磨具和水将陶瓷制品的表面磨光使其具有高度的光泽和质感。
5. 模压法模压法是一种常用的工业陶瓷加工方法。
它适用于批量制作陶瓷制品。
这种方法利用模具将陶瓷制品的形状压制成所需形状，然后通过烧制、磨光等一系列工艺过程制成陶瓷制品。
6. 浇注法浇注法是一种制造大型陶瓷制品如陶瓷壁炉、陶瓷花瓶等的方法。
这种方法通过将液态陶瓷浇入铸模中并使其凝固形成所需的形状。
7. 吹制法吹制法也是一种制造大型陶瓷制品的方法。
这种方法通过将加热融化的陶瓷吹入模具中，然后用工具修整成所需的形状。
8. 喷涂法喷涂法是一种制造陶瓷制品表面涂层的方法，可以在表面形成各种颜色和图案。
这种方法使用喷涂设备将颜料均匀地喷涂到陶瓷制品表面上，并通过烧制使其固化。
9. 烧结法烧结法是一种将陶瓷制品进行高温烧制的方法。
这种方法可以使陶瓷制品具有高度的耐热性和抗化学腐蚀性。
这是一种必不可少的工艺过程，是制造高品质陶瓷制品的重要环节。
陶瓷加工工艺流程
陶瓷加工工艺流程
陶瓷加工工艺流程一般包括以下主要步骤：
1. 原材料准备：选择合适的陶瓷原料，如高岭土、长石、石英等，并进行配料和混合。
2. 坯料制备：将原材料经过研磨、筛分等处理，制成具有一定细度和流动性的坯料。
3. 成型：根据产品要求，采用不同的成型方法，如手工成型、注浆成型、压制成型等，将坯料制成所需的形状。
4. 干燥：将成型后的坯体进行干燥，以去除多余的水分，提高坯体的强度。
5. 装饰：可以通过施釉、彩绘、雕刻等方式对坯体进行装饰。
6. 烧成：将装饰好的坯体放入窑炉中进行烧制，经过一定的温度和时间，使坯体发生物理和化学变化，形成坚硬的陶瓷制品。
7. 后续处理：烧成后的陶瓷制品可能需要进行后续的加工，如抛光、切割、装配等。
需要注意的是，这只是一个基本的工艺流程，实际的陶瓷加工过程可能会因不同的陶瓷类型、产品需求和生产技术而有所差异。
在加工过程中，每个步骤都需要严格控制工艺参数，以确保最终产品的质量和性能。
同时，陶瓷加工也需要专业的技术和设备，以实现高效、高质量的生产。
半导体陶瓷加工工艺
半导体陶瓷加工工艺1. 简介半导体陶瓷是一种特殊材料，具有良好的导电和绝缘性能，常用于电子设备的封装和隔离。
半导体陶瓷加工工艺是将原始陶瓷材料经过一系列加工步骤，制作成最终的半导体陶瓷产品的过程。
2. 半导体陶瓷加工工艺步骤2.1 原材料准备首先，需要准备适合制作半导体陶瓷的原始材料。
常用的原材料包括氧化铝、硼氮化铝等。
这些原材料需要粉碎、筛分和混合，以确保原材料的均匀性和一致性。
2.2 成型成型是半导体陶瓷加工的重要步骤之一。
通常有以下几种常用的成型方法：•注塑成型：将原材料粉末与有机绑定剂混合，然后通过压力将混合物注入模具中，最终得到所需形状的陶瓷坯体。
•压制成型：将原材料粉末放入模具中，然后通过压力将粉末紧密压实，得到坯体。
•浇注成型：将原材料的膏体直接浇入模具中，然后通过振动或离心力使膏体均匀分布，最终形成坯体。
2.3 烧结烧结是半导体陶瓷加工中最关键的步骤之一。
烧结是指将成型后的陶瓷坯体加热到一定温度，使其颗粒间发生结合，形成致密的陶瓷体。
烧结温度和时间需要根据陶瓷材料的特性和所需的最终产品性能进行精确控制。
2.4 表面处理烧结后的陶瓷产品表面可能存在不平整或粗糙的情况，需要进行表面处理以提高产品质量和美观度。
常用的表面处理方法包括打磨、抛光和涂覆保护层等。
2.5 检测与测试生产出的半导体陶瓷产品需要经过严格的检测和测试，以确保产品符合质量要求。
常用的检测方法包括尺寸测量、密度测试、电性能测试等。
2.6 组装和封装半导体陶瓷常用于电子设备的封装和隔离，因此组装和封装是半导体陶瓷加工过程的最后一步。
通过将陶瓷组件与其他电子元件结合，形成最终的电子产品。
3. 半导体陶瓷加工工艺的优势•优良的导电和绝缘性能：半导体陶瓷具有优异的导电和绝缘性能，能够满足电子设备对导电性和绝缘性的要求。
•高温性能良好：半导体陶瓷的热稳定性和抗高温性能较好，能够在高温环境下工作，适用于高温电子设备。
•耐腐蚀性强：半导体陶瓷对化学物质的耐腐蚀性较强，能够在恶劣的环境下使用，具有较长的使用寿命。
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3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
砂轮
框体
框体厚度
框体厚度粗磨加工
使用立磨机分别对框体两面进行 磨平加工到标准厚度 工序良率约99%，主要不良为厚 度尺寸不良
前工序来料
加工完成后 定位台阶
框体定位台阶加工
此工序加工框体的定位台阶 工序良率约99%，主要不良为台 阶高度尺寸NG
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
铁治具
UV胶水固定
磁铁吸盘
产品套入铁内腔治具中，用 UV胶水粘合固定，然后使用 磁铁治具固定上机定位，使 用探测头进行精准定位加工 内形腔加工 完成后
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
气缸治具侧面夹紧进行加工， 分4次工序分别进行加工4个 侧面
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
干压/烧结工序量产良 率约40%-50% 主要不良体现为烧结后 翘曲变形，裂纹等不良
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
干压/烧结工序量产良 率约50%-60% 主要不良体现为烧结后 翘曲变形，框体裂纹等 不良 框体粗胚烧结成型
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
工装夹具，使用定位 销粗定位，气缸夹紧 后使用探头工具进行 程序自动探边分中和 旋转纠正
金钢石磨头
真空底座
弧面加工成型
弧面成型示意图
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
台阶宽度 尺寸加工
内形加工使用凹腔真空治具进 行定位和固定，内形加工的主 要目的是让台阶宽度尺寸一致
孔
精加工 外形弧粗加工 外形弧 后盖 内形台阶 外形弧粗加工 粗加工
4. CNC工艺方案参数
加工时间 工序 探测时间 内框台阶加工 45″ 加工时间 5′40″ 99.9% 调机台阶高度尺寸不良，稳定量产时基本全良 品 砂轮磨损导致的外形砂轮线不良（可返修）1% 外形尺寸不良（可返修）0.5% 砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5% 良品率 不良原因
4. CNC工艺方案参数
工序 台阶加工 粗加工 粗1加工 外形 粗2加工 精加工 中框 粗加工 内形 精加工 粗加工 400# 200# 400# 320# 800# 200# 20000r/min 26000r/min 26000r/min 18000r/min 18000r/min 26000r/min 200# 20000r/min 砂轮目数 200# 200# 400# 1200# 主轴转速 20000r/min 20000r/min 20000r/min 20000r/min 进给速度 10002000mm/min 10002000mm/min 10001500mm/min 800mm/min 10001500mm/min 1000mm/min 150-250mm/min 150-200mm/min 10001500mm/min 900mm/min 500mm/min 单次磨削量 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.005mm 1000mm/min 0.05mm 0.05mm 0.01-0.05mm 0.1mm 0.005mm 0.2mm 陶瓷专用切削液； 浓度3%以上 切削液
烧结
激光切割 结构加工 外形粗磨 CNC加工 SM 产品表面处 理 球磨 抛光 logo 电镀/镭雕
煅烧炉
激光机 水磨机
砂轮、切削液
JDVLG600E(精雕机) 金钢石磨棒、切削液 抛光机/电刷机 球磨机 平磨机/抛光机 电镀机/镭雕机 毛刷、磨液（氧化铝、氧化铈、钻 石粉） 磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉） 地毯、磨液（氧化铝、氧化铈、钻 石粉）
锁紧螺丝 此为上模夹具，下 面底座为下模定位 治具
上下两块治具使用螺丝夹紧 后进行外形轮廓加工
依靠前工序内腔加工的定位台阶进行 夹具定位和固定进行外形加工 工序良率约98%，主要不良为外形砂 轮线不良
外形加工完 成后
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
亚克力材质的 真空吸附治具
来料已经由干压模 具对凹面进行成型， 经过精磨平面和激 光切割完成来料的 初步加工
使用直角靠尺进行粗定位真空 吸附于治具上，用探测头进行 四边探测自动分中和旋转补偿， 再进行弧边多点高度探测，进 行高度补偿，解决弧边大小不 均匀问题
• 支持深度、刀具直径、路径旋转等补偿 • Z轴有效行程大于400mm
THE END!
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
使用设备抛光机、辅材地毯和抛光粉（氧化铝）进行抛光 抛光时间80-100分钟、磨粉密度2.0g/cm3
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
激光切割
使用激光切割机切除外形R角残角和孔残料，外形单边预留0.3mm
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
标准宽 总厚
台阶高
标 准 长
使用水磨床进行外形4边进行磨边修平，按设计标准尺寸加工 然后进行平面和背面粗磨加工，减薄致设计厚度
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
框体
激光切割工序量产良率 约100% 此工序将内腔边和底部 残料切除 残料 框体激光切割
外形加工
45″
16′30″
98.0%
中框
内形加工
45″
8′30″
98.0%
内形尺寸不良（可返修）1.5% 砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5%
sim孔 按键孔 耳机、mic孔 外音孔、usb孔 外形弧、摄像孔 后盖 内形台阶
n/a n/a n/a n/a 2′10″ 1′17″
5′40″ 5′10″ 95.0% 5′00″ 14′30″ 7′20″ 3′10″ 97.5% 99.5% 砂轮磨损导致弧边比较严重的砂轮线（可返） 内形尺寸不良
砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5% 砂轮磨损导致的崩口（不可返修）1.2% 操作造成划伤（可返修）1.2% 孔尺寸不良（不可返修）1% 其他1%
5. CNC设备功能需求
• 主轴高扭矩 • 主轴转速可达30000r/min • 带刀库功能可自动换刀 • 冷却喷水360° 无死角
• 支持自动探测头运行
SM/抛光 加工
工序说明
CNC加工
激光 打孔/残角
原料和辅料
压合模具 约80%的氧化锆和约20%的氧化钇混 合原料
工序
干压 胚体成压压合成型，解决原料密 度均匀和致密性的问题 高温烧结，原料原子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高， 材料性质改变 胚体多余残料区域切割清除 胚体6面定位边的尺寸和面平整快速加工修平 精细结构和尺寸的加工成型 使用毛刷盘对结构平面落差大的产品进行粗抛光 对手表等异形结构产品的粗抛光 产品表面高镜面效果抛光 根据客户外观要求进行logo加工
手机陶瓷件加工工艺
陶瓷件工艺产品应用
陶瓷加工工艺流程 工艺方案介绍 CNC工艺方案参数 CNC设备功能需求
a.手机中框工艺 b.手机后盖工艺
1. 陶瓷件工艺产品应用
陶瓷件工艺 产品应用
手机后盖
手机中框
手机后壳件