继电器工艺流程.
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主要特点:靠个的经验,感觉和记忆,没有统一 的计划和管理方法,没有明确的技术标准,生 产效率高低和产品优劣完全取决于个人的水 平,例如:纺织机和蒸气机的设计和制造.
二. 集体阶段
主要特点:有科研组织和科学管理机构 例：德国西门子发明的自激磁场式发电机， 美国贝尔实验室（贝尔，电话公司的创始 者），爱迪生以研究所进行研究发明。 主要特点:由政府直接领导和组强实施 管理体制高效化、人才专业化、重初定量分 析、手段现代化，例：阿波罗计划
试模
开发计划执行 样品试制 结构设计 NO 评审验证 NO
评审确认
正式设计展开 图纸、资料审核
投产前准备
小批量生产
NO
大仳量生产
1.2 一般产品开发流程(ISO要求)
一 设 计 和 开 发 规 划 二 设 计 与 开 发 输 入 三 设 计 与 开 发 输 出 四 设 计 与 开 发 评 审 五 设 计 与 开 以 验 证 六 设 计 与 开 发 确 认 七 设 计 与 开 发 变 更 控 制
三. 国家规模阶段 （1820~1960） 四. 多格局,多形式 阶段（1970~ ）
主要特点:技术革新建立在多项和综合性新技 术的基础上,相互渗透,相互扶持和发展.
1.2 一般产品开发流程
市场或客户需求 外购件打样 开发项目 可行性评估 NO 工模设计
评审确认
外购件鉴定 开模，设备
NO
开发项目核准
DR1
DR 2ｰ 1 DR 2ｰ 2
DR2
DR 2ｰ 3 MPP1
DR3
DR3
DR4
商品企画 事業計画
MPP2
MPP2
量産設備
销售决策
销售决策
Marketing
設計 开发試作 量産試作
手配
R&D
Factory
量産供給
1.4 OMZ移管计划和流程
一．移管计划
DR2-3/MPP1 移管元 DR3/MPP2 移管元 设备输出 移管元 初回品出货判断 OMZ 量产开始 OMZ 客户纳入 OMZ
7.铁芯-支架铆接 8.铁芯铆接部位除尘 9. 端子预装
六． 移管
移管评价会议 初回品出货判定 量产开始 初回品出货 移管元 品保
2 常用文件之间的关系
顾客
制品仕样书
（Product Specification）
顾客
制品规格（SE）
严 格 程 度
图面（Drawing） 指导票（SWGS） 工程品质确认图
（PQC）
文 件 大 小
流水线
作业指导要领书
（WGS）
设计开发和策划 市场前景预测
产品设计:产品特性及规 格书,防错技术,图面 工艺设计 :, 工序流程 , 作 业指导书
顾客要求(合同) 咨讯使用 产品 特性目标
1.3 OMRON产品开流程
商品开发～量产流程
商品・事业企画
开发・试作检证
量产・制品供给
DR2：试作品评价检证
1.3 OMRON产品开流程 （一般）
DR3：量产试作品检证
MPP1：量产着手判定
MPP2：出货开始判定
DR1
DR 2ｰ 1 DR 2ｰ 2
DR2
DR 2ｰ 3 MPP1
DR3
D
wk.baidu.com
商品企画
事業計画
MPP2 销售决策
量産設備
Marketing
概念設計 詳細設計
配置
R&D
開発試作 量産試作
Factory
量産供給
1.3一体开发(Con-current Engineering)
流水线
3 产品装配工艺流程 3.1 MY产品装配流程
MY2 MY4装配流程图
铁芯铆接 空气洗净 插入电孤屏障 （只限MY4） 面盖记号 接着剂硬化 插入面盖
端子台线圈组立
线圈引出线卷绕
检查 (1)特性检查 耐电压 动作电压 复归电压 额定电压 接触电阻 波差（AC） 动作时间
LED接块缠绕芯线 （只限AC） LED端子焊锡 （只限AC）
3.2 G6M产品装配流程
1.固定接点铆接 11.线圈预装 2.可动接点铆接 12.线圈ASSY压入 3.可动片.端子复合铆接 13-1.铁片.胶片组立 4.可动片弯曲 5. 复归弹片铆接 13.本体组立 6.线圈压入 14.调整 15.组立完除尘 16-1.面盖捺印 16-2.接着剂涂布 22.气密性检查 23.特性检查 动作电压 复归电压 动作时间 复归时间 回跳时间 接触电阻 额定电流 13-2.胶片除尘 20.端子焊锡 21.热封止 19.加工完检查 18.密封硬化
四． 部材配备
品番登录 AMMIC登录 报关申请 模具配备 部材配备 金型检查 受入检查 商技 购买 报关 购买 调达 品管 品管
五． 生产准备
输入申请 生技 人员配备 制造 设备类配备 生技 设备DR 生技 工程审查(内作) 品管 工程审查(外作) 品管 量产试作 制造 QA检查 品保 输送振动 品保
陈寿强
2002-7-22
1 产品开发流程
1.1 科技管理发展概况 1.2 一般产品开发流程(ISO要求) ※1.3 OMRON产品开流程 ※ 1.4 OMZ移管计划和流程
※ 2 常用文件之间的关系 3 装配工艺流程
3.1 MY装配工艺 3.2 G6M装配工艺
注：※表示重点内容
1.1 科技管理发展概况 一. 个体阶段
二．受入准备
移管原计划内 计划 事业计划 计划 原价数据 计划 购买数据 购买 设备清单 生技 职责分工 计划 受入计划 计划 计划打合 计划 生产计划 计划
三． 标准类整备
图面 商技 制品规格 商技 指导票 商技 版下图面 商技 品番构成 商技 部品单重 商技 PQC 品管 部品检查基准书 品管 制品检查基准书 品保 WGS 制造
二. 集体阶段
主要特点:有科研组织和科学管理机构 例：德国西门子发明的自激磁场式发电机， 美国贝尔实验室（贝尔，电话公司的创始 者），爱迪生以研究所进行研究发明。 主要特点:由政府直接领导和组强实施 管理体制高效化、人才专业化、重初定量分 析、手段现代化，例：阿波罗计划
试模
开发计划执行 样品试制 结构设计 NO 评审验证 NO
评审确认
正式设计展开 图纸、资料审核
投产前准备
小批量生产
NO
大仳量生产
1.2 一般产品开发流程(ISO要求)
一 设 计 和 开 发 规 划 二 设 计 与 开 发 输 入 三 设 计 与 开 发 输 出 四 设 计 与 开 发 评 审 五 设 计 与 开 以 验 证 六 设 计 与 开 发 确 认 七 设 计 与 开 发 变 更 控 制
三. 国家规模阶段 （1820~1960） 四. 多格局,多形式 阶段（1970~ ）
主要特点:技术革新建立在多项和综合性新技 术的基础上,相互渗透,相互扶持和发展.
1.2 一般产品开发流程
市场或客户需求 外购件打样 开发项目 可行性评估 NO 工模设计
评审确认
外购件鉴定 开模，设备
NO
开发项目核准
DR1
DR 2ｰ 1 DR 2ｰ 2
DR2
DR 2ｰ 3 MPP1
DR3
DR3
DR4
商品企画 事業計画
MPP2
MPP2
量産設備
销售决策
销售决策
Marketing
設計 开发試作 量産試作
手配
R&D
Factory
量産供給
1.4 OMZ移管计划和流程
一．移管计划
DR2-3/MPP1 移管元 DR3/MPP2 移管元 设备输出 移管元 初回品出货判断 OMZ 量产开始 OMZ 客户纳入 OMZ
7.铁芯-支架铆接 8.铁芯铆接部位除尘 9. 端子预装
六． 移管
移管评价会议 初回品出货判定 量产开始 初回品出货 移管元 品保
2 常用文件之间的关系
顾客
制品仕样书
（Product Specification）
顾客
制品规格（SE）
严 格 程 度
图面（Drawing） 指导票（SWGS） 工程品质确认图
（PQC）
文 件 大 小
流水线
作业指导要领书
（WGS）
设计开发和策划 市场前景预测
产品设计:产品特性及规 格书,防错技术,图面 工艺设计 :, 工序流程 , 作 业指导书
顾客要求(合同) 咨讯使用 产品 特性目标
1.3 OMRON产品开流程
商品开发～量产流程
商品・事业企画
开发・试作检证
量产・制品供给
DR2：试作品评价检证
1.3 OMRON产品开流程 （一般）
DR3：量产试作品检证
MPP1：量产着手判定
MPP2：出货开始判定
DR1
DR 2ｰ 1 DR 2ｰ 2
DR2
DR 2ｰ 3 MPP1
DR3
D
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商品企画
事業計画
MPP2 销售决策
量産設備
Marketing
概念設計 詳細設計
配置
R&D
開発試作 量産試作
Factory
量産供給
1.3一体开发(Con-current Engineering)
流水线
3 产品装配工艺流程 3.1 MY产品装配流程
MY2 MY4装配流程图
铁芯铆接 空气洗净 插入电孤屏障 （只限MY4） 面盖记号 接着剂硬化 插入面盖
端子台线圈组立
线圈引出线卷绕
检查 (1)特性检查 耐电压 动作电压 复归电压 额定电压 接触电阻 波差（AC） 动作时间
LED接块缠绕芯线 （只限AC） LED端子焊锡 （只限AC）
3.2 G6M产品装配流程
1.固定接点铆接 11.线圈预装 2.可动接点铆接 12.线圈ASSY压入 3.可动片.端子复合铆接 13-1.铁片.胶片组立 4.可动片弯曲 5. 复归弹片铆接 13.本体组立 6.线圈压入 14.调整 15.组立完除尘 16-1.面盖捺印 16-2.接着剂涂布 22.气密性检查 23.特性检查 动作电压 复归电压 动作时间 复归时间 回跳时间 接触电阻 额定电流 13-2.胶片除尘 20.端子焊锡 21.热封止 19.加工完检查 18.密封硬化
四． 部材配备
品番登录 AMMIC登录 报关申请 模具配备 部材配备 金型检查 受入检查 商技 购买 报关 购买 调达 品管 品管
五． 生产准备
输入申请 生技 人员配备 制造 设备类配备 生技 设备DR 生技 工程审查(内作) 品管 工程审查(外作) 品管 量产试作 制造 QA检查 品保 输送振动 品保
陈寿强
2002-7-22
1 产品开发流程
1.1 科技管理发展概况 1.2 一般产品开发流程(ISO要求) ※1.3 OMRON产品开流程 ※ 1.4 OMZ移管计划和流程
※ 2 常用文件之间的关系 3 装配工艺流程
3.1 MY装配工艺 3.2 G6M装配工艺
注：※表示重点内容
1.1 科技管理发展概况 一. 个体阶段
二．受入准备
移管原计划内 计划 事业计划 计划 原价数据 计划 购买数据 购买 设备清单 生技 职责分工 计划 受入计划 计划 计划打合 计划 生产计划 计划
三． 标准类整备
图面 商技 制品规格 商技 指导票 商技 版下图面 商技 品番构成 商技 部品单重 商技 PQC 品管 部品检查基准书 品管 制品检查基准书 品保 WGS 制造