调节方便的动态甲类偏置电路

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调节方便的动态甲类偏臵电路甲类放大器以其醇厚甜美的声音为音响爱好者所推崇，但其效率低、散热器体积大、成本高又让音响爱好者望而却步。动态甲类放大器音质与甲类放大器最接近，且效率较高，小信号时功耗低，散热器的体积小于甲类。应该说动态甲类放大器是音响爱好者不错的选择。动态甲类放大器中最关键的电路是偏臵电路。图１、图２是传统的动态偏臵电路。图１中，只有信号在正半周时，电路工作于动态甲类，而负半周时，偏臵仅..

调节方便的动态甲类偏臵电路甲类放大器以其醇厚甜美的声音为音响爱好者所推崇，但其效率低、散热器体积大、成本高又让音响爱好者望而却步。动态甲类放大器音质与甲类放大器最接近，且效率较高，小信号时功耗低，散热器的体积小于甲类。应该说动态甲类放大器是音响爱好者不错的选择。动态甲类放大器中最关键的电路是偏臵电路。图１、图２是传统的动态偏臵电路。图１中，只有信号在正半周时，电路工作于动态甲类，而负半周时，偏臵仅是一恒压偏臵。图２中，有４只电阻需要调节，调节难度大。日本ＪＶＣ机器动态甲类偏臵，其电路较为复杂，制作较困难。图３是笔者根据图１、图２所设计的一款新的动态甲类偏臵，其调节电阻仅２只，经实验，该电路调节方便，效果较为理想。

电路中，Ｒ５用于调节末级的静态工作电流，Ｒ６用于确定动态偏臵发生作用的信号电流值Ｉ。瞬时信号电流一旦超过Ｉ值，动态偏臵即刻发生作用。信号正半周时，若瞬时信号电流小于Ｉ值，则动态偏臵不起作用；负半周亦然。若瞬时信号电流大于Ｉ，则一部分电流通过Ｒ１注入Ｖ３发射极，Ｖ３导通，Ｖ３的ｅ、ｃ极间电阻减小，Ｒ３上的压降下降，Ｖ１的ｅ、ｂ

间电压下降，Ｖ１导通度降低，导致Ｃ、Ｄ间电压上升，末级电流增大。信号负半周时的情况也是这样。

制作时，Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４选用Ｃ２２４０／Ａ９７０对管或Ｃ１８１５／Ａ１０１５对管，Ｒ５、Ｒ６分别取２ｋΩ、３３０ｋΩ的精密可调电阻，Ｒ１＝Ｒ２＝１ｋΩ?Ｒ３＝Ｒ４＝５１０Ω。可根据具体情况，适当调整电阻值。试机时，先调节Ｒ５使末级静态电流在１００ｍＡ左右。再将放大器接音源，音量开至１／４处左右，将Ｒ６调至最大，此时记下末级电流值范围；放同一段音乐，慢慢调小Ｒ６，使末级电流明显大于前次的电阻值范围。后一次的电流值可根据功放散热器大小确定，过大，则末级动态电流有时会很大，发热量剧增，笔者调至１２５ｍＡ左右。有条件的读者可用信号发生器取代音源作精确调节，给放大器输入一恒定的信号。还有一点值得注意的是，末级使用场效应管作功率放大的，应注意防止自激。

IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。

IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。

IBIS模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，并且它们都很简便易用。大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。

IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。

IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析

计算软件工具。

IBIS模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，并且它们都很简便易用。大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。

IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。

IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线