PCB板基础知识
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件连接和支撑的重要组成部分。
在电子设备中，PCB板起到连接电子元件、传导电信号和供电的作用。
本文将介绍PCB板的基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则。
一、PCB板的基础知识1.PCB板的分类：根据不同的材料和结构，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。
2.PCB板的制作工艺：PCB板的制作包括原材料选购、制板、布线、焊接和测试等过程。
3.PCB板的重要参数：常见的PCB板参数包括厚度、层数、焦耳效应、阻抗控制等。
二、PCB板的布局原则1.布局紧凑且合理：电子元件应尽量集中布置，以减少信号线的长度和杂散电磁干扰。
2.电气分区与热分区：将电子元件按照功能分区，以便降低信号干扰，同时考虑热量的分布和散热问题。
3.处理信号线和电源线的互相干扰：要尽量增加信号线和电源线的间距，并避免平行穿越，以减少互相干扰。
4.放置元件外围的预留空间：为元器件的安装和维修预留足够的空间，以方便组装和维护。
三、PCB板的布线技巧1.信号线和电源线布线：信号线和电源线应分开布线，以减少互相干扰。
信号线应尽量缩短长度，减少串扰和信号损耗。
2.确定信号线的走向：信号线的走线路径应避开高频干扰源和高功率设备。
一般情况下，信号线应尽量走直线，避免拐弯和交叉。
3.地线布线：地线是保证PCB板正常工作的重要线路，地线应尽量接近信号线，以减少回流噪声。
同时，地线应尽量宽，以降低电阻和噪声。
4.设置滤波电容：在PCB板上合适的位置加入滤波电容，可以有效降低电源杂波及其他噪声的干扰。
四、PCB板的设计规则1.规定LED、电位器和按键的位置和引脚间距。
2.规定电源线的规格、引脚间距和安全间距。
3.规定电子元件与焊盘的间距和接触面积。
4.规定PCB板的最小线宽、最小孔径和最小间距。
5.规定PCB板的阻焊、喷锡、丝印等工艺要求。
最全的pcb基础知识全集
PINHOLE
NICK
SHAVED PAD
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接
合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時， 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
圖1.2
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖1.3 c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4 C. 以結構分 a. 單面板 見圖1.5 b. 雙面板 見圖1.6 c. 多層板 見圖1.7
C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須 Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版 最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
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PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCB线路板基础知识讲义
制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
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PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。
布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。
3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。
信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。
设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
PCB板基本知识
PCB板基本知识PCB制板基础知识⼀、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中⽂名称为印制电路板，⼜称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电⼦部件，是电⼦元器件的⽀撑体，是电⼦元器件电⽓连接的提供者。
由于它是采⽤电⼦印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
⼆、PCB在各种电⼦设备中有如下功能：1. 提供集成电路等各种电⼦元器件固定、装配的机械⽀撑。
2. 实现集成电路等各种电⼦元器件之间的布线和电⽓连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电⽓特性，如特性阻抗等。
3. 为⾃动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年⾄今,若以PCB组装技术的应⽤和发展⾓度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.⾦属化孔的作⽤：(1).电⽓互连---信号传输(2).⽀撑元器件---引脚尺⼨限制通孔尺⼨的缩⼩a.引脚的刚性b.⾃动化插装的要求2.提⾼密度的途径(1)减⼩器件孔的尺⼨，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩⼩线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单⾯—双⾯—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表⾯安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作⽤：仅起到电⽓互连的作⽤，孔径可以尽可能的⼩，堵上孔也可以。
2.提⾼密度的主要途径①.过孔尺⼨急剧减⼩：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发⽣本质变化：a.埋盲孔结构优点：提⾼布线密度1/3以上、减⼩PCB尺⼨或减少层数、提⾼可靠性、改善了特性阻抗控制，减⼩了串扰、噪声或失真（因线短，孔⼩）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双⾯板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板⾯上连接盘表⾯的共⾯性。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常用的一种电路元件，它由导线和电子元器件组成。
在进行PCB板的设计时，需要遵循一些基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则，以确保电路板的稳定性和可靠性。
一、PCB板基础知识1.PCB板的分类：单面板、双面板、多层板。
2.PCB板的材料：常用的材料有FR-4玻璃纤维布基板和铝基板。
3.PCB板的层次结构：底层、封装层（元器件的焊接）、布线层（导线的布局）。
4.PCB板的元器件封装：常用的有DIP封装、SMD封装和BGA封装。
二、布局原则1.分区布局原则：将整个电路板划分为功能区、电源区和信号区，使各个区域之间的干扰最小。
2.元件布局原则：将功能相似的元器件尽量靠近，减少导线长度，降低电磁干扰。
3.重要性能电路布局原则：将音频、射频等重要性能电路放置在相对比较靠近电源接口的位置，以避免电源和地的干扰。
4.高功率元件布局原则：高功率元件（如继电器、驱动板等）应远离低功率元件，以避免高功率元件的热与电磁干扰对低功率元件产生不利影响。
三、布线技巧1.信号线布线技巧：要尽量避免信号线的交叉，使信号线按照逻辑关系进行布线，减少互相干扰的可能。
2.电源线布线技巧：按照电流大小和电压的需求进行布线，尽量减小电源线的长度和电阻。
3.地线布线技巧：要保证地线的连续性和稳定性，避免形成环路和过长的回流路径。
4.时钟信号布线技巧：时钟信号的布线应尽量短且相等，以避免时钟偏差和信号失真。
5.差分信号布线技巧：差分信号的正负线要尽量靠近，长度要保持一致，以降低互相干扰的可能性。
四、设计规则1.间距规则：不同电压等级之间、信号与电源之间、信号与地之间要有足够的间距以保证安全性和稳定性。
2.导线规则：要根据电流大小和导线的宽度选择合适的线宽，以确保导线的稳定性和通气性。
3.焊盘规则：要根据元器件的引脚数目确定焊盘的大小，以保证焊接的可靠性和稳定性。
PCB板知识
PCB板知识一、PCB板的定义1、PCB板就是绝缘板上有经过沉铜的孔和以铜为基材的布线，元器件还没有安装上的空板。
2、PCBA板是在PCB板上焊接了元器件后的板子。
3、一般PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊的颜色。
是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
4、PCB板有单层板、双层板、四层板、6层板、8层板...，4层板以上就称为多层板了。
5、PCB板的A 面是指有元器件的一面，B面是指有焊脚的焊接面。
二、PCB板与元器件的焊接方式：元器件在PCB板上焊接的方式有两种：1、SMT（指表面贴装技术，是先将焊锡隔着一个对应着元器件开孔的钢网模板印刷到印制板上，再通过机器将元器件贴到对应的焊锡上，再回流焊机加热到200度左右，将元器件热固定到PCB板上。
）2、DIP（对有焊针的元器件如电容、电阻、继电器等人工插装，再通过波峰焊机将器件焊接到PCB板上，即可。
）三、防静电PCBA板上有敏感器件时，需在组装、焊接、搬运过程中进行静电防护。
操作员带防静电腕带、防静电手套、防静电服装、防静电鞋，工作台使用防静电工作台和防静电垫，工作场地需安全接地等。
敏感元件分为三级：第一级：所有的场效应晶体管、运算放大器及与其组装后的插件；第二级：除第一级规定的外，所有的芯片和二极管、三极管及与其组装后的插件；第三级：电阻、电容和晶振等；四、芯片烧录程序1、EEPROM（电可擦写可编程只读存储器）和EPROM（可擦除可编程ROM）都是可擦除可编译的，和FLASHROM（闪存）。
PROM（可编程ROM）是一次性使用的。
2、FLASHROM（闪存）的烧录比较简单：在电脑里选好用来写芯片的编辑器（跟你用来插芯片的型号一样）点击打开，然后在界面上选好芯片的型号（跟芯片上对应，如芯片上是AT27C1024，型号就选AT27C1024@PLCC44,44是管脚数），然后打开要烧录的程序，文件装入膜选择NORMAL,然后AUTO，写好之后还可以点校验，拖到最后看效验码和你要写的程序是不是一样。
PCB基础知识
PCB基础知识一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材a) Tg：GlassTransition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。
T g值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
b) CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。
材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
c) CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。
CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
d) TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。
e) CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，f) T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。
g) DK:dielectric constant，介质常数，常称介电常数。
h) DF:dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
PCB板信息知识
一．单面板：零件都集中在一面，铺铜导线集中在另一面。
既零件面和焊接面。
二．双面板：元器件通常放置在顶层，底层一般为焊接面，对于表贴器件，放置面和焊接面在同一侧。
三．多层板：层与层之间是相互绝缘的，两层之间的连接往往是通过过孔来实现的。
四．一些注意事项：1.信号层主要用来放置元件和布线。
2.内部电源/接底层也称内电层，主要用来铺设电源和地，可以提高电路板的抗EMI特性和稳定性。
3.机械层是承载电路板的外形尺寸，轮廓、元件放置尺寸，以及电路板制作装配所需要的重要信息层面。
4.屏蔽层是阻焊层（solder mask）和助焊层（paste mask）的总成，包括顶层、底层阻焊出，助焊层。
5.丝印层包括顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。
6.其它层：禁止布线层（Keep-out Layer）定义电路板的电气边界。
钻孔引导层（Drill Guide）和钻孔视图层（Drill Drawing）。
多层（Multi-layer）代表所有信号层，在多层上放置的元件会自动放置到所有信号层。
7.飞线定义：由原理图导入到PCB后的纵横交叉的线，成为飞线。
自动、手动布线后消失。
PCB板制成后，同一网络的导线未连通，加焊盘等（次品）。
8.覆铜，加大接地面积，提高系统抗干扰能力，满足特殊元件安装需求，散热，稳定，一般与地相连。
9.元件布局：按元件的关键性进行。
先布置关键元件，如微处理器、DSP、FPGA、存储器等，然后按照地址线和数据线的走向，依照就近原则。
存储模块要并排，高频元件线要短，数模电路要分开，电源芯片、MOS管、高频处理器芯片注意散热，如大面积接底、加散热片，热敏元件与发热元件之间要有适当的距离。
10.布线：导线宽度达到导线的载流要求，并尽可能宽点，流出余量，电源和地要更宽。
导线的最小间距由线间绝缘电阻和击穿电压决定，一般不能小于12mil。
走线尽量少拐弯，力求线条简明。
17个pcb知识点总结
17个pcb知识点总结1. PCB的基本结构PCB通常由基板、导线、电路元件、焊点和保护层组成。
基板是PCB的主体，一般由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等。
导线是用来连接电路元件的纯铜箔层，焊点是连接导线和电路元件的地方，保护层则是为了保护电路不受外界环境影响。
2. PCB的分类根据应用领域的不同，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板主要用于简单的电子产品，双层板用于中等复杂程度的电子产品，而多层板则多用于高性能电子产品。
3. PCB的设计软件PCB的设计需要借助专业的设计软件，如Protel、Altium Designer、PADS等。
这些软件能够帮助工程师进行布线、元件布局和绘制PCB板图。
4. PCB的设计规范在进行PCB设计时，需要遵循一定的设计规范，如元件间距、线宽线距、层间距等。
这些规范可以确保PCB设计的质量和稳定性。
5. PCB布线技巧PCB的布线是非常关键的一步，它直接影响到电路的性能和稳定性。
工程师需要掌握一定的布线技巧，如避免信号干扰、减小电磁干扰等。
6. PCB元件布局在进行PCB设计时，工程师需要合理地布置电路元件。
良好的布局可以提高电路的稳定性和可靠性，缩短信号传输路径，并降低电磁干扰。
7. PCB材料选择不同应用领域的PCB需要选择不同的材料。
常见的PCB材料有FR-4、CEM-1、CEM-3等，它们具有不同的性能和特点，工程师需要根据实际需求进行选择。
8. PCB的制造工艺PCB的制造包括原材料准备、图形制版、印制、蚀刻、钻孔、插装、焊接、清洗等多个工艺流程。
每个工艺环节都需要严格控制，以确保PCB的质量和稳定性。
9. PCB印刷技术PCB的印刷是PCB制造的重要工艺，可以通过屏网印刷和挤出印刷两种技术来实现。
工程师需要根据实际情况选择合适的印刷技术。
10. PCB的蚀刻工艺蚀刻是将多余的铜箔蚀除，形成电路路径的重要工艺。
在蚀刻过程中，需要注意控制蚀刻液的温度、浓度和时间，以确保蚀刻效果。
PCB的一些常用知识
PCB的一些常用知识什么是PCB？PCB（Printed Circuit Board）是一种印刷电路板，也称为电路板或印刷板。
它是一种通过电子设备上的导线和组件连接电子元件的载体。
PCB将电子元件固定在一个封装中，并提供导电通路以便信号传输和能量传输。
PCB的组成部分PCB由几个主要组成部分构成：1.基板：基板是PCB的主体，通常由绝缘材料如玻璃纤维强化石墨（FR-4）制成。
基板承载电子元件和导线。
2.电子元件：电子元件是PCB上的部件，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
3.导线：导线是连接电子元件的金属（通常是铜）线条，可以是单层或多层。
4.焊盘：焊盘是电子元件通过焊接连接到导线的区域。
5.焊接点：焊接点是焊接过程中电子元件和导线之间形成的接触点，用于传递信号和能量。
PCB设计流程PCB设计是将电路图转换成制造可用的PCB布局的过程。
下面是PCB设计的一般流程：1.收集需求：与电路工程师合作，了解设计要求和功能需求。
2.绘制原理图：使用电路设计软件（如Altium Designer或Cadence）绘制原理图，确定电路连接和元件布局。
3.布局设计：将原理图中的元件放置在PCB的物理空间中，以最优的方式连接元件。
4.走线设计：根据布局设计确定的位置，使用软件工具进行走线，将电路连接起来。
走线应遵循一定的规则，如电流回路、信号完整性等。
5.进行设计规则检查：使用设计软件进行设计规则检查（DRC），以确保设计符合规范和标准。
6.生成Gerber文件：将最终的PCB设计转换为Gerber文件，这是一种通用的PCB制造文件格式。
7.PCB制造：将Gerber文件发送给PCB制造商以制造PCB 板。
8.组装元件：在PCB板上安装电子元件，并进行焊接。
9.测试和验证：对PCB进行测试和验证，确保其功能正常。
常用的PCB制造工艺PCB制造涉及多种工艺，其中一些常用的包括：1.印刷透镜图（LPI）：LPI工艺使用荧光材料作为光刻层，通过UV曝光和化学处理形成图案。
pcb的一些知识
pcb的一些知识
PCB，即印制电路板，也称为印刷电路板或印刷线路板，是电子设备中重要的组成部分。
以下是关于PCB的一些基础知识：
1. 组成和制作：PCB主要由绝缘的基板、导电线路和电子元器件组成。
基板提供了一个平稳的工作平面，而导电线路则负责传输信号和电流。
PCB的制作通常采用电子印刷术，即在基板上涂覆一层薄薄的铜，然后通过设计和图案将铜蚀刻掉，只留下所需的导电线路。
2. 功能：PCB在各种电子设备中起着至关重要的作用。
它为电子元器件提供了支撑和连接，使得它们可以稳定地工作。
此外，PCB还可以实现信号的传输、分配、转换等功能，确保电子设备正常、高效地运行。
3. 类型：根据不同的分类标准，PCB有多种类型。
例如，根据导电线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板。
此外，还有柔性电路板、刚挠结合板等特殊类型的PCB。
4. 设计：PCB的设计是制作过程中的关键环节。
设计师需要考虑到各种因素，如电路的布局、元器件的排列、导线的宽度和间距等。
为了确保PCB 的性能和可靠性，设计师需要遵循一定的设计规则和规范。
5. 制造流程：PCB的制造流程包括裁板、钻孔、内层线路制作、压合、外层线路制作、检测等步骤。
在这个过程中，每个步骤都有严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
6. 应用：PCB广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子产品等。
可以说，在现代电子设备中，几乎所有的电路板都是采用PCB 技术制作的。
总之，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，其质量和性能对整个设备的性能和可靠性产生直接影响。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是一种重要的电子部件。 它由绝缘材料（如玻璃纤维、酚醛树脂等）制成，上面附有导电线路，用于实 现电子设备的功能。
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感谢您的观看
05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板 上，然后进行蚀刻处理，形成PCB的 线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理，如镀金、喷锡 等，以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材，提供电路板 的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料，用 于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型，如单面板 、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型。根据导电 线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板等。单面 板只有一面有导电线路，双面板则两面都有导电线路，而 多层板则有多层导电线路。此外，根据特殊工艺和用途， 还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途，适用于不同的电子设备和应 用领域。
用于分隔不同电路层和保护线 路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固 定元件。
制造设备
光绘机
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PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
电阻类普通电阻 AXIAL- ×× ,其中××表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为 VR × , 其中×表示元件的类别。
电容类非极性电容编号 RAD ×× ,其中××表示元件引脚间的距离。
极性电容编号 RB xx - yy ，xx 表示元件引脚间的距离，yy 表示元件的直径。
二极管类编号 DIODE- ×× ,其中××表示元件引脚间的距离。
晶体管类器件封装的形式多种多样。
集成电路类 SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装3、铜膜导线是指 PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是 PCB 设计中最重要的部分。
对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。
印制电路板走线的原则：◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。
◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走 135°的斜线或弧形，避免 90°的拐角。
◆走线宽度和走线间距：在 PCB 设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。
走线宽度通常信号线宽为： 0.2～0.3mm，(10mil) 电源线一般为 1.2～2.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ：≥ 0.3mm （12mil） PAD and PAD ：≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ：≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ：≥ 0.3mm（12mil）密度较高时：PAD and VIA ：≥ 0.254mm（10mil） PAD and PAD ：≥ 0.254mm（10mil） PAD and TRACK ：≥ 0.254mm（10mil） TRACK and TRACK ：≥ 0.254mm（10mil）4、焊盘和过孔引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil）引脚的焊盘直径=钻孔直径+18milPCB 板设计技巧设计 PCB 板的三大主要工作：1、集成库的制作 2、布局 3、布线布局设计1、布局规划（1）PCB 的美观（2）布局要符合 PCB 可制造性（3）要按照电路的单元电路功能进行布局（4）特殊元件的布局（5）元器件封装的选择（6）检查布局一般工程师的做法：布局自动布线调整布局，如此反复，直到布局基本满意为止。
2、手工布局的一般步骤和原则3、元器件的操作技巧无论是在布局过程中，还是在布线过程中，对元器件的操作都很频繁。
（1）选择元器件、对其元器件在原理图编辑器中，选择需要操作的元器件，此时在 PCB 编辑器中该元器件就以高亮的形式显示出来。
S+T 快捷键 (2)锁定元器件在 PCB 编辑器中，选中该元器件，单击右键，component locked 双击该元器件，选中 locked (3)元器件组合（Union）的操作（4）元器件的整体编辑（5）拼版技巧布线1、布线的基本知识2、布线的基本操作（1）查找、选中网络布线单击左侧抽屉式面板 PCB，查找网络选中网络，实时高亮 ctrl+左键（2）铜膜导线的移动（3）切割导线快捷键 E+K 层的操作1、切换层 shift+S2、单击左下角 LS，可以进行 PCB 板层的设计3、单击 PCB 编辑器下方各层按钮，出现一个下拉菜单，可以进行诸如高亮显示该层（hig-hlight top layer），隐藏该层（Hide Top layer）等内容的设置。
华为 PCB 布局原则1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4、布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般 IC 器件布局时，栅格应为 50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于 25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在 X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻阻、排及 SOP（PIN 间距大于等于 1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN 间距小于 1.27mm （50mil)的 IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA 与相邻元件的距离>5mm。
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm；有压接件的 PCB，压接的接插件周围 5mm 内不能有插装元、器件，在焊接面其周围 5mm 内也不能有贴装元、器件。
11. IC 去耦电容的布局要尽量靠近 IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过 500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
布线布线是整个 PCB 设计中最重要的工序。
这将直接影响着 PCB 板的性能好坏。
在 PCB 的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时 PCB 设计时的最基本的要求。
如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。
其次是电器性能的满足。
这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。
这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。
接着是美观。
假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。
这样给测试和维修带来极大的不便。
布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。