系统芯片SOC是微电子技术发展的必然
SoC的发展与影响
SoC的发展与影响摘要：在电子技术飞速发展的今天，微电子系统（SoC）在我们生活和生产中的应用和发展将有无限前景，它是集成电路发展的必然趋势，它将有广阔的发展空间和深远的影响。
关键词：产业发展行业影响SoC的发展当前，在微电子及其应用领域正在发生一场前所未有的变革，这场变革是由片上系统（SoC）技术研究应用和发展引起的。
一、SoC发展简介SoC是20世纪90年代出现的概念。
随着时间的不断推移和SoC技术的不断完善，SoC的定义也在不断的发展和完善。
Dataquest定义SoC为“an integrated circuit that contains a compute engine, memory and logic on a single chip”，即SoC 为包含处理器、存储器和片上逻辑的集成电路。
这大致反映了1995年左右SoC 设计的基本情况。
随着RF电路模块和数模混合信号模块集成在单一芯片中，SoC 的定义在不断的完善，现在的SoC中包含一个或多个处理器、存储器、模拟电路模块、数模混合信号模块以及片上可编程逻辑。
因此，SoC定义的发展和完善过程，也大致反映SoC技术在近15年的发展趋势。
从应用开发的角度来看，SoC的主要含义是在单芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能系统。
SoC技术研究内容包括：开发工具、IP及其复用技术、可编程系统芯片、信息产品核心芯片开发和应用、SoC设计技术与方法、SoC制造技术和工艺等。
从使用角度来看，SoC有三种类型：专用集成电路ASIC(Application Specific IC)，可编程SoC(System on Programmable Chip)和OEM(Original equipment Manufacturer)型SoC。
国际上SoC应用设计逐渐从ASIC方向向可编程SoC方向发展。
ASIC设计的典型实例主要包括：1994年Motolola的FlexCore系统是基于定制的68000和PowerPC微处理器；1995年LSI Logic为Sony公司开发的SoC,它包括一个1MIPS 的微处理器，存储器和Sony Logic，这已经被广泛应用于Sony Playstation视频游戏中；1996年IBM公司制造了它的第一款SoC ASIC，该系统包括PowerPC 401微处理器、SRAM存储器、高速的模拟存储器接口和私有的客户逻辑。
21世纪硅微电子技术三个重要发展方向缩小器件尺寸、系统集成芯片(SOC)、产业增长点
随 着 器件 特 征 尺 寸 的缩 小 ，我们 面 临 两个 层 次 的问 题 ：即关键技术开发层次和基础研 究层次 。
１ 关键技术开发层 次 。
目前０２ 微 米和 ０１微 米 已开 始进 入 大 生产 。０１微 米和 ０１微 ．５ ． ８ ．５ ．３ 米 大 生产 技 术 也 已经 完成 开发 ，具 备 了 大生 产 的 条件 。 当然 仍 有 许
最 ，这是 非常宝 贵的 知识积 累 。
表２ 是美国Ｓ Ａ等机构 于１ ９年 观测的半 导体技术加工特征尺 Ｔ ９９
寸 及 相 应 代 表 产 品 的发 展 里 程 表 。按 其预 测 ，２ ０ 年 将 开 始 有 ４ ０３ Ｇ ＤＲ Ｍ进 入 生产 。它 的 集成 度 达￣ ４ 亿个 元 器件 ，这相 当于 可储 有 Ａ Ｊ ｌ０ １ 半 的报纸 信息 量 （ ９０ 页 ） ４分 钟 的动画 或６ 时 的语音 。 年 １００ 或 ７ 小 大 生 产 的硅 片 直 径 以２ ０ ０ ｍｍ为 主 ，但 ３ ０ ０ ｍｍ直 径 的硅 片 已 在 ２０ 年 前后 开 始 出现 。２ 、１年 左右 有可 能 出现 ４０ ００ ０ ５ ０ｍｍ－ ４ ０ － ５ｍｍ直
则可能促使 我国微 电子 技术的飞跃 ，缩短和赶上 国际先进水平 ，实现后来居上 ；
否则一旦错过机遇 ，则无疑会拉大差距 ，在国际竞争中处于不利地位
电子技术的发展与进步 ，主要是靠工艺技术的不断改进 ，使
基于 上述 原因 ，在新技术 的推动下 ，集成 电路 自发明以来 的
４ 年 间 ，集 成 电 路 芯 片 的 集 成 度 每 ３ 提 高 ４ ，而 加 工 特 征 尺 寸 ０ 年 倍 缩 小、 ２ 。这就 是 由Ｉｔ公 司创 始人 之一 的Ｇ ｒｏ Ｅ Ｍｏ ｒ 士 ／倍 ｎｅ ｌ ｏｄｎ ． ｏｅ 博
微电子技术发展方向
1 微电子技术发展方向21世纪初微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流；随着IC设计与工艺水平的不断提高，系统集成芯片将成为发展的重点；并且微电子技术与其他学科的结合将会产生新的技术和新的产业增长点。
1.1 主流工艺——硅基CMOS电路硅半导体集成电路的发展，一方面是硅晶(圆)片的尺寸愈来愈大，另一方面是光刻加工线条（特征尺寸）愈来愈细。
从硅片尺寸来看，从最初的2英寸，经过3英寸、4英寸、5英寸、6英寸发展到当今主流的8英寸。
据有关统计，目前世界上有252条8英寸生产线，月产片总数高达440万片，现在还在继续建线。
近几年来又在兴建12英寸生产线，硅晶片直径达12英寸（300mm），它的面积为8英寸片（200mm）的2.25倍。
1999年11月下旬，由Motorola与Infineon Technologies联合开发的全球首批300mm 晶片产品面市。
该产品是64M DRAM，采用的是0.25µm工艺技术，为标准的TSOP 封装。
据介绍，300mm晶片较200mm晶片，每个芯片的成本降低了30%～40%。
到目前，已经达到量产的12英寸生产线已有6条，它们是：（1）Semiconductor 300公司，位于德国德累斯顿，开始月产1500片，由0.25µm进到0.18µm。
（2）Infineon公司，位于德国德累斯顿，0.14µm，开始月产4000片。
（3） TSMC公司，位于我国台湾新竹， Fab12工厂生产线，由0.18µm进到0.15µm以至0.13µm，开始月产4500片。
（4）三星公司，位于韩国，Line 11生产线，0.15/0.13µm，开始月产1500片。
（5）Trecenti公司，位于日本那珂N3厂，月产能7000片，0.15/0.13µm。
（6）Intel公司的D1C厂，开始月产4000片，0.13µm。
【发展】微电子技术的发展
【关键字】发展什么是集成电路和微电子学集成电路（Integrated Circuit，简称IC）：一半导体单晶片作为基片，采用平面工艺，将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统。
微电子技术微电子是研究电子在半导体和集成电路中的物理现象、物理规律，病致力于这些物理现象、物理规律的应用，包括器件物理、器件结构、材料制备、集成工艺、电路与系统设计、自动测试以及封装、组装等一系列的理论和技术问题。
微电子学研究的对象除了集成电路以外，还包括集成电子器件、集成超导器件等。
集成电路的优点：体积小、重量轻;功耗小、成本低；速度快、可靠性高；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；而是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。
微电子技术的发展历史1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功一这种组件为根底的混合组件；1958年美国的杰克基尔比发明了第一个锗集成电路。
1960年3月基尔比所在的德州仪器公司宣布了第一个集成电路产品，即多谐振荡器的诞生，它可用作二进制计数器、移位寄存器。
它包括2个晶体管、4个二极管、6个电阻和4个电容，封装在0.25英寸*0.12英寸的管壳内，厚度为0.03英寸。
这一发明具有划时代的意义，它掀开了半导体科学与技术史上全新的篇章。
1960年宣布发明了能实际应用的金属氧化物—半导体场效应晶体管（metal-oxide-semiconductor field effect transistor ，MOSFET）。
1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费事和昂贵。
世界芯片制程发展史
世界芯片制程发展史引言：芯片，作为现代电子设备的核心组成部分，扮演着至关重要的角色。
它的发展史可以追溯到上世纪50年代，经历了几代技术革新，不断推动着电子科技的进步。
本文将简要介绍世界芯片制程的发展史，以及其中的关键技术突破和影响。
第一代芯片制程：晶体管技术20世纪50年代末，晶体管技术的出现标志着芯片制程的诞生。
晶体管是一种半导体器件，可以放大和开关电信号。
早期的芯片制程采用的是小规模集成电路（SSI）制造技术，即将几个晶体管集成到一个芯片上。
这种制程技术虽然简单，但限制了芯片的功能和规模。
第二代芯片制程：大规模集成电路（LSI）技术20世纪60年代，随着集成度的提高，大规模集成电路（LSI）技术应运而生。
LSI技术采用新的制造工艺，可以在一个芯片上集成数千个晶体管。
这种技术的出现极大地提高了芯片的功能和性能，使电子设备更加小型化和高效化。
第三代芯片制程：超大规模集成电路（VLSI）技术20世纪70年代，超大规模集成电路（VLSI）技术的问世，将集成度推向了一个新的高度。
VLSI技术可以在一个芯片上集成数十万个晶体管，进一步提高了芯片的功能和性能。
这种技术的应用使得计算机产业得以快速发展，推动了信息时代的到来。
第四代芯片制程：互联集成电路（SOC）技术20世纪80年代末，随着微电子技术的不断进步，互联集成电路（SOC）技术应运而生。
SOC技术是将整个系统集成到一个芯片上，包括处理器、存储器、输入输出接口等。
这种技术的出现使得芯片的功能更加丰富多样，为移动通信、嵌入式系统等领域的快速发展提供了有力支持。
第五代芯片制程：纳米技术21世纪初，纳米技术的突破使得芯片制程迈入了一个新的阶段。
纳米技术可以在纳米尺度上进行精密加工，使得芯片的集成度进一步提高，性能更加强大。
同时，纳米技术还带来了更低的功耗和更小的尺寸，推动了移动设备和智能物联网的迅猛发展。
未来芯片制程展望随着科技的不断进步和创新，芯片制程将继续迎来新的突破。
微电子技术的应用及发展趋势
微电子技术的应用及发展趋势摘要：当前的微电子技术正以迅猛的趋势前进，其不但是电子信息行业的基础，并且也是信息产业中的核心科技。
微电子技术的发展和应用带动了其他电子技术的共同发展。
在当前这种信息化的时代中，芯片对信息的处理和承载对信息产业而言极其重要。
而微电子技术是制造芯片的一种技术，因此对微电子的应用和发展趋势进行研究有一定的现实意义。
关键词：微电子技术；应用；发展趋势一、微电子技术的应用微电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的出现，引起了计算机技术的革命性变革，促进了计算机在各行各业的应用，推动了新技术革命的迅猛发展，引起了人类社会的深刻变化；微电子技术的发展，使集成电路可以低成本、高效率大批量生产。
由于集成电路所具有的体积小、重要轻、可靠性高、能耗省等独特优点，它已广泛应用于国防、文化、教育、卫生、交通运输、邮电通信、经济管理和各种消费类电子产品中。
从通信卫星、军事雷达信息高速公路，到程控电话、手机、GPS，从气象预报、遥感、遥测，到有线电视、MP4、DVD，从医疗卫生、能源、交通，到环境工程、自动化生产、日常生活，各个领域无不渗透着微电子技术。
它已经成为一种既代表国家现代化水平又与人民生活息息相关的技术。
现代的广播电视系统是微电子技术大有用武之地的领域之一。
集成电路代替了彩色电视机中大部分分立元件组成的功能电路，使电视机电路简洁、性能稳定、维修方便、价格低廉。
采用微电子技术的数字调谐技术，使电视机可以对多达上百个频道任选，而且大大提高了声音、图像的保真度。
目前，它对电子产品的渗透率接近100%，成为现代信息社会的细胞；微电子技术已经成为发展科学技术、促进经济发展、推动信息化社会进程、加强军事实力、提高医疗水平的关键性基础技术。
微电子技术的发展水平和发展规模已经成为衡量国家经济实力和技术进步的重要尺度，是一個国家综合国力的具体表现。
微电子技术对电子产品的消费者市场也产生了深远的影响。
SoC 简介
第1 章SoC 简介近10 年来，无论是消费类产品如电视、录像机，还是通信类产品如电话、网络设备，这些产品的核心部分都开始采用芯片作为它们的“功能中枢”，这一切都是以嵌入式系统技术得到飞速发展作为基础的。
SoC (System on Chip，片上系统) 是ASIC(Application Specific Integrated Circuits) 设计方法学中的新技术，是指以嵌入式系统为核心，以IP 复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的集成芯片。
狭意些理解，可以将它翻译为“系统集成芯片”，指在一个芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O 等功能，包含嵌入软件及整个系统的全部内容；广义些理解，可以将它翻译为“系统芯片集成”，指一种芯片设计技术，可以实现从确定系统功能开始，到软硬件划分，并完成设计的整个过程。
1.1 SoC1.1.1 SoC 概述SoC 最早出现在20 世纪90 年代中期，1994 年MOTOROLA 公司发布的Flex CoreTM 系统，用来制作基于68000TM 和Power PCTM 的定制微处理器。
1995 年，LSILogic 公司为SONY 公司设计的SoC，可能是基于IP ( Intellectual Property)核进行SoC 设计的最早报道。
由于SoC 可以利用已有的设计，显著地提高设计效率，因此发展非常迅速。
SoC 是市场和技术共同推动的结果。
从市场层面上看，人们对集成系统的需求也在提高。
计算机、通信、消费类电子产品及军事等领域都需要集成电路。
例如，在军舰、战车、飞机、导弹和航天器中集成电路的成本分别占到总成本SOC 设计初级培训（Altera篇）2的22％、24％、33％、45％和66％。
随着通讯行业的迅猛发展和信息家电的迅速普及，迫使集成电路产商不断发展IC 新品种，扩大IC 规模，增强IC 性能，提高IC 的上市时间(Time to maeket) ，同时还需要实现品种的通用性和标准化，以利于批量生产，降低成本。
微电子技术论文范文3篇
微电⼦技术论⽂范⽂3篇微电⼦技术发展历史论⽂摘要本⽂展望了21世纪微电⼦技术的发展趋势。
认为：21世纪初的微电⼦技术仍将以硅基CMOS电路为主流⼯艺，但将突破⽬前所谓的物理“限制”，继续快速发展；集成电路将逐步发展成为集成系统；微电⼦技术将与其它技术结合形成⼀系列新的增长点，例如微机电系统（MEMS）、DNA芯⽚等。
具体地讲，SOC设计技术、超微细光刻技术、虚拟⼯⼚技术、铜互连及低K互连绝缘介质、⾼K栅绝缘介质和栅⼯程技术、SOI技术等将在近⼏年内得到快速发展。
21世纪将是我国微电⼦产业的黄⾦时代。
关键词微电⼦技术集成系统微机电系统DNA芯⽚1引⾔综观⼈类社会发展的⽂明史，⼀切⽣产⽅式和⽣活⽅式的重⼤变⾰都是由于新的科学发现和新技术的产⽣⽽引发的，科学技术作为⾰命的⼒量，推动着⼈类社会向前发展。
从50多年前晶体管的发明到⽬前微电⼦技术成为整个信息社会的基础和核⼼的发展历史充分证明了“科学技术是第⼀⽣产⼒”。
信息是客观事物状态和运动特征的⼀种普遍形式，与材料和能源⼀起是⼈类社会的重要资源，但对它的利⽤却仅仅是开始。
当前⾯临的信息⾰命以数字化和⽹络化作为特征。
数字化⼤⼤改善了⼈们对信息的利⽤，更好地满⾜了⼈们对信息的需求；⽽⽹络化则使⼈们更为⽅便地交换信息，使整个地球成为⼀个“地球村”。
以数字化和⽹络化为特征的信息技术同⼀般技术不同，它具有极强的渗透性和基础性，它可以渗透和改造各种产业和⾏业，改变着⼈类的⽣产和⽣活⽅式，改变着经济形态和社会、政治、⽂化等各个领域。
⽽它的基础之⼀就是微电⼦技术。
可以毫不夸张地说，没有微电⼦技术的进步，就不可能有今天信息技术的蓬勃发展，微电⼦已经成为整个信息社会发展的基⽯。
50多年来微电⼦技术的发展历史，实际上就是不断创新的过程，这⾥指的创新包括原始创新、技术创新和应⽤创新等。
晶体管的发明并不是⼀个孤⽴的精⼼设计的实验，⽽是⼀系列固体物理、半导体物理、材料科学等取得重⼤突破后的必然结果。
微电子技术与片上系统(SOC)简介
目前 晶 片尺 寸 一 般 为 ｌ ２英 寸 ， 样 大 的 晶 片 尺寸 其 优 点 是 均 匀 ， 品 率 低 ， 它 也 存 在 很 大 缺 点 ， 拉 这 废 但 即
单 晶硅 的难 度 加 大 。
２ 光 刻 ．
由于 芯 片时 钟 性 能 的提 高 （ ＭＯＳ几 百 ＭＨｚ 几 千 ＭＨｚ 以 前 的光 刻 已 经 不 能 满 足 要 求 ， 要 采 用 离 子 Ｃ ， ） 需 束 刻 蚀 和 Ｘ一 射 线 刻 蚀 ， 离 子 束 刻 蚀 和 Ｘ一 射线 刻 蚀 的成 本 要 高 。 同 时 为 了减 小 面 积 ， 而 晶体 管 由 原 来 的平
了主 要 因 素 ， 因为 整 个 芯 片 的封 装 尺 寸 很 小 ， 连 接 线 就 要 尽 可 能 细 、 可 能 短 ， 我 们 知 道 连 接 线 愈 细 ， 则 尽 而 线 上 的 电 阻 就 愈 大 ， 接 线 愈 短 线 上 的 电 容 值 就 愈 大 ， 阻 和 电 容 值 的 增 大 又 会 造 成 时 延 。 同 时 互 连 线 的 材 连 电 料 也 由原来 的铝 转 为 铜 。
一
、
概 要
随着 全球 信 息 的 网 络 化 、 际 化 ， 着 微 电 子 技 术 的 发 展 ， 统 的计 算 机 、 信 和 其 他 消 费 电子 产 品 日 国 随 传 通
趋 采 用 同 一 种 数 字 技 术 。 我 们 会 发 现 ， 乎 每 一 种 电 子 技 术 的 应 用 都 会 和 数 字 化 相 融 合 ， 如 机 顶 盒 几 例 （ Ｔ 、 ＶＤ 播 放 机 、 ３播 放 机 、 码 相 机 、 Ｓ Ｂ） Ｄ ＭＰ 数 数字 电视 等 。 纵 观信 息 产业 的进 步 ， 切 数 字 化产 品 高 度 发 展 的 核 心 ， 归 功 基 于 半 导 体 技 术 高 度 发 展 的 专 用 集 成 一 应 电路 ， 功 于 系统 的 单 芯 片集 成 技 术 － Ｓ 归 ＯＣ（ ｙ ｔｍｏ ｈｐ 。在 半 导 体 技 术 的推 动 下 ， 字 系 统 的 半导 体 技 Ｓ ｓｅ ｎ ｃ ｉ） 数 术不 断增 加 ， 品 的 功 能 、 本 和 开 发 时 间 将会 有 质 的 飞 跃 。 在 未 来 的两 年 内 ， 们 将 看 到 一 种 价 格 和 现 在 产 成 我
soc、sip 和 chiplet 的基本概念
随着科技的不断发展和进步，各种新兴的概念和技术也不断涌现。
其中，SOC（System on a Chip）、SIP（System in Package）和Chiplet是近年来备受关注的一些新概念。
它们在芯片设计和集成领域具有重要的意义，对于提升集成电路的性能和功能起到了积极的推动作用。
本文将从基本概念入手，对SOC、SIP和Chiplet进行介绍和分析，以期为读者解惑。
1. SOC的基本概念1.1 SOC是指System on a Chip，即系统芯片。
它是一种将多个功能模块集成到单一芯片上的集成电路解决方案。
1.2 SOC通常包括处理器核心、内存、外围接口和其他必要的硬件模块，可以实现全面的功能。
1.3 SOC的特点是集成度高、功耗低、性能稳定，并且能够实现高度的定制化和灵活性，被广泛应用于移动设备、智能家居、物联网等领域。
2. SIP的基本概念2.1 SIP是指System in Package，即封装中的系统。
它是一种将多个独立芯片封装在同一个封装中的技术。
2.2 SIP可以实现不同功能或不同工艺制程的芯片集成在同一个封装中，以实现更高的性能和更低的功耗。
2.3 SIP的优势在于可以实现复杂功能的集成、缩短信号传输路径、降低功耗，被广泛应用于通信、射频、高性能计算等领域。
3. Chiplet的基本概念3.1 Chiplet是指芯片组。
它是一种将功能上相对独立的芯片集成到同一个封装或片上系统中的技术。
3.2 Chiplet的特点是可以实现异构集成、提升成本效益、加速产品推出周期，被广泛应用于高性能计算、人工智能、通信基站等领域。
3.3 Chiplet技术的出现，为提升芯片集成度、提高处理能力、降低功耗、加速产品推出周期提供了新的途径和选择。
通过对SOC、SIP和Chiplet的基本概念进行介绍和分析，我们可以看到，它们分别从不同的角度和层面解决了芯片集成和功能实现的难题，为未来的集成电路发展带来了新的机遇和挑战。
Soc微电子技术的应用与发展
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在输出成绩过程中有时还涉及到个人成绩的管 理 !我 们 可 以 结 合 "邮 件 合 并 #的 功 能 来 完 成 $ !打 开
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电脑知识与技术
目前 ! 单片机已经成为 %$, 和其他辅助电路而形 成的 " 目前 ! 单片机已经成为 *$ 库中的重要成员 ! 而其 嵌 入 式 结 构 正 是 ’() 的 一 种 重 要 实 现 技 术 和 方 法 " 用
’() 设计单片机系统嵌入式结构 ! 为设计 者 提 供 了 现 有
技术所无 法 比 拟 的 优 越 条 件 " 设 计 者 不 必 在 选 择 单 片 机的型号 上 下 功 夫 ! 只 须 要 根 据 所 设 计 系 统 的 固 件 特 性和功能要求 ! 选择相应的单片机 %$, 内核 ! 再根据需 要选择其他的 *% 模块 ! 就可以实现完整的微电子系统 " 从某种意义上看 !’() 为单片 机 应 用 提 供 了 更 广 阔 的微电子应用 技 术 ! 并 赋 予 了 单 片 机 更 强 大 的 生 命 力 " 试 想 ! 如 果 整 个 ’() 目 标 系 统 的 核 心 是 一 个 单 片 机 %$,! 那 么 ! 这 个 系 统 设 计 成 功 之 后 就 不 仅 是 真 正 意 义 上的单片机 ! 而 且 还 实 现 了 真 正 的 微 电 子 系 统 单 片 机 " 例如 ! 我们设 计 一 个 具 有 多 个 传 感 器 的 测 试 系 统 ! 往 往 须要根据 单 片 机 的 特 点 设 计 相 应 的 外 部 总 线 ! 应 用 系 统由此而庞大 " 采用 ’() 技术后 ! 系统不再需要外部总 线 ! 所选用单 片 机 中 不 需 要 的 资 源 也 可 以 去 除 掉 ! 只 保 留所需要的 %$, 等功能模块 ! 我们先来看看现有单片 机技术设计的电路系统 #- 图 !.
系统芯片SOC设计
SOC的设计流程
SOC的设计流程
SOC采用的是Top-to-Down方法，整体考虑了SoC芯片软/硬件系统设计的 要求，将系统需求、处理机制、芯片体系结构、各层次电路及器件、算 法模型、软件结构、协同验证紧密结合起来，从而用单个或极少几个芯 片完成整个系统的功能。设计流程分为以下几个主要步骤：
1. 系统总体方案设计：芯片系统功能、指标定义、需求分析、产品市场定位、软/硬 件划分、指标分解等整体方案论证。
设计从面向逻辑的设计向面向互连的设 计方法转变。 将嵌入式软件集成到SOC中。
在设计阶段需要进行软硬件划分，以使 软硬件可以同时进行设计调试。 对设计阶段的验证提出了很高的要求。
设计人员的经验十分重要。
因此，从硬件角度看，SoC是 在一个芯片上由于广泛使用预 定制IP模块而得以快速开发的 集成电路；
（2）SoC芯片以MPU（Micro Processing Unit ）/MCU（Micro Controller Unit ）/DSP（Digital Signal Processing）为核心，通过总 线与其它模块相互连接，实现数据交换和通讯控制等功能，形成一个完 整的计算机系统。
（3）软件存储在Flash ROM中，由MPU/MCU/DSP 解释、执行，完成 相应的处理功能。
单击添加副标题
系统芯片 （SOC）
设计
2023
系统芯片（SOC）是微电子技术发展的必然。
目前，集成电路工业发展的一大特征是产业分工，形成了设计、 制造、封装及测试独立成行的局面。另一大特征是系统设计和 IP（Intellectual Property，知识产权）设计发生分工。
并且，随着深亚微米集成电路制造工艺的普及，大量的逻辑功 能可以通过单一芯片实现，同时一些消费类的电子行业要求进 行百万门级的IC设计。这些系统的设计时间和产品投放时间等 尽可能短，产品质量尽可能高。在这种情况下，一种新的概念 SOC（系统芯片，也称片上系统）应运而生。
基于嵌入式技术的SoC是微电子科学发展的重要方向
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李健
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维普资讯
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栏 目编辑
李健
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因此必须在器件物理、 材料 、 器 统芯 片的性能 价格 比、可靠性和市场竞争 力， 等方面 的问题。 缩小器件特征尺寸仍是一个主要的途径。据预 件结构 、关键工艺、集成技 术等基础研究领域 测， 电子产品的特征尺寸在２ ２ 年将缩ｄ Ｎ 寻求突破 。同时 ，为了实现包含数字 电路 、存 微 ００ ， 射频， 模拟 电路等各种 不同功能电路系统 ｌ 纳米技 术代 。 ４ 当器件特征尺寸进入亚５ 纳米 储器、 ０
耗很小， 由于Ｐ Ｂ板中Ｉ 芯 片之间的连线延 成在一个微电子芯片上的集成系统芯片。 但 Ｃ Ｃ 时、噪声 、Ｐ Ｂ板可靠性以及重量等因素的限 Ｃ 在从Ｉ Ｃ发展到 Ｓ Ｃ的过程 中， ｏ 主要存在着
制 ，整机 系统 性 能 受到 很 大 的限 制 。 随 着 系统 两 个 方面 的 问题 亟 待研 究 和突 破 ： 是 Ｓ Ｃ设 一 ｏ
技术学院 张兴
芯片（ｏ ） Ｓ Ｃ 的时代 ，集成电路（ ） Ｉ 将发展为集成 集成电路规模越来越大 ，目前已可 以在一个芯 ｃ
系统 芯 片 。Ｉ Ｃ芯 片是 通 过 印刷 电路 板 （ＣＢ 等 片 ｝ Ｐ ） ： ＿ 集成 ｌ １９ 晶体 管 。 是 在需 求 牵 引和 Ｏ～ ０个 正 技 术 实现 整 机 系统 的。尽 管 Ｉ Ｃ的速 度 很高 、功 技 术推 动 的 双 重作 用 下 ，出现 了将 整个 系统 集
SOC领跑新一代应用电子技术应用电子技术
ＳＯＣ领跑新一代应用电子技术应用电子技术SOC技术是一种高度集成化、固件化系统集成技术，其核心技术是系统功能集成。
使用SOC技术设计系统的核心思想是把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中，除了无法集成的外部电路或机械部分外，其他所有系统电路全部集成在一起。
SOC的设计基础是IP，其基础设计思想是固件集成，基本结构是嵌入式系统。
SOC成为新一代应用电子技术的核心已成为不争事实，这不仅是电子技术本身的革命性标志，也是电子技术应用的重大历史变革。
SOC并不是凭空产生的，而是几十年应用技术积累和电子技术发展的必然产物。
SOC正是成为满足现代科学和工程技术发展要求的现代应用电子技术。
传统观念认为，只有大批量产品才有集成可能。
到目前为止，大多数小批量产品，特别是研究性质的应用电子系统，一般都采用硬件（HW）、硬件加软件（HW+SW）、固件（FW）技术实现。
但随着SOC 的出现、发展和成熟，这种现状已发生极大变化。
SOC为现代电子工程师提供了一个快捷经济的系统设计方法，使传统观念上认为高性能、高复杂度、高成本的嵌入式结构，能够通过低成本单片芯片实现。
Zi2201射频识别标签SOC芯片产品简介：Zi2201芯片是一个自主研发符合EPC Gen Class1标准的UHF SOC芯片，包含了RF电路和数字电路两部分，采用0.35 RFCMOS工艺，内置大容量EEPROM存储器，支持后备电源。
针对不同物理特性，位置和运动状态下的物件加装RFID标签的方法及性能研究并建立相关应用模型。
该产品主要创新点在模拟电路方面有射频前端调制/解调电路设计、电压检测及电压整流电路设计，数字部分主要有编解码电路设计、超低功耗的架构设计等方面。
意义：该产品具有性能高、功耗低，应用面广，符合主流标准等特点，其工艺及设计达到国内先进水平。
32位嵌入式税控机处理器S698-ECR（LC698S）芯片研制产品简介：该产品是专门为税控终端设备量身定做，符合国家税控设备标准高性能32位RISC嵌入式微处理器。
SoC中的电源设计_分析与验证
显著好处是使整个芯片的功耗降低， 失败的比例越来越高。据不完全统 (power-trunk)，这样最终形成一个
然而它同时也带来了芯片噪声容限 计：在目前的 0.18um 和更精细的工 上下两层纵横交错的网格结构，我
降低的负面影响。芯片供电电源网 艺下，有 79% 的集成电路设计会遇 们称之为电源网格 power-grid 。典
故障。2) 间歇性的或随数据变化的
Simplex 公司提供了一整套电
功能失效：局部 IRdrop 是比较敏感 源分析、验证的工具 VoltageStorm，能
的，它在一些特定的条件下可能会 够帮助设计工程师可靠地完成整 个电
引起逻辑功能失效。3) 逻辑时序不 源设计。例如，提取电源网格 上的寄
正常：如果全局 IRdrop 变化，但还 不 至于 导 致 系统 的 逻 辑错 误 ， 则表 现为系统的 时序问题 。
(2)
G4
因此 SoC 设计中的每一个逻辑门
单元的电流都会对设计中的其它逻辑
门单元造成不同程度的 IRdrop。如果
网络中的 电流大致相等时，从芯片中央 到芯 片的边缘，各个潜在的 IRdrop 会构 成一圈圈的圆环，而芯片中心部分 的潜 在 IRdrop 最大。流过芯片的电 流越大， 这些不同 IRdrop 环的范围 就会越大。
身的焦耳热原理。从某种特定意义上来 的设计，对某一模块分析后的结果
说，电迁移是芯片金属互连线长期损耗 可以产生 VoltageStorm 的格式库，
参考文献：
的结果。焦耳发热是一种同电迁移相关 直接作为下一级设计的输入，这样
1. H. Chang, L. Cooke, M. Hunt,
联的特定问题。焦耳发热是指由于很高 可以节省下一级设计的分析时间。 G. Martin, A. McNelly, and L. Todd,
浅谈SOC技术的应用与发展
研究生课程论文题目：浅谈SOC技术的应用与发展姓名:专业:学号：班级:导师：序言微电子技术当前发展的一个标志性的特点就是系统级芯片（SOC）概念的出现,也被称为片上系统，即集成在一个芯片上的微电子系统。
电子技术是信息社会的基石,实现信息化的网络及其关键部件不管是各种计算机还是通讯电子装备,它们的基础都是集成电路.随着集成电路技术的发展、使整机、电路与元件、器件之间的明确界限被突跛，器件问题、电路问题和整机系统问题已经结合在一起。
微电子技术与传统电子技术相比，其主要特征是器件和电路的微小型化，它把电路系统的设计和制造工艺紧密结合起来，适于进行大规模的批量生产，因而成本低和可靠性高。
由于IC设计与工艺技术水平不断提高,集成电路规模越来越大，大型集成电路的复杂程度越来越高,已经可以将整个硬件系统集成在一个芯片上.正是在市场需求牵引和技术推动的双重作用下,出现了将整个系统集成在一个IC芯片上的系统级芯片的概念。
其进一步发展中，已经可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器用来执行信息获取功，与信息处理系统集成在一起可以完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这就是一个更广意义上的系统集成芯片。
随着集成电路设计技术的进步和半导体制造工艺的发展,越来越多的电路可以集成在一块芯片内,这大幅降低了系统的成本并提高了系统的可靠性。
通过使用IP （Intellectual Property )，在单个芯片上可能集成了微控制器（MCU )、数字信号处理器(DSP)、存储器、射频前端、数模和模数转换器等硬件以及完成特定功能所必需的嵌入式软件，这就是片上系统。
SOC的主要特点就是包含微处理器以及完成特定功能所必需的嵌入式软件。
SOC不仅指它的硬件平台,还包括了运行在其上的软件成分.一、SOC芯片技术的特征不断发展的信息市场推动技术的SOC发展。
目前,很多具有中央处理器功能的消费性电子产品,如视频转换器（Set—top box)、移动电话(mobile phones)和个人数字助理（PDA）等等，都可称之为SOC芯片。
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电路图输入和 仿真、逻辑模拟
版图级
器件的物理特性
PCB和版图设计
1.2.2 Top-Down设计方法
自顶向下（Top-Down)设计方法和自底向上（Bottom-Up) 设计方法
Bottom-Up
整机
部件
单元电路
Top-Down
元器件 模型库
系统功能描述 算法或模型的建立
行为描述 行为级仿真 RTL级描述 RTL级仿真
世纪60年代集成电路的出现所产生的影响。
1.2 电子设计自动化技术和硬件描述语言
1.2.1 电子设计自动化（EDA）技术发展概述
系统级
系统指标
行为级描述、 模拟和综合
行为级
算法模型、数据流图
RTL级
真值表、状态图
硬件描述语言 仿真和逻辑综合
通用电路分析
门级
逻辑图、布尔方程
电路级
电路图和微分方程
逻辑综合、优化 门级仿真、时序分析 生成门级网表文件
PLD映射、布局布线 时序检查
输出JEDEC文件
PLD实现
布图规划 布局布线 设计规则检查（DRC） 版图参数提取（LPE） 电学规则检查（ERC） 一致性检查（LVS） 后仿真
版图生成
ASIC实现
1.2.3 硬件描述语言
硬件描述语言有多种，自二十世纪八十年代后期起， 逐步开始推广使用。应用比较普遍的有美国国防部提出的 VHDL，Candence公司开发的Verilog HDL，Menter Graphics开发的BLM硬件描述语言，DATA I/O公司开发 的ABEL硬件描述语言等。目前已成为国际标准的硬件描 述语言只有两种，即VHDL和 Verilog HDL。
第一章
绪论
1.1 系统芯片（SOC）是微电子技术发 展的必然
微电子技术的发展
LSI
SSI
MSI 103~104 100~1000
10~100
VLSI 105~106
ULSI 106~109
GSI >109
1948 1961 1966 1971 1980 1990 1998 2000 年份
集成度
微电子技术的加工尺度
进行设计。
SOC
专用集成电路ASIC (Application Specific Integrated Circuits)
可编程系统集成芯片SOPC ( System On a Programmable
Chip)
SOC的设计概念
SOC的设计理念与传统IC不同。 SOC把系统的处理机 制、模型算法、芯片结构、各层次电路直到器件的设计紧 密结合，在一个或若干个单片上完成整个系统的功能。与 普通IC的设计不同，SOC的设计以IP核为基础，以硬件 描述语言为系统功能的主要描述手段，借助于以计算机为 平台的EDA工具进行。SOC的出现是电子设计领域的一 场革命。如果说在上个世纪，电子系统的设计主要是在 PCB层次上将各种元器件合理连接，那么进入本世纪后， 电子系统的设计将主要是以HDPLD或ASIC为物理载体的 系统级芯片的设计，它对电子信息产业的影响将不亚于20
安全来于警惕，事故出于麻痹。20.9 .2508 :45:3 408:4 5Sep- 2025- Sep-2 0
质量是制造出来的，而不是靠检验出 来的。 08:45: 3408: 45:34 08:45 Frida y, September 25, 2020
不懂莫逞能事故不上门。20.9.2520. 9.250 8:45: 3408: 45:34 Septe mber 25, 2020
VerilogHDL最初由Gate Way Design Automatic(GDA) 公司的 Phil Moorby首创，1989年Candence公司收购了 GDA公司，Verilog HDL遂成为Candence公司EDA工具中 的硬件描述语言。1995年，Verilog HDL成为IEEE的标准， 即Verilog HDL 1364-1995。Verilog HDL是一种商用硬件 描述语言。
消防安全是关系社会稳定、经济发展 的大事 。2020 年9月 25日上 午8时 45分20 .9.25 20.9.2 5
质量创造生活，庇护生命，维系生存 。2020 年9月 25日星 期五上 午8时 45分34 秒08: 45:34 20.9.2 5
立安思危，创优求存。2020年9月上 午8时4 5分20 .9.250 8:45Septe mber 25, 2020
VHDL和Verilog HDL都支持从行为级到门级的系统描 述，适合于电子系统自顶向下的层次化设计。目前，硬件 描述语言正在向模数混合电路设计和系统级描述的方向发 展。
绿叶底下防虫害，平静之中防隐患。 20.9.2 520.9. 25Fri day, September 25, 2020
脆弱的生命需要安全的呵护。08:45: 3408: 45:34 08:45 9/25/ 2020 8:45:34 AM
微米 亚微米 深微米 超深微米 纳米
功能电路
3G
3T
系统集成
SOC的定义
一般认为，如果一个集成电路芯片具有如下特征 的话，即可称其为SOC，这些特征是：
采用超深亚微米工理器或数字信号处理 器（DSP）；
具备外部对芯片进行编程的功能； 主要采用第三方的IP（Intellectual Property）核